JP2002208465A

JP2002208465A - 加熱体、加熱装置及び画像形成装置

Info

Publication number: JP2002208465A
Application number: JP2001000639A
Authority: JP
Inventors: Masahide Hirai; 政秀平井
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2001-01-05
Filing date: 2001-01-05
Publication date: 2002-07-26

Abstract

(57)【要約】【課題】ＳＵＳ基板等の導体基材（金属材）３０を用い
た金属ヒータ３について、加工性がよく、高強度でかつ
熱効率の優れたものを得る。【解決手段】ヒータ裏面側の絶縁層３６の熱伝導率に対
してヒータ表面側の絶縁層３５の熱伝導率を大きくす
る。ヒータ裏面側の絶縁層３６の表面粗さに対してヒー
タ表面側の絶縁層３５の表面粗さを小さくする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、加熱体、加熱装
置、及び画像形成装置に関する。

【０００２】より具体的は、加熱体基材（ヒータ基板）
として導体を用いた加熱体、該加熱体を用いた加熱装
置、及び該加熱装置を未定着画像の加熱定着手段として
備えた画像形成装置に関する。

【０００３】

【従来の技術】従来、例えば、電子写真、静電記録、磁
気記録等の適宜の作像プロセスを用いた複写機、プリン
タ、ファクシミリ等の画像出力装置において、記録材に
転写方式あるいは直接方式で形成担持させたトナー像を
記録材面に定着させる定着装置（像加熱装置）としては
熱ローラ方式の加熱装置が用いられてきた。

【０００４】この熱ローラ方式の加熱装置は、内部にヒ
ータを備えた金属製のローラと、それに圧接する弾性を
持つ加圧ローラを基本構成として、この一対のローラに
よりできる定着ニップ部（圧接ニップ部）に被加熱部材
としての記録材を導入して挟持搬送、通過させることに
より、トナー像を加熱、加圧して定着させるものであ
る。

【０００５】しかし、このような熱ローラ方式の加熱装
置では、ローラの熱容量が大きいためにローラ表面を定
着温度まで上げるのには非常に多くの時間を要してい
た。また、このため、画像出力動作を速やかに実行する
ためには、装置を使用していないときにもローラ表面を
ある程度の温度に温調していなければならないという問
題点があった。

【０００６】そこで、これらの問題点を解決するために
考案された加熱装置として、本出願人の先の出願に係る
例えば特開昭６３―３１３１８２号公報、特開平２―１
５７８７８号公報等に開示のフィルム加熱方式の加熱装
置がある。

【０００７】このフィルム加熱方式の加熱装置は通常、
薄肉の耐熱性フィルムと、このフィルムの一方面側に固
定支持して配置された加熱体（以下、ヒータと記す）
と、他方面側にヒータに対向して配置された、ヒータに
対してフィルムを介して被加熱部材を密着させる加圧部
材とからなっている。

【０００８】フィルムを挟んでヒータと加圧部材との圧
接で形成される圧接ニップ部のフィルムと加圧部材との
間に、被加熱部材、像加熱装置にあってはトナー像を形
成担持させた記録材を導入して通過させることにより、
記録材の顕画像担持面がフィルムを介してヒータで加熱
され、未定着画像に熱エネルギーを付与し、トナーが軟
化、溶融して画像の加熱定着がなされる。

【０００９】このフィルム加熱方式はクイックスタート
性に優れ、またスタンバイ時の消費電力も大幅に削減で
き、オンデマンドタイプの加熱装置を構成することがで
きる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】従来、このようなフィ
ルム加熱方式を採用した定着装置には、例えばヒータと
してはセラミックヒータのように基板としてアルミナ等
のセラミック基材が用いられることが多いが、セラミッ
クが脆いこと、あるいはコストが高いこと、曲げ加工等
に適さない等の問題があった。

【００１１】そこで、特開平９−２４４４４２号公報、
特開平１０−２７５６７１号公報では、金属材上に絶縁
層を形成することで、従来のセラミックス基材と同等の
絶縁性を持たせた基材を作り、その上に発熱抵抗パター
ンや導電パターン、最上層の絶縁摺動層を形成した加熱
体（導体基板ヒータ、以下、金属ヒータと記す）が提案
されている。

【００１２】このようにヒータの基板材質に熱伝導率の
高い金属性基板等の導体基板を用いることで、ヒータ温
度を全域にわたり均一にでき、特に両端部での温度低下
を容易に防止できることによって長手にわたって生じや
すい定着ムラや光沢ムラ、オフセット等の画像ムラのな
い良好な画像を形成できる。また、ヒータの昇温スピー
ドも向上させることができ、よりクイックスタート性を
高めることが可能となる。さらにはセラミック等に比べ
金属性基板の破断強度自体が非常に高いので、ヒータの
急激な昇温時に生じる熱ストレス等に対して基板の破断
等がなく、また、製造工程での基板割れ等の問題の発生
も抑えることができ、生産性も高めることが可能とな
る。

【００１３】また、ヒータとしては、より迅速に温度を
立ち上げるためにはヒータの熱を効率よく被加熱部材に
与えることが必要であり、ヒータに必要な特性として
は、ヒータの表面側（被加熱部材に対向する面側、通紙
面側、以下同じ）の熱伝導を向上させ、効率よく、フィ
ルム、記録材へ熱を付与させると同時に、ヒータ裏面側
（被加熱部材に対向する面側とは反対面側、非通紙面
側、以下同じ）にはヒータ支持体等への熱の逃げを極力
抑えるような断熱の効果があることが望ましい。

【００１４】本発明は、上述の点に鑑み成されたもの
で、金属ヒータについて、加工性がよく、高強度でかつ
熱効率の優れた金属ヒータ、該ヒータを用いた加熱装
置、及び該加熱装置を未定着画像の加熱定着手段として
備えた画像形成装置を提供するものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は下記の構成を特
徴とする、加熱体、加熱装置、及び画像形成装置であ
る。

【００１６】（１）導体基材と、この導体基材の一方面
側に形成された第一の絶縁層と、この第一の絶縁層上に
形成された、少なくとも発熱抵抗パターンと、この発熱
抵抗パターンを覆うように形成された第二の絶縁層と、
導体基材の前記一方面側とは反対面側である他方面側に
形成された第三の絶縁層と、を有し、第一の絶縁層、第
二の絶縁層、第三の絶縁層の各熱伝導率の、少なくとも
１つが異なることを特徴とする加熱体。

【００１７】（２）導体基材と、この導体基材の一方面
側に形成された第一の絶縁層と、この第一の絶縁層上に
形成された、少なくとも発熱抵抗パターンと、この発熱
抵抗パターンを覆うように形成された第二の絶縁層と、
導体基材の前記一方面側とは反対面側である他方面側に
形成された第三の絶縁層と、を有し、少なくとも第二の
絶縁層と第三の絶縁層の熱伝導率が異なることを特徴と
する加熱体。

【００１８】（３）導体基材と、この導体基材の一方面
側に形成された第一の絶縁層と、この第一の絶縁層上に
形成された、少なくとも発熱抵抗パターンと、この発熱
抵抗パターンを覆うように形成された第二の絶縁層と、
導体基材の前記一方面側とは反対面側である他方面側に
形成された第三の絶縁層と、を有し、少なくとも第二の
絶縁層と第三の絶縁層の熱伝導率が異なり、その熱伝導
率の大小関係は、被加熱部材側になる絶縁層の熱伝導率
がそれとは反対側の絶縁層の熱伝導率よりも大きいこと
を特徴とする加熱体。

【００１９】（４）導体基材と、この導体基材の一方面
側に形成された第一の絶縁層と、この第一の絶縁層上に
形成された、少なくとも発熱抵抗パターンと、この発熱
抵抗パターンを覆うように形成された第二の絶縁層と、
導体基材の前記一方面側とは反対面側である他方面側に
形成された第三の絶縁層と、を有し、第一の絶縁層、第
二の絶縁層、第三の絶縁層の各表面粗さの、少なくとも
１つが異なることを特徴とする加熱体。

【００２０】（５）導体基材と、この導体基材の一方面
側に形成された第一の絶縁層と、この第一の絶縁層上に
形成された、少なくとも発熱抵抗パターンと、この発熱
抵抗パターンを覆うように形成された第二の絶縁層と、
導体基材の前記一方面側とは反対面側である他方面側に
形成された第三の絶縁層と、を有し、少なくとも第二の
絶縁層と第三の絶縁層の表面粗さが異なることを特徴と
する加熱体。

【００２１】（６）導体基材と、この導体基材の一方面
側に形成された第一の絶縁層と、この第一の絶縁層上に
形成された、少なくとも発熱抵抗パターンと、この発熱
抵抗パターンを覆うように形成された第二の絶縁層と、
導体基材の前記一方面側とは反対面側である他方面側に
形成された第三の絶縁層と、を有し、少なくとも第二の
絶縁層と第三の絶縁層の表面粗さが異なり、その表面粗
さの大小関係は、被加熱部材側となる絶縁層の表面粗さ
がそれとは反対側の絶縁層の表面粗さよりも小さいこと
を特徴とする加熱体。

【００２２】（７）導体基材と、この導体基材の一方面
側に形成された第一の絶縁層と、この第一の絶縁層上に
形成された、少なくとも発熱抵抗パターンと、この発熱
抵抗パターンを覆うように形成された第二の絶縁層と、
導体基材の前記一方面側とは反対面側である他方面側に
形成された第三の絶縁層と、を有し、第一の絶縁層、第
二の絶縁層、第三の絶縁層の各熱伝導率の、少なくとも
１つが異なり、かつ、第一の絶縁層、第二の絶縁層、第
三の絶縁層の各表面粗さの、少なくとも１つが異なるこ
とを特徴とする加熱体。

【００２３】（８）導体基材と、この導体基材の一方面
側に形成された第一の絶縁層と、この第一の絶縁層上に
形成された、少なくとも発熱抵抗パターンと、この発熱
抵抗パターンを覆うように形成された第二の絶縁層と、
導体基材の前記一方面側とは反対面側である他方面側に
形成された第三の絶縁層と、を有し、少なくとも第二の
絶縁層と第三の絶縁層の熱伝導率が異なり、かつ、少な
くとも第二の絶縁層と第三の絶縁層の表面粗さが異なる
ことを特徴とする加熱体。

【００２４】（９）導体基材と、この導体基材の一方面
側に形成された第一の絶縁層と、この第一の絶縁層上に
形成された、少なくとも発熱抵抗パターンと、この発熱
抵抗パターンを覆うように形成された第二の絶縁層と、
導体基材の前記一方面側とは反対面側である他方面側に
形成された第三の絶縁層と、を有し、少なくとも第二の
絶縁層と第三の絶縁層の熱伝導率が異なり、その熱伝導
率の大小関係は、被加熱部材側となる絶縁層の熱伝導率
がそれとは反対側の絶縁層の熱伝導率よりも大きく、か
つ、少なくとも第二の絶縁層と第三の絶縁層の表面粗さ
が異なり、その表面粗さの大小関係は、被加熱部材側と
なる絶縁層の表面粗さがそれとは反対側の絶縁層の表面
粗さよりも小さいことを特徴とする加熱体。

【００２５】（１０）第一の絶縁層上に発熱抵抗パター
ン及びこの発熱抵抗パターンに給電するための導電パタ
ーンが形成されていることを特徴とする（１）から
（９）のいずれか１つに記載の加熱体。

【００２６】（１１）第二の絶縁層側または第三の絶縁
層側が被加熱部材側であることを特徴とする（１）から
（１０）のいずれか１つに記載の加熱体。

【００２７】（１２）前記（１）から（１０）のいずれ
か１つに記載の加熱体を有し、この加熱体の熱エネルギ
ーを被加熱部材に直接あるいは他物を介して付与して被
加熱部材を加熱することを特徴とする加熱装置。

【００２８】（１３）加熱体とそれに圧接する加圧部材
との間のニップ部に被加熱部材を通過させることにより
加熱体の熱エネルギーを被加熱部材に付与して被加熱部
材を加熱する加熱装置であり、加熱体が（１）から（１
０）のいずれか１つに記載の加熱体であることを特徴と
する加熱装置。

【００２９】（１４）加熱体とそれに摺動するフィルム
を有し、このフィルムを介した加熱体の熱エネルギーに
より被加熱部材を加熱する加熱装置であり、加熱体が
（１）から（１０）のいずれか１つに記載の加熱体であ
ることを特徴とする加熱装置。

【００３０】（１５）加熱体と、それに摺動するフィル
ムと、このフィルムを介して加熱体と圧接する加圧部材
を有し、フィルムと加圧部材との間のニップ部に被加熱
部材を通過させることによりフィルムを介した加熱体の
熱エネルギーを被加熱部材に付与して被加熱部材を加熱
する加熱装置であり、加熱体が（１）から（１０）のい
ずれか１つに記載の加熱体であることを特徴とする加熱
装置。

【００３１】（１６）被加熱部材が画像を担持した記録
材であり、加熱体の熱エネルギーを記録材に付与して画
像を加熱する像加熱装置であることを特徴とする（１
１）から（１５）のいずれか１つに記載の加熱装置。

【００３２】（１７）被加熱部材が未定着画像を担持し
た記録材であり、加熱体の熱エネルギーを記録材に付与
して画像を熱定着させる加熱定着装置であることを特徴
とする（１１）から（１５）のいずれか１つに記載の加
熱装置。

【００３３】（１８）記録材上に未定着画像を形成担持
させる作像手段と、記録材上に形成担持させた未定着画
像を熱定着させる加熱定着手段を有する画像形成装置に
おいて、加熱定着手段が（１１）から（１５）のいずれ
か１つに記載の加熱装置であることを特徴とする画像形
成装置。

【００３４】［作用］１）第一の絶縁層、第二の絶縁層、及び第三の絶縁層の
各熱伝導率のうち、少なくとも１つを異ならせることに
よって、加熱体の熱伝達を任意に調整できるため、熱効
率を上げることが可能となり、立上げ時間の短縮や消費
電力の削減に効果がある。

【００３５】２）少なくとも第二の絶縁層の熱伝導率と
第三の絶縁層の熱伝導率を異ならせることで、加熱体の
被加熱部材に対向する側の面である加熱体表面側への熱
伝達と、加熱体裏面側への熱伝達をそれぞれ任意に調整
できるため、加熱体表面側に効率よく熱を伝えることが
可能となり、立上げ時間の短縮や消費電力の削減に効果
がある。

【００３６】３）少なくとも第二の絶縁層の熱伝導率と
第三の絶縁層の熱伝導率が異なり、かつ、その大小関係
が、加熱体表面側の絶縁層の熱伝導が高く、加熱体裏面
側の絶縁層の熱伝導率が低いことによって、加熱体裏面
側からの加熱体支持体への熱の伝達を抑えることがで
き、結果として熱の損失を最小限に抑えることができ、
加熱体表面側に効率よく熱を伝えることが可能となり、
立上げ時間の短縮や消費電力の削減に効果がある。

【００３７】４）第一の絶縁層、第二の絶縁層、及び第
三の絶縁層の各表面粗さのうち、少なくとも１つを異な
らせることによって、加熱体の熱伝達を任意に調整でき
るため、より簡単な構成で熱効率を上げることが可能と
なり、立上げ時間の短縮や消費電力の削減に効果があ
る。

【００３８】５）少なくとも第二の絶縁層の熱伝導率と
第三の絶縁層の表面粗さを異ならせることで、加熱体表
面側への熱伝達と、加熱体裏面側への熱伝達をそれぞれ
任意に調整できるため、より簡単な構成で、加熱体表面
側に効率よく熱を伝えることが可能となり、立上げ時間
の短縮や消費電力の削減に効果がある。

【００３９】６）少なくとも第二の絶縁層の熱伝導率と
第三の絶縁層の表面粗さが異なり、かつ、その大小関係
が、加熱体表面側の絶縁層の表面粗さが小さく、加熱体
裏面側の絶縁層の表面粗さが大きいことによって、加熱
体裏面側からの加熱体支持体への熱の伝達を抑えること
ができ、結果として、より簡単な構成で、熱の損失を最
小限に抑えることができ、加熱体表面側に効率よく熱を
伝えることが可能となり、立上げ時間の短縮や消費電力
の削減に効果がある。

【００４０】７）また、上記１）から６）の組み合わせ
により、さらに効率を上げ、立上げ時間の短縮や消費電
力の削減を可能にする。

【００４１】

【発明の実施の形態】以下、図面に沿って、本発明の実
施の形態について説明する。

【００４２】［第１の実施例］（１）画像形成装置例図１は画像形成装置の一例の概略構成模型図である。本
例の画像形成装置は転写式電子写真プロセス利用の、例
えば複写機、プリンタ、ファクシミリ等である。

【００４３】１０１は像担持体としてドラム型の電子写
真感光体（以下、感光ドラムと記す）である。感光ドラ
ム１０１は画像形成装置本体Ｍ内に回転自在に支持され
ており、駆動手段（不図示）によって矢印Ｒ１の時計方
向に所定のプロセススピードで回転駆動される。

【００４４】感光ドラム１０１の周囲には、その回転方
向に沿って順に、帯電ローラ（帯電装置）１０２、露光
手段１０３、現像装置１０４、転写ローラ（転写装置）
１０５、クリーニング装置１０６が配置されている。

【００４５】また、画像形成装置本体Ｍ内の下部には、
紙等のシート状の記録材（転写材）Ｐを収納した給紙カ
セット１０７が配置されている。そして、記録材Ｐの搬
送経路に沿って上流側から順に、給紙ローラ１１５、搬
送ローラ１０８、トップセンサ１０９、転写ローラ１０
５、搬送ガイド１１０、加熱定着装置１１１、定着排紙
ローラ１１２、排出ローラ１１３、排紙トレイ１１４が
配置されている。

【００４６】駆動手段によって矢印Ｒ１方向に回転駆動
された感光ドラム１０１は、帯電ローラ１０２によって
所定の極性、所定の電圧に一様に帯電される。

【００４７】帯電後の感光ドラム１０１は、その表面に
対しレーザー光学系等の露光手段１０３によって画像情
報に基づいた画像露光Ｌがなされ、露光部分の電荷が除
去されて静電潜像が形成される。

【００４８】静電潜像は、現像装置１０４によって現像
される。現像装置１０４は、現像ローラ１０４ａを有し
ており、この現像ローラ１０４ａに現像バイアスを印加
して感光ドラム１０１上の静電潜像にトナーを付着させ
トナー像として現像（顕像化）する。

【００４９】トナー像は、転写ローラ１０５によって紙
等の記録材Ｐに転写される。記録材Ｐは、給紙カセット
１０７に収納されており、給紙ローラ１１５によって給
紙され、搬送ローラ１０８によって搬送され、トップセ
ンサ１０９を介して、感光ドラム１０１と転写ローラ１
０５との間の転写ニップ部に搬送される。このとき記録
材Ｐは、トップセンサ１０９によって先端が検知され、
感光ドラム１０１のトナー像と同期がとられる。転写ロ
ーラ１０５には、転写バイアスが印加され、これによ
り、感光ドラム１０１上のトナー像が記録材Ｐ上の所定
の位置に転写される。

【００５０】転写によって表面に未定着画像を担持した
記録材Ｐは、搬送ガイド１１０に沿って加熱定着装置１
１１に搬送され、ここで未定着トナー像が加熱、加圧さ
れて記録材Ｐ表面に定着される。

【００５１】トナー像定着後の記録材Ｐは、定着排紙ロ
ーラ１１２によって搬送され、排出ローラ１１３によっ
て画像形成装置本体Ｍの上面の排紙トレイ１１４上に排
出される。

【００５２】一方、トナー像転写後の感光ドラム１０１
は、記録材Ｐに転写されないで表面に残ったトナー（転
写残トナー）がクリーニング装置１０６のクリーニング
ブレード１０６ａによって除去され、次の画像形成に供
される。

【００５３】以上の動作を繰り返すことで、次々と画像
形成を行うことができる。

【００５４】（２）加熱定着装置１１１本例における加熱定着装置１１１は加圧ローラ駆動型・
テンションレスタイプのフィルム加熱方式の加熱装置で
ある。図２は該装置１１１の概略構成図である。図３は
定着ニップ部部分の部分拡大模型図である。

【００５５】１は円筒状（エンドレス）の薄肉の耐熱性
フィルム（定着フィルム）、２は横断面略半円形樋型の
加熱体支持体、３はこの加熱体支持体２に支持させた加
熱体である金属ヒータ、４はフィルム１を挟んでヒータ
３に圧接して定着ニップ部Ｎを形成する加圧部材として
の加圧ローラである。

【００５６】円筒状フィルム１は、ヒータ３を含む加熱
体支持体２に外嵌させてあり、該円筒状フィルム１の内
周長とヒータ３を含む加熱体支持体２の外周長はフィル
ム１の方を例えば３ｍｍ程度大きくしてあり、したがっ
てフィルム１は加熱体支持体２に対し周長が余裕をもっ
てルーズに外嵌している。

【００５７】フィルム１は熱容量を小さくしてクイック
スタート性を向上させるために、フィルム膜厚は１００
μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下２０μｍ以上の耐熱
性のあるＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰの単層、あるいはポ
リイミド、ポリアミドイミド、ＰＥＥＫ、ＰＥＳ、ＰＰ
Ｓ等の外周表面にＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ等をコーテ
ィングした複合層フィルムを使用できる。本実施例では
ポリイミドフィルムの外周表面にＰＴＦＥをコーティン
グしたものを用いた。

【００５８】加熱体支持体２は横断面略半円形樋型の部
材であり、断熱性・剛性を有する部材である。この加熱
体支持体２の下面側に長手に沿って、ヒータ３を嵌め入
れることができる細長・底浅溝状の座ぐり部２１を具備
させてあり、この座ぐり部２１内に金属ヒータ３を嵌め
入れて加熱体支持体２に支持させてある。加熱体支持体
２は、ＰＰＳや液晶ポリマー、フェノール樹脂といった
耐熱樹脂に、ガラスを入れて強度を増したものを用い
る。これらの樹脂は成型用の型に注入されて用いられ
る。

【００５９】ヒータ３は、本発明に従う加熱体としての
金属ヒータ（導体基板ヒータ）であり、図面に対して垂
直方向を長手とする細長・薄板状で、全体に低熱容量の
部材である。このヒータ３の構造については次の（３）
項で詳述するけれども、該ヒータ３の発熱抵抗パターン
への電力供給により迅速に発熱・昇温し、温調系で所定
の定着温度に温度管理される。より詳しくは、加熱体３
上に設けられたサーミスタ３７の出力をＡ／Ｄ変換して
制御回路（ＣＰＵ）１０に取り込み、その情報をもとに
トライアック１１によりヒータ３の発熱抵抗パターンに
通電するＡＣ電圧を位相、波数制御等のパルス幅変調を
かけ、ヒータ通電電力を制御することで行う。

【００６０】加圧ローラ４は、芯金４１と、該芯金に同
心一体に設けたシリコンゴム等の離型性のよい耐熱ゴム
弾性層４２からなり、芯金４１の両端部をそれぞれ装置
の不図示のシャーシ側板間に軸受を介して回転自由に支
持させてある。

【００６１】この加圧ローラ４の上側に、上記のフィル
ム１・加熱体支持体２・ヒータ３のアセンブリを、ヒー
タ３側を下向きして対向位置させ、加熱体支持体２に不
図示の付勢手段により押し下げ力を作用させてヒータ３
の下向き面をフィルム１を挟ませて加圧ローラ４の上面
に対してゴム弾性層４ｂの弾性に抗して所定の押圧力で
圧接させてある。これによりヒータ３と弾性加圧ローラ
４との間にフィルム１を挟んで所定幅の定着ニップ部Ｎ
が形成される。

【００６２】加圧ローラ４は不図示の駆動手段により反
時計方向に所定の周速度で回転駆動される。この加圧ロ
ーラ４の回転による該ローラ４の外面とフィルム１の外
面との、定着ニップ部Ｎにおける圧接摩擦力で円筒状の
フィルム１に回転力が作用して、該フィルム１がその内
面が定着ニップ部Ｎにおいてヒータ３の下向き面に密着
して摺動しながら矢印の時計方向に加圧ローラ４の回転
周速度に略対応した周速度をもって加熱体支持体２の外
回りを回転状態になる（加圧ローラ駆動方式）。

【００６３】加熱体支持体２はこの回転するフィルム１
のガイド部材としても機能している。またヒータ３の下
向き面とフィルム１の内面との間に耐熱性グリス等の潤
滑剤を介在させることで、上記のフィルム１の回転をよ
り滑らかなものにすることができる。

【００６４】加圧ローラ４が回転駆動され、それに伴っ
て円筒状フィルム１が回転状態になり、後述するように
ヒータ３に通電がなされて該ヒータ３の発熱で定着ニッ
プ部Ｎが所定の温度に立ち上がって温調された状態にお
いて、定着ニップ部Ｎのフィルム１と加圧ローラ４との
間に未定着トナー像ｔを担持した記録材Ｐが導入され、
定着ニップ部Ｎにおいて記録材Ｐのトナー画像担持面側
がフィルム１の外面に密着してフィルムと一緒に定着ニ
ップ部Ｎを挟持搬送されていく。この挟持搬送過程にお
いて、ヒータ３の熱がフィルム１を介して記録材Ｐに付
与され、記録材Ｐ上の未定着トナー像ｔが加熱溶融定着
される。記録材Ｐは定着ニップ部Ｎを通過すると、回転
するフィルム１の外面から曲率分離して搬送される。

【００６５】（３）ヒータ３ヒータ３は、本発明に従う加熱体としての金属ヒータで
あり、図４の（ａ）は該ヒータ３の表面図、（ｂ）は
（ａ）において第二の絶縁層を除いて発熱抵抗パターン
を露出させて見せた図、（ｃ）はヒータ３の裏面図であ
る。

【００６６】このヒータ３は、導体基材（導電性基材）
３０と、この導体基材３０の一方面側に形成された第一
の絶縁層としての絶縁ガラス層３１と、この第一の絶縁
層上に形成された、並行２条の発熱抵抗パターン３２・
３２と、この発熱抵抗パターンに給電するための給電電
極としての２つの導電体パターン３３・３３と、折り返
し電極としての導電パターン３４と、発熱抵抗パターン
３２を覆うように形成された第二の絶縁層としての絶縁
ガラス層３５と、導体基材３０の前記一方面側とは反対
面側である他方面側に形成された第三の絶縁層としての
絶縁ガラス層３６を有している。

【００６７】本実施例では上記ヒータ３の第二の絶縁層
３５側がフィルム１の裏面が当接するヒータ表面側であ
り、第三の絶縁層３６側がヒータ裏面側である。そして
図３のようにこのヒータ３をその表面側である第二の絶
縁層３５側を下向きに露出させて加熱体支持体２の座ぐ
り部２１内に嵌め入れて支持させてある。

【００６８】導体基材３０には絶縁層としてのガラス層
との膨張係数を合わせやすいＳＵＳ４３０といった金属
を用いた。該基材３０の厚みは本実施例においては０．
５〜０．６ｍｍ程度のものを用いた。この該基材３０の
厚みが薄すぎると印刷・焼成後の基材と絶縁ガラス層の
熱膨張率差によって反りが発生しやすくなり、また折れ
曲がりやすくなるため、製造工程時等の取り扱いも難し
くなる。一方、厚すぎると基材自体の熱容量が大きくな
るため、ヒータの立上げ時間の遅延や、また、温調の制
御自体が困難になる。これにより定着不良や、光沢ム
ラ、オフセットといった画像問題の発生にもつながる。

【００６９】第一の絶縁層としての絶縁ガラス層３１は
導体基材３０の一方面側のほぼ全域に形成している。こ
の絶縁ガラス層３１は例えばガラスペースト材をスクリ
ーン印刷により導体基材３０の面に印刷塗布し、焼成す
ることで形成される。

【００７０】この絶縁ガラス層３１上に、発熱抵抗パタ
ーン３２・３２、給電電極としての２つの導電体パター
ン３３・３３、折り返し電極としての導電パターン３４
を形成することで、導体基材３０との電気的絶縁が確保
される。

【００７１】第一の絶縁層としての絶縁ガラス層３１
は、１．５ｋＶ以上の耐圧を持たせるために、３０μｍ
〜１００μｍの厚みで形成され、ピンホールを防止する
ためは、複数回印刷する方法をとることが好ましい。ま
た、導体基材３０とこの絶縁ガラス層３１との接着性を
増すために、導体基材３０をサンドブラストやエッチン
グ等で粗し処理をし、脱脂した後に、絶縁ガラス層３１
を印刷すると良い。

【００７２】通電発熱抵抗パターン３２は、例えば、Ａ
ｇ／Ｐｄ（銀パラジウム）等の電気抵抗材料（発熱抵抗
体、通電発熱抵抗体）のペーストを用いて所定のパター
ンにスクリーン印刷等で印刷し、焼成することで形成さ
れる。

【００７３】また導電パターン３３・３４は、例えば、
Ａｇ（銀）等の導電体のペーストを用いて所定のパター
ンにスクリーン印刷等で印刷し、焼成することで形成さ
れる。

【００７４】第二の絶縁層としての絶縁ガラス層３５
は、発熱抵抗パターン３２・３２と、折り返し電極とし
ての導電パターン３４と、給電電極としての２つの導電
パターン３３・３３の一部を覆ってそれ等を保護する役
目をしている。この絶縁ガラス層３５は例えばガラスペ
ースト材をスクリーン印刷により導体基材３０の面に印
刷塗布し、焼成することで形成される。

【００７５】第三の絶縁層としての絶縁ガラス層３６は
導体基材３０の他方面側のほぼ全域に形成している。こ
の絶縁ガラス層３６は例えばガラスペースト材をスクリ
ーン印刷により導体基材３０の面に印刷塗布し、焼成す
ることで形成される。

【００７６】そしてこの絶縁ガラス層３６に当接させ
て、ヒータへの通電を制御するための温度検知素子であ
るサーミスタ３７を設けてある。３７ａはサーミスタ３
７のリード線であり、制御回路１０に接続されている
（２次回路系ＤＣ）。

【００７７】また、安全装置としてのサーモスイッチ３
８を第三の絶縁層としての絶縁ガラス層３６に接触させ
てあるいは近接させて配設してある。３８ａはサーモス
イッチ３８のリード線である。サーモスイッチ３８はヒ
ータ３の発熱抵抗パターンに３２に対する給電路（１次
回路系ＡＣ）に直列に接続させている。

【００７８】ヒータ３の給電電極としての２つの導電パ
ターン３３・３３間に不図示の給電回路（１次回路系Ａ
Ｃ）から給電がなされることにより発熱抵抗パターン３
２・３２が全長にわたって発熱してヒータ３の全体が迅
速に昇温する。

【００７９】サーミスタ３７は、本実施例においては、
ヒータ３の導体基板３０との絶縁耐圧の確保のため、ガ
ラスで保護されたサーミスタビーズで構成されるサーミ
スタであり、このサーミスタビーズの抵抗値を測定する
ことによってヒータ３の温度を検出し、ヒータ２の発熱
抵抗パターン３２・３２に加える電力を制御してヒータ
３の温度を所定の値に制御している。

【００８０】また、本実施例の構成以外にも、たとえ
ば、サーミスタや熱電対に絶縁保護シートを被せたタイ
プのものを用いても良く、またはヒータ裏面の第三の絶
縁層として絶縁ガラス層３６上に、導電パターンを形成
し、チップ型サーミスタをマウントしたものでも良い
し、印刷抵抗体を直接印刷形成しても何ら問題はない。

【００８１】また、本実施例のヒータ３においては、第
一の絶縁ガラス層３１の熱伝導率Ｋ１、第二の絶縁ガラ
ス層３５の熱伝導率Ｋ２、第三の絶縁ガラス層３６の熱
伝導率Ｋ３とした時に、それぞれの関係が、Ｋ２＞Ｋ３
（＝Ｋ１）となるように形成した。具体的にはガラスの
組成物、添加物等を調整して所望の熱伝導率を得られる
ように調整するが、本実施例においては第二の絶縁ガラ
ス層３５の熱伝導率Ｋ２を約０．５〜０・８Ｗ／ｍ・
Ｋ、第三の絶縁ガラス層３６の熱伝導率Ｋ３、第一の絶
縁ガラス層３１の熱伝導率Ｋ１を約１．０〜１.５Ｗ／
ｍ・Ｋとなるように調整した。図５は本実施例で用い
たヒータ３の熱伝達の関係を示した模式図である。この
ように、本実施例においては、（第二の絶縁層３５の熱
伝導率Ｋ２）＞（第三の絶縁層３６の熱伝導率Ｋ３）と
したことで、ヒータ３の裏面への熱伝達量Ｑ２に対しヒ
ータ表面側への熱伝達量Ｑ１を大きくすることができ、
ヒータ裏面への熱伝達を極力抑え、効率よくヒータ表面
側に熱を伝達することができるために、その結果、ヒー
タの迅速な立上げを可能とし、かつ定着性の向上、消費
電力の削減が可能となる。

【００８２】このときの熱伝導率と消費電力の関係につ
いて示したのが図６である。図６は、ヒータ表面側であ
る第二の絶縁ガラス層３５の熱伝導率Ｋ２、ヒータ裏面
側である第三の絶縁ガラス層３６の熱伝導率Ｋ３の熱伝
導比率Ｋ２／Ｋ３に対する消費電力の関係を示したグラ
フであり、熱伝導比率Ｋ２／Ｋ３＝１のときの消費電力
を１００％としたときの消費電力の割合を示したもので
ある。

【００８３】この結果からわかるように、熱伝導比率Ｋ
２／Ｋ３を上げていくことにより消費電力を削減するこ
とが可能であることがわかる。

【００８４】また、当然のことながらヒータ以外の定着
装置構成部品の材質、形状等によっても、削減可能な消
費電力は当然変化するが、本実施例の構成においては１
５〜２０％の削減が達成できた。

【００８５】このように本実施例においては、原材料費
が安く、加工性の高い金属ヒータを用い、かつ、ヒータ
表面側とヒータ裏面側の絶縁層としてのコートガラスの
熱伝導の調整により、加熱体支持体２への熱の逃げを極
力抑え、同時に効率よくヒータ表面側へ熱を伝達できる
ため、より簡単な構成で、定着性の向上、さらには消費
電力の低減を達成できるヒータをより低コストで実現で
きた。

【００８６】また、上述例のヒータ３は、被加熱部材に
対向する側の面であるヒータ表面側に発熱抵抗パターン
３２を形成したタイプ（表面加熱型ヒータ）であるが、
例えば、図７のように、被加熱部材と対向する側とは反
対面側であるヒータ裏面側に発熱抵抗パターン３２を形
成したタイプのヒータ（裏面加熱型ヒータ）にも本発明
は適用できる。

【００８７】この場合の構成では、第一の絶縁ガラス３
１の熱伝導率Ｋ１、第二の絶縁ガラス層３５の熱伝導率
Ｋ２、第三の絶縁ガラス層３６の熱伝導率Ｋ３の関係が
少なくとも、Ｋ３＞Ｋ２であれば同様の効果が得られ
る。図７の（ａ）はこの裏面加熱型ヒータの概略断面
図、（ｂ）はこのヒータの表面図であり、（ｃ）は一部
切欠き裏面図である。

【００８８】このとき、より好ましくは、第一の絶縁ガ
ラス３１の熱伝導率Ｋ１も第二の絶縁ガラス層３５と同
様にＫ１＞Ｋ２の関係があることが望ましい。

【００８９】言い換えると、発熱抵抗パターン３２を境
界として被加熱部材と対向する面側に配置された絶縁層
の熱伝導率を、被加熱部材と対向する面側とは反対側に
配置された絶縁層の熱伝導率よりも大きくすることで、
より熱効率を高めることが可能となり、定着性の向上、
さらには消費電力の低減を達成できる。

【００９０】［第２の実施例］本実施例においては、前
述した図３・図４の表面加熱型の金属ヒータ３におい
て、ヒータ表面側である第二の絶縁ガラス層３５の表面
粗さＲａ２とヒータ裏面側の第三の絶縁ガラス層３６の
表面粗さＲａ３の関係を、Ｒａ２＜Ｒａ３、となるよう
に形成している。

【００９１】具体的には、本実施例で用いたヒータにお
いては、絶縁ガラス層の表面粗さはガラスコートを印刷
する際のスクリーンのパターンやメッシュを変えること
で調整している。

【００９２】ヒータ表面側の絶縁ガラス層３５の表面粗
さＲａ２は、定着フィルム１との密着性を高め、効率よ
く熱を伝達させるためにＲａで０．１μｍ以下が好まし
く、本実施例においては、表面粗さＲａ２が約０．０７
〜０．１μｍ程度としている。

【００９３】また、ヒータ裏面側はヒータ３を支持する
加熱体支持体２への熱の逃げを抑えることが好ましく、
ヒータ裏面側の絶縁ガラス層３６の表面粗さを大きくす
ることで接触面積を小さくし、微小の空気層を設け断熱
効果を得ることで、熱の逃げを抑えることができ、本実
施例においてはヒータ裏面側の絶縁ガラス層３６の表面
粗さＲａ３を０．５〜２．０μｍの範囲で形成した。

【００９４】例として、以下の構成のヒータ３を用いた
際の消費電力、必要温調温度の比較結果を示す。

【００９５】ヒータ表面側である絶縁ガラス層３５の表
面粗さＲａ２、ヒータ裏面側である絶縁ガラス層３６の
表面粗さＲａ３の関係が、．Ｒａ２＝Ｒａ３≒０．１μｍ（ＲＥＦ）の場合と、．Ｒａ２≒０．１μｍ、Ｒａ３≒１．０μｍの場合において、同等の定着性を得られる場合でのそれそれの
消費電力、温調温度を比較した場合、の場合の消費電
力に対し、の場合は約１割程度の電力削減がみられ
た。また、同時に、必要最低温調温度としてもの構成
の場合よりも、の構成を用いた方が約１０℃下げる事
が可能になった。

【００９６】このようにヒータ裏面側の絶縁層３６の表
面粗さを、ヒータ表面側の絶縁層３５の表面粗さに対し
て大きくすることで、ヒータ裏面側の加熱体支持体２と
の接触部での断熱効果を高め、熱の逃げを抑えることが
でき、同時にヒータ裏面側においては、密着性を高め、
フィルム１、記録材Ｐへ効率よく熱を伝えることができ
るため、より簡単な構成で、定着性の向上、さらには消
費電力の低減を達成できるヒータを、より低コストで実
現できた。

【００９７】また前述した図７の裏面加熱型ヒータ３に
おいても、ヒータ裏面側となる第二の絶縁ガラス層３５
の表面粗さＲａ２、ヒータ表面側となる第三の絶縁ガラ
ス層３６の表面粗さＲａ３の関係が少なくとも、Ｒａ２
＞Ｒａ３であれば同様の効果が得られる。

【００９８】より好ましくは、第一の絶縁ガラス層３１
の熱伝導率Ｋ１も第二の絶縁ガラス層３５と同様にＫ１
＞Ｋ２の関係があることが望ましい。

【００９９】［第３の実施例］本実施例においては、前
述した図３・図４で示した表面加熱型の金属ヒータ３に
おいて、ヒータ裏面側である第三の絶縁層３６のガラス
の熱伝導率Ｋ３と、ヒータ表面側である第一の絶縁層３
１の熱伝導率Ｋ１、第二の絶縁層３５の熱伝導率Ｋ２の
関係が、Ｋ２＞Ｋ３（＝Ｋ１）となるように形成し、か
つ、第二の絶縁層３５の表面粗さＲａ２、第三の絶縁層
３６の表面粗さＲａ３の関係が、Ｒａ２＜Ｒａ３となる
ように形成している。

【０１００】これにより、第１の実施例の効果と第２の
実施例の効果を組み合わせられることにより、より効率
よく表面側に熱を伝達することができ、さらにクイック
スタート性を向上させ、定着性の向上を図ることがで
き、さらには消費電力の低減を達成できるヒータを、よ
り低コストで実現できた。

【０１０１】［その他］１）フィルム加熱方式の加熱装置において、エンドレス
ベルト状のフィルムをテンションを与えて懸回張設し、
これを回転駆動させる装置構成にすることもできる。ま
た、ロール巻きにした長尺の有端フィルムを用い、これ
を繰り出し軸側からヒータを経由させて巻き取り軸側へ
所定の速度で走行させるように装置構成することもでき
る。

【０１０２】２)また本発明の加熱体はフィルム加熱方
式の加熱装置ばかりではなく、加熱体支持体に支持させ
た加熱体を被加熱部材に直接接触させて加熱する等の加
熱装置等にも適用できることは勿論である。

【０１０３】３）また本発明の加熱装置は画像加熱定着
装置としてばかりではなく、その他、例えば、画像を担
持した記録材を加熱してつや等の表面性を改質する像加
熱装置、仮定着処理する像加熱装置、シート状物を給送
して乾燥処理・ラミネート処理する等の加熱装置、イン
クジェットプリンタ等に用いられる乾燥用の加熱装置に
用いられるヒータ、ないしこのヒータを用いた加熱装置
等として広く使用出来ることは勿論である。

【０１０４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
加熱体基板材質に、導体基材を用い、加熱体表面側と加
熱体裏面の絶縁層の熱伝導率や表面粗さを任意に調整す
ることで、より加熱体裏面側への熱の逃げを抑え、効率
よく加熱体表面側に伝達できることにより、強度が高
く、断熱性にすぐれ、加熱装置をより容易にかつ低コス
トで実現できた。また加熱定着装置として、定着性の良
好な、クイックスタート性に優れた加熱定着装置を、よ
り容易にかつ低コストで実現できた。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の画像形成装置の概略構成模型図

【図２】フィルム加熱方式の加熱定着装置の概略構成
図

【図３】定着ニップ部部分の部分拡大模型図

【図４】ヒータの構造説明図

【図５】ヒータ熱伝達模式図

【図６】熱伝導率比に対する消費電力のグラフ

【図７】裏面加熱型ヒータの構造説明図

【符号の説明】

１‥‥フィルム２‥‥加熱体支持体３‥‥加熱体４‥‥加圧ローラ３０‥‥導体基材３１‥‥第一の絶縁層３２‥‥発熱抵抗パターン（発熱抵抗体）３３‥‥導電パターン（給電電極パターン）３４‥‥導電パターン（折り返し導電パターン）３５‥‥第二の絶縁層３６‥‥第三の絶縁層３７‥‥サーミスタ３８‥‥サーモスイッチ

フロントページの続きＦターム(参考） 2H033 AA30 BA11 BA12 BA25 BE03 3K034 AA02 AA10 AA34 BA05 BA15 BA17 BB02 BB13 BC04 BC12 CA03 CA14 CA22 CA27 DA02 DA03 DA04 DA05 FA02 FA13 FA14 3K058 AA02 AA73 AA81 AA86 AA87 CA02 CA12 CA23 CA61 CA71 3K092 PP08 QA05 QB02 QB32 QB43 QB60 QB76 QC07 QC49 RF03 RF09 RF17 RF22 SS12

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導体基材と、この導体基材の一方面側に
形成された第一の絶縁層と、この第一の絶縁層上に形成
された、少なくとも発熱抵抗パターンと、この発熱抵抗
パターンを覆うように形成された第二の絶縁層と、導体
基材の前記一方面側とは反対面側である他方面側に形成
された第三の絶縁層と、を有し、第一の絶縁層、第二の
絶縁層、第三の絶縁層の各熱伝導率の、少なくとも１つ
が異なることを特徴とする加熱体。
【請求項２】導体基材と、この導体基材の一方面側に
形成された第一の絶縁層と、この第一の絶縁層上に形成
された、少なくとも発熱抵抗パターンと、この発熱抵抗
パターンを覆うように形成された第二の絶縁層と、導体
基材の前記一方面側とは反対面側である他方面側に形成
された第三の絶縁層と、を有し、少なくとも第二の絶縁
層と第三の絶縁層の熱伝導率が異なることを特徴とする
加熱体。
【請求項３】導体基材と、この導体基材の一方面側に
形成された第一の絶縁層と、この第一の絶縁層上に形成
された、少なくとも発熱抵抗パターンと、この発熱抵抗
パターンを覆うように形成された第二の絶縁層と、導体
基材の前記一方面側とは反対面側である他方面側に形成
された第三の絶縁層と、を有し、少なくとも第二の絶縁
層と第三の絶縁層の熱伝導率が異なり、その熱伝導率の
大小関係は、被加熱部材側になる絶縁層の熱伝導率がそ
れとは反対側の絶縁層の熱伝導率よりも大きいことを特
徴とする加熱体。
【請求項４】導体基材と、この導体基材の一方面側に
形成された第一の絶縁層と、この第一の絶縁層上に形成
された、少なくとも発熱抵抗パターンと、この発熱抵抗
パターンを覆うように形成された第二の絶縁層と、導体
基材の前記一方面側とは反対面側である他方面側に形成
された第三の絶縁層と、を有し、第一の絶縁層、第二の
絶縁層、第三の絶縁層の各表面粗さの、少なくとも１つ
が異なることを特徴とする加熱体。
【請求項５】導体基材と、この導体基材の一方面側に
形成された第一の絶縁層と、この第一の絶縁層上に形成
された、少なくとも発熱抵抗パターンと、この発熱抵抗
パターンを覆うように形成された第二の絶縁層と、導体
基材の前記一方面側とは反対面側である他方面側に形成
された第三の絶縁層と、を有し、少なくとも第二の絶縁
層と第三の絶縁層の表面粗さが異なることを特徴とする
加熱体。
【請求項６】導体基材と、この導体基材の一方面側に
形成された第一の絶縁層と、この第一の絶縁層上に形成
された、少なくとも発熱抵抗パターンと、この発熱抵抗
パターンを覆うように形成された第二の絶縁層と、導体
基材の前記一方面側とは反対面側である他方面側に形成
された第三の絶縁層と、を有し、少なくとも第二の絶縁
層と第三の絶縁層の表面粗さが異なり、その表面粗さの
大小関係は、被加熱部材側となる絶縁層の表面粗さがそ
れとは反対側の絶縁層の表面粗さよりも小さいことを特
徴とする加熱体。
【請求項７】導体基材と、この導体基材の一方面側に
形成された第一の絶縁層と、この第一の絶縁層上に形成
された、少なくとも発熱抵抗パターンと、この発熱抵抗
パターンを覆うように形成された第二の絶縁層と、導体
基材の前記一方面側とは反対面側である他方面側に形成
された第三の絶縁層と、を有し、第一の絶縁層、第二の
絶縁層、第三の絶縁層の各熱伝導率の、少なくとも１つ
が異なり、かつ、第一の絶縁層、第二の絶縁層、第三の
絶縁層の各表面粗さの、少なくとも１つが異なることを
特徴とする加熱体。
【請求項８】導体基材と、この導体基材の一方面側に
形成された第一の絶縁層と、この第一の絶縁層上に形成
された、少なくとも発熱抵抗パターンと、この発熱抵抗
パターンを覆うように形成された第二の絶縁層と、導体
基材の前記一方面側とは反対面側である他方面側に形成
された第三の絶縁層と、を有し、少なくとも第二の絶縁
層と第三の絶縁層の熱伝導率が異なり、かつ、少なくと
も第二の絶縁層と第三の絶縁層の表面粗さが異なること
を特徴とする加熱体。
【請求項９】導体基材と、この導体基材の一方面側に
形成された第一の絶縁層と、この第一の絶縁層上に形成
された、少なくとも発熱抵抗パターンと、この発熱抵抗
パターンを覆うように形成された第二の絶縁層と、導体
基材の前記一方面側とは反対面側である他方面側に形成
された第三の絶縁層と、を有し、少なくとも第二の絶縁
層と第三の絶縁層の熱伝導率が異なり、その熱伝導率の
大小関係は、被加熱部材側となる絶縁層の熱伝導率がそ
れとは反対側の絶縁層の熱伝導率よりも大きく、かつ、
少なくとも第二の絶縁層と第三の絶縁層の表面粗さが異
なり、その表面粗さの大小関係は、被加熱部材側となる
絶縁層の表面粗さがそれとは反対側の絶縁層の表面粗さ
よりも小さいことを特徴とする加熱体。
【請求項１０】第一の絶縁層上に発熱抵抗パターン及
びこの発熱抵抗パターンに給電するための導電パターン
が形成されていることを特徴とする請求項１から９のい
ずれか１つに記載の加熱体。
【請求項１１】第二の絶縁層側または第三の絶縁層側
が被加熱部材側であることを特徴とする請求項１から１
０のいずれか１つに記載の加熱体。
【請求項１２】請求項１から１０のいずれか１つに記
載の加熱体を有し、この加熱体の熱エネルギーを被加熱
部材に直接あるいは他物を介して付与して被加熱部材を
加熱することを特徴とする加熱装置。
【請求項１３】加熱体とそれに圧接する加圧部材との
間のニップ部に被加熱部材を通過させることにより加熱
体の熱エネルギーを被加熱部材に付与して被加熱部材を
加熱する加熱装置であり、加熱体が請求項１から１０の
いずれか１つに記載の加熱体であることを特徴とする加
熱装置。
【請求項１４】加熱体とそれに摺動するフィルムを有
し、このフィルムを介した加熱体の熱エネルギーにより
被加熱部材を加熱する加熱装置であり、加熱体が請求項
１から１０のいずれか１つに記載の加熱体であることを
特徴とする加熱装置。
【請求項１５】加熱体と、それに摺動するフィルム
と、このフィルムを介して加熱体と圧接する加圧部材を
有し、フィルムと加圧部材との間のニップ部に被加熱部
材を通過させることによりフィルムを介した加熱体の熱
エネルギーを被加熱部材に付与して被加熱部材を加熱す
る加熱装置であり、加熱体が請求項１から１０のいずれ
か１つに記載の加熱体であることを特徴とする加熱装
置。
【請求項１６】被加熱部材が画像を担持した記録材で
あり、加熱体の熱エネルギーを記録材に付与して画像を
加熱する像加熱装置であることを特徴とする請求項１１
から１５のいずれか１つに記載の加熱装置。
【請求項１７】被加熱部材が未定着画像を担持した記
録材であり、加熱体の熱エネルギーを記録材に付与して
画像を熱定着させる加熱定着装置であることを特徴とす
る請求項１１から１５のいずれか１つに記載の加熱装
置。
【請求項１８】記録材上に未定着画像を形成担持させ
る作像手段と、記録材上に形成担持させた未定着画像を
熱定着させる加熱定着手段を有する画像形成装置におい
て、加熱定着手段が請求項１１から１５のいずれか１つ
に記載の加熱装置であることを特徴とする画像形成装
置。