JP2002185162A - フレキシブル回路基板の防水構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 撓み変形によってフィルムシート及び電子部
品が破損されることがなく、電子部品にストレスを与え
ることなく回路体及び電子部品を確実に防水することが
できるフレキシブル回路基板の防水構造を提供する。 【解決手段】 クワットフラットパッケージ部品１１と
チップ部品１２の各種電子部品を部品実装面１０ｂに実
装したフレキシブル回路基板１０の防水構造において、
内部に部品収容スペース１５が形成された凹形状部１４
ａとこの凹形状部１４ａの全周端に延設されたフラット
部１４ｂからなるフィルムシート１４を有し、凹形状部
１４ａの部品収容スペース１５にクワットフラットパッ
ケージ部品１１とチップ部品１２を収容するようにフィ
ルムシート１４をフレキシブル回路基板１０の部品実装
面１０ｂに配置し、フラット部１４ｂを部品実装面１０
ｂに熱圧着で固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が実装さ
れるＦＰＣ基板（フレキシブルプリントサーキット基
板）等のフレキシブル回路基板の防水構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の回路基板の防水構造として、図３
及び図４に示すものがある。図３はＰＣＢ基板（プリン
トサーキットボード基板）１における実装部位の防水構
造を示すものである。このＰＣＢ基板１には、電子部品
であるクワットフラットパッケージ（ＱＦＰ）部品２と
チップ部品３を半田４で固定することによって実装して
あり、これらクワットフラットパッケージ部品２とチッ
プ部品３の実装部位上に防湿剤５を塗布して防水構造と
したものである。この防水剤５としては、粘度の高い液
状部材、例えばタフィーが使用されている。

【０００３】図４はフレキシブル回路基板としてのＦＰ
Ｃ基板６の回路体における防水構造を示すものである。
このＦＰＣ基板６の上面には回路体７が形成され、この
回路体７が形成された状態でＦＰＣ基板６の上面の全域
を被覆するフィルムシート８を該ＦＰＣ基板６に熱圧着
したものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示すＰＣＢ基板１の防水構造を、例えば図４に示すＦＰ
Ｃ基板６の回路体７に適用すると、ＦＰＣ基板６の撓み
変形によって防湿剤５にクラックが発生し易く、防水構
造としては不向きであった。

【０００５】また、図４に示すＦＰＣ基板６の防水構造
を、例えばクワットフラットパッケージ部品２とチップ
部品３等の各種電子部品を実装した実装部位に適用する
と、各種電子部品により形成される凹凸によってフィル
ムシート８が各種電子部品を圧迫し、この圧迫によるス
トレスによって電子部品が破損されるおそれがあり、電
子部品の実装部位の防水構造としては不向きであった。

【０００６】そこで、本発明は、前記した課題を解決す
べくなされたものであり、撓み変形に追従し、電子部品
にストレスを与えることなく確実に防水することができ
るフレキシブル回路基板の防水構造を提供することを目
的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電子
部品を部品実装面に実装したフレキシブル回路基板の防
水構造において、内部に部品収容スペースが形成された
凹形状部とこの凹形状部の全周端に延設されたフラット
部とからなるフィルムシートを有し、前記凹形状部の部
品収容スペースに前記電子部品を収容するように前記フ
ィルムシートが前記フレキシブル回路基板の前記部品実
装面に配置され、前記フラット部が前記部品実装面に密
着状態で固定されたことを特徴とする。

【０００８】このフレキシブル回路基板の防水構造で
は、フレキシブル基板が撓み変形すると、自らの可撓性
によってフィルムシートがそれに追従し、フィルムシー
トが追従変形しても凹形状部内に電子部品が収容されて
いることからフィルムシートが電子部品を圧迫しない。

【０００９】請求項２の発明は、請求項１記載のフレキ
シブル回路基板の防水構造であって、前記フィルムシー
トのフラット部を前記部品実装面に熱圧着で固定自在に
したことを特徴とする。

【００１０】このフレキシブル回路基板の防水構造で
は、請求項１の発明の作用に加え、フィルムシートのフ
ラット部を加熱することによってフィルムシートがフレ
キシブル回路基板に密着状態で容易に固定される。

【００１１】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
記載のフレキシブル回路基板の防水構造であって、前記
フィルムシートのフラット部を、前記電子部品が実装さ
れている箇所の外周であって且つ前記部品実装面の全域
に亘って密着状態で固定自在にしたことを特徴とする。

【００１２】このフレキシブル回路基板の防水構造で
は、請求項１又は請求項２の発明の作用に加え、フレキ
シブル回路基板の部品実装面の全域が全て防水されると
共に、フレキシブル回路基板の回路体及び電子部品が絶
縁保護される。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。

【００１４】図１（ａ）は本発明の一実施形態のフレキ
シブル回路基板の防水構造を示す断面図、図１（ｂ）は
同防水構造の平面図、図２は同防水構造の組立前の状態
を示す断面図である。

【００１５】図１（ａ），（ｂ）及び図２に示すよう
に、フレキシブル回路基板としてのＦＰＣ基板１０は、
ベースフィルム１０ａの表面１０ｂに銅箔等の導体１０
ｃが形成され、この導体１０ｃによって回路体が形成さ
れていると共に、電子部品実装のためのランド部が形成
されており、容易に撓み変形されるようになっている。
このＦＰＣ基板１０のベースフィルム１０ａの表面１０
ｂが部品実装面となっており、この部品実装面１０ｂに
四方にリード部が出たクワットフラットパッケージ（Ｑ
ＦＰ）部品１１とチップ部品１２等の各種電子部品が半
田１３で固定されて実装されている。そして、これらク
ワットフラットパッケージ部品１１とチップ部品１２等
の各種電子部品がフィルムシートとしてのカバーレイフ
ィルム１４で覆われることによりＦＰＣ基板１０が完成
する。

【００１６】このカバーレイフィルム１４は、内部に部
品収容スペース１５が形成された凹形状部１４ａと、こ
の凹形状部１４ａの全周端に延設されたフラット部１４
ｂとを備えている。そして、凹形状部１４ａの部品収容
スペース１５にクワットフラットパッケージ部品１１と
チップ部品１２をそれぞれ収容するようにカバーレイフ
ィルム１４が部品実装面１０ｂに配置され、フラット部
１４ｂが部品実装面１０ｂに熱圧着によって圧着状態で
固定されるようになっている。また、フラット部１４ｂ
は、クワットフラットパッケージ部品１１とチップ部品
１２が実装されている箇所の外周であって且つ部品実装
面１０ｂの全域に亘って密着状態で固定されるようにな
っている。図１（ｂ）では、上記熱圧着箇所が斜線で示
されている。

【００１７】尚、カバーレイフィルム１４は、可撓性を
有する絶縁フイルム、例えば、ポリイミドフィルム材や
ＰＥＴフィルム材にて形成されている。

【００１８】次に、カバーレイフィルム１４の装着作業
を説明する。図２に示すように、クワットフラットパッ
ケージ部品１１とチップ部品１２が実装されたフレキシ
ブル回路基板１０のベースフィルム１０ａの上方にカバ
ーレイフィルム１４をベースフィルム１０ａの全体を被
覆するように配置し、このカバーレイフィルム１４の凹
形状部１４ａ内にクワットフラットパッケージ部品１１
とチップ部品１２をそれぞれ収容するようにして該カバ
ーレイフィルム１４をＦＰＣ基板１０のベースフィルム
１０ａ上に配置する。次に、カバーレイフィルム１４の
フラット部１４ｂに熱を加えれば、図１（ａ）のよう
に、カバーレイフィルム１４のフラット部１４ｂがＦＰ
Ｃ基板１０のベースフィルム１０ａに熱圧着で固定さ
れ、ＦＰＣ基板１０が完成する。

【００１９】このように完成されたＦＰＣ基板１０の防
水構造では、ＦＰＣ基板１０のベースフィルム１０ａが
撓み変形すると、自らの可撓性によってカバーレイフィ
ルム１４がそれに追従し、カバーレイフィルム１４が追
従変形しても凹形状部１４ａ内にクワットフラットパッ
ケージ部品１１とチップ部品１２が収容されているた
め、カバーレイフィルム１４が各種電子部品１１，１２
を圧迫しない。従って、撓み変形によってカバーレイフ
ィルム１４や各種電子部品１１，１２が破損されること
はなく、各種電子部品１１，１２にストレスを与えるこ
となく回路体１０ｃ及び各種電子部品１１，１２を確実
に防水することができる。

【００２０】また、カバーレイフィルム１４のフラット
部１４ｂを、部品実装面１０ｂに熱圧着で固定自在にし
たので、カバーレイフィルム１４のフラット部１４ｂを
加熱することによってカバーレイフィルム１４をＦＰＣ
基板１０のベースフィルム１０ａに密着状態で容易に固
定することができ、カバーレイフィルム１４の固定を容
易に行うことができる。

【００２１】さらに、カバーレイフィルム１４のフラッ
ト部１４ｂを、各種電子部品１１，１２が実装されてい
る箇所の外周であって且つ部品実装面１０ｂの全域に亘
って密着状態で固定自在にしたので、ＦＰＣ基板１０の
ベースフィルム１０ａの部品実装面１０ｂの全域を全て
防水することができると共に、ベースフィルム１０ａ上
の回路体１０ｃ及び各種電子部品１１，１２を絶縁保護
することができる。

【００２２】即ち、従来のＦＰＣ基板は、ベースフィル
ムの表面に銅箔等の導体を密着して形成し、この導体を
絶縁性のカバーレイフィルムでラミネートしていたが、
本実施形態のＦＰＣ基板１０ではフィルムシートとして
カバーレイフィルム１４を用い、該カバーレイフィルム
１４によりＦＰＣ基板１０のベースフィルム１０ａ上の
回路体１０ｃ及び各種電子部品１１，１２を絶縁保護し
ている。このように、フィルムシートとしてＦＰＣ基板
１０の上側を構成するカバーレイフィルム１４を用い、
該カバーレイフィルム１４に凹形状部１４ａ等を形成す
る簡単な構成であるので、ＦＰＣ基板１０の防水構造を
低コストで提供することができる。

【００２３】尚、前記実施形態によれば、カバーレイフ
ィルム１４の凹形状部１４ａが電子部品であるクワット
フラットパッケージ部品１１とチップ部品１２に接触し
ないように高く形成されているが、クワットフラットパ
ッケージ部品１１とチップ部品１２の各種電子部品に接
触する高さに形成しても良い。また、実装される電子部
品はクワットフラットパッケージ部品１１とチップ部品
１２であるが、実装される電子部品の種類は問わないこ
とは勿論である。さらに、ＦＰＣ基板１０のベースフィ
ルム１０ａの部品実装面１０ｂは表面の一面のみである
が、表裏の両面が部品実装面となっているＦＰＣ基板に
も前記実施形態を適用できることは勿論である。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、フレキシブル回路基板が撓み変形すると、自ら
の可撓性によってフィルムシートがそれに追従し、フィ
ルムシートが追従変形しても凹形状部内に電子部品が収
容されていることから電子部品を圧迫しないため、フレ
キシブル回路基板の撓み変形によってフィルムシートや
電子部品が破損されることはなく、また、電子部品にス
トレスを与えることなくフレキシブル回路基板の回路体
及び電子部品を確実に防水することができる。

【００２５】請求項２の発明によれば、フィルムシート
のフラット部を加熱することによってフィルムシートを
フレキシブル回路基板に密着状態で固定することができ
るため、フィルムシートの固定を簡単に行うことができ
る。

【００２６】請求項３の発明によれば、フィルムシート
のフラット部を、電子部品が実装されている箇所の外周
であって且つ部品実装面の全域に亘って密着状態で固定
自在にしたので、フレキシブル回路基板の部品実装面の
全域を確実に防水することができる。また、フィルムシ
ートがフレキシブル回路基板の回路体及び電子部品の絶
縁保護フィルムを兼ねることができるので、安価な防水
構造を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を示し、（ａ）はフレキシ
ブル回路基板の防水構造を示す断面図、（ｂ）は同防水
構造の平面図である。

【図２】本発明の一実施形態を示し、フレキシブル回路
基板の防水構造の組立前の状態を示す断面図である。

【図３】従来例の回路基板の防水構造を示す断面図であ
る。

【図４】他の従来のフレキシブル回路基板の防水構造を
示す断面図である。

【符号の説明】

１０ ＦＰＣ基板（フレキシブル回路基板） １０ｂ 表面（部品実装面） １１ クワットフラットパッケージ部品（電子部品） １２ チップ部品（電子部品） １４ カバーレイフィルム（フィルムシート） １４ａ 凹形状部 １４ｂ フラット部 １５ 部品収容スペース

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を部品実装面に実装したフレキ
   シブル回路基板の防水構造において、 内部に部品収容スペースが形成された凹形状部とこの凹
   形状部の全周端に延設されたフラット部とからなるフィ
   ルムシートを有し、前記凹形状部の部品収容スペースに
   前記電子部品を収容するように前記フィルムシートが前
   記フレキシブル回路基板の前記部品実装面に配置され、
   前記フラット部が前記部品実装面に密着状態で固定され
   たことを特徴とするフレキシブル回路基板の防水構造。
2. 【請求項２】 請求項１記載のフレキシブル回路基板の
   防水構造であって、 前記フィルムシートのフラット部を前記部品実装面に熱
   圧着で固定自在にしたことを特徴とするフレキシブル回
   路基板の防水構造。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のフレキシブ
   ル回路基板の防水構造であって、 前記フィルムシートのフラット部を、前記電子部品が実
   装されている箇所の外周であって且つ前記部品実装面の
   全域に亘って密着状態で固定自在にしたことを特徴とす
   るフレキシブル回路基板の防水構造。