JP2002254662A5 - - Google Patents

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  1. プリント装置を形成する方法であって、
    プリントヘッド基板を設けるステップと、
    前記基板の第1の表面に複数の薄膜層を形成し、前記薄膜層のうちの少なくとも1つが複数のインク射出要素を形成するようにするステップと、
    前記薄膜層のうちの少なくともいくつかを貫通してインク供給開口部を形成するステップと、
    前記インク供給開口部と前記基板との間に保護層を設けるステップと、
    トレンチエッチングを行うため前記基板の第2の表面をマスキングするステップと、
    前記基板の前記第2の表面をエッチングして第1のトレンチ部を形成するステップと、
    少なくとも前記インク供給開口部と前記基板との間にある前記保護層を除去するステップと、
    前記基板の前記インク供給開口部を通じて露出された部分をさらにエッチングし、前記トレンチのエッジを実質的に前記インク供給開口部に自己整合させるステップと
    からなる方法。
  2. 前記薄膜層はフィールド酸化物層を含み、前記保護層は前記薄膜層をエッチングして前記インク供給開口部を形成した後に残る前記フィールド酸化物層の一部である、請求項1の方法。
  3. 前記保護層を設けるステップは、前記インク供給開口部を形成した後に前記インク供給開口部内に保護層を形成するステップを含む、請求項1の方法。
  4. 前記インク供給開口部を形成するステップは、前記薄膜層を完全に貫通して開口部を形成するステップを含む、請求項1の方法。
  5. 前記方法は前記薄膜層の上にオリフィス層を形成するステップをさらに含み、前記オリフィス層は複数のインク射出チャンバを規定し、該チャンバのそれぞれが内部にインク射出要素を有し、前記オリフィス層は前記インク射出チャンバのそれぞれについてノズルをさらに規定する、請求項1の方法。
  6. 前記保護層を設けるステップは、TEOSを堆積するステップを含む、請求項1の方法。
  7. 前記保護層を設けるステップは、インク供給開口部の領域よりも広い領域にわたって保護層を形成するステップを含む、請求項1の方法。
  8. 前記インク供給開口部を形成するステップは、各インク射出要素の付近のみにインク供給開口部を形成するステップを含む、請求項1の方法。
  9. 前記インク供給開口部を形成するステップは、前記基板の中央部を横切って延びる細長いインク供給開口部を形成するステップを含む、請求項1の方法。
  10. 前記インク供給開口部を形成するステップは、前記基板の中央部に長方形のインク供給開口部を形成するステップを含む、請求項1の方法。
  11. 前記薄膜層のうちの前記基板に直接隣接する最下部の層、および前記保護層は、前記基板の前記第2の表面をエッチングして前記第1のトレンチ部を形成するステップの際にエッチング止めとして機能する、請求項1の方法。
  12. 前記基板の前記第2の表面をエッチングして第1のトレンチ部を形成するステップは、前記基板をTMAH溶液でエッチングし、前記第2の表面に対して斜めのトレンチエッジを形成するステップを含む、請求項1の方法。
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