JP2002202483A - 光導波路素子の作製方法 - Google Patents

光導波路素子の作製方法

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JP2002202483A
JP2002202483A JP2000399927A JP2000399927A JP2002202483A JP 2002202483 A JP2002202483 A JP 2002202483A JP 2000399927 A JP2000399927 A JP 2000399927A JP 2000399927 A JP2000399927 A JP 2000399927A JP 2002202483 A JP2002202483 A JP 2002202483A
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electrode
optical waveguide
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forming
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Yasuyuki Miyama
靖之 深山
Hirotoshi Nagata
裕俊 永田
Toshihiro Sakamoto
敏弘 坂本
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Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
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Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
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  • Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 バッファ層をエッチングして基板の主面を露
出することにより形成される開口部が、少なくとも動作
点制御のためにDCバイアスが印加される電極を構成す
る電極間に位置する構造を有する光導波路素子の、DC
ドリフトの増大を防止する。 【解決手段】 電気光学効果を有する基板1の主面1A
上にバッファ層3を形成する。次いで、バッファ層3を
非反応性ドライエッチングによって部分的に除去し、基
板1の主面1Aが露出した開口部8を形成する。次い
で、基板1を酸素含有雰囲気中でアニーリングする。そ
の後、バッファ層3の残部上に変調用のRF電圧及び動
作点制御用のDC電圧を印加する信号電極5及び接地電
極6を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光導波路素子の作
製方法に関し、さらに詳しくは、長距離、大容量の光フ
ァイバ通信システムにおける光変調器や光計測器などに
用いられる光導波路素子の作製方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ニオブ酸リチウム(LN)などの電気光
学効果を有する材料からなる基板上に光導波路やバッフ
ァ層、電極などを集積させて構成した光導波路素子は、
長距離、大容量の光ファイバ通信システムや光計測器な
どに広く用いられている。このような光導波路素子はL
Nなどの基板上にTi熱拡散法などを用いて光導波路を
形成した後、前記基板上にSiOなどからなるバッフ
ァ層、導波光を制御するための変調用電極などを順次形
成してウエハを作製する。その後、ダイサーなどを用い
て前記ウエハを素子ごとに切り分け、各素子をケースに
マウントした後、光ファイバを接続して作製する。
【0003】バッファ層は、光導波路中を導波する光波
と、変調用電極に印加される高周波変調用電気信号との
速度整合を取ることなどの目的から形成されているもの
である。しかしながら、この場合においては、変調用電
極が基板上にバッファ層を介して形成されることにな
る。このため、基板上に直接形成した場合に比較して、
光導波路中を導波する光波を変調するために要する変調
用電気信号の印加電圧値が増大してしまう。
【0004】そこで、特に、変調用電極を構成する信号
電極と接地電極との間のバッファ層を除去したり、さら
には接地電極のみを直接基板上に形成し、信号電極を従
来どおりにバッファ層上に形成することにより、変調用
電気信号の低電圧化と速度整合との両方を同時に達成し
ようとする試みがなされている。この様な光導波路素子
においては、通常、その動作点制御のため高速の変調用
信号に加えてDC成分をバイアスとして前記変調用電極
に印加する。
【0005】さらに、光導波路素子のより安定な動作を
可能とすべく、光導波路素子に変調用電極とは別体でD
C電極を設ける場合がある。このDC電極は、光導波路
に所定のバイアス電圧を印加することにより動作点を制
御するものである。基板としてLNのXカット板を用い
る場合においては、電極間に光導波路が設置されるため
に、電極層による吸収がないこと、さらには速度整合を
取る必要がなく、駆動電圧の低減をより効果的に行うこ
とができるため、基板上に直接DC電極を形成すること
が普通である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、変調用
電極間のバッファ層を除去したり、接地電極及びDC電
極を基板上に直接的に形成するに際しては、一般に、基
板の主面上にバッファ層を均一に形成した後、このバッ
ファ層の一部をエッチング除去して基板の主面を露出さ
せて開口部を形成する。そして、この前記開口部内に接
地電極又はDC電極を形成することによって実施する。
また、変調用電極間のバッファ層を除去するに際して
は、この除去する部分に対応して開口部を形成する。
【0007】しかしながら、バッファ層のエッチングを
不活性ガスを用いたECRプラズマなどのドライエッチ
ングにより実施して、開口部を形成した場合において
は、DCバイアス印加により制御される変調器の動作点
が経時的に変化してしまう現象であるDCドリフトが、
ドライエッチング法を用いずに作製された変調器のドリ
フト量に比べ、著しく増大するという問題があった。
【0008】本発明は、変調用電気信号の低電圧化を図
る目的、若しくは動作点制御を効果的に行う目的で、バ
ッファ層をエッチングして基板の主面を露出させて形成
される開口部が、少なくとも動作点制御のためにDCバ
イアスが印加される電極を構成する電極間に位置する構
造を有する光導波路素子の作製方法において、前記光導
波路素子のDCドリフトの増大を防止することを目的と
する。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく、
本発明の光導波路素子の作製方法は、電気光学効果を有
する材料からなる基板に光導波路を形成する工程と、前
記基板の主面上にバッファ層を形成する工程と、前記バ
ッファ層を非反応性ドライエッチングによって部分的に
除去することにより、前記基板の前記主面の少なくとも
一部が露出した開口部を形成する工程と、前記基板を酸
素含有雰囲気中でアニーリングする工程と、前記バッフ
ァ層の残部上及び前記開口部内の少なくとも一方に、少
なくともDC成分を印加するための電極を形成する工程
と、を含むことを特徴とする。
【0010】本発明者らは、不活性ガスなどを用いたド
ライエッチングによってバッファ層の一部を除去して基
板の主面を露出させて開口部を形成し、この開口部が少
なくともDC成分を印加するための電極(以下、「DC
印加電極」と略す場合がある)間に位置するように形成
した光導波路素子において、極めて大きいDCドリフト
が発生する原因を探るべく鋭意検討を行った。
【0011】そして、バッファ層を形成することなく、
基板上にDC印加電極を直接形成した場合においてはD
Cドリフトが極めて小さいこと、さらにはバッファ層上
にDC印加電極を形成した場合においても、基板上に直
接的に形成した場合よりも若干大きいDCドリフトが見
られるものの、上記のような経時的変化が見られないこ
とを見出した。
【0012】そこで、本発明者らは、バッファ層をドラ
イエッチングすることにより開口部を形成した場合にお
ける、その露出した基板主面の状態を詳細に検討した。
その結果、バッファ層のオーバーエッチングによって基
板主面が若干エッチングされ、上記DC印加電極を形成
すべき開口部内において酸素欠乏の状態となっているこ
とを見出した。
【0013】この事実から、本発明者らは、基板主面に
おける酸素欠陥に起因してキャリアが発生し、このキャ
リアが上記光導波路素子のDCドリフト特性に影響を及
ぼしているものと判断するに至った。したがって、DC
印加電極を形成する以前に、基板主面の酸素欠陥を補う
ことにより上述したような問題を解決できることを見出
した。本発明は上述したような長期に渡る研究の結果と
してなされたものである。
【0014】本発明によれば、バッファ層を具える光導
波路素子構成において、変調用電気信号の低電圧化並び
に動作点制御の効率化の目的で、前記バッファ層の一部
を除去することにより基板主面を露出させた開口部を形
成し、この開口部がDC印加電極の電極間に位置するよ
うに、あるいは前記開口部内にDC印加電極が直接的に
位置するように光導波路素子を形成する場合において、
そのDCドリフトの増大を効果的に防止することができ
る。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明を発明の実施の形態
に基づいて詳細に説明する。図1は、本発明の光導波路
素子の作製方法により作製した光導波路素子の一例を示
す斜視図であり、図2は、図1に示す光導波路素子10
のA−A線に沿って切った断面図である。
【0016】図1に示す光導波路素子10は、電気光学
効果を有する材料からなる基板1と、この基板1に形成
された光導波路2と、変調用電極を構成する信号電極5
及び接地電極6とを具えている。さらに、基板1と信号
電極5及び接地電極6との間には、バッファ層3が形成
されている。
【0017】信号電極5には、光導波路2中を導波する
光波を変調するためのRF成分と、光導波路素子10の
動作点を制御するためのDC成分とが印加されるように
なっている。すなわち、信号電極5は変調用電極を構成
するとともに、DC印加電極としても作用するものであ
る。また、信号電極5と接地電極6との間には開口部8
が形成され、これらの間にはバッファ層が存在しないよ
うになっている。
【0018】光導波路素子10は、本発明にしたがって
以下のように形成する。最初に、基板1に光導波路2を
形成する。光導波路2は、Ti熱拡散法、プロトン交換
法、エピタキシャル成長法、及びイオン注入法などいず
れの方法をも用いることができる。
【0019】次いで、基板1の主面1A上にバッファ層
3を形成する。バッファ層3は、SiOなどの公知の
材料から、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーテ
ィング法、CVD法などの公知の成膜法により、厚さ
0.2〜2.0μmに形成することができる。
【0020】次いで、非反応性ドライエッチングにより
バッファ層3を部分的に除去し、基板1の主面1Aを露
出させて開口部8を形成する。具体的には、バッファ層
3上にクロムマスクを蒸着法などにより、バッファ層よ
りも若干厚く、例えば、厚さ0.3〜2.1μmに形成
する。そして、前記クロムマスク上にフォトレジストを
厚さ0.7〜1.0μmに形成した後、フォトリソグラ
フィによって前記フォトレジストをパターニングする。
次いで、前記クロムマスクの開口部8に相当する部分を
ケミカルエッチングによって除去する。残ったフォトレ
ジストは、有機溶剤により除去する。
【0021】その後、例えば、ECRプラズマ源を用い
たドライエッチング装置内に前記クロムマスクを有する
基板を設置し、バッファ層3をドライエッチングする。
すると、バッファ層3の、前記クロムマスクの形成され
ていない開口部8に相当する部分のみがエッチング除去
され、開口部8が形成される。残ったクロムマスクはケ
ミカルエッチングなどによって除去する。
【0022】非反応性ドライエッチングに用いることの
できるエッチングガスは、非反応性のプラズマイオン種
を形成するものであれば特には限定されない。しかしな
がら、エッチングレートが比較的高いこと、及び化学的
に安定で取り扱い易いことから、不活性ガスを用いるこ
とが好ましい。特に入手しやすく価格が安いこと、エッ
チングレートの制御が容易であるとの観点から、アルゴ
ンガスを用いることが好ましい。
【0023】次いで、開口部8が形成された基板1を酸
素含有雰囲気中でアニーリングする。具体的には、基板
1を管状炉などの電気炉内に設置し、酸素含有雰囲気
中、100〜900℃において1〜20時間加熱処理を
行うことにより実施する。なお、ここでいう酸素含有雰
囲気とは、酸素ガス雰囲気の他、合成空気や大気中など
所定量の酸素を含む雰囲気をいう。
【0024】次いで、バッファ層3の残部上に信号電極
5及び接地電極6を、Auなどの導電性材料から蒸着法
並びにメッキ法、又は両者を併用することによって、厚
さ15μm〜30μmに形成する。以上のような工程を
経ることにより、図1に示すような光導波路素子10を
得ることができる。
【0025】図1及び2に示す光導波路素子10におい
ては、信号電極5及び接地電極6の両方をバッファ層3
の残部上に形成している。しかしながら、図3に示すよ
うに、開口部8を拡大させて形成し、信号電極5のみを
バッファ層3の残部上に形成するとともに、接地電極6
を信号電極5と所定の間隔を隔てて開口部8内に形成す
ることもできる。これによって、信号電極5に印加する
RF成分及びDC成分の電圧値を低減することができ
る。
【0026】さらには、図4に示すように、開口部8を
さらに拡大させて形成し、信号電極5及び接地電極6の
両方を所定の間隔を隔てて開口部8内に形成することも
できる。
【0027】図5は、本発明の光導波路素子の作製方法
により作製した光導波路素子の他の例を示す斜視図であ
る。図5に示す光導波路素子20は、電気光学効果を有
する材料からなる基板11と、この基板11に形成され
た光導波路12と、変調用電極を構成する信号電極15
及び接地電極16とを具えている。さらに、基板11と
信号電極15及び接地電極16との間には、バッファ層
13が形成されている。また、基板11の右端には開口
部18が設けられ、基板11の主面11Aと直接接触す
るようにして、DC電極ホット部17−1及びDC電極
グランド部17−2からなるDC電極17が形成されて
いる。
【0028】すなわち、図5に示す光導波路素子20
は、信号電極15及び接地電極16からなる本来の高速
変調用電極に対して、動作点を制御するためのDC成分
を印加するDC電極17を別体で設けている。
【0029】図5に示す光導波路素子20を形成する場
合においても、DC電極17を設けた開口部18を、非
反応性ドライエッチングによって形成した後に、上述し
たように、酸素含有雰囲気でアニーリング処理する。し
たがって、基板11の主面11Aの酸素欠陥に起因した
動作点シフトを防止することができる。なお、光導波路
素子20を構成する光導波路12などについては、上記
同様にして形成することができ、また、開口部18につ
いても図1及び2に示す開口部8と同様にして形成する
ことができる。さらに、作製工程を簡略化すべく、信号
電極15、接地電極16、及びDC電極17は所定のマ
スクを用いて同時に形成することが好ましい。
【0030】また、図5においては、DC電極17を構
成するDC電極ホット部17−1及びDC電極グランド
部17−2を共に開口部18内に形成しているが、図1
〜4に示した場合と同様に、DC電極ホット部17−1
をバッファ層13の残部上に形成することもできるし、
DC電極ホット部17−1及びDC電極グランド部17
−2の両方をバッファ層13の残部上に形成し、これら
電極間に開口部18が位置するように形成することもで
きる。
【0031】本発明の作製方法は、特に、リチウムを含
有した強誘電性材料からなる基板に対してその効果を顕
著に発現する。したがって、本発明の作製方法において
は、高品位の結晶が比較的安価に入手でき、Ti熱拡散
法などによる光導波路の作製が容易であるなどの理由か
ら、光導波路素子における基板をニオブ酸リチウムから
構成することが好ましい。
【0032】
【実施例】以下実施例により、本発明を具体的に説明す
る。 (実施例)本実施例においては、本発明の作製方法を用
いることにより、図1に示すような光導波路素子10を
形成した。基板1には、ニオブ酸リチウム単結晶のXカ
ット板を用いた。基板1内にTi熱拡散法により光導波
路2を形成した。次いで、基板1上に、蒸着法によって
SiOからなるバッファ層3を厚さ0.5μmに形成
した。次いで、バッファ層の機械的強度の向上や、酸欠
部分への酸素補給の目的からバッファ層3が形成された
基板1を酸素雰囲気中、600℃で5時間アニーリング
した。
【0033】次いで、ECRプラズマ源を具えるドライ
エッチング装置を用いるとともに、エッチングガスとし
てアルゴンガスを用い、「発明の実施の形態」で述べた
手順にしたがって開口部8を形成した。次いで、開口部
8が形成された基板1を電気炉内に設置し、酸素ガス雰
囲気中において、600℃、5時間の加熱処理によるア
ニーリングを実施した。その後、バッファ層3上及び開
口部内に下地層としてTi層及びAu層を蒸着法により
形成した後、電極層としてAu層をメッキ法によって厚
く形成した。さらに前記Ti層及びAu層にケミカルエ
ッチングを行うことによって分離し、信号電極5及び接
地電極6を厚さ20μmに形成した。
【0034】このようにして得られた光導波路素子10
に光ファイバを接続し、信号電極5に所定のDC電圧を
印加して動作点を制御した後、80℃、100時間の温
度加速条件下におけるDCドリフトを調べた。その結
果、上記試験後のDCドリフト量は1.7Vであること
が判明した。
【0035】(比較例)開口部8を形成した後、アニー
リングを実施しなかった以外は、実施例と同様にして図
1に示すような光導波路素子10を作製した。このよう
にして作製した光導波路素子に対して光ファイバを接続
し、実施例と同じ温度加速試験を実施して、そのDCド
リフト量を調べた。その結果、試験後のDCドリフト量
は15Vであることが判明した。
【0036】以上、実施例及び比較例から明らかなよう
に、本発明の方法にしたがって作製した実施例における
光導波路素子は、温度加速試験後のDCドリフト量が
1.7Vと極めて小さいが、本発明の方法と異なり、開
口部を形成した後にアニーリングを行わなかった場合に
おいては、温度加速試験後のDCドリフト量が15Vま
で上昇していることが分かる。すなわち、アニーリング
処理を実施しなかったことにより、開口部内の基板主面
に生じたキャリアによってDC電極内にDCドリフトが
生じ、これによって当初に設定した動作点がシフトした
ものと考えられる。
【0037】以上、具体例を挙げながら発明の実施の形
態に基づいて本発明を説明してきたが、本発明は上記内
容に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しな
い限りにおいて、あらゆる変更や変形が可能である。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の作製方法
によれば、変調用電気信号の低電圧化を図る目的、若し
くは動作点制御を効果的に行う目的で、バッファ層をエ
ッチングして基板の主面を露出することにより形成され
る開口部が、少なくとも動作点制御のためにDCバイア
スが印加される電極を構成する電極間に位置する構造を
有する光導波路素子を作製した場合においても、前記光
導波路素子のDCドリフトの増大を防止することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の方法にしたがって作製した光導波路
素子の一例を示す斜視図である。
【図2】 図1に示す光導波路素子のA―A線に沿って
切った場合の断面図である。
【図3】 本発明の方法にしたがって作製した光導波路
素子の他の例を示す断面図である。
【図4】 本発明の方法にしたがって作製した光導波路
素子のその他の例を示す断面図である。
【図5】 本発明の方法にしたがって作製した光導波路
素子の他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
1、11 基板 2、12 光導波路 3、13 バッファ層 5、15 信号電極 6、16 接地電極 8、18 開口部 10、20 光導波路素子 17 DC電極 17−1 DC電極ホット部 17−2 DC電極グランド部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂本 敏弘 千葉県船橋市豊富町585 住友大阪セメン ト株式会社光電子事業部内 Fターム(参考) 2H047 KA04 NA02 PA00 PA24 QA03 RA08 TA00 2H079 AA02 AA13 BA01 CA04 DA03 EA03 EB04 HA12 HA23 JA04 JA07

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光導波路素子の作製方法であって、 電気光学効果を有する材料からなる基板に光導波路を形
    成する工程と、 前記基板の主面上にバッファ層を形成する工程と、 前記バッファ層を非反応性ドライエッチングによって部
    分的に除去することにより、前記基板の前記主面の少な
    くとも一部が露出した開口部を形成する工程と、 前記基板を酸素含有雰囲気中でアニーリングする工程
    と、 前記バッファ層の残部上及び前記開口部内の少なくとも
    一方に、少なくともDC成分を印加するための電極を形
    成する工程と、を含むことを特徴とする、光導波路素子
    の作製方法。
  2. 【請求項2】 前記電極は信号電極と接地電極とからな
    り、この信号電極及び接地電極を前記バッファ層の残部
    上に形成したことを特徴とする、請求項1に記載の光導
    波路素子の作製方法。
  3. 【請求項3】 前記電極は信号電極と接地電極とからな
    り、前記信号電極を前記バッファ層の残部上に形成し、
    前記接地電極を前記開口部内に形成したことを特徴とす
    る、請求項1に記載の光導波路素子の作製方法。
  4. 【請求項4】 前記電極は信号電極と接地電極とからな
    り、この信号電極及び接地電極を前記開口部内に形成し
    たことを特徴とする、請求項1に記載の光導波路素子の
    作製方法。
  5. 【請求項5】 光導波路素子の作製方法であって、 電気光学効果を有する材料からなる基板に光導波路を形
    成する工程と、 前記基板の主面上にバッファ層を形成する工程と、 前記バッファ層を非反応性ドライエッチングによって部
    分的に除去することにより、前記基板の主面の少なくと
    も一部が露出した開口部を形成する工程と、 前記基板を酸素含有雰囲気中でアニーリングする工程
    と、 前記バッファ層上に変調用電極を形成する工程と、 前記バッファ層上及び前記開口部内の少なくとも一方に
    DC電極を形成する工程と、 を含むことを特徴とする、光導波路素子の作製方法。
  6. 【請求項6】 前記非反応性ドライエッチングは、不活
    性ガスを用いて行うことを特徴とする、請求項1〜5の
    いずれか一に記載の光導波路素子の作製方法。
  7. 【請求項7】 前記アニーリングは、100〜900℃
    において1〜20時間行うことを特徴とする、請求項1
    〜6のいずれか一に記載の光導波路素子の作製方法。
  8. 【請求項8】 前記基板はニオブ酸リチウムからなるこ
    とを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一に記載の光
    導波路素子の作製方法。
  9. 【請求項9】 所定の基板の主面上に膜体を形成し、こ
    の膜体を非反応性ドライエッチングによって部分的に除
    去して前記基板の主面の少なくとも一部を露出させ、こ
    の露出した基板の主面上に所定の素子を形成する素子構
    造の作製方法において、前記基板の主面の少なくとも一
    部を露出させた後であって、前記素子構造を形成する前
    において、前記基板をアニーリングすることを特徴とす
    る、素子構造の作製方法。
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Citations (6)

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