JP2002257587A - 回転センサ - Google Patents
回転センサInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 歯車状磁性回転体の回転数を検出する回転セ
ンサの小型化、特に全長寸法を短縮して、被装着部品の
小型化、高密度化、モジュール化を可能とする。 【解決手段】 基端部６−１乃至８−１に対して直角に
折曲げられた中間部６−２乃至８−２とその中間部に対
して直角に折曲げられた先端部６−３乃至８−３から構
成され、かつ、前記基端部と先端部が平行な各ターミナ
ル６、７、８とマグネット９とをインサート成形したベ
ース２を有し、前記先端部６−３乃至８−３に磁気検出
素子４およびその他の電子部品５−１，５−２を面実装
したことを特徴とする。
ンサの小型化、特に全長寸法を短縮して、被装着部品の
小型化、高密度化、モジュール化を可能とする。 【解決手段】 基端部６−１乃至８−１に対して直角に
折曲げられた中間部６−２乃至８−２とその中間部に対
して直角に折曲げられた先端部６−３乃至８−３から構
成され、かつ、前記基端部と先端部が平行な各ターミナ
ル６、７、８とマグネット９とをインサート成形したベ
ース２を有し、前記先端部６−３乃至８−３に磁気検出
素子４およびその他の電子部品５−１，５−２を面実装
したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車等に使用さ
れる歯車状磁性回転体の回転数を検出する回転センサに
関するものである。
れる歯車状磁性回転体の回転数を検出する回転センサに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１１は従来例に係る回転センサの断面
図、図１２は従来例に係る回転センサのベースの平面図
である。
図、図１２は従来例に係る回転センサのベースの平面図
である。
【０００３】図１１において、板状ターミナル１０６乃
至１０８は樹脂製のベース１０２にインサート成形され
ており、その先端部にマグネット１０９が設置されてい
る。
至１０８は樹脂製のベース１０２にインサート成形され
ており、その先端部にマグネット１０９が設置されてい
る。
【０００４】また、マグネット１０９に近接して磁気検
出素子１０４が設置され、マグネット１０９および磁気
検出素子１０４に対向して歯車状磁性回転体１１１が配
置されている。
出素子１０４が設置され、マグネット１０９および磁気
検出素子１０４に対向して歯車状磁性回転体１１１が配
置されている。
【０００５】また、ベース１０２の表面の所定箇所には
ターミナル１０６乃至１０８の一部が露出されて面実装
用電極が形成され、この露出された電極部にノイズ除去
用の面実装電子部品１０５が半田付けにより面実装され
ている。
ターミナル１０６乃至１０８の一部が露出されて面実装
用電極が形成され、この露出された電極部にノイズ除去
用の面実装電子部品１０５が半田付けにより面実装され
ている。
【０００６】さらに、べース１０２の外側にはケース１
０３が被着され、ベース１０２とケース１０３との嵌合
部にはＯリング１１０−１が設置され、１０３−１は回
転センサ１０１を取付ける取付面である。
０３が被着され、ベース１０２とケース１０３との嵌合
部にはＯリング１１０−１が設置され、１０３−１は回
転センサ１０１を取付ける取付面である。
【０００７】また、ケース１０３の後端部１０３ａは樹
脂１０３ｂが充填され、熱加締めが施されている。
脂１０３ｂが充填され、熱加締めが施されている。
【０００８】図１３は磁気検出素子１０４としてホール
ＩＣを使用した回路例を示したものであり、歯車状磁性
回転体１１１の回転により生ずる磁界の変動をホール素
子１５０によって電圧の変化として検出し、ホール素子
１５０に発生する電圧の変化を作動増幅器１５１によっ
て増幅し、シュミットトリガ回路１５２によりパルス波
に変換している。
ＩＣを使用した回路例を示したものであり、歯車状磁性
回転体１１１の回転により生ずる磁界の変動をホール素
子１５０によって電圧の変化として検出し、ホール素子
１５０に発生する電圧の変化を作動増幅器１５１によっ
て増幅し、シュミットトリガ回路１５２によりパルス波
に変換している。
【０００９】その後、ノイズ除去用の面実装電子部品１
０５を介して外部のコンピュータユニット（不図示）に
送られ回転数として検出される。
０５を介して外部のコンピュータユニット（不図示）に
送られ回転数として検出される。
【００１０】このような従来の回転センサ１０１は磁気
検出手段として、ホール素子等の磁気検出素子１０４を
内蔵したＩＣおよびそれに近接したマグネット１０９を
使用しているので回転体が低速であっても回転数が検出
可能で精度の高い検出が可能であり、樹脂製のベース１
０２にターミナル１０６乃至１０８およびマグネット１
０９がインサート成形されているので、製造が容易であ
るという特徴を有している。
検出手段として、ホール素子等の磁気検出素子１０４を
内蔵したＩＣおよびそれに近接したマグネット１０９を
使用しているので回転体が低速であっても回転数が検出
可能で精度の高い検出が可能であり、樹脂製のベース１
０２にターミナル１０６乃至１０８およびマグネット１
０９がインサート成形されているので、製造が容易であ
るという特徴を有している。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の回転センサ１０１においては、ノイズ除去用
の面実装用電子部品１０５等複数の電子部品がインサー
ト成形されたターミナル１０６乃至１０８がＬ字状に折
曲げられた２辺のうちの一辺を形成する平面上に、平面
をなして実装されているので、全長寸法が長く大型にな
るという問題があった。
うな従来の回転センサ１０１においては、ノイズ除去用
の面実装用電子部品１０５等複数の電子部品がインサー
ト成形されたターミナル１０６乃至１０８がＬ字状に折
曲げられた２辺のうちの一辺を形成する平面上に、平面
をなして実装されているので、全長寸法が長く大型にな
るという問題があった。
【００１２】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、回転センサを取付ける部品の小型化、高密度
化、モジュール化に適合可能なように、小型化特に全長
寸法を短縮した回転センサを提供することを目的とす
る。
であり、回転センサを取付ける部品の小型化、高密度
化、モジュール化に適合可能なように、小型化特に全長
寸法を短縮した回転センサを提供することを目的とす
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の第１の構成は、複数の板状ターミナルをインサート成
形した樹脂製のベースと、前記複数の板状ターミナルに
電気的に接続される磁気検出素子と、当該磁気検出素子
とその周辺部を水密的に覆うキャップとを有す回転セン
サにおいて、前記複数の板状ターミナルの基端部に連続
する中間部に対して、直角に折曲げられて形成された先
端部の面一な平面に前記磁気検出素子が面実装されてい
ることを特徴とする。
の第１の構成は、複数の板状ターミナルをインサート成
形した樹脂製のベースと、前記複数の板状ターミナルに
電気的に接続される磁気検出素子と、当該磁気検出素子
とその周辺部を水密的に覆うキャップとを有す回転セン
サにおいて、前記複数の板状ターミナルの基端部に連続
する中間部に対して、直角に折曲げられて形成された先
端部の面一な平面に前記磁気検出素子が面実装されてい
ることを特徴とする。
【００１４】第２の構成は、第１の構成において、前記
樹脂製のベースにはさらにマグネットがインサート成形
され、前記複数の板状ターミナルの先端部の面一な平面
には前記磁気検出素子と回転センサの検出回路を構成す
る他の電子部品がそれぞれ面実装されているこを特徴と
する。
樹脂製のベースにはさらにマグネットがインサート成形
され、前記複数の板状ターミナルの先端部の面一な平面
には前記磁気検出素子と回転センサの検出回路を構成す
る他の電子部品がそれぞれ面実装されているこを特徴と
する。
【００１５】第３の構成は、第１または第２の構成にお
いて、 前記複数の板状ターミナルの基端部と中間部間
が直角に折曲げられ、前記基端部と先端部とが平行であ
り、かつ前記樹脂製ベースの取付面が前記先端部と平行
であることを特徴する。
いて、 前記複数の板状ターミナルの基端部と中間部間
が直角に折曲げられ、前記基端部と先端部とが平行であ
り、かつ前記樹脂製ベースの取付面が前記先端部と平行
であることを特徴する。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
回転センサの平面図、図２は図１に係る回転センサの縦
断面図（断面Ａ−Ａ）、図３は図１に係る回転センサの
横断面図（断面Ｂ−Ｂ）である。
回転センサの平面図、図２は図１に係る回転センサの縦
断面図（断面Ａ−Ａ）、図３は図１に係る回転センサの
横断面図（断面Ｂ−Ｂ）である。
【００１７】図１乃至図３において、１は回転センサで
あり、電気回路を構成する第１乃至第３ターミナル６乃
至８とバイアス用マグネット９とがインサート成形され
てなる樹脂製のベース２を有し、各ターミナル６乃至８
の先端部には歯車状磁性回転体１１の回転によって生ず
る磁界の変動を電圧変化として検出する磁気検出素子
（ホールＩＣ、ＭＲ素子等）４およびそれに付随するコ
ンデンサ（電子部品）５−１、５−２が半田付けにより
面実装されている。
あり、電気回路を構成する第１乃至第３ターミナル６乃
至８とバイアス用マグネット９とがインサート成形され
てなる樹脂製のベース２を有し、各ターミナル６乃至８
の先端部には歯車状磁性回転体１１の回転によって生ず
る磁界の変動を電圧変化として検出する磁気検出素子
（ホールＩＣ、ＭＲ素子等）４およびそれに付随するコ
ンデンサ（電子部品）５−１、５−２が半田付けにより
面実装されている。
【００１８】また、ターミナル６乃至８の基端部には外
部回路と接続するためのハーネス接続部が形成されてお
り、ベース２のリング状凹溝部には、オイル等の侵入を
防止するためのＯリング１０が嵌入され、その外側から
アルミニュームまたはステンレスの板材をプレス成形し
たケース３が被着されている。
部回路と接続するためのハーネス接続部が形成されてお
り、ベース２のリング状凹溝部には、オイル等の侵入を
防止するためのＯリング１０が嵌入され、その外側から
アルミニュームまたはステンレスの板材をプレス成形し
たケース３が被着されている。
【００１９】また、ベース２の底面は回転センサ１を被
装着部品へ固定するための平滑な取付面２−１をなして
おり、この取付面２−１に設けられた突起２−３は被装
着部品へ固定するときのロケートピンである。
装着部品へ固定するための平滑な取付面２−１をなして
おり、この取付面２−１に設けられた突起２−３は被装
着部品へ固定するときのロケートピンである。
【００２０】図４は本発明の実施の形態に係る第１ター
ミナルの４面図、図５は本発明の実施の形態に係る第２
ターミナルの４面図、図６は本発明の実施の形態に係る
第３ターミナルの４面図、図７は本発明の実施の形態に
係る各ターミナルのセット形状を示す４面図である。
ミナルの４面図、図５は本発明の実施の形態に係る第２
ターミナルの４面図、図６は本発明の実施の形態に係る
第３ターミナルの４面図、図７は本発明の実施の形態に
係る各ターミナルのセット形状を示す４面図である。
【００２１】図４において、６は出力Ｖoutに通じる第
１ターミナルであり、真鍮製の板材をブランキングし所
定の形状に折曲げたものである。６−１は基準面をなす
基端部であり、６−２は基端部から直角に折曲げられた
中間部であり、回転センサ１の全長寸法Ｈを定める主要
寸法となるものである。６−３は中間部６−２から直角
に折曲げられて基端部６−１と平行な先端部であり、磁
気検出素子４，電子部品５−２を面実装する実装面を構
成している。
１ターミナルであり、真鍮製の板材をブランキングし所
定の形状に折曲げたものである。６−１は基準面をなす
基端部であり、６−２は基端部から直角に折曲げられた
中間部であり、回転センサ１の全長寸法Ｈを定める主要
寸法となるものである。６−３は中間部６−２から直角
に折曲げられて基端部６−１と平行な先端部であり、磁
気検出素子４，電子部品５−２を面実装する実装面を構
成している。
【００２２】第２、第３ターミナル７、８も図５、図６
に示す通り第１ターミナル６と同様に基端部７−１，８
−１、中間部７−２，８−２、先端部７−３，８−３で
構成されている。
に示す通り第１ターミナル６と同様に基端部７−１，８
−１、中間部７−２，８−２、先端部７−３，８−３で
構成されている。
【００２３】図７は本発明の実施の形態に係る各ターミ
ナル６乃至８をセットした形状を示す４面図である。
ナル６乃至８をセットした形状を示す４面図である。
【００２４】各ターミナル６乃至８は相互に所定の隙間
が確保され、省スペースとなるよう成形されており、こ
のセット形状でマグネット９と共にインサート成形用の
型内にセット後、樹脂が射出、充填されて一体成形（イ
ンサート成形）して製造される。
が確保され、省スペースとなるよう成形されており、こ
のセット形状でマグネット９と共にインサート成形用の
型内にセット後、樹脂が射出、充填されて一体成形（イ
ンサート成形）して製造される。
【００２５】一体射出成形後、成形品を型から取出し、
各ターミナルの先端部６−３乃至８−３の実装面に磁気
検出素子４、コンデンサ５−１，５−２が半田付けによ
り面実装されている。
各ターミナルの先端部６−３乃至８−３の実装面に磁気
検出素子４、コンデンサ５−１，５−２が半田付けによ
り面実装されている。
【００２６】図８は図７（ロ）の拡大図である。
【００２７】図８に基づき、磁気検出素子４、コンデン
サ５−１，５−２の各ターミナル６乃至８の先端部６−
３乃至８−３への半田付けによる面実装についてさらに
詳しく説明する。
サ５−１，５−２の各ターミナル６乃至８の先端部６−
３乃至８−３への半田付けによる面実装についてさらに
詳しく説明する。
【００２８】各ターミナル６乃至８の先端部６−３乃至
８−３は磁気検出素子４、コンデンサ５−１，５−２の
半田付けを容易にするため先端が面一の平面に形成され
ており、磁気検出素子４のグランド端子４ａをグランド
端子である第１ターミナル７の先端部７−３に、磁気検
出素子４の電源端子４ｂを電源端子である第３ターミナ
ル８の先端部８−３に、磁気検出素子４の電源端子４ｃ
を出力端子である第１ターミナルの先端部６−３にそれ
ぞれ半田付けにより面実装されている。
８−３は磁気検出素子４、コンデンサ５−１，５−２の
半田付けを容易にするため先端が面一の平面に形成され
ており、磁気検出素子４のグランド端子４ａをグランド
端子である第１ターミナル７の先端部７−３に、磁気検
出素子４の電源端子４ｂを電源端子である第３ターミナ
ル８の先端部８−３に、磁気検出素子４の電源端子４ｃ
を出力端子である第１ターミナルの先端部６−３にそれ
ぞれ半田付けにより面実装されている。
【００２９】また、コンデンサ５−１，５−２の一方の
端子５−１ａ、５−２ａをグランド端子である第２ター
ミナル７の先端部７−３に、コンデンサ５−１の他方の
端子５−１ｂを第３ターミナル８の先端部８−３に、コ
ンデンサ５−２の他方の端子５−２ｂを第１ターミナル
６の先端部６−３にそれぞれ半田付けにより面実装され
ている。
端子５−１ａ、５−２ａをグランド端子である第２ター
ミナル７の先端部７−３に、コンデンサ５−１の他方の
端子５−１ｂを第３ターミナル８の先端部８−３に、コ
ンデンサ５−２の他方の端子５−２ｂを第１ターミナル
６の先端部６−３にそれぞれ半田付けにより面実装され
ている。
【００３０】図９は本発明の実施の形態に係る回転セン
サの回転検出部の回路図である。
サの回転検出部の回路図である。
【００３１】歯車状磁性回転体１１の回転により生ずる
磁界の変動周波数をホール素子５０によって電圧の変化
として検出し、ホール素子５０に発生する電圧の変化を
作動増幅器５１によって増幅し、シュミットトリガ回路
５２によりパルス波に変換し、トランジスタＴＲを介し
て出力端子Ｖoutから出力している。５−１，５−２は
ノイズ除去用の電子部品である。
磁界の変動周波数をホール素子５０によって電圧の変化
として検出し、ホール素子５０に発生する電圧の変化を
作動増幅器５１によって増幅し、シュミットトリガ回路
５２によりパルス波に変換し、トランジスタＴＲを介し
て出力端子Ｖoutから出力している。５−１，５−２は
ノイズ除去用の電子部品である。
【００３２】図１０は本発明の実施の形態に係る回転セ
ンサの取付け状況の一例を示したものであり、自動車の
フロントアクスル内に組込まれた状態を示している。
ンサの取付け状況の一例を示したものであり、自動車の
フロントアクスル内に組込まれた状態を示している。
【００３３】図１０において、回転センサ１はフロント
アクスルケース１４取付けられたケースリッド１２の位
置決め孔１２−１にロケートピン２−３を嵌入し、ブラ
ケット１５によりボルト（不図示）で固定されている。
アクスルケース１４取付けられたケースリッド１２の位
置決め孔１２−１にロケートピン２−３を嵌入し、ブラ
ケット１５によりボルト（不図示）で固定されている。
【００３４】一方、回転センサ１は、各ターミナルの基
端部６−１乃至８−１の端末に接続されたワイヤリング
ハーネス１６によってケースリッド１２に固定されたコ
ネクタ１３を介し、さらにワイヤリングハーネス１８に
よって信号処理を行なうコンピュータ（不図示）に接続
されている。
端部６−１乃至８−１の端末に接続されたワイヤリング
ハーネス１６によってケースリッド１２に固定されたコ
ネクタ１３を介し、さらにワイヤリングハーネス１８に
よって信号処理を行なうコンピュータ（不図示）に接続
されている。
【００３５】また、この回転センサ１の磁気検出素子４
の検出面に近接して歯車状磁性回転体１１が設置されて
いる。
の検出面に近接して歯車状磁性回転体１１が設置されて
いる。
【００３６】リッドケース１２の近傍には排出ガス清浄
化対策部品（不図示）等の部品が密集しているため、必
然的にケースリッド１２がフロントアクスルケース１４
側に追い込まれることになるが、上記の通り各ターミナ
ル６乃至８の中間部６−２乃至８−２に対して直角に折
曲げた先端部６−３乃至８−３に磁気検出素子４、電子
部品５−１，５−２が面実装され、先端部６−３乃至８
−３と基端部６−１乃至８−１がと平行であり、その平
行な面内で、基端部６−１乃至８−１の端末部からワイ
ヤリングハーネス１６が引出され、また磁気検出素子
４、コンデンサ５−１，５−２の寸法が最小となる厚さ
方向を回転センサ１の全長方向となるように配置してい
るので回転センサ１の全長寸法Ｈが短くなり、狭いスペ
ースであっても回転センサ１の装着を可能にしている。
化対策部品（不図示）等の部品が密集しているため、必
然的にケースリッド１２がフロントアクスルケース１４
側に追い込まれることになるが、上記の通り各ターミナ
ル６乃至８の中間部６−２乃至８−２に対して直角に折
曲げた先端部６−３乃至８−３に磁気検出素子４、電子
部品５−１，５−２が面実装され、先端部６−３乃至８
−３と基端部６−１乃至８−１がと平行であり、その平
行な面内で、基端部６−１乃至８−１の端末部からワイ
ヤリングハーネス１６が引出され、また磁気検出素子
４、コンデンサ５−１，５−２の寸法が最小となる厚さ
方向を回転センサ１の全長方向となるように配置してい
るので回転センサ１の全長寸法Ｈが短くなり、狭いスペ
ースであっても回転センサ１の装着を可能にしている。
【００３７】さらに、各ターミナルの中間部６−２乃至
８−２の長さが短縮されていることにより、アルミニュ
ームまたはステンレスのキャップ３は深さが浅くできる
ので、プレス成形の絞り深さが浅くなって、少ない工程
で成形可能になっている。
８−２の長さが短縮されていることにより、アルミニュ
ームまたはステンレスのキャップ３は深さが浅くできる
ので、プレス成形の絞り深さが浅くなって、少ない工程
で成形可能になっている。
【００３８】本実施の形態においては、キャップ３をア
ルミニュームのプレス成形品としたが、樹脂の射出成形
品としても小型にでき、成型機も小型にすることができ
るという効果が得られる。
ルミニュームのプレス成形品としたが、樹脂の射出成形
品としても小型にでき、成型機も小型にすることができ
るという効果が得られる。
【００３９】また、各ターミナルの基端部６−１乃至８
−１とそれに連続する中間部６−２乃至８−２を直角に
折曲げて、先端部６−３乃至８−３と平行にしている
が、折曲げないで、図１０に示すケースリッド１２を貫
通して外部にワイヤリングハーネスを引出すことも、そ
の近傍に干渉する部品の存在しないときは容易に実施で
きる。
−１とそれに連続する中間部６−２乃至８−２を直角に
折曲げて、先端部６−３乃至８−３と平行にしている
が、折曲げないで、図１０に示すケースリッド１２を貫
通して外部にワイヤリングハーネスを引出すことも、そ
の近傍に干渉する部品の存在しないときは容易に実施で
きる。
【００４０】なお、本実施の形態にかかる小型回転セン
サは、小型化、特に全長寸法を短縮した回転センサであ
るから、上記自動車用フロントアクスルに装着する場合
に限らず、回転センサを取付ける各種部品の小型化、高
密度化、モジュール化に効果を発揮するものである。
サは、小型化、特に全長寸法を短縮した回転センサであ
るから、上記自動車用フロントアクスルに装着する場合
に限らず、回転センサを取付ける各種部品の小型化、高
密度化、モジュール化に効果を発揮するものである。
【００４１】
【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、回転セン
サの取付面からキャップの先端までの回転センサの長さ
寸法を短縮して、小型軽量かつ安価な回転センサの提供
が可能という効果が得られる。
サの取付面からキャップの先端までの回転センサの長さ
寸法を短縮して、小型軽量かつ安価な回転センサの提供
が可能という効果が得られる。
【００４２】請求項２に係る発明によれば、各ターミナ
ルの先端部の面一な平面に回転センサの回転検出回路を
構成する全ての電子部品を面実装するものであるから、
一層の小型軽量かつ安価な回転センサの提供が可能とい
う効果が得られる。
ルの先端部の面一な平面に回転センサの回転検出回路を
構成する全ての電子部品を面実装するものであるから、
一層の小型軽量かつ安価な回転センサの提供が可能とい
う効果が得られる。
【００４３】請求項３に係る発明によれば、各ターミナ
ルの基端部と先端部が平行であるから、さらに回転セン
サの全長寸法を短縮して、小型軽量かつ安価な回転セン
サの提供が可能という効果が得られる。
ルの基端部と先端部が平行であるから、さらに回転セン
サの全長寸法を短縮して、小型軽量かつ安価な回転セン
サの提供が可能という効果が得られる。
【図１】本発明の実施の形態に係る回転センサの平面図
【図２】図１に係る回転センサの縦断面図（断面Ａ−
Ａ）
Ａ）
【図３】図１に係る回転センサの横断面図（断面Ｂ−
Ｂ）
Ｂ）
【図４】本発明の実施の形態に係る第１ターミナルの４
面図
面図
【図５】本発明の実施の形態に係る第２ターミナルの４
面図
面図
【図６】本発明の実施の形態に係る第３ターミナルの４
面図
面図
【図７】本発明の実施の形態に係る各ターミナルのセッ
ト形状を示す４面図
ト形状を示す４面図
【図８】図７（ロ）の拡大図
【図９】本発明の実施の形態に係る回転センサの回転検
出部の回路図
出部の回路図
【図１０】本発明の実施の形態に係る回転センサの取付
部断面図
部断面図
【図１１】従来例に係る回転センサの断面図
【図１２】従来例に係る回転センサのベースの平面図
【図１３】従来例に係る回転センサの磁気検出素子を示
す回路図
す回路図
１、１０１ ： 回転センサ ２、１０２ ： ベース ２−１，１０３-1 ： 取付面 ３、１０３ ： ケース ４、１０４ ： 磁気検出素子（ホールＩＣ） ５−１，５−２、１０５ ： コンデンサ（電子部品） ６ ： 第１ターミナル ６−１，６−２，６−３ ： 第１ターミナルの基端部、
中間部、先端部 ７、１０７ ： 第２ターミナル ７−１，７−２，７−３ ： 第２ターミナルの基端部、
中間部、先端部 ８、１０８ ： 第３ターミナル ８−１，８−２，８−３ ： 第３ターミナルの基端部、
中間部、先端部 ９、１０９ ： マグネット １０、１１０−１ 、１１０−２： Ｏリング １１、１１１： 歯車状磁性回転体 １２ ： ケースリッド １３ ： 電気コネクタ
中間部、先端部 ７、１０７ ： 第２ターミナル ７−１，７−２，７−３ ： 第２ターミナルの基端部、
中間部、先端部 ８、１０８ ： 第３ターミナル ８−１，８−２，８−３ ： 第３ターミナルの基端部、
中間部、先端部 ９、１０９ ： マグネット １０、１１０−１ 、１１０−２： Ｏリング １１、１１１： 歯車状磁性回転体 １２ ： ケースリッド １３ ： 電気コネクタ
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の板状ターミナルをインサート成形
した樹脂製のベースと、 前記複数の板状ターミナルに電気的に接続される磁気検
出素子と、当該磁気検出素子とその周辺部を水密的に覆
うキャップとを有す回転センサにおいて、 前記複数の板状ターミナルの基端部に連続する中間部に
対して、直角に折曲げられて形成された先端部の面一な
平面に前記磁気検出素子が面実装されていることを特徴
とする回転センサ。 - 【請求項２】 前記樹脂製のベースにはさらにマグネッ
トがインサート成形され、 前記複数の板状ターミナルの先端部の面一な平面には前
記磁気検出素子と回転センサの検出回路を構成する他の
電子部品がそれぞれ面実装されているこを特徴とする請
求項１に記載の回転センサ。 - 【請求項３】 前記複数の板状ターミナルの基端部と中
間部間が直角に折曲げられ、前記基端部と先端部とが平
行であり、かつ前記樹脂製ベースの取付面が前記先端部
と平行であることを特徴する請求項１または２に記載の
回転センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001056632A JP2002257587A (ja) | 2001-03-01 | 2001-03-01 | 回転センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001056632A JP2002257587A (ja) | 2001-03-01 | 2001-03-01 | 回転センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002257587A true JP2002257587A (ja) | 2002-09-11 |
Family
ID=18916626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001056632A Pending JP2002257587A (ja) | 2001-03-01 | 2001-03-01 | 回転センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002257587A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8141423B2 (en) | 2007-12-06 | 2012-03-27 | Denso Corporation | Electronic device including two electronic components connected with each other and output terminal and method of manufacturing same |
| KR101754499B1 (ko) * | 2015-12-01 | 2017-07-05 | 주식회사 현대케피코 | 차량용 스피드센서 조립체 및 그 제조방법 |
-
2001
- 2001-03-01 JP JP2001056632A patent/JP2002257587A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8141423B2 (en) | 2007-12-06 | 2012-03-27 | Denso Corporation | Electronic device including two electronic components connected with each other and output terminal and method of manufacturing same |
| KR101754499B1 (ko) * | 2015-12-01 | 2017-07-05 | 주식회사 현대케피코 | 차량용 스피드센서 조립체 및 그 제조방법 |
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