JP2002230735A - 垂直磁気記録媒体及び磁気記憶装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れた低ノイズ特性と記録磁化の安定性を有
し、超高密度磁気記録に好適な垂直磁気記録媒体及び磁
気記憶装置を提供する。 【解決手段】 高Ｃｒ濃度のＣｏＣｒ合金垂直磁化膜１
５の下層又は上層の何れか、もしくは上下両層に低Ｃｒ
濃度、高Ｐｔ濃度の極薄のＣｏＣｒＰｔ合金磁性層１６
を設けた垂直磁化膜１８を用い、裏打磁性層として非晶
質材料もしくは非柱状構造の多結晶性薄膜を用い、磁区
固定層１２により裏打磁性層の磁区構造を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、再生ノイズが小さ
く、記録磁化の安定性に優れた超高密度磁気記録に好適
な垂直磁気記録媒体及び磁気記憶装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、実用的に用いられている面内磁気
記録方式において線記録密度を向上するには、記録時の
反磁界の影響を減少するために記録媒体である磁性膜の
残留磁化（Ｂｒ）と磁性膜厚（ｔ）の積（Ｂｒ・ｔ）を
小さくし、保磁力を増大する必要がある。また、磁化遷
移から発生する媒体ノイズを減少するために、磁性膜の
磁化容易軸を基板面に平行に配向させると共に、結晶粒
径の制御が必要である。

【０００３】面内磁気記録用の磁性膜としては、Ｃｏを
主成分とし、これにＣｒ，Ｔａ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｐｄ，Ｔ
ｉ，Ｎｉ，Ｎｂ，Ｈｆなどを添加したＣｏ合金薄膜が用
いられる。磁性薄膜を構成するＣｏ合金は、主として六
方稠密格子構造（以下、ｈｃｐ構造という）の材料を用
いる。この結晶のｃ軸は＜００．１＞方向に磁化容易軸
を持ち、この磁化容易軸を面内方向に配向させる。磁性
薄膜の結晶配向性や粒径を制御するために、基板と磁性
膜の間に構造制御用の下地層を形成する。下地層として
は、Ｃｒを主成分とし、これにＴｉ，Ｍｏ，Ｖ，Ｗ，Ｐ
ｔ，Ｐｄなどを添加した材料を用いる。磁性薄膜は真空
蒸着法やスパッタリング法により形成する。前記したよ
うに、面内磁気記録において媒体ノイズを小さくし線記
録密度を向上するには、磁性膜の残留磁化（Ｂｒ）と磁
性膜厚（ｔ）の積を小さくする必要があり、このために
磁性膜の膜厚を２０ｎｍ以下まで薄くし、結晶粒径を１
０〜１５ｎｍまで微細化することが必要である。しか
し、このような磁性結晶粒を微細化した媒体では、熱揺
らぎにより記録磁化が減少するという極めて重大な問題
があり、高密度記録の障害となっている。

【０００４】一方、垂直磁気記録方式は、記録媒体面に
垂直に、かつ隣り合う記録ビットが互いに反平行になる
ように磁区を形成する磁気記録方式であり、記録ビット
の境界での反磁界が小さくなり高密度記録ほど磁化が安
定に保たれ易い利点があり、高密度磁気記録の有力な手
段の一つである。垂直磁気記録では、面内磁気記録に比
べて磁性膜厚を厚くでき、特に高記録密度領域での記録
磁化を安定に保持できる利点がある。垂直磁気記録によ
り線記録密度を向上するためには、記録ビット内部及び
磁化遷移領域に形成される不規則構造の磁区から発生す
る媒体ノイズを減少することが必要である。このために
は、磁性膜の磁化容易軸を基板面に垂直に配向させると
共に、磁化容易軸の配向分散を小さくし、結晶粒径を制
御することが必要である。

【０００５】垂直磁気記録媒体には、基板上に構造制御
層を介して垂直磁化膜を形成した単層垂直磁気記録媒体
と、基板上に軟磁性膜を形成し、この上に構造制御層を
介して垂直磁化膜を形成した２層垂直磁気記録媒体があ
る。前者の場合、媒体ノイズの主因は、記録ビット内部
及び磁化遷移領域に形成される不規則構造の磁区であ
る。一方、後者の２層垂直磁気記録媒体の場合、媒体ノ
イズは記録ビット内部及び磁化遷移領域に形成される不
規則構造の磁区に加えて、垂直磁化膜の下層に設けた軟
磁性膜の磁区構造の乱れによっても発生する。

【０００６】垂直磁気記録におけるノイズ低減や記録磁
化の安定性を改善する多くの手段が提案されている。例
えば、Digest of the Fourth Perpendicular Magnetic
Recording Conference '97やDigest of the Fifth Perp
endicular Magnetic Recording Conference 2000に記述
されたように、ＣｏＣｒ合金／Ｔｉからなる２層下地層
の導入によるＣｏＣｒ合金磁性膜の結晶配向性の向上、
ＣｏＣｒＰｔ−Ｏグラニュラー型磁性膜、Ｃｏ／Ｐｔ
（又はＰｄ）多層磁性膜、Ｔｅ−Ｆｅ−Ｃｏ非晶質磁性
膜、あるいはＣｏＣｒ合金磁性膜の上にＣｏ／Ｐｔ（又
はＰｄ）多層磁性膜を被覆することにより垂直磁化膜の
角型比を向上する方法が提案されている。しかしながら
これら従来媒体では高角型比による磁化の安定性は改善
される傾向にあるが、一方では特に遷移性ノイズに基ず
く媒体ノイズが向上し、高密度記録の障害となってい
る。

【０００７】また、垂直磁化膜の下層に形成した軟磁性
層に形成された磁区から発生するノイズも重要な課題で
ある。軟磁性膜の磁区構造を制御する方式として、例え
ば特開平１１−１９１２１７号公報「垂直磁気記録媒体
の製造方法」のように、軟磁性膜の下層に直接面内磁化
膜を接して形成する方法が提案されている。この方法に
よれば、外部磁界による軟磁性膜の磁区構造の乱れをあ
る程度低下できる効果は認められるが、軟磁性膜の下層
に直接面内磁化膜を接して形成することにより面内磁化
膜の磁区構造の乱れがこの上の軟磁性膜に転写され、そ
の結果、垂直磁化膜の再生信号の中に軟磁性膜から発生
したノイズが含まれて高密度記録の障害になる問題があ
る。

【０００８】垂直磁化膜としては、Ｃｏを主成分とし、
これにＣｒ，Ｔａ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｐｄ，Ｔｉ，Ｎｉ，Ｎ
ｂ，Ｈｆ，Ｂなどを添加したＣｏ合金薄膜が用いられ
る。磁性薄膜を構成するＣｏ合金としては、主としてｈ
ｃｐ構造の材料を用いる。Ｃｏ合金薄膜は、この結晶の
ｃ軸、＜００．１＞方向に磁化容易軸を持ち、この磁化
容易軸を垂直方向に配向させる。磁性薄膜は真空蒸着法
やスパッタリング法により形成する。磁気記録したとき
の線記録密度や再生出力を向上し、再生ノイズを減少さ
せて磁気記録特性を向上するために、上記のＣｏ合金薄
膜のｃ軸の垂直配向性を向上すると共に、結晶粒径の制
御が必要であり、このために基板と磁性膜の間に構造制
御用の下地層を形成するなどの改善策が従来から行われ
ている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】垂直磁気記録媒体、特
に裏打軟磁性層を有する垂直磁気記録媒体により超高密
度磁気記録を実現するには、線記録密度の向上の他に再
生信号に含まれるノイズ、特に媒体の微細構造に起因す
る媒体ノイズの低減と記録磁化を安定に保つことが重要
である。本発明は、このような問題認識のもとに、従来
技術の欠点を解消し、優れた低ノイズ特性と記録磁化の
安定性を有し超高密度磁気記録に好適な垂直磁気記録媒
体及び磁気記憶装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、裏打軟磁
性層を備えた垂直磁気記録媒体において、記録磁化の安
定性を妨げる要因や媒体ノイズの原因について詳細に検
討した結果、以下のことを見い出した。即ち、（１）記
録磁化の安定性と媒体ノイズの低減を同時に満たすに
は、垂直磁気記録層の高角型比化と磁性膜の磁性粒子間
の磁気的相互作用の制御が必要であること。（２）垂直
磁気記録媒体において再生信号に寄与する軟磁性層は垂
直磁化膜直下の１０〜１００ｎｍの厚さの領域であるこ
と。（３）裏打軟磁性層表面の磁区構造が磁気記録した
ときの垂直磁気記録媒体表面の漏洩磁界分布に影響し、
媒体ノイズを増大させること。（４）垂直磁化膜直下の
１０〜１００ｎｍの厚さの領域の軟磁性膜の磁区構造を
制御することで軟磁性膜から発生するスパイク状ノイズ
を低減できること、などである。

【００１１】本発明では、次の手段により上記目的を達
成する。 （１）組成の異なる少なくとも２層の磁性層からなる垂
直磁化膜を用いる。具体的には、磁性粒子間の磁気的相
互作用を弱め磁区サイズの微細化を促進する役割の高Ｃ
ｒ濃度のＣｏＣｒ合金垂直磁化膜と、この垂直磁化膜の
片面の何れか一方、もしくは両面に極薄の高Ｐｔ濃度の
ＣｏＣｒＰｔ合金磁性層を形成した媒体構成とする。前
者のＣｏＣｒ合金垂直磁化膜としてはＣｒ濃度の高いＣ
ｏＣｒ_xＭ_y（ｘ＝１８〜２２ａｔ％、Ｍ：Ｐｔ，Ｔａ，
Ｂ，Ｎｂ，Ｈｆから選ばれる１種以上の元素、ｙ＝１４
〜３ａｔ％）からなるｈｃｐ構造磁性膜を用い磁性粒子
間の磁気的相互作用を弱め磁区サイズの微細化を促進
し、後者のＣｏＣｒＰｔ合金磁性層としては低Ｃｒ濃度
（８〜１５ａｔ％）、高Ｐｔ濃度（１５〜２５ａｔ％）
の組成範囲のｈｃｐ構造の材料を用い磁性膜の保磁力や
磁気異方性を向上する。ＣｏＣｒＰｔ合金磁性層の膜厚
は１０ｎｍ以下とし、望ましくは２〜６ｎｍとする。上
記のＣｏＣｒ合金垂直磁化膜とＣｏＣｒＰｔ合金磁性層
は磁化容易軸のｃ軸を基板面にほぼ垂直に配向させる。

【００１２】前者の高Ｃｒ濃度ＣｏＣｒ合金垂直磁化膜
は、Ｃｒ濃度を１８〜２２ａｔ％の範囲に選定すること
で、磁性粒子間の磁気的相互作用を弱め磁区サイズの微
細化を促進する作用をする。後者の低Ｃｒ濃度、高Ｐｔ
濃度のＣｏＣｒＰｔ合金磁性層は、Ｃｒ濃度を８〜１５
ａｔ％の範囲とし、Ｐｔ濃度を１５〜２５ａｔ％の範囲
とすることで、磁性膜の保磁力や磁気異方性を向上し磁
化の安定性を促進する作用があり、両磁性膜のエピタキ
シャル成長を促進するためにいずれもｈｃｐ構造をとる
磁性膜組成を選択する。

【００１３】（２）前記ＣｏＣｒ合金垂直磁化膜とＣｏ
ＣｒＰｔ合金磁性層の間に０．５〜１ｎｍの範囲のＲｕ
層、ＣｏＲｕ_y（ｘ＝３５〜４０ａｔ％）合金層、Ｃｏ
Ｃｒ_xＲｕ_y（ｘ＝２０〜２５ａｔ％、ｙ＝２５〜２０ａ
ｔ％）合金層から選ばれる層を設ける。これによりＣｏ
Ｃｒ合金垂直磁化膜とＣｏＣｒＰｔ合金磁性層間の相互
拡散が低減でき垂直磁化膜の磁気異方性の向上に有効で
ある。Ｒｕ層、ＣｏＲｕ _y合金層、ＣｏＣｒ_xＲｕ_y合金
層はＣｏＣｒ合金垂直磁化膜とＣｏＣｒＰｔ合金磁性層
間のエピタキシャル成長を保つためにｈｃｐ構造となる
組成範囲を選択し、その膜厚は両磁性膜間の静磁気的相
互作用を適度に保つ膜厚、すなわち０．５〜１ｎｍとす
る。

【００１４】（３）垂直磁化膜の最下面から１０〜１０
０ｎｍの範囲の選択された領域（垂直磁化膜の最下面か
ら１０〜１００ｎｍ離れた下方）に反強磁性層を配置
し、該反強磁性層と垂直磁化膜の間に設けた軟磁性層の
磁気異方性を制御する。反強磁性層は、Ｍｎ−Ｘ（Ｘ：
Ｉｒ，Ｐｔ，Ｆｅ）もしくはＣｒ−Ｍｎ−Ｐｔ合金から
選ばれる材料とすることができる。 （４）垂直磁化膜の下層に配置した反強磁性層の両面に
軟磁性層を設け、磁気記録の際に記録ヘッドからの漏洩
磁界のフラックスリターンパスを形成し、記録効率を向
上する。

【００１５】（５）垂直磁化膜と裏打軟磁性層の間に膜
厚１〜５ｎｍの非磁性中間層を設ける。非磁性中間層
は、この上に形成する垂直磁化膜の結晶配向や結晶粒径
制御に加えて、垂直磁化膜と裏打軟磁性層間の磁気的相
互作用を弱めることにより裏打軟磁性層から発生するノ
イズを低減する効果がある。非磁性中間層としては例え
ばＴｉＣｒ合金、ＣｏＣｒ合金、ＮｉＴａＺｒ合金、Ｔ
ｉ、あるいはＳｉ，Ｇｅ，Ｃなど非晶質状の薄膜が使用
できる。

【００１６】裏打軟磁性層としてはＣｏ−Ｚｒ−Ｘ
（Ｘ：Ｔａ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｗ，Ｎｉ）系非晶質合金膜、
もしくはＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金やＦｅ−Ｃ−Ｙ（Ｙ：Ｔ
ａ，Ｈｆ，Ｚｒ，Ｎｂ）合金などの非柱状多結晶膜の何
れかの軟磁性層を用いる。非柱状多結晶膜化により、柱
状結晶粒の成長による粒径拡大を防止し、磁区サイズの
微細化によるノイズの低減ができる。裏打軟磁性層の多
磁区化によるスパイク状ノイズを抑止するために、上記
の軟磁性層に接してもしくは極薄のＮｉＦｅ層やＣｏＦ
ｅ層を介して反強磁性層もしくは面内磁化膜からなる磁
区固定層を設け、上記の軟磁性層の単磁区化を促進す
る。

【００１７】本発明による磁気記憶装置は、磁気記録媒
体と、リング型もしくは単磁極型の磁気記録用ヘッド
と、磁気抵抗効果型、スピンバルブ型もしくは磁気トン
ネル型の信号再生用ヘッドとを備える磁気記憶装置にお
いて、垂直磁気記録媒体として前述の垂直磁気記録媒体
を用いたことを特徴とする。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を挙げ、図
面を参照しながら詳細に説明する。図において、同一の
符号を付した部分は、同じ機能を有する部分を示す。 〔実施例１〕図１（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明に
よる垂直磁気記録媒体の基本構造の一例を示す断面模式
図である。図１に示す垂直磁気記録媒体は、基板１１上
に裏打軟磁性層１３の磁区制御用の磁区固定層１２、非
磁性中間層１４、垂直磁化膜１８及び保護層１７を順次
形成して構成される。垂直磁化膜１８は、高Ｃｒ濃度の
ＣｏＣｒ_xＭ_y合金垂直磁化膜（ｘ＝１８〜２２ａｔ％、
Ｍ：Ｐｔ，Ｔａ，Ｂ，Ｎｂ，Ｈｆから選ばれる１種以上
の元素を含む、ｙ＝１４〜３ａｔ％）よりなる磁性膜Ａ
１５と、低Ｃｒ濃度（８〜１５ａｔ％）、高Ｐｔ濃度
（１５〜２５ａｔ％）の組成範囲のＣｏＣｒＰｔ合金磁
性層よりなる磁性膜Ｂ１６とから構成される。図１
（ａ）は磁性膜Ａ１５の上層に磁性膜Ｂ１６を形成した
媒体、図１（ｂ）は磁性膜Ａ１５の下層に磁性膜Ｂ１６
を形成した媒体、図１（ｃ）は磁性膜Ａ１５の上下層に
磁性膜Ｂ１６を形成した媒体の構成を示す。

【００１９】磁性膜Ａ１５は、高濃度のＣｒを添加する
ことにより磁性粒子間の磁気的相互作用を弱め磁区サイ
ズの微細化を促進し、この磁性膜Ａ１５の片面もしくは
両面に低Ｃｒ濃度、高濃度Ｐｔ添加した磁性膜Ｂ１６を
設けることにより磁区サイズの微細化を維持した状態で
垂直磁化膜１８の磁気異方性を向上する。磁性膜Ｂ（Ｃ
ｏＣｒＰｔ合金磁性層）の膜厚は１０ｎｍ以下とし、望
ましくは２〜６ｎｍとする。

【００２０】垂直磁化膜１８と裏打軟磁性層１３の間に
非磁性中間層１４を設ける。非磁性中間層１４は、この
上に形成する垂直磁化膜の結晶配向や結晶粒径制御に加
えて、垂直磁化膜と裏打軟磁性層間の磁気的相互作用を
弱めることにより裏打軟磁性層から発生するノイズを低
減する効果がある。非磁性中間層としては例えばＴｉＣ
ｒ合金、ＣｏＣｒ合金、ＮｉＴａＺｒ合金、Ｔｉ、ある
いはＳｉ，Ｇｅ，Ｃなど非晶質状の薄膜などが使用でき
る。非磁性中間層１４の膜厚は１〜５ｎｍとする。

【００２１】裏打軟磁性層１３は、記録ヘッドから発生
する磁界のリターンパスとして記録効率向上の役割と、
垂直磁化膜下面の磁極を打ち消すことにより再生出力向
上の役割をする。記録効率向上のためのリターンパスと
して作用する裏打軟磁性層の膜厚は、記録ヘッドのトラ
ック幅が約０．２μｍのとき２００〜４００ｎｍが必要
とされている。裏打軟磁性層１３の多磁区化によるスパ
イク状ノイズ発生を抑止するために磁区固定層１２を設
け、磁気ディスクの特定の方向（例えば半径方向）に裏
打軟磁性層１３の磁気異方性を制御する。磁区固定層１
２は、ＣｒＭｎＰｒ合金、ＭｎＰｔ合金、ＦｅＭｎ合
金、ＩｒＭｎ合金などの反強磁性膜あるいはこの反強磁
性膜の表面に薄いＮｉＦｅ合金膜やＣｏＦｅ合金膜を被
覆して構成する。また磁区固定層１２は、面内配向した
ＣｏＣｒ合金膜、もしくは面内配向したＣｏＣｒ合金膜
と前記反強磁性膜を組み合わせて構成することができ
る。

【００２２】図２（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明に
よる垂直磁気記録媒体の基本構造の他の一例を示す断面
模式図である。図２に示す垂直磁気記録媒体は、基板１
１上に裏打軟磁性層１３の磁区制御するための磁区固定
層１２、非磁性中間層１４、垂直磁化膜１８、及び保護
層１７を順次形成して構成される。垂直磁化膜１８は、
高Ｃｒ濃度のＣｏＣｒ_xＭ_y合金垂直磁化膜（ｘ＝１８〜
２２ａｔ％、Ｍ：Ｐｔ，Ｔａ，Ｂ，Ｎｂ，Ｈｆから選ば
れる１種以上の元素を含む、ｙ＝１４〜３ａｔ％）より
なる磁性膜Ａ１５と、低Ｃｒ濃度（８〜１５ａｔ％）、
高Ｐｔ濃度（１５〜２５ａｔ％）の組成範囲のＣｏＣｒ
Ｐｔ合金磁性層よりなる磁性膜Ｂ１６とを含み、磁性膜
Ａ１５と磁性膜Ｂ１６の間にはバッファー層１９として
Ｒｕ層、ＣｏＲｕ合金層、ＣｏＣｒＲｕ層の何れかの層
が設けられている。図２（ａ）は磁性膜Ａ１５の上層に
バッファー層１９を介して磁性膜Ｂ１６を形成した媒
体、図２（ｂ）は磁性膜Ａ１５の下層にバッファー層１
９を介して磁性膜Ｂ１６を形成した媒体、図２（ｃ）は
磁性膜Ａ１５の上下層にバッファー層１９を介して磁性
膜Ｂ１６を形成した媒体の構成を示す。

【００２３】磁性膜Ａ１５は、高濃度のＣｒを添加する
ことにより磁性粒子間の磁気的相互作用を弱め磁区サイ
ズの微細化を促進し、この磁性膜Ａ１５の片面もしくは
両面に低Ｃｒ濃度、高濃度Ｐｔ添加した磁性膜Ｂ１６を
設けることにより磁区サイズの微細化を維持した状態で
垂直磁化膜１８の磁気異方性を向上する。磁性膜Ｂ１６
（ＣｏＣｒＰｔ合金磁性層）の膜厚は１０ｎｍ以下と
し、望ましくは２〜６ｎｍとする。バッファー層１９は
磁性膜Ａ１５と磁性膜Ｂ１６の間の相互拡散を制御し、
両磁性膜膜間の静磁気的結合により垂直磁化膜の磁気異
方性を向上させる。バッファー層１９の膜厚は０．５〜
１ｎｍとする。

【００２４】垂直磁化膜１８と裏打軟磁性層１３の間に
非磁性中間層１４を設ける。非磁性中間層１４は、この
上に形成する垂直磁化膜の結晶配向や結晶粒径制御に加
えて、垂直磁化膜と裏打軟磁性層間の磁気的相互作用を
弱めることにより裏打軟磁性層から発生するノイズを低
減する効果がある。非磁性中間層としては例えばＴｉＣ
ｒ合金、ＣｏＣｒ合金、ＮｉＴａＺｒ合金、Ｔｉ、ある
いはＳｉ，Ｇｅ，Ｃなど非晶質状の薄膜が使用できる。
非磁性中間層１４の膜厚は１〜５ｎｍとする。

【００２５】裏打軟磁性層１３は、記録ヘッドから発生
する磁界のリターンパスとして記録効率向上の役割と、
垂直磁化膜下面の磁極を打ち消すことにより再生出力向
上の役割をする。裏打軟磁性層１３の多磁区化によるス
パイク状ノイズの発生を抑止するために磁区固定層１２
を設け、磁気ディスクの特定の方向（例えば半径方向）
に裏打軟磁性層１３の磁気異方性を制御する。磁区固定
層１２は、ＣｒＭｎＰｒ合金、ＭｎＰｔ合金、ＦｅＭｎ
合金、ＩｒＭｎ合金などの反強磁性膜あるいはこの反強
磁性膜の表面に薄いＮｉＦｅ合金膜やＣｏＦｅ合金膜を
被覆して構成する。また磁区固定層１２は、面内配向し
たＣｏＣｒ合金膜、もしくは面内配向したＣｏＣｒ合金
膜と前記反強磁性膜を組み合わせて構成することができ
る。

【００２６】本発明による媒体の記録再生特性の評価に
用いた磁気記憶装置の一実施例を図３により説明する。
磁気記憶装置は、磁気ディスク３１、記録再生用の磁気
ヘッド３２、磁気ヘッドを支持するサスペンジョン３
３、アクチュエータ３４、ボイスコイルモータ３５、記
録再生回路３６、位置決め回路３７、インターフェース
制御回路３８などで構成される。磁気ディスク３１は図
１、図２にて説明した垂直磁気記録媒体からなり、保護
膜上には潤滑膜が被覆されている。磁気ヘッド３２は、
スライダー、この上に設けられた磁気記録用ヘッド及び
信号再生用の磁気抵抗効果型、巨大磁気抵抗効果型もし
くはスピンバルブ型素子あるいは磁気トンネル型素子か
らなる再生用ヘッドで構成される。記録信号再生用の磁
気ヘッドのギャップ長は、高分解能の再生信号を得るた
めに０．２５μｍ以下とし、望ましくは０．０８〜０．
１５μｍとする。磁気記録用のヘッドは、単磁極型ヘッ
ドを用いた。再生用ヘッドのトラック幅は、記録用ヘッ
ド磁極のトラック幅より狭くし、記録トラック両端部か
ら生じる再生ノイズを低減する。磁気ヘッド２は、サス
ペンジョン３によって支持される。本装置を用いて、本
実施例の媒体ノイズ特性や記録再生特性評価を行った。

【００２７】図１（ａ），（ｂ），（ｃ）に示した垂直
磁気記録媒体の詳細を以下に説明する。高真空ＤＣマグ
ネトロンスパッタリング装置により、図１（ａ）に断面
構造を示す媒体１Ａを作製した。洗浄したガラス基板１
１をスパッタリング装置に設置し、膜厚５ｎｍのＴａプ
リコート層、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜、
膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜、、及
び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜を順次形成し、
３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理して磁区固定層１２
を形成した。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２
の上に膜厚２００ｎｍの非晶質構造のＣｏ−１０ａｔ％
Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層１３を形成し
た。この上に膜厚５ｎｍのＴｉ−１０ａｔ％Ｃｒからな
る非磁性中間層１４を介して膜厚１５ｎｍのＣｏ−２２
ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ａ１
５、膜厚５ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２０ａｔ％Ｐｔ
合金から成る磁性膜Ｂ１６で構成される垂直磁化膜１８
を作製した。垂直磁化膜１８の表面には膜厚５ｎｍのＣ
保護層１７を形成した。

【００２８】高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装
置により、図１（ｂ）に断面構造を示す媒体１Ｂを作製
した。洗浄したガラス基板１１をスパッタリング装置に
設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層、膜厚１０ｎｍ
の８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％
Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎ
ｉ−Ｆｅ膜を順次形成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中
熱処理して磁区固定層１２を形成した。引き続き同一真
空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚２００ｎｍの非晶
質構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる
裏打軟磁性層１３を形成した。この上に膜厚５ｎｍのＴ
ｉ−１０ａｔ％Ｃｒからなる非磁性中間層１４を介して
膜厚５ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２０ａｔ％Ｐｔ合金
から成る磁性膜Ｂ１６，膜厚１５ｎｍのＣｏ−２２ａｔ
％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ａ１５で構
成される垂直磁化膜１８を作製した。垂直磁化膜１８の
表面には膜厚５ｎｍのＣ保護層１７を形成した。

【００２９】高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装
置により、図１（ｃ）に断面構造を示す媒体１Ｃを作製
した。洗浄したガラス基板１１をスパッタリング装置に
設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層、膜厚１０ｎｍ
の８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％
Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎ
ｉ−Ｆｅ膜を順次形成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中
熱処理して磁区固定層１２を形成した。引き続き同一真
空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚２００ｎｍの非晶
質構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる
裏打軟磁性層１３を形成した。この上に膜厚５ｎｍのＴ
ｉ−１０ａｔ％Ｃｒからなる非磁性中間層１４を介して
膜厚５ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２０ａｔ％Ｐｔ合金
から成る磁性膜Ｂ１６，膜厚１０ｎｍのＣｏ−２２ａｔ
％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ａ１５，膜
厚５ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２０ａｔ％Ｐｔ合金か
ら成る磁性膜Ｂ１６で構成される垂直磁化膜１８を作製
した。垂直磁化膜１８の表面には膜厚５ｎｍのＣ保護層
１７を形成した。

【００３０】図２（ａ），（ｂ），（ｃ）に示した垂直
磁気記録媒体の詳細を以下に説明する。高真空ＤＣマグ
ネトロンスパッタリング装置により、図２（ａ）に断面
構造を示す媒体２Ａを作製した。洗浄したガラス基板１
１をスパッタリング装置に設置し、膜厚５ｎｍのＴａプ
リコート層、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜、
膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜、及び
膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜を順次形成し、３
００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理して磁区固定層１２を
形成した。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２の
上に膜厚２００ｎｍの非晶質構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔ
ａ−２ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層１３を形成し
た。この上に膜厚５ｎｍのＴｉ−１０ａｔ％Ｃｒからな
る非磁性中間層１４を介して膜厚１５ｎｍのＣｏ−２２
ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ａ１
５、膜厚０．８ｎｍのＲｕ層からなるバッファー層１
９、膜厚５ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２０ａｔ％Ｐｔ
合金から成る磁性膜Ｂ１６で構成される垂直磁化膜１８
を作製した。垂直磁化膜１８の表面には膜厚５ｎｍのＣ
保護層１７を形成した。

【００３１】高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装
置により、図２（ｂ）に断面構造を示す媒体２Ｂを作製
した。洗浄したガラス基板１１をスパッタリング装置に
設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層、膜厚１０ｎｍ
の８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％
Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎ
ｉ−Ｆｅ膜を順次形成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中
熱処理して磁区固定層１２を形成した。引き続き同一真
空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚２００ｎｍの非晶
質構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる
裏打軟磁性層１３を形成した。この上に膜厚５ｎｍのＴ
ｉ−１０ａｔ％Ｃｒからなる非磁性中間層１４を介して
膜厚５ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２０ａｔ％Ｐｔ合金
から成る磁性膜Ｂ１６、膜厚０．８ｎｍのＲｕ層からな
るバッファー層１９、膜厚１５ｎｍのＣｏ−２２ａｔ％
Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ａ１５で構成
される垂直磁化膜１８を作製した。垂直磁化膜１８の表
面には膜厚５ｎｍのＣ保護層１７を形成した。

【００３２】高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装
置により、図２（ｃ）に断面構造を示す媒体２Ｃを作製
した。洗浄したガラス基板１１をスパッタリング装置に
設置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層、膜厚１０ｎｍ
の８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％
Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎ
ｉ−Ｆｅ膜を順次形成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中
熱処理して磁区固定層１２を形成した。引き続き同一真
空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚２００ｎｍの非晶
質構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる
裏打軟磁性層１３を形成した。この上に膜厚５ｎｍのＴ
ｉ−１０ａｔ％Ｃｒからなる非磁性中間層１４を介して
膜厚５ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２０ａｔ％Ｐｔ合金
から成る磁性膜Ｂ１６、膜厚０．８ｎｍのＲｕ層からな
るバッファー層１９、膜厚１０ｎｍのＣｏ−２２ａｔ％
Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ａ１５、膜厚
０．８ｎｍのＲｕ層からなるバッファー層１９、膜厚５
ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２０ａｔ％Ｐｔ合金から成
る磁性膜Ｂ１６の順に形成して構成される垂直磁化膜１
８を作製した。垂直磁化膜１８の表面には膜厚５ｎｍの
Ｃ保護層１７を形成した。

【００３３】高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装
置により、比較用媒体Ｒ１を作製した。洗浄したガラス
基板１１をスパッタリング装置に設置し、膜厚５ｎｍの
Ｔａプリコート層、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆ
ｅ膜、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性
膜、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜を順次形
成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理して磁区固定
層１２を形成した。引き続き同一真空中で前記磁区固定
層１２の上に膜厚２００ｎｍの非晶質構造のＣｏ−１０
ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層１３を
形成した。この上に膜厚５ｎｍのＴｉ−１０ａｔ％Ｃｒ
からなる非磁性中間層１４を介して膜厚２０ｎｍのＣｏ
−２２ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜
Ａ１５からなる垂直磁化膜１８を形成した。垂直磁化膜
１８の表面には膜厚５ｎｍのＣ保護層１７を形成した。

【００３４】高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装
置により、比較用媒体Ｒ２を作製した。洗浄したガラス
基板１１をスパッタリング装置に設置し、膜厚５ｎｍの
Ｔａプリコート層、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆ
ｅ膜、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性
膜、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜を順次形
成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理して磁区固定
層１２を形成した。引き続き同一真空中で前記磁区固定
層１２の上に膜厚２００ｎｍの非晶質構造のＣｏ−１０
ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層１３を
形成した。この上に膜厚５ｎｍのＴｉ−１０ａｔ％Ｃｒ
からなる非磁性中間層１４を介して膜厚２０ｎｍのＣｏ
−８ａｔ％Ｃｒ−２０ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ｂ
１６からなる垂直磁化膜１８を作製した。垂直磁化膜１
８の表面には膜厚５ｎｍのＣ保護層１７を形成した。

【００３５】本実施例で作製した媒体１Ａ，１Ｂ，１
Ｃ，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ及び比較用媒体Ｒ１，Ｒ２の垂直
磁化膜は、いずれもｈｃｐ構造のｃ軸が基板面にほぼ垂
直に配向しており、エピタキシャル的に成長しているこ
とがＸ線回折法と薄膜断面の透過電子顕微鏡観察により
確認された。本実施例では、磁区固定層、非磁性中間
層、垂直磁化膜、バッファー層などの材料の一例で本発
明の内容を説明したが、この他に前記した材料組成の組
み合わせを用いても同様の効果を得ることが可能であ
る。

【００３６】表１に上記本発明の媒体１Ａ、１Ｂ、１
Ｃ、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ及び比較用媒体Ｒ１，Ｒ２の特性
を比較して示す。表において、媒体の保磁力（Ｈｃ）、
角型比（Ｍｒ／Ｍｓ）はカー効果型磁力計により測定し
た膜面垂直方向の磁気特性である。図３に略示した磁気
録装置用いて上記媒体にトラック幅０．２ｍの単磁極型
磁気ヘッドで磁気記録し、シールド間隔８０ｎｍの巨大
磁気抵抗型ヘッド（ＧＭＲヘッド）で再生し、媒体ノイ
ズと記録分解能を測定した。記録再生時のスペーシング
は１６ｎｍとした。交流消去した媒体表面の磁区構造を
磁気力顕微鏡で観察し、表面に形成された不規則磁区の
大きさを測定した。ここで不規則磁区の大きさは、同じ
面積の円に近似したときの直径で比較した。不規則磁区
の径が大きいほど媒体ノイズが大きく、記録分解能が低
下する性質がある。磁化減衰率は、低線記録密度から４
００ｋＦＣＩ（Kilo Flux Change per Inch）の記録密
度範囲の磁気信号を記録し、記録直後の信号に対する一
定時間経過後の信号強度の割合を測定した。表１には線
記録密度１００ｋＦＣＩの記録信号の１時間後の磁化減
衰率を示す。

【００３７】

【表１】

【００３８】表１の比較から明らかなように、高Ｃｒ濃
度のＣｏＣｒ合金垂直磁化膜の単一層からなる従来媒体
構成の比較用媒体Ｒ１は、媒体ノイズの低減、記録分解
能は、高Ｃｒ濃度のＣｏＣｒ合金垂直磁化膜の採用や下
地層の改善によりある程度改善できるが、一方では磁気
異方性の低下により角型比（Ｍｒ／Ｍｓ）が低下し磁化
の安定性（磁化減衰率）が劣化し、上記媒体ノイズの低
減、記録分解能の向上及び磁化の安定性を同時に実現す
るのが困難である。従来媒体構成の比較用媒体Ｒ２は、
高Ｐｔ濃度のＣｏＣｒＰｔ合金磁性層により磁気異方性
が向上し角型比（Ｍｒ／Ｍｓ）が大きく磁化の安定性
（磁化減衰率）は改善されるが、媒体ノイズや記録分解
能が良くない。

【００３９】本発明のごとく上記高Ｃｒ濃度のＣｏＣｒ
合金垂直磁化膜の上層、下層、もしくは上下層に薄い低
Ｃｒ濃度（８〜１５ａｔ％）、高Ｐｔ濃度（１５〜２５
ａｔ％）のＣｏＣｒＰｔ合金磁性層をもうけることによ
り、従来媒体に比べて保磁力（Ｈｃ）、角型比（Ｍｒ／
Ｍｓ）などの磁気特性を大幅に改善でき、媒体ノイズの
低減と記録分解能向上、磁化の安定性などの大幅な改善
が同時に実現可能となった。また、高保磁力、高角型比
の実現により、線記録密度５ｋＦＣＩから４００ｋＦＣ
Ｉの広記録密度領域において１０％以下の磁化の安定性
が維持できることが分かった。

【００４０】〔実施例２〕図１（ａ）に断面構造を示す
本発明の媒体と図２（ａ）に断面構造を示す本発明の媒
体を例にとり、磁性膜Ａ１５（高Ｃｒ濃度のＣｏＣｒ合
金垂直磁化膜）と磁性膜Ｂ１６（低Ｃｒ濃度、高ＰｔＣ
ｒ濃度のＣｏＣｒＰｔ合金磁性層）の磁性膜厚依存性を
調べた。ここで、磁性膜Ａ１５と磁性膜Ｂ１６からなる
垂直磁化膜の全膜厚を２０ｎｍとし、磁性膜Ｂ１６の膜
厚を０〜１０ｎｍの範囲で変化した。

【００４１】高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装
置により、図１（ａ）に断面構造を示す媒体を作製し
た。洗浄したガラス基板１１をスパッタリング装置に設
置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層、膜厚１０ｎｍの
８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍ
ｎ−Ｉｒ反強磁性膜、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｃｏ
−Ｆｅ膜を順次形成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱
処理して磁区固定層１２を形成した。引き続き同一真空
中で前記磁区固定層１２の上に膜厚２００ｎｍの非晶質
構造のＣｏ−８ａｔ％Ｔａ−５ａｔ％Ｚｒからなる裏打
軟磁性層１３を形成した。この上に膜厚５ｎｍのＮｉ−
５ａｔ％Ｔａ−２０ａｔ％Ｚｒからなる非磁性中間層１
４を介して磁性膜Ａ１５と磁性膜Ｂ１６からなる垂直磁
化膜１８を形成した。磁性膜Ａ１５としてＣｏ−１９ａ
ｔ％Ｃｒ−１２ａｔ％Ｐｔ−３ａｔ％Ｂ合金を用い、膜
厚を２０ｎｍ，１９ｎｍ，１８ｎｍ，１６ｎｍ，１４ｎ
ｍ，１２ｎｍ，１０ｎｍとそれぞれ変化した。磁性膜Ｂ
１６としてＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２２ａｔ％Ｐｔ合金を
用い、膜厚を０ｎｍ，１ｎｍ，２ｎｍ，４ｎｍ，６ｎ
ｍ，８ｎｍ，１０ｎｍとそれぞれ変化した。垂直磁化膜
１８の表面に膜厚５ｎｍのＣ保護層１７を形成した媒体
を作製した。

【００４２】高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装
置により、図２（ａ）に断面構造を示す媒体を作製し
た。洗浄したガラス基板１１をスパッタリング装置に設
置し、膜厚５ｎｍのＴａプリコート層、膜厚１０ｎｍの
８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍ
ｎ−Ｉｒ反強磁性膜、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｃｏ
−Ｆｅ膜を順次形成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱
処理して磁区固定層１２を形成した。引き続き同一真空
中で前記磁区固定層１２の上に膜厚２００ｎｍの非晶質
構造のＣｏ−８ａｔ％Ｔａ−５ａｔ％Ｚｒからなる裏打
軟磁性層１３を形成した。この上に膜厚５ｎｍのＮｉ−
５ａｔ％Ｔａ−２０ａｔ％Ｚｒからなる非磁性中間層１
４を介して磁性膜Ａ１５、バッファー層１９、磁性膜Ｂ
１６を順次形成した垂直磁化膜１８を作製した。バッフ
ァー層１９として膜厚０．８ｎｍのＣｏ−４０ａｔ％Ｒ
ｕ合金を用いた。磁性膜Ａ１５としてＣｏ−１９ａｔ％
Ｃｒ−１２ａｔ％Ｐｔ−３ａｔ％Ｂ合金を用い、膜厚を
２０ｎｍ，１９ｎｍ，１８ｎｍ，１６ｎｍ，１４ｎｍ，
１２ｎｍ，１０ｎｍとそれぞれ変化した。磁性膜Ｂ１６
としてＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２２ａｔ％Ｐｔ合金を用
い、膜厚を０ｎｍ，１ｎｍ，２ｎｍ，４ｎｍ，６ｎｍ，
８ｎｍ，１０ｎｍとそれぞれ変化した。垂直磁化膜１８
の表面に膜厚５ｎｍのＣ保護層１７を形成した媒体を作
製した。

【００４３】本実施例で作製した垂直磁化膜は、いずれ
もｈｃｐ構造のｃ軸が基板面にほぼ垂直に配向してお
り、エピタキシャル的に成長していることがＸ線回折法
と薄膜断面の透過電子顕微鏡観察により確認された。本
実施例では、磁区固定層、非磁性中間層、垂直磁化膜、
バッファー層などの材料の一例で本発明の内容を説明し
たが、この他に前記した材料組成の組み合わせを用いて
も同様の効果を得ることが可能である。

【００４４】表２に上記の媒体の特性を比較して示す。
表において、媒体の保磁力（Ｈｃ）、角型比（Ｍｒ／Ｍ
ｓ）はカー効果型磁力計により測定した膜面垂直方向の
磁気特性である。図３に略示した磁気録装置用いて上記
媒体にトラック幅０．２ｍの単磁極型磁気ヘッドで磁気
記録し、シールド間隔８０ｎｍの巨大磁気抵抗型ヘッド
（ＧＭＲヘッド）で再生し、媒体ノイズと記録分解能を
測定した。記録再生時のスペーシングは１６ｎｍとし
た。交流消去した媒体表面の磁区構造を磁気力顕微鏡で
観察し、表面に形成された不規則磁区の大きさを測定し
た。ここで不規則磁区の大きさは、同じ面積の円に近似
したときの直径で比較した。

【００４５】

【表２】

【００４６】表２の比較から明らかなように、高Ｃｒ濃
度のＣｏＣｒ合金垂直磁化膜であるＣｏ−１９ａｔ％Ｃ
ｒ−１２ａｔ％Ｐｔ−３ａｔ％Ｂ合金磁性膜（磁性膜
Ａ）単層からなる従来の媒体に比べて、本発明のごとく
磁性膜Ａの上層に低Ｃｒ濃度、高ＰｔＣｒ濃度のＣｏＣ
ｒＰｔ合金磁性層よりなる磁性膜Ｂを形成することによ
り、保磁力や角型比などの磁気特性を大幅に改善でき、
高保磁力、高角型比の実現により線記録密度５ｋＦＣＩ
から４００ｋＦＣＩの広い範囲において１０％以下の磁
化の安定性（磁化減衰率）を確保でき、媒体ノイズの低
減と記録分解能向上が同時に実現できる。磁性膜Ａの上
層に形成する低Ｃｒ濃度、高ＰｔＣｒ濃度のＣｏＣｒＰ
ｔ合金磁性層よりなる磁性膜Ｂの望ましい膜厚は２〜６
ｎｍである。

【００４７】本実施例では、磁性膜Ａの上に磁性膜Ｂを
直接もしくはバッファー層を介して形成した図１
（ａ）、図２（ａ）の構成の垂直磁化膜を例に本発明を
説明したが、図１（ｂ），（ｃ）や図２（ｂ），（ｃ）
の構成の垂直磁化膜でも同様の効果が得られた。

【００４８】〔実施例３〕磁区固定層１２の材料構成を
変化したとき、裏打軟磁性層１３から発生するスパイク
状ノイズを比較した一例を図４により説明する。基板１
１上に磁区固定層１２、裏打軟磁性層１３を形成し、こ
の上に膜厚５ｎｍのＮｉ−５ａｔ％Ｔａ−２０ａｔ％Ｚ
ｒからなる非磁性中間層１４、膜厚１５ｎｍのＣｏ−１
９ａｔ％Ｃｒ−１２ａｔ％Ｐｔ−３ａｔ％Ｂ合金から成
る磁性膜Ａ１５、膜厚５ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２
２ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜Ｂ１６、及び膜厚５ｎ
ｍのＣ保護層１７を順次形成した図１（ａ）の構成の試
料を用いて内容の説明をする。裏打軟磁性層１３とし
て、Ｃｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒ非晶質膜、Ｆ
ｅ−８ａｔ％Ｔａ−１２ａｔ％Ｃ多結晶膜、及びＦｅ−
１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ多結晶膜を用いた。

【００４９】高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装
置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚５ｎｍのＴ
ａプリコート層２２、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−
Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ２３、膜厚５０ｎｍの８０ａ
ｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜２４、及び膜厚５ｎｍの８０
ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ｂ２５を順次形成
し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理して図４（ａ）
の構成の磁区固定層１２を形成した。基板の後方にソレ
ノイド型の電磁石を配置し、これに通電してディスクの
半径方向の磁界を発生して基板温度の低下と共に印加磁
界強度を小さくした。この処理により磁気ディスクの半
径方向に異方性が付与された。引き続き同一真空中で前
記磁区固定層１２の上に膜厚１００ｎｍ，２００ｎｍ，
３００ｎｍの非晶質構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａ
ｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層１３を形成し、この上に
前記非磁性中間層１４、磁性膜Ａ１５、磁性膜Ｂ１６、
及び保護層１７を順次形成した媒体Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３を
作製した。比較のために磁区固定層１２を設けず、ガラ
ス基板１１上に直接膜厚３００ｎｍのＣｏ−１０ａｔ％
Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性層１３を形成
し、この上に前記非磁性中間層１４、磁性膜Ａ１５、磁
性膜Ｂ１６、及び保護層１７を順次形成した媒体Ｄ４を
作製した。

【００５０】高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装
置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚５ｎｍのＴ
ａプリコート層２２、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−
Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ２３、膜厚５０ｎｍの８０ａ
ｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜２４、及び膜厚５ｎｍの８０
ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ｂ２５を順次形成
した。この上に膜厚１０ｎｍのＣｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−
１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜からなる面内磁化膜Ａ２６、膜厚
０．８ｎｍのＲｕ膜２７、膜厚１０ｎｍのＣｏ−１８ａ
ｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜からなる面内磁化膜Ｂ
２８を順に形成した図４（ｂ）の構成の磁区固定層１２
を作製した。磁区固定層１２は、３００℃、２ｋＯｅの
磁界中熱処理した。基板の後方にソレノイド型の電磁石
を配置し、これに通電してディスクの半径方向の磁界を
発生して基板温度の低下と共に印加磁界強度を小さくし
た。この処理により磁気ディスクの半径方向に異方性が
付与された。Ｃｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁
性膜は膜面内方向に磁気異方性を有し、下層のＮｉＦｅ
膜と強磁性結合して磁気ディスクの半径方向に異方性が
付与された。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２
の上に膜厚１００ｎｍ，２００ｎｍ，３００ｎｍの非晶
質構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる
裏打軟磁性層１３を形成し、この上に前記非磁性中間層
１４、磁性膜Ａ１５、磁性膜Ｂ１６、及び保護層１７を
順次形成した媒体Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３を作製した。

【００５１】高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装
置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚２０ｎｍの
ＮｉＡｌＴａプリコート層２２、膜厚５ｎｍのＣｒ−１
０ａｔ％Ｔｉ下地層２９、この上に膜厚１０ｎｍのＣｏ
−１８ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜からなる面内
磁化膜Ａ２６、膜厚０．８ｎｍのＲｕ膜２７、膜厚１０
ｎｍのＣｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜か
らなる面内磁化膜Ｂ２８を順に形成した。続いて、膜厚
１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ
２３、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜
２４、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からな
る軟磁性膜Ｂ２５を順次形成した図４（ｃ）の構成の磁
区固定層１２を作製した。磁区固定層１２は、３００
℃、２ｋＯｅの磁界中熱処理した。基板の後方にソレノ
イド型の電磁石を配置し、これに通電してディスクの半
径方向の磁界を発生して基板温度の低下と共に印加磁界
強度を小さくした。この処理により磁気ディスクの半径
方向に異方性が付与された。Ｃｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−１
４ａｔ％Ｐｔ磁性膜は膜面内方向に磁気異方性を有し、
上層のＮｉＦｅ膜と強磁性結合して磁気ディスクの半径
方向に異方性が付与された。引き続き同一真空中で前記
磁区固定層１２の上に膜厚１００ｎｍ，２００ｎｍ，３
００ｎｍの非晶質構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ
％Ｚｒからなる裏打軟磁性層１３を形成し、この上に前
記非磁性中間層１４、磁性膜Ａ１５、磁性膜Ｂ１６、及
び保護層１７を順次形成した媒体Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３を作
製した。

【００５２】高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装
置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚５ｎｍのＴ
ａプリコート層２２、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−
Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ２３、膜厚５０ｎｍの８０ａ
ｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜２４、及び膜厚５ｎｍの８０
ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ｂ２５を順次形成
し図４（ａ）の構成の磁区固定層１２を形成した。引き
続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚１００
ｎｍ，２００ｎｍ，３００ｎｍのＦｅ−８ａｔ％Ｔａ−
１２ａｔ％Ｃ多結晶膜からなる裏打軟磁性層１３を形成
し、４００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理をした。基板の
後方にソレノイド型の電磁石を配置し、これに通電して
ディスクの半径方向の磁界を発生して基板温度の低下と
共に印加磁界強度を小さくした。この処理によりＦｅ−
８ａｔ％Ｔａ−１２ａｔ％Ｃ膜は粒径約１０ｎｍのＦｅ
の微結晶粒から構成されていた。裏打軟磁性層１３の上
に前記非磁性中間層１４、磁性膜Ａ１５、磁性膜Ｂ１
６、及び保護層１７を順次形成した媒体Ｇ１，Ｇ２，Ｇ
３を作製した。比較のために磁区固定層１２を設けず、
ガラス基板１１の上に直接膜厚３００ｎｍのＦｅ−８ａ
ｔ％Ｔａ−１２ａｔ％Ｃからなる裏打軟磁性層１３を形
成し、この上に前記非磁性中間層１４、磁性膜Ａ１５、
磁性膜Ｂ１６、及び保護層１７を順次形成した媒体Ｇ４
を作製した。

【００５３】高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装
置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚５ｎｍのＴ
ａプリコート層２２、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−
Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ２３、膜厚５０ｎｍの８０ａ
ｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜２４、及び膜厚５ｎｍの８０
ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ｂ２５を順次形成
した。この上に膜厚１０ｎｍのＣｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−
１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜からなる面内磁化膜Ａ２６、膜厚
０．８ｎｍのＲｕ膜２７、膜厚１０ｎｍのＣｏ−１８ａ
ｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜からなる面内磁化膜Ｂ
２８を順に形成した図４（ｂ）の構成の磁区固定層１２
を作製した。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２
の上に膜厚１００ｎｍ，２００ｎｍ，３００ｎｍのＦｅ
−８ａｔ％Ｔａ−１２ａｔ％Ｃ多結晶膜からなる裏打軟
磁性層１３を形成し、４００℃、２ｋＯｅの磁界中熱処
理をした。基板の後方にソレノイド型の電磁石を配置
し、これに通電してディスクの半径方向の磁界を発生し
て基板温度の低下と共に印加磁界強度を小さくした。こ
の処理によりＦｅ−８ａｔ％Ｔａ−１２ａｔ％Ｃ膜は粒
径約１０ｎｍのＦｅの微結晶粒から構成されていた。裏
打軟磁性層１３の上に前記非磁性中間層１４、磁性膜Ａ
１５、磁性膜Ｂ１６、及び保護層１７を順次形成した媒
体Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３を作製した。

【００５４】高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装
置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚２０ｎｍの
ＮｉＡｌＴａプリコート層２２、膜厚５ｎｍのＣｒ−１
０ａｔ％Ｔｉ下地層２９、この上に膜厚１０ｎｍのＣｏ
−１８ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜からなる面内
磁化膜Ａ２６、膜厚０．８ｎｍのＲｕ膜２７、膜厚１０
ｎｍのＣｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜か
らなる面内磁化膜Ｂ２８を順に形成した。続いて、膜厚
１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ
２３、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜
２４、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からな
る軟磁性膜Ｂ２５を順次形成した図４（ｃ）の構成の磁
区固定層１２を作製した。引き続き同一真空中で前記磁
区固定層１２の上に膜厚１００ｎｍ，２００ｎｍ，３０
０ｎｍのＦｅ−８ａｔ％Ｔａ−１２ａｔ％Ｃ多結晶膜か
らなる裏打軟磁性層１３を形成し、４００℃、２ｋＯｅ
の磁界中熱処理をした。基板の後方にソレノイド型の電
磁石を配置し、これに通電してディスクの半径方向の磁
界を発生して基板温度の低下と共に印加磁界強度を小さ
くした。この処理によりＦｅ−８ａｔ％Ｔａ−１２ａｔ
％Ｃ膜は粒径約１０ｎｍのＦｅの微結晶粒から構成され
ていた。裏打軟磁性層１３の上に前記非磁性中間層１
４、磁性膜Ａ１５、磁性膜Ｂ１６、及び保護層１７を順
次形成した媒体Ｊ１，Ｊ２，Ｊ３を作製した。

【００５５】高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装
置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚５ｎｍのＴ
ａプリコート層２２、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−
Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ２３、膜厚５０ｎｍの８０ａ
ｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜２４、及び膜厚５ｎｍの８０
ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ｂ２５を順次形成
し図４（ａ）の構成の磁区固定層１２を形成した。引き
続き同一真空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚１００
ｎｍ，２００ｎｍ，３００ｎｍのＦｅ−１２ａｔ％Ａｌ
−５ａｔ％Ｓｉ多結晶膜からなる裏打軟磁性層１３を形
成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理をした。Ｆｅ
−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ裏打軟磁性層１３は、
薄膜形成中柱状結晶の成長による粒の粗大化を防止する
ために、膜厚２０ｎｍのＦｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ
％Ｓｉ層と膜厚１ｎｍのＳｉ層の積層構造とした。これ
によりＦｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ多結晶膜か
らなる裏打軟磁性層１３は粒径２０ｎｍ以下の微細結晶
粒となった。基板の後方にソレノイド型の電磁石を配置
し、これに通電してディスクの半径方向の磁界を発生し
て基板温度の低下と共に印加磁界強度を小さくした。裏
打軟磁性層１３の上に前記非磁性中間層１４、磁性膜Ａ
１５、磁性膜Ｂ１６、及び保護層１７を順次形成した媒
体Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３を作製した。比較のために磁区固定
層１２を設けず、ガラス基板１１の上に直接膜厚３００
ｎｍのＦｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ多結晶膜か
らなる裏打軟磁性層１３を形成し、この上に前記非磁性
中間層１４、磁性膜Ａ１５、磁性膜Ｂ１６、及び保護層
１７を順次形成した媒体Ｋ４を作製した。Ｆｅ−１２ａ
ｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ裏打軟磁性層１３は、薄膜形成
中柱状結晶の成長による粒の粗大化を防止するために、
膜厚２０ｎｍのＦｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ層
と膜厚１ｎｍのＳｉ層の積層構造とした。

【００５６】高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装
置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚５ｎｍのＴ
ａプリコート層２２、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−
Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ２３、膜厚５０ｎｍの８０ａ
ｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜２４、及び膜厚５ｎｍの８０
ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ｂ２５を順次形成
した。この上に膜厚１０ｎｍのＣｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−
１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜からなる面内磁化膜Ａ２６、膜厚
０．８ｎｍのＲｕ膜２７、膜厚１０ｎｍのＣｏ−１８ａ
ｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜からなる面内磁化膜Ｂ
２８を順に形成した図４（ｂ）の構成の磁区固定層１２
を作製した。引き続き同一真空中で前記磁区固定層１２
の上に膜厚１００ｎｍ，２００ｎｍ，３００ｎｍのＦｅ
−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ多結晶膜からなる裏打
軟磁性層１３を形成した。Ｆｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａ
ｔ％Ｓｉ裏打軟磁性層１３は、薄膜形成中柱状結晶の成
長による粒の粗大化を防止するために、膜厚２０ｎｍの
Ｆｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ層と膜厚１ｎｍの
Ｓｉ層の積層構造とした。基板の後方にソレノイド型の
電磁石を配置し、これに通電してディスクの半径方向の
磁界を発生して基板温度の低下と共に印加磁界強度を小
さくした。裏打軟磁性層１３の上に前記非磁性中間層１
４、磁性膜Ａ１５、磁性膜Ｂ１６、及び保護層１７を順
次形成した媒体Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３を作製した。

【００５７】高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装
置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚２０ｎｍの
ＮｉＡｌＴａプリコート層２２、膜厚５ｎｍのＣｒ−１
０ａｔ％Ｔｉ下地層２９、この上に膜厚１０ｎｍのＣｏ
−１８ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜からなる面内
磁化膜Ａ２６、膜厚０．８ｎｍのＲｕ膜２７、膜厚１０
ｎｍのＣｏ−１８ａｔ％Ｃｒ−１４ａｔ％Ｐｔ磁性膜か
らなる面内磁化膜Ｂ２８を順に形成した。続いて、膜厚
１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ
２３、膜厚５０ｎｍの８０ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜
２４、及び膜厚５ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からな
る軟磁性膜Ｂ２５を順次形成した図４（ｃ）の構成の磁
区固定層１２を作製した。引き続き同一真空中で前記磁
区固定層１２の上に膜厚１００ｎｍ，２００ｎｍ，３０
０ｎｍのＦｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ多結晶膜
からなる裏打軟磁性層１３を形成した。Ｆｅ−１２ａｔ
％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ裏打軟磁性層１３は、薄膜形成中
柱状結晶の成長による粒の粗大化を防止するために、膜
厚２０ｎｍのＦｅ−１２ａｔ％Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ層と
膜厚１ｎｍのＳｉ層の積層構造とした。基板の後方にソ
レノイド型の電磁石を配置し、これに通電してディスク
の半径方向の磁界を発生して基板温度の低下と共に印加
磁界強度を小さくした。裏打軟磁性層１３の上に前記非
磁性中間層１４、磁性膜Ａ１５、磁性膜Ｂ１６、及び保
護層１７を順次形成した媒体Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３を作製し
た。

【００５８】本実施例で作製した媒体Ｄ（−１，−２，
−３，−４）、媒体Ｅ（−１，−２，−３）、媒体Ｆ
（−１，−２，−３）、媒体Ｇ（−１，−２，−３，−
４）、媒体Ｈ（−１，−２，−３）、媒体Ｊ（−１，−
２，−３）、媒体Ｋ（−１，−２，−３，−４）、媒体
Ｌ（−１，−２，−３）、媒体Ｍ（−１，−２，−３）
を図３に略示した磁気記録装置に設置し、裏打軟磁性層
１３に形成された磁区から発生するスパイク状のノイズ
信号を測定比較した。ここでスパイク状のノイズ信号は
次のように定義した。磁気ヘッドにより垂直磁化膜１８
を直流消去し、再生ヘッドで検出される平均の直流消去
ノイズレベルの１．２倍以上の信号強度を有する不規則
状の信号をスパイク状のノイズ信号とし、磁気ディスク
一周当たりに検出される数を比較した。測定結果の一例
を表３に比較して示す。

【００５９】

【表３】

【００６０】表３の比較から明らかなように、何れの裏
打軟磁性層においても磁区固定層と組み合わせることに
より裏打軟磁性層への磁区の形成を抑制でき、その結果
スパイク状ノイズ信号の数を大幅に低減できる。また磁
区固定層の構成を変化することにより磁区固定層と裏打
軟磁性層間の強磁性結合の強さを制御でき、より厚い裏
打軟磁性層に対しても磁区構造制御の効果を発揮できス
パイク状ノイズ信号の数を低減できる。

【００６１】本実施例では、裏打軟磁性層としてＣｏ−
１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒ非晶質膜、Ｆｅ−８ａｔ
％Ｔａ−１２ａｔ％Ｃ多結晶膜、及びＦｅ−１２ａｔ％
Ａｌ−５ａｔ％Ｓｉ多結晶膜を用いた例で説明したが、
この他にＣｏ−Ｚｒ−Ｘ（Ｘ：Ｔａ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｗ，
Ｎｉ）系非晶質合金膜、もしくはＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金
やＦｅ−Ｃ−Ｙ（Ｙ：Ｔａ，Ｈｆ，Ｚｒ，Ｎｂ）合金な
どの非柱状多結晶膜を用いても同様の効果を得ることが
できる。また反強磁性層としてＭｎ−Ｉｒ合金を用いた
例で説明したが、他にＭｎ−Ｆｅ合金、Ｍｎ−Ｐｔ合
金、Ｃｒ−Ｍｎ−Ｐｔ合金などを用いても良い。更に本
発明の垂直磁気記録媒体として図１（ａ）の構成で発明
の内容を説明したが、本発明の図１（ｂ），（ｃ）、図
２（ａ），（ｂ），（ｃ）の垂直磁気記録媒体構成でも
同様な効果を得ることができる。

【００６２】基板１１としてガラス基板を用いた例によ
り説明したが、ガラス基板の他にＳｉディスク基板、Ｎ
ｉＰ被覆アルミニウム基板、カーボン基板、あるいは高
分子基板などを用いてもよい。実施例１、実施例２、及
び実施例３で用いた低Ｃｒ濃度、高Ｐｔ濃度の磁性膜Ｂ
１６の組成を種々変化した試料を作製した。図５は、図
１、図２、図４に示した媒体構成の試料において、媒体
ノイズの低減、記録分解能の向上、磁化の安定性、及び
低スパイクノイズ特性が優れた磁性膜Ｂ１６の組成を○
印で示した。また図５において曲線で囲った領域は、同
様に媒体ノイズの低減、記録分解能の向上、磁化の安定
性、及び低スパイクノイズ特性が優れた磁性膜Ｂ１６の
組成範囲である。×印は上記の何れかの効果が不十分な
組成を示す。

【００６３】〔実施例４〕垂直磁化膜の下層に裏打軟磁
性層の磁区固定のために設けた反強磁性層の配置場所と
スパイクノイズの関係を調べた。図１（ａ），（ｂ），
（ｃ）又は図２（ａ），（ｂ），（ｃ）のいずれの媒体
構成でも同様の効果が得られるが、本実施例では、図１
（ａ）の垂直媒体構成の試料を例に内容を図６を用いて
説明する。

【００６４】高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装
置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚５ｎｍのＴ
ａプリコート層２２、膜厚１０ｎｍの８０ａｔ％Ｎｉ−
Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ２３、膜厚２０ｎｍの４８ａ
ｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜２４、及び膜厚５ｎｍの８０
ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ｂ２５を順次形成
し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理して図６（ａ）
の構成の磁区固定層１２を形成した。基板の後方にソレ
ノイド型の電磁石を配置し、これに通電してディスクの
半径方向の磁界を発生して基板温度の低下と共に印加磁
界強度を小さくした。この処理により磁気ディスクの半
径方向に異方性が付与された。引き続き同一真空中で前
記磁区固定層１２の上に膜厚１０ｎｍ，５０ｎｍ，１０
０ｎｍ，２００ｎｍ，及び３００ｎｍの非晶質構造のＣ
ｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる裏打軟磁性
層Ａ４１を形成し、この上に膜厚５ｎｍのＮｉ−５ａｔ
％Ｔａ−２０ａｔ％Ｚｒからなる非磁性中間層１４、膜
厚１５ｎｍのＣｏ−１９ａｔ％Ｃｒ−１２ａｔ％Ｐｔ−
３ａｔ％Ｂ合金から成る磁性膜Ａ１５、膜厚５ｎｍのＣ
ｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２２ａｔ％Ｐｔ合金から成る磁性膜
Ｂ１６、及びＣ保護層１７を順次形成し図６（ａ）の構
成の媒体Ｎ（−１，−２，−３，−４，−５）を作製し
た。

【００６５】高真空ＤＣマグネトロンスパッタリング装
置に洗浄したガラス基板１１を設置し、膜厚５ｎｍのＴ
ａプリコート層２２を形成し、この上に裏打軟磁性層Ｂ
４２として膜厚３００ｎｍのＦｅ−８ａｔ％Ｔａ−１２
ａｔ％Ｃ膜を形成し４００℃に加熱した。この熱処理に
よりＦｅの微結晶粒が析出した構造の軟磁性膜が形成さ
れた。裏打軟磁性層Ｂ４２としては、他にＣｏ−Ｚｒ−
Ｘ（Ｘ：Ｔａ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｗ，Ｎｉ）系非晶質合金
膜、もしくはＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金やＦｅ−Ｃ−Ｙ
（Ｙ：Ｔａ，Ｈｆ，Ｚｒ，Ｎｂ）合金などを使用でき
る。裏打軟磁性層Ｂ４２の上に膜厚１０ｎｍの８０ａｔ
％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ａ２３、膜厚１０ｎｍ
の４８ａｔ％Ｍｎ−Ｉｒ反強磁性膜２４、及び膜厚５ｎ
ｍの８０ａｔ％Ｎｉ−Ｆｅ膜からなる軟磁性膜Ｂ２５を
順次形成し、３００℃、１ｋＯｅの磁界中熱処理して図
６（ｂ）の構成の磁区固定層１２を形成した。基板の後
方にソレノイド型の電磁石を配置し、これに通電してデ
ィスクの半径方向の磁界を発生して基板温度の低下と共
に印加磁界強度を小さくした。この処理により磁気ディ
スクの半径方向に異方性が付与された。引き続き同一真
空中で前記磁区固定層１２の上に膜厚１０ｎｍ，５０ｎ
ｍ，１００ｎｍ，２００ｎｍ，及び３００ｎｍの非晶質
構造のＣｏ−１０ａｔ％Ｔａ−２ａｔ％Ｚｒからなる裏
打軟磁性層Ａ４１を形成し、この上に膜厚５ｎｍのＮｉ
−５ａｔ％Ｔａ−２０ａｔ％Ｚｒからなる非磁性中間層
１４、膜厚１５ｎｍのＣｏ−１９ａｔ％Ｃｒ−１２ａｔ
％Ｐｔ−３ａｔ％Ｂ合金から成る磁性膜Ａ１５、膜厚５
ｎｍのＣｏ−８ａｔ％Ｃｒ−２２ａｔ％Ｐｔ合金から成
る磁性膜Ｂ１６、及びＣ保護層１７を順次形成し図６
（ｂ）の構成の媒体Ｏ（−１，−２，−３，−４，−
５）を作製した。

【００６６】本実施例で作製した媒体Ｎ（−１，−２，
−３，−４，−５）、及び媒体Ｏ（−１，−２，−３，
−４，−５）を図３に略示した磁気記録装置に設置し、
裏打軟磁性層４１に形成された磁区から発生するスパイ
ク状のノイズ信号と磁気記録したときのオーバーライト
特性を測定比較した。ここでスパイク状のノイズ信号は
次のように定義した。磁気ヘッドにより垂直磁化膜１８
を直流消去し、再生ヘッドで検出される平均の直流消去
ノイズレベルの１．２倍以上の信号強度を有する不規則
状の信号をスパイク状のノイズ信号とし、磁気ディスク
一周当たりに検出される数を比較した。またオーバーラ
イト特性は、初めに線記録密度３００ｋＦＣＩの信号を
記録し、同一記録トラック上に線記録密度４０ｋＦＣＩ
の信号を重ね書きした。このとき最初に記録した消し残
り信号（Ｎ）と後に記録した信号（Ｓ）の比（Ｎ／Ｓ）
が−３５ｄＢより悪い特性を×印、優れた特性を○印で
示した。測定結果の一例を表４に比較して示す。

【００６７】

【表４】

【００６８】表４の比較から明らかなように、垂直磁化
膜の下層に反強磁性膜２４配置する事により、この間に
配置した裏打軟磁性層Ａへの磁区形成を抑制することが
でき、特に垂直磁化膜１８から１００ｎｍ以下の距離の
位置に反強磁性膜２４を配置し、垂直磁化膜１８と反強
磁性膜２４の間に軟磁性層を配置した構成とすることに
よりスパイク状ノイズを低減する効果が大きい。また前
記反強磁性膜２４の下層にも裏打軟磁性層Ｂ４２を配置
した構成により、スパイク状ノイズの低減に加えて、記
録効率が向上できその結果オーバーライト特性を向上で
きる。本実施例では、裏打軟磁性層、反強磁性層、非磁
性中間層、磁性膜などの材料の一例を用いて説明した
が、前記した材料の他の何れの組み合わせでも同様の効
果を得ることができる。

【００６９】〔実施例５〕図３を用いて、本発明による
磁気記憶装置の一実施例を説明する。磁気記憶装置は、
磁気ディスク３１、記録再生用の磁気ヘッド３２、磁気
ヘッドを支持するサスペンジョン３３、アクチュエータ
３４、ボイスコイルモータ３５、記録再生回路３６、位
置決め回路３７、インターフェース制御回路３８などで
構成される。磁気ディスク３１は上記実施例にて説明し
た垂直磁気記録媒体からなり、保護膜上には潤滑膜が被
覆されている。磁気ヘッド３２は、スライダー、この上
に設けられた磁気記録用ヘッド及び信号再生用の磁気抵
抗効果型、巨大磁気抵抗効果型もしくはスピンバルブ型
素子あるいは磁気トンネル型素子からなる再生用ヘッド
で構成される。記録信号再生用の磁気ヘッドのギャップ
長は、高分解能の再生信号を得るために０．２５μｍ以
下とし、望ましくは０．０８〜０．１５μｍとする。磁
気記録用のヘッドは、単磁極型ヘッドもしくはリング型
ヘッドのいずれを用いても良い。再生用ヘッドのトラッ
ク幅は、記録用ヘッド磁極のトラック幅より狭くし、記
録トラック両端部から生じる再生ノイズを低減する。

【００７０】磁気ヘッド２は、サスペンジョン３によっ
て支持される。本装置を用いて、本実施例の媒体ノイズ
特性や記録再生特性評価を行った。表１、表２に示した
ように本発明の垂直磁気記録媒体により記録分解能：３
００ｋＦＣＩ以上の高密度記録が実現でき、この密度に
おける媒体ノイズ：８μＶｒｍｓ／μＶｐｐ、エラーレ
ート：１０^-6以下の高密度特性が得られ、面記録密度５
０Ｇｂ／ｉｎ²以上の磁気ディスク装置を構成できる。

【００７１】

【発明の効果】本発明によると、高Ｃｒ濃度のＣｏＣｒ
合金垂直磁化膜の下層又は上層の何れか、もしくは上下
両層に低Ｃｒ濃度、高Ｐｔ濃度の極薄のＣｏＣｒＰｔ合
金磁性層を設けた垂直磁化膜を用い、裏打磁性層として
非晶質材料もしくは非柱状構造の多結晶性薄膜を用い、
磁区固定層により裏打磁性層の磁区構造を制御すること
により、媒体ノイズの原因となる垂直磁化膜媒表面にお
ける不規則磁区の抑止と不規則磁区サイズの微細化が可
能となり、媒体ノイズの小さい記録磁化の安定性に優れ
た超高密度磁気記録に好適な垂直磁気記録媒体を得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による垂直磁気記録媒体の基本構造の一
例を示す断面模式図。

【図２】本発明による垂直磁気記録媒体の基本構造の他
の例を示す断面模式図。

【図３】磁気記憶装置の説明図。

【図４】磁区固定層の構成の説明図。

【図５】本発明による垂直磁気記録媒体の磁性膜Ｂの材
料組成の説明図。

【図６】本発明による垂直磁気記録媒体の基本構造の他
の例を示す断面模式図。

【符号の説明】

１１：基板、１２：磁区固定層、１３：裏打軟磁性層、
１４：非磁性中間層、１５：磁性膜Ａ、１６：磁性膜
Ｂ、１７：保護層、１８：垂直磁化膜、１９：バッファ
ー層、２２：プリコート層、２３：軟磁性膜Ａ、２４：
反強磁性膜、２５：軟磁性膜Ｂ、２６：面内磁化膜Ａ、
２７：Ｒｕ膜、２８：面内磁化膜Ｂ、２９：下地層、３
１：磁気ディスク、３２：磁気ヘッド、３３：サスペン
ジョン、３４：アクチュエータ、３５：ボイスコイルモ
ータ、３６：記録再生回路、３７：位置決め回路、３
８：インターフェース制御回路、４１：裏打軟磁性層
Ａ、４２：裏打軟磁性層Ｂ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 昇 東京都国分寺市東恋ヶ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 菊川 敦 東京都国分寺市東恋ヶ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 二本 正昭 東京都国分寺市東恋ヶ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 Ｆターム(参考） 5D006 BB01 BB07 BB08 CA01 CA03 CA05 CA06 FA09 5E049 AA04 BA06

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に裏打軟磁性層を介して垂直磁化
   膜を設けた垂直磁気記録媒体において、前記垂直磁化膜
   は、組成の異なる少なくとも２層の磁性膜を含み、その
   下層又は上層の何れか一方もしくは上下両層が膜厚１０
   ｎｍ以下の８〜１５ａｔ％Ｃｒ、１５〜２５ａｔ％Ｐｔ
   の範囲の選択された組成のＣｏＣｒＰｔ合金磁性膜であ
   ることを特徴とする垂直磁気記録媒体。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の垂直磁気記録媒体にお
   いて、前記垂直磁化膜は前記ＣｏＣｒＰｔ合金磁性膜と
   他の磁性膜との間に厚さ０．５〜１ｎｍの範囲のＲｕ
   層、ＣｏＲｕ合金層、又はＣｏＣｒＲｕ合金層を有する
   ことを特徴とする垂直磁気記録媒体。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載の垂直磁気記録媒
   体において、前記垂直磁化膜の最下面から１０〜１００
   ｎｍの間隔を隔てた下方に反強磁性層を有し、前記反強
   磁性層と前記垂直磁化膜との間に軟磁性層を有すること
   を特徴とする垂直磁気記録媒体。
4. 【請求項４】 磁気記録媒体と、リング型もしくは単磁
   極型の磁気記録用ヘッドと、磁気抵抗効果型、スピンバ
   ルブ型もしくは磁気トンネル型の信号再生用ヘッドとを
   備える磁気記憶装置において、前記磁気記録媒体として
   請求項１又は２に記載の垂直磁気記録媒体を用いたこと
   を特徴とする磁気記憶装置。