JP2002204019A

JP2002204019A - 光モジュール

Info

Publication number: JP2002204019A
Application number: JP2001037263A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Hisayoshi; 豊久芳
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2000-10-31
Filing date: 2001-02-14
Publication date: 2002-07-19

Abstract

(57)【要約】【課題】ＶＣＳＥＬ等の発光素子の特性を劣化させる
ことなく、光出力を確実にモニターすることが可能な優
れた光モジュールを提供すること。【解決手段】基体３１上に、複数の発光点を有する発
光素子１６、該発光素子１６の１以上の発光点に光接続
させる受光素子１８、及び該受光素子１８に光接続させ
る発光素子１６の発光点を除く１以上の発光点に光接続
させる光導波体３２をそれぞれ配設して成ることを特徴
とする光モジュールとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば光通信用や
光情報処理用として好適に用いられる光モジュールに関
し、特に基体上に、発光素子とこれに光接続させる光導
波体とを配設して成る光モジュールに関する。

【０００２】

【従来の技術】面発光型発光素子（ＶＣＳＥＬ：Ｖｅｒ
ｔｉｃａｌＣａｖｉｔｙＳｕｒｆａｃｅＥｍｉｔ
ｔｉｎｇＬａｓｅｒ）は、従来の端面発光型発光素子
（ＦＰ−ＬＤ（Ｆａｂｒｙ−Ｐｅｒｏｔ−Ｌａｓｅｒ
Ｄｉｏｄｅ））に比べて、２次元配置などの高集積化
が可能であるため、大容量伝送を必要とする光通信用レ
ーザーや高集積が必要な光情報処理技術等に用いるキー
デバイスとして、盛んに研究・開発が進められている。

【０００３】一般に、発光素子（以下、簡単のためＬＤ
（ＬａｓｅｒＤｉｏｄｅ）ともいう）においては、使
用環境変動やＬＤ自体の発熱などの主に温度変化によっ
て素子特性が変化し、その光出力特性が大きく変動する
ことが知られている。従来、ＦＰ−ＬＤを用いた発光素
子では、ＦＰ−ＬＤの後方出射光をモニター用の受光素
子（以下、簡単のためＰＤ（ＰｈｏｔｏＤｉｏｄｅ）
という）によって受光し、その強度変化を検知しレーザ
ー駆動にフィードバックすることで、レーザー出力を安
定化させるＡＰＣ（ＡｕｔｏｍａｔｉｃＰｏｗｅｒ
Ｃｏｎｔｒｏｌ）駆動といわれる手法がとられている。

【０００４】また、例えば図９に示すように、ＶＣＳＥ
Ｌなどの面発光型ＬＤの上に、光検出器としてＰＤを作
りこむ方式では、例えば、基体８１上にミラー層８２、
活性層８３、及びミラー層８４が順に積層されてＶＣＳ
ＥＬが構成されている。さらにその上に、モニター用Ｐ
Ｄのｎ層８５、吸収層８６、及びｐ層８７が積層され、
各出力取出用として電極８８、８９、９０が形成されて
いる。

【０００５】以上のような構成により、ＶＣＳＥＬを構
成するミラー層８２、活性層８３、及びミラー層８４で
得られた光出力の一部を、モニター用ＰＤのｎ層８５、
吸収層８６、及びｐ層８７にて吸収することで光出力を
モニターし、その残りを出力光９１として出射する。

【０００６】ここで、ＶＣＳＥＬの出力９１を取り出す
ために、モニター用ＰＤのｎ層８５、吸収層８６、及び
ｐ層８７は過剰に光を吸収すると、光出力９１を弱める
方向に働くので、モニターに必要最小限の光吸収にとど
める必要があり、電極９０は出力部を避けて形成する必
要がある。また、モニター用ＰＤにおける反射がＶＣＳ
ＥＬの発光に影響を与えるため、モニター用ＰＤ自体の
厚みをきわめて精密に制御する必要がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現在用
いられつつあるＶＣＳＥＬでは、ＦＰ−ＬＤと異なり光
出射方向が一方向であるために、光出力を監視するため
のモニター光を得ることができなかった。

【０００８】そこで、ＶＣＳＥＬの上部にモニター用受
光素子を配置する構造が報告されている（Ｈａｎｓｎａ
ｉｎｅｔａｌ．９１ＤＲＣを参照）。この構造で
は、ＶＣＳＥＬから出力した光が、モニター用受光素子
によって一部吸収されてしまうことから、外部に光出力
を充分取り出すことができず、また、充分な光を取り出
すためにＬＤに過剰に電流を注入する必要があり、その
ためのレーザー装置の特性及び信頼性を確保することが
困難となるという問題があった。

【０００９】また、ＶＣＳＥＬを作製する基板として、
ＶＣＳＥＬが発光する光の波長を透過する材料（ＡｌＧ
ａＡｓ）を用いて構成することで、基板の両面から光出
力を取り出せるようにし、かつ、ＶＣＳＥＬ上にモニタ
ー用受光素子を作りこむことによって、ＶＣＳＥＬの光
出力をモニターできる方法も提案されている（特開平７
−３３５９７６号公報を参照）。

【００１０】しかし、この場合はＶＣＳＥＬの出力光を
吸収しない基板を用いるかわりに、素子作製時に結晶の
格子定数が異なる材料を基板に採用しなければならず、
作製が困難であり、たとえ作製できたとしても格子欠陥
の存在により、十分な信頼性を確保することができな
い。また、作製するＶＣＳＥＬの出力波長によっては、
適当な材料を選択することができず、自由度のない波長
選択を強いられる。

【００１１】本発明はこのような問題点に鑑み提案され
たのであり、ＶＣＳＥＬ等の発光素子の特性を劣化させ
ることなく、光出力を確実にモニターすることが可能な
優れた光モジュールを提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の光モジュールは、基体上に、複数の発光点
を有する発光素子、該発光素子の１以上の発光点に光接
続させる受光素子、及び該受光素子に光接続させる前記
発光素子の発光点を除く１以上の発光点に光接続させる
光導波体をそれぞれ配設して成ることを特徴とする。

【００１３】また特に、前記発光素子が面発光型である
こと、また、前記発光素子及び前記受光素子がキャリア
基体を挟んで配置されていること、さらに、前記受光素
子が前記発光素子と一体的に形成されていることを特徴
とする。

【００１４】また、基体上に、複数の発光点を有する発
光素子と、該発光素子の各発光点に光接続される光導波
体と、前記発光素子の光出力を監視するためのモニター
用素子とを配設して成る光モジュールにおいて、前記モ
ニター用素子は、面発光型の発光素子の発光面に受光素
子の受光面が対面して配置されたものとしてもよい。

【００１５】さらに、基体上に、複数の発光素子と、こ
れら各発光素子に光接続される光導波体と、各発光素子
の光出力を監視するためのモニター用素子とを配設して
成る光モジュールにおいて、前記モニター用素子は、面
発光型の発光素子の発光面に受光素子の受光面が対面し
て配置されたものとしてもよい。

【００１６】そして特に、前記モニター用素子は前記発
光素子の裏面側に配設されていることを特徴とする。

【００１７】具体的には、外部に取り出す光出力とは別
に、同一基体に光出力をモニターするためだけの発光点
が設けられており、モニター用発光点上にのみモニター
用の受光素子を一体に形成する。そのため、形成する受
光素子の光活性層は光を透過させる必要がなく、全出力
を遮る構成を採ることができる。すなわち、ＶＣＳＥＬ
のような面発光型の発光素子の出力を全てモニター信号
として使用することが可能となり、正確なモニターリン
グが実現される。

【００１８】また、外部へ取り出されるｎ個の光導波体
（光ファイバなどの光伝送体）に結合する光出力以外
に、１個以上の発光点を有する発光素子を用い、伝送に
用いない光出力を受光素子によって受けることにより、
その他の発光点における光出力の変動を予測しフィード
バックして、外部に取り出される光出力を安定化させ
る。

【００１９】さらに、モニター用の光出力は外部取り出
し用光出力と同時に形成されるため、温度などの環境条
件に対して外部出力用光出力とほぼ同じ出力を示すこと
になり、これを利用することで安定な光出力が達成され
る。

【００２０】また、本発明の光モジュールは、基体上
に、光導波体に出射光が結合する発光素子Ａと、前記発
光素子Ａとは別体の発光素子Ｂ、及び、受光素子が搭載
され、かつ、前記別体の発光素子Ｂに対面して前記受光
素子が配置されており、前記発光素子Ａが面発光型であ
ること、また、前記発光素子Ａが２個以上搭載されてい
ること、また、前記発光素子１が２個以上の発光点を持
つアレイ型素子であること、また、前記発光素子Ａと別
体の発光素子Ｂが同一の構造の発光素子であること、ま
た、前記発光素子Ａと別体の発光素子Ｂが異なる構造の
発光素子であることとする。

【００２１】本発明では、外部に取り出す光出力とは別
に、モジュール内部に光出力をモニターするためだけの
発光素子が設置し、さらにモニター用受光素子がその対
面に配置される。これにより、形成する受光素子の光活
性層は光を透過する必要がなく、全出力を遮る構成を採
ることができる。すなわち、ＶＣＳＥＬ等の面発光型の
発光素子において、その出力を全てモニター信号として
使用することが可能となり、正確なモニターリングが可
能となる。

【００２２】また、外部へ取り出される光出力以外に発
光素子を配置することから、伝送に用いない光出力を監
視することで、伝送に用いる光出力の変動を予測しフィ
ードバックすることで、外部に取り出される光出力を安
定化させることができる。

【００２３】また、モニター用の光出力を受光した情報
は、従来の光モジュールにおいて多用されるＡＰＣ回路
をそのまま用いることができる。温度などをモニターす
ることによりフィードバックを行う手段に比べ直接的な
出力調整回路とすることが可能であるため、簡単な構成
の光モジュールを提供することができる。

【００２４】さらに、発光素子または光導波体の近傍に
配置する必要があった受光素子を、発光素子及び光導波
体から離して配置することが可能となることから、設計
の自由度が広がり、小型化などの設計が容易となる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る光モジュール
の実施形態について模式的に図示した図面に基づき詳細
に説明する。

【００２６】＜例１＞本発明の第１実施形態に係る光モ
ジュールについて説明する。図１〜３に示すように、本
実施形態は光半導体素子として波長８５０ｎｍの面発光
型の発光素子アレイである５芯アレイＶＣＳＥＬを用い
て、４芯の光送信モジュールを構成したものである。

【００２７】まず、発光点１１〜１５を有するＧａＡｓ
等を用いた化合物半導体から成るＶＣＳＥＬアレイであ
る発光素子１６が、アルミナやチッ化アルミニウム等の
セラミックスから成るキャリア基体１７に実装される。
このうち、実際の送信に使われる発光点は１１〜１４ま
での４個である。発光点１５は発光素子１６の各発光点
１１〜１４が出力する光出力をモニターするためのダミ
ー発光点である。

【００２８】次に、フォトダイオード等の受光素子１８
の受光面が、ダミー発光点１５に対面するように、発光
素子１６上にＡｕＳｎまたはＳｎＰｂなどの半田を介し
て実装される。このとき、受光素子１８の受光側の電極
１１０は発光点１５の電極１９と接触し、発光点１５の
電極１９はキャリア基体１７上の電極２０とボンディン
グワイヤ１０により接続されている。なお、これら電極
やボンディングワイヤはＡｕ等の金属を用いるものとす
る。

【００２９】その後、発光素子１６の各電極、受光素子
１８の裏面電極、及びダミー発光点１５の共通電極１９
等の電極が、図２に示すように、キャリア基体１７とワ
イヤボンドされ光素子キャリア２１が完成する。

【００３０】そして、図３に示すように、光素子キャリ
ア２１は断面Ｖ字状をなす４本のＶ溝３５が高精度に形
成された単結晶シリコンから成るＶ溝基板である基体３
１上に、４本の伝送用の光ファイバ等である光導波体３
２が発光素子の４個の発光点と結合するようにＶ溝３５
上に実装される。

【００３１】光素子キャリア２１から基体３１の上に形
成された電極３３にワイヤボンドされ、後方に形成され
た発光素子１６の駆動回路やチップ抵抗、チップコンデ
ンサ等で構成される電気回路体３４等と接続される。

【００３２】このように、本発明の光モジュールは、基
体３１上に、複数の発光点を有する発光素子１６と、発
光素子１６の１以上の発光点に光接続させる受光素子１
８と、受光素子１８に光接続させる発光素子１６の発光
点を除く１以上の発光点に光接続させる光導波体３２を
それぞれ配設して成る。

【００３３】この構成により、光モジュールが置かれた
環境や光モジュール内の電気回路素子などから発せられ
る熱で温度が上昇しても、発光素子１６の発光点１１〜
１４における出力が劣化するが、同時に発光点１５の出
力も劣化するため、受光素子１８で検出される電流値を
負帰還させることにより、発光素子１６へ流れる電流を
増減させる等の手段でもって光モジュールの出力を安定
化させることが可能となる。

【００３４】また、伝送に使用するべき光を一部取り出
してモニターする従来の方法に比べ、本方式において
は、伝送に使用する発光点１１〜１４の光は他の経路に
一切割り振る必要がなく、全て光導波体３２に結合させ
ることができ、モジュール特性として良好なものを容易
に構成できる。

【００３５】＜例２＞次に、本発明の第２実施形態に係
る光モジュールについて説明する。図４及び５に示すよ
うに、本実施形態は、例１における光素子キャリアとし
て、ダミー発光点と受光素子を対面しやすい構造とする
ことで、光モジュールの構成をより簡便にしている。

【００３６】まず、発光点４１〜４５を有するＶＣＳＥ
Ｌアレイである発光素子４６が、各発光点に相当する位
置に貫通孔４７〜４１１を備えたセラミックスから成る
キャリア基体４１２に実装されている。この際、発光素
子４６はキャリア基体４１２に形成された貫通孔４７〜
４１０に対し、発光素子４６の発光側の面４８をキャリ
ア基体４１２にフェイスダウンで実装する。

【００３７】発光点４１〜４４からの出射光は、キャリ
ア基体４１２の貫通孔４７〜４１０を通過して、基体４
０に形成されたＶ溝３６に搭載した光ファイバなどの光
導波体５１に結合し、光モジュール外部へ取り出され
る。キャリア基体４１２は、貫通孔４７〜４１１に該当
する光経路を有しているものであれば、特に貫通孔を備
えていなくてもよく、貫通孔がない透明基体（ガラス、
サファイア、プラスチックなど）であっても同様の役割
を果たすことができる。

【００３８】発光点４５から出力された光を受けるため
に、フォトダイオード等の受光素子４１４がキャリア基
体４１２の表面（主面）４１５にフェイスダウンで実装
されている。この実施形態においても、例１と同様に図
５に示すような光モジュールを構成することができる。
なお、電極どうしの接続については例１と同様である。

【００３９】この実施形態では、発光素子４６及び受光
素子４１４がキャリア基体４１２を挟んで配置されてい
ることにより、キャリア基体４１２の貫通孔４１１を通
過した光でもって発光素子４６の出力光強度をモニター
することが可能となる。

【００４０】特に、キャリア基体４１２を用いることに
よって、発光点４５及びモニター用受光素子４１４の面
を平行からずらすこともできる。具体的にはくさび型を
したキャリア基体を用いると、ＶＣＳＥＬの発光点４５
と受光素子４１４の面が平行に無いため光が戻らず、Ｖ
ＣＳＥＬの発光状態が伝送用ＶＣＳＥＬのものと違って
しまうことを極力防止できる。また、このキャリア基体
４１２に対して光ファイバなどの光導波体５１を突き当
てて実装することが可能となるため、発光素子４６と光
導波体５１との距離を一定に保つことが可能であり、特
に光導波体５１の位置を調整しない組み立て方法を用い
る光モジュールにおいて有効である。

【００４１】＜例３＞次に、本発明に係る第３実施形態
（発光素子と受光素子とを一体化する場合の具体例）に
ついて説明する。図６に示すように、基体６１上に発光
素子の発光部７０〜７４を備えたＶＣＳＥＬにおいて、
ミラー層６２、活性層６３、ミラー層６４が各発光部に
対応した部位に形成されている。

【００４２】ここで、発光部７４はモニター用発光部で
ある。発光部７４上には、受光部を構成するｎ層６５、
吸収層６６、ｐ層６７が形成され、受光素子であるモニ
ター用ＰＤとして動作を行う。発光部７０〜７４は光出
力６９、７５を出力するが、そのうち出力７５はモニタ
ー用ＰＤを構成する層６５〜６７にて吸収されモニター
される。

【００４３】このように、受光素子が発光素子と一体的
に形成されているので、伝送に用いる光出力６９はその
まま外部に取り出すことが可能となる。また、この構成
ではモニター用ＰＤ部における電極６８は光取出を考慮
する必要がなく、モニター用ＰＤ部自体の制限が少な
く、発光素子の光出力を感度よく受光することができ
る。これにより、受光素子による正確なモニターが可能
となる上に、発光素子の光出力低下のない信頼性に優れ
た光モジュールを提供できる。

【００４４】＜例４＞次に、本発明の第４実施形態に係
る光モジュールを図７及び図８（図７のＰ部における拡
大斜視図）に基づいて説明する。本実施形態は発光素子
５２として波長８５０ｎｍの４芯アレイＶＣＳＥＬを用
いて４芯の光送信モジュールを構成したものである。

【００４５】例１と同様に、光実装基板である基体５０
には、光導波体５５の搭載用溝であるＶ溝３７や素子搭
載用の凹部３８が高精度に加工形成されており、光導波
体５５やキャリア基体５３が配置されるだけで（パッシ
ブアライメントで）互いの位置精度が確保される設計に
なっている。基体５０は単結晶シリコン、ガラス、また
はセラミックスなどから成るが、特に、単結晶シリコン
等の異方性エッチングが可能な材料で構成することによ
り、例えばアルカリ水溶液などを用いた異方性エッチン
グにより、高精度で安価な光実装基板とすることが可能
である。

【００４６】光素子キャリア５９は、発光点２２〜２５
を有するＧａＡｓ等を用いた化合物半導体から成るＶＣ
ＳＥＬアレイである発光素子５２が、アルミナやチッ化
アルミニウム等のセラミックスから成るキャリア基体５
３に実装されて構成される。キャリア基体５３は、光フ
ァイバ等の４本の光導波体５５と光結合するように基体
５０に形成された断面台形状を成す凹部３８上へ実装さ
れる。

【００４７】また、基体５０には、発光素子５２とは別
体のモニター用ＬＤであるモニター用発光素子５６とモ
ニター用受光素子５７とが、ＡｕＳｎまたはＳｎＰｂな
どの半田、または、導電性接着剤などを介して接合され
て成るモニター用素子が配設されている。このモニター
用素子は、発光素子５２の駆動回路やチップ抵抗、チッ
プコンデンサ等から構成される電気回路素子５８から温
度の影響を受けない程度離れた位置で、発光素子５２の
光出力方向とは反対側、すなわち、発光素子５２の裏面
側、この実施形態では光素子キャリア５９の裏側の直近
に配設されることで、伝送用の発光素子５２と同一温度
条件にすることができ、且つ発光素子５２からの光出力
を受光することがないので、発光素子５２の光出力を無
駄にすることがなく、しかも光出力を正確にモニターし
その出力制御が可能になる。なお、基体５０上に配設さ
れた各素子は配線５４やボンディングワイヤ等により互
いに電気的に接続されている。

【００４８】ここで、モニター用発光素子５６はＶＣＳ
ＥＬアレイ等の伝送用発光素子と膜構成、共振器構成が
同じものを用いることで、伝送用発光素子の発光状態と
全く同様の状態を実現することが可能となる。なお、モ
ニター用発光素子５６は伝送用発光素子と異なる構成の
ものであっても、電流−光出力特性が伝送用発光素子と
同じものであれば、外形寸法や膜構成が異なるものであ
っても適用可能である。

【００４９】このように、基体５０上に、複数の発光点
を有する発光素子５２と、この発光素子５２の各発光点
に光接続される光導波体５５と、発光素子５２の光出力
を監視するためのモニター用素子とを配設して成り、モ
ニター用素子は、面発光型の発光素子５６の発光面に受
光素子５７の受光面が対面して配置されて成る。なお、
本発明の発光素子５２は複数の発光点を有するアレイ状
発光素子を用いるかわりに複数の発光素子から成るもの
を使用しても前記構成と同様な効果を期待できる。

【００５０】また、このような構成の採用により、光モ
ジュールが配置された環境や光モジュール内の発光素子
の駆動回路やチップ抵抗、チップコンデンサ等の電気回
路素子などから発せられる熱によって温度が上昇して発
光素子５２の発光点２２〜２５での出力が劣化しても、
同時にモニター用素子を構成する発光素子５６における
発光点の出力も劣化するので、受光素子５７で検出され
る電流値を負帰還させることにより、光伝送用の発光素
子５２へ流れる電流を増減させる等の手段でもって、光
モジュールの出力を安定化させることが可能となる。

【００５１】また、従来型のＬＤでは、デバイスそのも
のから２方向に光を出射するため、１方向の出射光を光
伝送に用い、もう１方向から出射される光をモニターＰ
Ｄに結合させてＡＰＣ制御を実現しているが、ＶＣＳＥ
Ｌなどの面発光型デバイスでは出射される光が一方向で
あるため、その光を分岐させてモニターＰＤへ結合させ
なくてはならなかった。本方式においては、伝送に使用
する発光点２２〜２５の光は他の経路に一切割り振る必
要がなく、全て光ファイバに結合させることができるの
で、モジュール特性として良好なものを構成することが
容易になる。

【００５２】

【発明の効果】本発明による光モジュールよれば、１方
向のみに出力される面発光型の発光素子の出力状態を受
光素子で好適にモニターすることが可能であるので、特
に面発光型の発光素子を用いた、常に安定な光出力を行
う優れた光モジュール提供できる。

【００５３】また、伝送用の発光素子の発光とその光出
力状態をモニターするための発光を別体とすることがで
きるので、伝送に用いる発光を分離する必要がなく、全
ての光出力を伝送用の光導波体へ光結合させる設計が可
能であり、高出力の優れた光モジュールを提供できる。

【００５４】また、発光素子及び受光素子がキャリア基
体を挟んで配置されていることにより、面発光型の発光
素子の課題である光軸方向への位置決めを、突き当てに
よるパッシブアライメントによって実現できる。

【００５５】また、モニター用受光素子からの反射光を
逃がす構造をとることが容易に行えるため、光モジュー
ルの実装構造を簡便なものにすることが可能となる。

【００５６】さらに、受光素子を発光素子と一体的に形
成することにより、伝送に用いる光出力はそのまま外部
に取り出すことが可能となり、しかも、発光素子の光出
力を感度よく受光することができる。これにより、受光
素子による正確なモニターができる上に、発光素子の光
出力低下のない信頼性に優れた光モジュールを提供でき
る。

【００５７】しかも、１方向のみに出力される面発光型
の発光素子の出力状態をモニターすることができるの
で、面発光型素子を用いた出力が安定な優れた光モジュ
ール提供できる。

【００５８】また、伝送用の光素子の発光と光出力状態
をモニターするための発光を別体にすることにより、伝
送に用いる発光を分離する必要がなく、その全ての光出
力を伝送用の光ファイバなどの光導波体へ光結合させる
設計が可能であり、高出力の優れた光モジュールを提供
できる。

【００５９】さらに、光モニター用の発光は伝送に用い
る光結合部から離れて配置することが可能となり、これ
により光結合構造の空間的制約を緩めることができ、光
モジュールの設計自由度を大幅に増大させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る光素子キャリアを模式的に示す分
解斜視図である。

【図２】本発明に係る光素子キャリアを模式的に示す斜
視図である。

【図３】本発明に係る光モジュールを模式的に示す斜視
図である。

【図４】本発明に係る他の光素子キャリアを模式的に示
す分解斜視図である。

【図５】本発明に係る他の光素子キャリアを模式的に示
す斜視図である。

【図６】本発明に係る他の光素子キャリアを模式的に示
す断面図である。

【図７】本発明に係る他の光モジュールを模式的に示す
斜視図である。

【図８】図７におけるＰ部拡大斜視図である。

【図９】従来例を模式的に示す断面図である。

【符号の説明】

３１、４０、５０、６１：基体１６、４６、５２：発光素子１８、４１４：受光素子３２、５１、５５：光導波体２１、４１２、５３：キャリア基体５６：モニター用発光素子５７：モニター用受光素子２１、５９：光素子キャリア

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基体上に、複数の発光点を有する発光素
子と、該発光素子の１以上の発光点に光接続させる受光
素子と、該受光素子に光接続させる前記発光素子の発光
点を除く１以上の発光点に光接続させる光導波体とを配
設して成ることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】前記発光素子が面発光型であることを特
徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】前記発光素子及び前記受光素子がキャリ
ア基体を挟んで配置されていることを特徴とする請求項
１に記載の光モジュール。
【請求項４】前記受光素子が前記発光素子と一体的に
形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光モ
ジュール。
【請求項５】基体上に、複数の発光点を有する発光素
子と、該発光素子の各発光点に光接続される光導波体
と、前記発光素子の光出力を監視するためのモニター用
素子とを配設して成るとともに、前記モニター用素子
は、面発光型の発光素子の発光面に受光素子の受光面が
対面して配置されて成ることを特徴とする光モジュー
ル。
【請求項６】基体上に、複数の発光素子と、これら各
発光素子に光接続される光導波体と、各発光素子の光出
力を監視するためのモニター用素子とを配設して成ると
ともに、前記モニター用素子は、面発光型の発光素子の
発光面に受光素子の受光面が対面して配置されて成るこ
とを特徴とする光モジュール。