JP2002176199A - Ｌｅｄ搭載用基板およびその製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄ搭載用基板およびその製造方法Info
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- JP2002176199A JP2002176199A JP2000372588A JP2000372588A JP2002176199A JP 2002176199 A JP2002176199 A JP 2002176199A JP 2000372588 A JP2000372588 A JP 2000372588A JP 2000372588 A JP2000372588 A JP 2000372588A JP 2002176199 A JP2002176199 A JP 2002176199A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の表面が黒色のレジストにあっては、単
に、緑色のレジストが黒色のレジストに変更されただけ
で、前記したような外光が入射すると黒色の反射光が放
射され、ＬＥＤよりの発光色に黒色が混合されてしまっ
て鮮やかな赤、黄、青の色が発光されないといった問題
が発生した。 【解決手段】 パターン３が形成された基板１における
部品実装部以外の部分に形成した耐絶縁性、耐熱性等の
レジスト２としての性能を有するレジストと、該レジス
トの上面に形成した光反射のない艶なしの黒色系インク
４を形成したＬＥＤ搭載用基板である。
に、緑色のレジストが黒色のレジストに変更されただけ
で、前記したような外光が入射すると黒色の反射光が放
射され、ＬＥＤよりの発光色に黒色が混合されてしまっ
て鮮やかな赤、黄、青の色が発光されないといった問題
が発生した。 【解決手段】 パターン３が形成された基板１における
部品実装部以外の部分に形成した耐絶縁性、耐熱性等の
レジスト２としての性能を有するレジストと、該レジス
トの上面に形成した光反射のない艶なしの黒色系インク
４を形成したＬＥＤ搭載用基板である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、車両用道
路等の交差点に設置される交通信号機や鉄道用信号機に
おいて、ＬＥＤを同心円状に基板に半田付けしたものを
光源とした信号機用基板等のＬＥＤ搭載用基板およびそ
の製造方法に関する。
路等の交差点に設置される交通信号機や鉄道用信号機に
おいて、ＬＥＤを同心円状に基板に半田付けしたものを
光源とした信号機用基板等のＬＥＤ搭載用基板およびそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、前記したような用途に使用される
信号機の光源としては白熱電球が使用され、該光源の前
面に配置されるレンズを赤、黄色、青に着色して、光源
を順次点滅して赤、黄、青の信号としていた。ところ
で、前記した光源としての白熱電球はフィラメントが断
線しやすく、従って、長期間の使用において白熱電球の
交換が必要であった。
信号機の光源としては白熱電球が使用され、該光源の前
面に配置されるレンズを赤、黄色、青に着色して、光源
を順次点滅して赤、黄、青の信号としていた。ところ
で、前記した光源としての白熱電球はフィラメントが断
線しやすく、従って、長期間の使用において白熱電球の
交換が必要であった。
【０００３】そこで、近年において青色の発光ダイオー
ド（以下、単にＬＥＤという）が開発されたことから、
該ＬＥＤを光源として使用しするようになってきた。す
なわち、円板状のプリント基板（以下、単に基板とい
う）に三原色である赤、青、緑のＬＥＤを同心円状に配
置し、これらのＬＥＤを単独および混合して赤、黄、青
色の信号色を放射するようにしたものである。
ド（以下、単にＬＥＤという）が開発されたことから、
該ＬＥＤを光源として使用しするようになってきた。す
なわち、円板状のプリント基板（以下、単に基板とい
う）に三原色である赤、青、緑のＬＥＤを同心円状に配
置し、これらのＬＥＤを単独および混合して赤、黄、青
色の信号色を放射するようにしたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記したＬ
ＥＤを光源とした信号機にあっては、光源そのものが色
を発光するために、前面に取付けられるレンズは透明あ
るいは半透明のものが使用されるが、このような透明あ
るいは半透明のレンズにあっては、外光（特に、朝日や
夕日）がレンズを介して基板１に直接照射され、該基板
から反射光が発生してＬＥＤよりの各色が前記反射光に
よって暈けて見えたり、あるいは、朝日や夕日の赤色に
よって青色や黄色の発光色が赤色との混合によって他の
色に見えてしまうといった問題が発生した。
ＥＤを光源とした信号機にあっては、光源そのものが色
を発光するために、前面に取付けられるレンズは透明あ
るいは半透明のものが使用されるが、このような透明あ
るいは半透明のレンズにあっては、外光（特に、朝日や
夕日）がレンズを介して基板１に直接照射され、該基板
から反射光が発生してＬＥＤよりの各色が前記反射光に
よって暈けて見えたり、あるいは、朝日や夕日の赤色に
よって青色や黄色の発光色が赤色との混合によって他の
色に見えてしまうといった問題が発生した。
【０００５】そこで、従来、絶縁材として塗布されてい
る緑色のレジストに代えて、耐絶縁性、耐熱性、耐溶剤
性、耐電食性に優れた黒色のレジスト２（例えば、太陽
インキ社製のＳ５００ Ｆ５３４）をスクリーン印刷に
よって塗布していた（図３参照）。なお、同図におい
て、３は導電パターン、１ａ，３ａはＬＥＤ（図示せ
ず）のリードを挿通するためのスルーホールである。
る緑色のレジストに代えて、耐絶縁性、耐熱性、耐溶剤
性、耐電食性に優れた黒色のレジスト２（例えば、太陽
インキ社製のＳ５００ Ｆ５３４）をスクリーン印刷に
よって塗布していた（図３参照）。なお、同図におい
て、３は導電パターン、１ａ，３ａはＬＥＤ（図示せ
ず）のリードを挿通するためのスルーホールである。
【０００６】しかし、単に色が黒色のレジストにあって
は、単に、緑色のレジストが黒色のレジストに変更され
ただけで、前記したような外光が入射すると黒色の反射
光が放射され、ＬＥＤよりの発光色に黒色が混合されて
しまって鮮やかな赤、黄、青の色が発光されないといっ
た問題が発生した。
は、単に、緑色のレジストが黒色のレジストに変更され
ただけで、前記したような外光が入射すると黒色の反射
光が放射され、ＬＥＤよりの発光色に黒色が混合されて
しまって鮮やかな赤、黄、青の色が発光されないといっ
た問題が発生した。
【０００７】本発明は前記した問題点を解決せんとする
もので、その目的とするところは、レジストとしての性
能を有する黒色のレジストの上に光の反射のない完全な
艶なしのインクを塗布することにより、外光が入射され
ても基板からの反射がなくＬＥＤよりの光を鮮やかな色
で放射させることができるＬＥＤ搭載用基板およびその
製造方法を提供せんとするにある。
もので、その目的とするところは、レジストとしての性
能を有する黒色のレジストの上に光の反射のない完全な
艶なしのインクを塗布することにより、外光が入射され
ても基板からの反射がなくＬＥＤよりの光を鮮やかな色
で放射させることができるＬＥＤ搭載用基板およびその
製造方法を提供せんとするにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のＬＥＤ搭載用基
板は前記した目的を達成せんとするもので、その手段
は、パターンが形成された基板における部品実装部以外
の部分に形成した耐絶縁性、耐熱性等のレジストとして
の性能を有するレジストと、該レジストの上面に形成し
た光反射のない艶なしの黒色系インクを形成したもので
ある。
板は前記した目的を達成せんとするもので、その手段
は、パターンが形成された基板における部品実装部以外
の部分に形成した耐絶縁性、耐熱性等のレジストとして
の性能を有するレジストと、該レジストの上面に形成し
た光反射のない艶なしの黒色系インクを形成したもので
ある。
【０００９】また、本発明のＬＥＤを使用した信号機用
基板の製造方法は、パターンが形成された基板における
半田付け以外の部分に耐絶縁性、耐熱性等のレジストと
しての性能を有するレジストを形成する工程と、該レジ
ストを形成した上面に前記半田付け部分にマスキングを
行う工程と、該マスキングを形成した上面に光反射のな
い艶なしの黒色系インクを塗布する工程と、前記マスキ
ングを剥離する工程とからなる。
基板の製造方法は、パターンが形成された基板における
半田付け以外の部分に耐絶縁性、耐熱性等のレジストと
しての性能を有するレジストを形成する工程と、該レジ
ストを形成した上面に前記半田付け部分にマスキングを
行う工程と、該マスキングを形成した上面に光反射のな
い艶なしの黒色系インクを塗布する工程と、前記マスキ
ングを剥離する工程とからなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係るＬＥＤを使用
した信号機用基板の製造方法を図１、図２と共に説明す
る。先ず、公知の手段によって基板１に導電パターン３
を形成すると共に、ＬＥＤ（図示せず）のリードを挿入
するためのスルーホール１ａ，３ａを基板１とパターン
３とに連通して穿設する（工程１）。
した信号機用基板の製造方法を図１、図２と共に説明す
る。先ず、公知の手段によって基板１に導電パターン３
を形成すると共に、ＬＥＤ（図示せず）のリードを挿入
するためのスルーホール１ａ，３ａを基板１とパターン
３とに連通して穿設する（工程１）。
【００１１】次いで、前記スルーホール３ａ等の半田付
け部分を除いて黒レジスト２（例えば、＃１８０テトロ
ン版 Ｓ−５００ Ｆ５３４ 太陽インキ社）をスクリ
ーン印刷によって形成する（工程２）。その後、黒レジ
ストが形成されていないパターン部分に金、銀、半田等
をソルダーコートを行う（工程３）。
け部分を除いて黒レジスト２（例えば、＃１８０テトロ
ン版 Ｓ−５００ Ｆ５３４ 太陽インキ社）をスクリ
ーン印刷によって形成する（工程２）。その後、黒レジ
ストが形成されていないパターン部分に金、銀、半田等
をソルダーコートを行う（工程３）。
【００１２】以上の工程は従来と同様であるが、この状
態では前記したように外光がレンズを介して入射される
と、黒レジスト２によって反射されるためグロスチェッ
カー値は０とならず、光の反射のない完全な艶なしの黒
インクをスプレー塗布する必要がある。
態では前記したように外光がレンズを介して入射される
と、黒レジスト２によって反射されるためグロスチェッ
カー値は０とならず、光の反射のない完全な艶なしの黒
インクをスプレー塗布する必要がある。
【００１３】ここで、前記黒インクは耐絶縁性、耐溶剤
性、耐電食性が悪いため、直接基板に塗布してレジスト
としての機能をさせることはできない。そこで、本発明
にあっては、前記黒レジスト２の上面に塗布することと
した。すなわち、前記黒レジス２の上面に少なくとも半
田付け部分を除いてマスキング剤をスクリーン印刷によ
って形成する（工程４）。
性、耐電食性が悪いため、直接基板に塗布してレジスト
としての機能をさせることはできない。そこで、本発明
にあっては、前記黒レジスト２の上面に塗布することと
した。すなわち、前記黒レジス２の上面に少なくとも半
田付け部分を除いてマスキング剤をスクリーン印刷によ
って形成する（工程４）。
【００１４】そして、マスキング剤を形成した後に、上
面全体に光反射のない完全な艶なしである黒マットイン
ク４を塗布する（工程５）。
面全体に光反射のない完全な艶なしである黒マットイン
ク４を塗布する（工程５）。
【００１５】次いで、黒マットインク４が乾燥した後
に、前記マスキング剤を剥離することにより（工程
６）、半田付け部分を除いて基板１の前面には黒マット
インク４が塗布されたこととなるので、基板１に外光が
入射されても基板１からの反射光が放射されることはな
いので、ＬＥＤの点灯時において、外光が入射されても
ＬＥＤよりの光が色変わりして見えたり、暈けて見えた
りすることがない。そして、最後に、基板１の外形加工
（工程７）を行って製品として完成するものである。
に、前記マスキング剤を剥離することにより（工程
６）、半田付け部分を除いて基板１の前面には黒マット
インク４が塗布されたこととなるので、基板１に外光が
入射されても基板１からの反射光が放射されることはな
いので、ＬＥＤの点灯時において、外光が入射されても
ＬＥＤよりの光が色変わりして見えたり、暈けて見えた
りすることがない。そして、最後に、基板１の外形加工
（工程７）を行って製品として完成するものである。
【００１６】このような製造方法によって製造した信号
機用基板は図２に示すように、基板１の上面に半田付け
部分を除いてレジスト２が形成され、その上面に黒イン
クを形成したことにより、外光が入射されても基板１の
最上面が光反射のない完全な艶なしの表面であることか
ら、外光が入射されてもＬＥＤよりの光が色変わりして
見えたり、暈けて見えたりすることがないものである。
機用基板は図２に示すように、基板１の上面に半田付け
部分を除いてレジスト２が形成され、その上面に黒イン
クを形成したことにより、外光が入射されても基板１の
最上面が光反射のない完全な艶なしの表面であることか
ら、外光が入射されてもＬＥＤよりの光が色変わりして
見えたり、暈けて見えたりすることがないものである。
【００１７】なお、前記した実施の形態にあっては、レ
ジスト２として黒色のレジストを使用した場合について
説明したが、レジストとしては黒色が最も好ましいもの
であるが、必ずしも黒色に限定されるものではなく、黒
インク４を厚く塗布することにより他の色のレジストで
あってもよい。また、黒インク４としては反射率の非常
に低いものであればよく、必ずしも黒色に限定されるも
のではなく光を吸収する黒色系であればよい。
ジスト２として黒色のレジストを使用した場合について
説明したが、レジストとしては黒色が最も好ましいもの
であるが、必ずしも黒色に限定されるものではなく、黒
インク４を厚く塗布することにより他の色のレジストで
あってもよい。また、黒インク４としては反射率の非常
に低いものであればよく、必ずしも黒色に限定されるも
のではなく光を吸収する黒色系であればよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明は前記したように、パターンが形
成された基板における半田付け以外の部分に形成した耐
絶縁性、耐熱性等のレジストとしての性能を有するレジ
ストと、該レジストの上面に形成した光反射のない艶な
しの黒色系インクを形成したことにより、レンズを介し
て入射される外光によってＬＥＤよりの光が色変わりし
て見えたり、暈けて見えたりすることがない等の効果を
有するものである。
成された基板における半田付け以外の部分に形成した耐
絶縁性、耐熱性等のレジストとしての性能を有するレジ
ストと、該レジストの上面に形成した光反射のない艶な
しの黒色系インクを形成したことにより、レンズを介し
て入射される外光によってＬＥＤよりの光が色変わりし
て見えたり、暈けて見えたりすることがない等の効果を
有するものである。
【図１】本発明のＬＥＤを使用した信号機用基板の製造
工程を示す説明図である。
工程を示す説明図である。
【図２】同上の製造方法によって製作されたＬＥＤを使
用した信号機用基板の断面図でである。
用した信号機用基板の断面図でである。
【図３】従来におけるＬＥＤを使用した信号機用基板の
断面図である。
断面図である。
１ 基板 ２ レジスト ３ パターン ４ 黒色系インク
【手続補正書】
【提出日】平成１２年１２月１３日（２０００．１２．
１３）
１３）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 ＬＥＤ搭載用基板およびその製造
方法
方法
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、車両用道
路等の交差点に設置される交通信号機や鉄道用信号機に
おいて、ＬＥＤを同心円状に基板に半田付けしたものを
光源とした信号機用基板等のＬＥＤ搭載用基板およびそ
の製造方法に関する。
路等の交差点に設置される交通信号機や鉄道用信号機に
おいて、ＬＥＤを同心円状に基板に半田付けしたものを
光源とした信号機用基板等のＬＥＤ搭載用基板およびそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、前記したような用途に使用される
信号機の光源としては白熱電球が使用され、該光源の前
面に配置されるレンズを赤、黄色、青に着色して、光源
を順次点滅して赤、黄、青の信号としていた。ところ
で、前記した光源としての白熱電球はフィラメントが断
線しやすく、従って、長期間の使用において白熱電球の
交換が必要であった。
信号機の光源としては白熱電球が使用され、該光源の前
面に配置されるレンズを赤、黄色、青に着色して、光源
を順次点滅して赤、黄、青の信号としていた。ところ
で、前記した光源としての白熱電球はフィラメントが断
線しやすく、従って、長期間の使用において白熱電球の
交換が必要であった。
【０００３】そこで、近年において青色の発光ダイオー
ド（以下、単にＬＥＤという）が開発されたことから、
該ＬＥＤを光源として使用しするようになってきた。す
なわち、円板状のプリント基板（以下、単に基板とい
う）に光の三原色である赤、青、緑のＬＥＤを同心円状
に配置し、これらのＬＥＤを単独および混合して赤、
黄、青色の信号色を放射するようにしたものである。
ド（以下、単にＬＥＤという）が開発されたことから、
該ＬＥＤを光源として使用しするようになってきた。す
なわち、円板状のプリント基板（以下、単に基板とい
う）に光の三原色である赤、青、緑のＬＥＤを同心円状
に配置し、これらのＬＥＤを単独および混合して赤、
黄、青色の信号色を放射するようにしたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記したＬ
ＥＤを光源とした信号機にあっては、光源そのものが色
を発光するために、前面に取付けられるレンズは透明あ
るいは半透明のものが使用されるが、このような透明あ
るいは半透明のレンズにあっては、外光（特に、朝日や
夕日）がレンズを介して基板１に直接照射され、該基板
から反射光が発生してＬＥＤよりの各色が前記反射光に
よって暈けて見えたり、あるいは、朝日や夕日の赤色に
よって青色や黄色の発光色が赤色との混合によって他の
色に見えてしまうといった問題が発生した。
ＥＤを光源とした信号機にあっては、光源そのものが色
を発光するために、前面に取付けられるレンズは透明あ
るいは半透明のものが使用されるが、このような透明あ
るいは半透明のレンズにあっては、外光（特に、朝日や
夕日）がレンズを介して基板１に直接照射され、該基板
から反射光が発生してＬＥＤよりの各色が前記反射光に
よって暈けて見えたり、あるいは、朝日や夕日の赤色に
よって青色や黄色の発光色が赤色との混合によって他の
色に見えてしまうといった問題が発生した。
【０００５】そこで、従来、絶縁材として塗布されてい
る緑色のソルダーレジストに代えて、耐絶縁性、耐熱
性、耐溶剤性、耐電食性に優れた黒色のソルダーレジス
ト２を塗布していた（図３参照）。なお、同図におい
て、３は導電パターン、１ａ，３ａはＬＥＤ（図示せ
ず）のリードを挿通するためのスルーホールである。
る緑色のソルダーレジストに代えて、耐絶縁性、耐熱
性、耐溶剤性、耐電食性に優れた黒色のソルダーレジス
ト２を塗布していた（図３参照）。なお、同図におい
て、３は導電パターン、１ａ，３ａはＬＥＤ（図示せ
ず）のリードを挿通するためのスルーホールである。
【０００６】しかし、単に色が黒色のソルダーレジスト
にあっては、単に、緑色のソルダーレジストが黒色のソ
ルダーレジストに変更されただけで、前記したような外
光が入射すると黒色であっても完全に無反射でないた
め、ＬＥＤよりの発光色に外光が混入されてしまって鮮
やかな赤、黄、青の色が発光されないといった問題が発
生した。
にあっては、単に、緑色のソルダーレジストが黒色のソ
ルダーレジストに変更されただけで、前記したような外
光が入射すると黒色であっても完全に無反射でないた
め、ＬＥＤよりの発光色に外光が混入されてしまって鮮
やかな赤、黄、青の色が発光されないといった問題が発
生した。
【０００７】本発明は前記した問題点を解決せんとする
もので、その目的とするところは、ソルダーレジストと
しての性能を有する黒色のソルダーレジストの上に光の
反射のない完全な艶なしのインクを塗布することによ
り、外光が入射されても基板からの反射がなくＬＥＤよ
りの光を鮮やかな色で放射させることができるＬＥＤ搭
載用基板およびその製造方法を提供せんとするにある。
もので、その目的とするところは、ソルダーレジストと
しての性能を有する黒色のソルダーレジストの上に光の
反射のない完全な艶なしのインクを塗布することによ
り、外光が入射されても基板からの反射がなくＬＥＤよ
りの光を鮮やかな色で放射させることができるＬＥＤ搭
載用基板およびその製造方法を提供せんとするにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のＬＥＤ搭載用基
板は前記した目的を達成せんとするもので、その手段
は、パターンが形成された基板における部品実装部以外
の部分に形成した耐絶縁性、耐熱性等のソルダーレジス
トとしての性能を有するソルダーレジストと、該レジス
トの上面に形成した光反射のない艶なしの黒色系インク
を形成したものである。
板は前記した目的を達成せんとするもので、その手段
は、パターンが形成された基板における部品実装部以外
の部分に形成した耐絶縁性、耐熱性等のソルダーレジス
トとしての性能を有するソルダーレジストと、該レジス
トの上面に形成した光反射のない艶なしの黒色系インク
を形成したものである。
【０００９】また、本発明のＬＥＤを使用した信号機用
基板の製造方法は、パターンが形成された基板における
半田付け以外の部分に耐絶縁性、耐熱性等のソルダーレ
ジストとしての性能を有するソルダーレジストを形成す
る工程と、該ソルダーレジストを形成した上面に前記半
田付け部分にマスキングを行う工程と、該マスキングを
形成した上面に光反射の殆ど無い艶なしの黒色系インク
を塗布する工程と、前記マスキングを剥離する工程とか
らなる。
基板の製造方法は、パターンが形成された基板における
半田付け以外の部分に耐絶縁性、耐熱性等のソルダーレ
ジストとしての性能を有するソルダーレジストを形成す
る工程と、該ソルダーレジストを形成した上面に前記半
田付け部分にマスキングを行う工程と、該マスキングを
形成した上面に光反射の殆ど無い艶なしの黒色系インク
を塗布する工程と、前記マスキングを剥離する工程とか
らなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係るＬＥＤを使用
した信号機用基板の製造方法を図１、図２と共に説明す
る。先ず、公知の手段によって基板１に導電パターン３
を形成すると共に、ＬＥＤ（図示せず）のリードを挿入
するためのスルーホール１ａ，３ａを基板１とパターン
３とに連通して穿設する（工程１）。
した信号機用基板の製造方法を図１、図２と共に説明す
る。先ず、公知の手段によって基板１に導電パターン３
を形成すると共に、ＬＥＤ（図示せず）のリードを挿入
するためのスルーホール１ａ，３ａを基板１とパターン
３とに連通して穿設する（工程１）。
【００１１】次いで、前記スルーホール３ａ等の半田付
け部分を除いて、例えば、黒ソルダーレジスト２を形成
する（工程２）。その後、黒ソルダーレジストが形成さ
れていないパターン部分に金、銀、半田等の表面処理を
施す（工程３）。
け部分を除いて、例えば、黒ソルダーレジスト２を形成
する（工程２）。その後、黒ソルダーレジストが形成さ
れていないパターン部分に金、銀、半田等の表面処理を
施す（工程３）。
【００１２】以上の工程は従来と同様であるが、この状
態では前記したように外光がレンズを介して入射される
と、黒ソルダーレジスト２によって反射されるためグロ
スチェッカー値は０とならず、光の反射のない完全な艶
なしの黒インクを塗布する必要がある。
態では前記したように外光がレンズを介して入射される
と、黒ソルダーレジスト２によって反射されるためグロ
スチェッカー値は０とならず、光の反射のない完全な艶
なしの黒インクを塗布する必要がある。
【００１３】ここで、前記黒インクは耐絶縁性、耐溶剤
性、耐電食性が悪いため、直接基板に塗布してソルダー
レジストとしての機能をさせることはできない。そこ
で、本発明にあっては、前記黒ソルダーレジスト２の上
面に塗布することとした。すなわち、前記黒レジス２の
上面に少なくとも半田付け部分を除いてマスキング剤を
形成する（工程４）。
性、耐電食性が悪いため、直接基板に塗布してソルダー
レジストとしての機能をさせることはできない。そこ
で、本発明にあっては、前記黒ソルダーレジスト２の上
面に塗布することとした。すなわち、前記黒レジス２の
上面に少なくとも半田付け部分を除いてマスキング剤を
形成する（工程４）。
【００１４】そして、マスキング剤を形成した後に、上
面全体に光反射のない完全な艶なしである黒インク４を
塗布する（工程５）。
面全体に光反射のない完全な艶なしである黒インク４を
塗布する（工程５）。
【００１５】次いで、黒マットインク４が乾燥した後
に、前記マスキング剤を剥離することにより（工程
６）、半田付け部分を除いて基板１の前面には黒インク
４が塗布されたこととなるので、基板１に外光が入射さ
れても基板１からの反射光が放射されることはないの
で、ＬＥＤの点灯時において、外光が入射されてもＬＥ
Ｄよりの光が色変わりして見えたり、暈けて見えたりす
ることがない。そして、最後に、基板１の外形加工（工
程７）を行って製品として完成するものである。
に、前記マスキング剤を剥離することにより（工程
６）、半田付け部分を除いて基板１の前面には黒インク
４が塗布されたこととなるので、基板１に外光が入射さ
れても基板１からの反射光が放射されることはないの
で、ＬＥＤの点灯時において、外光が入射されてもＬＥ
Ｄよりの光が色変わりして見えたり、暈けて見えたりす
ることがない。そして、最後に、基板１の外形加工（工
程７）を行って製品として完成するものである。
【００１６】このような製造方法によって製造した信号
機用基板は図２に示すように、基板１の上面に半田付け
部分を除いてソルダーレジスト２が形成され、その上面
に黒インクを形成したことにより、外光が入射されても
基板１の最上面が光反射のない完全な艶なしの表面であ
ることから、外光が入射されてもＬＥＤよりの光が色変
わりして見えたり、暈けて見えたりすることがないもの
である。
機用基板は図２に示すように、基板１の上面に半田付け
部分を除いてソルダーレジスト２が形成され、その上面
に黒インクを形成したことにより、外光が入射されても
基板１の最上面が光反射のない完全な艶なしの表面であ
ることから、外光が入射されてもＬＥＤよりの光が色変
わりして見えたり、暈けて見えたりすることがないもの
である。
【００１７】なお、前記した実施の形態にあっては、ソ
ルダーレジスト２として黒色のソルダーレジストを使用
した場合について説明したが、ソルダーレジストとして
は黒色が最も好ましいものであるが、必ずしも黒色に限
定されるものではなく、黒インク４を厚く塗布すること
により他の色のソルダーレジストであってもよい。ま
た、黒インク４としては反射率の非常に低いものであれ
ばよく、必ずしも黒色に限定されるものではなく光を吸
収する黒色系であればよい。
ルダーレジスト２として黒色のソルダーレジストを使用
した場合について説明したが、ソルダーレジストとして
は黒色が最も好ましいものであるが、必ずしも黒色に限
定されるものではなく、黒インク４を厚く塗布すること
により他の色のソルダーレジストであってもよい。ま
た、黒インク４としては反射率の非常に低いものであれ
ばよく、必ずしも黒色に限定されるものではなく光を吸
収する黒色系であればよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明は前記したように、パターンが形
成された基板における半田付け以外の部分に形成した耐
絶縁性、耐熱性等のスルダーレジストとしての性能を有
するソルダーレジストと、該ソルダーレジストの上面に
形成した光反射のない艶なしの黒色系インクを形成した
ことにより、レンズを介して入射される外光によってＬ
ＥＤよりの光が色変わりして見えたり、暈けて見えたり
することがない等の効果を有するものである。
成された基板における半田付け以外の部分に形成した耐
絶縁性、耐熱性等のスルダーレジストとしての性能を有
するソルダーレジストと、該ソルダーレジストの上面に
形成した光反射のない艶なしの黒色系インクを形成した
ことにより、レンズを介して入射される外光によってＬ
ＥＤよりの光が色変わりして見えたり、暈けて見えたり
することがない等の効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＬＥＤを使用した信号機用基板の製造
工程を示す説明図である。
工程を示す説明図である。
【図２】同上の製造方法によって製作されたＬＥＤを使
用した信号機用基板の断面図でである。
用した信号機用基板の断面図でである。
【図３】従来におけるＬＥＤを使用した信号機用基板の
断面図である。
断面図である。
【符号の説明】 １ 基板 ２ スルダーレジスト ３ パターン ４ 黒色系インク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 純一 神奈川県横浜市港北区綱島東６丁目７番９ 号 株式会社エイト工業内 Ｆターム(参考） 5E314 AA24 AA45 BB03 CC03 CC07 FF01 GG18 5F041 AA14 DC07 DC23 DC66 EE25 FF01
Claims (2)
- 【請求項１】 パターンが形成された基板における部品
実装部以外の部分に形成した耐絶縁性、耐熱性等のレジ
ストとしての性能を有するレジストと、該レジストの上
面に形成した光反射のない艶なしの黒色系インクを形成
したことを特徴とするＬＥＤ搭載用基板。 - 【請求項２】 パターンが形成された基板における半田
付け以外の部分に耐絶縁性、耐熱性等のレジストとして
の性能を有するレジストを形成する工程と、 該レジストを形成した上面に前記半田付け部分にマスキ
ングを行う工程と、 該マスキングを形成した上面に光反射のない艶なしの黒
色系インクを塗布する工程と、 前記マスキングを剥離する工程と、 からなるＬＥＤ搭載用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000372588A JP2002176199A (ja) | 2000-12-07 | 2000-12-07 | Ｌｅｄ搭載用基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000372588A JP2002176199A (ja) | 2000-12-07 | 2000-12-07 | Ｌｅｄ搭載用基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002176199A true JP2002176199A (ja) | 2002-06-21 |
Family
ID=18842111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000372588A Pending JP2002176199A (ja) | 2000-12-07 | 2000-12-07 | Ｌｅｄ搭載用基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002176199A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009267173A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Shinko Seisakusho:Kk | プリント配線基板及びその製造方法 |
| KR20130056389A (ko) * | 2011-11-22 | 2013-05-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 모듈, 이를 포함하는 백라이트 어셈블리 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| WO2017150804A1 (ko) * | 2016-02-29 | 2017-09-08 | 삼성전자 주식회사 | 발광 다이오드, 발광 다이오드의 제조 방법, 발광 다이오드 표시 장치 및 발광 다이오드 표시 장치의 제조 방법 |
-
2000
- 2000-12-07 JP JP2000372588A patent/JP2002176199A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009267173A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Shinko Seisakusho:Kk | プリント配線基板及びその製造方法 |
| KR20130056389A (ko) * | 2011-11-22 | 2013-05-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 모듈, 이를 포함하는 백라이트 어셈블리 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| KR102030382B1 (ko) * | 2011-11-22 | 2019-10-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 모듈, 이를 포함하는 백라이트 어셈블리 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| WO2017150804A1 (ko) * | 2016-02-29 | 2017-09-08 | 삼성전자 주식회사 | 발광 다이오드, 발광 다이오드의 제조 방법, 발광 다이오드 표시 장치 및 발광 다이오드 표시 장치의 제조 방법 |
| US10727373B2 (en) | 2016-02-29 | 2020-07-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode, method for manufacturing light emitting diode, light emitting diode display device, and method for manufacturing light emitting diode display device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040528 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040803 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050405 |