JP2002230820A - 光ピックアップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 メンテナンス作業が容易で安価に製作するこ
とができ読み取り誤差が生じないようにすること。 【解決手段】 半導体レーザＬＤからレーザ光をハーフ
ミラー３、コリメータレンズＱＷＰ及び対物レンズＯＬ
を介してディスクＤに投射し、その反射光をハーフミラ
ー３を介してフォトダイオードＰＤで受光することによ
り、ディスクＤに記録されている情報を読み取るように
した光ピックアップにおいて、前記ピックアップ本体１
が合成樹脂材により成形され、該ピックアップ本体１の
一端開口部２ａに接近して分岐孔４が形成され、該分岐
孔４に収納される半導体レーザＬＤの金属製基板５と一
端開口部２ａに配置されているフォトダイオードＰＤの
金属製基板６とが接近または当接されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＤＶＤなど
のディスクプレーヤーに使用される光ピックアップに関
し、特にメンテナンス作業が容易で安価に製作すること
ができ読み取り誤差が生じないようにしたものである。

【０００２】

【従来の技術】光ピックアップの技術として実開昭６２
−７３３２８号公報などに記載した技術があり、その一
例を図４に基づいて説明すると、これは、ピックアップ
本体１の光通過孔２内にハーフミラー３が傾斜状態で配
置され、光通過孔２の一端開口部２ａにフォトダイオー
ドＰＤが配置されると共に、該フォトダイオードＰＤの
金属製基板５がピックアップ本体１に固定され、そのピ
ックアップ本体１の他端開口部２ｂにコリメータレンズ
ＱＷＰと対物レンズＯＬとが配置され、ピックアップ本
体１の側面に形成した分岐孔４に半導体レーザＬＤが収
納されており、該半導体レーザＬＤからレーザ光をハー
フミラー３、コリメータレンズＱＷＰ及び対物レンズＯ
Ｌを介してディスクＤに投射し、その反射光をハーフミ
ラー３を介してフォトダイオードＰＤで受光することに
より、ディスクＤに記録されている情報を読み取るよう
になっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
一端開口部２ａに配置したフォトダイオードＰＤから分
岐孔４に収納した半導体レーザＬＤまでの間隔ｈが大き
く設定されており、該半導体レーザＬＤに対向するハー
フミラー３が光通過孔２内のほぼ中央部に深く配置され
ているため、一端開口部２ａからハーフミラー３を取り
外すのに手間がかかり、メンテナンス作業が面倒であ
り、また、フォトダイオードＰＤからハーフミラー３が
離されているため、該ハーフミラー３として幅ｄが大き
い大型のものが必要であり、材料費が高くつく。

【０００４】更に、ピックアップ本体１を安価に量産す
るために、該ピックアップ本体１を金属製から合成樹脂
材製に変更することが考えられるが、その合成樹脂材で
は放熱効果が小さいため、半導体レーザＬＤの発熱によ
りピックアップ本体１が熱膨張して変形されることによ
り（図４仮想線参照）、フォトダイオードＰＤと対物レ
ンズＯＬとを結ぶ光軸Ｏが曲がるなどして読み取り誤差
が生じるおそれがある。

【０００５】本発明は、上記従来の欠点に鑑み、メンテ
ナンス作業が容易で安価に製作することができ読み取り
誤差が生じないようにした光ピックアップを提供するこ
とを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、ピックアップ本体のハーフ
ミラー付き光通過孔の一端開口部にフォトダイオードが
配置されると共に、その他端開口部にコリメータレンズ
と対物レンズとが配置され、ピックアップ本体の側面に
形成した分岐孔に半導体レーザが収納されており、該半
導体レーザからレーザ光をハーフミラー、コリメータレ
ンズ及び対物レンズを介してディスクに投射し、その反
射光をハーフミラーを介してフォトダイオードで受光す
ることにより、ディスクに記録されている情報を読み取
るようにした光ピックアップにおいて、前記ピックアッ
プ本体が合成樹脂材により成形され、該ピックアップ本
体の一端開口部に接近して前記分岐孔が形成され、該分
岐孔に収納される半導体レーザの金属製基板と前記一端
開口部に配置されているフォトダイオードの金属製基板
とが接近または当接されていることを特徴としている。

【０００７】上記構成によれば、一端開口部に配置した
フォトダイオードと分岐孔に収納した半導体レーザとの
間の間隔が小さく設定されており、前記半導体レーザに
対向するハーフミラーが光通過孔内の一端開口部に接近
した位置に浅く配置されているため、その一端開口部か
らハーフミラーを容易に取り外すことができ、メンテナ
ンス作業を能率良く行なうことができる。また、フォト
ダイオードに接近してハーフミラーが配置されているた
め、該ハーフミラーとして幅が小さい小型のもので十分
であり、材料費が安くつく。更に、ピックアップ本体が
合成樹脂材により成形されているので、該ピックアップ
本体を安価に量産することができる。しかも、分岐孔を
一端開口部に接近して形成することにより、該分岐孔に
収納される半導体レーザの金属製基板と一端開口部に配
置されているフォトダイオードの金属製基板とを接近ま
たは当接させており、その両金属製基板により半導体レ
ーザの発熱が大気中に積極的に放散されるので、半導体
レーザの発熱により合成樹脂材製ピックアップ本体が熱
膨張して変形されるおそれがなく、従来の金属製ピック
アップ本体と同様にフォトダイオードと対物レンズとを
結ぶ光軸を所定通りに直線状に維持して読み取り誤差の
発生を防止することができ、これによって、安価で高精
度の光ピックアップを製作することができる。

【０００８】請求項２記載の発明は、ピックアップ本体
のハーフミラー付き光通過孔の一端開口部にフォトダイ
オードが配置されると共に、その他端開口部にコリメー
タレンズと対物レンズとが配置され、ピックアップ本体
の側面に形成した分岐孔に半導体レーザが収納されてお
り、該半導体レーザからレーザ光をハーフミラー、コリ
メータレンズ及び対物レンズを介してディスクに投射
し、その反射光をハーフミラーを介してフォトダイオー
ドで受光することにより、ディスクに記録されている情
報を読み取るようにした光ピックアップにおいて、前記
ピックアップ本体が合成樹脂材により成形され、該ピッ
クアップ本体の一端開口部に接近して前記分岐孔が形成
され、該分岐孔に収納される半導体レーザの金属製基板
とフォトダイオードの金属製基板とが一体形成されてい
ることを特徴としている。

【０００９】上記構成によれば、一端開口部に配置した
フォトダイオードと分岐孔に収納した半導体レーザとの
間の間隔が小さく設定されており、前記半導体レーザに
対向するハーフミラーが光通過孔内の一端開口部に接近
した位置に浅く配置されているため、その一端開口部か
らハーフミラーを容易に取り外すことができ、メンテナ
ンス作業を能率良く行なうことができる。また、フォト
ダイオードに接近してハーフミラーが配置されているた
め、該ハーフミラーとして幅が小さい小型のもので十分
であり、材料費が安くつく。更に、ピックアップ本体が
合成樹脂材により成形されているので、該ピックアップ
本体を安価に量産することができる。しかも、分岐孔を
一端開口部に接近して形成することにより、該分岐孔に
収納される半導体レーザの金属製基板と一端開口部に配
置されているフォトダイオードの金属製基板とが一体形
成されており、その一体型金属製基板により半導体レー
ザの発熱が大気中に積極的に放散されるので、半導体レ
ーザの発熱により合成樹脂材製ピックアップ本体が熱膨
張して変形されるおそれがなく、従来の金属製ピックア
ップ本体と同様にフォトダイオードと対物レンズとを結
ぶ光軸を所定通りに直線状に維持して読み取り誤差の発
生を防止することができ、これによって、安価で高精度
の光ピックアップを製作することができる。また更に、
半導体レーザ用金属製基板とフォトダイオード用金属製
基板とが１枚の金属板で形成されているから、部品点数
が少なくて製作費が安くつくと共に、その１枚の金属板
を所定形状に打ち抜いた後に直角に折り曲げるだけで、
両金属製基板を同時に製作することができ、製作が極め
て容易である。

【００１０】請求項３記載の発明は、ピックアップ本体
のハーフミラー付き光通過孔の一端開口部にフォトダイ
オードが配置されると共に、その他端開口部にコリメー
タレンズと対物レンズとが配置され、ピックアップ本体
の側面に形成した分岐孔に半導体レーザが収納されてお
り、該半導体レーザからレーザ光をハーフミラー、コリ
メータレンズ及び対物レンズを介してディスクに投射
し、その反射光をハーフミラーを介してフォトダイオー
ドで受光することにより、ディスクに記録されている情
報を読み取るようにした光ピックアップにおいて、前記
ピックアップ本体の一端開口部に接近して前記分岐孔が
形成されていることを特徴としている。

【００１１】上記構成によれば、一端開口部に配置した
フォトダイオードと分岐孔に収納した半導体レーザとの
間の間隔が小さく設定されており、前記半導体レーザに
対向するハーフミラーが光通過孔内の一端開口部に接近
した位置に浅く配置されているため、その一端開口部か
らハーフミラーを容易に取り外すことができ、メンテナ
ンス作業を能率良く行なうことができる。また、フォト
ダイオードに接近してハーフミラーが配置されているた
め、該ハーフミラーとして幅が小さい小型のもので十分
であり、材料費が安くつく。

【００１２】請求項４記載の発明は、請求項３記載の発
明において、前記ピックアップ本体が合成樹脂材により
成形され、前記分岐孔に収納される半導体レーザの金属
製基板と前記一端開口部に配置されているフォトダイオ
ードの金属製基板とが接近または当接されていることを
特徴としている。

【００１３】上記構成によれば、ピックアップ本体が合
成樹脂材により成形されているので、該ピックアップ本
体を安価に量産することができる。しかも、分岐孔を一
端開口部に接近して形成することにより、該分岐孔に収
納される半導体レーザの金属製基板と一端開口部に配置
されているフォトダイオードの金属製基板とを接近また
は当接させており、その両金属製基板により半導体レー
ザの発熱が大気中に積極的に放散されるので、半導体レ
ーザの発熱により合成樹脂材製ピックアップ本体が熱膨
張して変形されるおそれがなく、従来の金属製ピックア
ップ本体と同様にフォトダイオードと対物レンズとを結
ぶ光軸を所定通りに直線状に維持して読み取り誤差の発
生を防止することができ、これによって、安価で高精度
の光ピックアップを製作することができる。

【００１４】請求項５記載の発明は、請求項３記載の発
明において、前記ピックアップ本体が合成樹脂材により
成形され、前記分岐孔に収納される半導体レーザの金属
製基板と前記一端開口部に配置されているフォトダイオ
ードの金属製基板とが一体形成されていることを特徴と
している。

【００１５】上記構成によれば、ピックアップ本体が合
成樹脂材により成形されているので、該ピックアップ本
体を安価に量産することができる。しかも、分岐孔を一
端開口部に接近して形成することにより、該分岐孔に収
納される半導体レーザの金属製基板と一端開口部に配置
されているフォトダイオードの金属製基板とが一体形成
されており、その一体型金属製基板により半導体レーザ
の発熱が大気中に積極的に放散されるので、半導体レー
ザの発熱により合成樹脂材製ピックアップ本体が熱膨張
して変形されるおそれがなく、従来の金属製ピックアッ
プ本体と同様にフォトダイオードと対物レンズとを結ぶ
光軸を所定通りに直線状に維持して読み取り誤差の発生
を防止することができ、これによって、安価で高精度の
光ピックアップを製作することができる。また更に、半
導体レーザ用金属製基板とフォトダイオード用金属製基
板とが１枚の金属板で形成されているから、部品点数が
少なくて製作費が安くつくと共に、その１枚の金属板を
所定形状に打ち抜いた後に直角に折り曲げるだけで、両
金属製基板を同時に製作することができ、製作が極めて
容易である。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１及び図２は本発明の実施の一
形態である光ピックアップを示すものであって、ピック
アップ本体１が合成樹脂材により成形され、該ピックア
ップ本体１の一端開口部２ａに接近して分岐孔４が形成
され、該分岐孔４に収納される半導体レーザＬＤの金属
製基板６と一端開口部２ａに配置されているフォトダイ
オードＰＤの金属製基板５とが接近または当接されてい
る。上記以外の構成は図４に示す構成とほぼ同じである
から、同一部分に同一符号を付してその説明を省略す
る。

【００１７】前記フォトダイオードＰＤの金属製基板５
は、矩形状であって、その周縁部が固定ビス７によりピ
ックアップ本体１に固定され、該基板５の中央部に略コ
字状のスリット８を形成することにより切り残された弾
性変形可能な舌片５ａにフォトダイオードＰＤが固着さ
れており、該舌片５ａを貫通してピックアップ本体１の
ねじ孔９に螺合する調整ねじ１０のねじ込み量を調整す
ることにより、舌片５ａを介してフォトダイオードＰＤ
の位置を微調整することができる。

【００１８】前記半導体レーザＬＤの金属製基板６は、
矩形状であって、固定ビス１２によりピックアップ本体
１に固着されており、その上縁がフォトダイオードＰＤ
の金属製基板５に接近または当接されている。

【００１９】上記構成によれば、一端開口部２ａに配置
したフォトダイオードＰＤと分岐孔４に収納した半導体
レーザＬＤとの間の間隔ｈが例えば６ｍｍから４ｍｍ程
度に小さく設定されており、半導体レーザＬＤに対向す
るハーフミラー３が光通過孔２内の一端開口部２ａに接
近した位置に浅く配置されているため、その一端開口部
２ａからハーフミラー３を容易に取り外すことができ、
メンテナンス作業を能率良く行なうことができる。

【００２０】また、フォトダイオードＰＤに接近してハ
ーフミラー３が配置されているため、該ハーフミラー３
として幅ｄが小さい小型のもので十分であり、材料費が
安くつく。

【００２１】更に、ピックアップ本体１が合成樹脂材に
より成形されているので、該ピックアップ本体１を安価
に量産することができる。

【００２２】しかも、分岐孔４を一端開口部２ａに接近
して形成することにより、該分岐孔４に収納される半導
体レーザＬＤの金属製基板６と一端開口部２ａに配置さ
れているフォトダイオードＰＤの金属製基板５とを接近
または当接させており、その両金属製基板５，６により
半導体レーザＬＤの発熱が大気中に積極的に放散される
ので、半導体レーザＬＤの発熱により合成樹脂材製ピッ
クアップ本体１が熱膨張して変形されるおそれがなく、
従来の金属製ピックアップ本体と同様にフォトダイオー
ドＰＤと対物レンズＯＬとを結ぶ光軸Ｏを所定通りに直
線状に維持して読み取り誤差の発生を防止することがで
き、これによって、安価で高精度の光ピックアップを製
作することができる。

【００２３】図３は本発明の実施の他の形態である光ピ
ックアップを示すものであって、半導体レーザＬＤの金
属製基板６とフォトダイオードＰＤの金属製基板５とが
一体形成されている。上記以外の構成は図１及び図２に
示す実施の一形態とほぼ同じであるから、同一部分に同
一符号を付してその説明を省略する。

【００２４】上記構成によれば、図１及び図２に示す実
施の一形態と同一の効果を得ることができることは勿論
のこと、半導体レーザＬＤ用金属製基板６とフォトダイ
オードＰＤ用金属製基板５とが１枚の金属板で形成され
ているから、部品点数が少なくて製作費が安くつくと共
に、その１枚の金属板を所定形状に打ち抜いた後に直角
に折り曲げるだけで、両金属製基板５，６を同時に製作
することができ、製作が極めて容易である。

【００２５】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、一端開口
部に配置したフォトダイオードと分岐孔に収納した半導
体レーザとの間の間隔が小さく設定されており、前記半
導体レーザに対向するハーフミラーが光通過孔内の一端
開口部に接近した位置に浅く配置されているため、その
一端開口部からハーフミラーを容易に取り外すことがで
き、メンテナンス作業を能率良く行なうことができる。
また、フォトダイオードに接近してハーフミラーが配置
されているため、該ハーフミラーとして幅が小さい小型
のもので十分であり、材料費が安くつく。更に、ピック
アップ本体が合成樹脂材により成形されているので、該
ピックアップ本体を安価に量産することができる。しか
も、分岐孔を一端開口部に接近して形成することによ
り、該分岐孔に収納される半導体レーザの金属製基板と
一端開口部に配置されているフォトダイオードの金属製
基板とを接近または当接させており、その両金属製基板
により半導体レーザの発熱が大気中に積極的に放散され
るので、半導体レーザの発熱により合成樹脂材製ピック
アップ本体が熱膨張して変形されるおそれがなく、従来
の金属製ピックアップ本体と同様にフォトダイオードと
対物レンズとを結ぶ光軸を所定通りに直線状に維持して
読み取り誤差の発生を防止することができ、これによっ
て、安価で高精度の光ピックアップを製作することがで
きる。

【００２６】請求項２記載の発明によれば、一端開口部
に配置したフォトダイオードと分岐孔に収納した半導体
レーザとの間の間隔が小さく設定されており、前記半導
体レーザに対向するハーフミラーが光通過孔内の一端開
口部に接近した位置に浅く配置されているため、その一
端開口部からハーフミラーを容易に取り外すことがで
き、メンテナンス作業を能率良く行なうことができる。
また、フォトダイオードに接近してハーフミラーが配置
されているため、該ハーフミラーとして幅が小さい小型
のもので十分であり、材料費が安くつく。更に、ピック
アップ本体が合成樹脂材により成形されているので、該
ピックアップ本体を安価に量産することができる。しか
も、分岐孔を一端開口部に接近して形成することによ
り、該分岐孔に収納される半導体レーザの金属製基板と
一端開口部に配置されているフォトダイオードの金属製
基板とが一体形成されており、その一体型金属製基板に
より半導体レーザの発熱が大気中に積極的に放散される
ので、半導体レーザの発熱により合成樹脂材製ピックア
ップ本体が熱膨張して変形されるおそれがなく、従来の
金属製ピックアップ本体と同様にフォトダイオードと対
物レンズとを結ぶ光軸を所定通りに直線状に維持して読
み取り誤差の発生を防止することができ、これによっ
て、安価で高精度の光ピックアップを製作することがで
きる。また更に、半導体レーザ用金属製基板とフォトダ
イオード用金属製基板とが１枚の金属板で形成されてい
るから、部品点数が少なくて製作費が安くつくと共に、
その１枚の金属板を所定形状に打ち抜いた後に直角に折
り曲げるだけで、両金属製基板を同時に製作することが
でき、製作が極めて容易である。

【００２７】請求項３記載の発明によれば、一端開口部
に配置したフォトダイオードと分岐孔に収納した半導体
レーザとの間の間隔が小さく設定されており、前記半導
体レーザに対向するハーフミラーが光通過孔内の一端開
口部に接近した位置に浅く配置されているため、その一
端開口部からハーフミラーを容易に取り外すことがで
き、メンテナンス作業を能率良く行なうことができる。
また、フォトダイオードに接近してハーフミラーが配置
されているため、該ハーフミラーとして幅が小さい小型
のもので十分であり、材料費が安くつく。

【００２８】請求項４記載の発明によれば、ピックアッ
プ本体が合成樹脂材により成形されているので、該ピッ
クアップ本体を安価に量産することができる。しかも、
分岐孔を一端開口部に接近して形成することにより、該
分岐孔に収納される半導体レーザの金属製基板と一端開
口部に配置されているフォトダイオードの金属製基板と
を接近または当接させており、その両金属製基板により
半導体レーザの発熱が大気中に積極的に放散されるの
で、半導体レーザの発熱により合成樹脂材製ピックアッ
プ本体が熱膨張して変形されるおそれがなく、従来の金
属製ピックアップ本体と同様にフォトダイオードと対物
レンズとを結ぶ光軸を所定通りに直線状に維持して読み
取り誤差の発生を防止することができ、これによって、
安価で高精度の光ピックアップを製作することができ
る。

【００２９】請求項５記載の発明によれば、ピックアッ
プ本体が合成樹脂材により成形されているので、該ピッ
クアップ本体を安価に量産することができる。しかも、
分岐孔を一端開口部に接近して形成することにより、該
分岐孔に収納される半導体レーザの金属製基板と一端開
口部に配置されているフォトダイオードの金属製基板と
が一体形成されており、その一体型金属製基板により半
導体レーザの発熱が大気中に積極的に放散されるので、
半導体レーザの発熱により合成樹脂材製ピックアップ本
体が熱膨張して変形されるおそれがなく、従来の金属製
ピックアップ本体と同様にフォトダイオードと対物レン
ズとを結ぶ光軸を所定通りに直線状に維持して読み取り
誤差の発生を防止することができ、これによって、安価
で高精度の光ピックアップを製作することができる。ま
た更に、半導体レーザ用金属製基板とフォトダイオード
用金属製基板とが１枚の金属板で形成されているから、
部品点数が少なくて製作費が安くつくと共に、その１枚
の金属板を所定形状に打ち抜いた後に直角に折り曲げる
だけで、両金属製基板を同時に製作することができ、製
作が極めて容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の一形態である光ピックアップ
を示す概略縦断面図である。

【図２】 同斜視図である。

【図３】 本発明の実施の他の形態である光ピックアッ
プを示す斜視図である。

【図４】 従来例を示す概略縦断面図である。

【符号の説明】

１ ピックアップ本体 ２ 光通過孔 ２ａ 光通過孔の一端開口部 ２ｂ 光通過孔の他端開口部 ３ ハーフミラー ４ 分岐孔 ５ フォトダイオードの金属製基板 ６ 半導体レーザの金属製基板 ＰＤ フォトダイオード ＱＷＰ コリメータレンズ ＯＬ 対物レンズ ＬＤ 半導体レーザ Ｄ ディスク

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ピックアップ本体のハーフミラー付き光
   通過孔の一端開口部にフォトダイオードが配置されると
   共に、その他端開口部にコリメータレンズと対物レンズ
   とが配置され、ピックアップ本体の側面に形成した分岐
   孔に半導体レーザが収納されており、該半導体レーザか
   らレーザ光をハーフミラー、コリメータレンズ及び対物
   レンズを介してディスクに投射し、その反射光をハーフ
   ミラーを介してフォトダイオードで受光することによ
   り、ディスクに記録されている情報を読み取るようにし
   た光ピックアップにおいて、前記ピックアップ本体が合
   成樹脂材により成形され、該ピックアップ本体の一端開
   口部に接近して前記分岐孔が形成され、該分岐孔に収納
   される半導体レーザの金属製基板と前記一端開口部に配
   置されているフォトダイオードの金属製基板とが接近ま
   たは当接されていることを特徴とする光ピックアップ。
2. 【請求項２】 ピックアップ本体のハーフミラー付き光
   通過孔の一端開口部にフォトダイオードが配置されると
   共に、その他端開口部にコリメータレンズと対物レンズ
   とが配置され、ピックアップ本体の側面に形成した分岐
   孔に半導体レーザが収納されており、該半導体レーザか
   らレーザ光をハーフミラー、コリメータレンズ及び対物
   レンズを介してディスクに投射し、その反射光をハーフ
   ミラーを介してフォトダイオードで受光することによ
   り、ディスクに記録されている情報を読み取るようにし
   た光ピックアップにおいて、前記ピックアップ本体が合
   成樹脂材により成形され、該ピックアップ本体の一端開
   口部に接近して前記分岐孔が形成され、該分岐孔に収納
   される半導体レーザの金属製基板とフォトダイオードの
   金属製基板とが一体形成されていることを特徴とする光
   ピックアップ。
3. 【請求項３】 ピックアップ本体のハーフミラー付き光
   通過孔の一端開口部にフォトダイオードが配置されると
   共に、その他端開口部にコリメータレンズと対物レンズ
   とが配置され、ピックアップ本体の側面に形成した分岐
   孔に半導体レーザが収納されており、該半導体レーザか
   らレーザ光をハーフミラー、コリメータレンズ及び対物
   レンズを介してディスクに投射し、その反射光をハーフ
   ミラーを介してフォトダイオードで受光することによ
   り、ディスクに記録されている情報を読み取るようにし
   た光ピックアップにおいて、前記ピックアップ本体の一
   端開口部に接近して前記分岐孔が形成されていることを
   特徴とする光ピックアップ。
4. 【請求項４】 前記ピックアップ本体が合成樹脂材によ
   り成形され、前記分岐孔に収納される半導体レーザの金
   属製基板と前記一端開口部に配置されているフォトダイ
   オードの金属製基板とが接近または当接されていること
   を特徴とする請求項３記載の光ピックアップ。
5. 【請求項５】 前記ピックアップ本体が合成樹脂材によ
   り成形され、前記分岐孔に収納される半導体レーザの金
   属製基板と前記一端開口部に配置されているフォトダイ
   オードの金属製基板とが一体形成されていることを特徴
   とする請求項３記載の光ピックアップ。