JP2002203685A - 正孔輸送性化合物および有機薄膜発光素子 - Google Patents
正孔輸送性化合物および有機薄膜発光素子Info
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Abstract
発光素子を提供する。 【解決手段】一般式[1]の構造で示すテトラヒドロピ
レン構造を有する耐熱性正孔輸送性化合物を有機薄膜発
光素子に用いる。 【化1】
Description
化合物に関するもので、有機半導体薄膜の積層膜からな
るダイオード特性を有する有機薄膜発光素子や電子写真
感光体等に利用できる。
ダック社のC.W.Tang等により記された特開昭5
9−194393号公報、特開昭63−264692号
公報、特開昭63−295695号公報、アプライド・
フィジックス・レター第51巻第12号第913頁(1
987年)、およびジャーナル・オブ・アプライドフィ
ジックス第65巻第9号第3610頁(1989年)、
アプライド・フィジックス・レター第69巻第15号第
2160頁(1996年)、アプライド・フィジックス
・レター第70巻第2号第152頁(1997年)、ア
プライド・フィジックス・レター第70巻第13号第1
665頁(1997年)や、大阪大学の城田等により記
されたアプライド・フィジックス・レター第65巻第7
号第807頁(1994年)等で述べられている。
まず、ガラスや樹脂フィルム等の透明絶縁性の基板
(1)上に、蒸着、イオンプレーティング又はスパッタ
リング法等でインジウムとスズの複合酸化物(以下IT
Oという)の透明導電性被膜の陽極(2)が形成され
る。次にその上にイオン化エネルギーの小さい順に2〜
3層程度積層した有機半導体薄膜層からなる有機正孔注
入輸送層(3)が形成される。
ロシアニン(以下CuPcと略す、イオン化エネルギー
5.2eV)を第1正孔注入輸送層(8)として真空蒸
着により10nmの厚さで形成する。
ールを防ぐためにアモルファス性が高く、可視光の透過
率が高い化学式4で示されるN,N' −ジ( 1−ナフチ
ル)−N,N’−ジフェニル−1,1' −ビフェニル−
4,4' −ジアミン(以下NPDと略す。ガラス転移温
度96℃、イオン化エネルギー5.4eV)や化学式5
で示されるm−MTDATA(ガラス転移温度75℃、
イオン化エネルギー5.2eV)を第2正孔注入輸送層
(9)として真空蒸着により40〜100nm程度の厚
さで形成する。
光層(4)としてトリス(8−キノリノラート)アルミ
ニウム(以下Alqと略す。イオン化エネルギー5.8
eV)等の有機蛍光体や特開平11−3782号公報、
特開平11−323323号公報、特開平11−329
732号公報、特開2000−178548号公報で述
べられているアントラセン系、ベンゾアントラセン系発
光材料等を40〜100nm程度の厚さで蒸着法、昇華
転写法等で成膜する。
ン系、ジメチルキナクリドン等の蛍光量子収率の高い蛍
光色素をゲスト材料とし、1〜10重量%程度ドーピン
グすることにより、発光輝度を高めたり、発光色を変え
ることもできる。ドーピングは共蒸着、または発光層ホ
スト材料とゲスト材料の積層膜を加熱することによりホ
スト材料中にゲスト材料を熱拡散させることも可能であ
る。
たAlqやビス(10−ヒドロキシベンゾ[h]キノリ
ノラート)ベリリウム錯体等の材料からなる電子輸送層
(5)を形成し駆動電圧を低減したり、正孔ブロック性
の優れた2、9−ジメチル−4,7−ジフェニル−1,
10−フェナントロリン等の材料を発光層界面に積層し
て多層の電子輸送層(5)とすることもできる。
金、希土類合金等の低仕事関数合金を共蒸着法により2
00〜1000nm程度蒸着する。
効率を上げるために0.5nm程度のフッ化リチウムや
酸化リチウム等のアルカリ金属含有電子注入層(6)を
有機発光層(4)または電子輸送層(5)と陰極(7)
間に形成することも行われる。
を陽極として3V程度以上の直流低電圧を印加すること
により発光層に正孔と電子が注入され、その再結合によ
り発光する。
V程度の直流電圧印加で10000cd/m2 以上の輝
度が得られる。
性が要求されている。駆動による発熱や、夏の自動車の
ダッシュボード上でも有機層が軟化し混合することが無
いようアモルファス材料では100℃以上のガラス転移
温度を有することが求められる。
るm−MTDATAやNPDはガラス転移温度が100
℃以下であるため、陰極蒸着や封止等の素子作製中の基
板温度上昇や素子の駆動中の発熱や高温になる場所での
使用により、素子が劣化しやすい問題があった。
特性が高電圧化したり、膜の結晶化が促進され電気的短
絡やリークが発生し易くなる問題があった。
題点を解決するためになされたものであり、その課題と
するところは、100℃以上の高いガラス転移温度を持
つ耐熱正孔輸送性化合物の提供とそれらを用いた耐熱性
の高い有機薄膜発光素子を提供することにある。
題を解決するために耐熱正孔輸送性化合物として、一般
式[1]で示した構造を有するテトラヒドロピレン環を
有する正孔輸送性化合物を用いることである。
送性化合物は図1に示す有機薄膜発光素子の正孔注入輸
送層(3)、第1正孔注入輸送層(8)、第2正孔注入
輸送層(9)、有機発光層(4)、電子輸送層(5)等
の、有機薄膜発光素子中の対向する電極間の半導体特性
を有する有機層の少なくとも一層に用いることができ
る。
では窒素原子間は、化学式4の化合物のようにビフェニ
レン基が用いられる場合が多かったが、本発明に用いる
一般式[1]で示される化合物では、テトラヒドロピレ
ン環を用い、その2本の非共役のエチレン鎖がビフェニ
レン基の回転の自由度を適度に抑制するため、ビフェニ
レン基の場合よりも分子の剛直性を高め、30〜40℃
程度ガラス転移温度を高めることができる。
化合物の分子量は、500〜1500であることが好ま
しい。500以下の場合は蒸発源の輻射熱やプロセスの
影響で基板温度が100℃以上になった場合、真空蒸着
時に基板に付着しにくかったり再蒸発する問題があり、
分子量が1500以上の場合は蒸発温度が高くなり化合
物の分解や炭化の問題が生じるからである。
加えて、化学式2で示す化合物のように剛直性が高く耐
熱性が高いナフタレン環等のアリール基を導入すること
により、さらに高いガラス転移温度を得ることができ
る。具体的には、化合物(化学式3)は約136℃(D
SCで20℃/minの昇温速度で測定、転移領域12
8℃〜141℃)の高いガラス転移温度を有し、平滑で
透明なアモルファス蒸着膜が得られる。
は5.4eVであり、正孔注入輸送性に優れる。
は、αまたはβ位で置換することができるが、α位とβ
位の両方で置換した化合物(化学式6)で示す化合物は
より対称性が低く、化学式3よりもさらに結晶化し難く
できる。
00〜1500の化合物の具体例としては、化学式7〜
化学式18で示す化合物が上げられる。
ンのBirch 還元により4,5,9,10−テトラヒドロピレンを
得る。次に、4,5,9,10−テトラヒドロピレンを臭素と反
応させて2,7-ジブロモ-4,5,9,10 −テトラヒドロピレン
を得る。次に2,7-ジブロモ-4,5,9,10-テトラヒドロピレ
ンをPd触媒/ターシャリーブチルホスフィン存在下、
N- フェニル- 1- ナフチルアミンと反応させて、化学
式3で示す化合物N,N'- ジフェニル-N,N'-ジ(1-ナフチ
ル)-4,5,9,10 −テトラヒドロピレン-2,7-ジアミンを
得る。
テトラヒドロピレンを過酸化窒素でモノニトロ化し2-ニ
トロ-4,5,9,10 −テトラヒドロピレンを得た後、Sandme
yer反応でニトロ基をブロモ化し、さらにヨウ素とヨウ
素酸により7 位をヨウ素化し2-ブロモ-7- ヨ−ド-4,5,
9,10 −テトラヒドロピレンを得る。
ナフチルアミンとヨード基を反応させて2-ブロモ-N- フ
ェニル-N-(1- ナフチル)-4,5,9,10 −テトラヒドロピ
レン-7- アミンを得る。さらにPd触媒/ターシャリー
ブチルホスフィン存在下、残ったブロモ基とN- フェニ
ル- 2- ナフチルアミンと反応させて、化学式6で示す
化合物N,N'- ジフェニル-N,N'-ジ(2-ナフチル)-4,5,
9,10 −テトラヒドロピレン-2,7- ジアミンを得ること
ができる。
の合成法中のN- フェニル- 1- ナフチルアミンに代え
てそれぞれイミノジベンジル、カルバゾールを用いて同
様に行う。
のN- フェニル- 1- ナフチルアミンに代えてイミノジ
ベンジルを用いて2-ブロモ-7- イミノジベンジル-4,5,
9,10−テトラヒドロピレンを得た後、カルバゾールをP
d触媒/ターシャリーブチルホスフィン存在下反応させ
て得られる。
式8の化合物の合成法中カルバゾールに代えてそれぞ
れ、p−トリル−1−ナフチルアミン、N-(9,9-ジメチ
ルフルオレン- 2- イル)−アニリン、N-(9,9-ジメチ
ルフルオレン- 2- イル)-1,1'-ビフェニル-4- アミン
を反応させることにより得られる。
モル以上の2-ブロモ-7- イミノジベンジル-4,5,9,10 −
テトラヒドロピレンとそれぞれアニリン、ジフェニル-p
- フェニレンジアミン、ジフェニルベンジジン、ビス
(4,4'- アニリノ)ジフェニルメタン、N,N'−(2-ナフ
チル)-p- フェニレンジアミンをPd触媒/ターシャリ
ーブチルホスフィン存在下反応させて得られる。
0 −テトラヒドロピレンと2-ブロモ-4,5,9,10 −テトラ
ヒドロピレンとを当モル比でPd触媒/ターシャリーブ
チルホスフィン存在下反応させビス(4,5,9,10−テトラ
ヒドロピレン- 2-イル)アミンを得る。これを、2-ブロ
モ-7- イミノジベンジル-4,5,9,10 −テトラヒドロピレ
ンとPd触媒/ターシャリーブチルホスフィン存在下反
応させて得られる。
0 −テトラヒドロピレンを2倍モル以上の2-ブロモ-4,
5,9,10 −テトラヒドロピレンとPd触媒/ターシャリ
ーブチルホスフィン存在下反応させトリス(4,5,9,10−
テトラヒドロピレン- 2-イル)アミンを得る。さらにこ
れをヨウ化カリウムでヨウ素化しトリス[7- ヨード-
(4,5,9,10−テトラヒドロピレン- 2-イル)] アミンを
得る。これに3倍モル以上のイミノジベンジルをUllman
反応またはPd触媒/ターシャリーブチルホスフィン存
在下反応させて得られる。
は、テトラピレン構造を1つ以上含み100℃以上の高
いガラス転移温度を有する。
物を用いた有機薄膜発光素子を作製する場合の方法を説
明する。
送性化合物は図1に示す有機薄膜発光素子の正孔注入輸
送層(3)、第1正孔注入輸送層(8)、第2正孔注入
輸送層(9)、有機発光層(4)、電子輸送層(5)等
の、有機薄膜発光素子中の対向する電極間の半導体特性
を有する有機層の少なくとも一層に用いることができ
る。
(2)、正孔注入輸送層(3)、有機発光層(4)、電
子輸送層(5)、陰極(7)の順に形成された後、封止
膜またはガラス板等の封止板や金属缶で封止され作られ
る。また、別の場合には、基板上に陰極、電子輸送層、
有機発光層、正孔注入輸送層、陽極の順に形成され封止
することも可能である。
板の他、シリコン基板等を用いることができるが、基板
が不透明な場合は、光を取り出すためには少なくとも1
方の対極または素子の端面が透明である必要がある。
複合酸化物、酸化錫等の透明電極が用いられるが、他の
場合には金やプラチナ、パラジウム、ニッケル等の仕事
関数が大きい金属の10nm程度以下の膜厚の半透明膜
や、カーボン膜、ポリチオフェン、ポリアニリン等の導
電性高分子膜が単独または透明電極上に積層して用いら
れる。
[1]の化合物を、単独で、または他の有機半導体材料
と積層して用いる。成膜方法は真空蒸着法、または有機
溶媒に溶かしてスピンコート法、ディップコート法、ロ
ールコート法、インクジェット法等、材料に応じて各種
の製膜方法を適用し、陽極(2)上に厚さ数nm〜1μ
m程度の厚さに薄膜化し、正孔注入輸送層(3)とする
ことができる。一般式[1]の化合物より小さいイオン
化エネルギーを持つ銅フタロシアニン等を第1正孔注入
輸送層とする場合、一般式[1]の化合物を第2正孔注
入輸送層とする。
ルコゲン系半導体や酸化インジウム、酸化インジウムス
ズ複合酸化物等の遷移金属酸化物半導体材料中に分散ま
たは混合して正孔注入輸送層(3)とすることもでき
る。
中に塩化第2鉄や、トリス(4−ブロモフェニル)アン
モニウムヘキサクロルアンチモネート等のルイス酸から
なるアクセプターを添加し膜の電気抵抗を小さくし1μ
m以上の厚膜で正孔注入輸送層(3)を形成し素子の短
絡を防止することも可能である。
種有機発光材料や、化学式20〜22で示す化合物等を
用いることができる。ここで、Ar基はナフチル基、ビ
フェニル基、9,9-ジメチルフルオレン- 2- イル基、オ
キサジアゾール基、トリアゾール基を含む基等から選ば
れるアリール基である。
ストとしアントラセン誘導体、ベンゾアントラセン誘導
体、ルブレン、トリス(2−フェニルピリジン)イリジ
ウム錯体等の有機蛍光体、リン光体を50重量%以下ド
ープすることにより、有機発光層(4)としても用いる
ことができる。
輸送能力の優れた2,5−ビス(1−ナフチル)−1,
3,4−オキサジアゾールや浜田らの合成したオキサジ
アゾール誘導体(日本化学会誌、1540頁、1991
年)、特開平7−90260号公報で述べられているト
リアゾール化合物等がある。その他、ゲスト発光体をド
ーピングし有機発光層(4)を形成した場合には、Al
qやビス(10−ヒドロキシベンゾ[h]キノリノラー
ト)ベリリウム錯体等のホスト発光材料のみを用いるこ
とも可能である。また、電子輸送層(5)の有機材料中
にLiやCs等のアルカリ金属またはそれらのアルコキ
シドをドープしより低抵抗化し用いることも可能であ
る。
ック性の優れた2,9−ジメチル−4,7−ジフェニル
−1,10−フェナントロリン等の材料を発光層界面に
積層して多層とすることもできる。
10〜1000nmの厚さで成膜される。
子輸送層(5)上に形成する。陰極は、有機発光層
(4)または電子注入輸送層(6)と接する面に低仕事
関数の材料を用いると電子注入効率が高まり低電圧発光
が可能となる。陰極を構成する材料はMg,Al等の金
属単体が用いることも可能である。より低電圧で発光さ
せ発光効率を上げるためにはLi,Mg,Ca,Sr,
La,Cs,Er,Eu等の仕事関数3.7eV以下の
低仕事関数金属を1種以上を含む低仕事関数合金で陰極
を形成するか、1nm厚程度以下のアルカリ金属または
LiF、Li 2 O、Cs2 O等のアルカリ金属を含む化
合物を含むアルカリ金属含有層(6)を有機発光層
(4)または電子輸送層(5)上に形成してからAlや
Ag、Cu等の電気抵抗が低く難腐食性の金属で陰極
(5)を形成する。
熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプ
レーティング法を用いたり、合金ターゲットを用いてス
パッタリング法により陰極を成膜することができる。
する場合に陰極をストライプ状に形成する必要がある場
合には、スリット状に穴の開いたマスクを基板に密着さ
せて蒸着するか、陰極形成部全面に蒸着した後、レーザ
ーアブレーション法またはイオンビームエッチング法、
リアクティブエッチング法等で陰極金属のパターンニン
グを行うか、または、表面エネルギーの小さいトリフル
オメチル基を3個以上有する炭素数6以上のフッ素置換
アルキル化合物またはアルキレート化合物をライン上に
塗布すれば、その部分にのみMg等の金属が付着せず、
陰極の金属ライン間を分離することができる。
化を防ぐため陰極(5)形成後直ちに形成する。絶縁封
止膜材料の例としては、SiO2 、SiO、GeO、M
gO、Al2 O3 、B2 O3 、TiO2 、ZnO、Sn
O等の酸化物(多少化学量論比からずれていることもあ
る)、MgF2 、LiF、AlF3 等の沸化物、または
アモルファスなシリコン窒化膜、シリコン窒化酸化膜、
アルミシリコン窒化酸化膜、ダイヤモンドライクカーボ
ン膜等のガスおよび水蒸気バリアー性、電気絶縁性の高
い材料があげられるが、上記例に限定されるものではな
い。これらを単体または複合化、または多層化して蒸着
法、反応性蒸着法、CVD法、スパッタリング法、イオ
ンプレーティング法等により成膜する。
l、In、Zn、Sn、Mg等の金属膜を蒸着、スパッ
タ法等で数100nm以上の厚さで絶縁封止膜(10)
上に形成し、絶縁封止膜(10)の微細な欠陥部からの
水分、酸素の浸透を防止する。
に、低吸湿性の感光性接着剤層(12)またはオレフィ
ン系感熱接着剤層で、カバーガラス(13)等の封止板
の周囲または全面を真空中または窒素、ヘリウム、ネオ
ン、アルゴン等の不活性ガス中で基板(1)と接着し密
封する。ガラス板以外にも、金属缶、プラスチック板等
を用いることもできる。接着剤層からの水分の浸透を防
ぐためには、接着剤中に酸化バリウムやゼオライト等の
乾燥剤を混合しておいても良いし、ピンホール防止膜
(11)上やカバーガラス等の封止板の内面にシリカゲ
ルやゼオライト、酸化バリウムやカルシア等の乾燥剤、
アルカリ金属やアルカリ土類金属、希土類などからなる
ゲッター材の層を形成しておいても良い。
は、正孔注入輸送層(3)側を正として直流電圧を印加
することにより発光するが、交流電圧を印加した場合に
も正孔注入輸送層(3)側の電極が正に電圧印加されて
いる間は発光する。
2次元に配列することにより文字や画像を表示可能な薄
型ディスプレーとすることができる。
列するか、白色発光素子とカラーフィルターを用いてカ
ラーディスプレー化も可能である。
t- ブチルホスフィン0.7 ml、ナトリウム-t- ブトキ
シド3.36gを80℃で撹拌溶解後、N-フェニル-1- ナフ
チルアミン14.45 gを加え30分間撹拌後、2,7-ジブロ
モ-4,5,9,10 −テトラヒドロピレン4.0 gを加え、10
0℃で18時間撹拌反応させた。
した後、シリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製し
た。さらにTHF/ヘキサンで再結晶することにより
(化学式3)で示すN,N'- ジフェニル-N,N'-ジ(1-ナフ
チル)-4,5,9,10 −テトラヒドロピレン-2,7- ジアミン
が3.9 g(収率55.4%)得られた。純度99.5%(HPL
C)。融点286 〜296 ℃(ホットプレート法)。
赤外分光光度計FT/ IR−5MPでKBr法により測
定した赤外線吸収スペクトルを示す。
て、厚さ1.1mmの青板ガラス板上にスパッタリング
法で成膜した170nmのITOをエッチングしパター
ニングした後、使用前に水洗し、イソプロピルアルコー
ル蒸気で乾燥、アルゴンプラズマ洗浄し陽極(2)とし
た。
uPcを10nm、第2正孔注入輸送層(9)として、
化学式3で表す化合物を40nmそれぞれ順に真空蒸着
する。
0nm蒸着し、その上面にアルカリ金属含有電子注入層
(6)としてLiFを0.5nm蒸着し、陰極(7)と
してAlを200nm蒸着する。
ニウムをArプラズマアシスト蒸着で1μm成膜し、さ
らにピンホール防止膜(11)としてAlを200nm
蒸着した。
ーガラス(13)をエポキシ系感光性接着剤(12)で
貼り付ける。
で電圧印加すると3V以上の電圧で緑色発光し最高輝度
で10000cd/m2 以上得られ、100℃に加熱した後
も素子は破壊せず同様に発光する。
は実施例2と同様に作製した後、第2正孔注入輸送層
(9)としてNPDを40nm、真空蒸着する。
0nm蒸着し、その上面に電子注入層(5)としてLi
Fを0.5nm蒸着し、陰極(7)としてAlを200
nm蒸着する。
が観察されたが、100℃に加熱すると、輝度−電圧特
性が高電圧シフトし、実施例2と同電圧を印加した場合
に半分以下の輝度に劣化した。
では実施例2と同様に作製した後、第2正孔注入輸送層
(9)として、化学式7で表す化合物を25nm蒸着す
る。
表す化合物中にトリス(2−フェニルピリジン)イリジ
ウムを5重量%の割合でドープした膜を共蒸着法で35
nm積層する。
して2,9−ジメチル−4,7−ジフェニル−1,10
−フェナントロリンを10nm蒸着する。さらに電子輸
送層(5)としてAlqを25nm蒸着により積層す
る。
Fを0.5nm蒸着し、陰極(7)としてAlを200
nm蒸着する。
オンプレーティングで1μm成膜し、さらにピンホール
防止膜(11)としてAlを200nm蒸着した。
ーガラス(13)をエポキシ系感光性接着剤(12)で
貼り付ける。
で電圧印加すると3V以上の電圧で緑色発光し最高輝度
で10000cd/m2 以上得られ、100℃に加熱した後
も素子は破壊せず同様に発光する。
す正孔輸送性化合物は、100℃以上の高いガラス転移
温度を持つため、これをキャリア輸送機能または発光機
能を有する層に用いることにより有機薄膜発光素子の耐
熱性、信頼性を高める効果がある。
を示す説明図である。
スペクトル図である。
Claims (5)
- 【請求項1】一般式[1]で示される構造を有すること
を特徴とする正孔輸送性化合物。 【化1】 (ここで、置換基R1 〜R2 はフェニル基、トリル等、
ナフチル基、ビフェニル基、9,9-ジメチルフルオレン-
2- イル基、4,5,9,10−テトラヒドロピレン残基を含む
アリール基等のアリール基から独立に選ばれる。または
R1 とR2 、R3とR4 の一方または両方は連結可能
で、カルバゾリル基、イミノベンジリル基を1つ以上含
み、連結していないRn 基(nは1と2、または3と
4)はフェニル基、トリル等、ナフチル基、ビフェニル
基、9,9-ジメチルフルオレン- 2- イル基、4,5,9,10−
テトラヒドロピレン残基を含むアリール基等のアリール
基から独立に選ばれる。) - 【請求項2】前記正孔輸送性化合物の分子量が500〜
1500であることを特徴とする請求項1記載の正孔輸
送性化合物。 - 【請求項3】正孔輸送性化合物が下記化学式(2)に示
される構造を有することを特徴とする請求項1乃至2記
載の正孔輸送性化合物。 【化2】 - 【請求項4】正孔輸送性化合物が下記化学式(3)に示
される構造を有することを特徴とする請求項1乃至2記
載の正孔輸送性化合物。 【化3】 - 【請求項5】一対の電極間に一層以上の有機半導体薄膜
層を介在して構成される有機薄膜発光素子において、一
般式[1]で示される構造の化合物を少なくともキャリ
ア輸送機能または発光機能を有する層に用いたことを特
徴とする有機薄膜発光素子。
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JP2000399866A JP4061840B2 (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 有機薄膜発光素子用の正孔輸送性化合物および有機薄膜発光素子 |
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JP2000399866A JP4061840B2 (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 有機薄膜発光素子用の正孔輸送性化合物および有機薄膜発光素子 |
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