JP2002243972A - フォトニッククリスタルファイバの接続方法及びその接続構造体並びにフォトニッククリスタルファイバ - Google Patents
フォトニッククリスタルファイバの接続方法及びその接続構造体並びにフォトニッククリスタルファイバInfo
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Abstract
成されたフォトニッククリスタルファイバについて、そ
れを被接続光ファイバに低接続損失で接続する方法を提
供する。 【解決手段】 ファイバ中心をなす中実のコア11と、
そのコア11を覆うように設けられコア11に沿って延
びる多数の細孔12aを有するクラッド12とを備え、
コア11がクラッド12よりも屈折率の高い材料で形成
されたフォトニッククリスタルファイバ10を、被接続
光ファイバ20に接続する方法において、フォトニック
クリスタルファイバ10の接続端部14に対し、その接
続端部14におけるクラッド12の細孔12aを封止す
る処理を施す。
Description
りも屈折率の高い材料で形成されたフォトニッククリス
タルファイバ(以下「PCファイバ」と称する。)の接
続方法及びその接続構造体並びにその接続構造体を形成
するPCファイバに関する。
ァイバは、光を伝搬する媒体として非常によく知られて
いる。また、近年、大きな波長分散を発現する光ファイ
バとして、PCファイバが注目を集めつつある。このP
Cファイバは、ファイバ中心を長手方向に延びる中実又
は中空のコアと、そのコアを覆うように設けられそのコ
アに沿って延びる多数の細孔を有するクラッドとを備え
ており、このクラッドが二次元的に屈折率が周期的に変
動したフォトニッククリスタル構造を構成するものであ
る。
ァイバに接続する場合、中実コア及び中実クラッドから
なる一般的な光ファイバ同士を接続する場合に比べて非
常に大きな接続損失を生じることが確認されている。
がクラッドよりも屈折率の高い材料で形成されたPCフ
ァイバについて、それを被接続光ファイバに低接続損失
で接続する方法及びPCファイバの接続構造体並びのか
かる接続構造体を形成するPCファイバを提供すること
にある。
ドが多数の細孔を有するためにコアよりも等価的に屈折
率が低くなり、それによって全反射現象によりコアで光
を伝搬するものであると共に、クラッドのフォトニック
クリスタル構造による効果によってコアで光を伝搬する
ものでもある。従って、コア及びクラッドを共に石英
(SiO2)のみで構成したPCファイバも成立しうる
こととなる。そして、かかるPCファイバを被接続光フ
ァイバとの接続のためにその接続端を長時間加熱したり
高温度加熱したりすると、クラッドの細孔が封止されて
しまい、接続端が石英塊となってそこから光が散逸し、
大きな接続損失を生じてしまうこととなる。そのため、
通常、PCファイバを他の被接続光ファイバに接続する
場合には、クラッドの細孔が封止されることがないよう
に加熱時間を短く且つ加熱温度を低く設定するようにし
ている。
率の高い材料で形成されたPCファイバについては、ク
ラッドの細孔が封止されてもコアが光の伝送路として残
るため上記の如き問題を生じない。本発明者らは、この
点に着目して本発明に想到したものである。
す中実のコアと、該コアを覆うように設けられ該コアに
沿って延びる多数の細孔を有するクラッドとを備え、該
コアが該クラッドよりも屈折率の高い材料で形成された
PCファイバを、被接続光ファイバに接続する方法であ
って、上記PCファイバの接続端部に対し、該接続端部
における上記クラッドの細孔を封止する処理を施すこと
を特徴とする。
接続端部におけるクラッドの細孔が封止されるものの光
の伝送路としてのコアは残り、それによって接続端部が
中実コア及び中実クラッドからなる被接続光ファイバと
同一構成に形成されることなるので、接続端部のクラッ
ドが細孔を有する場合に比べて接続損失が大きく低減さ
れることとなる。
クラッドとの屈折率差が小さくなることによって接続端
部のモードフィールド径(以下「MFD」と称する)が
大きくなるので、MFDの差が大きい被接続光ファイバ
と接続する場合でも、接続部ではそれらのMFDの差が
小さくなることから、放射により散逸する光が少なくな
り、接続損失が低く抑えられることとなる。
Cファイバを被接続光ファイバに接続したPCファイバ
の接続構造体であって、PCファイバの接続端部におけ
るクラッドの細孔が封止されたものが構成されることと
なる。
方の端部におけるクラッドの細孔が封止されているPC
ファイバを用いて形成することができる。
なす中実のコアと、そのコアを覆うように設けられコア
に沿って延びる多数の細孔を有するクラッドとを備え、
コアがクラッドよりも屈折率の高い材料で形成されたも
のであれば特に限定されるものではなく、例えば、コア
がゲルマニウム(Ge)、エルビウム(Er)、イッテ
ルビウム(Yb)、ネオジム(Nd)、リン(P)、ア
ルミニウム(Al)等をドープした石英(SiO2)で
形成される一方、クラッドが純粋な石英(SiO2)で
形成されたものを挙げることができる。
バは、特に限定されるものではなく、1.3μm零分散
波長ファイバ(ITU規格のG.652)、1.55μ
m分散シフトファイバ(ITU規格のG.653)、ノ
ンゼロ分散シフトファイバ、分散補償ファイバ、希土類
元素ドープファイバ、偏波面保存ファイバ等のコアとそ
のコアを覆うように設けられた中実のクラッドとを備え
た光ファイバの他、PCファイバであってもよい。
る処理は、特に限定されるものではないが、接続端部を
加熱溶融することが最も容易な方法である。また、この
細孔を封止する処理は、PCファイバと被接続光ファイ
バとを接続一体化する前に行っても、また、接続一体化
を図りながら行っても、さらに、接続一体化させた後に
行ってもいずれでもよい。
は、コネクタを用いて両ファイバの接続端を突き合わせ
て接続するようにしても、また、両ファイバの接続端を
融着により接続するようにしてもよい。ここで、融着に
よる場合、従来のようにクラッドの細孔が封止されない
ような加熱時間及び加熱温度の設定が不要となるため、
接続作業の容易化が図られることとなる。また、接続端
部を十分に加熱して接続させることができるので、従来
のように加熱時間を短く且つ加熱温度を低く設定して融
着した場合に比べて接続部の機械強度が高いものとな
る。
ドープされた屈折率を高めるためのドーパントを細孔が
封止されたクラッドに拡散させる加熱処理を施すように
してもよい。このようにすれば、PCファイバの接続端
部のMFDが拡大することとなるので、MFDの差が大
きい被接続光ファイバと接続する場合における上記接続
損失抑制効果が確実に得られることとなる。また、この
加熱処理は、PCファイバと被接続光ファイバとを接続
一体化する前に行っても、また、接続一体化を図りなが
ら行っても、さらに、接続一体化させた後に行ってもい
ずれでもよい。
バに接続する場合、図9に示すように、市販の融着接続
機を用いてクラッド位置を一致させる方法を採れば、全
自動でしかも短時間で両ファイバ10a,20aの接続
を行うことができる(クラッド位置合わせ法)。しかし
ながら、この方法では、コア11aの位置が偏芯してい
るPCファイバ10aでは接続部で両ファイバ10a,
20aのコア位置が合わずに接続損失が大きくなってし
まうこととなる。従って、中実コア及び中実クラッドか
らなる光ファイバ同士を接続するときと同様に、コア位
置をファイバ側面から確認しつつ接続を行うことが望ま
れるが、コアがクラッドよりも屈折率の高い材料で形成
されているPCファイバであっても、クラッドに細孔が
設けられているためにファイバ側面からコア位置を確認
することはできない。これに対し、図10に示すよう
に、PCファイバ10aの接続端部14aとは逆側の端
部から光を入射する一方、被接続光ファイバ20aの接
続端部23aとは逆側の端部からそれを出射させるよう
にし、出射光のパワーが最大となるようにコア位置を合
わせるようにして両ファイバ10a,20aを接続する
方法もある(パワーモニタ法)。しかしながら、この方
法では、ファイバ接続装置の他に光源や受光機といった
設備が必要となる。そこで、PCファイバの接続端部に
対してクラッドの細孔を封止する処理を行うことによ
り、クラッドを透明にしてファイバ側面からコア位置を
確認できるようにし、そのファイバ側面視において視認
可能となったPCファイバの接続端部のコア位置に基づ
いて、PCファイバのコアと被接続光ファイバのコアと
の位置合わせを行った後、それらを接続するようにすれ
ば、中実コア及び中実クラッドからなる光ファイバ同士
を接続するときと同様の方法及び装置を用いて両ファイ
バの接続を行うことができることとなる。
PCファイバの接続端部におけるクラッドの多数の細孔
が封止されるものの光の伝送路としてのコアは残り、そ
れによって接続端部が中実コア及び中実クラッドからな
る光ファイバと同一構成に形成されることなるので、接
続端部のクラッドが細孔を有する場合に比べて接続損失
を大きく低減させることができる。
クラッドとの屈折率差が小さくなることによって接続端
部のMFDが大きくなるので、MFDの差が大きい被接
続光ファイバと接続する場合でも、接続部ではそれらの
MFDの差が小さくなることから、放射により散逸する
光が少なくなり、接続損失を低く抑えることができる。
Cファイバの接続方法を図面に基づいて詳細に説明す
る。
す。このPCファイバ10は、ファイバ中心を長手方向
に延びる中実のコア11と、そのコア11を覆うように
設けられコア11に沿って延びる多数の細孔12a,1
2a,…を有するクラッド12と、そのクラッド12を
覆うように設けられた被覆部13とを備えている。コア
11はゲルマニウム(Ge)がドープされた石英(Si
O2)で形成され、クラッド12及び被覆部13は純粋
な石英(SiO2)で形成されている。そして、このク
ラッド12が二次元的に屈折率が周期的に変動したフォ
トニッククリスタル構造を構成し、信号光は、そのフォ
トニッククリスタル構造で囲われたコア11に閉じこめ
られて伝搬されることとなる。
を示す。この被接続光ファイバ20は、ファイバ中心を
長手方向に延びるゲルマニウム(Ge)がドープされた
石英(SiO2)製のコア21と、そのコア21を覆う
ように設けられた石英(SiO2)製のクラッド22と
を備えている。そして、信号光は、屈折率の高いコア2
1に閉じこめられて伝搬されることとなる。
バ10の接続端部14を加熱処理することによりクラッ
ド12の細孔12a,12a,…を封止する。このと
き、接続端面は、図3(a)に示すようにコア11、ク
ラッド12及び被覆部13よりなる形態から図3(b)
に示すようにコア11及び細孔が封止されたクラッド1
2と被覆部13とにより形成された封止部15よりなる
形態に変化する。また、接続端部14ではクラッド12
の細孔12a,12a,…が封止されるためクラッド1
2が透明となってファイバ側面からコア11を確認でき
るようになる。このように接続端部14におけるクラッ
ド12の細孔12a,12a,…が封止されているPC
ファイバ10は、後述のPCファイバ10の接続構造体
を形成する部材となるものである。
追加加熱する。これによって、図3(c)に示すよう
に、コア11にドープされたゲルマニウムが細孔12
a,12a,…が封止されたクラッド12と被覆部13
とによって形成された封止部15に拡散してMFDが拡
大することとなる。
る光ファイバ同士を接続一体化させるときと同様の方法
及び装置を用い、PCファイバ10の接続端部14の側
面視において臨むコア位置に基づいて、PCファイバ1
0のコア11と被接続光ファイバ20のコア21との位
置合わせを行い、両ファイバ10,20を融着により接
続一体化させる。
Cファイバ10を被接続光ファイバ20に接続したPC
ファイバ10の接続構造体であって、PCファイバ10
の接続端部14におけるクラッド12の細孔12a,1
2a,…が封止されたものが構成されることとなる。
接続方法によれば、PCファイバ10の接続端部14に
おけるクラッド12の細孔12a,12a,…が封止さ
れるものの光の伝送路としてのコア11は残り、それに
よって接続端部14が中実コア及び中実クラッドからな
る光ファイバと同一構成に形成されることなるので、接
続端部のクラッドが細孔を有したまま接続する場合に比
べて接続損失が大きく低減されることとなる。
の細孔12a,12a,…が封止されてコア11とクラ
ッド12との屈折率差が小さくなることによって接続端
部14のMFDが大きくなり、さらに、PCファイバの
接続端部を追加加熱してコア11にドープされたゲルマ
ニウムを封止部15に拡散させているので、MFDの差
が大きい被接続光ファイバ20と接続する場合でも、接
続部ではそれらのMFDの差が小さくなることから、放
射により散逸する光が少なくなり、接続損失が低く抑え
られることとなる。
の接続を行っているものの、従来のようにクラッドの細
孔が封止されないように加熱時間及び加熱温度を設定す
ることが不要となるため、接続作業の容易化が図られる
こととなる。加えて、接続端部14を十分に加熱して接
続させることができるので、従来のように加熱時間を短
く且つ加熱温度を低く設定して融着した場合に比べて接
続部の機械強度が高いものとなる。
におけるクラッド12の細孔12a,12a,…を封止
する加熱処理を被接続光ファイバ20と接続一体化させ
る前に行い、それによってクラッド12を透明にしてフ
ァイバ側面からコア位置を確認できるようにし、PCフ
ァイバ10の接続端部14の側面視において視認可能と
なったコア位置に基づいて、PCファイバ10のコア1
1と被接続光ファイバ20のコア21との位置合わせを
行うようにしているので、中実コア及び中実クラッドか
らなる光ファイバ同士を接続するときと同様の方法及び
装置を用いることで両ファイバ10,20の接続が容易
に行われることとなる。
構成及び作用・効果は実施形態1と同一である。
バの接続端部及び被接続光ファイバの接続端部を加熱し
て両ファイバを融着により接続一体化させる。このと
き、PCファイバのクラッドの細孔が封止されないよう
に加熱時間を短く且つ加熱温度を低く設定する。
る。このとき、PCファイバの接続端部におけるクラッ
ドの細孔が封止されると共に、コアにドープされたゲル
マニウムが細孔が封止されることによって形成された封
止部に拡散してMFDが拡大することとなる。なお、被
接続光ファイバの接続端部も加熱されることとなるの
で、被接続光ファイバ側のMFDも拡大することとな
る。
Cファイバ10を被接続光ファイバ20に接続したPC
ファイバ10の接続構造体であって、PCファイバ10
の接続端部14におけるクラッド12の細孔12a,1
2a,…が封止されたものが構成されることとなる。
2では、コア11にゲルマニウム(Ge)をドープした
PCファイバを用いたが、特にこれに限定されるもので
はなく、その他にエルビウム(Er)、イッテルビウム
(Yb)、ネオジム(Nd)、リン(P)、アルミニウ
ム(Al)等をドープしたものであってもよい。
されるものではなく、1.3μm零分散波長ファイバ
(ITU規格のG.652)、1.55μm分散シフト
ファイバ(ITU規格のG.653)、ノンゼロ分散シ
フトファイバ、分散補償ファイバ、希土類元素ドープフ
ァイバ、偏波面保存ファイバ等の他、PCファイバであ
ってもよい。
10を被接続光ファイバ20に接続一体化する前に、コ
ア11のゲルマニウムを封止部15に拡散させる加熱処
理を行ったが、特にこれに限定されるものではなく、P
Cファイバ10と被接続光ファイバ20とを接続一体化
させながら又は接続一体化させた後にこの加熱処理を行
うようにしてもよい。
接続光ファイバへの接続を融着により行ったが、特にこ
れに限定されるものではなく、コネクタを用いて両ファ
イバの接続端を突き合わせるようにして接続してもよ
い。
被接続光ファイバを接続して構成されたPCファイバの
接続構造体の接続損失を測定する実験を行った。
ラッドの細孔の直径1.28μm、細孔が形成する三角
格子のピッチ2.16μm、MFD3μmであって、コ
アがゲルマニウム(Ge)をドープした石英(Si
O2)で形成されると共にクラッドが純粋な石英(Si
O2)で形成され、且つコアの屈折率がクラッドの屈折
率よりも1.1%高い構成のPCファイバ(図6参照)
と、MFD10.8μmのシングルモードの被接続光フ
ァイバ(ITU規格のG.652)とを5本ずつ準備し
た。
止されないように加熱時間を短く且つ加熱温度を低く設
定して、PCファイバと被接続光ファイバとを融着によ
り接続した。
PCファイバ側から被接続光ファイバ側に向かって波長
1.55μmの光を伝送させて接続損失を測定した。
接続端部を再度加熱してPCファイバの接続端部の細孔
を封止した。このとき、細孔が封止されたか否かは、フ
ァイバ側面から接続端部を観察して、クラッドが透明に
なっているか否かによって判断した。
細孔を封止したPCファイバの接続構造体に、PCファ
イバ側から被接続光ファイバ側に向かって波長1.55
μmの光を伝送させて接続損失を測定した。
細孔を封止した方が接続損失が小さいことが分かる。こ
れは、細孔を封止していないPCファイバの接続端部は
放射による光の散逸が多くなる構造となっているものと
考えられ、そのために大きな接続損失を生じたものと考
えられる。これに対し、細孔を封止したPCファイバの
接続端部は中実コア及び中実クラッドからなる光ファイ
バと同一構成となるため、中実コア及び中実クラッドか
らなる光ファイバ同士を接続した際の接続損失と同水準
の接続損失になっているものと考えられる。
からPCファイバ側に向かって波長1.55μmの光を
伝送させて接続損失を測定する実験を行ったところ、測
定された接続損失値は異なるものの、この場合もPCフ
ァイバの接続端部におけるクラッドの細孔を封止するこ
とにより接続損失が低減されることが確認された。
加熱前後におけるファイバ断面を走査型電子顕微鏡で観
察した。
の接続端部の加熱前後におけるファイバ断面の顕微鏡観
察写真をそれぞれ示す。
覆部のそれぞれの構造が明確に識別することができる。
一方、加熱後の図8では、細孔が封止されたクラッドと
被覆部とが一体となっているものの、ファイバ中心にコ
アが残っているのが確認できる。
ククリスタルファイバの斜視図である。
ァイバの斜視図である。
スタルファイバの接続端面の正面図である。
スタルファイバの接続構造体の側面図である。
スタルファイバの接続構造体の側面図である。
バの構成を示す説明図である。
バの接続端部の加熱前における端面の顕微鏡観察写真で
ある。
バの接続端部の加熱後における端面の顕微鏡観察写真で
ある。
ファイバ) 11,11a,21,21a コア 12,22 クラッド 12a 細孔 13 被覆部 14,14a フォトニッククリスタルファイバ接続端
部 15 封止部 20,20a 被接続光ファイバ 23,23a 被接続光ファイバ接続端部
Claims (8)
- 【請求項1】 ファイバ中心をなす中実のコアと、該コ
アを覆うように設けられ該コアに沿って延びる多数の細
孔を有するクラッドとを備え、該コアが該クラッドより
も屈折率の高い材料で形成されたフォトニッククリスタ
ルファイバを、被接続光ファイバに接続する方法であっ
て、 上記フォトニッククリスタルファイバの接続端部に対
し、該接続端部における上記クラッドの細孔を封止する
処理を施すことを特徴とするフォトニッククリスタルフ
ァイバの接続方法。 - 【請求項2】 上記フォトニッククリスタルファイバの
上記被接続光ファイバへの接続は融着により行うことを
特徴とする請求項1に記載のフォトニッククリスタルフ
ァイバの接続方法。 - 【請求項3】上記フォトニッククリスタルファイバの接
続端部に対し、上記コアにドープされた屈折率を高める
ためのドーパントを上記細孔が封止されたクラッドに拡
散させる加熱処理を施すことを特徴とする請求項1又は
2に記載のフォトニッククリスタルファイバの接続方
法。 - 【請求項4】 上記フォトニッククリスタルファイバの
接続端部に対して上記クラッドの細孔を封止する処理を
施すことにより、該フォトニッククリスタルファイバの
接続端部におけるコア位置を側面視において視認可能と
し、 上記側面視において視認可能となったフォトニッククリ
スタルファイバの接続端部におけるコア位置に基づい
て、該フォトニッククリスタルファイバのコアと上記被
接続光ファイバのコアとの位置合わせを行った後、それ
らを接続することを特徴とする請求項1乃至3のいずれ
か一に記載のフォトニッククリスタルファイバの接続方
法。 - 【請求項5】 ファイバ中心をなす中実のコアと、該コ
アを覆うように設けられ該コアに沿って延びる多数の細
孔を有するクラッドとを備え、該コアが該クラッドより
も屈折率の高い材料で形成されたフォトニッククリスタ
ルファイバを、被接続光ファイバに接続したフォトニッ
ククリスタルファイバの接続構造体であって、 上記フォトニッククリスタルファイバは、その接続端部
における上記クラッドの細孔が封止されていることを特
徴とするフォトニッククリスタルファイバの接続構造
体。 - 【請求項6】 上記フォトニッククリスタルファイバ
は、上記コアに屈折率を高めるためのドーパントがドー
プされており、上記接続端部における該コアにドープさ
れたドーパントが上記細孔が封止されたクラッドに拡散
していることを特徴とする請求項5に記載のフォトニッ
ククリスタルファイバの接続構造体。 - 【請求項7】 ファイバ中心をなす中実のコアと、該コ
アを覆うように設けられ該コアに沿って延びる多数の細
孔を有するクラッドとを備え、該コアが該クラッドより
も屈折率の高い材料で形成されたフォトニッククリスタ
ルファイバであって、 少なくとも一方の端部における上記クラッドの細孔が封
止されていることを特徴とするフォトニッククリスタル
ファイバ。 - 【請求項8】 上記コアに屈折率を高めるためのドーパ
ントがドープされており、上記端部における該コアにド
ープされたドーパントが上記細孔が封止されたクラッド
に拡散していることを特徴とする請求項7に記載のフォ
トニッククリスタルファイバ。
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