JP2002252659A - 光受信装置 - Google Patents

光受信装置

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JP2002252659A
JP2002252659A JP2001047273A JP2001047273A JP2002252659A JP 2002252659 A JP2002252659 A JP 2002252659A JP 2001047273 A JP2001047273 A JP 2001047273A JP 2001047273 A JP2001047273 A JP 2001047273A JP 2002252659 A JP2002252659 A JP 2002252659A
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JP
Japan
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voltage
output
pulse signal
signal
arbitrary
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JP2001047273A
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English (en)
Inventor
Toru Sudo
徹 須藤
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Seiko Instruments Inc
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Seiko Instruments Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光受信装置の出力端子から発生するノイズ電
流による誤動作を防止すること。 【解決手段】 フォトダイオードから出力される電流パ
ルス信号を第1ワイヤを通して入力し、電圧パルス信号
に変換する電流電圧変換手段と、前記電流電圧変換手段
からの電圧パルス信号を増幅する電圧増幅手段と、前記
電圧増幅手段から出力される電圧パルス信号と任意の電
圧レベルとを比較して比較結果を電圧検出パルス信号と
して出力する電圧比較手段と、前記電圧比較手段の電圧
検出パルス出力を入力とし第1の任意のパルス巾を有す
るタイミング信号と第2の任意のパルス巾を有するタイ
ミング信号を発生するタイミング発生手段と、第2のタ
イミング信号を入力として前記電圧比較手段の出力を制
御する電圧比較出力制御手段と、第1のタイミング信号
を入力として波形整形し外部へ出力パルス信号を出力す
る出力手段とを具備する半導体集積回路とからなり、前
記半導体集積回路の出力は第2のワイヤを通して出力さ
れる構成であるものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光受信装置に関
し、詳しくはその回路構成に関する。
【0002】
【従来の技術】最近、コンピュータやその周辺機器、ま
た携帯情報端末等のデータ通信方式として、赤外線通信
が普及している。赤外線を使用した無線通信はデジタル
信号を変調し、発光ダイオードを制御して赤外線パルス
を放出することで、空中にデータを発信し、それをフォ
トダイオードで受信し、増幅してデジタル信号に復調す
る。
【0003】図3に従来の光受信装置のブロック図を示
す。
【0004】従来の光受信装置10は、光検出信号の供
給対象である図示しない対象回路に光検出信号を出力す
る出力端子1を有し、また光受信装置10は、フォトダ
イオード2と半導体集積回路3を同一の樹脂パッケージ
1a内に封止した構成で実現されている。樹脂パッケー
ジ1a内でフォトダイオード2と半導体集積回路3は第
の1ワイヤ4で接続し、また半導体集積回路3は光受信
装置の出力端子1と第2のワイヤ5で接続されている。
【0005】フォトダイオード2は、光パルス信号を電
流パルス信号へ変換し第1のワイヤ4を通して電流パル
ス信号が半導体集積回路3の入力端子へ入力される。
【0006】半導体集積回路3は前記電流パルス信号を
電圧パルス信号に変換する電流電圧変換回路6と、電流
電圧変換回路6から出力される電圧パルス信号を電圧増
幅する電圧増幅回路7と、電圧増幅回路7から出力され
る増幅された電圧パルス信号と任意の電圧レベル(Vr
ef)とを比較して比較結果を電圧検出パルス信号とし
て出力する電圧比較回路8と、電圧比較回路8の電圧検
出パルス出力を入力とし波形整形し外部へ出力パルス信
号を出力する出力回路11で構成されている。
【0007】半導体集積回路の出力回路11は前記光受
信装置10の出力端子1と第2のワイヤ5で接続されて
いる。
【0008】図3においてフォトダイオード2に光パル
ス信号が照射されるとフォトダイオード2において、光
パルス信号は電流パルスに変換される。フォトダイオー
ドで変換された電流パルスは半導体集積回路3の入力端
子へと入力され、さらに電流電圧変換回路6へと入力さ
れる。電流電圧変換回路6において、入力された電流パ
ルスは電圧パルスに変換され出力される。電流電圧変換
回路6の出力は電圧増幅回路7へ入力され、電圧増幅回
路7において入力された電圧パルスは電圧増幅され、増
幅された電圧パルスを出力する。電圧増幅回路7の出力
は電圧比較回路8へ入力される。また電圧比較回路8へ
は入力された電圧パルスを検出するための検出レベルを
設定する基準電圧源Vrefが入力される。電圧検出回
路8においては、電圧増幅回路7の出力電圧と基準電圧
源Vrefとが電圧比較され、比較結果が出力される。
電圧比較回路8の出力は出力回路11へ入力され、出力
回路11はデジタル信号を半導体集積回路3の出力端子
に出力し、かつ第2のワイヤ5を通して光受信装置10
の出力端子1へ出力する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
光受信装置10において、半導体集積回路3の信号入力
部である第1のワイヤ4では、フォトダイオード2から
振幅が100nAの微小な電流パルスが入力されるのに
対して、半導体集積回路3の信号出力部では、出力回路
11から光受信装置10へ供給される正電源電圧VC
C、負電源電圧VSSの電圧差(VCC−VSS)の電
圧を振幅とする、大きな振幅をもつ信号が出力される。
【0010】また光受信装置10はフォトダイオード
2、半導体集積回路3が1つの樹脂パッケージ10aに
封止される。樹脂パッケージ内部10aにおいてはフォ
トダイオード2は半導体集積回路3の入力端子と第1の
ワイヤ4で接続され、半導体集積回路3の出力端子は光
受信装置10の出力端子1と第2のワイヤ5で接続され
ている。従って、樹脂パッケージ10aの内部におい
て、第1のワイヤ4と第2のワイヤ5との間には寄生容
量C1が発生する。
【0011】前記のように半導体集積回路3の信号出力
部の信号の振幅レベルに対して半導体集積回路3の信号
入力部の信号の振幅レベルが微小であるため、また第1
のワイヤ4と第2のワイヤ5との間に寄生容量C1が存
在するために、第2のワイヤ5において(VCC−VS
S)の振幅をもつ電圧パルスが発生すると寄生容量C1
を通してノイズ成分が第1のワイヤ4に入力されてしま
い、その結果光受信装置10が誤動作を起こす問題があ
った。
【0012】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であって、寄生容量C1によりノイズ成分が半導体集積
回路の信号入力部へ入力された場合でも誤動作を起こさ
ない光受信装置を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に係る光受信装置は、光パルス信号を電
流パルス信号へ変換するフォトダイオードと、前記フォ
トダイオードから出力される電流パルス信号を第1ワイ
ヤを通して入力し、前記電流パルス信号を電圧パルス信
号に変換する電流電圧変換手段と、前記電流電圧変換手
段から出力される電圧パルス信号を増幅する電圧増幅手
段と、前記電圧増幅手段から出力される増幅された電圧
パルス信号と任意の電圧レベルとを比較して比較結果を
電圧検出パルス信号として出力する電圧比較手段と、前
記電圧比較手段の電圧検出パルス出力を入力とし第1の
任意のパルス巾を有するタイミング信号と第2の任意の
パルス巾を有するタイミング信号を発生するタイミング
発生手段と、第2のタイミング信号を入力として前記電
圧比較手段の出力を制御する電圧比較出力制御手段と、
第1のタイミング信号を入力として波形整形し外部へ出
力パルス信号を出力する出力手段とを具備する半導体集
積回路とからなり、前記半導体集積回路の出力は第2の
ワイヤを通して出力されることを特徴とするものであ
る。
【0014】請求項2に係る光受信装置は、請求項1に
記載の半導体集積回路において、電圧比較手段から電圧
検出パルス信号が出力されるとタイミング発生手段にお
いて直ちに第2のタイミング信号により電圧比較手段の
出力を制御し任意の電圧レベルに固定し、その後タイミ
ング発生手段において第1のタイミング信号により出力
手段を制御し任意のパルス巾を有する出力信号を半導体
集積回路から出力し、その後タイミング発生手段におい
て第2のタイミング信号により任意の電圧レベルに固定
した電圧比較手段の出力を開放することを特徴とするも
のである。
【0015】上記の発明によれば、フォトダイオードか
ら光パルス信号が入力され電圧比較手段から検出パルス
信号が発生し出力手段から大きな電圧振幅を有する出力
パルス信号が出力され寄生容量を通してノイズ成分が半
導体集積回路の入力端子に入力された場合でもそのタイ
ミングでは電圧比較手段の検出パルス信号は制御されて
いるため出力手段からノイズ成分による誤動作のパルス
が出力されることはない。
【0016】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を、添
付の図面を参照して詳細に説明する。
【0017】実施の形態の光受信装置として、図1〜図
2を用いて説明する。図1は、実施の形態1の光受信装
置の構成を示すブロック図である実施の形態の光受信装
置100は、光検出信号の供給対象である図示しない対
象回路に光検出信号を出力する出力端子101を有し、
また光受信装置100はフォトダイオード102と半導
体集積回路103を同一の樹脂パッケージ100a内に
封止した構成で実現する。樹脂パッケージ100a内で
フォトダイオード102と半導体集積回路103は第1
ワイヤ104で接続され、また半導体集積回路103は
出力端子101と第2ワイヤ105で接続される。
【0018】フォトダイオード102は、光パルス信号
を電流パルス信号へ変換し第1ワイヤ104を通して半
導体集積回路103へ入力する。
【0019】半導体集積回路103は前記電流パルス信
号を電圧パルス信号に変換する電流電圧変換回路106
と、電流電圧変換回路106から出力される電圧パルス
信号を増幅する電圧増幅回路107と、電圧増幅回路1
07から出力される増幅された電圧パルス信号と任意の
電圧レベル(Vref)とを比較して比較結果を電圧検
出パルス信号として出力する電圧比較回路108と、電
圧比較回路108の電圧検出パルス出力を入力とし第1
の任意のパルス巾を有するタイミング信号と第2の任意
のパルス巾を有するタイミング信号を発生するタイミン
グ発生回路109と、第2のタイミング信号を入力とし
て電圧比較回路108の出力を制御する電圧比較出力制
御回路110と、第1のタイミング信号を入力として波
形整形し外部へ出力パルス信号を出力する出力回路11
1で構成されている。
【0020】半導体集積回路の出力回路111は前記光
受信装置1の出力端子101と第2ワイヤ105で接続
されている。
【0021】図1の光受信装置の構成を示すブロック図
と図2を用いて、本発明の光受信装置1の動作について
説明する。
【0022】フォトダイオード102に光パルス信号が
照射されると時間t1でフォトダイオード102は電流
パルス信号を出力する。電流電圧変換回路106、電圧
増幅回路107は前記電流パルス信号を電圧パルスに変
換し、かつ増幅して電圧比較回路108へと出力する。
電圧比較回路108においては、電圧増幅回路107の
出力が基準定電圧源(Vref)より大きいと電圧比較
回路108の出力は時間t2で、光受信装置1へ供給さ
れる正電源電圧レベル(以下ハイレベルと称する)から
光受信装置1へ供給される負電源電圧レベル(以下ロー
レベルと称する)へと変化する。タイミング発生回路1
09においては、まず時間t2から任意の遅延時間をも
って、第2のタイミング信号が時間t3でローレベルか
らハイレベルへ変化し、次に時間t3から任意の遅延時
間をもって、第1のタイミング信号が時間t4でローレ
ベルからハイレベルへ変化し、また出力回路111の出
力は第1のタイミング信号の変化を受けて直ちにハイレ
ベルからローレベルへと変化する。この時、第2ワイヤ
105と第1ワイヤ104との間に寄生容量101が存
在するとフォトダイオード102の電流パルス信号にノ
イズ電流が入力され増幅回路107の出力にはノイズ成
分が含まれた電圧が出力されることになる。しかしなが
ら、時間t3で電圧比較出力制御回路110により電圧
比較回路106の出力はハイレベルに固定されるため、
前記の増幅回路107のノイズ成分が含まれた出力信号
により電圧比較回路108が誤動作することはない。
【0023】第1のタイミング信号は時間t4から任意
の遅延時間をもって、時間t5でハイレベルからローレ
ベルへ変化し、また出力回路111の出力は第1のタイ
ミング信号の変化を受けて直ちにローレベルからハイレ
ベルへと変化する。この時、前記と同様に増幅回路10
7の出力にはノイズ成分が含まれた電圧が出力されるこ
とになるが、時間t3で電圧比較出力制御回路110に
より電圧比較回路106の出力はハイレベルに固定され
るため、電圧比較回路108が誤動作することはない。
【0024】第2のタイミング信号は時間t5から任意
の遅延時間をもって、時間t6でハイレベルからローレ
ベルへ変化し、電圧比較回路106の出力をハイレベル
に固定していた状態を解除する。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項1
に係わる光受信装置は、光パルス信号を電流パルス信号
へ変換するフォトダイオードと、前記フォトダイオード
から出力される電流パルス信号を第1ワイヤを通して入
力し、前記電流パルス信号を電圧パルス信号に変換する
電流電圧変換手段と、前記電流電圧変換手段から出力さ
れる電圧パルス信号を増幅する電圧増幅手段と、前記電
圧増幅手段から出力される増幅された電圧パルス信号と
任意の電圧レベルとを比較して比較結果を電圧検出パル
ス信号として出力する電圧比較手段と、前記電圧比較手
段の電圧検出パルス出力を入力とし第1の任意のパルス
巾を有するタイミング信号と第2の任意のパルス巾を有
するタイミング信号を発生するタイミング発生手段と、
第2のタイミング信号を入力として前記電圧比較手段の
出力を制御する電圧比較出力制御手段と、第1のタイミ
ング信号を入力として波形整形し外部へ出力パルス信号
を出力する出力手段とを具備する半導体集積回路とから
なり、前記半導体集積回路の出力は第2のワイヤを通し
て出力される構成であるものである。
【0026】請求項2に係る光受信装置は、請求項1に
記載の半導体集積回路において、電圧比較手段から電圧
検出パルス信号が出力されるとタイミング発生手段にお
いて直ちに第2のタイミング信号により電圧比較手段の
出力を制御し任意の電圧レベルに固定し、その後タイミ
ング発生手段において第1のタイミング信号により出力
手段を制御し任意のパルス巾を有する出力信号を半導体
集積回路から出力し、その後タイミング発生手段におい
て第2のタイミング信号により任意の電圧レベルに固定
した電圧比較手段の出力を開放する構成であるものであ
る。
【0027】それゆえ、請求項1ないし2に係わる光受
信装置は、第2のワイヤに(VCC−VSS)電圧の大
きな振幅の電圧パルスが発生した場合に、第2のワイヤ
と第1のワイヤとの間に寄生容量が存在する条件におい
てもノイズ成分により誤動作することなく光受信装置の
出力端子から正常なパルス出力電圧を出力できる効果が
ある。
【0028】また、請求項1ないし2に係わる光受信装
置は、光受信装置の出力端子からのノイズ成分により誤
動作することなく光受信装置の出力から正常なパルス出
力電圧を出力できるため、光受信装置の出力端子から出
力される電圧波形の立上り、立下りを急峻にすることが
できる効果がある。
【0029】それゆえ、高速な光受信装置を実現するこ
とができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態の光受信装置の構成を示すブロック
図である。
【図2】実施の形態の光受信装置の動作を示す波形図で
ある。
【図3】従来の光受信装置の構成を示すブロック図であ
る。
【符号の説明】
100 光受信装置 101 光受信装置の出力端子 102 フォトダイオード 103 半導体集積回路 104 第1ワイヤ 105 第2ワイヤ 106 電流電圧変換回路 107 電圧増幅回路 108 電圧比較回路 109 タイミング発生回路 110 電圧比較出力制御回路 111 出力回路 C101 寄生容量
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04B 10/26 10/14 10/04 10/06 H04L 25/02 303

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光パルス信号を電流パルス信号へ変換す
    るフォトダイオードと、前記フォトダイオードから出力
    される電流パルス信号を第1ワイヤを通して入力し、前
    記電流パルス信号を電圧パルス信号に変換する電流電圧
    変換手段と、前記電流電圧変換手段から出力される電圧
    パルス信号を増幅する電圧増幅手段と、前記電圧増幅手
    段から出力される増幅された電圧パルス信号と任意の電
    圧レベルとを比較して比較結果を電圧検出パルス信号と
    して出力する電圧比較手段と、前記電圧比較手段の電圧
    検出パルス信号を入力とし第1の任意のパルス巾を有す
    るタイミング信号と第2の任意のパルス巾を有するタイ
    ミング信号を発生するタイミング発生手段と、第2のタ
    イミング信号を入力として前記電圧比較手段の出力を制
    御する電圧比較出力制御手段と、第1のタイミング信号
    を入力として波形整形し外部へ出力する出力手段とを具
    備する半導体集積回路とからなり、前記半導体集積回路
    の出力は第2のワイヤを通して出力されることを特徴と
    する光受信装置。
  2. 【請求項2】 前記半導体集積回路において、前記電圧
    比較手段から電圧検出パルス信号が出力されると前記タ
    イミング発生手段において直ちに第2のタイミング信号
    により前記電圧比較手段の出力を制御し任意の電圧レベ
    ルに固定し、その後前記タイミング発生手段において第
    1のタイミング信号により前記出力手段を制御し任意の
    パルス巾を有する出力信号を前記半導体集積回路から出
    力し、その後タイミング発生手段において第2のタイミ
    ング信号により任意の電圧レベルに固定した前記電圧比
    較手段の出力を開放することを特徴とする光受信装置。
JP2001047273A 2001-02-22 2001-02-22 光受信装置 Pending JP2002252659A (ja)

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