JP2002257892A - 汎用型バーンインボード - Google Patents

汎用型バーンインボード

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 異なるタイプの異なるテスト回路に対応する
ＩＣであっても同一のバーインボード上に挿入し、測定
を行なうことができ、バーインボード全体を交換する必
要がない汎用型バーインボードを提供する。 【解決手段】 バス７１はそれぞれの信号端ポイントを
有し、マトリクスカード挿入スロット７４の左端の第１
のコンタクトポイントに接続する。マトリクスカード７
２を挿入すると、マトリクスカード挿入スロットの右端
の第２のコンタクトポイントを経てＩＣソケット回路基
板７３に接続する。これにより、計者の選択に従って、
第１のコンタクトポイント、マトリクスカード７２、及
び第２のコンタクトポイントを経て、所定の挿入孔とバ
スが電気的に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は一種の測定器材に
関するものであって、特に半導体エレメントに対する信
頼度テスト（reliability test）に用いるバーンインボ
ード（burn-in board）に係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体エレメントの信頼度テストには、
エレメントの設計、エレメントの製造工程、及びエレメ
ントの構造上の強度などのいくつかの要点が含まれる。
一般に半導体エレメントは、寿命を１０年以上に設定す
る。このように寿命の長い製品に対する品質保証とその
管理は、被検査エレメントがこのように長い期間確実に
作用するかを実証しなければならず、それを如何に実証
するかが重要な課題である。実務上の問題として、仮に
１０年の時間をかけて半導体エレメントのテストをした
とすれば、ライフサイクルの短い近時のマーケットに見
合うことは不可能である。従って、信頼度テストの時間
を縮減するために、通常は被試験エレメントを苛酷な操
作環境に置いて信頼度テストを行なう。
【０００３】この苛酷な操作環境（以下測定環境と称す
る）は、被検査エレメントに対する正常な操作条件に比
してはるかに苛酷な環境とされる。通常、被検査エレメ
ントは高温、高湿度、高電圧などの条件を設けたテスト
ボックスの中に置かれてテストされる。そして、このよ
うなテストボックスの条件を利用して、被検査エレメン
トの損傷速度を速め、被検査エレメントの信用度を測定
する目的を達する。このような信頼度に関するテストを
一般にバーンインテスト（burn-in test）と称する。
【０００４】図５は、従来のＩＣ装填機（ＩＣ Loader
／unloader）を示す概略斜視図である。このＩＣ装填機
１０は、被検査物であるＩＣを自動的にバーンインボー
ド２０に挿入する機械である。図６に開示するバーンイ
ンボード２０は、挿入口２１を含み、挿入口２１上にソ
ケット２２を設け、被検査物であるＩＣ２３をソケット
２２に挿入する。バーンインボード２０には、プリント
回路２４と、バス２５とを設け、外部の回路（もしくは
電源）と接続できるようにする。プリント回路２４は挿
入口２１を通過し、ソケット２２上のそれぞれのスロッ
トに接続する。また、電子エレメント２６(例えば抵
抗、コンデンサなど)をその上に接続する。従って、Ｉ
Ｃ２３をそれぞれのソケット２２に挿入した場合、それ
ぞれのピンはプリント回路２４、バス２５によって外部
のシステムと接続する。これにより、外部システム(こ
の場合ではテスター)が電源、測定信号をそれぞれの被
検査ＩＣ２３に伝える。
【０００５】図７は、被検査ＩＣ２３をバーンインボー
ド２０とともにテストボックスに収納した状態を示す概
略断面図である。加熱管３２は被検査ＩＣ２３の上方に
設けられ、バーンインボード２０は正常な電圧(例えば
５Ｖ)よりも高い電圧（例えば約６．５Ｖ）を出力し、
それぞれの被検査ＩＣ２３に入力して、その消耗速度を
加速的に速めるようにする。
【０００６】被検査ＩＣ２３は、前記の消耗処理を行な
った後、これを取り出して検査する。外部システムから
信号を被検査ＩＣ２３に入力し、該被検査ＩＣ２３によ
って演算処理を行ない、その結果を出力する。仮に、該
演算結果が正確であれば被検査ＩＣ２３は正常な状態を
維持していることになり、さもなければ該被検査ＩＣ２
３は既に損傷したことを表わす。このように、換算によ
って被検査ＩＣ２３の寿命を推測することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】実務上、それぞれの異
なる設計によるＩＣは異なる機能と操作方法とを有す
る。従って、それらに対するテスト回路もそれぞれ異な
る。図８は、テスト回路の一例を示す模式図である。図
示によれば、ＩＣ４０は複数のピン４０１を有し、それ
ぞれのピン４０１はそれぞれ対応する接続線に接続され
る。この複数組の接続線４１のコードが図５におけるバ
ス２５のそれぞれ独立した回路を代表する。図８におけ
るテスト回路の接続の関係は、図６におけるプリント回
路２４の説明図の開示に類似する。図７の開示からわか
るようにピン４０１は抵抗線４２に接続される。この部
分が即ち図７における電子エレメント２６の説明図の部
分である。図９に図８で開示するテスト回路とは別のＩ
Ｃのテスト回路を示す。
【０００８】以上の説明からわかるように、各種のＩＣ
には、それぞれ対応するテスト回路がある。換言すれ
ば、それぞれのＩＣには対応するバーンインボードが必
要である。甚だしくは同一のＩＣに対して複数の対応す
る測定板を必要とする。このような対応するバーンイン
ボードはコストが極めて高く、企業の生産するＩＣのタ
イプが非常に多くなった場合、測定設備の費用は明らか
に増加し、且つその管理も不便になる。
【０００９】そこで本発明は、異なるタイプであって異
なるテスト回路に対応する被試験エレメントであっても
同一のバーンインボード上に挿入し、測定を行なうこと
ができ、費用の低下と管理の簡略化を達成することので
きる汎用型バーンインボードを提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意検討の
結果、以下に示す発明の諸態様に想到した。
【００１１】本発明の汎用型バーンインボードは、被試
験エレメントが挿入されるソケットと、電気信号を外部
システムとの間で入力／出力するバスとを含み、且つ前
記バス上に複数の信号端ポイントがプリントされてなる
プリント回路基板と、前記プリント回路基板上に設けら
れるものであり、２種のコンタクトポイントを含み、第
１のコンタクトポイントは前記信号端ポイントと直列接
続され、第２のコンタクトポイントは前記ソケットの挿
入孔に直列接続されるトリップカード挿入スロットと、
トリップ機能を有し、前記トリップカード挿入スロット
に挿入して用いるものであり、非挿入時には前記各コン
タクトポイントを互いにブレーク状態とするトリップカ
ードとを備え、前記トリップカードは、設計者が任意の
前記信号端ポイントを自在に選択できるように構成され
ており、前記トリップカードを前記トリップカード挿入
スロットに挿入することにより、設計者の前記選択に従
って、前記第１のコンタクトポイント、前記トリップカ
ード、及び前記第２のコンタクトポイントを経て、所定
の前記挿入孔と前記バスが電気的に接続されることを特
徴とする。
【００１２】本発明の汎用型バーンインボードの一態様
では、前記被試験エレメントが集積回路エレメントであ
り、前記ソケットがＩＣソケットである。
【００１３】本発明の汎用型バーンインボードの一態様
では、前記トリップカードがマトリクスカードである。
【００１４】本発明の汎用型バーンインボードの一態様
では、前記マトリクスカードは上層及び下層からなり、
前記上層には第１の電線セットがプリントされ、前記第
１の電線セットは前記トリップカード挿入スロットを経
て信号端ポイントに接続されており、前記下層には第２
の電線セットがプリントされ、前記第２の電線セットは
前記トリップカード挿入スロットを経て前記挿入孔と接
続されており、前記第１の電線セットと前記第２の電線
セットとは互いに非接続状態とされるとともに、両者の
交差する箇所にガイド孔を設けてなり、設計者が任意の
前記信号端ポイントを選択する場合には、前記ガイド孔
に導体を注入し、所望の前記第１の電線セットと前記第
２の電線セットとを電気的に接続する。
【００１５】本発明の汎用型バーンインボードの一態様
では、前記導体がハンダである。
【００１６】本発明の汎用型バーンインボードの一態様
では、前記プリント回路上に設けられ、２種のコンタク
トポイントを含み、第１のコンタクトポイントは前記信
号端ポイントと直列接続され、第２のコンタクトポイン
トは前記ソケットの挿入孔に直列接続される抵抗カード
挿入スロットと、前記抵抗カード挿入スロットに挿入し
て用いるものであり、挿入時には前記各コンタクトポイ
ントを互いにブレーク状態とする抵抗カードとを更に備
え、前記抵抗カードは、異なる被試験エレメントに応じ
て交換して用いるものであり、前記抵抗カード挿入スロ
ットに挿入することにより、当該抵抗カードの一端が前
記信号端ポイントと直列接続され、その他端が前記ソケ
ットの前記挿入孔と直列接続されて、それぞれの前記ソ
ケットがテストにおいて必要とする抵抗値を提供するも
のである。
【００１７】
【発明の実施の形態】この発明の技術思想は、周知のバ
ーンインボードにトリップ可能なマトリクスカードを増
加し、また、該マトリクスカードを挿入するスロットを
増設するものである。周知の技術において、バスのそれ
ぞれの信号線は直接対応するピンに接続する。これらの
接続線は回路基板に既にプリントされているので、これ
を変更する余地はない。従って、バスとＩＣピンとの間
にマトリクスカードを挿入することによって、このマト
リクスカードを利用してトリップの機能を得ることがで
きる。
【００１８】図８，図９に開示したように、テスト回路
の本質はバスのそれぞれの信号端ポイント(Ａ０１、Ａ
０２…Ａ１９)が電線を経由して対応するピンに接続す
るためのものである。この回路系統は簡単に区分して３
つの部分に分かれる。即ち、「バス上のそれぞれの信号
端ポイント」４１、「ピン」４０１及び「両者を接続す
るために用いる回路」４３である。当然のことながら、
更に一歩進んで「抵抗」４２の部分も含まれる。如何な
るＩＣテスト回路の設定であっても、バス上のそれぞれ
の信号端ポイント４１及びピン４０１は変更不能とされ
る。変更が可能であるのは、両者を接続するために用い
る回路４３及び抵抗４２である。
【００１９】換言すれば、仮にバーンインボード上の
「バスの信号端ポイントに対するピンとの間の接続」
(当然のことながら抵抗の接続状態も含む)に係る設計が
自由に変更できるのであれば、このようなバーンインボ
ードは汎用型のバーンインボードとなり得る。そして、
対応する各種ＩＣのトリップカード(及び抵抗カード)を
挿入するだけで各種のＩＣに対するテストに応用するこ
とができる。これは周知の技術におけるバーンインボー
ド全体を取り替えるものとは異なる。
【００２０】上述の方式により周知のバーンインボード
を一体に固定したものから、本発明による汎用型バーン
インボードに転換することができる。即ち、共用型回路
基板と、マトリクスカードを挿入するスロットとマトリ
クスカードを有し、該共用型回路基板はＩＣを挿入する
ソケットと電子信号を入力、出力するバスとを含む。ま
た、該バス上のそれぞれの信号端ポイントはマトリクス
カードを挿入するスロットに直列接続する。該マトリク
スカードは２種のコンタクトポイント（複数）を含んで
なる。第１のコンタクトポイントは該信号端ポイントと
一対一で接続し、第２のコンタクトポイントは固定され
たラインを経て該ＩＣソケットのそれぞれの挿入穴に一
対一で直列接続する。この２種のコンタクトポイントは
マトリクスカードを挿入しない状態においてはブレーク
状態にある。該マトリクスカードは前記マトリクスカー
ドの挿入スロットに挿入して用いるものであって、トリ
ップ機能を有し、設計者が任意の一信号端ポイントと、
任意の一挿入孔を選択して接続できるようにするもので
ある。
【００２１】以下、本発明の汎用型バーンインボードに
ついて、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】図１は、本発明による汎用型バーンインボ
ードのマトリクスカードの主要構成を示す概略斜視図で
ある。マトリクスカード６０の上層には、上層電線Ａ
１，Ａ２，Ａ３がプリントされており、これらの電線は
マトリクスカード挿入スロットを経て信号ポイントに接
続される。他方、マトリクスカード６０の下層には、下
層電線Ｐ１，Ｐ２がプリントされており、これらの電線
はマトリクスカード挿入スロットを経て挿入孔に接続さ
れる。上層電線Ａ１，Ａ２，Ａ３と、下層電線Ｐ１，Ｐ
２とは互いに非接続状態とされている。そして、上層電
線Ａ１，Ａ２，Ａ３と下層電線Ｐ１，Ｐ２との交差する
箇所にガイド孔Ａ１Ｐ１，Ａ１Ｐ２，Ａ２Ｐ１，Ａ３Ｐ
１，Ａ３Ｐ２が設けられる。
【００２３】仮に、上層電線Ａ１を下層電線Ｐ２に通じ
るようにしたい場合には、ガイド孔Ａ１Ｐ２に導体（例
えばハンダなど）を注入することによって信号Ａ１をピ
ンＰ２に導くことができる。同様に上層電線Ａ２を下層
電線Ｐ１に導く場合には、ガイド孔Ａ２Ｐ１に導体（例
えばハンダなど）を注入すればよい。換言すれば、この
マトリクスカードは、設計者に対してバーンインボード
上の「バスの信号端ポイントとピンとの接続」を自由に
変更できる効能を提供するものである。
【００２４】図２は、本発明の汎用型バーンインボード
の主要構成を示す模式図（左方が平面図、右方が断面
図）である。バス７１はそれぞれの信号端ポイントを有
し、マトリクスカード挿入スロット７４の左端の第１の
コンタクトポイントに接続する。マトリクスカード７２
を挿入すると、マトリクスカード挿入スロットの右端の
第２のコンタクトポイントを経てＩＣソケット回路基板
７３に接続する。
【００２５】従って、Ｘ型ＩＣに対して試験を行なう場
合には、トリップしてＸ型ＩＣに対応するＸマトリクス
カードを挿入し、Ｙ型ＩＣに対して試験を行なう場合に
は、トリップしてＹ型ＩＣに対応するＹマトリクスカー
ドを挿入する。このようにして各タイプのＩＣに対して
試験を行なうことができるので、従来のようにバーンイ
ンボード全体を交換する必要がなく、マトリクスカード
を交換するのみで異なるテスト回路に対応するＩＣの信
頼性テストを実行することができる。
【００２６】図３は、本発明の実施形態における抵抗カ
ード８１を示す模式図である。図８，図９に開示したよ
うに、一部のＩＣのピンは抵抗と接続される。従って、
ここでは、ＩＣソケット回路板７４上に抵抗挿入カード
８１を設け、それぞれのＩＣソケット８２の必要とする
抵抗を提供する。その回路を図４に開示する。
【００２７】以上は、本発明の好ましい実施形態であっ
て、本発明を限定するものではない。よって、当業者の
なし得るいかなる修正、変更であろうと、本発明の思想
の範囲内にあるものは、いずれも本発明の特許請求の範
囲内にある。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、異なるタイプであって
異なるテスト回路に対応する被試験エレメントであって
も同一のバーンインボード上に挿入し、測定を行なうこ
とができ、被試験エレメントのタイプによってバーンイ
ンボード全体を交換する必要がなくなるので、コストの
低下と管理の簡略化を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による汎用型バーンインボードのマトリ
クスカードの主要構成を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の汎用型バーンインボードの主要構成を
示す模式図である。
【図３】本発明による汎用型バーンインボードの抵抗挿
入カードの主要構成を示す模式図である。
【図４】本発明による汎用型バーンインボードの抵抗挿
入カードの主要構成を示す模式図である。
【図５】ＩＣ装填機を示す斜視図である。
【図６】従来のバーンインボードを示す一部切り欠き平
面図である。
【図７】従来のＩＣ信頼度テストにおけるテストボック
スの一部断面図である。
【図８】ＩＣテスト回路の一例を示す平面図である。
【図９】ＩＣテスト回路の他の例を示す平面図である。
【符号の説明】
１０ ＩＣ挿入機 ２０ バーンインボード ２１ 挿入口 ２２ ソケット ２３ 被検査ＩＣ ２４ プリント回路 ２５ バス ２６ 電子エレメント ３２ 加熱管 ４０ ＩＣ ４０１ ピン ４１ 接続線 ４２ 抵抗線 ４３ 接続回路 ６０ マトリクスカード ７１ バス ７２ マトリクスカード ７３ ＩＣソケット回路基板 ７４ マトリクスカード挿入スロット ８１ 抵抗挿入カード ８２ ＩＣソケット

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被試験エレメントが挿入されるソケット
    と、電気信号を外部システムとの間で入力／出力するバ
    スとを含み、且つ前記バス上に複数の信号端ポイントが
    プリントされてなるプリント回路基板と、 前記プリント回路基板上に設けられるものであり、２種
    のコンタクトポイントを含み、第１のコンタクトポイン
    トは前記信号端ポイントと直列接続され、第２のコンタ
    クトポイントは前記ソケットの挿入孔に直列接続される
    トリップカード挿入スロットと、 トリップ機能を有し、前記トリップカード挿入スロット
    に挿入して用いるものであり、非挿入時には前記各コン
    タクトポイントを互いにブレーク状態とするトリップカ
    ードとを備え、 前記トリップカードは、設計者が任意の前記信号端ポイ
    ントを自在に選択できるように構成されており、 前記トリップカードを前記トリップカード挿入スロット
    に挿入することにより、設計者の前記選択に従って、前
    記第１のコンタクトポイント、前記トリップカード、及
    び前記第２のコンタクトポイントを経て、所定の前記挿
    入孔と前記バスが電気的に接続されることを特徴とする
    汎用型バーンインボード。
  2. 【請求項２】 前記被試験エレメントが集積回路エレメ
    ントであり、前記ソケットがＩＣソケットであることを
    特徴とする請求項１に記載の汎用型バーンインボード。
  3. 【請求項３】 前記トリップカードがマトリクスカード
    であることを特徴とする請求項１又は２に記載の汎用型
    バーンインボード。
  4. 【請求項４】 前記マトリクスカードは上層及び下層か
    らなり、 前記上層には第１の電線セットがプリントされ、前記第
    １の電線セットは前記トリップカード挿入スロットを経
    て信号端ポイントに接続されており、 前記下層には第２の電線セットがプリントされ、前記第
    ２の電線セットは前記トリップカード挿入スロットを経
    て前記挿入孔と接続されており、 前記第１の電線セットと前記第２の電線セットとは互い
    に非接続状態とされるとともに、両者の交差する箇所に
    ガイド孔を設けてなり、 設計者が任意の前記信号端ポイントを選択する場合に
    は、前記ガイド孔に導体を注入し、所望の前記第１の電
    線セットと前記第２の電線セットとを電気的に接続する
    ことを特徴とする請求項３に記載の汎用型バーンインボ
    ード。
  5. 【請求項５】 前記導体がハンダであることを特徴とす
    る請求項４に記載の汎用型バーンインボード。
  6. 【請求項６】 前記プリント回路上に設けられ、２種の
    コンタクトポイントを含み、第１のコンタクトポイント
    は前記信号端ポイントと直列接続され、第２のコンタク
    トポイントは前記ソケットの挿入孔に直列接続される抵
    抗カード挿入スロットと、 前記抵抗カード挿入スロットに挿入して用いるものであ
    り、挿入時には前記各コンタクトポイントを互いにブレ
    ーク状態とする抵抗カードとを更に備え、 前記抵抗カードは、異なる被試験エレメントに応じて交
    換して用いるものであり、前記抵抗カード挿入スロット
    に挿入することにより、当該抵抗カードの一端が前記信
    号端ポイントと直列接続され、その他端が前記ソケット
    の前記挿入孔と直列接続されて、それぞれの前記ソケッ
    トがテストにおいて必要とする抵抗値を提供するもので
    あることを特徴とする請求項１に記載の汎用型バーンイ
    ンボード。
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JP2009085934A (ja) * 2007-09-27 2009-04-23 King Yuan Electronics Co Ltd ソケット基板上にスイッチ素子を有するテスト装置
CN108572829A (zh) * 2018-06-29 2018-09-25 珠海意动智能装备有限公司 烧录装置、管装芯片烧录机及其控制方法

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