JP2002232170A - プリント基板と放熱板との接続構造 - Google Patents
プリント基板と放熱板との接続構造Info
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- JP2002232170A JP2002232170A JP2001022295A JP2001022295A JP2002232170A JP 2002232170 A JP2002232170 A JP 2002232170A JP 2001022295 A JP2001022295 A JP 2001022295A JP 2001022295 A JP2001022295 A JP 2001022295A JP 2002232170 A JP2002232170 A JP 2002232170A
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- supply device
- heat
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱板からの電磁気妨害を効果的に低減させ
る。 【解決手段】 一次側コンデンサや二次側コンデンサ23
を通過してグランドパターン22に侵入する高調波電流
は、このグランドパターン22の二次側から一次側に向け
て流れる。このとき、放熱フィン27は電源装置の出力側
ではなく、入力ライン近傍にあるグランドパターン22の
一点にのみ接続されるため、高調波電流は放熱フィン27
に流れ込まない。よって、放熱フィン27はノイズの放射
源とならず、放熱フィン27からの電磁気妨害を効果的に
低減できる。
る。 【解決手段】 一次側コンデンサや二次側コンデンサ23
を通過してグランドパターン22に侵入する高調波電流
は、このグランドパターン22の二次側から一次側に向け
て流れる。このとき、放熱フィン27は電源装置の出力側
ではなく、入力ライン近傍にあるグランドパターン22の
一点にのみ接続されるため、高調波電流は放熱フィン27
に流れ込まない。よって、放熱フィン27はノイズの放射
源とならず、放熱フィン27からの電磁気妨害を効果的に
低減できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電源装置の回路部
品を実装するプリント基板と、このプリント基板のグラ
ンドパターンに接続され、発熱部品を放熱する放熱板と
の接続構造に関し、特にＥＭＩ（電磁気妨害）の低減を
図ったプリント基板と放熱板との接続構造に関する。
品を実装するプリント基板と、このプリント基板のグラ
ンドパターンに接続され、発熱部品を放熱する放熱板と
の接続構造に関し、特にＥＭＩ（電磁気妨害）の低減を
図ったプリント基板と放熱板との接続構造に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】図２は、この種のプリ
ント基板に搭載される一般的な電源装置の回路図を示し
たものである。同図において、１は例えばＡＣ１００Ｖ
の交流電源、Ｌ，Ｎはこの交流電源１を接続する電源装
置２の入力端子で、入力端子＋Ｖｉ，−Ｖｉに印加され
た交流入力電圧は、整流器４および平滑コンデンサ５に
より整流平滑された後、スイッチング素子６とトランス
７からなるインバータ８により電力変換され、トランス
７の二次巻線に誘起した電圧を出力側整流平滑回路９に
より整流平滑することで、出力端子＋Ｖｏ，−Ｖｏに所
定の直流出力電圧を供給するようにしている。
ント基板に搭載される一般的な電源装置の回路図を示し
たものである。同図において、１は例えばＡＣ１００Ｖ
の交流電源、Ｌ，Ｎはこの交流電源１を接続する電源装
置２の入力端子で、入力端子＋Ｖｉ，−Ｖｉに印加され
た交流入力電圧は、整流器４および平滑コンデンサ５に
より整流平滑された後、スイッチング素子６とトランス
７からなるインバータ８により電力変換され、トランス
７の二次巻線に誘起した電圧を出力側整流平滑回路９に
より整流平滑することで、出力端子＋Ｖｏ，−Ｖｏに所
定の直流出力電圧を供給するようにしている。
【０００３】また、11〜16はいずれも高周波電位を持っ
ては不都合な箇所の配線回路をグランドラインに高周波
的に短絡させるためのバイパスコンデンサであり、ここ
では、交流入力電圧ラインとグランドライン間に接続さ
れるバイパスコンデンサ11，12と、直流入力電圧ライン
とグランドライン間に接続されるバイパスコンデンサ1
3，14と、直流出力電圧ラインとグランドライン間に接
続されるバイパスコンデンサ15，16とを備えている。そ
してこのグランドラインは、入力端子Ｌ，Ｎとともに電
源装置の一次側にあるグランド端子ＦＧに接続される。
ては不都合な箇所の配線回路をグランドラインに高周波
的に短絡させるためのバイパスコンデンサであり、ここ
では、交流入力電圧ラインとグランドライン間に接続さ
れるバイパスコンデンサ11，12と、直流入力電圧ライン
とグランドライン間に接続されるバイパスコンデンサ1
3，14と、直流出力電圧ラインとグランドライン間に接
続されるバイパスコンデンサ15，16とを備えている。そ
してこのグランドラインは、入力端子Ｌ，Ｎとともに電
源装置の一次側にあるグランド端子ＦＧに接続される。
【０００４】ところで、こうした電源装置２は、例えば
特開平５‐３２８７１０号公報にも指摘されているよう
に、トランジスタやＦＥＴ（電界効果トランジスタ）な
どからなるスイッチング素子６や、他の発熱部品を放熱
するために、構造上これらの発熱部品を放熱板に接続す
る必要がある。そして、このような放熱板は大面積の導
体となるために、通常はプリント基板上に形成したグラ
ンドパターンに接地して同電位とすることにより、電源
装置２としての動作の安定や、誘導妨害の除去などを図
っている。
特開平５‐３２８７１０号公報にも指摘されているよう
に、トランジスタやＦＥＴ（電界効果トランジスタ）な
どからなるスイッチング素子６や、他の発熱部品を放熱
するために、構造上これらの発熱部品を放熱板に接続す
る必要がある。そして、このような放熱板は大面積の導
体となるために、通常はプリント基板上に形成したグラ
ンドパターンに接地して同電位とすることにより、電源
装置２としての動作の安定や、誘導妨害の除去などを図
っている。
【０００５】ここで、従来のプリント基板と放熱板の接
続構造を図３で説明すると、21はプリント基板20の絶縁
基材、22はこの絶縁基材21上に形成されたグランドパタ
ーンで、具体的に図示してはいないが、プリント基板20
の一側すなわちここでは右側に、トランス７の一次側部
品が実装され、プリント基板20の他側すなわち左側に、
トランス７の二次側部品が実装される。23は前記図２の
バイパスコンデンサ15，16に相当する二次側コンデンサ
であり、そのリード線の一端がグランドパターン22の二
次側端部に形成したメッキスルーホール25に半田付け接
続される。グランドパターン22の一次側端部には、別の
メッキスルーホール26が形成されており、ここに前記図
２で示したグランド端子ＦＧが接続される。なお、ここ
には図示していないが、他のバイパスコンデンサ11〜16
も、二次側コンデンサ23と同様にそのリード線の一端が
グランドパターン22に接続される。
続構造を図３で説明すると、21はプリント基板20の絶縁
基材、22はこの絶縁基材21上に形成されたグランドパタ
ーンで、具体的に図示してはいないが、プリント基板20
の一側すなわちここでは右側に、トランス７の一次側部
品が実装され、プリント基板20の他側すなわち左側に、
トランス７の二次側部品が実装される。23は前記図２の
バイパスコンデンサ15，16に相当する二次側コンデンサ
であり、そのリード線の一端がグランドパターン22の二
次側端部に形成したメッキスルーホール25に半田付け接
続される。グランドパターン22の一次側端部には、別の
メッキスルーホール26が形成されており、ここに前記図
２で示したグランド端子ＦＧが接続される。なお、ここ
には図示していないが、他のバイパスコンデンサ11〜16
も、二次側コンデンサ23と同様にそのリード線の一端が
グランドパターン22に接続される。
【０００６】27は放熱板に相当する金属製の放熱フィン
であり、これは例えば前記スイッチング素子６などの発
熱部品に熱的に接続される。そして、放熱フィン27の下
端に形成した連結片28は二次側コンデンサ23近傍のグラ
ンドパターン22に接続される。前記グランド端子ＦＧは
電源装置２を収容する金属筐体（図示せず）に接続され
るもので、これによりグランドパターン22ひいては放熱
フィン27を金属筐体と同電位に保つようにしている。
であり、これは例えば前記スイッチング素子６などの発
熱部品に熱的に接続される。そして、放熱フィン27の下
端に形成した連結片28は二次側コンデンサ23近傍のグラ
ンドパターン22に接続される。前記グランド端子ＦＧは
電源装置２を収容する金属筐体（図示せず）に接続され
るもので、これによりグランドパターン22ひいては放熱
フィン27を金属筐体と同電位に保つようにしている。
【０００７】しかし、従来の図３に示す接続構造では、
グランドパターン22の二次側から一次側に流れる高調波
電流の一部が、二次側コンデンサ23の近傍にある接続片
28から放熱フィン27にバイパスして流れ込み、この放熱
フィン27があたかもノイズの放射源となって、雑音端子
電圧が増加するという問題がある。
グランドパターン22の二次側から一次側に流れる高調波
電流の一部が、二次側コンデンサ23の近傍にある接続片
28から放熱フィン27にバイパスして流れ込み、この放熱
フィン27があたかもノイズの放射源となって、雑音端子
電圧が増加するという問題がある。
【０００８】そこで本発明は上記問題点に鑑み、放熱板
からの電磁気妨害を効果的に低減させることのできるプ
リント基板と放熱板との接続構造を提供することをその
目的とする。
からの電磁気妨害を効果的に低減させることのできるプ
リント基板と放熱板との接続構造を提供することをその
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明におけるプリント
基板と放熱板との接続構造は、電源装置の構成部品を搭
載するプリント基板と、このプリント基板のグランドパ
ターンに接続される放熱板との接続構造において、前記
電源装置の入力ライン近傍にある前記グランドパターン
の接続部に、前記放熱板を一点で接続させたものであ
る。
基板と放熱板との接続構造は、電源装置の構成部品を搭
載するプリント基板と、このプリント基板のグランドパ
ターンに接続される放熱板との接続構造において、前記
電源装置の入力ライン近傍にある前記グランドパターン
の接続部に、前記放熱板を一点で接続させたものであ
る。
【００１０】このようにすると、電源装置の一次側コン
デンサや二次側コンデンサを通過してグランドパターン
に侵入する高調波電流は、グランドパターンの二次側か
ら一次側に向けて流れるが、放熱板は電源装置の出力側
ではなく、入力ライン近傍にあるグランドパターンの一
点にのみ接続されるため、高調波電流は放熱板に流れ込
まない。このため、放熱板はノイズの放射源とならず、
放熱板からの電磁気妨害を効果的に低減させることが可
能になる。
デンサや二次側コンデンサを通過してグランドパターン
に侵入する高調波電流は、グランドパターンの二次側か
ら一次側に向けて流れるが、放熱板は電源装置の出力側
ではなく、入力ライン近傍にあるグランドパターンの一
点にのみ接続されるため、高調波電流は放熱板に流れ込
まない。このため、放熱板はノイズの放射源とならず、
放熱板からの電磁気妨害を効果的に低減させることが可
能になる。
【００１１】
【発明の実施形態】以下、本発明における好ましい各実
施例について、添付図面を参照して詳細に説明する。な
お、前記従来例で示した図２や図３と同一部分には同一
符号を付し、その共通する箇所の詳細な説明は重複する
ため省略する。特に、図２に示す回路図は従来例と同じ
ため、その構成および動作に関する説明は省略する。
施例について、添付図面を参照して詳細に説明する。な
お、前記従来例で示した図２や図３と同一部分には同一
符号を付し、その共通する箇所の詳細な説明は重複する
ため省略する。特に、図２に示す回路図は従来例と同じ
ため、その構成および動作に関する説明は省略する。
【００１２】図１は、本発明の一実施例を示すプリント
基板20と放熱板としての放熱フィン27との接続構造を示
している。同図において、本実施例では、放熱フィン27
をグランド端子ＦＧと同電位にするに当たり、この放熱
フィン27の連結片28に接続するグランドパターン22の接
続部31が、電源装置２の入力ライン（この場合は、図２
に示す入力端子Ｌ，Ｎから整流器４に至るまでのライ
ン）近傍のグランド端子ＦＧに隣接して設けられる。こ
の接続部31は、実際には固定部材であるねじ32が挿通可
能なメッキスルーホールにて形成され、その他にはグラ
ンドパターン22に放熱フィン27と接続する接続部は存在
しない。また、一次側コンデンサ（図示せず）や二次側
コンデンサ23を構成する全てのバイパスコンデンサ11〜
16は、その一端が共通のグランドパターン22に接続さ
れ、放熱フィン27には接続されない。つまり、放熱フィ
ン27はグランドパターン22の接続部31に一点で接続され
る。そして、この放熱フィン27との接続部31は、一次側
コンデンサや二次側コンデンサとの接続部であるどのメ
ッキスルーホール25よりも、グランドパターン22の入力
側に設けられる。そして、前記ねじ32をプリント基板20
の半田面より接続部31に挿通し、放熱フィン27の連結片
28に形成したタップ穴に螺着することにより、放熱フィ
ン27とプリント基板20とを固定するようになっている。
基板20と放熱板としての放熱フィン27との接続構造を示
している。同図において、本実施例では、放熱フィン27
をグランド端子ＦＧと同電位にするに当たり、この放熱
フィン27の連結片28に接続するグランドパターン22の接
続部31が、電源装置２の入力ライン（この場合は、図２
に示す入力端子Ｌ，Ｎから整流器４に至るまでのライ
ン）近傍のグランド端子ＦＧに隣接して設けられる。こ
の接続部31は、実際には固定部材であるねじ32が挿通可
能なメッキスルーホールにて形成され、その他にはグラ
ンドパターン22に放熱フィン27と接続する接続部は存在
しない。また、一次側コンデンサ（図示せず）や二次側
コンデンサ23を構成する全てのバイパスコンデンサ11〜
16は、その一端が共通のグランドパターン22に接続さ
れ、放熱フィン27には接続されない。つまり、放熱フィ
ン27はグランドパターン22の接続部31に一点で接続され
る。そして、この放熱フィン27との接続部31は、一次側
コンデンサや二次側コンデンサとの接続部であるどのメ
ッキスルーホール25よりも、グランドパターン22の入力
側に設けられる。そして、前記ねじ32をプリント基板20
の半田面より接続部31に挿通し、放熱フィン27の連結片
28に形成したタップ穴に螺着することにより、放熱フィ
ン27とプリント基板20とを固定するようになっている。
【００１３】しかして本実施例では、プリント基板20上
に実装された電源装置２が動作して、この電源装置２を
構成するスイッチング素子６などの発熱部品が発熱する
と、その熱が熱伝導性の良好な金属性の放熱フィン27に
直ちに伝導吸収され、電源装置２を収容する金属筐体
（図示せず）の外部に排出される。
に実装された電源装置２が動作して、この電源装置２を
構成するスイッチング素子６などの発熱部品が発熱する
と、その熱が熱伝導性の良好な金属性の放熱フィン27に
直ちに伝導吸収され、電源装置２を収容する金属筐体
（図示せず）の外部に排出される。
【００１４】一方、スイッチング素子６のスイッチング
に伴なう高調波電流が、バイパスコンデンサ11〜16を構
成する一次側コンデンサや二次側コンデンサ23を通過し
て、グランドパターン22に侵入する。この高周波電流は
グランドパターン22の二次側から一次側にあるグランド
端子ＦＧを介して金属筐体に流れるが、放熱フィン27の
連結片28はグランドパターン22の二次側ではなく、入力
ライン近傍に一点で接続されるので、高調波電流の一部
がそこからバイパスして放熱フィン27に流れ込むことは
ない。したがって、放熱フィン27がノイズの放射源とは
ならず、放熱フィン27からの電磁気妨害を効果的に低減
させることが可能になる。
に伴なう高調波電流が、バイパスコンデンサ11〜16を構
成する一次側コンデンサや二次側コンデンサ23を通過し
て、グランドパターン22に侵入する。この高周波電流は
グランドパターン22の二次側から一次側にあるグランド
端子ＦＧを介して金属筐体に流れるが、放熱フィン27の
連結片28はグランドパターン22の二次側ではなく、入力
ライン近傍に一点で接続されるので、高調波電流の一部
がそこからバイパスして放熱フィン27に流れ込むことは
ない。したがって、放熱フィン27がノイズの放射源とは
ならず、放熱フィン27からの電磁気妨害を効果的に低減
させることが可能になる。
【００１５】以上のように本実施例は、電源装置２の構
成部品を搭載するプリント基板20と、このプリント基板
20のグランドパターン22に接続される放熱板としての放
熱フィン27との接続構造において、電源装置２の入力ラ
イン近傍にあるグランドパターン22の接続部31に、放熱
フィン27を一点で接続させるように構成している。
成部品を搭載するプリント基板20と、このプリント基板
20のグランドパターン22に接続される放熱板としての放
熱フィン27との接続構造において、電源装置２の入力ラ
イン近傍にあるグランドパターン22の接続部31に、放熱
フィン27を一点で接続させるように構成している。
【００１６】このようにすると、一次側コンデンサや二
次側コンデンサ23を通過してグランドパターン22に侵入
する高調波電流は、このグランドパターン22の二次側か
ら一次側に向けて流れるが、放熱フィン27は電源装置２
の出力側ではなく、入力ライン近傍にあるグランドパタ
ーン22の一点にのみ接続されるため、高調波電流は放熱
フィン27に流れ込まない。このため、放熱フィン27はノ
イズの放射源とならず、放熱フィン27からの電磁気妨害
を効果的に低減させることが可能になる。
次側コンデンサ23を通過してグランドパターン22に侵入
する高調波電流は、このグランドパターン22の二次側か
ら一次側に向けて流れるが、放熱フィン27は電源装置２
の出力側ではなく、入力ライン近傍にあるグランドパタ
ーン22の一点にのみ接続されるため、高調波電流は放熱
フィン27に流れ込まない。このため、放熱フィン27はノ
イズの放射源とならず、放熱フィン27からの電磁気妨害
を効果的に低減させることが可能になる。
【００１７】特に本実施例では、電源装置２に組み込ま
れる全てのバイパスコンデンサ11〜16との接続部よりも
さらに電源装置２の入力側に、前記接続部31が設けられ
ているので、電源装置２内に一次側コンデンサや二次側
コンデンサがいかに設けられていても、放熱フィン27に
高調波電流がバイパスして流れ込まず、ノイズに対して
信頼性の高い電源装置２を構築することができる。
れる全てのバイパスコンデンサ11〜16との接続部よりも
さらに電源装置２の入力側に、前記接続部31が設けられ
ているので、電源装置２内に一次側コンデンサや二次側
コンデンサがいかに設けられていても、放熱フィン27に
高調波電流がバイパスして流れ込まず、ノイズに対して
信頼性の高い電源装置２を構築することができる。
【００１８】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、種々の変形実施が可能である。例えば図２
においては、交流入力電圧を所望の直流出力電圧に変換
する電源装置２の回路図を示したが、直流入力電圧を直
流出力電圧に変換する電源装置２でもよく、その回路構
成は特に限定されない。また放熱フィン27の形状など
も、本発明の範疇において適宜変形させてよい。さらに
接続部31も、例えばねじ32などの固定部材を用いずに、
直接半田付け接続できる構造としてもよい。
のではなく、種々の変形実施が可能である。例えば図２
においては、交流入力電圧を所望の直流出力電圧に変換
する電源装置２の回路図を示したが、直流入力電圧を直
流出力電圧に変換する電源装置２でもよく、その回路構
成は特に限定されない。また放熱フィン27の形状など
も、本発明の範疇において適宜変形させてよい。さらに
接続部31も、例えばねじ32などの固定部材を用いずに、
直接半田付け接続できる構造としてもよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明は、電源装置の構成部品を搭載す
るプリント基板と、このプリント基板のグランドパター
ンに接続される放熱板との接続構造において、前記電源
装置の入力ライン近傍にある前記グランドパターンの接
続部に、前記放熱板を一点で接続させたものであり、放
熱板からの電磁気妨害を効果的に低減させることのでき
るプリント基板と放熱板との接続構造を提供できる。
るプリント基板と、このプリント基板のグランドパター
ンに接続される放熱板との接続構造において、前記電源
装置の入力ライン近傍にある前記グランドパターンの接
続部に、前記放熱板を一点で接続させたものであり、放
熱板からの電磁気妨害を効果的に低減させることのでき
るプリント基板と放熱板との接続構造を提供できる。
【図１】本発明の一実施例におけるプリント基板と放熱
板との接続構造を示す断面図である。
板との接続構造を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例および従来例に共通する電源
装置の回路図である。
装置の回路図である。
【図３】従来例におけるプリント基板と放熱板との接続
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
20 プリント基板 22 グランドパターン 27 放熱フィン（放熱板） 31 接続部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E321 AA17 AA50 CC22 GG05 GH03 5E322 AA01 AA02 AB01 AB07 FA04 5E338 BB80 CC06 EE02
Claims (1)
- 【請求項１】 電源装置の構成部品を搭載するプリント
基板と、このプリント基板のグランドパターンに接続さ
れる放熱板との接続構造において、前記電源装置の入力
ライン近傍にある前記グランドパターンの接続部に、前
記放熱板を一点で接続させたことを特徴とするプリント
基板と放熱板との接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001022295A JP4385393B2 (ja) | 2001-01-30 | 2001-01-30 | プリント基板と放熱板との接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001022295A JP4385393B2 (ja) | 2001-01-30 | 2001-01-30 | プリント基板と放熱板との接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002232170A true JP2002232170A (ja) | 2002-08-16 |
| JP4385393B2 JP4385393B2 (ja) | 2009-12-16 |
Family
ID=18887734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001022295A Expired - Fee Related JP4385393B2 (ja) | 2001-01-30 | 2001-01-30 | プリント基板と放熱板との接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4385393B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009123736A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Nec Corp | デバイスの実装構造及びデバイスの実装方法 |
| JPWO2016117014A1 (ja) * | 2015-01-19 | 2017-06-08 | 三菱電機株式会社 | コントローラ |
| CN110494029A (zh) * | 2019-08-27 | 2019-11-22 | 山东浪潮人工智能研究院有限公司 | 用于任意波形发生器的板卡的屏蔽罩及任意波形发生器 |
-
2001
- 2001-01-30 JP JP2001022295A patent/JP4385393B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009123736A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Nec Corp | デバイスの実装構造及びデバイスの実装方法 |
| JPWO2016117014A1 (ja) * | 2015-01-19 | 2017-06-08 | 三菱電機株式会社 | コントローラ |
| CN110494029A (zh) * | 2019-08-27 | 2019-11-22 | 山东浪潮人工智能研究院有限公司 | 用于任意波形发生器的板卡的屏蔽罩及任意波形发生器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4385393B2 (ja) | 2009-12-16 |
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