JP2002205333A - 空冷インフレーションフィルムおよびその製造方法 - Google Patents
空冷インフレーションフィルムおよびその製造方法Info
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- JP2002205333A JP2002205333A JP2001345929A JP2001345929A JP2002205333A JP 2002205333 A JP2002205333 A JP 2002205333A JP 2001345929 A JP2001345929 A JP 2001345929A JP 2001345929 A JP2001345929 A JP 2001345929A JP 2002205333 A JP2002205333 A JP 2002205333A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光学的性質、引裂強度および剛性に優れた空
冷インフレーションフィルムおよびその製造方法を提供
すること。 【解決手段】 フィルムの表面形態が直径３μｍ以上の
球晶の存在する球晶構造であり、表面の平均粗さＲａが
３０ｎｍ以下である空冷インフレーションフィルム。両
表面層用として下記の樹脂１を使用し、中間層の少なく
とも１層用として下記の樹脂２を使用して、空冷インフ
レーション法によりフィルム加工する空冷インフレーシ
ョンフィルムの製造方法。 （樹脂１）シングルサイト触媒を用いて重合して得られ
た直鎖状低密度ポリエチレン （樹脂２）上記樹脂１よりも２℃以上高い結晶化温度を
もつ直鎖状低密度ポリエチレン
冷インフレーションフィルムおよびその製造方法を提供
すること。 【解決手段】 フィルムの表面形態が直径３μｍ以上の
球晶の存在する球晶構造であり、表面の平均粗さＲａが
３０ｎｍ以下である空冷インフレーションフィルム。両
表面層用として下記の樹脂１を使用し、中間層の少なく
とも１層用として下記の樹脂２を使用して、空冷インフ
レーション法によりフィルム加工する空冷インフレーシ
ョンフィルムの製造方法。 （樹脂１）シングルサイト触媒を用いて重合して得られ
た直鎖状低密度ポリエチレン （樹脂２）上記樹脂１よりも２℃以上高い結晶化温度を
もつ直鎖状低密度ポリエチレン
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学的性質、引裂
強度および剛性のバランスに優れた空冷インフレーショ
ンフィルムに関する。
強度および剛性のバランスに優れた空冷インフレーショ
ンフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】空冷インフレーションフィルムは簡略な
装置で生産性よくフィルムを製造することができるの
で、包装用途に多く用いられている。このようなインフ
レーションフィルムは、例えば光学的性質（透明性や光
沢など）、引裂強度および剛性が要求される。特に最近
では、容器リサイクル法の施行に伴い、薄肉化の要望が
高まる傾向にあり、引裂強度および剛性に優れたフィル
ムが求められている。
装置で生産性よくフィルムを製造することができるの
で、包装用途に多く用いられている。このようなインフ
レーションフィルムは、例えば光学的性質（透明性や光
沢など）、引裂強度および剛性が要求される。特に最近
では、容器リサイクル法の施行に伴い、薄肉化の要望が
高まる傾向にあり、引裂強度および剛性に優れたフィル
ムが求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】高圧ラジカル重合法で
製造された低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）の空冷イン
フレーションフィルムは、光学的性質は優れるが、引裂
強度が劣るという問題点があった。これに対し、エチレ
ンとα−オレフィンとの共重合体である直鎖状低密度ポ
リエチレン（ＬＬＤＰＥ）の空冷インフレーションフィ
ルムは、引裂強度は優れるが、光学的性質は劣る。そこ
で、ＬＬＤＰＥにＬＤＰＥを１０〜３０％程度ブレンド
することで光学的性質の改善を図ることがよく行われる
が、引裂強度がいくらか低下してしまうという問題点が
あった。
製造された低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）の空冷イン
フレーションフィルムは、光学的性質は優れるが、引裂
強度が劣るという問題点があった。これに対し、エチレ
ンとα−オレフィンとの共重合体である直鎖状低密度ポ
リエチレン（ＬＬＤＰＥ）の空冷インフレーションフィ
ルムは、引裂強度は優れるが、光学的性質は劣る。そこ
で、ＬＬＤＰＥにＬＤＰＥを１０〜３０％程度ブレンド
することで光学的性質の改善を図ることがよく行われる
が、引裂強度がいくらか低下してしまうという問題点が
あった。
【０００４】また、ＬＬＤＰＥやＬＤＰＥからなるフィ
ルムの剛性は密度と関係があり、通常密度が高いほど剛
性は上がるが、光学的性質の悪化や引裂強度の低下を招
きやすく、フィルムの剛性と光学的性質および引裂強度
との両立は困難であった。本発明の目的は、光学的性
質、引裂強度および剛性に優れた空冷インフレーション
フィルムおよびその製造方法を提供することにある。
ルムの剛性は密度と関係があり、通常密度が高いほど剛
性は上がるが、光学的性質の悪化や引裂強度の低下を招
きやすく、フィルムの剛性と光学的性質および引裂強度
との両立は困難であった。本発明の目的は、光学的性
質、引裂強度および剛性に優れた空冷インフレーション
フィルムおよびその製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、フィルムの表
面形態が直径３μｍ以上の球晶の存在する球晶構造であ
り、表面の平均粗さＲａが３０ｎｍ以下である空冷イン
フレーションフィルムにかかるものである。また本発明
は、両表面層用として下記の樹脂１を使用し、中間層の
少なくとも１層用として下記の樹脂２を使用して、空冷
インフレーション法によりフィルム加工する空冷インフ
レーションフィルムの製造方法にかかるものである。 （樹脂１）シングルサイト触媒を用いて重合して得られ
た直鎖状低密度ポリエチレン （樹脂２）上記樹脂１よりも２℃以上高い結晶化温度を
もつ直鎖状低密度ポリエチレン 以下、本発明をさらに詳細に説明する。
面形態が直径３μｍ以上の球晶の存在する球晶構造であ
り、表面の平均粗さＲａが３０ｎｍ以下である空冷イン
フレーションフィルムにかかるものである。また本発明
は、両表面層用として下記の樹脂１を使用し、中間層の
少なくとも１層用として下記の樹脂２を使用して、空冷
インフレーション法によりフィルム加工する空冷インフ
レーションフィルムの製造方法にかかるものである。 （樹脂１）シングルサイト触媒を用いて重合して得られ
た直鎖状低密度ポリエチレン （樹脂２）上記樹脂１よりも２℃以上高い結晶化温度を
もつ直鎖状低密度ポリエチレン 以下、本発明をさらに詳細に説明する。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明のフィルムの表面形態は球
晶構造である。フィルムの表面形態が畳目構造のような
配向構造をとると、配向方向の引裂強度が低下するため
好ましくない。ここでいう球晶構造とは、樹脂が結晶化
する時、結晶核を中心として球対称の成長様式で成長し
た結晶構造（成長過程で、隣り合った球晶と接した場合
には、最終的な球晶構造は多面体のような形となること
がある）をいう。このような球晶構造がフィルムの表面
に現れると、中央部分が膨らんだ円形のもり上がり（凹
凸）となるので、原子間力顕微鏡等で観察することによ
り、フィルムの表面形態が球晶構造であることを確認で
きる。
晶構造である。フィルムの表面形態が畳目構造のような
配向構造をとると、配向方向の引裂強度が低下するため
好ましくない。ここでいう球晶構造とは、樹脂が結晶化
する時、結晶核を中心として球対称の成長様式で成長し
た結晶構造（成長過程で、隣り合った球晶と接した場合
には、最終的な球晶構造は多面体のような形となること
がある）をいう。このような球晶構造がフィルムの表面
に現れると、中央部分が膨らんだ円形のもり上がり（凹
凸）となるので、原子間力顕微鏡等で観察することによ
り、フィルムの表面形態が球晶構造であることを確認で
きる。
【０００７】フィルムの表面における球晶の大きさ（球
晶サイズ）については、一般に球晶サイズが大きくなる
ほどフィルムの表面における凹凸が大きくなり、光学的
性質が悪化する傾向にあるが、本発明のフィルムは、フ
ィルムの表面形態が直径３μｍ以上の球晶の存在する球
晶構造であるにもかかわらず、光学的性質にも優れる。
前記直径として好ましくは３〜１０μｍである。前記直
径はフィルムの表面の凹凸を原子間力顕微鏡で測定して
決定する。「直径３μｍ以上の球晶の存在する」とは、
フィルム表面のいずれかに直径３μｍ以上の球晶が存在
すればよいが、一般にフィルム表面の冷却はほぼ均一に
起こるので、後述するように原子間力顕微鏡で１００μ
ｍ×１００μｍの視野を観察して、その中に１個でも直
径３μｍ以上の球晶があればよい。好ましくは１００〜
１０００個、より好ましくは３００〜１０００個であれ
ば、引裂強度の観点から好ましい。観測する視野は１ヶ
所でもよいが、通常、数箇所観測するほうが好ましい。
晶サイズ）については、一般に球晶サイズが大きくなる
ほどフィルムの表面における凹凸が大きくなり、光学的
性質が悪化する傾向にあるが、本発明のフィルムは、フ
ィルムの表面形態が直径３μｍ以上の球晶の存在する球
晶構造であるにもかかわらず、光学的性質にも優れる。
前記直径として好ましくは３〜１０μｍである。前記直
径はフィルムの表面の凹凸を原子間力顕微鏡で測定して
決定する。「直径３μｍ以上の球晶の存在する」とは、
フィルム表面のいずれかに直径３μｍ以上の球晶が存在
すればよいが、一般にフィルム表面の冷却はほぼ均一に
起こるので、後述するように原子間力顕微鏡で１００μ
ｍ×１００μｍの視野を観察して、その中に１個でも直
径３μｍ以上の球晶があればよい。好ましくは１００〜
１０００個、より好ましくは３００〜１０００個であれ
ば、引裂強度の観点から好ましい。観測する視野は１ヶ
所でもよいが、通常、数箇所観測するほうが好ましい。
【０００８】通常このような凹凸がフィルムの表面にあ
ると、フィルムの表面での光の散乱等により光学的性質
が悪化するが、本発明のフィルムの表面の平均粗さＲａ
は３０ｎｍ以下であり、本発明のフィルムはその表面形
態が球晶構造でありながらも光学的性質に優れる。本発
明のフィルムの表面の平均粗さＲａは小さいほど好まし
く、より好ましくはＲａは２７ｎｍ以下である。本発明
においてフィルムの表面の平均粗さＲａは、原子間力顕
微鏡でフィルムの表面の凹凸を測定して求めた値を採用
するものとする。
ると、フィルムの表面での光の散乱等により光学的性質
が悪化するが、本発明のフィルムの表面の平均粗さＲａ
は３０ｎｍ以下であり、本発明のフィルムはその表面形
態が球晶構造でありながらも光学的性質に優れる。本発
明のフィルムの表面の平均粗さＲａは小さいほど好まし
く、より好ましくはＲａは２７ｎｍ以下である。本発明
においてフィルムの表面の平均粗さＲａは、原子間力顕
微鏡でフィルムの表面の凹凸を測定して求めた値を採用
するものとする。
【０００９】本発明の空冷インフレーションフィルムの
好ましい具体例としては、３層以上の多層フィルムであ
って、両表面層が下記の樹脂１からなり、中間層の少な
くとも１層が下記の樹脂２からなる空冷インフレーショ
ンフィルムが挙げられる。 （樹脂１）シングルサイト触媒を用いて重合して得られ
た直鎖状低密度ポリエチレン （樹脂２）上記樹脂１よりも２℃以上高い結晶化温度を
もつ直鎖状低密度ポリエチレン 以下、この好ましい具体例についてさらに説明する。
好ましい具体例としては、３層以上の多層フィルムであ
って、両表面層が下記の樹脂１からなり、中間層の少な
くとも１層が下記の樹脂２からなる空冷インフレーショ
ンフィルムが挙げられる。 （樹脂１）シングルサイト触媒を用いて重合して得られ
た直鎖状低密度ポリエチレン （樹脂２）上記樹脂１よりも２℃以上高い結晶化温度を
もつ直鎖状低密度ポリエチレン 以下、この好ましい具体例についてさらに説明する。
【００１０】樹脂１はシングルサイト触媒を用いて重合
して得られた直鎖状低密度ポリエチレンである。ここで
いうシングルサイト触媒とは、均一な活性種を形成しう
る触媒であり、通常メタロセン系遷移金属化合物や非メ
タロセン系遷移金属化合物と活性化用助触媒とを接触さ
せることにより調整される。かかるシングルサイト触媒
を用いて重合して得られた直鎖状低密度ポリエチレンを
用いることにより、本発明のフィルムは引裂強度（中で
もＭＤ方向の引裂強度）により優れ、好ましい。
して得られた直鎖状低密度ポリエチレンである。ここで
いうシングルサイト触媒とは、均一な活性種を形成しう
る触媒であり、通常メタロセン系遷移金属化合物や非メ
タロセン系遷移金属化合物と活性化用助触媒とを接触さ
せることにより調整される。かかるシングルサイト触媒
を用いて重合して得られた直鎖状低密度ポリエチレンを
用いることにより、本発明のフィルムは引裂強度（中で
もＭＤ方向の引裂強度）により優れ、好ましい。
【００１１】ここで用いるシングルサイト触媒として好
ましくは、メタロセン系遷移金属化合物と活性化用助触
媒とを接触させることにより調整された触媒であり、よ
り好ましくは、一般式 ＭＬaＸn-a（式中、Ｍは元素の
周期律表の第４族またはランタナイド系列の遷移金属原
子である。Ｌはシクロペンタジエン形アニオン骨格を有
する基またはヘテロ原子を含有する基であり、少なくと
も１つはシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基
である。複数のＬは架橋していてもよい。Ｘはハロゲン
原子、水素原子または炭素原子数１〜２０の炭化水素基
である。ｎは遷移金属原子Ｍの原子価を表し、ａは０＜
ａ≦ｎを満足する整数である。）で表される遷移金属化
合物と活性化用助触媒とを接触させることにより調整さ
れた触媒であり、該遷移金属化合物は単独または２種類
以上組み合わせて用いられる。活性化用助触媒として
は、メタロセン系遷移金属化合物や非メタロセン系遷移
金属化合物とともに用いることによりオレフィン重合活
性を与えるものであり、アルモキサン化合物を含む有機
アルミニウム化合物、および／またはトリフェニルメチ
ルテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフル
オロフェニル）ボレート等のホウ素化合物が用いられ
る。また、シングルサイト触媒は、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3
等の無機担体、エチレン、スチレン等の重合体等の有機
ポリマー担体を含む粒子状担体を組み合わせて用いても
良い。
ましくは、メタロセン系遷移金属化合物と活性化用助触
媒とを接触させることにより調整された触媒であり、よ
り好ましくは、一般式 ＭＬaＸn-a（式中、Ｍは元素の
周期律表の第４族またはランタナイド系列の遷移金属原
子である。Ｌはシクロペンタジエン形アニオン骨格を有
する基またはヘテロ原子を含有する基であり、少なくと
も１つはシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基
である。複数のＬは架橋していてもよい。Ｘはハロゲン
原子、水素原子または炭素原子数１〜２０の炭化水素基
である。ｎは遷移金属原子Ｍの原子価を表し、ａは０＜
ａ≦ｎを満足する整数である。）で表される遷移金属化
合物と活性化用助触媒とを接触させることにより調整さ
れた触媒であり、該遷移金属化合物は単独または２種類
以上組み合わせて用いられる。活性化用助触媒として
は、メタロセン系遷移金属化合物や非メタロセン系遷移
金属化合物とともに用いることによりオレフィン重合活
性を与えるものであり、アルモキサン化合物を含む有機
アルミニウム化合物、および／またはトリフェニルメチ
ルテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフル
オロフェニル）ボレート等のホウ素化合物が用いられ
る。また、シングルサイト触媒は、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3
等の無機担体、エチレン、スチレン等の重合体等の有機
ポリマー担体を含む粒子状担体を組み合わせて用いても
良い。
【００１２】樹脂１や樹脂２にいう直鎖状低密度ポリエ
チレンとは、エチレンと炭素原子数３〜１２のα−オレ
フィンとの共重合体であって、ポリエチレン結晶構造を
有するものをいう。該炭素原子数３〜１２のα−オレフ
ィンとしては、プロピレン、ブテン−１、４−メチルペ
ンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、デセン−１
などを例示することができる。引裂強度の観点から、特
に４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−
１、またはデセン−１がより好ましい。
チレンとは、エチレンと炭素原子数３〜１２のα−オレ
フィンとの共重合体であって、ポリエチレン結晶構造を
有するものをいう。該炭素原子数３〜１２のα−オレフ
ィンとしては、プロピレン、ブテン−１、４−メチルペ
ンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、デセン−１
などを例示することができる。引裂強度の観点から、特
に４−メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−
１、またはデセン−１がより好ましい。
【００１３】前記樹脂１のＭＦＲ値としては、フィルム
成形時におけるバブル安定性や引裂強度の観点から、
０．１〜５０ｇ／１０分が好ましく、０．５〜１０ｇ／
１０分が更に好ましい。ＭＦＲ値が低すぎると押出機の
負荷が高くなり好ましくなく、高すぎると成形安定性が
悪くなり、またブロッキングや引裂強度の低下も招きか
ねず好ましくない。ここでいうＭＦＲとは、ＪＩＳ−Ｋ
７２１０に規定された方法により測定されたものをい
う。
成形時におけるバブル安定性や引裂強度の観点から、
０．１〜５０ｇ／１０分が好ましく、０．５〜１０ｇ／
１０分が更に好ましい。ＭＦＲ値が低すぎると押出機の
負荷が高くなり好ましくなく、高すぎると成形安定性が
悪くなり、またブロッキングや引裂強度の低下も招きか
ねず好ましくない。ここでいうＭＦＲとは、ＪＩＳ−Ｋ
７２１０に規定された方法により測定されたものをい
う。
【００１４】前記樹脂１の密度としては、フィルム成形
時におけるバブル安定性や得られるフィルムの光学的性
質、引裂強度の観点から、８８０〜９３７ｋｇ／ｍ3が
好ましく、９００〜９２５ｋｇ／ｍ3が更に好ましい。
密度が高すぎると光学的性質が悪化し、引裂強度も低下
するため好ましくない。ここでいう密度とは、ＪＩＳＫ
６７６０−１９８１に規定された方法により測定された
ものをいう。
時におけるバブル安定性や得られるフィルムの光学的性
質、引裂強度の観点から、８８０〜９３７ｋｇ／ｍ3が
好ましく、９００〜９２５ｋｇ／ｍ3が更に好ましい。
密度が高すぎると光学的性質が悪化し、引裂強度も低下
するため好ましくない。ここでいう密度とは、ＪＩＳＫ
６７６０−１９８１に規定された方法により測定された
ものをいう。
【００１５】前記樹脂２は、前記樹脂１より２℃以上高
い結晶化温度を持つ直鎖状低密度ポリエチレンであり、
前記樹脂１よりも４〜２０℃高い結晶化温度を持つもの
が好ましい。樹脂２の結晶化温度が十分高いと、フィル
ム表面の凹凸が小さくなり光学的性質が良好となり、さ
らには引裂強度や剛性も良好となりうる。なお、表面は
フィルムの両側にあり、樹脂１として両表面層にそれぞ
れ異なるものを用いることもできるが、その場合の樹脂
２の結晶化温度の規定は、より高い結晶化温度の樹脂１
を基準とする。
い結晶化温度を持つ直鎖状低密度ポリエチレンであり、
前記樹脂１よりも４〜２０℃高い結晶化温度を持つもの
が好ましい。樹脂２の結晶化温度が十分高いと、フィル
ム表面の凹凸が小さくなり光学的性質が良好となり、さ
らには引裂強度や剛性も良好となりうる。なお、表面は
フィルムの両側にあり、樹脂１として両表面層にそれぞ
れ異なるものを用いることもできるが、その場合の樹脂
２の結晶化温度の規定は、より高い結晶化温度の樹脂１
を基準とする。
【００１６】前記樹脂２の密度としては、フィルム成形
時におけるバブル安定性や得られるフィルムの剛性の観
点から、９００〜９４０ｋｇ／ｍ3が好ましく、９２０
〜９３５ｋｇ／ｍ3が更に好ましい。樹脂２としても、
フィルムの引裂強度の観点から、シングルサイト触媒を
用いて重合して得られた直鎖状低密度ポリエチレンがよ
り好ましい。
時におけるバブル安定性や得られるフィルムの剛性の観
点から、９００〜９４０ｋｇ／ｍ3が好ましく、９２０
〜９３５ｋｇ／ｍ3が更に好ましい。樹脂２としても、
フィルムの引裂強度の観点から、シングルサイト触媒を
用いて重合して得られた直鎖状低密度ポリエチレンがよ
り好ましい。
【００１７】樹脂１と樹脂２とのＭＦＲ値の関係として
は、樹脂２のＭＦＲ値が樹脂１のＭＦＲ値と同等か、よ
り小さいことが好ましい。樹脂２のＭＦＲ値が樹脂１の
ＭＦＲ値より大きい場合、フィルムの外観が悪化する場
合があるため好ましくない。両表面のそれぞれの樹脂１
のＭＦＲ値が異なる場合はＭＦＲ値のより低い方を基準
とする。
は、樹脂２のＭＦＲ値が樹脂１のＭＦＲ値と同等か、よ
り小さいことが好ましい。樹脂２のＭＦＲ値が樹脂１の
ＭＦＲ値より大きい場合、フィルムの外観が悪化する場
合があるため好ましくない。両表面のそれぞれの樹脂１
のＭＦＲ値が異なる場合はＭＦＲ値のより低い方を基準
とする。
【００１８】多層フィルムの層比としては、特に限定は
しないが生産性や物性バランスの観点から表面層：中間
層＝４：１〜１：４の範囲が好ましい。
しないが生産性や物性バランスの観点から表面層：中間
層＝４：１〜１：４の範囲が好ましい。
【００１９】中間層が２層以上の層からなる場合、いず
れか１層が条件を満たしていればよい。
れか１層が条件を満たしていればよい。
【００２０】本発明の空冷インフレーションフィルム
は、例えば、両表面層用として上記の樹脂１を使用し、
中間層の少なくとも１層用として上記の樹脂２を使用し
て、空冷インフレーション法によりフィルム加工するこ
とにより製造される。成形条件としては通常、加工温度
１４０〜２２０℃、ブロー比１．５〜５．０引取速度５
〜１５０ｍ／ｍｉｎ、厚み１０〜２００μｍの範囲で成
形される。
は、例えば、両表面層用として上記の樹脂１を使用し、
中間層の少なくとも１層用として上記の樹脂２を使用し
て、空冷インフレーション法によりフィルム加工するこ
とにより製造される。成形条件としては通常、加工温度
１４０〜２２０℃、ブロー比１．５〜５．０引取速度５
〜１５０ｍ／ｍｉｎ、厚み１０〜２００μｍの範囲で成
形される。
【００２１】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に
説明する。評価方法等は下記のとおりとした。
説明する。評価方法等は下記のとおりとした。
【００２２】（ａ）フィルム表面の平均粗さＲａ（単
位：ｎｍ） ＜サンプリング＞フィルム表面に１分間アセトンを流し
て洗浄したのち、試料台上に両面粘着シールで固定し
た。その後、静電気除去器（フィーサ（株）製ダイナッ
ク ＰＢ−１６０Ｂ）で試料の静電気を十分除去した。 ＜測定＞原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で試料表面の凹凸を
測定した（測定視野：１００μｍ×１００μｍ）。 ○観察条件 ・観察部 ：Ｄ３０００型大型サンプル観測システ
ム（Digital Instruments 社製） ・制御部 ：NanoScope IIIa（Digital Instrument
s 社製；Ver.4.23r1） ・測定モード ：Tapping ・データタイプ：Height ・Scan Rate ：0.5 〜 1 Hz ・ライン数 ：512 ライン ・データポイント数：512 点／ライン ・傾き補正 ：「Real time Planefit」機能（Line）
を用いて傾き補正を行った。 ○使用プローブ ・名称 ：TESP（Nanosensors 社製） ・材質 ：Si 単結晶 ・カンチレバーの形状：シングルビーム型 ・カンチレバーのバネ定数： 21 〜 78 N/m ・探針先端の曲率半径： 5 〜 20 nm ・探針長 ： 10 〜 15 μm ・探針の1/2コーンアングル： 18 度前後 ＜データ処理＞AFM 制御ソフトの「Flatten」機能（Ord
er 1）を使用して湾曲補正、ノイズ除去を行った。湾曲
補正、ノイズ除去を行って得られた画像から、 AFM 制
御ソフトの計測機能「Roughness」を使用してフィルム
表面の平均粗さＲaを計算した。 ○使用ソフト ・名称 ：NanoScope IIIa（Digital Instrument
s 社製；Ver.4.23r1）
位：ｎｍ） ＜サンプリング＞フィルム表面に１分間アセトンを流し
て洗浄したのち、試料台上に両面粘着シールで固定し
た。その後、静電気除去器（フィーサ（株）製ダイナッ
ク ＰＢ−１６０Ｂ）で試料の静電気を十分除去した。 ＜測定＞原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で試料表面の凹凸を
測定した（測定視野：１００μｍ×１００μｍ）。 ○観察条件 ・観察部 ：Ｄ３０００型大型サンプル観測システ
ム（Digital Instruments 社製） ・制御部 ：NanoScope IIIa（Digital Instrument
s 社製；Ver.4.23r1） ・測定モード ：Tapping ・データタイプ：Height ・Scan Rate ：0.5 〜 1 Hz ・ライン数 ：512 ライン ・データポイント数：512 点／ライン ・傾き補正 ：「Real time Planefit」機能（Line）
を用いて傾き補正を行った。 ○使用プローブ ・名称 ：TESP（Nanosensors 社製） ・材質 ：Si 単結晶 ・カンチレバーの形状：シングルビーム型 ・カンチレバーのバネ定数： 21 〜 78 N/m ・探針先端の曲率半径： 5 〜 20 nm ・探針長 ： 10 〜 15 μm ・探針の1/2コーンアングル： 18 度前後 ＜データ処理＞AFM 制御ソフトの「Flatten」機能（Ord
er 1）を使用して湾曲補正、ノイズ除去を行った。湾曲
補正、ノイズ除去を行って得られた画像から、 AFM 制
御ソフトの計測機能「Roughness」を使用してフィルム
表面の平均粗さＲaを計算した。 ○使用ソフト ・名称 ：NanoScope IIIa（Digital Instrument
s 社製；Ver.4.23r1）
【００２３】（ｂ）表面形態 上記Ｒａ評価時に得られた画像から判断した。
【００２４】（ｃ）球晶サイズ 上記Ｒａ評価時に得られた画像から測定した。
【００２５】（ｄ）透明性：ヘイズ（単位：％）で評価
した。 具体的には、ＪＩＳ−Ｋ７２１０に規定された方法で測
定した。
した。 具体的には、ＪＩＳ−Ｋ７２１０に規定された方法で測
定した。
【００２６】（ｅ）引裂強度（単位：ｋＮ／ｍ） ＪＩＳ−Ｋ７１２８に規定された方法で測定した。
【００２７】（ｆ）剛性：１％正割弾性率（単位：ＭＰ
ａ；以下「１％ＳＭ」と略記する）で評価した。 具体的には、フィルムの加工方向（ＭＤ）、またはその
直角方向（ＴＤ）に巾２ｃｍの試験片を切り出し、引張
試験機にチャック間距離６ｃｍで取り付け、５ｍｍ／分
の速度で引っ張り、１％伸びたときの応力から１００×
（応力）／（断面積）[ＭＰａ]の式で計算して１％ＳＭ
を求めた。
ａ；以下「１％ＳＭ」と略記する）で評価した。 具体的には、フィルムの加工方向（ＭＤ）、またはその
直角方向（ＴＤ）に巾２ｃｍの試験片を切り出し、引張
試験機にチャック間距離６ｃｍで取り付け、５ｍｍ／分
の速度で引っ張り、１％伸びたときの応力から１００×
（応力）／（断面積）[ＭＰａ]の式で計算して１％ＳＭ
を求めた。
【００２８】（ｇ）結晶化温度（単位：℃） 示差走査熱量計（パーキンエルマー社製ＤＳＣ）を用い
て、予め試料１０ｍｇを窒素雰囲気下で１５０℃で４分
間加熱溶融した後、５℃／分の降温速度で４０℃まで降
温した。得られたカーブの最大ピークのピーク温度を結
晶化温度とした。
て、予め試料１０ｍｇを窒素雰囲気下で１５０℃で４分
間加熱溶融した後、５℃／分の降温速度で４０℃まで降
温した。得られたカーブの最大ピークのピーク温度を結
晶化温度とした。
【００２９】［実施例１］両表面層に住友化学工業
（株）社製気相法メタロセン系エチレン−ヘキセン−１
共重合体であるスミカセンＥ ＦＶ４０３（密度=９１
９ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ＝４ｇ／１０分、結晶化温度＝１
０４℃）を用い、中間層には住友化学工業（株）社製気
相法メタロセン系エチレン−ヘキセン−１共重合体であ
るスミカセンＥＶ４０４（密度=９２７ｋｇ／ｍ3、ＭＦ
Ｒ=４ｇ／１０分、結晶化温度＝１０９℃）を用い、下
記に示す加工条件下でインフレーションフィルムを製造
した。 インフレーション成形装置：（株）プラコー社製共押出インフレーション成形 機 ダイ ：３種３層共押出ダイ ダイ径：１５０ｍｍφ、リップギャップ：２．０ｍｍ 成形温度：１５０℃ 押出量 ：４０ｋｇ／ｈｒ 全厚み ：５０μｍ ブロー比：２．２ 引取速度：１４ｍ／ｍｉｎ 層比 ：内層：中間層：外層＝１：２：１
（株）社製気相法メタロセン系エチレン−ヘキセン−１
共重合体であるスミカセンＥ ＦＶ４０３（密度=９１
９ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ＝４ｇ／１０分、結晶化温度＝１
０４℃）を用い、中間層には住友化学工業（株）社製気
相法メタロセン系エチレン−ヘキセン−１共重合体であ
るスミカセンＥＶ４０４（密度=９２７ｋｇ／ｍ3、ＭＦ
Ｒ=４ｇ／１０分、結晶化温度＝１０９℃）を用い、下
記に示す加工条件下でインフレーションフィルムを製造
した。 インフレーション成形装置：（株）プラコー社製共押出インフレーション成形 機 ダイ ：３種３層共押出ダイ ダイ径：１５０ｍｍφ、リップギャップ：２．０ｍｍ 成形温度：１５０℃ 押出量 ：４０ｋｇ／ｈｒ 全厚み ：５０μｍ ブロー比：２．２ 引取速度：１４ｍ／ｍｉｎ 層比 ：内層：中間層：外層＝１：２：１
【００３０】［実施例２］両表面層に住友化学工業
（株）社製気相法メタロセン系エチレン−ヘキセン−１
共重合体であるスミカセンＥ ＦＶ４０３（密度=９１
９ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ＝４ｇ／１０分、結晶化温度＝１
０４℃）を用い、中間層には住友化学工業（株）社製マ
ルチサイト触媒／高圧イオン重合法エチレン−ヘキセン
−１共重合体であるスミカセンα ＦＺ２０３−０（密
度=９３１ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ=２ｇ／１０分、結晶化温
度＝１１１℃）を用い、成形温度を１７０℃とした以外
は実施例１と同様の加工条件下でインフレーションフィ
ルムを製造した。
（株）社製気相法メタロセン系エチレン−ヘキセン−１
共重合体であるスミカセンＥ ＦＶ４０３（密度=９１
９ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ＝４ｇ／１０分、結晶化温度＝１
０４℃）を用い、中間層には住友化学工業（株）社製マ
ルチサイト触媒／高圧イオン重合法エチレン−ヘキセン
−１共重合体であるスミカセンα ＦＺ２０３−０（密
度=９３１ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ=２ｇ／１０分、結晶化温
度＝１１１℃）を用い、成形温度を１７０℃とした以外
は実施例１と同様の加工条件下でインフレーションフィ
ルムを製造した。
【００３１】［比較例１］両表面層および中間層に住友
化学工業（株）社製気相法メタロセン系エチレン−ヘキ
セン−１共重合体であるスミカセンＥ ＦＶ４０３（密
度=９１９ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ=４ｇ／１０分、結晶化温
度＝１０４℃）を用い、実施例１と同様の加工条件下で
インフレーションフィルムを製造した。
化学工業（株）社製気相法メタロセン系エチレン−ヘキ
セン−１共重合体であるスミカセンＥ ＦＶ４０３（密
度=９１９ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ=４ｇ／１０分、結晶化温
度＝１０４℃）を用い、実施例１と同様の加工条件下で
インフレーションフィルムを製造した。
【００３２】［比較例２］両表面層および中間層に住友
化学工業（株）社製気相法メタロセン系エチレン−ヘキ
セン−１共重合体であるスミカセンＥ ＦＶ４０３（密
度=９１９ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ=４ｇ／１０分、結晶化温
度＝１０４℃）８０重量部と住友化学工業（株）社製高
圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンであるスミカセン
Ｆ２００−０（密度=９２３ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ=２ｇ
／１０分）２０重量部をドライブレンドした樹脂混合物
を用い、実施例１と同様の加工条件下でインフレーショ
ンフィルムを製造した。
化学工業（株）社製気相法メタロセン系エチレン−ヘキ
セン−１共重合体であるスミカセンＥ ＦＶ４０３（密
度=９１９ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ=４ｇ／１０分、結晶化温
度＝１０４℃）８０重量部と住友化学工業（株）社製高
圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンであるスミカセン
Ｆ２００−０（密度=９２３ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ=２ｇ
／１０分）２０重量部をドライブレンドした樹脂混合物
を用い、実施例１と同様の加工条件下でインフレーショ
ンフィルムを製造した。
【００３３】［比較例３］両表面層に住友化学工業
（株）社製気相法メタロセン系エチレン−ヘキセン−１
共重合体であるスミカセンＥ ＦＶ４０３（密度=９１
９ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ=４ｇ／１０分、結晶化温度＝１０
４℃）を用い、中間層には住友化学工業（株）社製気相
法メタロセン系エチレン−ヘキセン−１共重合体である
スミカセンＥＦＶ４０２（密度=９１５ｋｇ／ｍ3、ＭＦ
Ｒ=４ｇ／１０分、結晶化温度＝１０４℃）を用い、実
施例１と同様の加工条件下でインフレーションフィルム
を製造した。
（株）社製気相法メタロセン系エチレン−ヘキセン−１
共重合体であるスミカセンＥ ＦＶ４０３（密度=９１
９ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ=４ｇ／１０分、結晶化温度＝１０
４℃）を用い、中間層には住友化学工業（株）社製気相
法メタロセン系エチレン−ヘキセン−１共重合体である
スミカセンＥＦＶ４０２（密度=９１５ｋｇ／ｍ3、ＭＦ
Ｒ=４ｇ／１０分、結晶化温度＝１０４℃）を用い、実
施例１と同様の加工条件下でインフレーションフィルム
を製造した。
【００３４】［比較例４］両表面層に住友化学工業
（株）社製マルチサイト触媒／高圧イオン重合法エチレ
ン−ヘキセン−１共重合体であるスミカセンα ＦＺ２
０２−０（密度=９２１ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ=２ｇ／１０
分、結晶化温度＝１０６℃）を用い、中間層には住友化
学工業（株）社製マルチサイト触媒／高圧イオン重合法
エチレン−ヘキセン−１共重合体であるスミカセンα
ＦＺ２０３−０（密度=９３１ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ=２ｇ
／１０分、結晶化温度＝１１１℃）を用い、成形温度を
１７０℃とした以外は実施例１と同様の加工条件下でイ
ンフレーションフィルムを製造した。
（株）社製マルチサイト触媒／高圧イオン重合法エチレ
ン−ヘキセン−１共重合体であるスミカセンα ＦＺ２
０２−０（密度=９２１ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ=２ｇ／１０
分、結晶化温度＝１０６℃）を用い、中間層には住友化
学工業（株）社製マルチサイト触媒／高圧イオン重合法
エチレン−ヘキセン−１共重合体であるスミカセンα
ＦＺ２０３−０（密度=９３１ｋｇ／ｍ3、ＭＦＲ=２ｇ
／１０分、結晶化温度＝１１１℃）を用い、成形温度を
１７０℃とした以外は実施例１と同様の加工条件下でイ
ンフレーションフィルムを製造した。
【００３５】得られた各フィルムの評価結果を表１に示
す。
す。
【表１】
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、光学的性質、引裂強度
および剛性に優れた空冷インフレーションフィルムが提
供される。
および剛性に優れた空冷インフレーションフィルムが提
供される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 23:04 Ｃ０８Ｌ 23:04 Ｆターム(参考） 4F071 AA14 AA15 AA88 AF14 AF16 AF29 BA01 BB09 BC01 4F210 AA08B AF16 AG01 AG03 QA01 QK01
Claims (3)
- 【請求項１】フィルムの表面形態が直径３μｍ以上の球
晶の存在する球晶構造であり、表面の平均粗さＲａが３
０ｎｍ以下である空冷インフレーションフィルム。 - 【請求項２】フィルムが、３層以上の多層フィルムであ
って、両表面層が下記の樹脂１からなり、中間層の少な
くとも１層が下記の樹脂２からなる請求項１記載の空冷
インフレーションフィルム。 （樹脂１）シングルサイト触媒を用いて重合して得られ
た直鎖状低密度ポリエチレン （樹脂２）上記樹脂１よりも２℃以上高い結晶化温度を
もつ直鎖状低密度ポリエチレン - 【請求項３】両表面層用として下記の樹脂１を使用し、
中間層の少なくとも１層用として下記の樹脂２を使用し
て、空冷インフレーション法によりフィルム加工する空
冷インフレーションフィルムの製造方法。 （樹脂１）シングルサイト触媒を用いて重合して得られ
た直鎖状低密度ポリエチレン （樹脂２）上記樹脂１よりも２℃以上高い結晶化温度を
もつ直鎖状低密度ポリエチレン
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001345929A JP3788320B2 (ja) | 2000-11-13 | 2001-11-12 | 空冷インフレーションフィルム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000344978 | 2000-11-13 | ||
| JP2000-344978 | 2000-11-13 | ||
| JP2001345929A JP3788320B2 (ja) | 2000-11-13 | 2001-11-12 | 空冷インフレーションフィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002205333A true JP2002205333A (ja) | 2002-07-23 |
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|---|---|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008213230A (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-18 | Sanai Kasei Shoji Kk | 農産物用の着色された包装資材 |
| JP2013147268A (ja) * | 2012-01-19 | 2013-08-01 | Toppan Printing Co Ltd | 液体用紙容器 |
| JP2014210366A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | 三井化学東セロ株式会社 | ポリエチレン系多層フィルム |
-
2001
- 2001-11-12 JP JP2001345929A patent/JP3788320B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2013147268A (ja) * | 2012-01-19 | 2013-08-01 | Toppan Printing Co Ltd | 液体用紙容器 |
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| JP3788320B2 (ja) | 2006-06-21 |
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