JP2002246526A - 半導体素子収納用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 外部リード端子の露出表面をＮｉやＡｕ等の
金属で完全に被覆することができず、外部リード端子に
変色や断線等の原因となる腐蝕が発生する。 【解決手段】 上面に半導体素子２を載置する載置部１
ａを有する略四角形の絶縁基体１と、該絶縁基体１の上
面または下面の辺部に一端が前記絶縁基体１の外側に突
出するように接合された複数の外部リード端子５と、前
記各辺部の複数の外部リード端子５の外側端部がそれぞ
れろう付け固定される複数個の金属層６ａを有する電気
絶縁性の連結部材６とを具備した半導体素子収納用パッ
ケージであって、前記外部リード端子５は前記連結部材
６の前記金属層６ａと対向する面に断面が略半円形状も
しくは略三角形状の凸部５ａが形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を収容
する為の半導体素子収納用パッケージに関し、特に複数
の外部リード端子が連結部材により連結された半導体素
子収納用パッケージに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近時、ＬＳＩ（大規模集積回路素子）等
の半導体素子を収容する半導体素子収納用パッケージに
おいては、半導体素子の高密度、高集積化が急激に進
み、電極数が大幅に増大してきており、これに伴って半
導体素子の各電極を外部電気回路に接続する外部リード
端子の線幅及び隣接する外部リード端子間の間隔が極め
て狭いものとなってきた。かかる高密度、高集積化が進
む半導体素子を収容するための半導体素子収納用パッケ
ージとしては、一般に、図５に断面図で、図６に平面図
で示すように、酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）質焼結体
から成り、上面に半導体素子１２を載置するための載置
部１１ａおよびこの載置部１１ａの周辺から外周縁にか
けて導出するタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍ
ｏ）、マンガン（Ｍｎ）等の高融点金属から成る複数個
のメタライズ配線層１３を有する四角形状の絶縁基体１
１と、前記メタライズ配線層１３に銀ろう等のろう材を
介して取着され、一端が絶縁基体１１の各側辺より外側
に突出する鉄（Ｆｅ）ーニッケル（Ｎｉ）ーコバルト
（Ｃｏ）合金又は鉄（Ｆｅ）ーニッケル（Ｎｉ）合金等
から成る複数個の外部リード端子１５と、絶縁基体１１
の各辺部の複数の隣接する外部リード端子１５の外側端
部がそれぞれろう付け固定されている電気絶縁性の連結
部材１６とから構成されているものが知られている。

【０００３】上述の半導体素子収納用パッケージにおい
ては、絶縁基体１１の載置部１１ａに半導体素子１２を
ガラス、樹脂、ろう材等の接着材を介して接着固定する
とともに半導体素子１２の各電極をメタライズ配線層１
３にボンディングワイヤ１４を介して電気的に接続し、
しかる後、絶縁基体１１の上面に半導体素子１２および
ボンディングワイヤ１４を封止するようにして図示しな
い樹脂製封止材を固着させることによって最終製品とし
ての半導体装置となり、外部リード端子１５を外部電気
回路に接続することによって半導体素子１２の各電極は
ボンディングワイヤ１４、メタライズ配線層１３および
外部リード端子１５を介して外部電気回路に接続される
こととなる。

【０００４】なお、上述の半導体素子収納用パッケージ
において、前記連結部材１６は隣接する外部リード端子
１５間の間隔を一定に維持するとともに外力印加による
外部リード端子１５の大きな変形を有効に防止する作用
をなし、図７に図５の要部拡大断面図で示すように、連
結部材１６に予め複数個の金属層１６ａを被着させてお
き、該各金属層１６ａに各外部リード端子１５を銀ろう
等のろう材18を介しろう付けすることによって連結部材
１６に外部リード端子１５がろう付け固定されている。

【０００５】このような前記連結部材１６は例えば、酸
化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）質焼結体で、金属層１６ａ
はタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン
（Ｍｎ）等の高融点金属で形成されており、酸化アルミ
ニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）、酸化珪素（ＳｉＯ₂）、酸化カル
シウム（ＣａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等のセ
ラミック原料粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿
状と成し、これを従来周知のドクターブレード法やカレ
ンダロール法によりシート状に成形してセラミックグリ
ーンシート（セラミック生シート）を得、次に前記セラ
ミックグリーンシートに、タングステン（Ｗ）等の金属
粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペースト
を従来周知のスクリーン印刷法等により所定パターンに
印刷塗布し、しかる後、前記金属ペーストが印刷塗布さ
れたセラミックグリーンシートを切断刃で所定形状に切
断加工するとともに高温（約１５００℃）で焼成するこ
とによって製作されている。

【０００６】また、前記連結部材１６に被着されている
金属層１６ａはその厚みが１０〜２５μｍで端部が連結
部材１６の外辺よりも０．１〜０．２５ｍｍ内側に位置
するように連結部材１６の幅よりも短い長さとなってい
る。これは金属ペーストが印刷塗布されたセラミックグ
リーンシートを切断刃で所定形状に切断加工する際、切
断部に金属ペーストが塗布されていると金属ペーストが
切断刃に付着してグリーンシートの切断面が汚れてしま
い、隣接する金属層１６ａ間に電気的短絡が発生するの
を防止するためである。

【０００７】更に、前記メタライズ配線層１３、金属層
１６ａ及び外部リード端子１５は、外部リード端子１５
をメタライズ配線層１３、金属層１６ａにろう付けした
後、その露出表面にニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等の
耐蝕性に優れ、且つろう材と濡れ性の良い金属がめっき
法により被着されており、該ニッケル（Ｎｉ）や金（Ａ
ｕ）等のめっき金属によってメタライズ配線層１３、金
属層１６ａ及び外部リード端子１５の酸化腐蝕が有効に
防止されるとともに、メタライズ配線層１３へのボンデ
ィングワイヤ１４の接合、金属層１６ａと外部リード端
子１５との接合、外部リード端子１５と外部電気回路と
の接続が確実、強固なものとなっている。

【０００８】また更に、前記連結部材１６はその端部が
隣接する連結部材１６の端部に鉄―ニッケルーコバルト
合金（ＦｅーＮｉーＣｏ合金）又は鉄―ニッケル合金
（ＦｅーＮｉ合金）等から成る結合金具１７を介し接合
されて枠状をなしており、これによって外力印加による
外部リード端子１５の変形がより有効に防止されるよう
になっている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体素子収納用パッケージは、連結部材１６に被着さ
れている金属層１６ａの厚みが１０〜２５μｍと薄いこ
と、金属層１６ａの端部が連結部材１６の外辺よりも
０．１〜０．２５ｍｍ内側に位置していること等から連
結部材１６に被着されている金属層１６ａに外部リード
端子１５をろう付けした場合、金属層１６ａの端部にお
いて連結部材１６と外部リード端子１５との間に間隔が
１０〜２５μｍの極めて狭い間隙Ａが形成されてしま
い、その結果、金属層１６ａに外部リード端子１５をろ
う付けした後、外部リード端子１５の露出表面にニッケ
ル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等の金属をめっき法により形成
する際、前記間隙Ａの間隔が狭いことから間隙Ａ内にめ
っき液を十分に入り込ませることができなくなってこの
間隙Ａに対応する外部リード端子１５の表面をニッケル
（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等の金属で完全に被覆することが
できなかった。そのため、外部リード端子１５の間隙Ａ
に対応する表面に大気中に含まれる水分等が作用すると
そこを起点として外部リード端子１５が腐蝕を受け、外
部リード端子１５に変色や断線が発生したり、外部リー
ド端子１５が金属層１６ａより外れ隣接する外部リード
端子１５間に電気的短絡を招来したりする欠点を有して
いた。

【００１０】本発明は上記事情に鑑みて案出されたもの
であり、その目的は、連結部材に被着させた金属層にろ
う付けされた外部リード端子の露出表面をニッケル（Ｎ
ｉ）や金（Ａｕ）等の金属で完全に被覆し、外部リード
端子に変色等の原因となる腐蝕が発生するのを有効に防
止して内部に収容する半導体素子を所定の外部電気回路
に長期間にわたり安定、且つ確実に電気的接続すること
ができる半導体素子収納用パッケージを提供することに
ある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、上面に半導体
素子を載置する載置部を有する略四角形の絶縁基体と、
該絶縁基体の上面または下面の辺部に一端が前記絶縁基
体の外側に突出するように接合された複数の外部リード
端子と、前記各辺部の複数の外部リード端子の外側端部
がそれぞれろう付け固定される複数個の金属層を有する
電気絶縁性の連結部材とを具備した半導体素子収納用パ
ッケージであって、前記外部リード端子は前記連結部材
の前記金属層と対向する面に断面が略半円形状もしくは
略三角形状の凸部が形成されていることを特徴とするも
のである。

【００１２】本発明の半導体素子収納用パッケージによ
れば、外部リード端子のうち連結部材の金属層と対向す
る面に断面が略半円形状もしくは略三角形状の凸部を形
成したことから連結部材の金属層に外部リード端子をろ
う付けした際、連結部材と外部リード端子との間に形成
される間隙は広くなり、その結果、金属層に外部リード
端子をろう付けした後、外部リード端子の露出表面にニ
ッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等の金属をめっき法により
形成するとめっき液が連結部材と外部リード端子との間
に良好に入り込み、外部リード端子の露出表面全体をニ
ッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等の金属で完全に被覆する
ことができる。また同時に連結部材の金属層に外部リー
ド端子をろう付けした際、ろう材の一部が凸部周辺に溜
まって金属層と外部リード端子とのろう付け接合が強固
となり、その結果、各外部リード端子は連結部材により
隣接間隔が確実に一定に維持されるとともに外力印加に
よる変形が有効に防止できる。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に本発明を添付の図面を基に説
明する。図１は本発明の半導体素子収納用パッケージの
実施の形態の一例を示す断面図であり、図２は図１に示
す半導体素子収納用パッケージの平面図、そして図３は
図１の部分拡大断面図である。

【００１４】これらの図において、１は絶縁基体、５は
外部リード端子、６は連結部材である。主として、これ
らで半導体素子２を収容するための半導体素子収納用パ
ッケージの本体が構成されている。

【００１５】前記絶縁基体1は、例えば酸化アルミニウ
ム（Ａｌ₂Ｏ₃）質焼結体、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）
質焼結体、ムライト（３Ａｌ₂Ｏ₃・２ＳｉＯ₂）質焼結
体、窒化珪素（Ｓｉ₃Ｎ₄）質焼結体、炭化珪素（Ｓｉ
Ｃ）質焼結体、ガラスセラミックス等の電気絶縁材料か
ら成る略四角平板であり、その上面に半導体素子２を載
置する載置部１ａを有し、この載置部１ａには半導体素
子２がガラス、樹脂、ろう材等の接着材を介して接着固
定される。

【００１６】前記絶縁基体１は、例えば酸化アルミニウ
ム（Ａｌ₂Ｏ₃）質焼結体から成る場合であれば、酸化ア
ルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）、酸化珪素（ＳｉＯ₂）、酸化
カルシウム（ＣａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等
の原材料粉末に適当な有機溶媒、溶剤を添加混合して泥
漿状となすとともにこれを従来周知のドクターブレード
法を採用することによってセラミックグリーンシート
（セラミック生シート）を得、しかる後、これらのセラ
ミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとと
もに複数枚積層し、高温で焼成することによって製作さ
れている。

【００１７】また、前記絶縁基体１は半導体素子２を載
置する載置部１ａから四辺の外周縁にかけて複数個のメ
タライズ配線層３が被着形成されており、これらメタラ
イズ配線層３の載置部１ａ周辺部位には半導体素子２の
各電極がボンディングワイヤ４を介して電気的に接続さ
れ、また、絶縁基体１の外周縁に導出された部位には外
部電気回路と接続される外部リード端子５がその一端を
絶縁基体１の側辺より外側に突出するようにして銀ろう
等のろう材８を介して取着されている。

【００１８】前記メタライズ配線層３は、例えば、タン
グステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍ
ｎ）等の高融点金属から成り、これらタングステン
（Ｗ）等の金属粉末に適当な有機溶剤及び溶媒を添加混
合して得た金属ペーストを絶縁基体１となるセラミック
グリーンシートに予め従来周知のスクリーン印刷法等に
より所定パターンに印刷塗布しておくことによって絶縁
基体１の載置部１ａの周辺から外周縁にかけて被着され
ている。

【００１９】なお、前記メタライズ配線層３はその露出
表面にニッケル（Ｎｉ）等のろう材との濡れ性の良い金
属をめっき法により１〜５μｍの厚みに被着させておく
と、メタライズ配線層３への外部リード端子５の取着を
強固となすことができる。従って、外部リード端子５と
の取着を強固とするには、メタライズ配線層３の露出表
面にニッケル（Ｎｉ）等を１〜５μｍの厚みに被着して
いる。

【００２０】また、前記メタライズ配線層３に銀ろう等
のろう材を介して取着された外部リード端子５は半導体
素子２の電極を外部電気回路に電気的に接続する作用を
成し、鉄―ニッケルーコバルト合金（ＦｅーＮｉーＣｏ
合金）又は鉄―ニッケル合金（ＦｅーＮｉ合金）等の金
属材料から成り、外部リード端子５を外部電気回路に接
続することによって、絶縁基体１に載置される半導体素
子２の各電極はメタライズ配線層３、ワイヤボンディン
グ４および外部リード端子５を介して外部電気回路に電
気的に接続されることになる。

【００２１】前記外部リード端子５は、例えば鉄―ニッ
ケルーコバルト合金（ＦｅーＮｉーＣｏ合金）等のイン
ゴット（塊）を圧延加工法及び打ちぬき加工法等の従来
周知の金属加工法を採用することによって所定の形状に
形成されている。

【００２２】更に、前記外部リード端子５はその外側端
部が絶縁基体１の各辺部毎にまとめて電気絶縁性の材料
からなる４つの連結部材６に所定の間隔をあけて共通に
ろう付け固定されており、これによって各外部リード端
子５は隣接する外部リード端子５同士の間隔が常に一定
に維持され、かつ外力印加による外部リード端子５の大
きな変形が有効に防止されて隣接する外部リード端子５
間の電気的短絡も有効に阻止することができる。また前
記各外部リード端子５は連結部材６に電気的に独立した
状態で支持されていることから各外部リード端子５に電
気的検査装置のプローブを接触させて載置部１ａに載置
される半導体素子２の電気特性をチェックする際、その
特性チェックの作業性が良好なものとなる。

【００２３】前記連結部材６は、電気絶縁性の材料、例
えば、酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）質焼結体等から成
り、酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）、酸化珪素（ＳｉＯ
₂）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化マグネシウム
（ＭｇＯ）等のセラミック原料粉末に有機溶剤、溶媒を
添加混合して泥漿状と成し、次にこれを従来周知のドク
ターブレード法やカレンダロール法によりシート状に成
形してセラミックグリーンシート(セラミック生シート)
を得るとともに該セラミックグリーンシートを切断刃に
より所定形状に切断し、しかる後、高温（１５００℃）
で焼成することによって製作されている。

【００２４】また前記連結部材６はその表面に複数個の
金属層６ａが被着形成されており、該金属層６ａには外
部リード端子５の外側端部が銀ろう等のろう材８を介し
てろう付けされ、これによって複数の外部リード端子５
は連結部材６に所定の間隔をあけて共通に接合固定され
ている。

【００２５】前記連結部材６に被着形成されている金属
層６ａはタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マ
ンガン（Ｍｎ）等の金属材料からなり、タングステン
（Ｗ）等の金属粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得
た金属ペーストを前記連結部材６と成るセラミックグリ
ーンシートに予め従来周知のスクリーン印刷法等により
所定パターンに印刷しておくことによつて連結部材６の
所定位置に所定パターンに被着形成されている。

【００２６】前記連結部材６に被着形成されている金属
層６ａはまたその表面にニッケル（Ｎｉ）等のろう材と
の濡れ性の良い金属をめっき法により１〜５μｍの厚み
に被着させておくと、金属層６ａへの外部リード端子５
の取着を強固となすことができる。従って、前記金属層
６ａはその露出表面にニッケル（Ｎｉ）等を１〜５μｍ
の厚みに被着させている。

【００２７】更に前記連結部材６はその端部が隣接する
連結部材６の端部に結合金具７を介して接合されて枠状
となっており、これによって外力印加による外部リード
端子５の変形がより有効に防止されるようになってい
る。

【００２８】前記結合金具７は鉄―ニッケルーコバルト
合金（ＦｅーＮｉーＣｏ合金）又は鉄―ニッケル合金
（ＦｅーＮｉ合金）等から成り、連結部材６の端部に予
め金属層を被着させておき、該金属層に結合金具７を銀
ろう等のろう材を介しろう付けすることによつて結合金
具７は各連結部材６を枠状に固定させている。

【００２９】なお、前記結合金具７は、例えば、Ｆｅー
ＮｉーＣｏ合金等のインゴット（塊）に圧延加工法およ
び打ちぬき加工法等の従来周知の金属加工法を採用する
ことによって所定の形状に形成されている。

【００３０】更に、前記外部リード端子５が銀ろう等の
ろう材を介してメタライズ配線層３や金属層６ａにろう
付けされた後、メタライズ配線層３、外部リード端子５
の露出表面にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等の耐蝕性
に優れ、且つ、ろう材との濡れ性の良い金属をめっき法
により１〜２０μｍの厚みに被着されている。これによ
り、メタライズ配線層３とボンディングワイヤ４との接
続、およびメタライズ配線層３、金属層６ａへの外部リ
ード端子５の取着を強固となすことができるとともに外
部リード端子５を外部電気回路へ確実に電気的接続する
ことができるようになっている。

【００３１】本発明においては、図３に示すように、前
記外部リード端子５のうち連結部材６の金属層６ａと対
向する面に断面が略半円形状の凸部５ａを形成しておく
ことが重要である。

【００３２】前記外部リード端子５は連結部材６の金属
層６ａと対向する面に断面が略半円形状の凸部５ａを有
していることから連結部材６の金属層６ａに外部リード
端子５をろう付けした際、連結部材６と外部リード端子
５との間に形成される間隙は広くなり、その結果、金属
層６ａに外部リード端子５をろう付けした後、外部リー
ド端子５の露出表面にニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等
の金属をめっき法により形成するとめっき液が外部リー
ド端子５の露出表面に均等に接触し、外部リード端子５
の露出表面全体にニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等の金
属を被着させて、外部リード端子５等に酸化腐蝕が発生
するのを有効に防止することができる。また同時に連結
部材６の金属層６ａに外部リード端子５をろう付けした
際、ろう材８の一部が凸部５ａ周辺に溜まって金属層６
ａと外部リード端子５とのろう付け接合が強固となり、
その結果、各外部リード端子５は連結部材６により隣接
間隔が確実に一定に維持されるとともに外力印加による
変形が有効に防止される。これによって半導体素子収納
用パッケージの信頼性を極めて高いものとなすとともに
内部に収容する半導体素子２を長期間にわたって所定の
外部電気回路に確実に電気的接続することが可能とな
る。

【００３３】なお、前記外部リード端子５に形成する断
面が略半円形状をなす凸部５ａは外部リード端子５を例
えば、プレス加工し、平坦な外部リード端子５の下面に
断面が略半円形状の突起部を設けることによって、或い
は外部リード端子５の一部を下方に円弧状に屈曲加工す
ることによって形成される。

【００３４】また前記外部リード端子５に形成する凸部
５ａは略半円形状のものの他に図４に示すごとく断面が
略三角形状のものであってもよい。この場合も連結部材
６の金属層６ａに外部リード端子５をろう付けした際、
連結部材６と外部リード端子５との間に形成される間隙
が広くなり、金属層６ａに外部リード端子５をろう付け
した後、外部リード端子５の露出表面にニッケル（Ｎ
ｉ）や金（Ａｕ）等の金属をめっき法により形成した場
合、めっき液が外部リード端子５の露出表面に均等に接
触し、外部リード端子５の露出表面全体にニッケル（Ｎ
ｉ）や金（Ａｕ）等の金属を被着させて、外部リード端
子５等に酸化腐蝕が発生するのを有効に防止することが
できる。また同時に連結部材６の金属層６ａに外部リー
ド端子５をろう付けした際、ろう材８の一部が凸部５ａ
周辺に溜まって金属層６ａと外部リード端子５とのろう
付け接合を強固とし、これによって各外部リード端子５
は連結部材６で隣接間隔が確実に一定に維持され、かつ
外力印加による変形が有効に防止される。

【００３５】また前記外部リード端子５に形成する凸部
５ａはその最大高さｈを０．２ｍｍ以上としておくと連
結部材６の金属層６ａに外部リード端子５をろう付けし
た際、連結部材６と外部リード端子５との間に形成され
る間隙の広さをめっき液の入り込みに十分な広さとして
外部リード端子５の露出表面全面にニッケル（Ｎｉ）や
金（Ａｕ）等の金属をめっき法により形成することがで
きる。従って、前記外部リード端子５に形成する凸部５
ａはその最大高さｈを０．２ｍｍ以上としておくことが
好ましい。

【００３６】かくして、本発明の半導体パッケージによ
れば、絶縁基体１の載置部１ａに半導体素子２をガラ
ス、樹脂、ろう材等の接着材を介して接着固定するとと
もに半導体素子２の各電極をメタライズ配線層３にボン
ディングワイヤ４を介して電気的に接合し、しかる後、
絶縁基体１の上面を図示しない樹脂製封止剤にて封止す
ることによって最終製品としての半導体装置となる。

【００３７】なお、本発明は上述の実施の形態に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であ
れば種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施の形
態では、複数の外部リード端子５の外側端部の下面を連
結部材６の金属層６ａにろう付けしたが、外部リード端
子５の外側端部の上面を連結部材６の金属層６ａにろう
付けしてもよい。

【００３８】

【発明の効果】本発明の半導体素子収納用パッケージに
よれば、外部リード端子のうち連結部材の金属層と対向
する面に断面が略半円形状もしくは略三角形状の凸部を
形成したことから連結部材の金属層に外部リード端子を
ろう付けした際、連結部材と外部リード端子との間に形
成される間隙は広くなり、その結果、金属層に外部リー
ド端子をろう付けした後、外部リード端子の露出表面に
ニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等の金属をめっき法によ
り形成するとめっき液が連結部材と外部リード端子との
間に良好に入り込み、外部リード端子の露出表面全体を
ニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等の金属で完全に被覆す
ることができ、外部リード端子に酸化腐蝕が発生するの
を有効に防止している。また同時に連結部材の金属層に
外部リード端子をろう付けした際、ろう材の一部が凸部
周辺に溜まって金属層と外部リード端子とのろう付け接
合が強固となり、その結果、各外部リード端子は連結部
材により隣接間隔が確実に一定に維持されるとともに外
力印加による変形が有効に防止される。これによって半
導体素子収納用パッケージの信頼性を極めて高いものと
なすとともに内部に収容する半導体素子を長期間にわた
って所定の外部電気回路に確実に電気的接続することが
可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体素子収納用パッケージの実施の
形態の一例を示す断面図である。

【図２】図１に示す半導体素子収納用パッケージの平面
図である。

【図３】図１に示す半導体素子収納用パッケージの要部
拡大断面図である。

【図４】本発明の他の実施形態を示す要部拡大断面図で
ある。

【図５】従来の半導体素子収納用パッケージの断面図で
ある。

【図６】図５に示す半導体素子収納用パッケージの平面
図である。

【図７】図５に示す半導体素子収納用パッケージの要部
拡大断面図である。

【符号の説明】

１：絶縁基体 １ａ：搭載部 ２：半導体素子 ３：メタライズ配線層 ４：ボンディングワイヤ ５：外部リード端子 ６：連結部材 ６ａ：金属層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に半導体素子を載置する載置部を有
   する略四角形の絶縁基体と、該絶縁基体の上面または下
   面の辺部に一端が前記絶縁基体の外側に突出するように
   接合された複数の外部リード端子と、前記各辺部の複数
   の外部リード端子の外側端部がそれぞれろう付け固定さ
   れる複数個の金属層を有する電気絶縁性の連結部材とを
   具備した半導体素子収納用パッケージであって、前記外
   部リード端子は前記連結部材の前記金属層と対向する面
   に断面が略半円形状もしくは略三角形状の凸部が形成さ
   れていることを特徴とする半導体素子収納用パッケー
   ジ。