JP2002187759A - 木質セメント板の製造方法 - Google Patents
木質セメント板の製造方法Info
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- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/91—Use of waste materials as fillers for mortars or concrete
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の課題は、マイカを含有してもなお塗
膜の密着性に優れかつ寸法安定性が大巾に改良され、か
つマイクロクラックが発生しない木質セメント板の製造
方法を提供することにある。 【解決手段】 木質補強材とセメント系無機材料とを主
体とし平均粒径１５０μｍ以上、アスペクト６５以上の
マイカを含有する原料混合物を板上に散布してマットを
フォーミングし、該マットを圧締して水分存在下に１６
０℃以上の温度でオートクレーブ養生する。
膜の密着性に優れかつ寸法安定性が大巾に改良され、か
つマイクロクラックが発生しない木質セメント板の製造
方法を提供することにある。 【解決手段】 木質補強材とセメント系無機材料とを主
体とし平均粒径１５０μｍ以上、アスペクト６５以上の
マイカを含有する原料混合物を板上に散布してマットを
フォーミングし、該マットを圧締して水分存在下に１６
０℃以上の温度でオートクレーブ養生する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として建築物に
使用される木質セメント板の製造方法に関するものであ
る。
使用される木質セメント板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、無機質板の補強材としては石綿が
使用されていたが、石綿微粉末の飛散によって環境汚染
が問題となり、石綿に代わる補強材として木片や木質繊
維等の木質補強材が用いられるようになった。
使用されていたが、石綿微粉末の飛散によって環境汚染
が問題となり、石綿に代わる補強材として木片や木質繊
維等の木質補強材が用いられるようになった。
【０００３】しかし、木質補強材で補強した木質セメン
ト板は寸法安定性に劣り、吸湿乾燥によって伸縮し、反
り等が起り易くなり、ひどい場合には亀裂に至るという
欠点がある。このような欠点を改良するために、木質補
強材とセメントの混合物にマイカを添加することが提案
されている（例えば特公昭５７−４２５８０号、特開昭
６０−２２６４３９号、特開平２−１４１４４６号）。
マイカは高弾性率を有し、５〜３０重量％程度の添加に
よって木質セメント板の寸法安定性、切断性、釘打ち性
等を大巾に改良するものである。
ト板は寸法安定性に劣り、吸湿乾燥によって伸縮し、反
り等が起り易くなり、ひどい場合には亀裂に至るという
欠点がある。このような欠点を改良するために、木質補
強材とセメントの混合物にマイカを添加することが提案
されている（例えば特公昭５７−４２５８０号、特開昭
６０−２２６４３９号、特開平２−１４１４４６号）。
マイカは高弾性率を有し、５〜３０重量％程度の添加に
よって木質セメント板の寸法安定性、切断性、釘打ち性
等を大巾に改良するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、木質セ
メント板の表面に多量のマイカが存在した場合に、通常
使用される水性塗料を該木質セメント板の表面に塗布す
ると、該水性塗料が該木質セメント板表面から内部に均
一に浸透することが出来ず、マイカが露出した部分の塗
膜の密着性が悪くなり、剥離し易くなるという問題点が
あった。また木質セメント板の寸法安定性を向上させる
には、吸水による伸縮の大きい木質成分を減量して無機
質成分を増加させ、比重を高くすることで基材をしっか
りと固める方法がある。しかし、この方法では寸法安定
性は向上するが、特にオートクレーブ養生した場合には
高温高圧養生の影響により、表面層は逆に靱性がなくな
り表面が硬質化して、少しの衝撃でも微細なマイクロク
ラックが入りやすく、また原料配合が異なる複数層のマ
ットからボードを製造する場合には、層間の異質性のた
めに吸水・放湿のスピードに違いを生じ、片方の層の伸
縮に他方の層が追随することが出来ず、そのためにマイ
クロクラックが発生しやすいと云う問題点があった。
メント板の表面に多量のマイカが存在した場合に、通常
使用される水性塗料を該木質セメント板の表面に塗布す
ると、該水性塗料が該木質セメント板表面から内部に均
一に浸透することが出来ず、マイカが露出した部分の塗
膜の密着性が悪くなり、剥離し易くなるという問題点が
あった。また木質セメント板の寸法安定性を向上させる
には、吸水による伸縮の大きい木質成分を減量して無機
質成分を増加させ、比重を高くすることで基材をしっか
りと固める方法がある。しかし、この方法では寸法安定
性は向上するが、特にオートクレーブ養生した場合には
高温高圧養生の影響により、表面層は逆に靱性がなくな
り表面が硬質化して、少しの衝撃でも微細なマイクロク
ラックが入りやすく、また原料配合が異なる複数層のマ
ットからボードを製造する場合には、層間の異質性のた
めに吸水・放湿のスピードに違いを生じ、片方の層の伸
縮に他方の層が追随することが出来ず、そのためにマイ
クロクラックが発生しやすいと云う問題点があった。
【０００５】したがって、本発明の課題は、マイカを含
有してもなお塗膜の密着性に優れかつ寸法安定性が大巾
に改良され、かつマイクロクラックが発生しない木質セ
メント板の製造方法を提供することである。
有してもなお塗膜の密着性に優れかつ寸法安定性が大巾
に改良され、かつマイクロクラックが発生しない木質セ
メント板の製造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来の課
題を解決するための手段として、木質補強材とセメント
系無機材料とを主体とし平均粒径１５０μｍ以上、アス
ペクト比６５以上のマイカを含有する原料を板上に散布
してマットをフォーミングし、該マットを圧締して水分
存在下に１６０℃以上の温度でオ−トクレーブ養生する
木質セメント板の製造方法を提供するものである。該混
合物中該マイカは１〜１５重量％含まれることが望まし
く、またオ−トクレーブ養生後に該木質セメント板の表
面には更に塗装が施されることが望ましい。更にまた該
木質セメント板は多層構造を有していることが望まし
く、この場合は特に好ましい効果を発揮する。
題を解決するための手段として、木質補強材とセメント
系無機材料とを主体とし平均粒径１５０μｍ以上、アス
ペクト比６５以上のマイカを含有する原料を板上に散布
してマットをフォーミングし、該マットを圧締して水分
存在下に１６０℃以上の温度でオ−トクレーブ養生する
木質セメント板の製造方法を提供するものである。該混
合物中該マイカは１〜１５重量％含まれることが望まし
く、またオ−トクレーブ養生後に該木質セメント板の表
面には更に塗装が施されることが望ましい。更にまた該
木質セメント板は多層構造を有していることが望まし
く、この場合は特に好ましい効果を発揮する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。 〔木質補強材〕本発明に用いられる木質補強材として
は、木粉、木毛、木片、木質繊維、木質パルプ、木質繊
維束、ストランド等があり、該木質補強材には竹繊維、
麻繊維、バガス、モミガラ、稲わら等のリグノセルロー
スを主成分とする材料を混合してもよい。好ましい木質
補強材としては、幅０．５〜２mm、長さ１〜２０mm、ア
スペクト比（長さ／厚み）２０〜３０の木片や、径が
０．１〜２．０mm、長さが２〜３５mmの分枝および／ま
たは彎曲および／または折曲した木質繊維束がある。
は、木粉、木毛、木片、木質繊維、木質パルプ、木質繊
維束、ストランド等があり、該木質補強材には竹繊維、
麻繊維、バガス、モミガラ、稲わら等のリグノセルロー
スを主成分とする材料を混合してもよい。好ましい木質
補強材としては、幅０．５〜２mm、長さ１〜２０mm、ア
スペクト比（長さ／厚み）２０〜３０の木片や、径が
０．１〜２．０mm、長さが２〜３５mmの分枝および／ま
たは彎曲および／または折曲した木質繊維束がある。
【０００８】〔セメント系無機材料〕本発明に用いられ
るセメント系無機材料としては、ポルトランドセメン
ト、高炉スラグセメント、シリカセメント、フライアッ
シュセメント、アルミナセメント等のセメント類；シリ
カ粉、ケイ砂、ケイ石粉、水ガラス、シリカヒューム、
シラスバルーン、パーライト、ケイ藻土、ドロマイト等
のケイ酸含有物質と上記セメント類とを混合した混合物
等が例示される。これらの中でも、セメント類とケイ酸
含有物質との混合物が望ましく、セメント類とケイ酸含
有物質との混合比（重量比）は１：２〜６：１であるの
が望ましい。
るセメント系無機材料としては、ポルトランドセメン
ト、高炉スラグセメント、シリカセメント、フライアッ
シュセメント、アルミナセメント等のセメント類；シリ
カ粉、ケイ砂、ケイ石粉、水ガラス、シリカヒューム、
シラスバルーン、パーライト、ケイ藻土、ドロマイト等
のケイ酸含有物質と上記セメント類とを混合した混合物
等が例示される。これらの中でも、セメント類とケイ酸
含有物質との混合物が望ましく、セメント類とケイ酸含
有物質との混合比（重量比）は１：２〜６：１であるの
が望ましい。
【０００９】〔リジェクト〕本発明では木質セメント板
の廃材粉砕物（リジェクト）を原料の一つとして使用し
てもよい。該リジェクトは衝撃式粉砕機および／または
擦過式粉砕機で該木質セメント板廃材を平均粒径５０〜
１５０μｍ程度に粉砕することによって製造される。
の廃材粉砕物（リジェクト）を原料の一つとして使用し
てもよい。該リジェクトは衝撃式粉砕機および／または
擦過式粉砕機で該木質セメント板廃材を平均粒径５０〜
１５０μｍ程度に粉砕することによって製造される。
【００１０】〔マイカ〕本発明において用いられるマイ
カは、平均粒径１５０μｍ以上、アスペクト比が６５以
上のフレーク状のものであり、特に平均粒径３４０μｍ
以上、アスペクト比が８０以上のものが好ましい。マイ
カは、通常層状構造を有し、吸湿性がなく、剛性を有す
る高弾性体であり、木質補強材を含む木質セメント板の
寸法安定性を大巾に向上させることが出来る。
カは、平均粒径１５０μｍ以上、アスペクト比が６５以
上のフレーク状のものであり、特に平均粒径３４０μｍ
以上、アスペクト比が８０以上のものが好ましい。マイ
カは、通常層状構造を有し、吸湿性がなく、剛性を有す
る高弾性体であり、木質補強材を含む木質セメント板の
寸法安定性を大巾に向上させることが出来る。
【００１１】〔その他の成分〕本発明の木質セメント板
の成形材料には、上記以外の成分として、塩化カルシウ
ム、塩化マグネシウム、硫酸カリウム、硫酸カルシウ
ム、硫酸マグネシウム、硫酸アルミニウム、アルミン酸
ナトリウム、アルミン酸カリウム、ギ酸カルシウム、酢
酸カルシウム、アクリル酸カルシウム、水ガラス等のセ
メント硬化促進剤、バーミキュライト、ベントナイト等
の鉱物粉末、ロウ、ワックス、パラフィン、シリコン、
界面活性剤等の防水剤や撥水剤、発泡性熱可塑性プラス
チックビーズ、プラスチック発泡体等が添加されてもよ
い。なお、これらの例示は本発明を限定するものではな
い。
の成形材料には、上記以外の成分として、塩化カルシウ
ム、塩化マグネシウム、硫酸カリウム、硫酸カルシウ
ム、硫酸マグネシウム、硫酸アルミニウム、アルミン酸
ナトリウム、アルミン酸カリウム、ギ酸カルシウム、酢
酸カルシウム、アクリル酸カルシウム、水ガラス等のセ
メント硬化促進剤、バーミキュライト、ベントナイト等
の鉱物粉末、ロウ、ワックス、パラフィン、シリコン、
界面活性剤等の防水剤や撥水剤、発泡性熱可塑性プラス
チックビーズ、プラスチック発泡体等が添加されてもよ
い。なお、これらの例示は本発明を限定するものではな
い。
【００１２】〔木質セメント板の組成〕本発明の木質セ
メント板本体の組成において、木質補強材は３〜４０重
量％、セメント系無機材料は６０〜９７重量％、マイカ
は１〜１５重量％（各々固形分）含まれるのが好まし
い。マイカの含有量が１重量％未満では、得られる木質
セメント板の寸法安定性を十分に向上させることが出来
ず、マイカの含有量が１５重量％を越えると、原料の均
一混合がしにくゝなり、品質の安定した木質セメント板
が得られないと共にコストアップにもなる。
メント板本体の組成において、木質補強材は３〜４０重
量％、セメント系無機材料は６０〜９７重量％、マイカ
は１〜１５重量％（各々固形分）含まれるのが好まし
い。マイカの含有量が１重量％未満では、得られる木質
セメント板の寸法安定性を十分に向上させることが出来
ず、マイカの含有量が１５重量％を越えると、原料の均
一混合がしにくゝなり、品質の安定した木質セメント板
が得られないと共にコストアップにもなる。
【００１３】〔木質セメント板の製造〕本発明の木質セ
メント板は、乾式法または半乾式法によって製造するこ
とが出来る。半乾式法においては、まず、上記セメント
系無機材料、木質補強材およびマイカを含有する原料混
合物に所定量の水分を添加混合し原料混合物とした後、
該原料混合物を板（搬送板、基板等）上に散布してマッ
トをフォーミングする。乾式法においては上記セメント
系無機材料、木質補強材およびマイカを含有する原料混
合物を水分を添加することなく板上に散布してマットを
フォーミングし、該マットに所定量の水を添加する。そ
して、フォーミングしたマットを通常２〜４ＭＰａの圧
力で圧締して通常６０〜８０℃、８〜１２時間の条件で
硬化せしめ、更に１６０℃以上、望ましくは０．５ＭＰ
ａ以上の圧力でオ−トクレーブ養生を行なう。
メント板は、乾式法または半乾式法によって製造するこ
とが出来る。半乾式法においては、まず、上記セメント
系無機材料、木質補強材およびマイカを含有する原料混
合物に所定量の水分を添加混合し原料混合物とした後、
該原料混合物を板（搬送板、基板等）上に散布してマッ
トをフォーミングする。乾式法においては上記セメント
系無機材料、木質補強材およびマイカを含有する原料混
合物を水分を添加することなく板上に散布してマットを
フォーミングし、該マットに所定量の水を添加する。そ
して、フォーミングしたマットを通常２〜４ＭＰａの圧
力で圧締して通常６０〜８０℃、８〜１２時間の条件で
硬化せしめ、更に１６０℃以上、望ましくは０．５ＭＰ
ａ以上の圧力でオ−トクレーブ養生を行なう。
【００１４】上記原料混合物を板上に散布する場合、複
数枚の板をコンベア上に並べて該板を搬送しつゝ原料混
合物を遂次該板上に散布し、この際、板搬送方向と逆方
向に向けて風を吹付けて風選を行なうと、原料混合物中
の微細成分が板側（表面側）に多く配分され、粗大成分
が板反対側（裏面側）に多く配分され、緻密表面が得ら
れる。
数枚の板をコンベア上に並べて該板を搬送しつゝ原料混
合物を遂次該板上に散布し、この際、板搬送方向と逆方
向に向けて風を吹付けて風選を行なうと、原料混合物中
の微細成分が板側（表面側）に多く配分され、粗大成分
が板反対側（裏面側）に多く配分され、緻密表面が得ら
れる。
【００１５】本発明の木質セメント板は二層あるいは三
層の複層構造にされてもよい。この場合芯層には木片
と、木質繊維束等の大きいなサイズの木質補強材を使用
し、また発泡性熱可塑性プラスチックビーズやプラスチ
ック発泡体が添加され、表層あるいは表層と裏層には木
片と、木粉等の小さなサイズの木質補強材を使用して、
芯層を粗構造とし、表裏層を緻密構造とする。
層の複層構造にされてもよい。この場合芯層には木片
と、木質繊維束等の大きいなサイズの木質補強材を使用
し、また発泡性熱可塑性プラスチックビーズやプラスチ
ック発泡体が添加され、表層あるいは表層と裏層には木
片と、木粉等の小さなサイズの木質補強材を使用して、
芯層を粗構造とし、表裏層を緻密構造とする。
【００１６】このような多層構造の木質セメント板を乾
式法あるいは半乾式法によって製造するには、板上に小
さなサイズのマイカと木質補強材を含有する表裏層用原
料混合物を散布して表層マットをフォーミングし、その
上から大きなサイズのマイカと木質補強材や発泡性熱可
塑性プラスチックビーズやプラスチック発泡体を含有す
る芯層用原料混合物を散布して芯層マットをフォーミン
グし、三層構造の場合には更にその上から表裏層用原料
混合物を散布して裏層マットをフォーミングし、このよ
うな多層構造のマットを圧締硬化せしめ、更にオ−トク
レーブ養生を行なう。
式法あるいは半乾式法によって製造するには、板上に小
さなサイズのマイカと木質補強材を含有する表裏層用原
料混合物を散布して表層マットをフォーミングし、その
上から大きなサイズのマイカと木質補強材や発泡性熱可
塑性プラスチックビーズやプラスチック発泡体を含有す
る芯層用原料混合物を散布して芯層マットをフォーミン
グし、三層構造の場合には更にその上から表裏層用原料
混合物を散布して裏層マットをフォーミングし、このよ
うな多層構造のマットを圧締硬化せしめ、更にオ−トク
レーブ養生を行なう。
【００１７】上記木質セメント板の製造工程において
は、１６０℃以上の温度により、望ましくは０．５ＭＰ
ａ以上の圧力下のオ−トクレーブ養生によって、マイカ
表面からケイ酸質成分やアルミナ成分が溶出し、そのた
めに該マイカ表面が粗面になる。更に該マイカは粒度１
５０μｍ以上の大きい表面積を有するので、マイカ相互
の重なり合い面積が大きくなる。
は、１６０℃以上の温度により、望ましくは０．５ＭＰ
ａ以上の圧力下のオ−トクレーブ養生によって、マイカ
表面からケイ酸質成分やアルミナ成分が溶出し、そのた
めに該マイカ表面が粗面になる。更に該マイカは粒度１
５０μｍ以上の大きい表面積を有するので、マイカ相互
の重なり合い面積が大きくなる。
【００１８】上記したように該マイカの表面は粗面とな
っているから、重なり合い部分で該セメント系無機質材
料から溶出したカルシウム分が該マイカ相互の重なり部
分の間に入り込み易く、このカルシウム分がマイカ表面
から溶出したケイ酸質成分と反応して安定したケイ酸カ
ルシウム反応物が生成され、該反応物はマイカ相互を接
着し、上記したようにマイカ相互の大きな重なり合い面
積、即ち接着面積と相剰してマイカ相互が強固に接合さ
れる。その結果、本発明の木質セメント板は大きな機械
的強度と大巾に改良された寸法安定性を獲得する。
っているから、重なり合い部分で該セメント系無機質材
料から溶出したカルシウム分が該マイカ相互の重なり部
分の間に入り込み易く、このカルシウム分がマイカ表面
から溶出したケイ酸質成分と反応して安定したケイ酸カ
ルシウム反応物が生成され、該反応物はマイカ相互を接
着し、上記したようにマイカ相互の大きな重なり合い面
積、即ち接着面積と相剰してマイカ相互が強固に接合さ
れる。その結果、本発明の木質セメント板は大きな機械
的強度と大巾に改良された寸法安定性を獲得する。
【００１９】更に該マイカ表面は粗面となっているか
ら、該マイカが木質セメント板表面に多量に存在してい
ても、該木質セメント板表面に塗装を施した場合、塗料
との密着性が該マイカによって阻害されなくなる。
ら、該マイカが木質セメント板表面に多量に存在してい
ても、該木質セメント板表面に塗装を施した場合、塗料
との密着性が該マイカによって阻害されなくなる。
【００２０】多層構造の場合、表裏層用原料混合物を板
上に散布する時、前記風選を行なうと表面側には平均粒
径３４０μｍ以下の細かいサイズのマイカが配分され、
裏面側（芯層側）には平均粒径３４０μｍ以上の大きい
サイズのマイカが配分される。
上に散布する時、前記風選を行なうと表面側には平均粒
径３４０μｍ以下の細かいサイズのマイカが配分され、
裏面側（芯層側）には平均粒径３４０μｍ以上の大きい
サイズのマイカが配分される。
【００２１】このような表裏層においては、芯層側に大
きいサイズのマイカが配分されているから、マイカ相互
の接着面積が大きく、寸法安定性にとって好影響がもた
らされ、また表面側には細かいサイズのマイカが配され
ているから、微細なクラック防止ならびに塗膜の密着性
に好影響がもたらされる。
きいサイズのマイカが配分されているから、マイカ相互
の接着面積が大きく、寸法安定性にとって好影響がもた
らされ、また表面側には細かいサイズのマイカが配され
ているから、微細なクラック防止ならびに塗膜の密着性
に好影響がもたらされる。
【００２２】このように表層マットフォーミング過程に
おいて原料混合物散布時風選を行なうことによって、芯
層側に大きいサイズのマイカを配し、表面側に細かいサ
イズのマイカを配し、大きいサイズのマイカと細かいサ
イズのマイカを有効に使用することが出来る。このよう
に適当なサイズのマイカを所望の部位に配分することが
出来るのは、乾式法や半乾式法の利点である。
おいて原料混合物散布時風選を行なうことによって、芯
層側に大きいサイズのマイカを配し、表面側に細かいサ
イズのマイカを配し、大きいサイズのマイカと細かいサ
イズのマイカを有効に使用することが出来る。このよう
に適当なサイズのマイカを所望の部位に配分することが
出来るのは、乾式法や半乾式法の利点である。
【００２３】このようにして製造された本発明の木質セ
メント板表面に塗装を施こすには、例えば有機溶剤溶液
型のアクリル系樹脂塗料、水性エマルジョン型のアクリ
ル樹脂系塗料、ウレタン系樹脂塗料、シリコン系樹脂塗
料等の下塗り塗料が塗布され、更にその上に所望なれば
上記下塗り塗料と同様な塗料による中塗り塗料が塗布さ
れ、その上に例えば有機溶剤溶液型アクリル樹脂系塗
料、水性エマルジョン型のアクリル樹脂系塗料、有機溶
剤溶液型シリコンアクリル樹脂系塗料等の上塗り塗料が
塗布される。
メント板表面に塗装を施こすには、例えば有機溶剤溶液
型のアクリル系樹脂塗料、水性エマルジョン型のアクリ
ル樹脂系塗料、ウレタン系樹脂塗料、シリコン系樹脂塗
料等の下塗り塗料が塗布され、更にその上に所望なれば
上記下塗り塗料と同様な塗料による中塗り塗料が塗布さ
れ、その上に例えば有機溶剤溶液型アクリル樹脂系塗
料、水性エマルジョン型のアクリル樹脂系塗料、有機溶
剤溶液型シリコンアクリル樹脂系塗料等の上塗り塗料が
塗布される。
【００２４】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に具体的に説
明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定される
ものではない。
明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定される
ものではない。
【００２５】〔実施例１〜１０、比較例１〜４〕木質セ
メント板の原料として、表１および比較例として表２に
示す組成の混合物を用意した。
メント板の原料として、表１および比較例として表２に
示す組成の混合物を用意した。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【表２】
【００２８】上記混合物において、実施例１〜９のマイ
カは表裏層、芯層共にアスペクト比８０、平均粒径３４
０μｍのものを使用し、実施例１０のマイカは表裏層、
芯層共にアスペクト比８０、平均粒径２３０μｍのもの
を使用した。また比較例１はマイカを使用しなかったも
のであり、比較例２は表裏層、芯層共にアスペクト比５
５、平均粒径２３０μｍのマイカを使用し、比較例３は
表裏層、芯層共にアスペクト比５５、平均粒径９０μｍ
のマイカを使用し、比較例４は表裏層、芯層共に実施例
１〜９と同様のアスペクト比８０、平均粒径３４０μｍ
のマイカを使用したものである。
カは表裏層、芯層共にアスペクト比８０、平均粒径３４
０μｍのものを使用し、実施例１０のマイカは表裏層、
芯層共にアスペクト比８０、平均粒径２３０μｍのもの
を使用した。また比較例１はマイカを使用しなかったも
のであり、比較例２は表裏層、芯層共にアスペクト比５
５、平均粒径２３０μｍのマイカを使用し、比較例３は
表裏層、芯層共にアスペクト比５５、平均粒径９０μｍ
のマイカを使用し、比較例４は表裏層、芯層共に実施例
１〜９と同様のアスペクト比８０、平均粒径３４０μｍ
のマイカを使用したものである。
【００２９】試料として、上記混合物を基板上に所定量
散布してマットをフォーミングし、その上から上基板を
当接し、圧力３．０ＭＰａで圧締して温度７０℃、１０
時間硬化させた後、圧力０．９ＭＰａ、温度１８０℃、
キープ時間７時間でオートクレーブ養生することによ
り、厚さ１８mmの木質セメント板試料をを得た。ただし
実施例７においては該マットを５．０ＭＰa で圧締し、
温度７０℃、１０時間硬化させた後、上記条件のオート
クレーブ養生を行ったものであり、また比較例４は該マ
ットを３．０ＭＰa で圧締し、温度７０℃、１０時間硬
化させた後、圧力０．２ＭＰa 、温度１３０℃、キープ
時間７時間でオートクレーブ養生を行ったものである。
散布してマットをフォーミングし、その上から上基板を
当接し、圧力３．０ＭＰａで圧締して温度７０℃、１０
時間硬化させた後、圧力０．９ＭＰａ、温度１８０℃、
キープ時間７時間でオートクレーブ養生することによ
り、厚さ１８mmの木質セメント板試料をを得た。ただし
実施例７においては該マットを５．０ＭＰa で圧締し、
温度７０℃、１０時間硬化させた後、上記条件のオート
クレーブ養生を行ったものであり、また比較例４は該マ
ットを３．０ＭＰa で圧締し、温度７０℃、１０時間硬
化させた後、圧力０．２ＭＰa 、温度１３０℃、キープ
時間７時間でオートクレーブ養生を行ったものである。
【００３０】次に、各木質セメント板試料の表面に、下
塗りとしてアクリルウレタンシーラーであるアクリル系
樹脂塗料をスプレーによって１００ｇ／ｍ2 の塗布量で
塗装し１０５℃、１０分の加熱乾燥し、その上に中塗り
として有機溶剤溶液型アクリルウレタン樹脂系塗料をロ
ールコーターによって１００ｇ／ｍ2 の塗布量で塗装し
て１０５℃、５分の加熱乾燥し、その上に有機溶剤溶液
型シリコンアクリル樹脂系塗料を１００ｇ／ｍ2 の塗布
量で塗装して１０５℃、５分の加熱乾燥し、更にトップ
クリア無機塗料を５０g／ｍ2 塗布した。
塗りとしてアクリルウレタンシーラーであるアクリル系
樹脂塗料をスプレーによって１００ｇ／ｍ2 の塗布量で
塗装し１０５℃、１０分の加熱乾燥し、その上に中塗り
として有機溶剤溶液型アクリルウレタン樹脂系塗料をロ
ールコーターによって１００ｇ／ｍ2 の塗布量で塗装し
て１０５℃、５分の加熱乾燥し、その上に有機溶剤溶液
型シリコンアクリル樹脂系塗料を１００ｇ／ｍ2 の塗布
量で塗装して１０５℃、５分の加熱乾燥し、更にトップ
クリア無機塗料を５０g／ｍ2 塗布した。
【００３１】上記各種セメント板試料について、破壊荷
重、ヤング率、曲げ強度、絶乾比重、吸水伸び率、放湿
収縮率、耐凍性、マイクロクラック試験および塗膜密着
試験の各試験を行なった。上記各試験の結果を表３およ
び比較例として表４に示す。各試験方法は各表の下欄に
示す通りである。
重、ヤング率、曲げ強度、絶乾比重、吸水伸び率、放湿
収縮率、耐凍性、マイクロクラック試験および塗膜密着
試験の各試験を行なった。上記各試験の結果を表３およ
び比較例として表４に示す。各試験方法は各表の下欄に
示す通りである。
【００３２】
【表３】
【００３３】
【表４】
【００３４】表３および表４から明らかなように、マイ
カが添加されていない比較例１の試料は寸法安定性（吸
水伸び率、放湿収縮率）に劣り、またマイクロクラック
が多数発生し、アスペクト比が６５以下のマイカを使用
した比較例２は放湿収縮率が若干大きく、またマイクロ
クラックも多少発生した。また平均粒径１５０μｍ以
下、アスペクト比６５以下のマイカを使用した比較例３
は寸法安定性（吸水伸び率、放湿収縮率）に劣り、かつ
マイクロクラックが発生し、１６０℃以下でオ−トクレ
ーブ養生を行なった比較例４は寸法安定性に劣り、また
耐凍性が劣るので、マイクロクラックも多数発生し、塗
膜密着性も不良であった。上記した通り、本発明の木質
セメント板は、塗膜の密着性および耐透水性能において
優れており、マイカを多量に混合することも可能となっ
た。したがって吸水長さ変化率も大きく改善出来るよう
になった。また、実施例７、８のように高比重のもので
も、表面の靱性劣化によるマイクロクラックが発生しな
い。
カが添加されていない比較例１の試料は寸法安定性（吸
水伸び率、放湿収縮率）に劣り、またマイクロクラック
が多数発生し、アスペクト比が６５以下のマイカを使用
した比較例２は放湿収縮率が若干大きく、またマイクロ
クラックも多少発生した。また平均粒径１５０μｍ以
下、アスペクト比６５以下のマイカを使用した比較例３
は寸法安定性（吸水伸び率、放湿収縮率）に劣り、かつ
マイクロクラックが発生し、１６０℃以下でオ−トクレ
ーブ養生を行なった比較例４は寸法安定性に劣り、また
耐凍性が劣るので、マイクロクラックも多数発生し、塗
膜密着性も不良であった。上記した通り、本発明の木質
セメント板は、塗膜の密着性および耐透水性能において
優れており、マイカを多量に混合することも可能となっ
た。したがって吸水長さ変化率も大きく改善出来るよう
になった。また、実施例７、８のように高比重のもので
も、表面の靱性劣化によるマイクロクラックが発生しな
い。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、マイカを含有してもな
お塗膜の密着性に優れかつ寸法安定性が大巾に改良さ
れ、かつマイクロクラックが発生しない木質セメント板
が得られる。
お塗膜の密着性に優れかつ寸法安定性が大巾に改良さ
れ、かつマイクロクラックが発生しない木質セメント板
が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０４Ｂ 41/65 Ｃ０４Ｂ 41/65 (Ｃ０４Ｂ 28/02 (Ｃ０４Ｂ 28/02 14:20 14:20 Ａ 18:26） 18:26） 111:20 111:20 Ｆターム(参考） 4F100 AC05A AC05B AC05C AC05H AE01A AE01B AE01C AP10A AP10B AP10C AP10H BA02 BA03 BA27 CA23A CA23B CA23C DE01A DE01B DE01C DE01H EH761 EJ082 EJ202 EJ422 EJ982 GB07 JL04 JL11 YY00A YY00B YY00C YY00H 4G012 PA08 PA34 RA03 RB02 4G028 BA01
Claims (4)
- 【請求項１】木質補強材とセメント系無機材料とを主体
とし平均粒径１５０μｍ以上、アスペクト比６５以上の
マイカを含有する原料を板上に散布してマットをフォー
ミングし、該マットを圧締して水分存在下に１６０℃以
上の温度でオ−トクレーブ養生することを特徴とする木
質セメント板の製造方法 - 【請求項２】該混合物は、該マイカを１〜１５重量％含
有する請求項１に記載の木質セメント板の製造方法 - 【請求項３】上記オ−トクレーブ養生後に該木質セメン
ト板の表面には更に塗装が施される請求項１または２に
記載の木質セメント板の製造方法 - 【請求項４】木質セメント板は多層構造を有している請
求項１または２または３に記載の木質セメント板の製造
方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000388658A JP4119086B2 (ja) | 2000-12-21 | 2000-12-21 | 木質セメント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000388658A JP4119086B2 (ja) | 2000-12-21 | 2000-12-21 | 木質セメント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002187759A true JP2002187759A (ja) | 2002-07-05 |
| JP4119086B2 JP4119086B2 (ja) | 2008-07-16 |
Family
ID=18855356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000388658A Expired - Lifetime JP4119086B2 (ja) | 2000-12-21 | 2000-12-21 | 木質セメント板の製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP4119086B2 (ja) |
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| JP2010254502A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Nichiha Corp | 木質セメント板及びその製造方法 |
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-
2000
- 2000-12-21 JP JP2000388658A patent/JP4119086B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| KR20200035465A (ko) | 2017-09-28 | 2020-04-03 | 니치하 가부시키가이샤 | 무기질판 및 그 제조 방법 |
| US11331879B2 (en) | 2017-09-28 | 2022-05-17 | Nichtha Corporation | Inorganic board and method for producing the same |
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