JP2002192374A - レーザ加工ヘッド - Google Patents
レーザ加工ヘッドInfo
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- JP2002192374A JP2002192374A JP2000390023A JP2000390023A JP2002192374A JP 2002192374 A JP2002192374 A JP 2002192374A JP 2000390023 A JP2000390023 A JP 2000390023A JP 2000390023 A JP2000390023 A JP 2000390023A JP 2002192374 A JP2002192374 A JP 2002192374A
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- Japan
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- nozzle
- laser beam
- gas
- bases
- laser processing
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 大きな運動量を有するスパッタによる光学系
の汚染を防止することが可能なレーザ加工ヘッドを提供
する。 【解決手段】 レンズによって収束されたレーザビーム
の光路の側方に、少なくとも２つのノズルベース１５
Ａ，１５Ｂ，１５Ｃが配置されている。２つのノズルベ
ースは、収束されたレーザビーム１０の光軸方向に関し
て相互に異なる位置に配置されている。ノズルベースの
各々は、レーザビームの光路に向かってガスを噴出する
スリット状のノズル１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃを有する。
２つのノズルは、相互に平行に配置されている。
の汚染を防止することが可能なレーザ加工ヘッドを提供
する。 【解決手段】 レンズによって収束されたレーザビーム
の光路の側方に、少なくとも２つのノズルベース１５
Ａ，１５Ｂ，１５Ｃが配置されている。２つのノズルベ
ースは、収束されたレーザビーム１０の光軸方向に関し
て相互に異なる位置に配置されている。ノズルベースの
各々は、レーザビームの光路に向かってガスを噴出する
スリット状のノズル１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃを有する。
２つのノズルは、相互に平行に配置されている。
Description
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工ヘッド
に関し、特にレーザ加工時に発生するスパッタ、ヒュー
ム等がレーザ加工ヘッドの光学系に付着することを防止
するためのガス流を発生させるレーザ加工ヘッドに関す
る。
に関し、特にレーザ加工時に発生するスパッタ、ヒュー
ム等がレーザ加工ヘッドの光学系に付着することを防止
するためのガス流を発生させるレーザ加工ヘッドに関す
る。
【従来の技術】図４に、従来のレーザ加工ヘッドの断面
図を示す。ノズル５１の内部に、レーザビーム５２を収
束させるレンズ５３が配置されている。レンズ５３によ
り、加工対象物５４の表面上にレーザビーム５２が集光
される。レーザビームの持つ熱エネルギにより、溶融、
切断等の加工が行われる。レーザ加工の際、加工部の酸
化を防止するために、通常、加工対象物５４の表面をシ
ールドボックス５５で覆い、加工部の周囲を非酸化性雰
囲気にしている。例えば、シールドボックス５５内に不
活性ガス５５ａ等が導入される。ノズル５１の先端近傍
に、ガス噴出ノズル５８が配置されている。レーザ加工
によって発生したスパッタ及びヒュームは、ガス噴出ノ
ズル５８から噴出したガス流によって進行方向を変えら
れる。このため、スパッタ及びヒュームがノズル５１内
に侵入することを防止することができる。
図を示す。ノズル５１の内部に、レーザビーム５２を収
束させるレンズ５３が配置されている。レンズ５３によ
り、加工対象物５４の表面上にレーザビーム５２が集光
される。レーザビームの持つ熱エネルギにより、溶融、
切断等の加工が行われる。レーザ加工の際、加工部の酸
化を防止するために、通常、加工対象物５４の表面をシ
ールドボックス５５で覆い、加工部の周囲を非酸化性雰
囲気にしている。例えば、シールドボックス５５内に不
活性ガス５５ａ等が導入される。ノズル５１の先端近傍
に、ガス噴出ノズル５８が配置されている。レーザ加工
によって発生したスパッタ及びヒュームは、ガス噴出ノ
ズル５８から噴出したガス流によって進行方向を変えら
れる。このため、スパッタ及びヒュームがノズル５１内
に侵入することを防止することができる。
【発明が解決しようとする課題】図４に示したレーザ加
工ヘッドでは、大きな運動量を有するスパッタがノズル
５１内に侵入し、レンズ５３に付着する場合がある。本
発明の目的は、大きな運動量を有するスパッタによる光
学系の汚染を防止することが可能なレーザ加工ヘッドを
提供することである。
工ヘッドでは、大きな運動量を有するスパッタがノズル
５１内に侵入し、レンズ５３に付着する場合がある。本
発明の目的は、大きな運動量を有するスパッタによる光
学系の汚染を防止することが可能なレーザ加工ヘッドを
提供することである。
【課題を解決するための手段】本発明の一観点による
と、レーザビームを収束させるレンズと、前記レンズに
よって収束されたレーザビームの光路の側方に配置され
た少なくとも２つのノズルベースであって、該２つのノ
ズルベースが、収束された前記レーザビームの光軸方向
に関して相互に異なる位置に配置され、該ノズルベース
の各々が、該レーザビームの光路に向かってガスを噴出
するスリット状のノズルを有し、該ノズルが相互に平行
に配置されている前記ノズルベースとを有するレーザ加
工ヘッドが提供される。２つのノズルから噴出されたガ
スが、２層のカーテン状のガス流を形成する。ノズルが
相互に平行に配置されているため、２層のガス流の向き
はほぼ平行になる。このため、加工対象物からレンズに
向かって飛散するスパッタ等を効率的に吹き飛ばし、レ
ンズ等の汚染を防止することができる。
と、レーザビームを収束させるレンズと、前記レンズに
よって収束されたレーザビームの光路の側方に配置され
た少なくとも２つのノズルベースであって、該２つのノ
ズルベースが、収束された前記レーザビームの光軸方向
に関して相互に異なる位置に配置され、該ノズルベース
の各々が、該レーザビームの光路に向かってガスを噴出
するスリット状のノズルを有し、該ノズルが相互に平行
に配置されている前記ノズルベースとを有するレーザ加
工ヘッドが提供される。２つのノズルから噴出されたガ
スが、２層のカーテン状のガス流を形成する。ノズルが
相互に平行に配置されているため、２層のガス流の向き
はほぼ平行になる。このため、加工対象物からレンズに
向かって飛散するスパッタ等を効率的に吹き飛ばし、レ
ンズ等の汚染を防止することができる。
【発明の実施の形態】図１に、本発明の実施例によるレ
ーザ加工ヘッドの正面図を示す。レンズホルダ１内に、
レンズ２が保持されている。レンズ２は、レーザビーム
１０を収束させ、収束ビーム１１を得る。収束ビーム１
１の光路と交わるように、保護ガラス板３が配置されて
いる。収束ビーム１１の集光点に、加工対象物１２が保
持される。収束ビーム１１の側方に、第１段、第２段、
及び第３段ノズルベース１５Ａ、１５Ｂ及び１５Ｃが配
置されている。第１段ノズルベース１５Ａ、第２段ノズ
ルベース１５Ｂ、及び第３段ノズルベース１５Ｃは、収
束ビーム１１の伝搬方向に平行に、かつレンズ２の方へ
向かってこの順番に配列している。ノズルベース１５Ａ
〜１５Ｃは、それぞれスリット状のノズル１６Ａ〜１６
Ｃを有する。ノズル１６Ａ〜１６Ｃは、収束ビーム１１
の光軸に対して垂直な平面に平行に、かつ相互に平行に
配置されている。図１においては、すべてのノズル１６
Ａ〜１６Ｃの長手方向が、紙面に垂直になるように配置
されている。ノズルベース１５Ａ〜１５Ｃの内部に、そ
れぞれノズル１６Ａ〜１６Ｃに連通する空洞１７Ａ〜１
７Ｃが形成されている。ガス供給管１８Ｃが、第３段ノ
ズルベース１５Ｃに接続されている。ガス供給管１８Ｃ
を通して、第３段ノズルベース１５Ｃ内の空洞１７Ｃ
に、空気等のガスが供給される。空洞１７Ｃ内に導入さ
れたガスは、スリット状のノズル１６Ｃから収束ビーム
１１の光路に向かって噴き出す。ノズル１６Ｃから噴き
出したガスは、収束ビーム１１と交差するカーテン状の
ガス流を形成する。第１段ノズルベース１５Ａ及び第２
段ノズルベース１５Ｂにも、それぞれガス供給管１８Ａ
及び１８Ｂが接続されている。第１段ノズル１６Ａ及び
第２段ノズル１６Ｂから噴き出したガスも、収束ビーム
１１と交差するカーテン状のガス流を形成する。第１段
ノズル１６Ａから噴出したガス流と第２段ノズル１６Ｂ
から噴出したガス流との間に、仕切板２０Ｂが配置さ
れ、第２段ノズル１６Ｂから噴出したガス流と第３段ノ
ズル１６Ｃから噴出したガス流との間に、仕切板２０Ｃ
が配置されている。また、第１段ノズル１６Ａから噴出
したガス流の加工対象物１２側にも、仕切板２０Ａが配
置され、第３段ノズル１６Ｃから噴出したガス流の保護
ガラス板３側にも、仕切板２０Ｄが配置されている。仕
切板２０Ｂ及び２０Ｃが配置されているため、相互に隣
接するガス流間の干渉を防止することができる。各仕切
板２０Ａ〜２０Ｄには、それぞれ収束ビーム１１の通過
する位置に貫通孔２１Ａ〜２１Ｄが設けられている。各
貫通孔２１Ａ〜２１Ｄの縁は、当該貫通孔の位置におけ
る収束ビーム１１の円錐面よりもやや外側に位置する。
すなわち、貫通孔は、加工対象物１２に近づくに従って
小さくなっている。仕切板２０Ａ〜２０Ｄは、４本のボ
ルト３０Ａ〜３０Ｄ（図１には、２本のボルト３０Ａ及
び３０Ｂのみが現れている。他のボルトについては図２
を参照して後述する。）により、レンズホルダ１に固定
されている。仕切板２０Ａ〜２０Ｄの間隔はスペーサ３
１により確保されている。図２に、図１の一点鎖線Ａ２
−Ａ２における平断面図を示す。図１は、図２の一点鎖
線Ａ１−Ａ１における断面図に相当する。空洞１７Ｃ
が、スリット状のノズル１６Ｃに沿って延在する。図１
に示した空洞１７Ａ及び１７Ｂも、同様にスリット１６
Ａ及び１６Ｂに沿って延在している。収束ビームの光軸
に平行な方向（図２において、紙面に垂直な方向）に沿
って見たとき、ガス供給管１８Ａ〜１８Ｃが、それぞれ
ノズルベース１５Ａ〜１５Ｃに、相互に異なる位置で結
合している。このため、ノズルベース１５Ａ〜１５Ｃ
が、収束ビームの光軸方向に近接して配置される場合で
あっても、空間的に余裕をもってガス供給管１８Ａ〜１
８Ｃを、それぞれノズルベース１５Ａ〜１５Ｃに接続す
ることができる。また、ノズルベース１５Ａ〜１５Ｃ内
の空洞１７Ａ〜１７Ｃが、スリット１６Ａ〜１６Ｃに沿
って延在しているため、ガス供給管１８Ａ〜１８Ｃの結
合位置がずれている場合であっても、スリット状のノズ
ル１６Ａ〜１６Ｃを、相互にほぼ並行に配置することが
できる。これにより、３つのノズル１６Ａ〜１６Ｃか
ら、ガスを同一方向に噴出させることができる。ノズル
１６Ａ〜１６Ｃから噴出したガス流の両脇に、仕切板２
０Ａ〜２０Ｄを固定するためのボルト３０Ａ〜３０Ｄが
配置されている。一対のボルト３０Ａと３０Ｃとがガス
流を挟み、他の一対のボルト３０Ｂと３０Ｄとがガス流
を挟む。一対のボルトの間の距離は、ノズル１６Ａ〜１
６Ｃの長さよりも長い。このため、ノズル１６Ａ〜１６
Ｃから噴出したガスが、ボルト３０Ａ〜３０Ｄに遮られ
ることなく、流れることができる。図３に、図1及び図
２に示したレーザ加工ヘッドの正面図を示す。仕切板２
０Ａ〜２０Ｄが、ボルト３０Ａ及び３０Ｂでレンズホル
ダ１に固定されている。仕切板の間に、スリット状のノ
ズル１６Ａ〜１６Ｃが見える。シールドガス用パイプ４
０が、レンズホルダ１に取り付けられている。シールド
ガス用パイプ４０は、加工対象物１２の加工点の近傍
に、シールドガス、例えば窒素ガスを吹き付ける。シー
ルドガスは、加工部を冷却するとともに、加工部の酸化
を防止する。上記実施例によるレーザ加工ヘッドにおい
ては、図１に示したように、第1段〜第３段ノズル１６
Ａ〜１６Ｃにより、加工対象物１２と保護ガラス板３と
の間に３層のガス流が形成される。第1段〜第３段ノズ
ル１６Ａ〜１６Ｃが、相互にほぼ平行に配置されている
ため、この３層のガス流の向きはほぼ平行になる。この
ため、加工部から飛散するスパッタやヒュームに加わる
外力の向きが揃う。これにより、スパッタやヒュームを
効率よく吹き飛ばし、保護ガラス板３等の光学部材が汚
染されることを防止することができる。以上実施例に沿
って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限される
ものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ
等が可能なことは当業者に自明であろう。
ーザ加工ヘッドの正面図を示す。レンズホルダ１内に、
レンズ２が保持されている。レンズ２は、レーザビーム
１０を収束させ、収束ビーム１１を得る。収束ビーム１
１の光路と交わるように、保護ガラス板３が配置されて
いる。収束ビーム１１の集光点に、加工対象物１２が保
持される。収束ビーム１１の側方に、第１段、第２段、
及び第３段ノズルベース１５Ａ、１５Ｂ及び１５Ｃが配
置されている。第１段ノズルベース１５Ａ、第２段ノズ
ルベース１５Ｂ、及び第３段ノズルベース１５Ｃは、収
束ビーム１１の伝搬方向に平行に、かつレンズ２の方へ
向かってこの順番に配列している。ノズルベース１５Ａ
〜１５Ｃは、それぞれスリット状のノズル１６Ａ〜１６
Ｃを有する。ノズル１６Ａ〜１６Ｃは、収束ビーム１１
の光軸に対して垂直な平面に平行に、かつ相互に平行に
配置されている。図１においては、すべてのノズル１６
Ａ〜１６Ｃの長手方向が、紙面に垂直になるように配置
されている。ノズルベース１５Ａ〜１５Ｃの内部に、そ
れぞれノズル１６Ａ〜１６Ｃに連通する空洞１７Ａ〜１
７Ｃが形成されている。ガス供給管１８Ｃが、第３段ノ
ズルベース１５Ｃに接続されている。ガス供給管１８Ｃ
を通して、第３段ノズルベース１５Ｃ内の空洞１７Ｃ
に、空気等のガスが供給される。空洞１７Ｃ内に導入さ
れたガスは、スリット状のノズル１６Ｃから収束ビーム
１１の光路に向かって噴き出す。ノズル１６Ｃから噴き
出したガスは、収束ビーム１１と交差するカーテン状の
ガス流を形成する。第１段ノズルベース１５Ａ及び第２
段ノズルベース１５Ｂにも、それぞれガス供給管１８Ａ
及び１８Ｂが接続されている。第１段ノズル１６Ａ及び
第２段ノズル１６Ｂから噴き出したガスも、収束ビーム
１１と交差するカーテン状のガス流を形成する。第１段
ノズル１６Ａから噴出したガス流と第２段ノズル１６Ｂ
から噴出したガス流との間に、仕切板２０Ｂが配置さ
れ、第２段ノズル１６Ｂから噴出したガス流と第３段ノ
ズル１６Ｃから噴出したガス流との間に、仕切板２０Ｃ
が配置されている。また、第１段ノズル１６Ａから噴出
したガス流の加工対象物１２側にも、仕切板２０Ａが配
置され、第３段ノズル１６Ｃから噴出したガス流の保護
ガラス板３側にも、仕切板２０Ｄが配置されている。仕
切板２０Ｂ及び２０Ｃが配置されているため、相互に隣
接するガス流間の干渉を防止することができる。各仕切
板２０Ａ〜２０Ｄには、それぞれ収束ビーム１１の通過
する位置に貫通孔２１Ａ〜２１Ｄが設けられている。各
貫通孔２１Ａ〜２１Ｄの縁は、当該貫通孔の位置におけ
る収束ビーム１１の円錐面よりもやや外側に位置する。
すなわち、貫通孔は、加工対象物１２に近づくに従って
小さくなっている。仕切板２０Ａ〜２０Ｄは、４本のボ
ルト３０Ａ〜３０Ｄ（図１には、２本のボルト３０Ａ及
び３０Ｂのみが現れている。他のボルトについては図２
を参照して後述する。）により、レンズホルダ１に固定
されている。仕切板２０Ａ〜２０Ｄの間隔はスペーサ３
１により確保されている。図２に、図１の一点鎖線Ａ２
−Ａ２における平断面図を示す。図１は、図２の一点鎖
線Ａ１−Ａ１における断面図に相当する。空洞１７Ｃ
が、スリット状のノズル１６Ｃに沿って延在する。図１
に示した空洞１７Ａ及び１７Ｂも、同様にスリット１６
Ａ及び１６Ｂに沿って延在している。収束ビームの光軸
に平行な方向（図２において、紙面に垂直な方向）に沿
って見たとき、ガス供給管１８Ａ〜１８Ｃが、それぞれ
ノズルベース１５Ａ〜１５Ｃに、相互に異なる位置で結
合している。このため、ノズルベース１５Ａ〜１５Ｃ
が、収束ビームの光軸方向に近接して配置される場合で
あっても、空間的に余裕をもってガス供給管１８Ａ〜１
８Ｃを、それぞれノズルベース１５Ａ〜１５Ｃに接続す
ることができる。また、ノズルベース１５Ａ〜１５Ｃ内
の空洞１７Ａ〜１７Ｃが、スリット１６Ａ〜１６Ｃに沿
って延在しているため、ガス供給管１８Ａ〜１８Ｃの結
合位置がずれている場合であっても、スリット状のノズ
ル１６Ａ〜１６Ｃを、相互にほぼ並行に配置することが
できる。これにより、３つのノズル１６Ａ〜１６Ｃか
ら、ガスを同一方向に噴出させることができる。ノズル
１６Ａ〜１６Ｃから噴出したガス流の両脇に、仕切板２
０Ａ〜２０Ｄを固定するためのボルト３０Ａ〜３０Ｄが
配置されている。一対のボルト３０Ａと３０Ｃとがガス
流を挟み、他の一対のボルト３０Ｂと３０Ｄとがガス流
を挟む。一対のボルトの間の距離は、ノズル１６Ａ〜１
６Ｃの長さよりも長い。このため、ノズル１６Ａ〜１６
Ｃから噴出したガスが、ボルト３０Ａ〜３０Ｄに遮られ
ることなく、流れることができる。図３に、図1及び図
２に示したレーザ加工ヘッドの正面図を示す。仕切板２
０Ａ〜２０Ｄが、ボルト３０Ａ及び３０Ｂでレンズホル
ダ１に固定されている。仕切板の間に、スリット状のノ
ズル１６Ａ〜１６Ｃが見える。シールドガス用パイプ４
０が、レンズホルダ１に取り付けられている。シールド
ガス用パイプ４０は、加工対象物１２の加工点の近傍
に、シールドガス、例えば窒素ガスを吹き付ける。シー
ルドガスは、加工部を冷却するとともに、加工部の酸化
を防止する。上記実施例によるレーザ加工ヘッドにおい
ては、図１に示したように、第1段〜第３段ノズル１６
Ａ〜１６Ｃにより、加工対象物１２と保護ガラス板３と
の間に３層のガス流が形成される。第1段〜第３段ノズ
ル１６Ａ〜１６Ｃが、相互にほぼ平行に配置されている
ため、この３層のガス流の向きはほぼ平行になる。この
ため、加工部から飛散するスパッタやヒュームに加わる
外力の向きが揃う。これにより、スパッタやヒュームを
効率よく吹き飛ばし、保護ガラス板３等の光学部材が汚
染されることを防止することができる。以上実施例に沿
って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限される
ものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ
等が可能なことは当業者に自明であろう。
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
加工部から飛散するスパッタ等を吹き飛ばすためのガス
流が多段構成とされ、かつこれらのガス流の向きが揃っ
ている。このため、スパッタ等を効率よく吹き飛ばすこ
とができる。これにより、光学部材の汚染を防止するこ
とができる。
加工部から飛散するスパッタ等を吹き飛ばすためのガス
流が多段構成とされ、かつこれらのガス流の向きが揃っ
ている。このため、スパッタ等を効率よく吹き飛ばすこ
とができる。これにより、光学部材の汚染を防止するこ
とができる。
【図１】本発明の実施例によるレーザ加工ヘッドの断面
図である。
図である。
【図２】本発明の実施例によるレーザ加工ヘッドの平断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の実施例によるレーザ加工ヘッドの正面
図である。
図である。
【図４】従来のレーザ加工ヘッドの断面図である。
１ レンズホルダ ２ レンズ ３ 保護ガラス板 １０ レーザビーム １１ 収束ビーム １２ 加工対象物 １５Ａ〜１５Ｃ ノズルベース １６Ａ〜１６Ｃ ノズル １７Ａ〜１７Ｃ 空洞 １８Ａ〜１８Ｃ ガス供給管 ２０Ａ〜２０Ｄ 仕切板 ２１Ａ〜２１Ｄ 貫通孔 ３０Ａ〜３０Ｄ ボルト ３１ スペーサ ４０ シールドガス用パイプ
Claims (4)
- 【請求項１】 レーザビームを収束させるレンズと、 前記レンズによって収束されたレーザビームの光路の側
方に配置された少なくとも２つのノズルベースであっ
て、該２つのノズルベースが、収束された前記レーザビ
ームの光軸方向に関して相互に異なる位置に配置され、
該ノズルベースの各々が、該レーザビームの光路に向か
ってガスを噴出するスリット状のノズルを有し、該ノズ
ルが相互に平行に配置されている前記ノズルベースとを
有するレーザ加工ヘッド。 - 【請求項２】 前記ノズルベースの各々が、スリット状
のノズルに沿って延在する空洞を有し、 さらに、前記ノズルベースの各々に対応して配置され、
対応するノズルベースの空洞内にガスを導入するガス供
給管であって、前記レーザビームの光軸に平行な方向に
沿って見たとき、複数のガス供給管が、対応するノズル
ベースの空洞に相互に異なる位置で結合している請求項
１に記載のレーザ加工ヘッド。 - 【請求項３】 さらに、前記２つのノズルベースから噴
出した２つのガス流の間に配置され、前記レンズで収束
されたレーザビームの通過する位置に貫通孔が設けられ
ている仕切板を有する請求項１または２に記載のレーザ
加工ヘッド。 - 【請求項４】 さらに、前記ノズルベースから噴出した
ガス流の両脇において、前記仕切板を前記ホルダに固定
する少なくとも一対の仕切板固定部材であって、該一対
の仕切板固定部材の間の距離が、前記ノズルベースのス
リット状ノズルの長さよりも長い請求項３に記載のレー
ザ加工ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000390023A JP2002192374A (ja) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | レーザ加工ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000390023A JP2002192374A (ja) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | レーザ加工ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002192374A true JP2002192374A (ja) | 2002-07-10 |
Family
ID=18856465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000390023A Withdrawn JP2002192374A (ja) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | レーザ加工ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002192374A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090266803A1 (en) * | 2006-03-28 | 2009-10-29 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Process Chamber and Method for Processing a Material by a Directed Beam of Electromagnetic Radiation, in Particular for a Laser Sintering Device |
| US20210138585A1 (en) * | 2019-11-13 | 2021-05-13 | Fanuc Corporation | Laser welding apparatus |
-
2000
- 2000-12-22 JP JP2000390023A patent/JP2002192374A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090266803A1 (en) * | 2006-03-28 | 2009-10-29 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Process Chamber and Method for Processing a Material by a Directed Beam of Electromagnetic Radiation, in Particular for a Laser Sintering Device |
| US8895893B2 (en) | 2006-03-28 | 2014-11-25 | Eos Gmbh Electro Optical Systems | Process chamber and method for processing a material by a directed beam of electromagnetic radiation, in particular for a laser sintering device |
| US20210138585A1 (en) * | 2019-11-13 | 2021-05-13 | Fanuc Corporation | Laser welding apparatus |
| US11904407B2 (en) * | 2019-11-13 | 2024-02-20 | Fanuc Corporation | Laser welding apparatus |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080304 |