JP2002263831A - ダイヤモンドチップのロウ付け方法及びロウ付け装置 - Google Patents
ダイヤモンドチップのロウ付け方法及びロウ付け装置Info
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- JP2002263831A JP2002263831A JP2001062982A JP2001062982A JP2002263831A JP 2002263831 A JP2002263831 A JP 2002263831A JP 2001062982 A JP2001062982 A JP 2001062982A JP 2001062982 A JP2001062982 A JP 2001062982A JP 2002263831 A JP2002263831 A JP 2002263831A
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Abstract
て長期に亘り安定した切れ味のダイヤモンドチップソー
が得られると共に、安価で高品質のダイヤモンドチップ
ソーが容易に得られるダイヤモンドチップのロウ付け方
法及びロウ付け装置を提供する。 【解決手段】台金のチップ取付部にダイヤモンドチップ
をロウ付け固着するダイヤモンドチップのロウ付け方法
であって、前記ダイヤモンドチップの少なくとも一つの
面を自己発熱しない温度制御部材に面接触させた状態
で、ダイヤモンドチップと台金との当接部分を加熱して
ロウ付けすることを特徴とする。前記ダイヤモンドチッ
プは、台金を略水平にした状態で温度制御部材の上下面
の少なくとも一方に面接触状態とされてロウ付けされ
る。
Description
ドチップが固着されるダイヤモンドチップソー等におけ
るダイヤモンドチップのロウ付け方法及びロウ付け装置
に関する。
れるダイヤモンドチップソー100は、例えば図5に示
すように、台金101の外周縁の刃部102に形成され
たチップ取付用の凹部103に、略直方体形状のダイヤ
モンドチップ104がロウ付け固着されている。そし
て、このダイヤモンドチップ104の台金101の凹部
103へのロウ付けは、台金101を垂直にした状態
で、特定の一つの凹部103にダイヤモンドチップ10
4を嵌め込んでセットし、このダイヤモンドチップ10
4と凹部103との当接部分をガスバーナで加熱しつ
つ、加熱部分にロウ材を当接させることにより溶融させ
て、ダイヤモンドチップ104を凹部103にロウ付け
固着している。
イヤモンドチップ104のロウ付け方法にあっては、台
金101の凹部103にセットされたダイヤモンドチッ
プ104と凹部103との当接部分をガスバーナで単に
加熱する方法であるため、ダイヤモンドチップ104を
所定の加熱温度に維持することが困難で、主に炭素の焼
結体で形成されるダイヤモンドチップ104の組成を破
壊する虞があり、ダイヤモンドチップ104の持つ所定
の硬度を良好に維持することが難しく、結果としてダイ
ヤモンドチップソー100の切れ味の低下を早期に招き
易いという問題点を有している。
ップ104の両側に形成されるあさり寸法tを高精度か
つ容易に設定することが困難で、高品質で安価なダイヤ
モンドチップソー100が得られ難いという問題点も有
している。すなわち、両側に均等なあさり寸法tを得る
ためには、ダイヤモンドチップ104を凹部103に高
精度に位置決めする必要があるが、垂直状態の台金10
1にダイヤモンドチップ104を高精度に位置決めする
ことは現実的に不可能である。
ダイヤモンドチップ104の幅wを予め大きく設定し、
ロウ付け後に図6のハッチングで示す部分を研磨するこ
とで、両側のあさり寸法tを均一化している。したがっ
て、ダイヤモンドチップ104自体の形状が実際に必要
な大きさ形状より大きくなって、ダイヤモンドチップ1
04自体のコストがアップすると共に、研磨作業の作業
時間が長くなったり、垂直状態の凹部103へのダイヤ
モンドチップ104のセット作業やガスバーナによる加
熱作業自体も面倒となって、ロウ付け作業の作業性が劣
ってコストがアップし、安価なダイヤモンドチップソー
100を得ることが難しくなる。
たもので、その目的は、ダイヤモンドチップの良好な固
着状態が得られて長期に亘り安定した切れ味のダイヤモ
ンドチップソーが得られると共に、安価で高品質のダイ
ヤモンドチップソーが容易に得られるダイヤモンドチッ
プのロウ付け方法及びロウ付け装置を提供することにあ
る。
く、本発明のうち請求項1記載の発明は、台金のチップ
取付部にダイヤモンドチップをロウ付け固着するダイヤ
モンドチップのロウ付け方法であって、前記ダイヤモン
ドチップの少なくとも一つの面を自己発熱しない温度制
御部材に面接触させた状態で、ダイヤモンドチップと台
金との当接部分を加熱してロウ付けすることを特徴とす
る。そして、前記ダイヤモンドチップは、請求項2記載
の発明のように、台金を略水平にした状態で温度制御部
材の上下面の少なくとも一方に面接触状態とされてロウ
付けされることが好ましい。
プ取付部にダイヤモンドチップをロウ付け固着するダイ
ヤモンドチップのロウ付け装置であって、前記ダイヤモ
ンドチップの少なくとも一つの面に面接触状態で配置さ
れる自己発熱しない温度制御部材と、前記ダイヤモンド
チップと台金との当接部分を加熱する加熱手段と、を備
えることを特徴とする。
載の発明のように、セラミック材で形成されていること
が好ましく、また、前記温度制御部材は、請求項5記載
の発明のように、ダイヤモンドチップの位置決め機能を
兼ねることが好ましい。また、前記加熱手段は、請求項
6記載の発明のように、誘導加熱によりダイヤモンドチ
ップと台金との当接部分を加熱することが好ましい。
に基づいて詳細に説明する。図1及び図2は、本発明に
係わるダイヤモンドチップのロウ付け装置の一実施例を
示し、図1がその基本的構成図、図2がその要部平面図
である。
態のベース板2の所定位置に水平状態でセットされた温
度制御部材としてのセラミック板3と、このセラミック
板3の上方に配置された加熱コイル4と、この加熱コイ
ル4に高周波電流を供給する高周波発振器としてのトラ
ンジスタインバータ5とを有している。この加熱コイル
4とトランジスタインバータ5によって加熱手段が形成
される。
なくともその上面3aが、所定の平滑面で形成されてダ
イヤモンドチップ6の一つの面6aに面接触し得るよう
に形成されている。そして、このセラミック板3は、例
えばTCボードからなるベース板2の端縁に形成された
切欠部2aに固定配置されており、この時、切欠部2a
の高さ寸法t2は、t2=t1+t+α(但しαは研磨
分で0も含む)となるように設定されている。すなわ
ち、セラミック板3の上面3aがダイヤモンドチップ6
の図1の上下方向の位置決め機能をも兼ねている。
二点鎖線で示すように、少なくとも一つのダイヤモンド
チップ6に当接する大きさを有すればよく、適宜の大き
さに設定される。また、セラミック板3のベース板2の
切欠部2aへの配置も、固定式ではなく移動可能に配置
して、所定位置に移動させた状態で使用することも勿論
可能である。
付け位置としてのセラミック板3の上方に所定距離を有
して加熱コイル4を配置し、台金7のチップ取付部とし
ての凹部7aをセラミック板3上に位置させて、凹部7
aに例えばフラックス(図示せず)を塗布してダイヤモ
ンドチップ6を嵌め込んでセットする。この時、ダイヤ
モンドチップ6の凹部7aへのセットの際に、加熱コイ
ル4が邪魔になる場合は、凹部7aをセラミック板3の
加熱コイル4が上方に位置しない一端側に位置させてセ
ットし、その後、このダイヤモンドチップ6がセットさ
れた台金7を、ベース板2の切欠部2a内でセラミック
板3の長手方向の略中央位置まで移動させることによっ
て行う。
したら、図示しない操作盤の操作でトランジスタインバ
ータ5を作動させて加熱コイル4に高周波電流を供給し
て、ダイヤモンドチップ6と凹部7aの当接部分を誘導
加熱する。この加熱時に、ダイヤモンドチップ6と台金
7は誘起される渦電流で所定温度まで誘導加熱される
が、ダイヤモンドチップ6の面6aが面接触しているセ
ラミック板3には渦電流は誘起されず、所定の低温(略
常温)を維持している。
ダイヤモンドチップ6が冷却される状態となって、ダイ
ヤモンドチップ6の過度な加熱が防止され、その組成が
破壊されること等がなくなる。また、ダイヤモンドチッ
プ6のセット時に塗布されるフラックスの一部がセラミ
ック板3に付着するが、このフラックスはダイヤモンド
チップ6や台金7の加熱温度によって蒸発し、セラミッ
ク板3上面への固着(こびり付き)が防止され、セラミ
ック板3が常に清浄な状態に維持されて、ダイヤモンド
チップ6の位置決め精度の低下が防止される。
プ6と凹部7aの当接部分にロウ材(図示せず)が当接
され、このロウ材が加熱温度で溶融してダイヤモンドチ
ップ6と凹部7a間の隙間内に進入し、ダイヤモンドチ
ップ6が凹部7aにロウ付け固着される。これにより、
一つの凹部7aに対するダイヤモンドチップ6のロウ付
け作業が終了し、このダイヤモンドチップ6のロウ付け
状態において、ダイヤモンドチップ6の凹部7aへの位
置決めがセラミック板3の上面3aで精度良く行われて
いることから、あさり寸法tが所定の範囲に維持され
る。
に連続的に行うことにより、台金7の全ての凹部7aに
ダイヤモンドチップ6がロウ付けされる。次にこのダイ
ヤモンドチップ6がロウ付けされた台金7のダイヤモン
ドチップ6の幅方向の両面を研磨することにより、所定
のあさり寸法tを有するダイヤモンドチップソーが製造
される。この研磨時に、セラミック板3の上面3aでダ
イヤモンドチップ6のセット時の位置決めが精度良く行
われていることから、研磨量が極めて少なくて良く、研
磨作業自体が簡略化される。
ことも可能であるが、台金7のベース板2上へのセッ
ト、ダイヤモンドチップ6の凹部7aへの嵌合、フラッ
クス塗布、誘導加熱、ロウ材当接、台金7移動等の各作
業の全てもしくは一部を機械的に行うことでロウ付け作
業の自動化(省力化)を図ることも勿論可能である。
によれば、台金7の凹部7aにセットされるダイヤモン
ドチップ6の一つの面6aを、誘導加熱で自己発熱しな
いセラミック板3の上面3aに面接触させた状態でダイ
ヤモンドチップ6と台金7凹部7aとの当接部分を誘導
加熱するため、誘導加熱時のダイヤモンドチップ6をセ
ラミック板3で冷却することができ、ダイヤモンドチッ
プ6の過度の加熱を防止できて、その組成を所定の状態
に維持できて、長期に亘り安定した切れ味のダイヤモン
ドチップソーを得ることが可能になる。
7aにダイヤモンドチップ6をセラミック板3の上面3
aで位置決めしつつセットするため、ダイヤモンドチッ
プ6を各凹部7aに精度良くセットできて、従来のよう
にセットバラツキによるダイヤモンドチップ6の形状の
大形化を防止することができ、ダイヤモンドチップ6自
体の部品コストの低減化を図ることができる。また、ダ
イヤモンドチップ6を必要最低限の大きさに設定して精
度良く位置決めしてロウ付けできるため、ダイヤモンド
チップ6の研磨量を少なくすることができて、研磨作業
時間を短縮化することができる。
ミック板3上にダイヤモンドチップ6を載置するだけで
凹部7aにセットできるため、セット作業が簡単に行え
ると共に、セラミック板3の上方に配置した加熱コイル
4に操作盤の操作で高周波電流を供給するだけで誘導加
熱できるため、従来のようなガスバーナが不要となり、
加熱作業自体が簡単で良好な雰囲気の中で安全に行うこ
とができる。これらのことから、ロウ付け作業の作業性
が大幅に向上して製造コストが低減化され、前記ダイヤ
モンドチップ6自体のコストの低減化と合わせ、安価で
高品質のダイヤモンドチップソーを容易に得ることが可
能になる。
装置のそれぞれ他の実施例を示す要部の断面図である。
以下、上記実施例と同一部位には同一符号を付して説明
する。先ず、図3に示す実施例は、台金7を水平状態で
はなく垂直状態にしてロウ付けするように構成したもの
であり、ベース板2とセラミック板3も垂直状態に設定
される。この場合は、セラミック板3を図の二点鎖線で
示すように、底面側に凹部3bを有する形状として、こ
の凹部3bをダイヤモンドチップ6の上部から被せるよ
うにすれば、ダイヤモンドチップ6の略3つの面がセラ
ミック板3に面接触して、冷却効果のより向上が図れる
ことになる。
板2の切欠部2aにセラミック板3の位置決め突起2b
を設けて、ベース板2上にセラミック板3を精度良く安
定してセットし得るように構成したものである。また、
図4(b)に示す実施例は、セラミック板3を断面L字
状に形成して、その位置決め突起3cにダイヤモンドチ
ップ6の水平方向の位置決め機能を付加したものであ
る。なお、この図4(b)の場合は、セラミック板3に
図3と同様の二点鎖線で示す凹部3bを形成する構造を
採用することができる。
ドチップ6の少なくもと一つの面がセラミック板3に面
接触しており、誘導加熱時にダイヤモンドチップ6を冷
却することができて、上記実施例と略同様の作用効果を
得ることができる他に、位置決め突起2b、3cにより
ダイヤモンドチップ6を所定位置により精度良くセット
できて、ダイヤモンドチップ6自体のより小型化等を図
ることができるという作用効果が得られる。
のそれぞれに限定されものでもなく、各実施例を適宜に
組み合わせることもできるし、例えば台金7を水平や垂
直ではなく所定角度傾斜した状態でロウ付けすることも
できるし、セラミック板3に図1の二点鎖線で示すよう
に、空気流通孔9を穿設してセラミック板3による冷却
効果をより助長させることもできる。
して加熱コイル4とトランジスタインバータ5からなる
高周波の誘導加熱を例にして説明したが、例えばレーザ
ー加熱等の他の適宜の加熱手段を採用できるし、自己発
熱しない温度制御部材としても、セラミック板3に限ら
ず他の適宜の部材を使用することができる。さらに、上
記実施例における台金7の刃部の形状や凹部7aの形
状、ダイヤモンドチップ6自体の形状も一例であって、
本発明は、ダイヤモンドチップ6がロウ付け固着される
全てのダイヤモンドチップソーに適用することができ
る。
板厚方向の両側に配置して良いし、ダイヤモンドチップ
6とセラミック板3の接触面積も上記実施例に限定され
ず、ダイヤモンドチップ6を冷却し得る適宜の接触面積
を有すれば良いし、ベース板2とセラミック板3を一体
化した構造も含むものである。
明によれば、ダイヤモンドチップの少なくとも一つの面
を自己発熱しない温度制御部材に面接触させた状態で、
ダイヤモンドチップと台金との当接部分を加熱してロウ
付けするため、加熱的に温度制御部材でダイヤモンドチ
ップを冷却できて、ダイヤモンドチップの過度の加熱を
防止して所定の組成を維持することができ、長期に亘り
良好な切れ味の高品質でかつ安価なダイヤモンドチップ
ソーを容易に得ることができる。
項1記載の発明の効果に加え、ダイヤモンドチップが台
金を略水平にした状態で温度制御部材の上下面の少なく
とも一方に面接触状態とされてロウ付けされるため、ダ
イヤモンドチップのセット状態を安定させることができ
て、より良好な冷却効果とロウ付け状態を得ることがで
きる。
ヤモンドチップの少なくとも一つの面に面接触状態で配
置される自己発熱しない温度制御部材と、ダイヤモンド
チップと台金との当接部分を加熱する加熱手段と、を備
えるため、加熱的に温度制御部材でダイヤモンドチップ
を冷却できて、ダイヤモンドチップの過度の加熱を防止
して所定の組成を維持することができ、長期に亘り良好
な切れ味の高品質でかつ安価なダイヤモンドチップソー
を容易に得ることができる。
項3記載の発明の効果に加え、温度制御部材がセラミッ
ク材で形成されているため、温度制御部材として安価で
取り扱い容易なセラミック板等を使用できて、より安価
なロウ付け装置を得ることができる。
項3または4記載の発明の効果に加え、温度制御部材が
ダイヤモンドチップの位置決め機能を兼ねるため、温度
制御部材によりダイヤモンドチップをより精度良く位置
決めしつつロウ付けでき、良好な冷却効果と安定したロ
ウ付け状態を容易に得ることができる。
項3ないし5記載の発明の効果に加え、加熱手段が誘導
加熱によりダイヤモンドチップと凹部との当接部分を加
熱するため、温度制御部材の選定が容易に行えると共
に、加熱作業自体を精度良く安全かつより容易に行うこ
とができる。
基本的構成図
す要部の断面図
例を示す要部の断面図
Claims (6)
- 【請求項1】台金のチップ取付部にダイヤモンドチップ
をロウ付け固着するダイヤモンドチップのロウ付け方法
であって、 前記ダイヤモンドチップの少なくとも一つの面を自己発
熱しない温度制御部材に面接触させた状態で、ダイヤモ
ンドチップと台金との当接部分を加熱してロウ付けする
ことを特徴とするダイヤモンドチップのロウ付け方法。 - 【請求項2】前記ダイヤモンドチップは、台金を略水平
にした状態で温度制御部材の上下面の少なくとも一方に
面接触状態とされてロウ付けされることを特徴とする請
求項1記載のダイヤモンドチップのロウ付け方法。 - 【請求項3】台金のチップ取付部にダイヤモンドチップ
をロウ付け固着するダイヤモンドチップのロウ付け装置
であって、 前記ダイヤモンドチップの少なくとも一つの面に面接触
状態で配置される自己発熱しない温度制御部材と、前記
ダイヤモンドチップと台金との当接部分を加熱する加熱
手段と、を備えることを特徴とするダイヤモンドチップ
のロウ付け装置。 - 【請求項4】前記温度制御部材は、セラミック材で形成
されていることを特徴とする請求項3記載のダイヤモン
ドチップのロウ付け装置。 - 【請求項5】前記温度制御部材は、ダイヤモンドチップ
の位置決め機能を兼ねることを特徴とする請求項3また
は4記載のダイヤモンドチップのロウ付け装置。 - 【請求項6】前記加熱手段は、誘導加熱によりダイヤモ
ンドチップと台金との当接部分を加熱することを特徴と
する請求項3ないし5のいずれかに記載のダイヤモンド
チップのロウ付け装置。
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JP2001062982A JP4544767B2 (ja) | 2001-03-07 | 2001-03-07 | ダイヤモンドチップのロウ付け装置 |
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-
2001
- 2001-03-07 JP JP2001062982A patent/JP4544767B2/ja not_active Expired - Fee Related
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