JP2002252055A - パッキン - Google Patents
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- JP2002252055A JP2002252055A JP2001046844A JP2001046844A JP2002252055A JP 2002252055 A JP2002252055 A JP 2002252055A JP 2001046844 A JP2001046844 A JP 2001046844A JP 2001046844 A JP2001046844 A JP 2001046844A JP 2002252055 A JP2002252055 A JP 2002252055A
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 9
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- 229920001875 Ebonite Polymers 0.000 description 6
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- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
- H01R13/5219—Sealing means between coupling parts, e.g. interfacial seal
Landscapes
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールすべき部材の嵌合荷重を低減し且つ部
材への組付性の向上を図る。 【解決手段】 互いに嵌合する２つの部材の内外周間に
介在され、これら２つの部材の一方に装着された状態で
他方にリップ部２１を圧接することにより、両部材間の
隙間をシールするパッキン２０において、少なくともリ
ップ部２１の内側に中空部２２を設けた。この中空部２
２をガスアシスト成形により形成した。
材への組付性の向上を図る。 【解決手段】 互いに嵌合する２つの部材の内外周間に
介在され、これら２つの部材の一方に装着された状態で
他方にリップ部２１を圧接することにより、両部材間の
隙間をシールするパッキン２０において、少なくともリ
ップ部２１の内側に中空部２２を設けた。この中空部２
２をガスアシスト成形により形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主に防水コネクタ
の嵌合部に設けられるパッキンに関する。
の嵌合部に設けられるパッキンに関する。
【０００２】
【従来の技術】防水コネクタの嵌合部に設けられている
パッキンは、一般的に、均質的な弾性特性を持ったゴム
材にて成形されている。図４はその使用例を示してい
る。
パッキンは、一般的に、均質的な弾性特性を持ったゴム
材にて成形されている。図４はその使用例を示してい
る。
【０００３】図４において、１は雌コネクタ、２は雄コ
ネクタである。雌コネクタ１の合成樹脂製のハウジング
１Ａには雄端子３が装着され、雄コネクタ２の合成樹脂
製のハウジング２Ａには、雄端子３と嵌合する雌端子４
が装着されている。雌端子４は、ハウジング２Ａの端子
収容室５に収容されており、雌端子４から後方に延びる
電線６と端子収容室５の内周壁との間の隙間は、電線６
の外周に嵌合したゴム栓７でシールされている。
ネクタである。雌コネクタ１の合成樹脂製のハウジング
１Ａには雄端子３が装着され、雄コネクタ２の合成樹脂
製のハウジング２Ａには、雄端子３と嵌合する雌端子４
が装着されている。雌端子４は、ハウジング２Ａの端子
収容室５に収容されており、雌端子４から後方に延びる
電線６と端子収容室５の内周壁との間の隙間は、電線６
の外周に嵌合したゴム栓７でシールされている。
【０００４】雄コネクタ２のハウジング２Ａは、雌コネ
クタ１の内周に嵌合する中央の本体部分８と、その本体
部分８の外周側に設けられて雌コネクタ１の外周に被さ
るフード部９とを有している。本体部分８の外周にはゴ
ム製のパッキン１０が装着されており、雄雌コネクタ
１，２を嵌合したときに、パッキン１０のリップ部１１
が、雌コネクタ１のハウジング１Ａの内周に圧接するこ
とで、雄雌コネクタ１，２のハウジング１Ａ，２Ａ間の
隙間をシールするようになっている。１５は、パッキン
１０を本体部分８に装着した後で抜けないように止める
ためのホルダである。
クタ１の内周に嵌合する中央の本体部分８と、その本体
部分８の外周側に設けられて雌コネクタ１の外周に被さ
るフード部９とを有している。本体部分８の外周にはゴ
ム製のパッキン１０が装着されており、雄雌コネクタ
１，２を嵌合したときに、パッキン１０のリップ部１１
が、雌コネクタ１のハウジング１Ａの内周に圧接するこ
とで、雄雌コネクタ１，２のハウジング１Ａ，２Ａ間の
隙間をシールするようになっている。１５は、パッキン
１０を本体部分８に装着した後で抜けないように止める
ためのホルダである。
【０００５】パッキン１０によるシール性能は、雄雌コ
ネクタ１，２を嵌合したときのパッキン１０の潰し代に
より確保される。このため、雌コネクタハウジング１Ａ
の寸法Ａよりもパッキン１０のリップ部１１の寸法Ｂを
大きくして、パッキン１０の潰し代を確保している。
ネクタ１，２を嵌合したときのパッキン１０の潰し代に
より確保される。このため、雌コネクタハウジング１Ａ
の寸法Ａよりもパッキン１０のリップ部１１の寸法Ｂを
大きくして、パッキン１０の潰し代を確保している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種のパ
ッキン１０の場合、雄雌コネクタ１，２を嵌合したとき
のパッキン１０の潰し代が大きいほどシール性能が高く
なるが、潰し代を大きくすると、コネクタの嵌合荷重が
大きくなってしまうという問題がある。
ッキン１０の場合、雄雌コネクタ１，２を嵌合したとき
のパッキン１０の潰し代が大きいほどシール性能が高く
なるが、潰し代を大きくすると、コネクタの嵌合荷重が
大きくなってしまうという問題がある。
【０００７】そこで、シール性能を高くし且つコネクタ
嵌合荷重を低くするために、パッキン１０のゴムの硬度
を低くすることが考えられる。しかし、ゴムの硬度を低
くした場合、前記の問題は解消できるが、軟らかいため
にパッキンの形状が定まりにくくなってしまい、パッキ
ン１０のハウジングへの組付性が悪くなるという問題が
ある。
嵌合荷重を低くするために、パッキン１０のゴムの硬度
を低くすることが考えられる。しかし、ゴムの硬度を低
くした場合、前記の問題は解消できるが、軟らかいため
にパッキンの形状が定まりにくくなってしまい、パッキ
ン１０のハウジングへの組付性が悪くなるという問題が
ある。
【０００８】本発明は、上記事情を考慮し、コネクタ嵌
合荷重の低減とコネクタハウジングへの組付性の向上を
図ることのできるパッキンを提供することを目的とす
る。
合荷重の低減とコネクタハウジングへの組付性の向上を
図ることのできるパッキンを提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、互い
に嵌合する２つの部材の内外周間に介在され、これら２
つの部材の一方に装着された状態で他方にリップ部を圧
接することにより、両部材間の隙間をシールするパッキ
ンにおいて、少なくとも前記リップ部の内側に中空部を
設けたことを特徴とする。
に嵌合する２つの部材の内外周間に介在され、これら２
つの部材の一方に装着された状態で他方にリップ部を圧
接することにより、両部材間の隙間をシールするパッキ
ンにおいて、少なくとも前記リップ部の内側に中空部を
設けたことを特徴とする。
【００１０】このパッキンは、硬質ゴムで成形した場合
でも、リップ部の内側に中空部が存在するので、リップ
部が潰れやすい（弾力変形しやすい）状態に保たれる。
従って、シール性能を高めるためにリップ部の潰し代を
大きくとっても、リップ部が潰れやすい状態に保たれて
いるために、２つの部材を嵌合する際のパッキンの抵抗
が小さくなり、その結果、２つの部材の嵌合荷重を低減
することができる。また、２つの部材の嵌合荷重を小さ
く抑えながらも、硬質ゴムで全体を成形することができ
るので、パッキンの外形形状を定まりやすくすることが
でき、部材への組付性の向上が図れる。
でも、リップ部の内側に中空部が存在するので、リップ
部が潰れやすい（弾力変形しやすい）状態に保たれる。
従って、シール性能を高めるためにリップ部の潰し代を
大きくとっても、リップ部が潰れやすい状態に保たれて
いるために、２つの部材を嵌合する際のパッキンの抵抗
が小さくなり、その結果、２つの部材の嵌合荷重を低減
することができる。また、２つの部材の嵌合荷重を小さ
く抑えながらも、硬質ゴムで全体を成形することができ
るので、パッキンの外形形状を定まりやすくすることが
でき、部材への組付性の向上が図れる。
【００１１】請求項２の発明は、請求項１記載のパッキ
ンであって、前記中空部をガスアシスト成形により形成
したことを特徴とする。
ンであって、前記中空部をガスアシスト成形により形成
したことを特徴とする。
【００１２】このパッキンは、ガスアシスト成形により
中空部を形成したものであるから、ガスを注入するため
の小さな注入口を表面に残すだけで、任意の大きさの中
空部をパッキン内部に形成することができる。
中空部を形成したものであるから、ガスを注入するため
の小さな注入口を表面に残すだけで、任意の大きさの中
空部をパッキン内部に形成することができる。
【００１３】請求項３の発明は、請求項１または２記載
のパッキンであって、前記中空部にパッキンの本体部分
よりも軟質の低硬度材を充填したことを特徴とする。
のパッキンであって、前記中空部にパッキンの本体部分
よりも軟質の低硬度材を充填したことを特徴とする。
【００１４】このパッキンは、中空部に低硬度材を充填
したので、低硬度材の軟度に応じた弾力性をリップ部に
与えることができる。
したので、低硬度材の軟度に応じた弾力性をリップ部に
与えることができる。
【００１５】請求項４の発明は、互いに嵌合する２つの
部材の内外周間に介在され、これら２つの部材の一方に
装着された状態で他方にリップ部を圧接することによ
り、両部材間の隙間をシールするパッキンにおいて、表
層部のみを硬質化し、内層部をそれよりも軟質化した状
態に保持したことを特徴とする。
部材の内外周間に介在され、これら２つの部材の一方に
装着された状態で他方にリップ部を圧接することによ
り、両部材間の隙間をシールするパッキンにおいて、表
層部のみを硬質化し、内層部をそれよりも軟質化した状
態に保持したことを特徴とする。
【００１６】このパッキンは、表層部は硬質であるもの
の内層部は軟質に構成したので、パッキンの外形形状を
定まりやすくすることができ、部材への組付性の向上が
図れる。また、内層部が軟質であることにより、リップ
部が潰れやすい（弾力変形しやすい）状態に保たれる。
従って、シール性能を高めるためにリップ部の潰し代を
大きくとっても、リップ部が潰れやすい状態に保たれて
いるために、２つの部材を嵌合する際のパッキンの抵抗
が小さくなり、その結果、２つの部材の嵌合荷重を低減
することができる。この場合、表層部だけを硬質化する
には、表層部を限定的に加硫する方法を採ることができ
る。
の内層部は軟質に構成したので、パッキンの外形形状を
定まりやすくすることができ、部材への組付性の向上が
図れる。また、内層部が軟質であることにより、リップ
部が潰れやすい（弾力変形しやすい）状態に保たれる。
従って、シール性能を高めるためにリップ部の潰し代を
大きくとっても、リップ部が潰れやすい状態に保たれて
いるために、２つの部材を嵌合する際のパッキンの抵抗
が小さくなり、その結果、２つの部材の嵌合荷重を低減
することができる。この場合、表層部だけを硬質化する
には、表層部を限定的に加硫する方法を採ることができ
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００１８】これから例示するパッキンは、図４の防水
コネクタのパッキン１０の代わりに使用されるものであ
り、雄コネクタハウジング２Ａの本体部分８の外周に装
着された状態で、コネクタ嵌合時に、雌コネクタハウジ
ング１Ａの内周にリップ部を圧接することで、両コネク
タ１，２のハウジング１Ａ，２Ａ間の隙間をシールする
ものである。ここで、請求項にて述べている２つの部材
に相当するものは、雄雌コネクタ１，２のハウジング１
Ａ，２Ａである。
コネクタのパッキン１０の代わりに使用されるものであ
り、雄コネクタハウジング２Ａの本体部分８の外周に装
着された状態で、コネクタ嵌合時に、雌コネクタハウジ
ング１Ａの内周にリップ部を圧接することで、両コネク
タ１，２のハウジング１Ａ，２Ａ間の隙間をシールする
ものである。ここで、請求項にて述べている２つの部材
に相当するものは、雄雌コネクタ１，２のハウジング１
Ａ，２Ａである。
【００１９】図１は本発明の第１実施形態のパッキン２
０の断面を示している。
０の断面を示している。
【００２０】このパッキン２０は、全体が硬質のゴムに
より一体に成形されており、リップ部２１の内側に、ガ
スアシスト成形により形成された中空部２２を有してい
る。２３はガス注入口であり、パッキン２０の内周面の
適宜箇所に設けられている。このパッキン２０の場合、
ガスアシスト成形により中空部２２を形成しているか
ら、ガスを注入するための小さな注入口２３を内周面
（コネクタハウジングに装着したときに隠れる部分）に
残すだけで、任意の大きさの中空部２２をパッキン２０
の内部に形成することができる。
より一体に成形されており、リップ部２１の内側に、ガ
スアシスト成形により形成された中空部２２を有してい
る。２３はガス注入口であり、パッキン２０の内周面の
適宜箇所に設けられている。このパッキン２０の場合、
ガスアシスト成形により中空部２２を形成しているか
ら、ガスを注入するための小さな注入口２３を内周面
（コネクタハウジングに装着したときに隠れる部分）に
残すだけで、任意の大きさの中空部２２をパッキン２０
の内部に形成することができる。
【００２１】また、このパッキン２０は、全体が硬質ゴ
ムで成形されているものの、リップ部２１の内側に中空
部２２を備えるので、リップ部２１が潰れやすい（弾力
変形しやすい）状態に保たれている。従って、シール性
能を高めるためにリップ部２１の潰し代を大きくとって
も、リップ部２１が潰れやすい状態に保たれているため
に、コネクタの嵌合荷重を低減することができる。ま
た、硬質ゴムで全体を成形しているから、パッキン２０
の外形形状が定まりやすくなり、コネクタハウジングへ
の組付けも容易にできる利点がある。
ムで成形されているものの、リップ部２１の内側に中空
部２２を備えるので、リップ部２１が潰れやすい（弾力
変形しやすい）状態に保たれている。従って、シール性
能を高めるためにリップ部２１の潰し代を大きくとって
も、リップ部２１が潰れやすい状態に保たれているため
に、コネクタの嵌合荷重を低減することができる。ま
た、硬質ゴムで全体を成形しているから、パッキン２０
の外形形状が定まりやすくなり、コネクタハウジングへ
の組付けも容易にできる利点がある。
【００２２】なお、ガスアシスト成形とは、注入口２３
よりガスを注入しながら成形することで、所望の位置に
中空部を形成することのできる公知の成形方法であり、
中空射出成形法とも呼ばれている。
よりガスを注入しながら成形することで、所望の位置に
中空部を形成することのできる公知の成形方法であり、
中空射出成形法とも呼ばれている。
【００２３】図２は本発明の第２実施形態のパッキン３
０の断面を示している。
０の断面を示している。
【００２４】このパッキン３０は、前記第１実施形態の
パッキン２０の中空部２２に、パッキンの本体部分２０
Ａよりも軟質の低硬度材３１を充填したものである。低
硬度材３１としては、ブチルゴムやジェル等を採用する
ことができる。
パッキン２０の中空部２２に、パッキンの本体部分２０
Ａよりも軟質の低硬度材３１を充填したものである。低
硬度材３１としては、ブチルゴムやジェル等を採用する
ことができる。
【００２５】このパッキン３０のように中空部２２に低
硬度材３１を充填した場合、その低硬度材３１の軟度に
応じた弾力性をリップ部２１に与えることができる。
硬度材３１を充填した場合、その低硬度材３１の軟度に
応じた弾力性をリップ部２１に与えることができる。
【００２６】図３は第３実施形態のパッキン４０の断面
を示している。
を示している。
【００２７】このパッキン４０は、表層部４０Ａのみを
加硫により硬質化し、内層部４０Ｂをそれよりも軟質化
した状態に保持したものである。
加硫により硬質化し、内層部４０Ｂをそれよりも軟質化
した状態に保持したものである。
【００２８】このように表層部４０Ａを硬質化している
ので、パッキン４０としての外形形状は定まりやすくな
り、コネクタハウジングへの組付性は良好に保たれる。
しかも、内層部４０Ｂは軟質であるから、リップ部４１
が潰れやすい（弾力変形しやすい）状態に保たれ、リッ
プ部４１の潰し代を大きくとっても、コネクタの嵌合荷
重を低減することができる。
ので、パッキン４０としての外形形状は定まりやすくな
り、コネクタハウジングへの組付性は良好に保たれる。
しかも、内層部４０Ｂは軟質であるから、リップ部４１
が潰れやすい（弾力変形しやすい）状態に保たれ、リッ
プ部４１の潰し代を大きくとっても、コネクタの嵌合荷
重を低減することができる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、リップ部の内側に中空部を確保して潰れやすく
したので、２つの部材の嵌合荷重を低減することができ
る。また、嵌合荷重を小さく抑えながら、硬質ゴムで全
体を成形することができるようになるので、パッキンの
外形形状が定まりやすくなり、部材への組付性の向上が
図れる。
よれば、リップ部の内側に中空部を確保して潰れやすく
したので、２つの部材の嵌合荷重を低減することができ
る。また、嵌合荷重を小さく抑えながら、硬質ゴムで全
体を成形することができるようになるので、パッキンの
外形形状が定まりやすくなり、部材への組付性の向上が
図れる。
【００３０】請求項２の発明によれば、ガスアシスト成
形によって中空部を形成したから、小さなガス注入口を
表面に残すだけで、任意の大きさの中空部をパッキン内
部に形成することができ、中空部の位置や大きさによ
り、パッキンの潰れやすさを自在に調整することができ
る。
形によって中空部を形成したから、小さなガス注入口を
表面に残すだけで、任意の大きさの中空部をパッキン内
部に形成することができ、中空部の位置や大きさによ
り、パッキンの潰れやすさを自在に調整することができ
る。
【００３１】請求項３の発明によれば、中空部に低硬度
材を充填したので、低硬度材の軟度に応じた弾力性をリ
ップ部に与えることができ、パッキンの潰れやすさを自
在に調整することができる。
材を充填したので、低硬度材の軟度に応じた弾力性をリ
ップ部に与えることができ、パッキンの潰れやすさを自
在に調整することができる。
【００３２】請求項４の発明によれば、表層部は硬質で
あるものの内層部は軟質に構成したので、パッキンの外
形形状が定まりやすくなり、部材への組付性が向上す
る。
あるものの内層部は軟質に構成したので、パッキンの外
形形状が定まりやすくなり、部材への組付性が向上す
る。
【００３３】また、内層部は軟質であるから、リップ部
が潰れやすくなり、２つの部材の嵌合荷重を低減するこ
とができる。
が潰れやすくなり、２つの部材の嵌合荷重を低減するこ
とができる。
【図１】本発明の第１実施形態のパッキンの断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の第２実施形態のパッキンの断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の第３実施形態のパッキンの断面図であ
る。
る。
【図４】パッキンが使われている防水コネクタの断面図
である。
である。
２０ パッキン ２０Ａ 本体部分 ２１ リップ部 ２２ 中空部 ２３ ガス注入口 ３０ パッキン ３１ 低硬度材 ４０ パッキン ４０Ａ 表層部 ４０Ｂ 内層部 ４１ リップ部
Claims (4)
- 【請求項１】 互いに嵌合する２つの部材の内外周間に
介在され、これら２つの部材の一方に装着された状態で
他方にリップ部を圧接することにより、両部材間の隙間
をシールするパッキンにおいて、 少なくとも前記リップ部の内側に中空部を設けたことを
特徴とするパッキン。 - 【請求項２】 請求項１記載のパッキンであって、 前記中空部をガスアシスト成形により形成したことを特
徴とするパッキン。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のパッキンであっ
て、 前記中空部にパッキンの本体部分よりも軟質の低硬度材
を充填したことを特徴とするパッキン。 - 【請求項４】 互いに嵌合する２つの部材の内外周間に
介在され、これら２つの部材の一方に装着された状態で
他方にリップ部を圧接することにより、両部材間の隙間
をシールするパッキンにおいて、 表層部のみを硬質化し、内層部をそれよりも軟質化した
状態に保持したことを特徴とするパッキン。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001046844A JP2002252055A (ja) | 2001-02-22 | 2001-02-22 | パッキン |
| US10/073,939 US20020113378A1 (en) | 2001-02-22 | 2002-02-14 | Packing |
| EP02003256A EP1235307A3 (en) | 2001-02-22 | 2002-02-21 | Seal for electrical connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001046844A JP2002252055A (ja) | 2001-02-22 | 2001-02-22 | パッキン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002252055A true JP2002252055A (ja) | 2002-09-06 |
Family
ID=18908389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001046844A Pending JP2002252055A (ja) | 2001-02-22 | 2001-02-22 | パッキン |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020113378A1 (ja) |
| EP (1) | EP1235307A3 (ja) |
| JP (1) | JP2002252055A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013212560A (ja) * | 2012-04-02 | 2013-10-17 | Seiko Epson Corp | ロボットシステムおよびロボット |
| IT202100023420A1 (it) * | 2021-09-10 | 2023-03-10 | Faster Srl | Dispositivo multiconnessione modulare per linee idrauliche ed elettriche |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7207820B1 (en) * | 2006-02-03 | 2007-04-24 | John Mezzalingua Associates, Inc. | Connecting assembly for a cable and method of connecting a cable |
| JP2009021036A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Yazaki Corp | パッキン及び該パッキンを備えたコネクタ |
| WO2011064628A1 (en) * | 2009-11-30 | 2011-06-03 | Fci Automotive Holding | Seal, system and connector assembly comprising such a seal, methods of assembly and of manufacture |
Family Cites Families (4)
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|---|---|---|---|---|
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