JP2002220698A - 液処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液相中で被処理体に処理を行う液処理装置に
おいて、処理に使用する液をより良質のまま液槽に供給
することが可能な液処理装置を提供すること。処理液タ
ンクに管理・貯留される処理液のメンテナンス負担を軽
減することが可能な液処理装置を提供すること。 【解決手段】 メッキ液供給経路が、特定の通流口を有
する機能部品とブロック状の流路内蔵部材とを有する。
これにより、メッキ液供給経路が占める空間は平面方向
にきわめて小さくなり、メッキ液供給に供する距離が非
常に短くなる。また、薬液供給経路が、特定の通流口を
有する第２の機能部品とブロック状の複数の第２の流路
内蔵部材とを有する。これにより、メッキ液タンク回り
の機能部品とその配管が占める空間をきわめて小さくす
ることができ、メッキ液タンクを大型化により、メッキ
液を大量に貯留することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液相中で被処理体
に処理を行う液処理装置に係り、特に、処理に使用する
液を反応部に良質に供給するのに適する液処理装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造プロセスや液晶デバイス製造
プロセスにおけるメッキ工程は、近年、半導体デバイス
や液晶デバイスの製造で必要とされる加工の微細化に伴
い、気相状態での反応プロセスに代わりより頻繁に用い
られるようになってきている。

【０００３】ここで、一例として被処理ウエハ面に銅メ
ッキを施す工程を説明する。

【０００４】被処理ウエハ面に銅メッキする場合、その
面には、電界メッキのカソードとなりメッキ形成の種
（シード）となる導電性の種付け層があらかじめ形成さ
れる。

【０００５】種付け層が形成された被処理ウエハは、例
えば硫酸銅をベースとするメッキ液が満たされたメッキ
液槽に浸されウエハの外周から種付け層へ電気導体の接
触を行ない電解メッキのための電気が供給される。メッ
キ液槽には、メッキ液に接して例えばりんを含む銅のア
ノード電極が配設される。

【０００６】メッキ液槽に浸された被処理ウエハ面に向
けては、メッキ液の槽内均一性を保つようメッキ液の流
れが作られる。

【０００７】このため、メッキ液槽内の被処理ウエハ面
に対向する部位にメッキ液の噴出管を設け、噴出管の根
元たる延長上にはメッキ液噴出用のポンプが配設され
る。また、メッキ液が噴出されることによるメッキ液槽
内のメッキ液増加に対応してメッキ液槽からあふれ出す
メッキ液を回収し再びそのメッキ液を噴出管から噴出さ
せるべく循環を行うメッキ液循環系が形成される。

【０００８】メッキ液循環系の中途には、添加剤を含有
するメッキ液を管理・貯留するためのメッキ液タンクが
設けられ、メッキ液タンクとメッキ液槽との間には、供
給するための配管および排出するための配管が設けられ
る。

【０００９】これらの構成を用いメッキ液の槽内均一性
を保ち、カソード、アノード間に電気を供給することに
より、当初種付け層であったカソードに銅を還元析出さ
せ、銅をメッキとして種付け層上に形成するものであ
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】このようなメッキ工程
において、被処理体面内でのメッキの膜質、膜厚の均一
性を確保することは製造される半導体などの品質を管理
する上で重要な課題である。

【００１１】メッキの膜質、膜厚の均一性を確保するた
めのひとつの条件として、メッキ液槽に供給されるメッ
キ液の品質が挙げられる。メッキ液槽に供給される時点
で何らかの劣化が生じていれば、必然的にメッキ形成に
影響を与えるからである。

【００１２】メッキ液はメッキ液タンクに管理・貯留さ
れているが、メッキ液タンクからは配管とこの配管上に
設けられた各種の機能部品（フローメータ、フィルタ、
圧力ゲージ、バルブ、ポンプなど）とを経由してメッキ
液槽に供給される。ここでメッキ液タンクとメッキ液槽
との間はできるだけコンパクトかつ短経路となるよう配
置され、劣化要因がさしはさまる余地がないようにする
のが好ましい。

【００１３】これにより、供給経路を介しても、メッキ
液タンクでの管理の及んだメッキ液をほぼそのままメッ
キ液槽に供給することができるからである。

【００１４】しかしながら、従来の装置では、メッキ液
槽とメッキ液タンクとは各種の機能部品の配置スペース
を確保するように隔離して配置される以外になくまた配
管もうねりながら短経路とは言えない状態で接続されて
いる。

【００１５】本発明は、上記のような状況を考慮してな
されたもので、液相中で被処理体に処理を行う液処理装
置において、処理に使用する液をより良質のまま液槽に
供給することが可能な液処理装置を提供することを目的
とする。

【００１６】また、上記に加えて、処理液タンクに管理
・貯留される処理液のメンテナンス負担を軽減すること
も可能な液処理装置を提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明は、メッキ液を満たされ、被処理体の処理面
に前記メッキ液を接触させてメッキ形成を行うメッキ液
槽と、前記メッキ液槽に供給されるべきメッキ液および
前記メッキ液槽から排出されるメッキ液を貯留するメッ
キ液タンクと、前記メッキ液タンクから前記メッキ液槽
にメッキ液を供給するメッキ液供給経路と、前記メッキ
液槽から前記メッキ液タンクにメッキ液を排出するため
のメッキ液メッキ液排出経路とを有し、前記メッキ液供
給経路は、メッキ液を通流し、前記通流されるメッキ液
の通入口および通出口を具備する複数の機能部品と、前
記機能部品に接続され、前記機能部品を通流されるメッ
キ液の流路を具備するブロック状の複数の流路内蔵部材
とを有することを特徴とする（請求項１）。

【００１８】メッキ液供給経路が、特定の通流口を有す
る機能部品とブロック状の流路内蔵部材とを有すること
により、機能部品を流路内蔵部材に重畳するように配置
できる。これにより、メッキ液供給経路が占める空間は
平面方向にきわめて小さくなり、メッキ液供給に供する
距離が非常に短くなる。したがって、液処理たるメッキ
処理に使用する液をより良質のまま液槽に供給すること
が可能になる。

【００１９】なお、機能部品と流路内蔵部材との重畳
は、機能部品を下側に、流路内蔵部材を上側にするよう
に重畳することのほか、反対に、機能部品を上側に、流
路内蔵部材を下側に重畳して配置することもできる。さ
らには、機能部品と流路内蔵部材とを平面方向に隣り合
うように配置し、機能部品、流路内蔵部材それぞれが左
右または上下に重畳するように配置することもできる。

【００２０】また、第１および第２のメッキ液を収容
し、被処理体の処理面に前記第１のメッキ液を接触させ
てメッキ形成を行うメッキ液槽と、前記メッキ液槽に設
けられ、前記メッキ液槽に収容された前記第２のメッキ
液に接触するアノード電極と、前記メッキ液槽に設けら
れ、前記被処理体に接触する前記第１のメッキ液と前記
アノード電極に接触する前記第２のメッキ液とを分かつ
電解膜と、前記メッキ液槽に供給されるべき第１および
第２のメッキ液および前記メッキ液槽から排出される第
１および第２のメッキ液を貯留するメッキ液タンクと、
前記メッキ液タンクから前記メッキ液槽に前記第１のメ
ッキ液を供給する第１のメッキ液供給経路と、前記メッ
キ液槽から前記メッキ液タンクに前記第１のメッキ液を
排出するための第１のメッキ液排出経路と、前記メッキ
液タンクから前記メッキ液槽に前記第２のメッキ液を供
給する第２のメッキ液供給経路と、前記メッキ液槽から
前記メッキ液タンクに前記第２のメッキ液を排出するた
めの第２のメッキ液排出経路とを有し、前記第１および
第２のメッキ液供給経路は、メッキ液を通流し、前記通
流されるメッキ液の通入口および通出口を具備する複数
の機能部品と、前記機能部品に接続され、前記機能部品
を通流されるメッキ液の流路を具備するブロック状の複
数の流路内蔵部材とをそれぞれ有することを特徴とする
（請求項２）。

【００２１】この場合も、第１および第２のメッキ液供
給経路が、特定の通流口を有する機能部品とブロック状
の流路内蔵部材とを有することにより、機能部品を流路
内蔵部材に重畳するように配置できる。これにより、第
１および第２のメッキ液供給経路が占める空間は平面方
向にきわめて小さくなり、メッキ液供給に供する距離が
非常に短くなる。したがって、液処理たるメッキ処理に
使用する液をより良質のまま液槽に供給することが可能
になる。

【００２２】なお、機能部品と流路内蔵部材との位置関
係については請求項１の場合と同様である。

【００２３】また、前記メッキ液槽は、その垂直方向の
配置位置が前記メッキ液供給経路が占める空間の垂直方
向の位置の直上にあると、さらに、メッキ液供給に供す
る距離が短くなり好ましい。

【００２４】同様に、前記メッキ液槽は、その垂直方向
の配置位置が前記第１および第２のメッキ液供給経路が
占める空間の垂直方向の位置の直上にあると、さらに、
メッキ液供給に供する距離が短くなり好ましい。

【００２５】これらの場合、このような配置により、メ
ッキ液供給経路は、メッキ液槽との物理的距離が至近と
なりメッキ液のミストが存在する雰囲気にさらされ得
る。したがって、上記の機能部品と流路内蔵部品とは耐
酸性を有する材料、例えば耐酸性樹脂などで構成するの
が好ましい。

【００２６】また、請求項１記載の液処理装置におい
て、前記メッキ液タンクに所定の薬液を供給する薬液供
給経路をさらに有し、前記薬液供給経路は、前記薬液を
通流し、前記通流される薬液の通入口および通出口を具
備する複数の第２の機能部品と、前記機能部品に接続さ
れ、前記機能部品を通流される薬液の流路を具備するブ
ロック状の複数の第２の流路内蔵部材とを有することを
特徴とする。

【００２７】これにより、メッキ液タンク回りの機能部
品とその配管が占める空間もきわめて小さくすることが
できる。よって、その分だけメッキ液タンクを大型化す
ることが可能となり、メッキ液を大量に貯留することが
できる。したがって、処理液たるメッキ液のメンテナン
スのための交換回数を減少し、メッキ液タンクに管理・
貯留される処理液たるメッキ液のメンテナンス負担を軽
減することが可能になる。

【００２８】また、請求項２記載の液処理装置におい
て、前記メッキ液タンクに所定の薬液を供給する薬液供
給経路をさらに有し、前記薬液供給経路は、前記薬液を
通流し、前記通流される薬液の通入口および通出口を具
備する複数の第２の機能部品と、前記機能部品に接続さ
れ、前記機能部品を通流される薬液の流路を具備するブ
ロック状の複数の第２の流路内蔵部材とを有することを
特徴とする。

【００２９】この場合も、上記と同様な作用および効果
を有する。

【００３０】また、被処理体の処理面を処理液に接触さ
せて液処理を行う液処理部と、前記液処理部に供給され
るべき前記処理液を貯留する処理液タンクと、前記処理
液タンクから前記処理部に処理液を供給する処理液供給
経路とを有し、前記処理液供給経路は、処理液を通流
し、前記通流される処理液の通入口および通出口を具備
する複数の機能部品と、前記機能部品に接続され、前記
機能部品を通流される処理液の流路を具備するブロック
状の複数の流路内蔵部材とを有することを特徴とする。

【００３１】処理液供給経路が、特定の通流口を有する
機能部品とブロック状の流路内蔵部材とを有することに
より、機能部品を流路内蔵部材に重畳するように配置で
きる。これにより、処理液供給経路が占める空間は平面
方向にきわめて小さくなり、処理液供給に供する距離が
非常に短くなる。したがって、処理に使用する液をより
良質のまま液処理部に供給することが可能になる。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照しながら説明する。

【００３３】図１は、本発明の一実施形態たる液処理装
置としてのメッキ処理装置の模式的な構成を示す図であ
る。

【００３４】同図に示すように、このメッキ処理装置に
おいて、処理液であるメッキ液を満たされたメッキ液槽
１１には、被処理体１２の処理面を下に向けて載置する
載置台１０がメッキ液の液面内に浸漬可能に設けられ、
被処理体１２は、その外周部より載置台１０に配設され
る導電体を介しメッキ用電源１４からメッキ処理のため
の負側の電気供給を受ける。

【００３５】メッキ液槽１１の底部近くには、ドーナツ
状で例えばりんを含む銅からなるアノード電極１３が配
設されメッキ用電源１４から正側の電気供給を受ける。

【００３６】メッキ液槽１１の底部中心からその上方途
中までは、メッキ液を被処理体１２に向けて噴出する噴
出管１６が伸びており、メッキ処理を絶えず新しいメッ
キ液中で行うようにする。

【００３７】噴出管１６上部にはメッキ液を上方と下方
に分かつ電離膜１５が設けられ、メッキ時にアノード電
極１３から剥離する異物がカソード側に混入しメッキ形
成の障害になるのを防止する。

【００３８】メッキ液槽１１上部には、噴出管１６から
噴出されるメッキ液に対応してあふれ出すメッキ液を排
出する液流出口１７が設けられる。

【００３９】メッキ液槽１１の底部の中心から偏心した
位置には、アノード側のメッキ液を循環するための液流
入口１８、液流出口１９が設けられ、メッキ液の均一性
を保持するようにメッキ液を循環させる。

【００４０】カソード側メッキ液の循環のためには、供
給側として、メッキ液タンク２０の第１のメッキ液２３
を噴出管１６に導く供給流路が設けられ、供給流路は、
供給量を調整するポンプ２６のほか、各機能部品が集積
されたメッキ液供給ユニット２８から構成される。排出
側は、液流出口１７からメッキ液タンク２０の第１のメ
ッキ液２３に向けて排出配管２９が設けられる。

【００４１】アノード側メッキ液の循環のためには、供
給側として、メッキ液タンク２０の第２のメッキ液２２
を液流入口１８に導く供給流路が設けられ、供給流路
は、供給量を調整するポンプ２７のほか、各機能部品が
集積されたメッキ液供給ユニット２８から構成される。
排出側は、液流出口１９からメッキ液タンク２０の第２
のメッキ液２２に向けて排出配管３０が設けられる。

【００４２】すなわち、メッキ液供給側は、ポンプ２
６、２７を除きメッキ液供給ユニット２８として集積さ
れている。集積される機能部品としては、例えば、カソ
ード側の供給流路には、フローメータ、圧力ゲージ、フ
ィルタ、ハンドバルブなどがある。また、アノード側の
供給流路には、フローメータ、圧力ゲージ、フィルタ、
ハンドバルブ、インラインミキサなどがある。

【００４３】このようなメッキ液供給流路により、その
占める空間は平面方向にきわめて小さくなり、メッキ液
供給に供する距離が非常に短くなる。したがって、メッ
キ液の通過時間の短縮がなされ、この間の異常発生機会
（例えばメッキ液成分の析出など）が減少するので、メ
ッキ処理に使用する液をより良質のまま液槽に供給する
ことが可能になる。

【００４４】また、これにより、メッキ液槽１１は、そ
の垂直方向の配置位置をメッキ液供給ユニット２８が占
める空間の垂直方向位置の直上にすることができる。よ
って、さらにメッキ液供給に供する距離を短く配置でき
好都合である。

【００４５】なお、このような配置により、メッキ液供
給ユニット２８は、メッキ液槽１１との物理的距離が至
近となりメッキ液のミストが存在する雰囲気にさらされ
得る。したがって、メッキ液供給ユニット２８は耐酸性
を有する材料、例えば耐酸性樹脂などで構成するのが好
ましい。

【００４６】また、メッキ液タンク２０は、上記のよう
に、カソード側メッキ液循環のためのメッキ液２３と、
アノード側メッキ液循環のためのメッキ液２２とが、一
応、隔壁２１で分けられているが、これら同士を循環し
均一化するための循環系が別に存在する。この循環のた
め、第２のメッキ液２２を第１のメッキ液２３側に供給
するポンプ２４、およびポンプ２４の下流側にフィルタ
などからなる機能部品部２５が設けられる。この供給に
より、第１のメッキ液２３は隔壁２１を越えてあふれ出
し第２のメッキ液２２側に流入する。このような、第１
および第２のメッキ液２３、２２の循環により、同時
に、第１のメッキ液２３に発生している気泡を浮上さ
せ、特にカソード側のメッキ液供給経路に気泡が混入し
ないようにする。

【００４７】このようなメッキ液タンク２０内のメッキ
液同士を循環するための循環流路についても、同様の循
環機能を有したまま上記のメッキ液供給ユニット２８内
に集積化することもできる。図１では集積対象であるこ
とを示すため破線で表わす。なお、機能部品部２５は、
フィルタのほか、フローメータ、圧力ゲージ、ハンドバ
ルブ、インラインミキサなどで構成される。

【００４８】なお、この実施形態では、ポンプ２６、２
７については集積化されたメッキ液供給ユニット２８に
含めていないが、メッキ液供給ユニット２８に同様に集
積してもよい。

【００４９】また、この実施形態では、メッキ液槽２２
のカソード側、アノード側が電解膜１５で仕切られ、メ
ッキ液の循環も別々になされるものであるが、このよう
なメッキ液槽内での仕切りがない場合においても、メッ
キ液供給流路をメッキ液供給ユニット２８として集積で
きることは言うまでもない。

【００５０】次に、上述のメッキ液供給ユニット２８に
ついて図２を参照して説明する。同図は、メッキ液供給
ユニット２８の模式的な正面図（ａ）および平面図
（ｂ）である。

【００５１】同図に示すように、メッキ液供給ユニット
２８は、各機能部品４１、４２、４３、４４、（４５、
５４、５５、５６、５７）と、これらの間の流路となる
ブロック状の流路内蔵部材４９、５０、５１、５２、５
３、（５４）とにより配管なしで集積されているもので
ある。

【００５２】外部接続部４６から、流路内蔵部材４９、
フローメータ４１、流路内蔵部材５０、圧力ゲージ４
２、流路内蔵部材５１、フィルタ４３、流路内蔵部材５
２、ハンドバルブ４４、流路内蔵部材５３を経て外部接
続部４７への経路が、図１のポンプ２６から噴出管１３
への経路に相当する。

【００５３】また、外部接続部５８から、各流路内蔵部
材と、フローメータ５７、圧力ゲージ５６、フィルタ５
５、ハンドバルブ５４、インラインミキサ４５を経て外
部接続部４８に達する経路が、図１のポンプ２７から液
流入口１８への経路に相当する。

【００５４】このように、各機能部品の間には配管がな
く、各機能部品同士をすっきりと収めることができる。
したがって、上記のように、その占める空間は平面方向
にきわめて小さくなり、メッキ液供給に供する距離が非
常に短くなるものである。さらに、このように集積化さ
れたメッキ液供給ユニット２８には、任意に必要とする
別の機能部品を含めるようにしてもよい。例えば、エア
オペレーションバルブなどである。

【００５５】また、このメッキ液供給ユニット２８で
は、各機能部品と各流路内蔵部材とは、面接触により上
下に重畳的に配置されており、機能部品の修繕には、そ
の機能部品のみを上方向に流路内蔵部材から取り外し交
換することができる。

【００５６】なお、各機能部品と各流路内蔵部材とは、
面接触により、図２とは上下を反対にして配置すること
もできる。その場合には、機能部品の修繕には、その機
能部品のみを下方向に流路内蔵部材から取り外し交換す
ることができる。さらには、各機能部品と各流路内蔵部
材とは、図２のように相互に接続した後、垂直軸または
水平軸回りに９０度回転して配置することもできる。そ
の場合には、機能部品の修繕には、その機能部品のみを
横方向に流路内蔵部材から取り外し交換することができ
る。

【００５７】なお、繰り返しになるが、ここで、各機能
部品と各流路内蔵部材とは、メッキ液槽１１との物理的
距離が至近となりメッキ液のミストが存在する雰囲気に
さらされ得るので、耐酸性を有する材料、例えば耐酸性
樹脂などで構成するのが好ましい。

【００５８】ここで、流路内蔵部材５０（他の流路内蔵
部材も同様である。）についてさらに図３を参照して説
明する。同図は、流路内蔵部材５０の斜視図（ａ）、お
よび流路の形成を説明する説明図（ｂ）である。

【００５９】同図（ａ）に示すように、流路内蔵部材５
０の上面５０ｆはシール面とされ、機能部品が取り付け
られた場合に密閉される。上面５０ｆの４隅には、機能
部品取り付け用のめねじ５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ、５０
ｅがあり、機能部品は、機能部品を貫通する取り付け穴
を通してボルトをこのめねじに螺入して固定される。ま
た、上面５０ｆには、２つの穴があけられていてこれら
は互いに内部で貫通して液の流路５０ａとなる。

【００６０】上面５０ｆに機能部品（フローメータ４
１、圧力ゲージ４２）が取り付けられた場合を正面から
見ると同図（ｂ）のようになる。すなわち、フローメー
タ４１の流出流路４１ａは、流路内蔵部材５０の流路５
０ａに密閉・接続され、さらに、流路５０ａは、圧力ゲ
ージ４２に流入流路４２ａに密閉・接続される。このよ
うに、円筒状の配管および継手を用いることなく機能部
品を有するメッキ液の流路を構成できる。

【００６１】次に、図１に示したものとは異なる実施形
態たるメッキ処理装置について図４を参照して説明す
る。図４は、図１のものとは異なる本発明の一実施形態
たる液処理装置としてのメッキ処理装置の模式的な構成
を示す図である。

【００６２】同図において、すでに説明した要素には同
一の番号を付し、その説明を省略する。

【００６３】この実施形態では、メッキ液供給ユニット
２８内に、第１のメッキ液２３と第２のメッキ液２２と
の循環に供する機能部品部２５をも集積し、さらに、メ
ッキ液タンク２０に薬液を供給するための集積化された
薬液供給ユニット６１を設けている。

【００６４】供給すべき薬液には、濃硫酸液、硫酸銅
液、硫酸液、純水などがあり、薬液供給ユニット６１に
より、メッキ液タンク２０におけるメッキ液の質を一定
に保つために、適宜、加えられるようにしたものであ
る。

【００６５】薬液供給ユニット６１も前述のメッキ液供
給ユニット２８と同様に特定形状の機能部品と流路内蔵
部材とにより集積化される。ここで使用する機能部品と
しては、逆止バルブ、バッファボックス、エアオペレー
ションバルブ、ハンドバルブ、プランジャーなどであ
る。

【００６６】このような集積化された薬液供給ユニット
６１を用いることで、メッキ液の質を一定に保つことの
ほか、メッキ液タンク２０回りの機能部品とその配管が
占める空間もきわめて小さくすることができる。よっ
て、薬液を供給する機能を有する場合においても、配管
などの分だけメッキ液タンクを大型化することが可能と
なり、メッキ液を大量に貯留することができる。したが
って、メッキ液メンテナンスのためすべてのメッキ液を
交換する回数が減り、メッキ液タンク２０に管理・貯留
されるメッキ液のメンテナンス負担を軽減することが可
能になる。

【００６７】次に、図１、図４に示したものとは異なる
実施形態たるメッキ処理装置について図５を参照して説
明する。図５は、図１、図４のものとは異なる本発明の
一実施形態たる液処理装置としてのメッキ処理装置の模
式的な構成を示す図である。

【００６８】同図において、すでに説明した要素には同
一の番号を付し、その説明を省略する。

【００６９】この実施形態は、図４に示した形態に加え
て、排液ユニット７１、純水供給ユニット７２、ガス供
給ユニット７３もそれぞれ特定形状の機能部品と流路内
蔵部材により集積化して構成したものである。

【００７０】排液ユニット７１は、機能部品としてハン
ドバルブなどを有し、メッキ液タンク２０の第１および
第２のメッキ液２２、２３を排出して回収等するため、
メッキ液を通流するものである。

【００７１】純水供給ユニット７２は、機能部品とし
て、ハンドバルブ、レギュレータ、プレッシャスイッ
チ、フローメータ、エアオペレーションバルブなどを有
し、被処理体１２との電気的接触を行う載置台１０の接
触部の洗浄などを行うため、純水を供給する流路となる
ものである。

【００７２】ガス供給ユニット７３は、機能部品とし
て、ハンドバルブ、レギュレータ、プレッシャスイッ
チ、フローメータ、ガスフィルタ、逆止バルブ、ドレイ
ンフィルタなどを有し、窒素ガス、ドライエアーなどを
通流するものである。窒素ガスは、上記した載置台１０
の接触部の乾燥、メッキ処理後の被処理体１２の乾燥、
被処理体１２を一定の保持する場合に用いる真空状態を
破壊するなどのため使用される。ドライエアーは、エア
オペレーションバルブの動力用、ポンプの動力用などで
ある。

【００７３】なお、ガス供給ユニット７３は、通流する
物質の状態が気体であり、他のユニット２８、７１、７
２、６１と異なるが、図２、図３で説明したものと同様
に構成することができる。また、各ユニット２８、６
１、７１、７２、７３は、説明のため、別々のものとし
たが、同一のベース基板に混在していてもよい。

【００７４】このように、特定形状の機能部品と流路内
蔵部材を多用することにより、図４に示したものより装
置を小型化することができる。

【００７５】なお、以上の説明では液処理装置としてメ
ッキ処理装置を例にして説明したが、被処理体の洗浄を
行う洗浄装置などについても同様に適用可能である。

【００７６】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれは、
処理液の供給経路が、特定の通流口を有する機能部品と
ブロック状の流路内蔵部材とを有することにより、機能
部品を流路内蔵部材に重畳するように配置できるので、
その供給経路が占める空間は平面方向にきわめて小さく
なり、液供給に供する距離が非常に短くなる。したがっ
て、処理に使用する液をより良質のまま液槽に供給する
ことが可能になる。

【００７７】また、薬液供給経路が、特定の通流口を有
する機能部品とブロック状の流路内蔵部材とを有するこ
とにより、処理液タンク回りの機能部品とその配管が占
める空間もきわめて小さくなり、その分だけ処理液タン
クを大型化し処理液を大量に貯留することができるの
で、処理液のメンテナンスのための交換回数を減少し、
処理液タンクに管理・貯留される処理液のメンテナンス
負担を軽減することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態たる液処理装置としてのメ
ッキ処理装置の模式的な構成を示す図。

【図２】図１におけるメッキ液供給ユニット２８の模式
的な正面図および平面図。

【図３】図２における流路内蔵部材５０の斜視図、およ
び流路の形成を説明する説明図。

【図４】図１のものとは異なる本発明の一実施形態たる
液処理装置としてのメッキ処理装置の模式的な構成を示
す図。

【図５】図１、図４のものとは異なる本発明の一実施形
態たる液処理装置としてのメッキ処理装置の模式的な構
成を示す図。

【符号の説明】

１０ 載置台 １１ メッキ液槽 １２ 被処理体 １３ アノード電極 １４ メッキ用電極 １５ 電解膜 １６ 噴出管 １７ 液流出口 １８ 液流入口 １９ 液流出口 ２０ メッキ液タンク ２１ 隔壁 ２２ 第２のメッキ液 ２３ 第１のメッキ液 ２４、２６、２７ ポンプ ２５ 機能部品部 ２８ メッキ液供給ユニット ２９ 排出配管 ３０ 排出配管 ４１、５７ フローメータ ４１ａ 流出流路 ４２、５６ 圧力ゲージ ４２ａ 流入流路 ４３、５５ フィルタ ４４、５４ ハンドバルブ ４５ インラインミキサ ４６、５８ 外部接続部 ４７、４８ 外部接続部 ４９、５０、５１、５２、５３ 流路内蔵部材 ５０ａ 流路 ５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ、５０ｅ めねじ ５０ｆ 上面 ６１ 薬液供給ユニット ７１ 排液ユニット ７２ 純水供給ユニット ７３ ガス供給ユニット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/288 Ｈ０１Ｌ 21/288 Ｅ (72)発明者 松尾 剛伸 東京都港区赤坂五丁目３番６号 ＴＢＳ放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 Ｆターム(参考） 4K024 BB12 CB01 CB06 CB08 CB14 CB15 CB18 CB26 4M104 BB04 DD52 HH16

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メッキ液を満たされ、被処理体の処理面
   に前記メッキ液を接触させてメッキ形成を行うメッキ液
   槽と、 前記メッキ液槽に供給されるべきメッキ液および前記メ
   ッキ液槽から排出されるメッキ液を貯留するメッキ液タ
   ンクと、 前記メッキ液タンクから前記メッキ液槽にメッキ液を供
   給するメッキ液供給経路と、 前記メッキ液槽から前記メッキ液タンクにメッキ液を排
   出するためのメッキ液メッキ液排出経路とを有し、 前記メッキ液供給経路は、 メッキ液を通流し、前記通流されるメッキ液の通入口お
   よび通出口を具備する複数の機能部品と、 前記機能部品に接続され、前記機能部品を通流されるメ
   ッキ液の流路を具備するブロック状の複数の流路内蔵部
   材とを有することを特徴とする液処理装置。
2. 【請求項２】 第１および第２のメッキ液を収容し、被
   処理体の処理面に前記第１のメッキ液を接触させてメッ
   キ形成を行うメッキ液槽と、 前記メッキ液槽に設けられ、前記メッキ液槽に収容され
   た前記第２のメッキ液に接触するアノード電極と、 前記メッキ液槽に設けられ、前記被処理体に接触する前
   記第１のメッキ液と前記アノード電極に接触する前記第
   ２のメッキ液とを分かつ電解膜と、 前記メッキ液槽に供給されるべき第１および第２のメッ
   キ液および前記メッキ液槽から排出される第１および第
   ２のメッキ液を貯留するメッキ液タンクと、 前記メッキ液タンクから前記メッキ液槽に前記第１のメ
   ッキ液を供給する第１のメッキ液供給経路と、 前記メッキ液槽から前記メッキ液タンクに前記第１のメ
   ッキ液を排出するための第１のメッキ液排出経路と、 前記メッキ液タンクから前記メッキ液槽に前記第２のメ
   ッキ液を供給する第２のメッキ液供給経路と、 前記メッキ液槽から前記メッキ液タンクに前記第２のメ
   ッキ液を排出するための第２のメッキ液排出経路とを有
   し、 前記第１および第２のメッキ液供給経路は、 メッキ液を通流し、前記通流されるメッキ液の通入口お
   よび通出口を具備する複数の機能部品と、 前記機能部品に接続され、前記機能部品を通流されるメ
   ッキ液の流路を具備するブロック状の複数の流路内蔵部
   材とをそれぞれ有することを特徴とする液処理装置。
3. 【請求項３】 前記メッキ液槽は、その垂直方向の配置
   位置が前記メッキ液供給経路が占める空間の垂直方向の
   位置の直上であることを特徴とする請求項１記載の液処
   理装置。
4. 【請求項４】 前記メッキ液槽は、その垂直方向の配置
   位置が前記第１および第２のメッキ液供給経路が占める
   空間の垂直方向の位置の直上であることを特徴とする請
   求項２記載の液処理装置。
5. 【請求項５】 請求項１記載の液処理装置において、 前記メッキ液タンクに所定の薬液を供給する薬液供給経
   路をさらに有し、 前記薬液供給経路は、 前記薬液を通流し、前記通流される薬液の通入口および
   通出口を具備する複数の第２の機能部品と、 前記第２の機能部品に接続され、前記第２の機能部品を
   通流される薬液の流路を具備するブロック状の複数の第
   ２の流路内蔵部材とを有することを特徴とする請求項１
   記載の液処理装置。
6. 【請求項６】 請求項２記載の液処理装置において、 前記メッキ液タンクに所定の薬液を供給する薬液供給経
   路をさらに有し、 前記薬液供給経路は、 前記薬液を通流し、前記通流される薬液の通入口および
   通出口を具備する複数の第２の機能部品と、 前記第２の機能部品に接続され、前記第２の機能部品を
   通流される薬液の流路を具備するブロック状の複数の第
   ２の流路内蔵部材とを有することを特徴とする請求項２
   記載の液処理装置。
7. 【請求項７】 被処理体の処理面を処理液に接触させて
   液処理を行う液処理部と、 前記液処理部に供給されるべき前記処理液を貯留する処
   理液タンクと、 前記処理液タンクから前記処理部に処理液を供給する処
   理液供給経路とを有し、 前記処理液供給経路は、 処理液を通流し、前記通流される処理液の通入口および
   通出口を具備する複数の機能部品と、 前記機能部品に接続され、前記機能部品を通流される処
   理液の流路を具備するブロック状の複数の流路内蔵部材
   とを有することを特徴とする液処理装置。