JP2002217165A - 半導体ウエハ用液処理装置及び液処理方法 - Google Patents

半導体ウエハ用液処理装置及び液処理方法

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JP2002217165A
JP2002217165A JP2001009915A JP2001009915A JP2002217165A JP 2002217165 A JP2002217165 A JP 2002217165A JP 2001009915 A JP2001009915 A JP 2001009915A JP 2001009915 A JP2001009915 A JP 2001009915A JP 2002217165 A JP2002217165 A JP 2002217165A
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tank
etching
liquid
semiconductor wafer
wafer
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JP2001009915A
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Michiyuki Harada
宙幸 原田
Eiichi Miyakoshi
栄一 宮越
Noriyuki Kobayashi
範行 小林
Akira Yonetani
章 米谷
Mamoru Katayanagi
守 片柳
Toshimitsu Kachi
利光 加地
Yasuyuki Horiki
泰之 堀木
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Nisso Engineering Co Ltd
Original Assignee
Nisso Engineering Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】エッチング処理後の液に含まれるNOxを効率
的に除去可能にし、エッチング・精製・再生・再利用と
いう一連の処理を効率よく実現する。 【解決手段】 硝酸及びフッ化水素酸を含有する薬液を
エッチング液として半導体ウエハ1を処理するもので、
半導体ウエハ1を水平に保持・回転させる保持手段2
0、前記エッチング液を吐出する薬液吐出手段22及び
純水を吐出する純水吐出手段22を備えた液処理装置に
おいて、前記処理に使用されたエッチング液を回収する
回収手段21Aと、回収手段21Aにより回収された回
収エッチング液を貯蔵する回収タンク3と、回収タンク
3の底部側に設けられて不活性ガス等の気体を導入する
気体吹込口3bと、気体吹込口3bから導入される気体
による前記回収エッチング液の精製処理の終点を検出可
能な吸光度測定手段33,34とを有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ(例え
ばSi系ウエハ)を回転させながら薬液(エッチング
液)によりエッチングする液処理装置に関し、特にカー
ドIC等に用いられる薄いウエハを製造するに好適な半
導体ウエハ用液処理装置及び液処理方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】カードIC等の製造には、半導体ウエハ
上に配線パターンを形成し、このパターン形成面に樹脂
製の保護膜を貼り付けた後、そのウエハ裏面を機械的加
工処理(グラインダー等)で研磨して薄層化することが
ある。この機械的加工処理にあっては、ウエハの厚さを
薄層化(例えば、800μmから300μm)するが、
該処理に起因してウエハに歪や微小なクラック等が生じ
る。また、近年の情報関連システムの発達に伴い、電子
機器の小型化、軽量化及びウエアブル性等の要求によ
り、ICチップをより薄く高密度に実装することが求め
られている。
【0003】そこで、従来は、前記機械的加工処理の他
に、薬液による化学的エッチング処理(例えば、フッ化
水素酸と硝酸を主成分とするエッチング液)を行い、機
械的加工処理で生じる加工歪層やクラック等を除去した
り、機械的研磨では到底達し得ない厚さまで薄くしてい
る。即ち、この薄層化は、ウエハ面を機械的に研磨して
薄くし、次に該ウエハ面をエッチング液で溶解してさら
に薄くする2段階処理方法であり、現状ではその方法が
高い実績を上げ評価も得られている。
【0004】
【発明が解決しょうとする課題】ところで、上記したウ
エハ処理においては、まず、処理対象であるウエハ面上
に均一となるよう大量のエッチング液を供給し、該エッ
チング液がウエハ面全体に行き渡るようにしているが、
供給エッチング液の一部のみがウエハとの化学反応によ
って消費されるだけで、実際にはその多くが直接エッチ
ングに寄与しないものとなっている。また、本発明者ら
は、エッチング液として、フッ化水素酸と硝酸の混合液
を用いた場合、Siウエハとのエッチング反応により発
生したNOxを気液脱ガス塔等を用いて除去することに
より、エッチング液が精製され再利用可能になることを
見いだしたが、その際にはNOxの除去だけでなく、エ
ッチング液の主成分であるフッ化水素酸及び硝酸も失わ
れる。そこで、製造費を低減するには、より少ないエッ
チング液で高効率に処理可能にしたり、使用後の回収液
の再生処理及びその再利用が重要となる。
【0005】また、従来は、上記機械研磨した研磨材等
がウエハに擦り込めれて残留しており、該残留物に起因
して均一エッチングを損ねたり処理時間も自ずと長くな
るが、この点の対策に欠けていた。また、ウエハの厚さ
を非接触的に計測する手段を備えておらず、エッチング
処理と同時に該ウエハの厚さを計測することができない
ことに起因し精度維持に対する迅速対応にも欠けてい
た。なお、機械研磨したウエハには残留している加工歪
層が生じ、該加工歪層により脆く壊れ易いことから、化
学的エッチングによりウエハ面(配線パターンと反対と
なる裏面)を溶解し、該加工歪層を除去した後、ウエハ
の配線パターン面に貼り付けた粘着性の保護膜を剥がす
ようにしている。その場合、ウエハは側端部の欠けを防
ぐためにRの付いた状態に加工されているため、側端部
と保護膜の間に狭いくさび状隙間が形成され易く、該隙
間にエッチング液が毛細管現象にて浸透し、保護膜が変
質し剥がれ難くなったり、付着エッチング液で配線パタ
ーン表面を変質して歩留まりの悪化を招き易い。
【0006】本発明は上記したような課題を全て解消す
ることを目的としている。具体的には、エッチング処理
後の液に含まれるNOxを除去つまり精製を合理的に実
施可能にすること、エッチング・精製・再生・再利用と
いう一連の処理を効率的に実施可能にすること、エッチ
ング処理効率を数段向上すること、これらによって処理
経費及び設備費を低減することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】即ち、請求項1の発明
は、使用後のエッチング液の精製処理から特定したもの
であり、図面に例示される如く、硝酸及びフッ化水素酸
を含有する薬液をエッチング液として半導体ウエハ1を
処理するもので、半導体ウエハ1を水平に保持・回転さ
せる保持手段20、前記エッチング液を吐出する薬液吐
出手段22及び純水を吐出する純水吐出手段22を備え
た液処理装置において、前記処理に使用されたエッチン
グ液を回収する回収手段21Aと、前記回収手段21A
により回収された回収エッチング液を貯蔵する回収タン
ク3と、前記回収タンク3の底部側に設けられて不活性
ガス等の気体を導入する気体吹込口3bと、前記気体吹
込口3bから導入される気体による前記回収エッチング
液の精製処理の終点を検出可能な吸光度測定手段33,
34とを有していることを特徴としている。
【0008】以上の構造特徴は、液処理装置として、精
製処理用の回収タンク3及び吸光度測定手段33,34
を有し、該回収タンク3が回収エッチング液に底部側の
気体吹込口3bから導入される気体で後述のNOxを暴
気しながら精製処理可能にし、同時に、精製処理の完了
が吸光度測定手段33,34により検出されることによ
り、請求項3以降で特定した再生処理及び再利用を当該
液処理設備内で実施容易にしたことにある。即ち、回収
エッチング液は、硝酸及びフッ化水素酸を含有する薬液
(エッチング液)とSi系ウエハとの反応で生じる有害
物であるNOxを含有(この点は特願平2000−20
6105号を参照)しており、従来の如く気液脱ガス塔
を用いてNOxを除去する構成であると、精製装置が大
きくなり経費増及び装置スペース的に難しくなる。本発
明はそのような背景から、回収エッチング液に含有され
るNOxのより効率的な除去又は精製処理を検討してき
た結果、該精製が前記回収タンク3によって充分可能な
ことを知見し、完成されたものである。なお、薬液吐出
手段22及び純水吐出手段23は、エッチング液や純水
を半導体ウエハ1に吐出する管やノズル等の吐出部を有
しているが、該吐出部は形態例の如く独立した構成でな
くとも、単一の吐出部にエッチング液と純水とを交互に
供給し吐出する形態であってもよい。不活性ガス等の気
体としては窒素ガス、水素ガス、アルゴンガス、空気が
好適である。また、この発明の回収タンク3は、上記し
た回収エッチング液の精製以外に、形態例の第2のタン
ク7で行うような再生処理も行う構成であってもよい。
【0009】これに対し、請求項3の発明は、エッチン
グ処理・再生・再利用の一連の処理設備から特定したも
のであり、図面に例示される如く、半導体ウエハ1を水
平に保持・回転させる保持手段20、エッチング液を吐
出する薬液吐出手段22及び純水を吐出する純水吐出手
段22を備えた液処理装置において、前記保持手段20
を囲むように配置され、前記半導体ウエハ1のエッチン
グ処理に使用されたエッチング液を回収する回収手段2
1Aと、前記回収手段21Aにより回収される回収エッ
チング液を一旦貯蔵し、該回収エッチング液に不活性ガ
ス等の気体をタンク底部側から導入し精製処理する回収
タンク3と、前記エッチング液を貯める第1のタンク6
及び、前記回収タンク3で精製処理されたエッチング液
を貯める第2のタンク7とを有しており、前記第1のタ
ンク6のエッチング液と前記第2のタンク7のエッチン
グ液とが、各専用配管部から共通配管部を通じて前記薬
液吐出手段22へ切換可能に供給されることを特徴とし
ている。
【0010】以上の構造特徴は、回収タンク3で精製処
理した再生用エッチング液を第1のタンク6とは独立し
て第2のタンク7に貯めておき、第1のタンク6のエッ
チング液と第2のタンク7のエッチング液と切換可能に
薬液吐出手段22へ供給可能にした点にある。これは、
請求項9に挙げた液処理方法の如く、第1のタンク6の
エッチング液を第2のタンク7のエッチング液よりも高
濃度に調整しておき、エッチング処理の初期段階におい
て、その高濃度のエッチング液の所定量を、共通配管部
に入れた後、第2のタンクのエッチング液を該共通配管
部に供給して押し出すことにより薬液吐出手段22から
半導体ウエハ1上に吐出することを可能にする。この利
点は、半導体ウエハ1を初期段階において高濃度のエッ
チング液によって処理し、その後、通常濃度のエッチン
グ液で仕上げることにより、処理時間の短縮、再生液の
利用及び使用後の再生処理の容易化を同時に実現でき
る。具体的には、高濃度のエッチング液により機械研磨
したときの有機物を効果的に分解除去し、通常濃度のエ
ッチング液により半導体ウエハ1の最終的なエッチング
量を制御することを可能にする。勿論、装置的には、第
2のタンク7の再生エッチング液を第1のタンク6のエ
ッチング液よりも高濃度に調整しておき、エッチング処
理の初期段階において、該高濃度のエッチング液を当該
専用配管部から共通配管部に入れた後、第1のタンクの
エッチング液を共通配管部に供給して押し出すことによ
り前記薬液吐出手段22から半導体ウエハ1上に吐出す
るするようにしてもよい。この場合には、最終エッチン
グ処理として第1のタンク6のエッチング液(通常濃度
に調整された新液又は再生エッチング液)が用いられる
ことになる。何れの場合にも回収エッチング液のうち再
生される量は装置稼動設計により決められるものの、廃
液量は従来に比して大幅に減少できる。
【0011】以上の本発明は次のように具体化されるこ
とがより好ましい。第1に請求項2である。即ち、前記
回収タンク6は、前記気体吹込口3bから導入される気
体を分散する多孔板3eと、前記回収エッチング液の温
度を計測する温度センサ31と、前記吸光度測定手段3
3,34で精製処理の終点を検出したときに前記気体の
供給を停止する制御手段35とを有している構成であ
る。これは、不活性ガス等の気体により回収エッチング
液を回収タンク3内で暴気処理することにより、回収エ
ッチング液中のNOxが除去され、また該NOxの除去
完了と同時に不活性ガス等の気体の供給を停止すること
により、フッ化水素酸(以下、HFと言う)や硝酸が余
分に失われることもなく、該NOxの除去の終点判定を
定量化することにより制御性、再現性を向上する。第2
に請求項4である。即ち、前記第1のタンク6と前記共
通配管部との間の専用配管部には、第1のタンク6から
送るエッチング液の所定量を計量する計量槽80が設け
られている構成である。この計量槽80は、第1のタン
ク6のエッチング液を計量して、例えば、請求項9の液
処理法において薬液吐出手段22への高濃度のエッチン
グ液の定量移送を保証し、装置全体の制御を簡易にす
る。第3に請求項5である。即ち、前記共通配管部の一
部が、加温可能な渦巻又はスパイラル状配管部81aで
構成されていることである。これは、例えば、請求項9
の液処理方法において高濃度のエッチング液を配管部8
1aに入れて、薬液吐出手段22から吐出される直前の
液温度を調整可能にする等の利点を有する。このよう
な、スパイラル状配管部81aは、前記した計量槽80
fの容量等を考慮して設計される。第4に請求項6であ
る。即ち、前記純水吐出手段は、前記保持手段20に保
持される半導体ウエハ1の上側から純水を吐出する純水
吐出管23と共に、前記半導体ウエハ1の側部方向から
純水を吐出する純水ノズル24を有している構成であ
る。これは、例えば、配線パターンを形成した半導体ウ
エハ1の面に保護膜を貼り付け、該配線パターン面と反
対の裏面をエッチング処理する場合、純水ノズル24に
よりその保護膜と半導体ウエハの狭い隙間に残留するエ
ッチング液を効率的に除去可能にする。
【0012】第5に請求項7である。即ち、前記回収手
段は、外側の回収枡21A及び該回収枡21A内にあっ
て前記保持手段20のウエハ保持台との間にノズル用隙
間を形成している内筒部21Bを有し、前記ノズル用隙
間21fから前記気体を吹き込みつつ使用された前記エ
ッチング液を回収可能であり、前記気体用の気体供給手
段205,206等を有している構成である。これは、
回収手段によるエッチング処理に使用された液の回収を
容易にすること、回収過程においても使用後のエッチン
グ液に存在するNOxの一部を不活性ガス等の気体によ
って除去し、以後に行われる再生処理が簡単に行える等
の利点がある。第8に請求項8である。即ち、前記保持
手段20に保持されている半導体ウエハ1の上に光束を
入射させると共に、該半導体ウエハからの反射光を検出
して前記エッチング処理による半導体ウエハ1の厚変位
を測定するための非接触型測定手段25,26を有して
いる構成である。この非接触型測定手段は、エッチング
量の測定を非接触で行って、該エッチング量のフィード
・フォワード制御を可能にし、また半導体ウエハの薄層
化を常に適切に維持できるようにする。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施の形態として
示した図面を参照しつつ説明する。図1は本発明装置の
全体を示す模式構成図、図2は同装置のうちエッチング
処理部を主体とした構成図、図3は同装置のうち薬液供
給部側を主体とした構成図である。以下の説明では、本
発明装置の各部を説明した後、装置作動例を言及し本発
明の利点を明らかにする。
【0014】(装置構造)この半導体ウエハ用液処理装
置は、機能的に分類すると、エッチング処理部2と、回
収タンク3と、フッ化水素酸タンク4及び硝酸タンク5
と、第1のタンク6と、第2のタンク7と、薬液供給部
8とで構成されている。このうち、エッチング処理部2
は、ウエハ1の片面(裏面)をエッチング液によりエッ
チング処理する箇所である。回収タンク3は、使用され
たエッチング液を回収(以下、回収されたエッチング液
を回収液という)し一旦貯蔵すると共に、該回収液を再
利用可能状態に処理する箇所である。フッ化水素酸タン
ク4及び硝酸タンク5は、使用エッチング液の主な組成
であるHFや硝酸をそれぞれ収納するタンクである。第
1のタンク6は、HF及び硝酸を所定割合で混合して後
述する再生される通常濃度のエッチング液(以下、必要
に応じ再生液という)よりも少し高濃度に調整されたエ
ッチング液を収納するタンクである。第2のタンク7
は、回収タンク3で精製処理した液を収納するタンクで
ある。薬液供給部8は、第1,第2のタンク6,7のエ
ッチング液や再生液をそれぞれ決められた量づつエッチ
ング処理部2に供給する配管経路を含めた箇所である。
【0015】(エッチング処理部)この処理部2は、図
2の如く上下動可能な回収枡21Aが主体となり、回収
枡21Aの中央部に配設されてウエハ1を水平に保持す
る保持手段としてのウエハ保持台20と、ウエハ保持台
20の上側に配置されて薬液供給部8からのエッチング
液を吐出する薬液吐出管22及び、純水を吐出する純水
吐出管23と、回収枡21Aの側部から貫通されてウエ
ハ保持台20側に突出されている純水ノズル24とを備
えている。
【0016】回収枡21Aは、ウエハ保持台20の上側
周囲をゆとりを持って囲む上開口した容器状をなし、ウ
エハ保持台20との間にノズル用隙間21fを形成して
いる内筒部21Bを有しており、移動制御装置21aに
よりウエハ保持台20に対して上下方向に可動される。
回収枡21Aには、内筒部21Bの内側底部に設けられ
た気体導入口21gと、内筒部21Bの外側底部に設け
られて使用されたエッチング液を回収タンク3に排出す
る液取出口21cと、側面に設けられてエッチング反応
により発生するガス等を排気する排気口21dと、側面
のうち純水ノズル24の真下に設けられて使用された純
水を排出する排水口21eと、排水口21eに対応して
付設された純水回収板27とを備えている。純水ノズル
24は、ウエハ保持台20に保持されたウエハ1の側部
方向から純水を噴出する。この純水ノズル24は図示を
省略したが、純水噴射方向がウエハ1側端面を通る接線
方向から任意な角度に調整可能になっている。純水回収
板27は、排水口21eの下側にあって回収枡21Aの
内周に鍔状に突設され、純水ノズル24から半導体ウエ
ハ1の側端面に噴出された純水を受け止めて排水口21
eに回収可能になっている。
【0017】ウエハ保持台20は真空装置20aと回転
機構20bとを有している。真空装置20aはウエハ1
をウエハ保持台20上に吸着保持する。回転機構20b
は、回転機構制御装置20cにより制御されてウエハ保
持台20を水平回転する。この回転機構制御装置20c
は、ウエハ保持台20の回転数と回転角(位置)を回転
位置マーカー20d及び位置検知器20eによって検出
可能になっている。
【0018】薬液吐出管22は、移動機構22a及び移
動制御装置22bにより移動制御される。純水吐出管2
3は、移動機構23a及び移動制御装置23bにより移
動制御される。各吐出管22,23は、回収枡21Aに
対し位置移動されて、例えば、ウエハ1を保持台20に
セッテングする際等において回収枡21Aから外へ移動
される。ここで、純水吐出管23及び純水ノズル24に
は、純水が純水貯め部側の純水接続口200からそれぞ
れ供給される。その場合、純水吐出管23へは流量計2
01及び自動弁202を介し、純水ノズル24へは流量
計201及び自動弁203を介しそれぞれ所定圧力で供
給される。それら供給圧力は当該供給時に純水圧力計2
04で計測され、不図示のメイン制御装置により制御さ
れる。
【0019】気体導入口21gには、不活性ガスが供給
源側の接続口205から、圧力制御装置206、自動弁
207、気体流量制御装置208及び気体温度制御装置
209を介し所定圧力−所定温度に制御されて供給され
る。供給された不活性ガスは、外筒部21B内からノズ
ル用隙間21fを通して上向きに吐出されて、その噴射
力によって、ウエハ1上に吐出された使用済みのエッチ
ング液を精製処理する。なお、排水口21eは、専用配
管部を通じて排水用接続口210に接続され、導入され
た使用済み純水が排出される。また、以上のエッチング
処理部2には、ウエハ保持台20に保持されているウエ
ハ1の厚さを検出可能な非接触型測定手段が装備されて
いる。この測定手段は、吸光度計用投光器25及び受光
器26からなり、回収枡21Aが下降された状態で作動
される。原理は、投光器25からウエハ1の上に光束を
入射させ、その反射光を受光器26で検出して、その変
位角を基にしてウエハ1の厚さ(エッチング前とエッチ
ング後の変位量、つまりエッチング量)を計測するもの
である。
【0020】(回収タンク)このタンク3は保温壁で構
成されおり、上側に設けられた液入口3a及び排気口3
d、下側に設けられた気体吹込口3b及び液取出口3c
等を有している。内部の下側は多孔板(パンチング板)
3eで区画され、気体吹込口3bがその多孔板3eの下
側に位置し、液取出口3cが多孔板3eの上側に位置し
ている。液入口3aは、取出口21cと専用配管部で接
続され、回収枡21A内の使用済みエッチング液をタン
ク3内に導入する。気体吹込口3bは、上記した不活性
ガス供給源の接続口205と専用配管部で接続されて不
活性ガスを導入する。この場合、不活性ガスは、圧力制
御装置206、自動弁300、気体流量制御装置301
及び気体温度制御装置302を介し所定圧力−所定温度
に制御されて供給される。回収タンク3内の回収液はこ
の不活性ガスによりNOxが除去処理される(原理は特
願平2000−206105号を参照)。液取出口3c
は、第2のタンク7と排液出口305とにそれぞれ専用
配管部で接続されている。そして、回収タンク3内の回
収液のうち、後述する如く再利用可能となった液は液取
出口3cから自動弁303を介し第2のタンク7に供給
され、再利用不可能又は不要な液(廃液)は自動弁30
4を介し廃液排出口305へ排出される。
【0021】また、回収タンク3には、回収される液量
を計測するため所定高さ毎に配置された複数の液面計3
0a,30b,30cと、回収液の液温度を計測する温
度センサ31及びその温度を表示する表示器32と、回
収液が不活性ガスによりNOxを設計値まで除去したか
否かを検出する検出手段等が装備されている。ここでの
検出手段は、回収タンク3内の回収液の透明度(つまり
NOxの除去度合)を計測するもので、吸光度測定手段
である投光器33及び受光器34、光吸度計制御装置3
5等からなる。そして、回収液のうち、必要量が導入さ
れる不活性ガスにより再利用対象に処理された後、液取
出口3cから自動弁303を介し第2のタンク7に供給
されることになる。
【0022】(第1,2のタンク等)フッ化水素酸タン
ク4及び硝酸タンク5はエッチング処理で用いられるエ
ッチング液(新液)を作ったり、再生液を調整する原料
をストックする容器である。各タンク4,5は、本発明
装置を半導体製造設備として構築したときに邪魔になら
ない箇所に配置される。各タンク4,5には、HFや硝
酸を取り出して第1のタンク6に供給する液取出口4
a,5aを有している。
【0023】第1のタンク6は、保温壁で構成されてお
り、上側に設けられた液入口6a,6b,6dと、下側
に設けられた液取出口6cを有している。液入口6a,
6bは液取出口4a,5aとそれぞれ専用配管部により
接続されている。そして、第1のタンク6には各タンク
4,5からHFや硝酸がそれぞれ自動弁40,50、計
量ポンプ41,51及び自動弁42,52を介して必要
量だけ供給される。この場合、HFと硝酸とは、第1の
タンク6のエッチング液が通常濃度より高濃度となるよ
う供給される。タンク6内のエッチング液は、液取出口
6cそれぞれ専用配管部を通じて第2のタンク7及び薬
液供給部8に供給される。この場合、薬液供給部8に
は、エッチング液がポンプ60、温度制御装置61、自
動弁62等を介して供給される。第2のタンク7には、
エッチング液(再生液)がポンプ60及び自動弁63を
介し液計量槽9に一旦送られ、該液計量槽9で供給量が
計量された後に供給される。なお、液入口6dは、自動
弁62と温度制御装置61との間の配管部に接続され
て、当該配管部に残った薬液を必要に応じて第1のタン
ク6内に戻す入口である。また、第1のタンク6内には
液面センサ64a,64bが付設され、液計量槽9にも
液面センサ9a,9bが付設されている。
【0024】第2のタンク7も保温壁で構成されおり、
上側に設けられた液入口7a,7b,7c,7dと、下
側に設けられた取出口7eを有している。液入口7a
は、ポンプ41と第1のタンク6側との間の配管部から
分岐された配管部に接続されており、タンク4内のHF
を自動弁70を介しタンク7内に導入する入口である。
液入口7bは、ポンプ51と第1のタンク6側との間の
配管部から分岐された配管部に接続され、タンク5内の
硝酸を自動弁71を介しタンク7内に導入する入口であ
る。液入口7cは、液計量槽9と専用配管部で接続さ
れ、液計量槽9の薬液をタンク7内に取り込む入口であ
る。液入口7dは、回収タンク3の液取出口3cと専用
配管部で接続され、回収タンク3に回収されかつ不活性
ガスにより処理された再生対象液を自動弁303を介し
タンク7内に導入する入口である。即ち、このタンク7
には回収タンク3から再生対象液が移される。該液は、
成分であるHFや硝酸が不足しており、その不足分がH
Fや硝酸、又は、高濃度のエッチングにより補充調整さ
れて通常のエッチング濃度として再生されることにな
る。
【0025】取出口7eは廃液排出口305と薬液供給
部8とにそれぞれ専用配管部にて接続されている。即
ち、タンク7内の不要な液等は自動弁77を介し廃液排
出口305へ排出される。タンク7内の再生液は、ポン
プ72、温度制御装置73、流量計74、ニードル弁7
5又は自動弁76、自動弁85等を介して薬液供給部8
側へ供給される。なお、自動弁85と薬液供給部8側の
間の配管部と、液入口7dと液取出口3cの間の配管部
は専用配管部で接続され、自動弁84を介し薬液供給部
8に残ったエッチング液を必要に応じて第2のタンク7
内に戻すことができる。また、第2のタンク7内には液
面センサ79a,79bが付設されている。
【0026】(薬液供給部)この薬液供給部8は、タン
ク6内のエッチング液を入れて計量する計量槽80と、
薬液液吐出管22との間を接続している配管部が主体と
なり、自動弁85側に接続された配管部及び自動弁84
側に接続されて配管部の各上流側と連通されている。即
ち、薬液吐出管22と自動弁83,84,85との間の
配管部は共通配管部となっている。この共通配管部に
は、渦巻状又はスパイラル状配管81aが一部を構成す
るよう組み込まれている。この配管81aは、制御装置
82により制御される加温機構81により覆われてい
る。ここでは、計量槽80の容量に相当する液が導入さ
れて所定温度に加温される。なお、計量槽80には液面
センサ80a,80bが付設され、タンク6内から適量
の薬液が一旦収容される。配管81aの形状は特開平4
−338282号記載のものでもよい。
【0027】そして、計量槽80にはタンク6内のエッ
チング液が必要量だけ供給され、該計量された液が自動
弁83を介し配管81aに供給されて満たされる。ま
た、配管81a内のエッチング液は第2のタンク7から
供給される再生液によって押し出され、薬液吐出管22
へ供給される。エッチング処理では、その配管81a内
を通過した高濃度で加温されたエッチング液が使用され
た後、引き続き第2のタンク7内の再生液の所要量が液
吐出管22から吐出される。なお、エッチング処理後
は、配管81a等に残った再生液が自動弁84を介し液
入口7dから第2のタンク7に戻されることになる。
【0028】(その他)図4は以上の本発明装置で処理
されるウエハ1の移動例を示す模式図である。ウエハ移
動制御において、ウエハカセット11内のウエハ1は、
ロボットアーム10によって取り出され、エッチング処
理部2の定位置まで搬送されると共にウエハ保持台20
に移載される。エッチング処理部2で処理されたウエハ
1はロボットアーム10によってウエハカセット12に
収容される。ウエハカセット11のウエハ1は、既にI
C配線パターンが形成されると共に該パターン形成面に
保護膜が貼り付けられており、パターン形成面及び保護
膜が下側になるよう収納されている。この場合、ウエハ
カセット11,12に格納されているウエハ1同士の間
にはセパレート紙13が挿入される。また、上記ウエハ
液処理装置の各部が配管で接続されると共に不図示のメ
イン制御装置によって制御される。
【0029】(装置稼動例)次に、上記ウエハ液処理装
置の動作例を概説する。なお、処理対象のウエハ1は、
ウエハカセット11に入れられて当該ウエハ液処理装置
の所定位置に配置されている。メイン制御装置は、ロボ
ットアーム10を駆動してウエハカセット11内のウエ
ハ1をウエハ保持台20上に移送し、真空装置20aの
動作でウエハ保持台20に吸着固定するよう制御する。
このとき、回収枡21Aは、上下移動機構21a及び制
御部21bの動作で邪魔にならないよう下降され、薬液
吐出管22が移動機構22a及び制御装置22bの動作
で、純水吐出管23が移動機構23a及び制御装置23
bの動作でそれぞれウエハ1の移載の邪魔にならない位
置に移動される。
【0030】ウエハ保持台20上に保持されたウエハ1
は、吸光度計用の投光器25及び受光器(複数の光セン
サアレー)26の動作でウエハ1の面位置(例えば上面
の凹凸形状)を計測する。即ち、この場合は、例えば、
投光器25からの光束をウエハ1の中心と端部との間の
所定位置に投光し、該ウエハ1から反射した光束を受光
器26に入射し、該受光器26で受光した光束の中心位
置を当該メイン制御装置の記憶部に記憶する。また、ウ
エハ保持台20を回転機構20aで所定角度(例えば9
0度)つづ回転し、その90度回転毎に受光器26で受
光した光束の中心位置(例えば、0度、90度、180
度、270度回転位置における面凹凸情報)を記憶部に
記憶する。そして、ウエハ保持台20を回転機構20a
の制御により所定回転速度で回転する(ウエハ1を所定
回転数に保つ)一方、ウエハ1の側端部との間にノズル
用隙間21fが形成されるまで回収枡21を上昇し、ま
た薬液吐出管22をウエハ1の適位置まで移動する。
【0031】そして、第1のタンク6のエッチング液
は、自動弁84,85の閉状態で、ポンプ60の駆動に
より、温度制御装置61で所定温度に加温されると共に
自動弁62を介して計量槽80に送られ、ウエハ1のエ
ッチング処理(初期処理)に必要な一定量が計量槽80
に供給される。計量槽80で計量されたエッチング液は
自動弁83を介して配管81aに導入される。続いて、
自動弁83,84の閉状態で、ポンプ72の駆動によ
り、第2のタンク7の再生液が温度制御装置73、流量
計74、ニードル弁75、自動弁85を介し薬液供給部
8側へ供給される。この再生液の供給により、配管81
aに予め導入され加温された高濃度のエッチング液が押
し出されて、薬液吐出管22からウエハ1上に吐出され
る。
【0032】即ち、このエッチング処理では、第2のタ
ンク7の再生液が配管81aに供給されることにより、
既に配管81aにあった第1のタンク6側の高濃度のエ
ッチング液が押し出されて、ウエハ1がその高濃度のエ
ッチング液によって処理される。このように、初期段階
では、ウエハ1が高濃度のエッチング液により激しく処
理される。その後、引き続いて通常濃度の再生液により
処理される。この再生液は所定時間だけ供給されて、エ
ッチング完了と同時に供給が停止される。
【0033】このように、この処理方法では、エッチン
グ処理の初期段階において、まず、酸化反応の強い高濃
度で加温されたエッチング液を配管81aに仕込み、通
常濃度の再生液で押し出すことから、機械研磨に起因す
る有機物を効果的に分解除去したり、ウエハ1表面の残
査を速やかに除去でき、引いてはウエハ1を所定品質の
仕上がり面に効率的に処理できる。また、高濃度のエッ
チング液による処理後は通常濃度の再生液による処理に
連続して移行することから、ウエハ1のエッチング量の
制御性、再現性の向上が図れる。
【0034】ところで、上記エッチング処理時には、エ
ッチング液がウエハ1と反応して、NOxを発生し使用
済みのエッチング液に溶け込む。しかし、この処理方法
では、自動弁207が開状態にされ、不活性ガス(例え
ば窒素等)が圧力制御装置206、自動弁207、気体
流量制御装置208及び気体温度制御装置209を介し
所定圧力、流量及び温度として回収枡21Aにおける内
筒部21B内に導入され、上記したノズル用隙間21f
から吹き出しているため、NOxの一部がその不活性ガ
スにより除去され、後述するNOxの除去処理時間の短
縮が図られる。
【0035】エッチング終了時には、自動弁85が閉状
態にされ、自動弁84を開けて配管81aを含む共通配
管部に入っている再生液を第2のタンク7に戻し、配管
81aを含む共通配管部を極力空にする。つまり、次の
ウエハ1のエッチング処理に備える。また、純水吐出管
23は、例えば、自動弁85の閉動作に同期してウエハ
1に接近下降される。また、回収枡21Aは純水ノズル
24がウエハ1の側端面に対向し、純水回収板27がウ
エハ1より下方に位置するように下降される。そして、
自動弁202が開状態にされて、純水が純水吐出管23
からウエハ1上に吐出され、該ウエハ1上のエッチング
液を洗い流して純水回収板27から排水口21eを通じ
て排水される。
【0036】次に、自動弁203が開状態にされ、純水
が純水ノズル24からウエハ1の側端部に向けて噴出さ
れ、その側端部に付着しているエッチング液が洗い流さ
れる。その後、ウエハ保持台20の回転数が高速に切り
換えられ、ウエハ1に付着していた純水等を遠心力によ
り吹き飛ばして乾燥処理される。この場合、純水ノズル
24の噴射角は、ウエハ1の側端面の中央部を通る平面
内であり、かつ該ウエハ1の側端面の接線方向から60
度以内の適位置に調整することが好ましい。これは各種
の試験結果から、ウエハ1(厚さが1mm以下)がパタ
ーン形成面に貼り付けられた保護膜を有し、該保護膜を
下向きにした状態で保持されている態様において、純水
ノズル24の角度として、ウエハ側端面に対して0から
60度の範囲内にすると、吐出流量及び吐出圧等により
異なるもののウエハ外周面への当たりが安定良好に保た
れ、洗浄効率を維持できるからである。
【0037】続いて、ウエハ保持台20を回転してウエ
ハ1の位置を以前に設定した0度で停止し、回収枡21
Aをウエハ1よりも下降し、再度吸光度計用の投光器2
5の光束をウエハ1に投光し、該光束の中心位置を受光
部(光センサアレー)26で計測し、この計測位置と以
前の計測位置との差(ウエハ1の面変位量、つまり厚
さ)を算出し、該変位量によりウエハ1のエッチング量
を求める。同様にして、ウエハ1を90度回転させる毎
に、エッチング量を求め、所望のエッチングが行われた
か否かをチェックする。なお、そのエッチング量を求め
るカ所はより多くしてもよい。当該計測は、通常、所定
枚数毎に行われることになる。
【0038】このような計測方法は、ウエハ1のエッチ
ング量の計測に非接触式を採用することにより、エッチ
ング時間等の微調整を直ちに行うことができ、エッチン
グ量のフィード・フォワード制御が可能となる。従っ
て、エッチング処理によるウエハ1の薄層化を適切に行
え、厚さバラツキをより抑えることができる。
【0039】一方、使用済みエッチング液は回収枡21
Aから回収タンク3に一旦貯蔵されて、その回収液に含
まれているNOxの除去処理が行われる。この処理で
は、自動弁300が開状態にされ、不活性ガス(窒素
等)が圧力制御装06、自動弁300、気体流量制御装
置301及び気体温度制御装置302を介し所定圧力、
流量及び温度として回収タンク3の底部側に導入され
る。導入された不活性ガスは多孔板3eから均一に上向
きに吹き込まれてNOxを分解する。また、吸光度計用
投光器33及び受光器34を制御し、投光器33からの
光の強度を受光器34で測定し、回収液の透過度が監視
される。具体的には、例えば、ウエハ1のエッチング処
理に使用されたエッチング液つまり回収液は、当初茶色
であるが、その回収液に窒素等の不活性ガスが吹き込ま
れると、NOxが分解除去されて徐々に透明になる。回
収液が所定程度の透明度になると、自動弁300を閉じ
て不活性ガスの供給が停止される。このようにして、回
収タンク3では回収液のNOxを除去することができ
る。また、該NOxの除去完了と同時に自動弁300を
閉じて再生処理を停止することにより、HFや硝酸が余
分に失われるのを防止し、該NOxの除去の終点判定を
定量化することにより制御性・再現性を向上できる。
【0040】続いて、回収タンク3におけるNOxの除
去が完了すると、自動弁303を開き、回収タンク3の
回収液を第2のタンク7に移すが、その回収液の濃度は
通常のエッチング液よりも薄くなっている。そこで、回
収液には、それよりも高濃度組成の第1のタンク6のエ
ッチング液を計量槽9で必要量を計量して導入したり、
又は、成分であるタンク4のHFやタンク5の硝酸の必
要量を導入し、混合する。これにより、回収液は再生さ
れて通常濃度の再生エッチング液として利用可能とな
る。このように、回収液を再利用することにより、当該
エッチング処理における薬液使用量を減らし、低製造コ
スト化等を図ることができる。
【0041】また、有害ガスのNOxを除去することか
ら、環境への影響をもなくなり、しかも脱ガス塔等の設
備を必要とせず、当該装置を含めた洗浄設備費の低減が
図れる。なお、回収タンク3及び第2のタンク7にはど
うしても廃液が生じる。この場合、例えば亜塩素酸ソー
ダと苛性ソーダとの混合液による第1のガス洗浄装置、
硫化ソーダと苛性ソーダとの混合液による第2のガス洗
浄装置を用意し、自動弁77或いは自動弁304を開状
態にし、その廃液を廃液排出口305から前記した第1
のガス洗浄装置に入れ、該第1のガス洗浄装置から第2
のガス洗浄装置に入れ、廃液の有害性を除去することに
なる。
【0042】なお、本発明は上記した形態形に何ら制約
されるものではなく、請求項1又は3の技術要素を備え
ている範囲で種々変形したり、展開することも可能であ
る。その一例として、方法的には、第2のタンク7の再
生液の濃度を第1のタンク6のエッチング液(新液又は
再生液)よりも高濃度にし、計量槽80に相当する計量
槽等を通じて上記薬液供給部8へエッチング初期段階で
供給する。また、回収タンク3では回収液中のNOxを
除去することに加え、不足したHFや硝酸を補充して目
的のエッチング液に再生することも可能である。その場
合は図面の配管経路が変更されることになる。
【0043】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明で
は、底部に気体吹込口を持つ回収タンク及び気体吹込口
から導入される気体により回収エッチング液の精製処理
の終点を検出可能な吸光度測定手段とを有することによ
り、装置の簡略化及び小スペース化を実現しながら精製
処理可能にする。請求項3では、エッチング・精製・再
生・再利用という一連の処理が最適な状態で実現でき、
例えば、請求項9の液処理方法の如く、再生されたエッ
チング液を第1のタンクとは別の第2のタンクに貯めて
おき、第1のタンクのエッチング液と第2のタンクの再
生エッチング液とを切換可能に薬液吐出手段へ供給でき
ることから、システム的に無駄がなく、エッチング処理
効率に優れ、処理費及び稼動設備の大幅低減を実現でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のウエハ液処理装置を示す全体模式構成
図である。
【図2】図1の装置のうちエッチング処理部及び回収タ
ンクを示す図である。
【図3】図1の装置のうち第1,2のタンク及び薬液供
給部を示す図である。
【図4】上記装置で処理されるウエハ移動例を示す模式
構成図である。
【符号の説明】
1…ウエハ(半導体ウエハ) 2…エッチング処理部 3…回収タンク(3bは気体吹込口、3cは液取出口、
3eは多孔板) 4…フッ化水素酸タンク 5…硝酸タンク 6…第1のタンク(薬液用タンク) 7…第2のタンク(再生液用タンク) 8…薬液供給部 9…計量槽 20…ウエハ保持台(保持手段) 21A…回収枡(回収手段) 21B…内筒部 21f…ノズル用隙間 22…薬液吐出管(薬液吐出手段) 23…純水吐出管(純水吐出手段) 24…純水ノズル(純水吐出手段) 25…投光器(非接触型測定手段) 26…受光器(非接触型測定手段) 33…投光器(光吸度測定手段) 34…受光器(光吸度測定手段) 35…光度計制御装置(制御手段) 81…加温機構 81a…渦巻又はスパイラル状配管(配管部) 208,301…気体流量制御装置 209,302…気体温度制御装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 範行 東京都千代田区神田神保町1丁目6番1号 日曹エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 米谷 章 東京都千代田区神田神保町1丁目6番1号 日曹エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 片柳 守 東京都千代田区神田神保町1丁目6番1号 日曹エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 加地 利光 東京都千代田区神田神保町1丁目6番1号 日曹エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 堀木 泰之 東京都千代田区神田神保町1丁目6番1号 日曹エンジニアリング株式会社内 Fターム(参考) 5F043 AA02 BB02 EE33 GG10

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 硝酸及びフッ化水素酸を含有する薬液を
    エッチング液として半導体ウエハを処理するもので、半
    導体ウエハを水平に保持・回転させる保持手段、前記エ
    ッチング液を吐出する薬液吐出手段を備えた液処理装置
    において、 前記処理に使用されたエッチング液を回収する回収手段
    と、前記回収手段により回収された回収エッチング液を
    貯蔵する回収タンクと、前記回収タンクの底部側に設け
    られて不活性ガス等の気体を導入する気体吹込口と、前
    記気体吹込口から導入される気体による前記回収エッチ
    ング液の精製処理の終点を検出可能な吸光度測定手段と
    を有していることを特徴とする半導体ウエハ用液処理装
    置。
  2. 【請求項2】 前記回収タンクは、前記気体吹込口から
    導入される気体を分散する多孔板と、前記回収エッチン
    グ液の温度を計測する温度センサと、前記吸光度測定手
    段で精製処理の終点を検出したときに前記気体の供給を
    停止する制御手段とを有している請求項1に記載の半導
    体ウエハ用液処理装置。
  3. 【請求項3】 半導体ウエハを水平に保持・回転させる
    保持手段、エッチング液を吐出する薬液吐出手段及び純
    水を吐出する純水吐出手段を備えた液処理装置におい
    て、 前記保持手段を囲むように配置され、前記半導体ウエハ
    のエッチング処理に使用されたエッチング液を回収する
    回収手段と、 前記回収手段により回収される回収エッチング液を一旦
    貯蔵し、該回収エッチング液に不活性ガス等の気体をタ
    ンク底部側から導入し精製処理する回収タンクと、 前記エッチング液を貯める第1のタンク及び、前記回収
    タンクで精製処理されたエッチング液を貯める第2のタ
    ンクとを有しており、 前記第1のタンクのエッチング液と前記第2のタンクの
    エッチング液とが、各専用配管部から共通配管部を通じ
    て前記薬液吐出手段へ切換可能に供給されることを特徴
    とする半導体ウエハ用液処理装置。
  4. 【請求項4】 前記第1のタンクと前記共通配管部との
    間の専用配管部には、第1のタンクから送るエッチング
    液の所定量を計量する計量槽が設けられている請求項3
    に記載の半導体ウエハ用液処理装置。
  5. 【請求項5】 前記共通配管部の一部が、加温可能な渦
    巻又はスパイラル状配管部で構成されている請求項3又
    は4に記載のウエハ洗浄装置。
  6. 【請求項6】 前記純水吐出手段は、前記保持手段に保
    持される半導体ウエハの上側から純水を吐出する純水吐
    出管と共に、前記半導体ウエハの側部方向から純水を吐
    出する純水ノズルを有している請求項3から5の何れか
    に記載のウエハ洗浄装置。
  7. 【請求項7】 請求項1又は3において、前記回収手段
    は、外側の回収枡及び該回収枡内にあって前記保持手段
    のウエハ保持台との間にノズル用隙間を形成している内
    筒部を有し、前記ノズル用隙間から前記気体を吹き込み
    つつ使用された前記エッチング液を回収可能になってい
    る半導体ウエハ用液処理装置。
  8. 【請求項8】 請求項1又は3において、前記保持手段
    に保持されている半導体ウエハの上に光束を入射させる
    と共に、該半導体ウエハからの反射光を検出して前記エ
    ッチング処理による半導体ウエハの厚変位を測定するた
    めの非接触型測定手段を有している半導体ウエハ用液処
    理装置。
  9. 【請求項9】 半導体ウエハを水平に保持して回転した
    状態で、該半導体ウエハの上面に薬液吐出手段からエッ
    チング液を吐出するウエハ洗浄方法において、 前記エッチング液を貯蔵する第1のタンクと、エッチン
    グ処理後に回収されて再生されたエッチング液を貯蔵す
    る第2のタンクと、前記第1,2のタンクと前記薬液吐
    出手段との間の配管経路を構成している各専用配管部及
    び該各専用配管部と弁を介し切換可能に接続される薬液
    供給手段側の共通配管部とを有し、 前記第1のタンクのエッチング液を、前記第2のタンク
    のエッチング液よりも高濃度に調整して、エッチング処
    理の初期段階において、前記高濃度のエッチング液の所
    定量を当該専用配管部から共通配管部に導入した後、前
    記第2のタンクのエッチング液を前記共通配管部に供給
    することにより前記高濃度のエッチング液を最初に前記
    薬液吐出手段から半導体ウエハ上に吐出することを特徴
    とする半導体ウエハ用液処理方法。
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