JP2002208776A - バイパスコンデンサー付き半導体集積回路搭載用配線基板 - Google Patents
バイパスコンデンサー付き半導体集積回路搭載用配線基板Info
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価で容易に作製でき、高集積化、小型
化が可能なバイパスコンデンサー付きＬＳＩ搭載用配線
基板の提供を課題とする。 【解決手段】 誘電体層を挟み込む二つの電極層からな
る少なくとも一組のバイパスコンデンサーと、プリント
配線板と、バイパスコンデンサーとプリント配線板とを
電気的に接続する少なくとも二つの電源ビアホールとか
ら構成し、バイパスコンデンサーの上にプリント配線板
を積層し、プリント配線板の少なくとも一つの電極とバ
イパスコンデンサーの接地極と、そして少なくとも他の
一つの電極とバイパスコンデンサーの電源極とを電源ビ
アホールにより電気的に結合する。
化が可能なバイパスコンデンサー付きＬＳＩ搭載用配線
基板の提供を課題とする。 【解決手段】 誘電体層を挟み込む二つの電極層からな
る少なくとも一組のバイパスコンデンサーと、プリント
配線板と、バイパスコンデンサーとプリント配線板とを
電気的に接続する少なくとも二つの電源ビアホールとか
ら構成し、バイパスコンデンサーの上にプリント配線板
を積層し、プリント配線板の少なくとも一つの電極とバ
イパスコンデンサーの接地極と、そして少なくとも他の
一つの電極とバイパスコンデンサーの電源極とを電源ビ
アホールにより電気的に結合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はバイパスコンデンサ
ー付き半導体集積回路搭載用の配線基板に関する。
ー付き半導体集積回路搭載用の配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は情報処理の高速化、小
型化、多機能化の要求に伴って、その内部に搭載されて
いる半導体集積回路（以下、「ＬＳＩ」と示す。）およ
びその周辺の部品、装置間でのデータ転送を今まで以上
に高速にすることが求められている。この要請に応える
為、ＬＳＩを搭載する配線基板においても、データを高
速にかつ高い信頼性で伝送できる特性が要求されてい
る。
型化、多機能化の要求に伴って、その内部に搭載されて
いる半導体集積回路（以下、「ＬＳＩ」と示す。）およ
びその周辺の部品、装置間でのデータ転送を今まで以上
に高速にすることが求められている。この要請に応える
為、ＬＳＩを搭載する配線基板においても、データを高
速にかつ高い信頼性で伝送できる特性が要求されてい
る。
【０００３】このような高速なデータ転送においては、
高速なスイッチングによりＬＳＩの電源系に瞬間的に大
電流のパルスが流れ電源電圧が変動するため、不安定な
回路動作や誤動作が発生するという問題がある。また、
ＬＳＩや個別部品の高集積化ともあいまって、電源ノイ
ズや信号線間のクロストークが発生するという問題があ
る。
高速なスイッチングによりＬＳＩの電源系に瞬間的に大
電流のパルスが流れ電源電圧が変動するため、不安定な
回路動作や誤動作が発生するという問題がある。また、
ＬＳＩや個別部品の高集積化ともあいまって、電源ノイ
ズや信号線間のクロストークが発生するという問題があ
る。
【０００４】これらの問題を解決するために、従来のＬ
ＳＩ搭載用配線基板ではＬＳＩの電源系にバイパスコン
デンサを接続して電源電圧の変動を緩和し、電源ノイズ
を抑制している。従来バイパスコンデンサとしては、配
線基板の最表面層に設けられた実装用パッドにチップコ
ンデンサを搭載し、あるいはチップコンデンサを多層配
線基板内部に埋め込んでチップコンデンサーをバイパス
コンデンサーとして使用することが行われている。また
あるいは、多層配線基板の隣接する２層間に誘電体層を
挟み込み、この誘電体層をバイパスコンデンサーとして
使用することも行われている。
ＳＩ搭載用配線基板ではＬＳＩの電源系にバイパスコン
デンサを接続して電源電圧の変動を緩和し、電源ノイズ
を抑制している。従来バイパスコンデンサとしては、配
線基板の最表面層に設けられた実装用パッドにチップコ
ンデンサを搭載し、あるいはチップコンデンサを多層配
線基板内部に埋め込んでチップコンデンサーをバイパス
コンデンサーとして使用することが行われている。また
あるいは、多層配線基板の隣接する２層間に誘電体層を
挟み込み、この誘電体層をバイパスコンデンサーとして
使用することも行われている。
【０００５】しかしながら、このようなバイパスコンデ
ンサー付きＬＳＩ搭載用配線基板では、チップコンデン
サを最表面に搭載するものでは、チップコンデンサとそ
のための配線の占有面積が必要であり、高集積化、小型
化が図れない。また、チップコンデンサを内部に埋め込
む方法では、工程が複雑であり、かつ配線基板が厚くな
ってしまうという不具合がある。また、多層配線基板内
部の隣接する２層間に誘電体層を挟み込むものを得るた
めには複雑な工程が必要となり、高価な材料と設備が必
要となる。
ンサー付きＬＳＩ搭載用配線基板では、チップコンデン
サを最表面に搭載するものでは、チップコンデンサとそ
のための配線の占有面積が必要であり、高集積化、小型
化が図れない。また、チップコンデンサを内部に埋め込
む方法では、工程が複雑であり、かつ配線基板が厚くな
ってしまうという不具合がある。また、多層配線基板内
部の隣接する２層間に誘電体層を挟み込むものを得るた
めには複雑な工程が必要となり、高価な材料と設備が必
要となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの問
題点を解決することが可能で、高速スイッチング動作時
の電源電圧変動が緩和できる電源ノイズを抑制するため
のコンデンサを内蔵したバイパスコンデンサー付きＬＳ
Ｉ搭載用配線基板の提供を課題とする。
題点を解決することが可能で、高速スイッチング動作時
の電源電圧変動が緩和できる電源ノイズを抑制するため
のコンデンサを内蔵したバイパスコンデンサー付きＬＳ
Ｉ搭載用配線基板の提供を課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】バイパスコンデンサーを
有するＬＳＩ搭載用配線基板であり、誘電体層を挟み込
む二つの電極層からなる少なくとも一組のバイパスコン
デンサーと、プリント配線板と、バイパスコンデンサー
とプリント配線板とを電気的に接続する少なくとも二つ
の電源ビアホールとから構成され、バイパスコンデンサ
ーの上にプリント配線板が積層され、プリント配線板の
少なくとも一つの電極とバイパスコンデンサーの接地極
と、そして少なくとも他の一つの電極とバイパスコンデ
ンサーの電源極とが電源ビアホールにより電気的に結合
されているものである。
有するＬＳＩ搭載用配線基板であり、誘電体層を挟み込
む二つの電極層からなる少なくとも一組のバイパスコン
デンサーと、プリント配線板と、バイパスコンデンサー
とプリント配線板とを電気的に接続する少なくとも二つ
の電源ビアホールとから構成され、バイパスコンデンサ
ーの上にプリント配線板が積層され、プリント配線板の
少なくとも一つの電極とバイパスコンデンサーの接地極
と、そして少なくとも他の一つの電極とバイパスコンデ
ンサーの電源極とが電源ビアホールにより電気的に結合
されているものである。
【０００８】また、本発明の別の態様は、バイパスコン
デンサーを有するＬＳＩ搭載用配線基板であり、誘電体
層を挟み込む二つの電極層からなる少なくとも一組のバ
イパスコンデンサーと、プリント配線板と、バイパスコ
ンデンサーとプリント配線板とを電気的に接続可能な少
なくとも二つの開口部とから構成され、バイパスコンデ
ンサーの上にプリント配線板が積層され、プリント配線
板の少なくとも一つの電極とバイパスコンデンサーの接
地極と、そして少なくとも他の一つの電極とバイパスコ
ンデンサーの電源極とが開口部にてワイヤーボンディン
グにより電気的に結合されているものである。
デンサーを有するＬＳＩ搭載用配線基板であり、誘電体
層を挟み込む二つの電極層からなる少なくとも一組のバ
イパスコンデンサーと、プリント配線板と、バイパスコ
ンデンサーとプリント配線板とを電気的に接続可能な少
なくとも二つの開口部とから構成され、バイパスコンデ
ンサーの上にプリント配線板が積層され、プリント配線
板の少なくとも一つの電極とバイパスコンデンサーの接
地極と、そして少なくとも他の一つの電極とバイパスコ
ンデンサーの電源極とが開口部にてワイヤーボンディン
グにより電気的に結合されているものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下図を用いて本発明を説明す
る。
る。
【００１０】図１は本発明例のバイパスコンデンサー付
きＬＳＩ搭載用配線基板であり、誘電体層１を挟み込む
二つの電極層２，２’からなる一組のバイパスコンデン
サーとプリント配線板３とバイバスコンデンサーとプリ
ント配線基板３とを電気的に接続する二つの電源ビアホ
ール４，４’から構成され、バイパスコンデンサー部の
上にプリント配線板３が積層され、プリント配線板３の
一つの電極５とバイパスコンデンサーの一つの電極層２
とが、そして他の一つの電極５’とバイパスコンデンサ
ーの他の電極層２’とがそれぞれ電源ビアホール４，
４’により電気的に接合されているものである。
きＬＳＩ搭載用配線基板であり、誘電体層１を挟み込む
二つの電極層２，２’からなる一組のバイパスコンデン
サーとプリント配線板３とバイバスコンデンサーとプリ
ント配線基板３とを電気的に接続する二つの電源ビアホ
ール４，４’から構成され、バイパスコンデンサー部の
上にプリント配線板３が積層され、プリント配線板３の
一つの電極５とバイパスコンデンサーの一つの電極層２
とが、そして他の一つの電極５’とバイパスコンデンサ
ーの他の電極層２’とがそれぞれ電源ビアホール４，
４’により電気的に接合されているものである。
【００１１】このようなバイパスコンデンサー付きＬＳ
Ｉ搭載用配線基板を製造するには、例えば、接地層兼コ
ンデンサの下部電極となる金属板上に、接地用ビアホー
ルに対応する部分を残して高誘電率絶縁ペーストを印刷
し、次にその上に電源用ビアホールに対応する部分を残
して導電性ペーストを印刷し、これをコンデンサの上部
電極とし、さらにその上に接地用ビアホール部と電源用
ビアホール部とを残して絶縁性ペーストを塗布し、続い
て接地用ビアホール部と電源用ビアホール部とを導電性
ペーストで埋め込むことにより、バイパスコンデンサを
形成する。
Ｉ搭載用配線基板を製造するには、例えば、接地層兼コ
ンデンサの下部電極となる金属板上に、接地用ビアホー
ルに対応する部分を残して高誘電率絶縁ペーストを印刷
し、次にその上に電源用ビアホールに対応する部分を残
して導電性ペーストを印刷し、これをコンデンサの上部
電極とし、さらにその上に接地用ビアホール部と電源用
ビアホール部とを残して絶縁性ペーストを塗布し、続い
て接地用ビアホール部と電源用ビアホール部とを導電性
ペーストで埋め込むことにより、バイパスコンデンサを
形成する。
【００１２】その後、常法に従い作製されたプリント配
線板あるいはフレキシブルプリント配線板等を積層す
る。積層に際して、配線板の下部表面に露出した接地用
パッドと電源用パッドと前述のコンデンサ配線板の接地
用および電源用ヴィアホールの位置を合わせて、ペース
ト状、あるいはフイルム状の異方性導電材料を介して接
続する。
線板あるいはフレキシブルプリント配線板等を積層す
る。積層に際して、配線板の下部表面に露出した接地用
パッドと電源用パッドと前述のコンデンサ配線板の接地
用および電源用ヴィアホールの位置を合わせて、ペース
ト状、あるいはフイルム状の異方性導電材料を介して接
続する。
【００１３】さらに、図２は図１の設置用ビアホールと
電源用ビアホールを導電性ペーストで埋め込まず、該当
部位を開口部６，６’のままとしワイヤーボンディング
により電気的に結合したものである。
電源用ビアホールを導電性ペーストで埋め込まず、該当
部位を開口部６，６’のままとしワイヤーボンディング
により電気的に結合したものである。
【００１４】
【発明の効果】本発明のバイパスコンデンサー付きＬＳ
Ｉ搭載用配線基板は、バイパスコンデンサーとプリント
配線板とを積層して構成するため、高集積化、小型化が
容易であり、簡単かつ安価に作成可能である。加えて、
高速スイッチング動作時の電源電圧変動が効率よく緩和
できる。
Ｉ搭載用配線基板は、バイパスコンデンサーとプリント
配線板とを積層して構成するため、高集積化、小型化が
容易であり、簡単かつ安価に作成可能である。加えて、
高速スイッチング動作時の電源電圧変動が効率よく緩和
できる。
【図１】本発明例のバイパスコンデンサー付きＬＳＩ搭
載用配線基板である。
載用配線基板である。
【図２】ワイヤーボンディングにより電気的に結合した
本発明例のバイパスコンデンサー付きＬＳＩ搭載用配線
基板である。
本発明例のバイパスコンデンサー付きＬＳＩ搭載用配線
基板である。
１−−−−−−誘電体層 ２，２’−−−電極層 ３−−−−−−プリント配線板 ４，４’−−−電源ビアホール ５，５’−−−電極 ６，６’−−−開口部 ７，７’−−−ワイヤ
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体層を挟み込む二つの電極層から
なる少なくとも一組のバイパスコンデンサーと、プリン
ト配線板と、バイパスコンデンサーとプリント配線板と
を電気的に接続する少なくとも二つの電源ビアホールと
から構成され、バイパスコンデンサーの上にプリント配
線板が積層され、プリント配線板の少なくとも一つの電
極とバイパスコンデンサーの接地極と、そして少なくと
も他の一つの電極とバイパスコンデンサーの電源極とが
電源ビアホールにより電気的に結合されてなるバイパス
コンデンサー付き半導体集積回路搭載用配線基板。 - 【請求項２】 誘電体層を挟み込む二つの電極層から
なる少なくとも一組のバイパスコンデンサーと、プリン
ト配線板と、バイパスコンデンサーとプリント配線板と
を電気的に接続可能な少なくとも二つの開口部とから構
成され、バイパスコンデンサーの上にプリント配線板が
積層され、プリント配線板の少なくとも一つの電極とバ
イパスコンデンサーの接地極と、そして少なくとも他の
一つの電極とバイパスコンデンサーの電源極とが開口部
にてワイヤーボンディングにより電気的に結合されてな
るバイパスコンデンサー付き半導体集積回路搭載用配線
基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09179398A JP2002208776A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | バイパスコンデンサー付き半導体集積回路搭載用配線基板 |
| PCT/JP1999/000977 WO1999052337A1 (fr) | 1998-04-03 | 1999-03-01 | Plaquette de circuits imprimes avec condensateur de derivation permettant de monter un circuit imprime et procede de production |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09179398A JP2002208776A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | バイパスコンデンサー付き半導体集積回路搭載用配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002208776A true JP2002208776A (ja) | 2002-07-26 |
Family
ID=14036501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09179398A Pending JP2002208776A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | バイパスコンデンサー付き半導体集積回路搭載用配線基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002208776A (ja) |
| WO (1) | WO1999052337A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100407879C (zh) * | 2003-11-21 | 2008-07-30 | 大德电子株式会社 | 电容器内置型印刷电路板制造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101228320B1 (ko) | 2008-04-07 | 2013-01-31 | 삼성테크윈 주식회사 | 임베디드 회로 기판의 제조 방법 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59132661U (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-05 | 新電元工業株式会社 | 混成集積回路用絶縁基板 |
| JPS63193883U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-14 | ||
| JPH0417394A (ja) * | 1990-05-11 | 1992-01-22 | Hitachi Ltd | ガラスセラミツク多層回路基板及びその製造方法 |
| JP3199596B2 (ja) * | 1994-12-20 | 2001-08-20 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板及び半導体素子収納用パッケージ |
-
1998
- 1998-04-03 JP JP09179398A patent/JP2002208776A/ja active Pending
-
1999
- 1999-03-01 WO PCT/JP1999/000977 patent/WO1999052337A1/ja active Application Filing
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100407879C (zh) * | 2003-11-21 | 2008-07-30 | 大德电子株式会社 | 电容器内置型印刷电路板制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1999052337A1 (fr) | 1999-10-14 |
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