JP2002200519A - 交差溝加工方法，金型および光学素子 - Google Patents
交差溝加工方法，金型および光学素子Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、被加工物に交差溝の加工を行うた
めの交差溝加工方法，金型および光学素子に関し、カエ
リの無い交差溝を容易，確実に加工することを目的とす
る。 【解決手段】 被加工物に第１方向の溝部を加工する工
程と、前記被加工物の前記第１方向の溝部に溝埋め剤を
充填する工程と、前記第１方向の溝部に交差する第２方
向の溝部を前記第１方向の溝部に前記溝埋め剤を充填し
た状態で前記被加工物に加工する工程とを有することを
特徴とする。
めの交差溝加工方法，金型および光学素子に関し、カエ
リの無い交差溝を容易，確実に加工することを目的とす
る。 【解決手段】 被加工物に第１方向の溝部を加工する工
程と、前記被加工物の前記第１方向の溝部に溝埋め剤を
充填する工程と、前記第１方向の溝部に交差する第２方
向の溝部を前記第１方向の溝部に前記溝埋め剤を充填し
た状態で前記被加工物に加工する工程とを有することを
特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被加工物に交差溝
の加工を行うための交差溝加工方法、この交差溝加工方
法を用いて製造された金型および光学素子に関する。
の加工を行うための交差溝加工方法、この交差溝加工方
法を用いて製造された金型および光学素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、マイクロプリズム等の光学素子
を製造するための金型を示すもので、この金型では、型
部材１に四角錐状の突出部１ａが隣接して多数形成され
ている。この突出部１ａのピッチは、例えば、２０〜３
０μｍ程度の微小ピッチとされる。
を製造するための金型を示すもので、この金型では、型
部材１に四角錐状の突出部１ａが隣接して多数形成され
ている。この突出部１ａのピッチは、例えば、２０〜３
０μｍ程度の微小ピッチとされる。
【０００３】そして、このような金型を用いて射出成形
あるいは圧縮成形等を行い、金型の突出部１ａの形状を
転写することによりマイクロプリズム等の光学素子が形
成される。従来、このような金型の加工は、先ず、図５
の（ａ）に示すように、バイト２により型部材１に第１
方向の溝部１ｂを形成し、この後、（ｂ）に示すよう
に、バイト２により第１方向の溝部１ｂに交差する第２
方向の溝部１ｃを型部材１に形成することにより行われ
る。
あるいは圧縮成形等を行い、金型の突出部１ａの形状を
転写することによりマイクロプリズム等の光学素子が形
成される。従来、このような金型の加工は、先ず、図５
の（ａ）に示すように、バイト２により型部材１に第１
方向の溝部１ｂを形成し、この後、（ｂ）に示すよう
に、バイト２により第１方向の溝部１ｂに交差する第２
方向の溝部１ｃを型部材１に形成することにより行われ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の交差溝加工方法では、第１方向の溝部１ｂに
交差する第２方向の溝部１ｃの加工が断続切削になるた
め、図６に示すように、第２方向の溝部１ｃの縁部にカ
エリ１ｄが発生するという問題があった。そして、特
に、バイト２の先端の角度が９０度より狭い場合には、
第２方向の溝部１ｃの縁部にカエリ１ｄが発生し易くな
る。
うな従来の交差溝加工方法では、第１方向の溝部１ｂに
交差する第２方向の溝部１ｃの加工が断続切削になるた
め、図６に示すように、第２方向の溝部１ｃの縁部にカ
エリ１ｄが発生するという問題があった。そして、特
に、バイト２の先端の角度が９０度より狭い場合には、
第２方向の溝部１ｃの縁部にカエリ１ｄが発生し易くな
る。
【０００５】このようなカエリ１ｄは、溝部１ｂ，１ｃ
の大きさが非常に微細であるため除去することが困難で
あり、溝形状が転写された光学素子の品質を低下するこ
とになる。すなわち、カエリ１ｄが発生した状態の型部
材１を転写して光学素子を製造する場合には、反射率あ
るいは透過率の低下を招き光学素子としての品質が低下
する。
の大きさが非常に微細であるため除去することが困難で
あり、溝形状が転写された光学素子の品質を低下するこ
とになる。すなわち、カエリ１ｄが発生した状態の型部
材１を転写して光学素子を製造する場合には、反射率あ
るいは透過率の低下を招き光学素子としての品質が低下
する。
【０００６】本発明は、かかる従来の問題を解決するた
めになされたもので、カエリの無い交差溝を容易，確実
に加工することができる交差溝加工方法およびこの交差
溝加工方法を用いて製造された金型により製造される光
学素子を提供することを目的とする。
めになされたもので、カエリの無い交差溝を容易，確実
に加工することができる交差溝加工方法およびこの交差
溝加工方法を用いて製造された金型により製造される光
学素子を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の交差溝加工方
法は、被加工物に第１方向の溝部を加工する工程と、前
記被加工物の前記第１方向の溝部に溝埋め剤を充填する
工程と、前記第１方向の溝部に交差する第２方向の溝部
を前記第１方向の溝部に前記溝埋め剤を充填した状態で
前記被加工物に加工する工程とを有することを特徴とす
る。
法は、被加工物に第１方向の溝部を加工する工程と、前
記被加工物の前記第１方向の溝部に溝埋め剤を充填する
工程と、前記第１方向の溝部に交差する第２方向の溝部
を前記第１方向の溝部に前記溝埋め剤を充填した状態で
前記被加工物に加工する工程とを有することを特徴とす
る。
【０００８】請求項２の交差溝加工方法は、請求項１記
載の交差溝加工方法において、前記第１方向の溝部に充
填された前記溝埋め剤は、前記被加工物の硬度に近い硬
度を有することを特徴とする。請求項３の金型は、請求
項１記載の交差溝加工方法を用いて製造されたことを特
徴とする。
載の交差溝加工方法において、前記第１方向の溝部に充
填された前記溝埋め剤は、前記被加工物の硬度に近い硬
度を有することを特徴とする。請求項３の金型は、請求
項１記載の交差溝加工方法を用いて製造されたことを特
徴とする。
【０００９】請求項４の光学素子は、請求項１記載の交
差溝加工方法を用いて製造されたことを特徴とする。請
求項５の光学素子は、請求項１記載の交差溝加工方法を
用いて製造された金型の溝形状を転写してなることを特
徴とする。
差溝加工方法を用いて製造されたことを特徴とする。請
求項５の光学素子は、請求項１記載の交差溝加工方法を
用いて製造された金型の溝形状を転写してなることを特
徴とする。
【００１０】（作用）請求項１の交差溝加工方法では、
先ず、被加工物に第１方向の溝部が加工される。
先ず、被加工物に第１方向の溝部が加工される。
【００１１】次に、被加工物の第１方向の溝部に溝埋め
剤が充填される。そして、第１方向の溝部に溝埋め剤を
充填した状態で第２方向の溝部が被加工物に加工され
る。従って、第２方向の溝部の加工が断続加工になるこ
とがなくなり、第２方向の溝部の縁部にカエリが生じる
ことがなくなる。
剤が充填される。そして、第１方向の溝部に溝埋め剤を
充填した状態で第２方向の溝部が被加工物に加工され
る。従って、第２方向の溝部の加工が断続加工になるこ
とがなくなり、第２方向の溝部の縁部にカエリが生じる
ことがなくなる。
【００１２】請求項２の交差溝加工方法では、第１方向
の溝部に、被加工物の硬度に近い硬度を有する溝埋め剤
が充填される。従って、第２方向の溝部の加工時におけ
る切削抵抗，研削抵抗等の変化が低減し、第２方向の溝
部の加工が円滑に行われる。請求項３の金型では、金型
が、請求項１記載の交差溝加工方法を用いて製造され
る。
の溝部に、被加工物の硬度に近い硬度を有する溝埋め剤
が充填される。従って、第２方向の溝部の加工時におけ
る切削抵抗，研削抵抗等の変化が低減し、第２方向の溝
部の加工が円滑に行われる。請求項３の金型では、金型
が、請求項１記載の交差溝加工方法を用いて製造され
る。
【００１３】請求項４の光学素子では、光学素子が、請
求項１記載の交差溝加工方法を用いて製造される。請求
項５の光学素子では、光学素子が、請求項１記載の交差
溝加工方法を用いて製造された金型の溝形状を転写して
形成される。
求項１記載の交差溝加工方法を用いて製造される。請求
項５の光学素子では、光学素子が、請求項１記載の交差
溝加工方法を用いて製造された金型の溝形状を転写して
形成される。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を用いて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１５】図１は、本発明の交差溝加工方法の一実施
形態を示しており、図２は、図１の交差溝加工方法を用
いて製造された金型を示している。図２に示す金型１１
は、マイクロプリズム，反射板，拡散板等の光学素子を
製造するための金型１１であり、この金型１１では、プ
レート状の型部材１３に四角錐状の突出部１３ａが隣接
して多数形成されている。
形態を示しており、図２は、図１の交差溝加工方法を用
いて製造された金型を示している。図２に示す金型１１
は、マイクロプリズム，反射板，拡散板等の光学素子を
製造するための金型１１であり、この金型１１では、プ
レート状の型部材１３に四角錐状の突出部１３ａが隣接
して多数形成されている。
【００１６】この突出部１３ａのピッチは、例えば、２
０〜３０μｍ程度の微小ピッチとされる。そして、この
ような金型１１を用いて射出成形あるいは圧縮成形等を
行い、金型１１の突出部１３ａの形状を転写することに
より光学素子が形成される。図２に示した金型１１は、
本発明の交差溝加工方法の一実施形態を使用して以下述
べるように製造される。
０〜３０μｍ程度の微小ピッチとされる。そして、この
ような金型１１を用いて射出成形あるいは圧縮成形等を
行い、金型１１の突出部１３ａの形状を転写することに
より光学素子が形成される。図２に示した金型１１は、
本発明の交差溝加工方法の一実施形態を使用して以下述
べるように製造される。
【００１７】先ず、図１の（ａ）に示すように、真鍮か
らなる型部材１３に、三角形状の第１方向の溝部１３ｂ
が、平行に多数加工される。この加工は、例えば、プレ
ーナー，シェーパー等の工作機械を使用して行われ、例
えば、ダイヤモンドバイト１５を使用して切削加工する
ことにより行われる。バイト１５の刃先形状は、第１方
向の溝部１３ｂの形状に対応する三角形状とされてい
る。
らなる型部材１３に、三角形状の第１方向の溝部１３ｂ
が、平行に多数加工される。この加工は、例えば、プレ
ーナー，シェーパー等の工作機械を使用して行われ、例
えば、ダイヤモンドバイト１５を使用して切削加工する
ことにより行われる。バイト１５の刃先形状は、第１方
向の溝部１３ｂの形状に対応する三角形状とされてい
る。
【００１８】次に、図１の（ｂ）に示すように、型部材
１３の第１方向の溝部１３ｂに溝埋め剤１７が充填され
る。この実施形態では、溝埋め剤１７には、紫外線硬化
型樹脂（例えば、株式会社スリーボンドの３０４６Ｂ）
が使用される。そして、第１方向の溝部１３ｂに溝埋め
剤１７を充填した後、紫外線を照射することにより溝埋
め剤１７が硬化される。
１３の第１方向の溝部１３ｂに溝埋め剤１７が充填され
る。この実施形態では、溝埋め剤１７には、紫外線硬化
型樹脂（例えば、株式会社スリーボンドの３０４６Ｂ）
が使用される。そして、第１方向の溝部１３ｂに溝埋め
剤１７を充填した後、紫外線を照射することにより溝埋
め剤１７が硬化される。
【００１９】次に、図１の（ｃ）に示すように、型部材
１３の第１方向の溝部１３ｂに溝埋め剤１７を充填した
状態で、第２方向の溝部１３ｃが型部材１３に加工され
る。この実施形態では、第２方向の溝部１３ｃは、第１
方向の溝部１３ｂに対して直交して形成される。また、
第２方向の溝部１３ｃの形状は、第１方向の溝部１３ｂ
の形状と同一の形状とされ、第１方向の溝部１３ｂの加
工に使用されるバイト１５と同一のバイト１５が使用さ
れる。
１３の第１方向の溝部１３ｂに溝埋め剤１７を充填した
状態で、第２方向の溝部１３ｃが型部材１３に加工され
る。この実施形態では、第２方向の溝部１３ｃは、第１
方向の溝部１３ｂに対して直交して形成される。また、
第２方向の溝部１３ｃの形状は、第１方向の溝部１３ｂ
の形状と同一の形状とされ、第１方向の溝部１３ｂの加
工に使用されるバイト１５と同一のバイト１５が使用さ
れる。
【００２０】次に、第１方向の溝部１３ｂおよび第２方
向の溝部１３ｃが加工された型部材１３から溝埋め剤１
７を除去することにより図２に示した金型１１が製造さ
れる。なお、この実施形態では、溝埋め剤１７が水溶性
であり、型部材１３を温湯等に浸漬することにより、溝
埋め剤１７を型部材１３から容易，確実に除去すること
ができる。
向の溝部１３ｃが加工された型部材１３から溝埋め剤１
７を除去することにより図２に示した金型１１が製造さ
れる。なお、この実施形態では、溝埋め剤１７が水溶性
であり、型部材１３を温湯等に浸漬することにより、溝
埋め剤１７を型部材１３から容易，確実に除去すること
ができる。
【００２１】そして、このように製造された金型１１を
用いて射出成形あるいは圧縮成形等を行い、金型１１の
突起部の形状を転写することにより、樹脂製あるいはガ
ラス製のマイクロプリズム，反射板，拡散板等の光学素
子が形成される。図３は、図２の金型１１により製造さ
れた光学素子１９を示すもので、素子本体２１には、金
型１１の突出部１３ａの形状に対応する四角錐状の凹部
２１ａが多数形成されている。
用いて射出成形あるいは圧縮成形等を行い、金型１１の
突起部の形状を転写することにより、樹脂製あるいはガ
ラス製のマイクロプリズム，反射板，拡散板等の光学素
子が形成される。図３は、図２の金型１１により製造さ
れた光学素子１９を示すもので、素子本体２１には、金
型１１の突出部１３ａの形状に対応する四角錐状の凹部
２１ａが多数形成されている。
【００２２】上述した交差溝加工方法では、第１方向の
溝部１３ｂに溝埋め剤１７を充填した状態で第２方向の
溝部１３ｃを被加工物である型部材１３に加工するよう
にしたので、第２方向の溝部１３ｃの加工が断続加工に
なることがなくなり、これによりカエリ１ｄ（図６に図
示）の無い交差溝を容易，確実に加工することができ
る。
溝部１３ｂに溝埋め剤１７を充填した状態で第２方向の
溝部１３ｃを被加工物である型部材１３に加工するよう
にしたので、第２方向の溝部１３ｃの加工が断続加工に
なることがなくなり、これによりカエリ１ｄ（図６に図
示）の無い交差溝を容易，確実に加工することができ
る。
【００２３】また、第２方向の溝部１３ｃの加工が断続
加工になることがなくなるため、バイト１５の寿命を従
来の５倍程度延長することが可能になった。さらに、第
１方向の溝部１３ｂに溝埋め剤１７を充填した状態で第
２方向の溝部１３ｃを被加工物である型部材１３に加工
するようにしたので、第２方向の溝部１３ｃの加工時
に、第１方向の溝部１３ｂに不注意に形成される取り扱
い傷の発生を有効に防止することが可能になった。
加工になることがなくなるため、バイト１５の寿命を従
来の５倍程度延長することが可能になった。さらに、第
１方向の溝部１３ｂに溝埋め剤１７を充填した状態で第
２方向の溝部１３ｃを被加工物である型部材１３に加工
するようにしたので、第２方向の溝部１３ｃの加工時
に、第１方向の溝部１３ｂに不注意に形成される取り扱
い傷の発生を有効に防止することが可能になった。
【００２４】また、本発明では、光学素子１９が、図１
の方法を用いて製造された金型１１の溝形状を転写して
形成されるため、カエリ１ｄ（図６に図示）の影響の無
い精度の高い光学素子１９を提供することができる。そ
して、本発明の交差溝加工方法では、型部材１３の硬度
にできるだけ近い硬度を有する溝埋め剤１７を第１方向
の溝部１３ｂに充填することにより、第２方向の溝部１
３ｃの加工時における切削抵抗，研削抵抗等の変化が低
減し、これにより第２方向の溝部１３ｃの加工をより円
滑に行うことができる。
の方法を用いて製造された金型１１の溝形状を転写して
形成されるため、カエリ１ｄ（図６に図示）の影響の無
い精度の高い光学素子１９を提供することができる。そ
して、本発明の交差溝加工方法では、型部材１３の硬度
にできるだけ近い硬度を有する溝埋め剤１７を第１方向
の溝部１３ｂに充填することにより、第２方向の溝部１
３ｃの加工時における切削抵抗，研削抵抗等の変化が低
減し、これにより第２方向の溝部１３ｃの加工をより円
滑に行うことができる。
【００２５】すなわち、この場合には、例えば、型部材
１３に真鍮，アルミニウム等の金属が使用され、溝埋め
剤１７に低融点合金が使用される。また、溝埋め剤１７
に、型部材１３の加工性にできるだけ近い加工性を有す
るものを選択することにより、第２方向の溝部１３ｃの
加工精度を向上することができる。
１３に真鍮，アルミニウム等の金属が使用され、溝埋め
剤１７に低融点合金が使用される。また、溝埋め剤１７
に、型部材１３の加工性にできるだけ近い加工性を有す
るものを選択することにより、第２方向の溝部１３ｃの
加工精度を向上することができる。
【００２６】なお、上述した実施形態では、被加工物で
ある型部材１３を真鍮により形成した例について説明し
たが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではな
く、例えば、ステンレス鋼等の金属であっても良い。
ある型部材１３を真鍮により形成した例について説明し
たが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではな
く、例えば、ステンレス鋼等の金属であっても良い。
【００２７】また、型部材１３の表面に、無電解ニッケ
ルメッキ，銅メッキ，ニッケルメッキ，クロムメッキ等
のメッキが施されていても良く、この場合には、メッキ
層に第１方向の溝部１３ｂおよび第２方向の溝部１３ｃ
が加工される。そして、上述した実施形態では、バイト
１５にダイヤモンドバイトを使用した例について説明し
たが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではな
く、例えば、超硬バイト，セラミックコートバイト等の
バイトを使用しても良い。
ルメッキ，銅メッキ，ニッケルメッキ，クロムメッキ等
のメッキが施されていても良く、この場合には、メッキ
層に第１方向の溝部１３ｂおよび第２方向の溝部１３ｃ
が加工される。そして、上述した実施形態では、バイト
１５にダイヤモンドバイトを使用した例について説明し
たが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではな
く、例えば、超硬バイト，セラミックコートバイト等の
バイトを使用しても良い。
【００２８】また、第１方向の溝部１３ｂおよび第２方
向の溝部１３ｃをバイト１５により加工した例について
説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるもの
ではなく、例えば、ダイヤモンドホイール，ｃＢＮホイ
ール，ＷＡホイール等の研削砥石により加工する場合に
も適用することができる。そして、上述した実施形態で
は、溝埋め剤１７に紫外線硬化型樹脂を使用した例につ
いて説明したが、本発明はかかる実施形態に限定される
ものではなく、例えば、低融点アロイ，エポキシ樹脂，
種々の光硬化性樹脂，熱硬化性樹脂あるいは種々のレジ
スト材料を使用することができる。
向の溝部１３ｃをバイト１５により加工した例について
説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるもの
ではなく、例えば、ダイヤモンドホイール，ｃＢＮホイ
ール，ＷＡホイール等の研削砥石により加工する場合に
も適用することができる。そして、上述した実施形態で
は、溝埋め剤１７に紫外線硬化型樹脂を使用した例につ
いて説明したが、本発明はかかる実施形態に限定される
ものではなく、例えば、低融点アロイ，エポキシ樹脂，
種々の光硬化性樹脂，熱硬化性樹脂あるいは種々のレジ
スト材料を使用することができる。
【００２９】また、第１方向の溝部１３ｂに溝埋め剤１
７を充填する前に、第１方向の溝部１３ｂに剥離剤をコ
ートすることにより溝埋め剤１７の除去を容易なものに
することができる。そして、上述した実施形態では、第
１方向の溝部１３ｂに直角に第２方向の溝部１３ｃを形
成した例について説明したが、本発明はかかる実施形態
に限定されるものではなく、溝部が直角以外の角度で交
差する場合、あるいは溝部が曲線状に形成される場合に
も適用することができる。
７を充填する前に、第１方向の溝部１３ｂに剥離剤をコ
ートすることにより溝埋め剤１７の除去を容易なものに
することができる。そして、上述した実施形態では、第
１方向の溝部１３ｂに直角に第２方向の溝部１３ｃを形
成した例について説明したが、本発明はかかる実施形態
に限定されるものではなく、溝部が直角以外の角度で交
差する場合、あるいは溝部が曲線状に形成される場合に
も適用することができる。
【００３０】また、本発明は、３方向以上の溝部が交差
する場合にも適用することができ、この場合には、例え
ば、３方向目の溝部が、第１方向の溝部および第２方向
の溝部に溝埋め剤を充填した状態で加工される。
する場合にも適用することができ、この場合には、例え
ば、３方向目の溝部が、第１方向の溝部および第２方向
の溝部に溝埋め剤を充填した状態で加工される。
【００３１】そして、上述した実施形態では、光学素子
を本発明の交差溝加工方法を使用して製造された金型を
用いて製造した例について説明したが、本発明の光学素
子には、本発明の交差溝加工方法を使用して直接加工さ
れた光学素子が含まれることは勿論である。すなわち、
この場合には、被加工物が光学素子の基材とされ、この
基材に第１方向の溝部および第２方向の溝部を加工する
ことにより、直接光学素子が製造される。
を本発明の交差溝加工方法を使用して製造された金型を
用いて製造した例について説明したが、本発明の光学素
子には、本発明の交差溝加工方法を使用して直接加工さ
れた光学素子が含まれることは勿論である。すなわち、
この場合には、被加工物が光学素子の基材とされ、この
基材に第１方向の溝部および第２方向の溝部を加工する
ことにより、直接光学素子が製造される。
【００３２】
【発明の効果】以上述べたように、請求項１の交差溝加
工方法では、第１方向の溝部に溝埋め剤を充填した状態
で第２方向の溝部を被加工物に加工するようにしたの
で、第２方向の溝部の加工が断続加工になることがなく
なり、これによりカエリの無い交差溝を容易，確実に加
工することができる。
工方法では、第１方向の溝部に溝埋め剤を充填した状態
で第２方向の溝部を被加工物に加工するようにしたの
で、第２方向の溝部の加工が断続加工になることがなく
なり、これによりカエリの無い交差溝を容易，確実に加
工することができる。
【００３３】請求項２の交差溝加工方法では、被加工物
の硬度に近い硬度を有する溝埋め剤を第１方向の溝部に
充填するようにしたので、第２方向の溝部の加工時にお
ける切削抵抗，研削抵抗等の変化が低減し、これにより
第２方向の溝部の加工をより円滑に行うことができる。
請求項３の金型では、金型が、請求項１記載の交差溝加
工方法を用いて製造されるため、カエリの無い精度の高
い金型を提供することができる。
の硬度に近い硬度を有する溝埋め剤を第１方向の溝部に
充填するようにしたので、第２方向の溝部の加工時にお
ける切削抵抗，研削抵抗等の変化が低減し、これにより
第２方向の溝部の加工をより円滑に行うことができる。
請求項３の金型では、金型が、請求項１記載の交差溝加
工方法を用いて製造されるため、カエリの無い精度の高
い金型を提供することができる。
【００３４】請求項４の光学素子では、光学素子が、請
求項１記載の交差溝加工方法を用いて製造されるため、
カエリの無い精度の高い光学素子を提供することができ
る。請求項５の光学素子では、光学素子が、請求項１記
載の交差溝加工方法を用いて製造された金型の溝形状を
転写して形成されるため、カエリの影響の無い精度の高
い光学素子を提供することができる。
求項１記載の交差溝加工方法を用いて製造されるため、
カエリの無い精度の高い光学素子を提供することができ
る。請求項５の光学素子では、光学素子が、請求項１記
載の交差溝加工方法を用いて製造された金型の溝形状を
転写して形成されるため、カエリの影響の無い精度の高
い光学素子を提供することができる。
【図１】本発明の交差溝加工方法の一実施形態を示す説
明図である。
明図である。
【図２】図１の交差溝加工方法により製造された金型を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】図２の金型により製造された光学素子を示す斜
視図である。
視図である。
【図４】従来の金型を示す斜視図である。
【図５】従来の金型の加工方法を示す説明図である。
【図６】従来の金型の加工方法において金型に発生する
カエリを示す説明図である。
カエリを示す説明図である。
１１ 金型 １３ 型部材（被加工物） １３ａ 突出部 １３ｂ 第１方向の溝部 １３ｃ 第２方向の溝部 １５ バイト １７ 溝埋め剤 １９ 光学素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｌ 11:00 Ｂ２９Ｌ 11:00 (72)発明者 山口 修一 東京都千代田区丸の内３丁目２番３号 株 式会社ニコン内 Ｆターム(参考） 2H042 BA05 3C050 AB02 AD00 4F202 AH76 AH78 CA09 CA11 CB01 CD18 CD30 CK11
Claims (5)
- 【請求項１】 被加工物に第１方向の溝部を加工する工
程と、 前記被加工物の前記第１方向の溝部に溝埋め剤を充填す
る工程と、 前記第１方向の溝部に交差する第２方向の溝部を前記第
１方向の溝部に前記溝埋め剤を充填した状態で前記被加
工物に加工する工程と、 を有することを特徴とする交差溝加工方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の交差溝加工方法におい
て、 前記第１方向の溝部に充填された前記溝埋め剤は、前記
被加工物の硬度に近い硬度を有することを特徴とする溝
加工方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の交差溝加工方法を用いて
製造されたことを特徴とする金型。 - 【請求項４】 請求項１記載の交差溝加工方法を用いて
製造されたことを特徴とする光学素子。 - 【請求項５】 請求項１記載の交差溝加工方法を用いて
製造された金型の溝形状を転写してなることを特徴とす
る光学素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000399173A JP2002200519A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 交差溝加工方法，金型および光学素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000399173A JP2002200519A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 交差溝加工方法，金型および光学素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002200519A true JP2002200519A (ja) | 2002-07-16 |
Family
ID=18864004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000399173A Pending JP2002200519A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 交差溝加工方法，金型および光学素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002200519A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011009530A (ja) * | 2009-06-26 | 2011-01-13 | Nec Corp | フラックス転写ヘッドの製造方法 |
| CN105252238A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-01-20 | 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 | 全棱镜反光材料原始模具制作方法 |
| JP2016093960A (ja) * | 2014-11-14 | 2016-05-26 | 大日本印刷株式会社 | 撥水撥油性部材及び撥水撥油性部材の製造方法 |
| CN107552768A (zh) * | 2017-09-18 | 2018-01-09 | 江苏凯讯新材料有限公司 | 铝碳化硅复合材料散热基板表面覆盖金属层的工艺 |
| CN107649663A (zh) * | 2017-09-18 | 2018-02-02 | 江苏凯讯新材料有限公司 | 一种在铝金刚石复合材料表面覆盖钼箔的工艺方法 |
-
2000
- 2000-12-27 JP JP2000399173A patent/JP2002200519A/ja active Pending
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| CN107552768B (zh) * | 2017-09-18 | 2019-06-14 | 江苏凯讯新材料有限公司 | 一种在铝金刚石复合材料表面覆盖钼箔的工艺方法 |
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