JP2002214500A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. 一つ以上の光学装置を支持する光学装置基板、及び前記一つ以上の光学装置から離間して設けられるハンダ付け可能な金属パターンを備えた光学装置システムと、
   一つ以上の光学レンズと、該一つ以上の光学レンズから離間して設けられるハンダ付け可能な金属パターンが形成される装置接着面とを備えた光学レンズシステムと、
   前記光学装置システム及び前記光学レンズシステムの前記金属パターン間に配置された複数のハンダバンプとを有し、
   該複数のハンダバンプは、前記一つ以上の光学装置を前記一つ以上の光学レンズのそれぞれに整合させた状態で、前記光学装置基板を前記装置接着面に固着するようにしたことを特徴とする光電装置。
2. 前記一つ以上の光学レンズは、前記装置接着面よりも内側に引っ込んでいるように配置されることを特徴とする、請求項１に記載の光電装置。
3. 前記複数のハンダバンプの各々は、前記光学装置システム及び前記光学レンズシステムの前記金属パターンのそれぞれに直接接することを特徴とする、請求項１に記載の光電装置。
4. 一つ以上の光学装置を支持する光学装置基板、及び前記一つ以上の光学装置から離間して設けられるハンダ付け可能な金属パターンを備えた光学装置システムと、
   光学基板に含まれる一つ以上の光学レンズを含み、前記光学基板は、前記一つ以上の光学レンズから離間して設けられるハンダ付け可能な金属パターンを支持する装置接着面を含むスペーサ基板に接着されるようにした光学レンズシステムと、
   前記光学装置システム及び前記光学レンズシステムの前記金属パターン間に配置された複数のハンダバンプとを有し、
   該複数のハンダバンプは、前記一つ以上の光学装置を前記一つ以上の光学レンズのそれぞれに整合させた状態で、前記光学装置基板を前記装置接着面に固着するようにしたことを特徴とする光電装置。
5. 前記光学基板は、前記スペーサ基板に対してウェハボンディングされることを特徴とする、請求項４に記載の光電装置。
6. 前記光学基板は、前記スペーサ基板に対してハンダ接続されることを特徴とする、請求項４に記載の光電装置。
7. 前記スペーサ基板の厚さは、前記一つ以上の光学装置と前記一つ以上の光学レンズとの間の焦点距離に基づいて選択されることを特徴とする、請求項４に記載の光電装置。
8. 前記スペーサ基板には、前記一つ以上の光学レンズと前記一つ以上の光学装置との間を光が伝搬するよう一つ以上の開口が設けられることを特徴とする、請求項４に記載の光電装置。
9. 前記スペーサ基板の前記一つ以上の開口を通して光学的な通信を行うための多重光学装置が設けられることを特徴とする、請求項８に記載の光電装置。
10. 前記スペーサ基板の前記一つ以上の開口の各々は、前記レンズ基板に面する表面に開口するレンズ基板側孔と、前記装置基板に面する表面に開口する装置基板側孔とを有し、前記スペーサ基板の前記一つ以上の開口の各々について、前記レンズ基板孔は、前記装置基板孔よりも大きいことを特徴とする、請求項８に記載の光電装置。
11. 前記一つ以上の光学装置を駆動するよう前記スペーサ基板上に形成される集積回路を含むことを特徴とする、請求項４に記載の光電装置。
12. 前記集積回路は、前記一つ以上の光学装置を駆動するよう構成され、前記スペーサ基板上に対してフリップチップボンディング手法によって接着される集積回路を有することを特徴とする、請求項４に記載の光電装置。
13. 前記一つ以上の光学装置は、垂直共振器型又は検出器の少なくとも一方を含むことを特徴とする、請求項４に記載の光電装置。
14. 前記一つ以上の光学レンズは、前記光学基板の面に組み付けられることを特徴とする、請求項４に記載の光電装置。
15. 前記一つ以上の光学レンズは、前記装置接着面よりも内側に引っ込んでいるように配置されることを特徴とする、請求項４に記載の光電装置。
16. 前記一つ以上の光学レンズは、前記一つ以上の光学装置と光学的に整合されて協働するよう構成されることを特徴とする、請求項４に記載の光電装置。
17. 一つ以上の光学装置を支持する光学装置基板と、前記一つ以上の光学装置から離間して設けられるハンダ付け可能な金属パターンとを備えた光学装置システムと、
    一つ以上の光学レンズと、該一つ以上の光学レンズから離間して設けられるハンダ付け可能な金属パターンが形成される装置接着面とを備えた光学レンズシステムと、
    前記光学装置システム及び前記光学レンズシステムの前記金属パターン間に配置された複数のハンダバンプとを有し、
    該複数のハンダバンプは、前記一つ以上の光学装置を前記一つ以上の光学レンズのそれぞれに整合させた状態で、前記光学装置基板を前記装置接着面に固着するようにし、前記複数のハンダバンプの寸法は、前記一つ以上の光学装置及び前記一つ以上の光学レンズ間の焦点距離に基づいて選択されることを特徴とする光電装置。
18. 前記複数のハンダバンプの各々は、前記光学装置システム及び前記光学レンズシステムの前記金属パターンのそれぞれに直接接することを特徴とする、請求項１７に記載の光電装置。
19. 一つ以上の光学レンズを支持するレンズ基板を含み、一以上の貫通孔が形成される半導体スペーサ基板とを含む光学レンズシステムと、
    一つ以上の光学装置を支持する装置基板を含む光学装置システムと、
    前記スペーサ基板に設けられる前記一つ以上の開口の各々は、前記レンズ基板に面する表面にレンズ基板側孔を有し、前記装置基板に面する表面に装置基板側孔を有し、前記スペーサ基板の前記一つ以上の開口の各々に対して、前記レンズ基板側孔は前記装置基板側孔より大きくされ、前記レンズ基板は前記スペーサ基板に接着され、前記スペーサ基板は前記一つ以上の前記装置基板に接着され、前記一つ以上の光学レンズと前記一つ以上の開口と前記一つ以上の光学装置とが位置合わせされることを特徴とする光電装置。
20. 一つ以上の光学レンズを支持するレンズ基板、及び一つ以上の貫通する開口を形成する半導体スペーサ基板を含む光学レンズシステムであって、前記開口のそれぞれを介して光通信を行うようにした光学レンズシステムと、
    一つ以上の光学装置を支持する装置基板を含む光学装置システムとを有し、
    前記レンズ基板が前記半導体スペーサ基板に接着され、該半導体スペーサ基板は前記装置基板に接着され、前記一つ以上の開口と前記一つ以上の開口とが位置合わせされるよう構成されることを特徴とする光電装置。