JP2002193217A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. フィルムにヒートシールを施すヒートシール装置であって、加熱手段によって加熱されるシール体と、予め設定される前記シール体におけるヒートシールのための適正温度，または前記適正温度よりも高い予備加熱温度になるように前記シール体の温度を調整する温度調整手段と、前記フィルムをヒートシールしない待機状態の際に前記シール体が前記予備加熱温度になるように前記温度調整手段を制御するとともに、前記フィルムをヒートシールする通常状態の際に前記シール体が前記適正温度になるように前記温度調整手段を制御して切換える切換手段と、を備えてなることを特徴とするヒートシール装置。
2. 前記切換手段は、前記シール体を有するヒートシール機構の運転状態を検出する運転状態検出手段からの検出信号に基づいて、前記適正温度と前記予備加熱温度とを切換えてなることを特徴とする請求項１に記載のヒートシール装置。
3. 前記シール体の温度を検出する温度検出手段を備え、前記温度調整手段は、前記温度検出手段によって検出される温度データに応じて、前記シール体の温度が前記予備加熱温度、または前記適正温度になるように調整することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のヒートシール装置。
4. 前記切換手段は、品種毎の包装形態に応じた温度特性に基づいて、予備加熱温度から適正温度までの温度変化を徐々に変化させるように前記温度調整手段を調整してなることを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載のヒートシール装置。
5. 前記適正温度、及び前記予備加熱温度を設定するための入力手段を備えてなることを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載のヒートシール装置。
6. 前記入力手段によって設定される前記適正温度及び前記予備加熱温度を表示する表示手段を備えてなることを特徴とする請求項５に記載のヒートシール装置。
7. フィルムにヒートシールを施すヒートシール装置のヒートシール方法であって、加熱手段によって加熱されるシール体におけるヒートシールのための適正温度、または前記適正温度よりも高い予備加熱温度を少なくとも設定温度として定め、前記フィルムをヒートシールしない待機状態の際に、前記シール体の温度が予備加熱温度になるように調整し、前記フィルムをヒートシールする通常状態の際に、前記シール体の温度が前記適正温度になるように調整することを特徴とするヒートシール方法。
8. 品種毎の包装形態に応じた温度特性に基づいて、前記予備加熱温度と前記適正温度との切換えを、前記シール体の温度が前記予備加熱温度から前記適正温度に移行する際に、前記予備加熱温度と前記適正温度との温度変化分において徐々に変化させることを特徴とする請求項７に記載のヒートシール方法。