JP2002260996A - 露光装置およびこれを用いたデバイス製造方法 - Google Patents
露光装置およびこれを用いたデバイス製造方法Info
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 露光台を囲むチャンバの温調システムによる
振動等のトラブルを防ぐ。 【解決手段】 露光台１を囲むチャンバ２から離れた位
置に配設された圧縮機２１によって外気を圧縮して圧縮
エアを作り、アキュムレータ２４に貯蔵し、アキュムレ
ータ２４からバッファタンク２７を経て膨張弁２８ａを
介して膨張室２８に導入し、常圧に戻したうえで、ヒー
タ２９によって温調を行ない、チャンバ２へ供給する。
エア輸送を圧縮状態で行なうことで圧力損失を防ぎ、圧
縮機２１をチャンバ２から離間させることで機械的振動
の伝播を防ぐ。
振動等のトラブルを防ぐ。 【解決手段】 露光台１を囲むチャンバ２から離れた位
置に配設された圧縮機２１によって外気を圧縮して圧縮
エアを作り、アキュムレータ２４に貯蔵し、アキュムレ
ータ２４からバッファタンク２７を経て膨張弁２８ａを
介して膨張室２８に導入し、常圧に戻したうえで、ヒー
タ２９によって温調を行ない、チャンバ２へ供給する。
エア輸送を圧縮状態で行なうことで圧力損失を防ぎ、圧
縮機２１をチャンバ２から離間させることで機械的振動
の伝播を防ぐ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイス等
を製造するための露光装置に関し、特に、装置本体部で
ある露光台をチャンバで囲み、該チャンバの内部環境を
恒温に維持する空調システムを有する露光装置およびこ
れを用いたデバイス製造方法に関するものである。
を製造するための露光装置に関し、特に、装置本体部で
ある露光台をチャンバで囲み、該チャンバの内部環境を
恒温に維持する空調システムを有する露光装置およびこ
れを用いたデバイス製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイス製造等に用いられる露光
装置は、温度変化によるウエハステージ等の熱歪の影響
や、ステージ位置情報を検知する干渉計の測定誤差を防
ぐために、装置本体部である露光台をチャンバで囲い、
該チャンバの内部空間を空調機を用いて恒温に維持して
いる。
装置は、温度変化によるウエハステージ等の熱歪の影響
や、ステージ位置情報を検知する干渉計の測定誤差を防
ぐために、装置本体部である露光台をチャンバで囲い、
該チャンバの内部空間を空調機を用いて恒温に維持して
いる。
【０００３】図６は一従来例による空調システムを示す
もので、露光装置の本体部である露光台１０１が収容さ
れるチャンバ１０２から排出される循環エアＡ1 や、チ
ャンバ１０２の外部から吸入される外気Ａ2 が冷却器１
０３によって冷却され、冷却エアＡ3 となる。冷却エア
Ａ3 は、ヒータ１０４により所定の温度に加熱されて温
調エアＡ4 となり、フィルタ１０５ａ、１０５ｂを通過
し、チャンバ１０２の頂部から露光台１０１の上方へ吹
き出される。また、温調エアＡ4 の一部はフィルタ１０
５ｃを経て露光台１０１のウエハステージ１１１の近傍
に導入される。
もので、露光装置の本体部である露光台１０１が収容さ
れるチャンバ１０２から排出される循環エアＡ1 や、チ
ャンバ１０２の外部から吸入される外気Ａ2 が冷却器１
０３によって冷却され、冷却エアＡ3 となる。冷却エア
Ａ3 は、ヒータ１０４により所定の温度に加熱されて温
調エアＡ4 となり、フィルタ１０５ａ、１０５ｂを通過
し、チャンバ１０２の頂部から露光台１０１の上方へ吹
き出される。また、温調エアＡ4 の一部はフィルタ１０
５ｃを経て露光台１０１のウエハステージ１１１の近傍
に導入される。
【０００４】温度センサ１０６は、温調エアＡ4 の温度
を検出し、その信号が温調用のコントローラ１０７に入
力される。コントローラ１０７は、温度センサ１０６の
信号をもとにＰＩＤフィードバック制御を行ない、その
出力をヒータ１０４に入力し、常に温調エアＡ4 が一定
温度になるように制御を行なう。
を検出し、その信号が温調用のコントローラ１０７に入
力される。コントローラ１０７は、温度センサ１０６の
信号をもとにＰＩＤフィードバック制御を行ない、その
出力をヒータ１０４に入力し、常に温調エアＡ4 が一定
温度になるように制御を行なう。
【０００５】このようなエア循環は、シロッコファン、
ターボファン、あるいはラジアルファン等の送風機１０
８によって行なわれる。
ターボファン、あるいはラジアルファン等の送風機１０
８によって行なわれる。
【０００６】露光台１０１は、ウエハＷ0 を位置決めす
るためのウエハステージ１１１、レチクルを載せるレチ
クルステージ１１２、レチクルステージ１１２の上部に
配置した光源光学系１１３、レチクルステージ１１２と
ウエハステージ１１１の間に設けられた投影光学系１１
４、およびウエハステージ１１１の位置を計測するため
の干渉計１１５等を有する。光源光学系１１３から発生
する露光光をレチクルに照射し、投影光学系１１４によ
りウエハＷ0 に結像させることで、レチクルのパターン
をウエハＷ0 に転写する。
るためのウエハステージ１１１、レチクルを載せるレチ
クルステージ１１２、レチクルステージ１１２の上部に
配置した光源光学系１１３、レチクルステージ１１２と
ウエハステージ１１１の間に設けられた投影光学系１１
４、およびウエハステージ１１１の位置を計測するため
の干渉計１１５等を有する。光源光学系１１３から発生
する露光光をレチクルに照射し、投影光学系１１４によ
りウエハＷ0 に結像させることで、レチクルのパターン
をウエハＷ0 に転写する。
【０００７】一般的に送風機による流体輸送では流体の
静圧を高くできないため、送風流量を多くするには、流
速を上げるか、あるいは流路開口面積を大きくする必要
がある。ところが、流速を上げると圧力損失を招き、ま
た、流路を大きくすると装置の大型化を招く。
静圧を高くできないため、送風流量を多くするには、流
速を上げるか、あるいは流路開口面積を大きくする必要
がある。ところが、流速を上げると圧力損失を招き、ま
た、流路を大きくすると装置の大型化を招く。
【０００８】そこで従来は、チャンバ近傍に送風機を設
置することにより、圧力損失や装置大型化の問題を回避
していた。
置することにより、圧力損失や装置大型化の問題を回避
していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の技術においては、以下の問題が生じる。
の技術においては、以下の問題が生じる。
【００１０】その第１は、前述のように、送風機が装置
本体部である露光台を囲むチャンバの近傍に設置される
ため、送風機が発する振動が露光台に伝播する。この機
械的振動の伝播により、露光台のウエハステージ等の位
置決め精度が悪化し、焼き付けおよび重ね合わせ精度の
低下等を招く。
本体部である露光台を囲むチャンバの近傍に設置される
ため、送風機が発する振動が露光台に伝播する。この機
械的振動の伝播により、露光台のウエハステージ等の位
置決め精度が悪化し、焼き付けおよび重ね合わせ精度の
低下等を招く。
【００１１】第２の問題は、送風機が送風する空気流が
脈動することである。脈動によってエアの熱容量が変動
し、これに温調用のコントローラが追従できないと、温
度の揺らぎが起こり、ウエハステージ等の位置を計測す
る干渉計の計測精度が悪化し、計測値の信頼性が低下す
る。
脈動することである。脈動によってエアの熱容量が変動
し、これに温調用のコントローラが追従できないと、温
度の揺らぎが起こり、ウエハステージ等の位置を計測す
る干渉計の計測精度が悪化し、計測値の信頼性が低下す
る。
【００１２】本発明は上記従来の技術の有する未解決の
課題に鑑みてなされたものであり、露光台に伝播する機
械的振動や、温調エアの脈動によるトラブルを回避し
て、ウエハステージ等の位置決め精度等を向上させ、転
写性能およびデバイス生産性等を大幅に改善できる露光
装置およびこれを用いたデバイス製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
課題に鑑みてなされたものであり、露光台に伝播する機
械的振動や、温調エアの脈動によるトラブルを回避し
て、ウエハステージ等の位置決め精度等を向上させ、転
写性能およびデバイス生産性等を大幅に改善できる露光
装置およびこれを用いたデバイス製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の露光装置は、基板を露光する装置本体部
と、該装置本体部を囲むチャンバと、外気を圧縮して圧
縮エアを作り、貯蔵するためのガス圧縮貯蔵手段と、該
ガス圧縮貯蔵手段から配管を通して供給される圧縮エア
を膨張させて減圧し、温調エアとして前記チャンバに導
入するためのガス膨張手段を有することを特徴とする。
め、本発明の露光装置は、基板を露光する装置本体部
と、該装置本体部を囲むチャンバと、外気を圧縮して圧
縮エアを作り、貯蔵するためのガス圧縮貯蔵手段と、該
ガス圧縮貯蔵手段から配管を通して供給される圧縮エア
を膨張させて減圧し、温調エアとして前記チャンバに導
入するためのガス膨張手段を有することを特徴とする。
【００１４】ガス圧縮貯蔵手段を支持する支持台が、チ
ャンバを支持する支持手段から分離されているとよい。
ャンバを支持する支持手段から分離されているとよい。
【００１５】ガス膨張手段とガス圧縮貯蔵手段の間に、
圧縮エアの圧力変動を低減するためのバッファタンクが
配設されているとよい。
圧縮エアの圧力変動を低減するためのバッファタンクが
配設されているとよい。
【００１６】ガス膨張手段が断熱構造を有するとよい。
【００１７】チャンバの排気の少なくとも一部を外気と
ともにガス圧縮貯蔵手段に導入する環流手段が設けられ
ていてもよい。
ともにガス圧縮貯蔵手段に導入する環流手段が設けられ
ていてもよい。
【００１８】クリーンルームのクリーンエアをガス圧縮
貯蔵手段に導入するためのクリーンエア導入手段が設け
られていてもよい。
貯蔵手段に導入するためのクリーンエア導入手段が設け
られていてもよい。
【００１９】本発明のデバイス製造方法は、上記の露光
装置によって基板を露光する工程を有することを特徴と
する。
装置によって基板を露光する工程を有することを特徴と
する。
【００２０】
【作用】ガス圧縮貯蔵手段の圧縮機によって作られた圧
縮エアを、圧力損失の少ない状態でチャンバ近傍まで配
管によるエア輸送を行ない、膨張室および膨張弁等を含
むガス膨張手段によって常圧に戻したうえで温調エアと
してチャンバに導入する。
縮エアを、圧力損失の少ない状態でチャンバ近傍まで配
管によるエア輸送を行ない、膨張室および膨張弁等を含
むガス膨張手段によって常圧に戻したうえで温調エアと
してチャンバに導入する。
【００２１】振動源となる圧縮機等をチャンバから離間
させることで、チャンバに機械的振動が伝播して位置決
め精度や重ね合わせ精度等の悪化を招くのを防ぐことが
できる。
させることで、チャンバに機械的振動が伝播して位置決
め精度や重ね合わせ精度等の悪化を招くのを防ぐことが
できる。
【００２２】また、圧縮エアの圧力変動を低減するため
のバッファタンク等を配設することで、温調エアの脈動
を防ぎ、干渉計等の測定値の信頼性を改善して、転写性
能の向上に貢献できる。
のバッファタンク等を配設することで、温調エアの脈動
を防ぎ、干渉計等の測定値の信頼性を改善して、転写性
能の向上に貢献できる。
【００２３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。
いて説明する。
【００２４】図１は一実施の形態を示すもので、これ
は、露光装置の装置本体部である露光台１と、該露光台
１を収容するチャンバ２を有し、露光台１は、基板であ
るウエハＷ1 を位置決めするためのウエハステージ１１
と、レチクルを載せるレチクルステージ１２と、レチク
ルステージ１２の上部に配置した光源光学系１３と、レ
チクルステージ１２とウエハステージ１１の間に設けら
れた投影光学系１４と、ウエハステージ１１の位置を計
測するための干渉計１５等を有する。光源光学系１３か
ら発生する露光光をレチクルに照射し、投影光学系１４
によりウエハＷ1に結像させることで、レチクルのパタ
ーンをウエハＷ1 に転写する。
は、露光装置の装置本体部である露光台１と、該露光台
１を収容するチャンバ２を有し、露光台１は、基板であ
るウエハＷ1 を位置決めするためのウエハステージ１１
と、レチクルを載せるレチクルステージ１２と、レチク
ルステージ１２の上部に配置した光源光学系１３と、レ
チクルステージ１２とウエハステージ１１の間に設けら
れた投影光学系１４と、ウエハステージ１１の位置を計
測するための干渉計１５等を有する。光源光学系１３か
ら発生する露光光をレチクルに照射し、投影光学系１４
によりウエハＷ1に結像させることで、レチクルのパタ
ーンをウエハＷ1 に転写する。
【００２５】チャンバ２の内部へ温調エアを供給する空
調システム２０は、外気を吸引して圧縮する圧縮機２
１、その吸込口に設けられたフィルタ２２、圧縮機２１
の吐出側に配設された冷却手段であるアフタークーラ２
３、圧力センサ２４ａを有するアキュムレータ２４、お
よび圧力制御系２５を含むガス圧縮貯蔵手段と、配管２
６と、減圧弁２７ａを有するバッファタンク２７と、膨
張弁２８ａを介してバッファタンク２７に連通する膨張
室２８を含むガス膨張手段と、膨張室２８の内部に配設
された温調手段であるヒータ２９および温度センサ２９
ａと、温調用のコントローラ３０等を有する。
調システム２０は、外気を吸引して圧縮する圧縮機２
１、その吸込口に設けられたフィルタ２２、圧縮機２１
の吐出側に配設された冷却手段であるアフタークーラ２
３、圧力センサ２４ａを有するアキュムレータ２４、お
よび圧力制御系２５を含むガス圧縮貯蔵手段と、配管２
６と、減圧弁２７ａを有するバッファタンク２７と、膨
張弁２８ａを介してバッファタンク２７に連通する膨張
室２８を含むガス膨張手段と、膨張室２８の内部に配設
された温調手段であるヒータ２９および温度センサ２９
ａと、温調用のコントローラ３０等を有する。
【００２６】圧縮機２１が、フィルタ２２を通過した外
気を圧縮し、圧縮エアを生成する。圧縮エアはアフター
クーラ２３を通過することにより冷却されてアキュムレ
ータ２４へ貯えられる。前述のように、アキュムレータ
２４には圧力センサ２４ａが設置され、圧力信号が圧力
制御系２５へ送られる。圧力制御系２５は、アキュムレ
ータ２４の圧力が常にある一定の範囲になるように圧縮
機２１の運転を制御する。
気を圧縮し、圧縮エアを生成する。圧縮エアはアフター
クーラ２３を通過することにより冷却されてアキュムレ
ータ２４へ貯えられる。前述のように、アキュムレータ
２４には圧力センサ２４ａが設置され、圧力信号が圧力
制御系２５へ送られる。圧力制御系２５は、アキュムレ
ータ２４の圧力が常にある一定の範囲になるように圧縮
機２１の運転を制御する。
【００２７】アキュムレータ２４に貯えられた圧縮エア
は、配管２６を通じて、チャンバ２とともに支持手段で
ある除振プレートＰに載置されたバッファタンク２７へ
供給される。
は、配管２６を通じて、チャンバ２とともに支持手段で
ある除振プレートＰに載置されたバッファタンク２７へ
供給される。
【００２８】ここで、配管２６を長く配置しても、内部
を通るエアは圧縮されているため、圧力損失を低く抑え
ることができる。すなわち、配管２６を長くすること
で、圧縮機２１と装置本体部である露光台１の間隔を大
きく設定し、圧縮機２１の振動が露光台１へ与える影響
を非常に小さくすることができる。
を通るエアは圧縮されているため、圧力損失を低く抑え
ることができる。すなわち、配管２６を長くすること
で、圧縮機２１と装置本体部である露光台１の間隔を大
きく設定し、圧縮機２１の振動が露光台１へ与える影響
を非常に小さくすることができる。
【００２９】特に除振プレートＰ上に露光台１およびチ
ャンバ２を設置する場合、振動源となる空調システム２
０の圧縮機２１等の主要部を除振プレートＰから分離で
きるので非常に好都合である。
ャンバ２を設置する場合、振動源となる空調システム２
０の圧縮機２１等の主要部を除振プレートＰから分離で
きるので非常に好都合である。
【００３０】圧縮エアは、減圧弁２７ａによって減圧さ
れ、バッファタンク２７に送られる。ここで、バッファ
タンク２７に流入する質量流量をＱｍ- ｉｎ、流出する
質量流量をＱｍ- ｏｕｔとすると、流入流出差の最大値
つまりバッファタンク２７内のエアの最大質量変動値Δ
Ｑｍは以下のように表わされる。 ΔＱｍ＝ＭＡＸ Ｑｍ- ｉｎ−Ｑｍ- ｏｕｔ
れ、バッファタンク２７に送られる。ここで、バッファ
タンク２７に流入する質量流量をＱｍ- ｉｎ、流出する
質量流量をＱｍ- ｏｕｔとすると、流入流出差の最大値
つまりバッファタンク２７内のエアの最大質量変動値Δ
Ｑｍは以下のように表わされる。 ΔＱｍ＝ＭＡＸ Ｑｍ- ｉｎ−Ｑｍ- ｏｕｔ
【００３１】従って、エアの大気圧状態の密度をρと
し、大気圧をＰ０、バッファタンク２７の容量をＶ、許
容圧力変化をΔＰとしたときに、下記の式を満足するよ
うなバッファタンク容量Ｖを確保すれば、圧縮エアのも
つ変動を許容圧力値以下に抑えることができる。 ΔＰ＞Ｐ０・ΔＱｍ／（ρ・Ｖ）
し、大気圧をＰ０、バッファタンク２７の容量をＶ、許
容圧力変化をΔＰとしたときに、下記の式を満足するよ
うなバッファタンク容量Ｖを確保すれば、圧縮エアのも
つ変動を許容圧力値以下に抑えることができる。 ΔＰ＞Ｐ０・ΔＱｍ／（ρ・Ｖ）
【００３２】バッファタンク２７の圧縮エアは、膨張弁
２８ａを介して膨張室２８で膨張し、例えば常圧に減圧
される。ここで、膨張室２８等を断熱構造とすれば、断
熱膨張によりさらにエアは冷却される。次いで、エアは
ヒータ２９により再熱されて温調エアとなり、チャンバ
２の内部環境へ供給される。なお、膨張室２８内には温
調エアの温度を検出する温度センサ２９ａが配設され、
その計測値は温調用のコントローラ３０に入力され、ヒ
ータ２９のフィードバック制御が行なわれる。
２８ａを介して膨張室２８で膨張し、例えば常圧に減圧
される。ここで、膨張室２８等を断熱構造とすれば、断
熱膨張によりさらにエアは冷却される。次いで、エアは
ヒータ２９により再熱されて温調エアとなり、チャンバ
２の内部環境へ供給される。なお、膨張室２８内には温
調エアの温度を検出する温度センサ２９ａが配設され、
その計測値は温調用のコントローラ３０に入力され、ヒ
ータ２９のフィードバック制御が行なわれる。
【００３３】チャンバ２内へ供給される温調エアは、フ
ィルタ３１ａ、３１ｂを経てチャンバ２の頂部から露光
台１の光源光学系１３の上へ吹き出され、また、一部の
温調エアは、フィルタ３１ｃを経てウエハステージ１１
の近傍に供給される。
ィルタ３１ａ、３１ｂを経てチャンバ２の頂部から露光
台１の光源光学系１３の上へ吹き出され、また、一部の
温調エアは、フィルタ３１ｃを経てウエハステージ１１
の近傍に供給される。
【００３４】図２は第１の変形例を示す。これは、チャ
ンバ２から排出されるエアを循環エアＡ1 として還流手
段であるリターンダクト３２を介して圧縮機２１の吸込
み部に設置したフィルタ２２へ供給する循環系を設け、
別途外気取込口３２より外気Ａ2 を所定の流量吸い込む
ように構成したものである。この場合は、循環エアＡ 1
の圧力は低いため、リターンダクト３２の流路面積は大
きくとる必要がある。
ンバ２から排出されるエアを循環エアＡ1 として還流手
段であるリターンダクト３２を介して圧縮機２１の吸込
み部に設置したフィルタ２２へ供給する循環系を設け、
別途外気取込口３２より外気Ａ2 を所定の流量吸い込む
ように構成したものである。この場合は、循環エアＡ 1
の圧力は低いため、リターンダクト３２の流路面積は大
きくとる必要がある。
【００３５】本変形例によれば、フィルタ２２の寿命を
延ばすことができるという利点が付加される。
延ばすことができるという利点が付加される。
【００３６】図３は第２の変形例を示す。これは、チャ
ンバ２と空調システム２０の主要部を遠く分離できるこ
とを利用して、圧縮機２１のエアの吸込口をクリーン度
の高いクリーンルーム（クリーンゾーン）Ｍに設け、チ
ャンバ２をクリーン度の低いグレーゾーンＧに設置した
ものである。
ンバ２と空調システム２０の主要部を遠く分離できるこ
とを利用して、圧縮機２１のエアの吸込口をクリーン度
の高いクリーンルーム（クリーンゾーン）Ｍに設け、チ
ャンバ２をクリーン度の低いグレーゾーンＧに設置した
ものである。
【００３７】圧縮機２１の吸込口をクリーンルームＭ内
に設置してクリーン度の管理されたクリーンエアを吸い
込むクリーンエア導入手段を設けることで、チャンバ２
をクリーン度の低いグレーゾーンＧ内に設置しても、チ
ャンバ２の内部環境をグレーゾーンＧより陽圧（高圧）
に保てば、グレーゾーンＧのエアがチャンバ２内に侵入
することはない。
に設置してクリーン度の管理されたクリーンエアを吸い
込むクリーンエア導入手段を設けることで、チャンバ２
をクリーン度の低いグレーゾーンＧ内に設置しても、チ
ャンバ２の内部環境をグレーゾーンＧより陽圧（高圧）
に保てば、グレーゾーンＧのエアがチャンバ２内に侵入
することはない。
【００３８】露光装置をグレーゾーンに設置して外気を
吸い込む構成では、グレーゾーンのクリーン度の低いエ
アを吸い込むことになり、フィルタの寿命を著しく劣化
させるが、本変形例によれば、クリーン度の管理された
エアを吸い込むことができるため、フィルタの寿命劣化
を防止することができるという利点が付加される。
吸い込む構成では、グレーゾーンのクリーン度の低いエ
アを吸い込むことになり、フィルタの寿命を著しく劣化
させるが、本変形例によれば、クリーン度の管理された
エアを吸い込むことができるため、フィルタの寿命劣化
を防止することができるという利点が付加される。
【００３９】上記実施の形態によれば、空調システムに
圧縮機を設けて圧縮エアを生成し、配管によるエア輸送
の損失を低減するとともに、露光台と該露光台を囲むチ
ャンバから空調システムの主要部を分離することができ
るため、空調システムの駆動部が発する機械的振動の露
光台への伝播を回避して、ウエハステージ等の位置決め
精度を向上させ、焼き付け、重ね合わせ精度等を大幅に
改善できる。
圧縮機を設けて圧縮エアを生成し、配管によるエア輸送
の損失を低減するとともに、露光台と該露光台を囲むチ
ャンバから空調システムの主要部を分離することができ
るため、空調システムの駆動部が発する機械的振動の露
光台への伝播を回避して、ウエハステージ等の位置決め
精度を向上させ、焼き付け、重ね合わせ精度等を大幅に
改善できる。
【００４０】また、グレーゾーンに装置本体部を設置す
る場合でも、クリーンルームのエアを供給することが可
能となり、フィルタの寿命劣化を防止できる。
る場合でも、クリーンルームのエアを供給することが可
能となり、フィルタの寿命劣化を防止できる。
【００４１】また、圧縮機等によって生じるエアの圧力
変動をバッファタンクおよび減圧弁により低減すること
により、エアの熱容量変化（ゆらぎ）を回避して温度の
均一性を確保し、干渉計の計測値の信頼性向上に貢献で
きる。
変動をバッファタンクおよび減圧弁により低減すること
により、エアの熱容量変化（ゆらぎ）を回避して温度の
均一性を確保し、干渉計の計測値の信頼性向上に貢献で
きる。
【００４２】次に上記説明した露光装置を利用したデバ
イス製造方法の実施例を説明する。図４は半導体デバイ
ス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、あるいは液晶パネ
ルやＣＣＤ等）の製造フローを示す。ステップ１（回路
設計）では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステッ
プ２（マスク製作）では設計した回路パターンを形成し
た原版であるマスクを製作する。ステップ３（ウエハ製
造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。
ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記
用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術に
よってウエハ上に実際の回路を形成する。ステップ５
（組立）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製さ
れたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、ア
ッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケ
ージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ステップ
６（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイス
の動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こ
うした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷
（ステップ７）される。
イス製造方法の実施例を説明する。図４は半導体デバイ
ス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、あるいは液晶パネ
ルやＣＣＤ等）の製造フローを示す。ステップ１（回路
設計）では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステッ
プ２（マスク製作）では設計した回路パターンを形成し
た原版であるマスクを製作する。ステップ３（ウエハ製
造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。
ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記
用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術に
よってウエハ上に実際の回路を形成する。ステップ５
（組立）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製さ
れたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、ア
ッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケ
ージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ステップ
６（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイス
の動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こ
うした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷
（ステップ７）される。
【００４３】図５は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では上記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ
１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ
１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分
を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンが形成される。本実施例の製造方法
を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度の半導体
デバイスを製造することができる。
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では上記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ
１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ
１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分
を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンが形成される。本実施例の製造方法
を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度の半導体
デバイスを製造することができる。
【００４４】
【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で、以下に記載するような効果を奏する。
で、以下に記載するような効果を奏する。
【００４５】チャンバ近傍に送風機を配設した場合のよ
うな機械的振動による位置決めや重ね合わせ精度の悪化
を防ぎ、また、エアの脈動によるトラブルも簡単に回避
できる。
うな機械的振動による位置決めや重ね合わせ精度の悪化
を防ぎ、また、エアの脈動によるトラブルも簡単に回避
できる。
【００４６】加えて、クリーンエアを利用するのも容易
であり、露光装置の転写性能およびデバイス生産性等を
大幅に改善できる。
であり、露光装置の転写性能およびデバイス生産性等を
大幅に改善できる。
【図１】一実施の形態を示す模式図である。
【図２】第１の変形例を示す模式図である。
【図３】第２の変形例を示す模式図である。
【図４】半導体デバイスの製造プロセスを示すフローチ
ャートである。
ャートである。
【図５】ウエハプロセスを示すフローチャートである。
【図６】一従来例を示す模式図である。
【符号の説明】 １ 露光台 ２ チャンバ １１ ウエハステージ １２ レチクルステージ １３ 光源光学系 １４ 投影光学系 １５ 干渉計 ２０ 空調システム ２１ 圧縮機 ２２、３１ａ〜３１ｃ フィルタ ２３ アフタークーラ ２４ アキュムレータ ２４ａ 圧力センサ ２５ 圧力制御系 ２６ 配管 ２７ バッファタンク ２７ａ 減圧弁 ２８ 膨張室 ２８ａ 膨張弁 ２９ ヒータ ２９ａ 温度センサ ３０ コントローラ ３２ リターンダクト
Claims (10)
- 【請求項１】 基板を露光する装置本体部と、該装置本
体部を囲むチャンバと、外気を圧縮して圧縮エアを作
り、貯蔵するためのガス圧縮貯蔵手段と、該ガス圧縮貯
蔵手段から配管を通して供給される圧縮エアを膨張させ
て減圧し、温調エアとして前記チャンバに導入するため
のガス膨張手段を有する露光装置。 - 【請求項２】 ガス圧縮貯蔵手段を支持する支持台が、
チャンバを支持する支持手段から分離されていることを
特徴とする請求項１記載の露光装置。 - 【請求項３】 チャンバを支持する支持手段が、防振プ
レートを備えていることを特徴とする請求項２記載の露
光装置。 - 【請求項４】 ガス膨張手段とガス圧縮貯蔵手段の間
に、圧縮エアの圧力変動を低減するためのバッファタン
クが配設されていることを特徴とする請求項１ないし３
いずれか１項記載の露光装置。 - 【請求項５】 ガス膨張手段が断熱構造を有することを
特徴とする請求項１ないし４いずれか１項記載の露光装
置。 - 【請求項６】 チャンバの排気の少なくとも一部を外気
とともにガス圧縮貯蔵手段に導入する環流手段が設けら
れていることを特徴とする請求項１ないし５いずれか１
項記載の露光装置。 - 【請求項７】 クリーンルームのクリーンエアをガス圧
縮貯蔵手段に導入するためのクリーンエア導入手段が設
けられていることを特徴とする請求項１ないし６いずれ
か１項記載の露光装置。 - 【請求項８】 圧縮エアを冷却するための冷却手段が設
けられていることを特徴とする請求項１ないし７いずれ
か１項記載の露光装置。 - 【請求項９】 圧縮エアを減圧したのちに温調するため
の温調手段が設けられていることを特徴とする請求項１
ないし８いずれか１項記載の露光装置。 - 【請求項１０】 請求項１ないし９いずれか１項記載の
露光装置によって基板を露光する工程を有するデバイス
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001061068A JP2002260996A (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 露光装置およびこれを用いたデバイス製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001061068A JP2002260996A (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 露光装置およびこれを用いたデバイス製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002260996A true JP2002260996A (ja) | 2002-09-13 |
Family
ID=18920417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001061068A Pending JP2002260996A (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 露光装置およびこれを用いたデバイス製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002260996A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286709A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Toppan Printing Co Ltd | 露光装置及び露光装置を用いたフォトレジストパターン形成方法 |
| JP2010192793A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Canon Inc | 露光装置及び外気導入ユニット、それを用いたデバイスの製造方法 |
| WO2023089682A1 (ja) * | 2021-11-17 | 2023-05-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板処理方法 |
-
2001
- 2001-03-06 JP JP2001061068A patent/JP2002260996A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286709A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Toppan Printing Co Ltd | 露光装置及び露光装置を用いたフォトレジストパターン形成方法 |
| JP2010192793A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Canon Inc | 露光装置及び外気導入ユニット、それを用いたデバイスの製造方法 |
| WO2023089682A1 (ja) * | 2021-11-17 | 2023-05-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板処理方法 |
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