JP2002184140A - ディスク装置用サスペンション - Google Patents

ディスク装置用サスペンション

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JP2002184140A
JP2002184140A JP2000382551A JP2000382551A JP2002184140A JP 2002184140 A JP2002184140 A JP 2002184140A JP 2000382551 A JP2000382551 A JP 2000382551A JP 2000382551 A JP2000382551 A JP 2000382551A JP 2002184140 A JP2002184140 A JP 2002184140A
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adhesive
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辰彦 西田
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利樹 安藤
Masao Hanya
正夫 半谷
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    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/54—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head into or out of its operative position or across tracks
    • G11B5/55—Track change, selection or acquisition by displacement of the head
    • G11B5/5521—Track change, selection or acquisition by displacement of the head across disk tracks
    • G11B5/5552—Track change, selection or acquisition by displacement of the head across disk tracks using fine positioning means for track acquisition separate from the coarse (e.g. track changing) positioning means

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  • Moving Of The Head To Find And Align With The Track (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 圧電セラミック素子を破損させることなくア
クチュエータベースに固定できるディスク装置用サスペ
ンションを提供する。 【解決手段】 ディスク装置用サスペンション１０Ａ
は、フレキシャ１５を取付けるロードビーム１１と、ベ
ースプレート１３を含むアクチュエータベース２５と、
ベースプレート１３よりも薄いヒンジ部材１４と、一対
の圧電セラミック素子４０を備えている。圧電セラミッ
ク素子４０は、アクチュエータベース２５に形成された
開口部２３に収容され、接着剤層８０によってアクチュ
エータベース２５に固定されている。接着剤層８０は、
電気絶縁性の接着剤と、この接着剤に混入された絶縁材
料からなる多数のフィラーとを有している。フィラー
は、圧電セラミック素子４０とアクチュエータベース２
５との間に介在し、両者を電気絶縁するクリアランスを
確保する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばパーソナ
ルコンピュータ等の情報処理装置に内蔵されるディスク
装置用サスペンションに関する。
【０００２】
【従来の技術】回転する磁気ディスクあるいは光磁気デ
ィスク等を備えたディスク装置において、ディスクの記
録面にデータを記録したりデータを読取るために磁気ヘ
ッドが使われている。この磁気ヘッドは、ディスクの記
録面と対向するスライダと、スライダに内蔵されたトラ
ンスジューサなどを含んでおり、ディスクが高速回転す
ることによってスライダがディスクから僅かに浮上し、
ディスクとスライダとの間にエアベアリングが形成され
るようになっている。前記磁気ヘッドを保持するための
サスペンションは、ロードビームと呼ばれるビーム部材
と、ロードビームに固定された極薄い板ばねからなるフ
レキシャと、ロードビームの基部に設けるベースプレー
トなどを備えている。フレキシャの先端部に磁気ヘッド
を構成するスライダが装着される。
【０００３】ハードディスク装置（ＨＤＤ）において
は、ディスクのトラック中心をトラック幅の±１０％以
下でフォローイング制御を行う必要がある。近年のディ
スクの高密度化によってトラック幅は１μｍ以下になり
つつあり、スライダをトラック中心に保つことが困難に
なる傾向がある。このためディスクの剛性を上げるなど
の低振動化を図るだけでなく、スライダの位置制御をさ
らに正確に行う必要が生じている。
【０００４】従来のディスク装置は、一般にボイスコイ
ルモータのみによってサスペンションを動かすシングル
・アクチュエータ方式であった。このものは、低い周波
数帯域に多くの共振ピークが存在するため、ボイスコイ
ルモータのみによってサスペンション先端のスライダ
（ヘッド部）を高い周波数帯域で制御することが困難で
あり、サーボのバンド幅を上げることができなかった。
【０００５】そこでボイルコイルモータ以外に、マイク
ロアクチュエータ部を備えたデュアル・アクチュエータ
方式のサスペンションが開発されている。マイクロアク
チュエータ部は、第２のアクチュエータによってロード
ビームの先端側あるいはスライダをサスペンションの幅
方向（いわゆるスウェイ方向）に微量だけ動かすように
している。
【０００６】この第２のアクチュエータによって駆動さ
れる可動部は、シングル・アクチュエータ方式に比べて
かなり軽量であるため、スライダを高い周波数帯域で制
御することができる。このため、スライダの位置制御を
行うサーボのバンド幅をシングル・アクチュエータ方式
と比較して数倍高くすることができ、その分、トラック
ミスを少なくすることが可能となる。
【０００７】前記第２のアクチュエータの材料として、
ＰＺＴと呼ばれるジルコンチタン酸鉛（ＰｂＺｒＯ３と
ＰｂＴｉＯ３の固溶体）などの圧電セラミック素子が適
していることが知られている。ＰＺＴは共振周波数が著
しく高いため、デュアル・アクチュエータ方式における
第２のアクチュエータに適している。この圧電セラミッ
ク素子は、接着剤によってアクチュエータベースに固定
される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前記マイクロアクチュ
エータ部に使われるＰＺＴ等の圧電セラミック素子は、
厚さが数十μｍから数百μｍと薄く、しかももろい。こ
の素子の表面あるいは裏面には、この素子に通電するた
めの電極が形成されている。一方、アクチュエータベー
スを構成する金属製のベースプレート等は、電気的グラ
ンドとして使用される。このため圧電セラミック素子の
電極とアクチュエータベースとの間の電気的短絡を防ぐ
ために、両者間に電気絶縁のためのクリアランスが必要
である。
【０００９】前記のように圧電セラミック素子とアクチ
ュエータベースとの間に一定のクリアランスを確保する
には、一般的に、治具によって圧電セラミック素子とア
クチュエータベースを定位置に拘束した状態で、接着剤
を硬化させることが考えられる。
【００１０】しかしながら治具を用いて圧電セラミック
素子を拘束すると、接着剤が硬化する過程で接着剤が僅
かに収縮することにより、圧電セラミック素子に応力が
発生し、圧電セラミック素子が破損することがある。こ
の素子が接着工程で破損しなくても、その後に行われる
ボンディング工程等において、素子に外力が加わったと
きに、前述の残留応力が原因となって素子が破損するこ
とがある。
【００１１】従って本発明の目的は、圧電セラミック素
子を破損させることなく圧電セラミック素子とアクチュ
エータベースとの間を確実に絶縁することができるよう
なディスク装置用サスペンションを提供することにあ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記目的を果たすための
本発明のサスペンションは、フレキシャを設けるロード
ビームと、前記ロードビームの基部に設けるアクチュエ
ータベースと、前記アクチュエータベースに取付けられ
電圧が印加されたときに前記ロードビームをスウェイ方
向に変位させる歪みを生じる圧電セラミック素子と、前
記圧電セラミック素子を前記アクチュエータベースに固
定する接着剤層とを具備し、前記接着剤層は、電気絶縁
性の接着剤と、この接着剤に混入され前記圧電セラミッ
ク素子と前記アクチュエータベースとの間に電気絶縁の
ためのクリアランスを確保可能な大きさの電気絶縁材料
からなる複数のフィラーとを有している。フィラーは、
例えば二酸化けい素の粒のように電気絶縁性を有しかつ
圧縮荷重に対して変形しにくい材料が適している。
【００１３】本発明のサスペンションにおいて、前記ア
クチュエータベースに前記圧電セラミック素子を収容可
能な開口部が形成され、該開口部に前記圧電セラミック
素子を収容してもよい。また、本発明のサスペンション
において、前記圧電セラミック素子の表面と裏面に、互
いに異なる極性の電極が形成されていてもよい。
【００１４】本発明のサスペンションにおいて、望まし
くは前記フィラーの粒径が１０μｍ以上、さらに好まし
くは３０μｍ以上が推奨される。また前記接着剤の硬化
後のヤング率は、望ましくは６０ＭＰａ以上である。本
発明のサスペンションは、ロードビームとアクチュエー
タベースが可撓性のヒンジ部材によって互いに連結され
ていてもよい。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に本発明の第１の実施形態の
ディスク装置用サスペンション１０Ａについて、図１か
ら図５を参照して説明する。図１に示されたデュアル・
アクチュエータ方式のサスペンション１０Ａは、ロード
ビーム１１と、マイクロアクチュエータ部１２と、ベー
スプレート１３と、ヒンジ部材１４などを備えている。
ロードビーム１１は、厚さが例えば１００μｍ前後のば
ね性を有する金属板からなる。ロードビーム１１にフレ
キシャ１５が取付けられる。フレキシャ１５はロードビ
ーム１１よりもさらに薄い精密な金属製の薄板ばねから
なる。フレキシャ１５の前端部に、磁気ヘッドを構成す
るスライダ１６が設けられる。
【００１６】図２に示すようにベースプレート１３の基
部２０に円形のボス孔２１が形成されている。ベースプ
レート１３の基部２０と前端部２２との間に、下記圧電
セラミック素子４０を収容可能な大きさの一対の開口部
２３が形成されている。一対の開口部２３の間に、ベー
スプレート１３の前後方向（サスペンション１０Ａの軸
線方向）に延びる帯状の連結部２４が設けられている。
連結部２４は、ベースプレート１３の幅方向（図１中に
矢印Ｓで示すスウェイ方向）にある程度撓むことができ
る。
【００１７】ベースプレート１３の基部２０は、図示し
ないボイスコイルモータによって駆動されるアクチュエ
ータアームの先端部に固定され、ボイスコイルモータに
よって旋回駆動されるようになっている。ベースプレー
ト１３は板厚が例えば２００μｍ前後のステンレス鋼な
どの金属板からなる。この実施形態の場合、ベースプレ
ート１３とヒンジ部材１４とによって、この発明で言う
アクチュエータベース２５が構成されている。
【００１８】図３に示すようにヒンジ部材１４は、ベー
スプレート１３の前記基部２０に重ねて固定される基部
３０と、ベースプレート１３の連結部２４と対応した位
置に形成された帯状のブリッジ部３１と、ベースプレー
ト１３の前端部２２と対応した位置に形成された中間部
３２と、板厚方向に弾性変形可能な可撓性を有する一対
のヒンジ部３３と、ロードビーム１１に固定される先端
部３４などを有している。このヒンジ部材１４は、板厚
が例えば５０μｍ前後のばね性を有する金属板からな
る。
【００１９】マイクロアクチュエータ部１２は、ＰＺＴ
等の板状の圧電素子からなる一対の圧電セラミック素子
４０を含んでいる。矩形の圧電セラミック素子４０は、
その厚み方向の表面５０および裏面５１（図４に示す）
と、長手方向の両端に位置する端面５２，５３と、両側
面５４，５５とを有している。
【００２０】これらの圧電セラミック素子４０は、互い
にほぼ平行となるようにアクチュエータベース２５の開
口部２３に収容されている。圧電セラミック素子４０の
両端面５２，５３は、開口部２３に挿入された状態にお
いて、それぞれ、開口部２３の長手方向両端の内面６
０，６１との間に形成されるクリアランスを介して互い
に対向している。素子４０の両側面５４，５５のうち、
連結部２４に近い側面５４は、連結部２４の側面２４ａ
との間に形成されるクリアランスを介して互いに対向し
ている。
【００２１】図４に示すように、圧電セラミック素子４
０の表面５０と裏面５１に、それぞれスパッタリングあ
るいはメッキ等によって、金属等の導電材料からなる電
極７０，７１が形成されている。一方の電極７０は、銀
ペースト７２によってベースプレート１３に接地され
る。他方の電極７１にワイヤ７３が接続される。このワ
イヤ７３は、フレキシャ１５に設けられたフレキシブル
な配線部材の端子７４にボンディングされる。
【００２２】素子４０の一端部４０ａは、ヒンジ部材１
４の基部３０に、接着剤層８０によって固定される。素
子４０の他端部４０ｂは、ヒンジ部材１４の中間部３２
に、接着剤層８０によって固定される。このとき接着剤
層８０は、素子４０とアクチュエータベース２５の開口
部２３の内面６０，６１との間にも充填される必要があ
る。これは素子４０の歪み（変位）をより効果的にロー
ドビーム１１に伝えるためと、素子４０の端面５２，５
３や側面５４，５５等とアクチュエータベース２５との
絶縁を十分に確保するためである。
【００２３】これら一対の圧電セラミック素子４０は、
電圧が印加されたときに、一方の素子４０が長手方向に
伸びるとともに、他方の素子４０が長手方向に縮む。こ
のように一対の圧電セラミック素子４０の歪む方向とス
トロークに応じて、ロードビーム１１側が幅方向（スウ
ェイ方向）に所望量だけ変位することになる。
【００２４】図５に模式的に示すように接着剤層８０
は、電気絶縁性のマトリックス樹脂として機能する接着
剤８１と、この接着剤８１に混入された電気絶縁材料か
らなる多数の粒状のフィラー８２とを有している。接着
剤８１の一例はエポキシ系であるが、アクリル系をはじ
めとして周知の合成樹脂系接着剤を適用することができ
る。
【００２５】フィラー８２は、圧電セラミック素子４０
とアクチュエータベース２５との間に介在し、両者間に
電気絶縁のためのクリアランスを確保することのできる
大きさを有している。フィラー８２の粒径は１０μｍ以
上、望ましくは３０μｍである。フィラー８２の材質の
一例はシリカ（二酸化けい素）であるが、それ以外にセ
ラミックスあるいはガラスの粒、合成樹脂の粒など、要
するに電気絶縁性を有しかつ圧縮荷重に対して変形しに
くい材料を採用することができる。
【００２６】接着剤層８０に多数のフィラー８２を混入
したことにより、治具を用いることなく、圧電セラミッ
ク素子４０とアクチュエータベース２５との間に、所定
のクリアランスを確保することができた。例えば図５に
模式的に示すように、素子４０の電極７１とヒンジ部材
１４との間のクリアランスＣ１と、素子４０の端面５
２，５３とベースプレート１３の内面６０，６１との間
のクリアランスＣ２が、それぞれ１０μｍ以上確保され
る。
【００２７】この実施形態のサスペンション１０Ａの素
子４０の電気絶縁性に関して、１００ボルト，２００ボ
ルト，３００ボルト，４００ボルトの各電圧について絶
縁試験を行ったところ、本実施例の接着剤層８０を用い
て素子４０を固定した場合には、上記全ての電圧におい
て電気絶縁性を確保できることが確認された。
【００２８】これに対し、フィラー８２を混入しない接
着剤を用い、治具を使わずに素子４０を固定した場合に
ついても、上記それぞれの電圧で絶縁試験を実施した。
この場合、絶縁のためのクリアランスが不足する例が見
られ、１００ボルトあるいは４００ボルトで絶縁不良が
生じるものがあった。
【００２９】本発明者らは多数のサスペンションを試作
し、フィラーを混入しない接着剤を用いた場合に、所定
の電気絶縁が確保されていたサスペンションの数と、ク
リアランスＣ１（図５に示す素子４０とヒンジ部材１４
との間のクリアランス）との関係を調べた。その結果を
図６に示す。
【００３０】図７は、同じくフィラーを混入しない接着
剤を用いた場合に、電気絶縁が確保されていたサスペン
ションの数と、クリアランスＣ２（素子４０とベースプ
レート１３との間のクリアランス）との関係を調べた結
果を示している。これらの絶縁テストにより、クリアラ
ンスＣ１，Ｃ２が１０μｍを越えていれば所定の電気絶
縁が得られることが判った。言い換えると、１０μｍ以
上のフィラー８２を接着剤８１に混入することで、所定
の電気絶縁が確保されるのである。
【００３１】前記実施形態では、粒径１０μｍ以上のフ
ィラー８２を混入した接着剤層８０によって、素子４０
をアクチュエータベース２５に固定することにより、治
具を用いることなく適正なクリアランス（１０μｍ〜５
０μｍ前後）を確保することができた。この実施形態に
よれば、治具を用いて素子を拘束する場合に見られるよ
うな接着剤硬化後の応力の発生が回避される。
【００３２】本発明者らは、前記実施形態に沿うサンプ
ル品を５つ製作し、接着剤硬化後に素子４０に荷重を負
荷したときに素子４０が破壊する荷重を調べた。一方、
治具によって素子を拘束した状態で接着剤（フィラーな
し）を硬化させた比較品を５つ製作し、素子が破壊する
荷重も調べた。
【００３３】この破壊試験の結果、前記実施形態に沿う
サンプル品１〜５はそれぞれ１４０グラム，１６０グラ
ム，１３０グラム，１８０グラム，１３０グラムで破損
し、平均荷重は１４８グラムであった。これに対し、比
較品１〜５の場合には、それぞれ９０グラム，７０グラ
ム，８０グラム，４０グラム，８０グラムで破損し、平
均荷重は７２グラムという小さい値であった。
【００３４】図８は前記接着剤のヤング率と素子４０の
ストロークとの関係を示している。図８中のＬ１が解析
値、Ｌ２は測定値である。この図から、接着剤８１のヤ
ング率は大きい方が素子４０のストロークを確保する上
で有利であることが判る。特にヤング率が６０ＭＰａ以
上の接着剤を用いることにより、実用に適したストロー
クを確保することができる。
【００３５】図９は本発明の第２の実施形態のサスペン
ション１０Ｂを示している。このサスペンション１０Ｂ
の場合、圧電セラミック素子４０の裏面５１側に一対の
電極９１，９２を形成し、第１の電極９１を銀ペースト
７２によってヒンジ部材１４に接地している。第２の電
極９２に接続されるワイヤ７３は、フレキシャ１５の端
子７４にボンディングされている。それ以外の構成と作
用については、第１の実施形態のサスペンション１０Ａ
と共通であるから、両者に共通の符号を付して説明は省
略する。この実施形態のサスペンション１０Ｂも、フィ
ラー入りの接着剤層８０によって、圧電セラミック素子
４０の電極９２とヒンジ部材１４との間に、絶縁のため
のクリアランスが確保されている。
【００３６】なお、前記各実施形態では、圧電セラミッ
ク素子４０をアクチュエータベース２５に形成された開
口部２３に収容しているが、素子４０を開口部２３に収
容する代りに、図９中に２点鎖線Ｆで示すように、ベー
スプレート１３の上に素子４０を重ねた状態で、前記接
着剤層８０によって素子４０を固定してもよい。
【００３７】これらの実施形態をはじめとして、この発
明を実施するに当たって、ロードビームやアクチュエー
タベース、ベースプレート、接着剤、フィラー、圧電セ
ラミック素子など、この発明を構成する各要素をこの発
明の要旨を逸脱しない範囲で適宜に変形して実施できる
ことは言うまでもない。またベースプレートとロードビ
ームは、それぞれ、アルミニウム合金等の軽合金あるい
は、軽合金とステンレス鋼のクラッド材を用いることに
よって軽量化を図ってもよい。
【００３８】
【発明の効果】請求項１に記載した発明によれば、圧電
セラミック素子の電極等の導電部とアクチュエータベー
スとの間に、電気絶縁に必要な適正なクリアランスが容
易に確保される。この場合、治具によって素子を拘束す
ることなく接着剤を硬化させることができるため、応力
の発生が回避され、素子が破損することを防止できる。
【００３９】請求項２に記載した発明によれば、圧電セ
ラミック素子をアクチュエータベースの開口部に収容す
ることにより、圧電セラミック素子を保護することがで
き、しかもマイクロアクチュエータ部の厚さを薄くする
ことが可能となる。また、ベースプレートの厚み方向の
中心と、圧電セラミック素子の厚み方向の中心のずれが
小さくなるため、圧電セラミック素子の変位をスウェイ
方向に有効に伝えることができる。
【００４０】請求項３に記載した発明によれば、表裏両
面に電極が形成された圧電セラミック素子の第１の電極
をアクチュエータベースに接地し、第２の電極にワイヤ
をボンディングするマイクロアクチュエータ部におい
て、第２の電極とアクチュエータベースとの間に電気絶
縁のための適正なクリアランスが確保される。
【００４１】請求項４に記載した発明によれば、一般的
な圧電セラミック素子に印加される電圧は勿論のこと、
さらに高い電圧に対しても電気絶縁性を確保することが
できる。請求項５に記載した発明によれば、接着剤のヤ
ング率を６０ＭＰａ以上とすることにより、圧電セラミ
ック素子のストロークを実用上問題ないレベルに確保す
ることができる。この場合、接着剤よりもヤング率の高
い材料からなるフィラーを混入すれば、接着剤層のヤン
グ率をさらに高めることが可能である。
【００４２】請求項６に記載した発明によれば、ロード
ビームとアクチュエータベースがヒンジ部材を介して互
いに連結されるため、ロードビームとアクチュエータベ
ースおよびヒンジ部材に要求されるそれぞれの特性に適
した材料を用いることができ、サスペンションとしての
特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施形態を示すサスペンショ
ンの平面図。
【図２】 図１に示されたサスペンションのベースプレ
ートの平面図。
【図３】 図１に示されたサスペンションのヒンジ部材
の平面図。
【図４】 図１に示されたサスペンションのマイクロア
クチュエータ部の断面図。
【図５】 図１に示されたマイクロアクチュエータ部の
一部を拡大して示す断面図。
【図６】 素子とヒンジ部材との間のクリアランスと、
絶縁が確保されているサスペンション数との関係を示す
図。
【図７】 素子とベースプレートとの間のクリアランス
と、絶縁が確保されているサスペンション数との関係を
示す図。
【図８】 接着剤のヤング率と圧電セラミックス素子の
ストロークとの関係を示す図。
【図９】 本発明の第２の実施形態を示すサスペンショ
ンの一部の断面図。
【符号の説明】
１０Ａ，１０Ｂ…ディスク装置用サスペンション １１…ロードビーム １２…マイクロアクチュエータ部 １３…ベースプレート １４…ヒンジ部材 ２３…開口部 ２５…アクチュエータベース ４０…圧電セラミック素子 ７０，７１…電極 ８０…接着剤層 ８１…接着剤 ８２…フィラー ９１，９２…電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 半谷 正夫 神奈川県愛甲郡愛川町中津字桜台4056番地 日本発条株式会社内 Ｆターム(参考） 5D042 LA01 MA15 5D059 AA01 BA01 CA26 CA30 DA04 DA19 DA26 EA08 5D096 NN03 NN07

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】フレキシャを設けるロードビームと、 前記ロードビームの基部に設けるアクチュエータベース
    と、 前記アクチュエータベースに取付けられ電圧が印加され
    たときに前記ロードビームを変位させる歪みを生じる圧
    電セラミック素子と、 前記圧電セラミック素子を前記アクチュエータベースに
    固定する接着剤層とを具備し、 前記接着剤層は、 電気絶縁性の接着剤と、 該接着剤に混入され前記圧電セラミック素子と前記アク
    チュエータベースとの間に電気絶縁のためのクリアラン
    スを確保可能な大きさの電気絶縁材料からなる複数のフ
    ィラーと、 を有することを特徴とするディスク装置用サスペンショ
    ン。
  2. 【請求項２】前記アクチュエータベースに前記圧電セラ
    ミック素子を収容可能な開口部が形成され、該開口部に
    前記圧電セラミック素子が収容されることを特徴とする
    請求項１記載のディスク装置用サスペンション。
  3. 【請求項３】前記圧電セラミック素子の表面と裏面に、
    互いに異なる極性の電極が形成されていることを特徴と
    する請求項２記載のディスク装置用サスペンション。
  4. 【請求項４】前記フィラーの粒径が１０μｍ以上である
    ことを特徴とする請求項２または３記載のディスク装置
    用サスペンション。
  5. 【請求項５】前記接着剤の硬化後のヤング率が６０ＭＰ
    ａ以上であることを特徴とする請求項１ないし４のうち
    いずれか１項記載のディスク装置用サスペンション。
  6. 【請求項６】前記ロードビームと前記アクチュエータベ
    ースが可撓性のヒンジ部材によって互いに連結されてい
    ることを特徴とする請求項２ないし５のうちいずれか１
    項記載のディスク装置用サスペンション。
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Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005158242A (ja) * 2003-11-27 2005-06-16 Shinka Jitsugyo Kk マイクロアクチュエータ、マイクロアクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ、及びヘッドジンバルアセンブリを備えた磁気ディスク装置
JP2008125902A (ja) * 2006-11-22 2008-06-05 Pentax Corp 内視鏡スコープおよび内視鏡スコープの製造方法
JP2010079944A (ja) * 2008-09-24 2010-04-08 Nhk Spring Co Ltd ヘッドサスペンション
CN101866654A (zh) * 2009-04-20 2010-10-20 日本发条株式会社 压电致动器的处理设备和压电致动器的处理方法
JP2010272171A (ja) * 2009-05-21 2010-12-02 Nhk Spring Co Ltd ヘッドサスペンション
JP2010272185A (ja) * 2009-05-25 2010-12-02 Nhk Spring Co Ltd ヘッドサスペンション
US20110075302A1 (en) * 2009-09-30 2011-03-31 Seagate Technology, Llc Baseplate resonant axis optimization
US8094416B2 (en) 2007-09-27 2012-01-10 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension and piezoelectric actuator
JP2012048793A (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 Suncall Corp 磁気ヘッドサスペンション及びその製造方法
US8174797B2 (en) 2010-03-03 2012-05-08 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension and method of manufacturing head suspension
JP2012105768A (ja) * 2010-11-16 2012-06-07 Fujifilm Corp 内視鏡用光学系ユニット及び内視鏡並びに内視鏡光学部材用接着剤
US8199441B2 (en) 2008-09-19 2012-06-12 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension
US8199442B2 (en) 2008-09-08 2012-06-12 Nhk Spring Co., Ltd. Electrical connecting structure for piezoelectric element, piezoelectric actuator, head suspension, and electrical connecting structure for conductive part
US8233245B2 (en) 2009-05-29 2012-07-31 Nhk Spring Co., Ltd. Piezoelectric element with electrode and head suspension
JP2012155832A (ja) * 2011-01-07 2012-08-16 Nhk Spring Co Ltd 圧電素子の製造方法、圧電素子、圧電アクチュエータ、及びヘッド・サスペンション
JP2012212502A (ja) * 2012-06-11 2012-11-01 Nhk Spring Co Ltd ヘッドサスペンション及び圧電素子接着方法
US8331061B2 (en) 2009-02-16 2012-12-11 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension including integral piezoelectric element electrode support member
US8559137B2 (en) 2010-10-07 2013-10-15 Nhk Spring Co., Ltd. Piezoelectric actuator and head suspension
US8582245B2 (en) 2011-03-03 2013-11-12 Nhk Spring Co., Ltd. Electrical connection structure for piezoelectric element and head suspension with the electrical connection structure
JP2013251018A (ja) * 2012-05-30 2013-12-12 Nhk Spring Co Ltd ディスク装置用サスペンションのアクチュエータ搭載部と、導電ペーストの塗布方法およびペースト塗布装置
US8630067B2 (en) 2008-10-03 2014-01-14 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension and method of manufacturing head suspension
US8754575B2 (en) 2010-10-14 2014-06-17 Nhk Spring Co., Ltd. Piezoelectric element fitting structure and head suspension
US8837091B2 (en) 2012-10-16 2014-09-16 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension having actuator in which piezolectric element is bonded with bonding tape, actuator and method of attaching piezoelectric element with bonding tape
US8854770B2 (en) 2012-05-09 2014-10-07 Nhk Spring Co., Ltd. Disk drive suspension and manufacturing method therefor
US8890553B2 (en) 2010-12-09 2014-11-18 Nhk Spring Co., Ltd. Method of and apparatus for detecting cracks in piezoelectric element
JP2016207923A (ja) * 2015-04-27 2016-12-08 Tdk株式会社 圧電素子
JP2019133731A (ja) * 2017-12-21 2019-08-08 マグネコンプ コーポレーションＭａｇｎｅｃｏｍｐｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 非導電性接着剤封入部のための部分エッチングポリイミド

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7177119B1 (en) * 2000-12-05 2007-02-13 Hutchinson Technology Incorporated Microactuated head suspension with ring springs
JP3626688B2 (ja) * 2001-01-11 2005-03-09 アルプス電気株式会社 微動トラッキング装置を有する磁気ヘッドアクチュエータ
US7005304B2 (en) * 2001-06-29 2006-02-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Micro-moving device and its manufacturing method
US20070042154A1 (en) * 2003-04-08 2007-02-22 Seagate Technology Llc Self-assembled monolayer enhanced DLC coatings
JP4585223B2 (ja) * 2004-04-22 2010-11-24 東芝ストレージデバイス株式会社 圧電アクチュエータ及び圧電アクチュエータを用いたヘッドサスペンション装置
US7609481B1 (en) 2005-02-22 2009-10-27 Magnecomp Corporation Oppositely deflected suspension flexure providing increased dimple contact force
US7466517B2 (en) * 2005-06-15 2008-12-16 Seagate Technology Llc Unified suspension laminate
US7417830B1 (en) * 2005-08-31 2008-08-26 Magnecomp Corporation Head gimbal assembly with dual-mode piezo microactuator
US20070196673A1 (en) * 2006-02-17 2007-08-23 Seagate Technology Llc Lubricative and protective thin film
US7681290B2 (en) * 2006-10-20 2010-03-23 The Boeing Company Piezoelectric bimorph beam manufacturing method
US7872834B1 (en) * 2007-05-03 2011-01-18 Hutchinson Technology Incorporated Head suspension with asymmetric linkage and asymmetric microactuator in plane of mounting region to provide a pseudosymmetric configuration
US8144435B2 (en) * 2008-10-20 2012-03-27 Seagate Technology Llc Cost reduced microactuator suspension
JP4897767B2 (ja) * 2008-10-21 2012-03-14 Ｔｄｋ株式会社 薄膜圧電体素子及びその製造方法並びにそれを用いたヘッドジンバルアセンブリ、及びそのヘッドジンバルアセンブリを用いたハードディスクドライブ
US8149545B1 (en) 2008-10-23 2012-04-03 Magnecomp Corporation Low profile load beam with etched cavity for PZT microactuator
JP4993625B2 (ja) * 2009-02-04 2012-08-08 日本発條株式会社 圧電素子の電極構造、圧電素子の電極形成方法、圧電アクチュエータ及びヘッドサスペンション
JP5508774B2 (ja) * 2009-07-16 2014-06-04 エイチジーエスティーネザーランドビーブイ ディスク・ドライブ
JP5528048B2 (ja) * 2009-10-02 2014-06-25 日本発條株式会社 ヘッドサスペンションの製造方法及びヘッドサスペンション
US9583125B1 (en) * 2009-12-16 2017-02-28 Magnecomp Corporation Low resistance interface metal for disk drive suspension component grounding
US9025285B1 (en) 2009-12-16 2015-05-05 Magnecomp Corporation Low resistance interface metal for disk drive suspension component grounding
US8542465B2 (en) 2010-03-17 2013-09-24 Western Digital Technologies, Inc. Suspension assembly having a microactuator electrically connected to a gold coating on a stainless steel surface
US8885299B1 (en) 2010-05-24 2014-11-11 Hutchinson Technology Incorporated Low resistance ground joints for dual stage actuation disk drive suspensions
US8339748B2 (en) 2010-06-29 2012-12-25 Western Digital Technologies, Inc. Suspension assembly having a microactuator bonded to a flexure
US8665567B2 (en) 2010-06-30 2014-03-04 Western Digital Technologies, Inc. Suspension assembly having a microactuator grounded to a flexure
US8526142B1 (en) * 2010-12-30 2013-09-03 Magnecomp Corporation Hard disk drive DSA suspension having PZT encapsulation dam
WO2013138619A1 (en) 2012-03-16 2013-09-19 Hutchinson Technology Incorporated Mid-loadbeam dual stage actuated (dsa) disk drive head suspension
WO2013142711A1 (en) 2012-03-22 2013-09-26 Hutchinson Technology Incorporated Ground feature for disk drive head suspension flexures
US8861141B2 (en) * 2012-08-31 2014-10-14 Hutchinson Technology Incorporated Damped dual stage actuation disk drive suspensions
WO2014043498A2 (en) 2012-09-14 2014-03-20 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions
JP6356682B2 (ja) 2012-10-10 2018-07-11 ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 二段作動構造を有するサスペンション
US8941951B2 (en) 2012-11-28 2015-01-27 Hutchinson Technology Incorporated Head suspension flexure with integrated strain sensor and sputtered traces
US8891206B2 (en) 2012-12-17 2014-11-18 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffener
US8896969B1 (en) 2013-05-23 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Two-motor co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffeners
US8717712B1 (en) 2013-07-15 2014-05-06 Hutchinson Technology Incorporated Disk drive suspension assembly having a partially flangeless load point dimple
US9111559B1 (en) * 2013-07-21 2015-08-18 Magnecomp Corporation Gimbal based DSA suspension with microactuator attached from load beam side of flexure
US8792214B1 (en) 2013-07-23 2014-07-29 Hutchinson Technology Incorporated Electrical contacts to motors in dual stage actuated suspensions
US8675314B1 (en) 2013-08-21 2014-03-18 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with offset motors
US8896970B1 (en) 2013-12-31 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Balanced co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions
US8867173B1 (en) 2014-01-03 2014-10-21 Hutchinson Technology Incorporated Balanced multi-trace transmission in a hard disk drive flexure
JP6370619B2 (ja) * 2014-06-26 2018-08-08 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板およびその製造方法
US9070392B1 (en) 2014-12-16 2015-06-30 Hutchinson Technology Incorporated Piezoelectric disk drive suspension motors having plated stiffeners
US9318136B1 (en) 2014-12-22 2016-04-19 Hutchinson Technology Incorporated Multilayer disk drive motors having out-of-plane bending
US9296188B1 (en) 2015-02-17 2016-03-29 Hutchinson Technology Incorporated Partial curing of a microactuator mounting adhesive in a disk drive suspension
US9734852B2 (en) 2015-06-30 2017-08-15 Hutchinson Technology Incorporated Disk drive head suspension structures having improved gold-dielectric joint reliability
US9646638B1 (en) 2016-05-12 2017-05-09 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based DSA disk drive suspension with traces routed around slider pad
USD857020S1 (en) * 2016-05-25 2019-08-20 Tdk Corporation Piezoelectric element
JP1565481S (ja) * 2016-05-25 2016-12-19
JP2024001942A (ja) * 2022-06-23 2024-01-11 日本発條株式会社 ディスク装置用サスペンション

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4374402A (en) * 1980-06-27 1983-02-15 Burroughs Corporation Piezoelectric transducer mounting structure and associated techniques
JPS60127578A (ja) 1983-12-14 1985-07-08 Hitachi Ltd 磁気ヘツド支持ばね
US4991045A (en) 1987-12-21 1991-02-05 Hutchinson Technology, Inc. Suspension assembly
DE69316693T2 (de) * 1992-10-06 1998-05-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Piezoelektrische Kopfbetätigungsvorrichtung
US5877919A (en) * 1996-06-07 1999-03-02 Western Digital Corporation Method and apparatus for a low-profile head-suspension attachment for a disk drive
US6108175A (en) * 1996-12-16 2000-08-22 Seagate Technology, Inc. Bimorph piezoelectric microactuator head and flexure assembly
US6201668B1 (en) * 1997-07-03 2001-03-13 Seagate Technology Llc Gimbal-level piezoelectric microactuator
US6268983B1 (en) * 1997-12-25 2001-07-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Head actuator driven by piezoelectric element
US6157522A (en) * 1998-04-07 2000-12-05 Seagate Technology Llc Suspension-level microactuator
US6188548B1 (en) * 1998-06-10 2001-02-13 Magnecomp Corp. Low voltage, high displacement microactuated disk drive suspension
US6297936B1 (en) * 1998-11-09 2001-10-02 Seagate Technology Llc Integral load beam push-pull microactuator
US6278587B1 (en) * 1999-04-21 2001-08-21 Magnecomp Corp. Positive coupling of piezoelectric devices in disk drive suspensions
US6239953B1 (en) * 1999-10-15 2001-05-29 Magnecomp Corp. Microactuated disk drive suspension with heightened stroke sensitivity
US6310750B1 (en) * 1999-10-20 2001-10-30 Read-Rite Corporation Disk drive actuator arm with microactuated read/write head positioning

Cited By (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005158242A (ja) * 2003-11-27 2005-06-16 Shinka Jitsugyo Kk マイクロアクチュエータ、マイクロアクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ、及びヘッドジンバルアセンブリを備えた磁気ディスク装置
JP4677762B2 (ja) * 2003-11-27 2011-04-27 新科實業有限公司 マイクロアクチュエータ、マイクロアクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ、及びヘッドジンバルアセンブリを備えた磁気ディスク装置
JP2008125902A (ja) * 2006-11-22 2008-06-05 Pentax Corp 内視鏡スコープおよび内視鏡スコープの製造方法
US8094416B2 (en) 2007-09-27 2012-01-10 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension and piezoelectric actuator
US8199442B2 (en) 2008-09-08 2012-06-12 Nhk Spring Co., Ltd. Electrical connecting structure for piezoelectric element, piezoelectric actuator, head suspension, and electrical connecting structure for conductive part
US8199441B2 (en) 2008-09-19 2012-06-12 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension
JP2010079944A (ja) * 2008-09-24 2010-04-08 Nhk Spring Co Ltd ヘッドサスペンション
US8390960B2 (en) 2008-09-24 2013-03-05 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension
US8964335B2 (en) 2008-10-03 2015-02-24 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension with piezoelectric element support having electrically insulative adhesive layer
US8630067B2 (en) 2008-10-03 2014-01-14 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension and method of manufacturing head suspension
US8331061B2 (en) 2009-02-16 2012-12-11 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension including integral piezoelectric element electrode support member
US8248083B2 (en) 2009-04-20 2012-08-21 Nhk Spring Co., Ltd. Processing device for piezoelectric actuator and processing method for piezoelectric actuator
CN101866654A (zh) * 2009-04-20 2010-10-20 日本发条株式会社 压电致动器的处理设备和压电致动器的处理方法
JP2010272171A (ja) * 2009-05-21 2010-12-02 Nhk Spring Co Ltd ヘッドサスペンション
US8335054B2 (en) 2009-05-21 2012-12-18 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension piezoelectric actuator with a nonconductive adhesive joining together the circumferential edge of an actuator base opening with a circumferential side face of the piezoelectric element
US8144436B2 (en) 2009-05-25 2012-03-27 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension
JP2010272185A (ja) * 2009-05-25 2010-12-02 Nhk Spring Co Ltd ヘッドサスペンション
US8233245B2 (en) 2009-05-29 2012-07-31 Nhk Spring Co., Ltd. Piezoelectric element with electrode and head suspension
JP2011076704A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Seagate Technology Llc ヘッドを有する装置、およびベースプレート共振振幅を減少させる方法
JP2012181917A (ja) * 2009-09-30 2012-09-20 Seagate Technology Llc ディスク面上を飛行するヘッドを備えた装置
US10643655B2 (en) 2009-09-30 2020-05-05 Seagate Technology Llc Baseplate resonant axis optimization
US8929032B2 (en) * 2009-09-30 2015-01-06 Seagate Technology Llc Baseplate resonant axis optimization
US20110075302A1 (en) * 2009-09-30 2011-03-31 Seagate Technology, Llc Baseplate resonant axis optimization
US8174797B2 (en) 2010-03-03 2012-05-08 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension and method of manufacturing head suspension
JP2012048793A (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 Suncall Corp 磁気ヘッドサスペンション及びその製造方法
US8559137B2 (en) 2010-10-07 2013-10-15 Nhk Spring Co., Ltd. Piezoelectric actuator and head suspension
US9559285B2 (en) 2010-10-07 2017-01-31 Nhk Spring Co., Ltd. Piezoelectric actuator and head suspension
US8754575B2 (en) 2010-10-14 2014-06-17 Nhk Spring Co., Ltd. Piezoelectric element fitting structure and head suspension
JP2012105768A (ja) * 2010-11-16 2012-06-07 Fujifilm Corp 内視鏡用光学系ユニット及び内視鏡並びに内視鏡光学部材用接着剤
US8890553B2 (en) 2010-12-09 2014-11-18 Nhk Spring Co., Ltd. Method of and apparatus for detecting cracks in piezoelectric element
US10431245B2 (en) 2011-01-07 2019-10-01 Nhk Spring Co., Ltd. Piezoelectric element having polymer coating, piezoelectric actuator using said piezoelectric element, and head suspension using said piezoelectric actuator
JP2012155832A (ja) * 2011-01-07 2012-08-16 Nhk Spring Co Ltd 圧電素子の製造方法、圧電素子、圧電アクチュエータ、及びヘッド・サスペンション
US9318135B2 (en) 2011-01-07 2016-04-19 Nhk Spring Co., Ltd. Method of manufacturing piezoelectric element
US8582245B2 (en) 2011-03-03 2013-11-12 Nhk Spring Co., Ltd. Electrical connection structure for piezoelectric element and head suspension with the electrical connection structure
US8854770B2 (en) 2012-05-09 2014-10-07 Nhk Spring Co., Ltd. Disk drive suspension and manufacturing method therefor
US8941953B2 (en) 2012-05-09 2015-01-27 Nhk Spring Co., Ltd. Disk drive suspension and manufacturing method therefor
JP2013251018A (ja) * 2012-05-30 2013-12-12 Nhk Spring Co Ltd ディスク装置用サスペンションのアクチュエータ搭載部と、導電ペーストの塗布方法およびペースト塗布装置
JP2012212502A (ja) * 2012-06-11 2012-11-01 Nhk Spring Co Ltd ヘッドサスペンション及び圧電素子接着方法
US8837091B2 (en) 2012-10-16 2014-09-16 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension having actuator in which piezolectric element is bonded with bonding tape, actuator and method of attaching piezoelectric element with bonding tape
US9905252B2 (en) 2012-10-16 2018-02-27 Nhk Spring Co., Ltd. Head suspension having actuator in which piezoelectric element is bonded with bonding tape, actuator and method of attaching piezoelectric element with bonding tape
JP2016207923A (ja) * 2015-04-27 2016-12-08 Tdk株式会社 圧電素子
JP2019133731A (ja) * 2017-12-21 2019-08-08 マグネコンプ コーポレーションＭａｇｎｅｃｏｍｐｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 非導電性接着剤封入部のための部分エッチングポリイミド
JP7090537B2 (ja) 2017-12-21 2022-06-24 マグネコンプ コーポレーション 非導電性接着剤封入部のための部分エッチングポリイミド

Also Published As

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