JP2002167690A - 金属箔、それを用いた回路基板用の積層板 - Google Patents
金属箔、それを用いた回路基板用の積層板Info
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- JP2002167690A JP2002167690A JP2000359632A JP2000359632A JP2002167690A JP 2002167690 A JP2002167690 A JP 2002167690A JP 2000359632 A JP2000359632 A JP 2000359632A JP 2000359632 A JP2000359632 A JP 2000359632A JP 2002167690 A JP2002167690 A JP 2002167690A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂材料と接着したときに、大きな引き剥が
し強さを発揮する金属箔を提供する。 【解決手段】 少なくとも表面に表出している結晶粒の
平均粒径が２μｍ以下である金属箔本体１の前記表面
に、平均粒径は前記結晶粒の平均粒径より小さい微細粒
子２が電解めっき付着せしめられており、とくに、結晶
粒の平均粒径が２μｍ以下であり、かつ、微細粒子の平
均粒径が１μｍ以下である金属箔。
し強さを発揮する金属箔を提供する。 【解決手段】 少なくとも表面に表出している結晶粒の
平均粒径が２μｍ以下である金属箔本体１の前記表面
に、平均粒径は前記結晶粒の平均粒径より小さい微細粒
子２が電解めっき付着せしめられており、とくに、結晶
粒の平均粒径が２μｍ以下であり、かつ、微細粒子の平
均粒径が１μｍ以下である金属箔。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は金属箔とそれを用い
た回路基板用の積層板に関し、更に詳しくは、樹脂材料
と接着したときの引き剥がし強さが大きく、例えば、回
路基板における回路パターン用の材料として有用な金属
箔と、それを用いた回路基板用の積層板に関する。
た回路基板用の積層板に関し、更に詳しくは、樹脂材料
と接着したときの引き剥がし強さが大きく、例えば、回
路基板における回路パターン用の材料として有用な金属
箔と、それを用いた回路基板用の積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板の原料素材である銅張積層板に
代表されるように、例えばＢステージ状態にある樹脂基
板とその表面に接着された金属箔とから成る積層板の場
合、樹脂基板と金属箔間の接着性が優れていて、両者間
の引き剥がし強さは大きいことが要求される。
代表されるように、例えばＢステージ状態にある樹脂基
板とその表面に接着された金属箔とから成る積層板の場
合、樹脂基板と金属箔間の接着性が優れていて、両者間
の引き剥がし強さは大きいことが要求される。
【０００３】また、銅張積層板の場合には、金属箔は通
常エッチング処理によって所定の回路パターンに転換さ
れるわけであるが、各種の実装部品の高密度実装の観点
からすると回路パターンはファインパターンであること
が好ましく、そのため、当該金属箔に対してもファイン
パターンのエッチングが可能であることが要求される。
常エッチング処理によって所定の回路パターンに転換さ
れるわけであるが、各種の実装部品の高密度実装の観点
からすると回路パターンはファインパターンであること
が好ましく、そのため、当該金属箔に対してもファイン
パターンのエッチングが可能であることが要求される。
【０００４】ところで、金属箔と樹脂材料との接着性を
高める方法としては、従来から様々な方法が提案されて
いる。その１つの方法として、金属箔の表面を粗化して
全体の表面積を大きくし、当該粗化面を樹脂材料に食い
込ませて樹脂材料に対するアンカー効果を高めることに
より両者間の引き剥がし強さを高水準で確保する方法が
ある。
高める方法としては、従来から様々な方法が提案されて
いる。その１つの方法として、金属箔の表面を粗化して
全体の表面積を大きくし、当該粗化面を樹脂材料に食い
込ませて樹脂材料に対するアンカー効果を高めることに
より両者間の引き剥がし強さを高水準で確保する方法が
ある。
【０００５】その場合における金属箔の表面粗化方法と
しては、当該金属箔の表面に、比較的大きな金属粒子を
例えば電解めっき法で付着せしめることにより金属箔の
表面を粗化する方法がある。この電解めっきで付着する
方法は、例えば、電解銅箔のマット面に粒径が２〜５μ
ｍである銅粒子を付着するという形態で実施されてい
る。
しては、当該金属箔の表面に、比較的大きな金属粒子を
例えば電解めっき法で付着せしめることにより金属箔の
表面を粗化する方法がある。この電解めっきで付着する
方法は、例えば、電解銅箔のマット面に粒径が２〜５μ
ｍである銅粒子を付着するという形態で実施されてい
る。
【０００６】また、接着性を高める別の方法としては、
樹脂材料との接着性が優れている金属や合金の微細粒子
を当該金属箔の表面に例えば電解めっき法で付着せしめ
ることにより、付着した微細粒子による接着表面積の拡
大効果も促すことにより接着性を高める方法が知られて
いる。このような方法は、例えば圧延銅箔の表面にＮｉ
とＣｕから成る合金粒子、またはこれら金属にＣｏを添
加して成る合金粒子を付着せしめる方法として提案され
ている（特開昭５２−１４５７６９号公報、特公平６−
５０７９４号公報などを参照）。
樹脂材料との接着性が優れている金属や合金の微細粒子
を当該金属箔の表面に例えば電解めっき法で付着せしめ
ることにより、付着した微細粒子による接着表面積の拡
大効果も促すことにより接着性を高める方法が知られて
いる。このような方法は、例えば圧延銅箔の表面にＮｉ
とＣｕから成る合金粒子、またはこれら金属にＣｏを添
加して成る合金粒子を付着せしめる方法として提案され
ている（特開昭５２−１４５７６９号公報、特公平６−
５０７９４号公報などを参照）。
【０００７】また、例えば回路基板における回路パター
ンのファイン化の進展に伴い、金属箔と樹脂材料との間
の接着力を更に高めたいという要求が近年強まってい
る。具体的には現行の引き剥がし強さより２０％向上さ
せたいという要求である。その場合、単に接着性だけを
高めるためであれば、金属箔の表面に付着せしめる粒子
の粒径を数μｍ程度の大径にして大きなアンカー効果を
発揮せしめる方法が有効である。しかしながら、この方
法は、回路パターンのファイン化の要求に背反するもの
であって採用するわけにはいかない。
ンのファイン化の進展に伴い、金属箔と樹脂材料との間
の接着力を更に高めたいという要求が近年強まってい
る。具体的には現行の引き剥がし強さより２０％向上さ
せたいという要求である。その場合、単に接着性だけを
高めるためであれば、金属箔の表面に付着せしめる粒子
の粒径を数μｍ程度の大径にして大きなアンカー効果を
発揮せしめる方法が有効である。しかしながら、この方
法は、回路パターンのファイン化の要求に背反するもの
であって採用するわけにはいかない。
【０００８】すなわち、ファインパターン化との関係
で、金属箔の表面に付着せしめる粒子はできるだけ微細
化していることが好ましく、そのことを前提として、樹
脂材料との引き剥がし強さが現行よりも２０％以上の値
を示すような金属箔が要求されているのである。ところ
で、上記した金属箔としては、とくに回路基板の製造分
野を中心にして、電解銅箔や圧延銅箔のような銅箔が広
く用いられている。その場合、例えば電解銅箔は、電解
槽内でドラム表面に銅を連続的に析出せしめ、それを連
続的にドラム表面から剥離して製造されているため、得
られた電解銅箔において、ドラム側の表面はその粗度が
小さく光沢面になっており、反対側の表面、すなわち銅
の析出面は粗度が大きい艶消し面（マット面）になって
いる。そして、このマット面を樹脂材料との接着面に
し、更に大きな粒子を付与することにより接着時のアン
カー効果を利用して電解銅箔は実使用に供されるのが通
例である。
で、金属箔の表面に付着せしめる粒子はできるだけ微細
化していることが好ましく、そのことを前提として、樹
脂材料との引き剥がし強さが現行よりも２０％以上の値
を示すような金属箔が要求されているのである。ところ
で、上記した金属箔としては、とくに回路基板の製造分
野を中心にして、電解銅箔や圧延銅箔のような銅箔が広
く用いられている。その場合、例えば電解銅箔は、電解
槽内でドラム表面に銅を連続的に析出せしめ、それを連
続的にドラム表面から剥離して製造されているため、得
られた電解銅箔において、ドラム側の表面はその粗度が
小さく光沢面になっており、反対側の表面、すなわち銅
の析出面は粗度が大きい艶消し面（マット面）になって
いる。そして、このマット面を樹脂材料との接着面に
し、更に大きな粒子を付与することにより接着時のアン
カー効果を利用して電解銅箔は実使用に供されるのが通
例である。
【０００９】しかしながら、例えば特開平９−１４３７
８５号公報には、銅の析出面の粗度がドラム側の表面
（いわゆる光沢面）の粗度と同等かそれよりも小さい値
になっている電解銅箔がファインパターン用として開示
されている。このような電解銅箔は、その表面粗度が従
来の電解銅箔に比べて小さいのでファインな回路パター
ンの形成にとっては有効であるが、他方では、樹脂材料
との接着面（例えば銅の析出面）は表面粗度が小さい、
すなわち凹凸が少なく平滑であるため、このままの状態
で樹脂材料と接着させても従来の電解銅箔の場合のよう
なアンカー効果は充分に発揮されず、所望する接着性は
得られないという問題がある。したがって、このような
電解銅箔に対しても、その平滑な接着面に微細粒子を付
着せしめて粗化処理を施したのちに、樹脂材料との接着
に供することが必要になってくる。
８５号公報には、銅の析出面の粗度がドラム側の表面
（いわゆる光沢面）の粗度と同等かそれよりも小さい値
になっている電解銅箔がファインパターン用として開示
されている。このような電解銅箔は、その表面粗度が従
来の電解銅箔に比べて小さいのでファインな回路パター
ンの形成にとっては有効であるが、他方では、樹脂材料
との接着面（例えば銅の析出面）は表面粗度が小さい、
すなわち凹凸が少なく平滑であるため、このままの状態
で樹脂材料と接着させても従来の電解銅箔の場合のよう
なアンカー効果は充分に発揮されず、所望する接着性は
得られないという問題がある。したがって、このような
電解銅箔に対しても、その平滑な接着面に微細粒子を付
着せしめて粗化処理を施したのちに、樹脂材料との接着
に供することが必要になってくる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、金属箔の表
面が比較的平滑であったとしても、その表面に微細粒子
を付着せしめて製造された金属箔は、それを樹脂材料と
接着したときの引き剥がし強さが従来になく大きくなる
金属箔の提供を目的とする。
面が比較的平滑であったとしても、その表面に微細粒子
を付着せしめて製造された金属箔は、それを樹脂材料と
接着したときの引き剥がし強さが従来になく大きくなる
金属箔の提供を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記した
目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、同じ金属
箔であっても、その表面に表出している結晶粒の大きさ
が異なると、表面に電解めっきで付着せしめられた微細
粒子の付着状態が異なってきて、その結果、樹脂材料と
の引き剥がし強さも異なってくるとの知見を得た。
目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、同じ金属
箔であっても、その表面に表出している結晶粒の大きさ
が異なると、表面に電解めっきで付着せしめられた微細
粒子の付着状態が異なってきて、その結果、樹脂材料と
の引き剥がし強さも異なってくるとの知見を得た。
【００１２】そしてこの知見に基づき、樹脂材料との間
の引き剥がし強さに対する金属箔表面の結晶粒の大きさ
と微細粒子の関係について調査したところ、後述する関
係にあるときに好適な結果を得ることができるとの事実
を見出し、本発明の金属箔を開発するに至った。すなわ
ち、本発明の金属箔は、少なくとも表面に表出している
結晶粒の平均粒径が２μｍ以下である金属箔本体の前記
表面に、平均粒径は前記結晶粒の平均粒径より小さい微
細粒子が電解めっきで付着せしめられていることを特徴
とする。具体的には、前記結晶粒の平均粒径が２μｍ以
下であり、かつ、前記微細粒子の平均粒径が１μｍ以下
である金属箔が提供される。
の引き剥がし強さに対する金属箔表面の結晶粒の大きさ
と微細粒子の関係について調査したところ、後述する関
係にあるときに好適な結果を得ることができるとの事実
を見出し、本発明の金属箔を開発するに至った。すなわ
ち、本発明の金属箔は、少なくとも表面に表出している
結晶粒の平均粒径が２μｍ以下である金属箔本体の前記
表面に、平均粒径は前記結晶粒の平均粒径より小さい微
細粒子が電解めっきで付着せしめられていることを特徴
とする。具体的には、前記結晶粒の平均粒径が２μｍ以
下であり、かつ、前記微細粒子の平均粒径が１μｍ以下
である金属箔が提供される。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の金属箔の１例を図１に示
す。図１において、基材である金属箔本体１の片面には
後述する微細粒子２が電解めっきで付着せしめられてい
て、この微細粒子２側を樹脂材料に接着して実使用に供
される。なお、この微細粒子２は、金属箔本体１の両面
に付着せしめられていてもよい。
す。図１において、基材である金属箔本体１の片面には
後述する微細粒子２が電解めっきで付着せしめられてい
て、この微細粒子２側を樹脂材料に接着して実使用に供
される。なお、この微細粒子２は、金属箔本体１の両面
に付着せしめられていてもよい。
【００１４】この金属箔において、金属箔本体１の構成
材料は格別限定されるものではなく、例えば、Ｎｉ，Ｆ
ｅ，Ｓｎ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｔｉ，Ａｌなどの金属単体、ま
たはこれら金属単体に他の金属を微量に含有せしめた合
金；真ちゅう、ステンレス鋼などの合金をあげることが
できる。そして、用いる材料は、製造する金属箔の用途
目的との関係で適宜選定される。
材料は格別限定されるものではなく、例えば、Ｎｉ，Ｆ
ｅ，Ｓｎ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｔｉ，Ａｌなどの金属単体、ま
たはこれら金属単体に他の金属を微量に含有せしめた合
金；真ちゅう、ステンレス鋼などの合金をあげることが
できる。そして、用いる材料は、製造する金属箔の用途
目的との関係で適宜選定される。
【００１５】例えば用途目的が回路基板である場合に
は、金属箔本体１としては銅箔または銅合金箔が使用さ
れる。そして、銅箔である場合、それは電解銅箔、圧延
銅箔のいずれであってもよい。また用途目的がバネ材で
ある場合には、金属箔としてはバネ弾性に富む例えばス
テンレス鋼の箔などが使用される。用いる金属箔本体１
の厚みに関しても格別限定されるものではなく、箔とし
ては、通常、厚み３〜１００μｍ程度であればよい。ま
た、それ以上の厚みの材料、いわゆる板または条であっ
ても本発明に使用することができる。
は、金属箔本体１としては銅箔または銅合金箔が使用さ
れる。そして、銅箔である場合、それは電解銅箔、圧延
銅箔のいずれであってもよい。また用途目的がバネ材で
ある場合には、金属箔としてはバネ弾性に富む例えばス
テンレス鋼の箔などが使用される。用いる金属箔本体１
の厚みに関しても格別限定されるものではなく、箔とし
ては、通常、厚み３〜１００μｍ程度であればよい。ま
た、それ以上の厚みの材料、いわゆる板または条であっ
ても本発明に使用することができる。
【００１６】この金属箔本体１の表面に付着せしめられ
る微細粒子２は、電解めっき法でめっき層２の上に析出
せしめて付着できる材料であれば何であってもよい。こ
のような微細粒子としては、例えば、Ｎｉ，Ｃｏ，Ｃｒ
のそれぞれを電解めっきして形成される金属粒子；所定
の合金めっき浴をめっきして形成されるＣｕ−Ｎｉ，Ｃ
ｕ−Ｃｏなどの合金粒子；例えばＺｎ−酸化クロムのよ
うな酸化物粒子；または、これら２種以上を複合して成
る粒子；などをあげることができる。
る微細粒子２は、電解めっき法でめっき層２の上に析出
せしめて付着できる材料であれば何であってもよい。こ
のような微細粒子としては、例えば、Ｎｉ，Ｃｏ，Ｃｒ
のそれぞれを電解めっきして形成される金属粒子；所定
の合金めっき浴をめっきして形成されるＣｕ−Ｎｉ，Ｃ
ｕ−Ｃｏなどの合金粒子；例えばＺｎ−酸化クロムのよ
うな酸化物粒子；または、これら２種以上を複合して成
る粒子；などをあげることができる。
【００１７】上記したような構成をとる本発明の金属箔
の場合、金属箔本体１の表面に表出している結晶粒の平
均粒径は２μｍ以下であり、しかも、表面に付着してい
る微細粒子２の平均粒径は前記結晶粒の平均粒径より小
さくなっていることが必要である。その上で、微細粒子
２の平均粒径は１μｍ以下であることが好ましい。な
お、上記した金属箔本体の結晶粒の平均粒径とは、まず
結晶粒が形成されている表面の写真を透過型電子顕微鏡
で撮影しその写真における結晶粒の面積を１０点以上実
測し、その結晶粒を実測面積を有する真円にしたときの
直径を計算し、その計算値のことをいう。また、微細粒
子の平均粒径とは、走査型電子顕微鏡で測定したときの
１０点以上の実測値の平均値である。
の場合、金属箔本体１の表面に表出している結晶粒の平
均粒径は２μｍ以下であり、しかも、表面に付着してい
る微細粒子２の平均粒径は前記結晶粒の平均粒径より小
さくなっていることが必要である。その上で、微細粒子
２の平均粒径は１μｍ以下であることが好ましい。な
お、上記した金属箔本体の結晶粒の平均粒径とは、まず
結晶粒が形成されている表面の写真を透過型電子顕微鏡
で撮影しその写真における結晶粒の面積を１０点以上実
測し、その結晶粒を実測面積を有する真円にしたときの
直径を計算し、その計算値のことをいう。また、微細粒
子の平均粒径とは、走査型電子顕微鏡で測定したときの
１０点以上の実測値の平均値である。
【００１８】金属箔本体の結晶粒と微細粒子とを上記し
た関係で特徴づける理由を以下に説明する。例えば金属
箔本体が電解銅箔である場合、その表面に電解めっきで
微細粒子を付着せしめると、まず、微細粒子は金属箔本
体の表面に表出している結晶粒の粒界に選択的に析出し
はじめ、そしてその粒界にツリー状に析出していく。し
たがって、微細粒子２は、金属箔本体１の結晶粒の全面
に均一に付着しているというよりはむしろ、結晶粒の粒
界近傍に集中的に分布して付着しているのである。
た関係で特徴づける理由を以下に説明する。例えば金属
箔本体が電解銅箔である場合、その表面に電解めっきで
微細粒子を付着せしめると、まず、微細粒子は金属箔本
体の表面に表出している結晶粒の粒界に選択的に析出し
はじめ、そしてその粒界にツリー状に析出していく。し
たがって、微細粒子２は、金属箔本体１の結晶粒の全面
に均一に付着しているというよりはむしろ、結晶粒の粒
界近傍に集中的に分布して付着しているのである。
【００１９】そして、このような微細粒子の付着状態に
ある金属箔は、樹脂材料との接着性を充分に高めること
ができない。したがって、金属箔本体の表面に表出して
いる結晶粒を微細にすれば、当該表面の単位面積当たり
の結晶粒界の分布密度は高くなる。すなわち、結晶粒界
の数は多くなる。そして、そこに、微細粒子を電解めっ
きで付着せしめれば、結晶粒界に選択的に析出する微細
粒子の分布密度も高くなり、微細粒子は微細な結晶粒の
全面に均一に付着した状態で析出することができる。そ
して、その結果、微細粒子の金属箔本体全面への均一な
付着により、樹脂材料との接着性は向上する。
ある金属箔は、樹脂材料との接着性を充分に高めること
ができない。したがって、金属箔本体の表面に表出して
いる結晶粒を微細にすれば、当該表面の単位面積当たり
の結晶粒界の分布密度は高くなる。すなわち、結晶粒界
の数は多くなる。そして、そこに、微細粒子を電解めっ
きで付着せしめれば、結晶粒界に選択的に析出する微細
粒子の分布密度も高くなり、微細粒子は微細な結晶粒の
全面に均一に付着した状態で析出することができる。そ
して、その結果、微細粒子の金属箔本体全面への均一な
付着により、樹脂材料との接着性は向上する。
【００２０】本発明にあっては、上記した観点から、金
属箔本体１の表面に表出している結晶粒の平均粒径が２
μｍ以下に設定されるのである。平均粒径が２μｍより
大きい場合には、微細粒子が結晶粒界へ析出する割合が
減少して金属箔本体１の全面に均一に微細粒子を付着せ
しめることが困難となり、そのため樹脂材料との間で充
分な接着性を確保することが困難になるからである。
属箔本体１の表面に表出している結晶粒の平均粒径が２
μｍ以下に設定されるのである。平均粒径が２μｍより
大きい場合には、微細粒子が結晶粒界へ析出する割合が
減少して金属箔本体１の全面に均一に微細粒子を付着せ
しめることが困難となり、そのため樹脂材料との間で充
分な接着性を確保することが困難になるからである。
【００２１】また、この金属箔本体の表面に付着せしめ
られる微細粒子は、上記した金属箔本体の結晶粒より小
さいことが必要である。この結晶粒より小さい微細粒子
を金属箔本体の表面に付着することにより、金属箔の樹
脂材料に対する接着表面を拡大せしめ、もって樹脂材料
との接着性が向上するからである。具体的には、微細粒
子としては、その平均粒径が１μｍ以下であるものが好
ましい。平均粒径が１μｍより大きい場合には、金属箔
本体１に付着せしめても得られた金属箔の表面積の拡大
効果が少なく、そのため、樹脂材料との接着性も充分向
上しないとともに、例えば回路パターンをエッチングす
る際に、この微細粒子が樹脂基板の方に残りやすく、フ
ァインな回路パターンの形成が困難になるからである。
られる微細粒子は、上記した金属箔本体の結晶粒より小
さいことが必要である。この結晶粒より小さい微細粒子
を金属箔本体の表面に付着することにより、金属箔の樹
脂材料に対する接着表面を拡大せしめ、もって樹脂材料
との接着性が向上するからである。具体的には、微細粒
子としては、その平均粒径が１μｍ以下であるものが好
ましい。平均粒径が１μｍより大きい場合には、金属箔
本体１に付着せしめても得られた金属箔の表面積の拡大
効果が少なく、そのため、樹脂材料との接着性も充分向
上しないとともに、例えば回路パターンをエッチングす
る際に、この微細粒子が樹脂基板の方に残りやすく、フ
ァインな回路パターンの形成が困難になるからである。
【００２２】
【実施例】実施例１〜３，比較例１，２ いずれも、縦１００mm、横１５０mm、厚み１８μｍの寸
法形状を有する下記の電解銅箔を金属箔本体として用意
した。 Ａ：表出する結晶粒の平均粒径が０.５μｍのもの。 Ｂ：表出する結晶粒の平均粒径が０.８μｍのもの。 Ｃ：表出する結晶粒の平均粒径が１.２５μｍのもの。 Ｄ：表出する結晶粒の平均粒径が２.５μｍのもの。 これらの金属箔本体を５重量％の硫酸に１分間浸漬して
表面の酸化被膜を除去したのち、充分に水洗した。
法形状を有する下記の電解銅箔を金属箔本体として用意
した。 Ａ：表出する結晶粒の平均粒径が０.５μｍのもの。 Ｂ：表出する結晶粒の平均粒径が０.８μｍのもの。 Ｃ：表出する結晶粒の平均粒径が１.２５μｍのもの。 Ｄ：表出する結晶粒の平均粒径が２.５μｍのもの。 これらの金属箔本体を５重量％の硫酸に１分間浸漬して
表面の酸化被膜を除去したのち、充分に水洗した。
【００２３】ついで、各金属箔本体の片面に、下記の条
件で電解めっきを行って、表１で示した組成のＮｉ−Ｃ
ｕ合金の微細な合金粒子を付着させた。 めっき浴の組成：硫酸銅（Ｃｕ金属として）５ｇ／d
m3、硫酸ニッケル（Ｎｉ金属として）１２ｇ／dm3、ｐ
Ｈ３.５、電流密度：１０Ａ／dm2、通電時間：４秒、浴
温：４０℃。
件で電解めっきを行って、表１で示した組成のＮｉ−Ｃ
ｕ合金の微細な合金粒子を付着させた。 めっき浴の組成：硫酸銅（Ｃｕ金属として）５ｇ／d
m3、硫酸ニッケル（Ｎｉ金属として）１２ｇ／dm3、ｐ
Ｈ３.５、電流密度：１０Ａ／dm2、通電時間：４秒、浴
温：４０℃。
【００２４】付着した合金粒子の平均粒径を測定した。
得られた金属箔の表面は黒褐色になっていた。その後、
若干の亜鉛と若干のクロメートを付与して防色処理と防
錆処理を行った。また、合金粒子の組成に関しては、ま
ず付着した合金粒子の全量を計測し、ついで蛍光Ｘ線で
Ｎｉ成分の定量を行い、付着量からＮｉ成分を減算して
Ｃｕ量を求めた。
得られた金属箔の表面は黒褐色になっていた。その後、
若干の亜鉛と若干のクロメートを付与して防色処理と防
錆処理を行った。また、合金粒子の組成に関しては、ま
ず付着した合金粒子の全量を計測し、ついで蛍光Ｘ線で
Ｎｉ成分の定量を行い、付着量からＮｉ成分を減算して
Ｃｕ量を求めた。
【００２５】また、下記の仕様で樹脂材料との引き剥が
し強さを求めた。樹脂材料としてユーピレックスＶＴ
（商品名、宇部興産（株）製のポリイミドフィルム）を
用意し、これを、金属箔の合金粒子側の表面に重ね合わ
せたのち全体を鉄板で挟み、徐々に昇温、昇圧してい
き、温度３３０℃、圧力３２MPaの加熱・加圧状態下で
５分間保持したのち、徐々に冷却、減圧した。得られた
樹脂付き金属箔の引き剥がし強さをピール試験器で測定
した。測定片の幅は１０mmとし、測定温度は２５℃であ
る。結果を表１に示した。
し強さを求めた。樹脂材料としてユーピレックスＶＴ
（商品名、宇部興産（株）製のポリイミドフィルム）を
用意し、これを、金属箔の合金粒子側の表面に重ね合わ
せたのち全体を鉄板で挟み、徐々に昇温、昇圧してい
き、温度３３０℃、圧力３２MPaの加熱・加圧状態下で
５分間保持したのち、徐々に冷却、減圧した。得られた
樹脂付き金属箔の引き剥がし強さをピール試験器で測定
した。測定片の幅は１０mmとし、測定温度は２５℃であ
る。結果を表１に示した。
【００２６】なお、寸法形状は実施例の電解銅箔と同じ
であり、結晶粒の平均粒径が６μｍである圧延銅箔を比
較例２とし、これについても実施例と同様の処理を行っ
た。その結果も表１に示した。
であり、結晶粒の平均粒径が６μｍである圧延銅箔を比
較例２とし、これについても実施例と同様の処理を行っ
た。その結果も表１に示した。
【００２７】
【表１】
【００２８】表１から次のことが明らかである。金属箔
本体へのＣｕ−Ｎｉ合金粒子の付着状態は、実施例、比
較例のいずれにおいても同じであるが、金属箔本体の結
晶粒の平均粒径が大きくなるにつれて樹脂材料との引き
剥がし強さは小さくなっている。０.７kN／ｍ以上の引
き剥がし強さを確保するためには、結晶粒の平均粒径は
２μｍ以下にすることが好適である。
本体へのＣｕ−Ｎｉ合金粒子の付着状態は、実施例、比
較例のいずれにおいても同じであるが、金属箔本体の結
晶粒の平均粒径が大きくなるにつれて樹脂材料との引き
剥がし強さは小さくなっている。０.７kN／ｍ以上の引
き剥がし強さを確保するためには、結晶粒の平均粒径は
２μｍ以下にすることが好適である。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
金属箔は、基材である金属箔本体の表面に表出する結晶
粒の平均粒径を２μｍ以下とすることにより、ここに電
解めっきで微細粒子を均一に金属箔本体の表面に付着せ
しめることができる。そのため、樹脂材料との接着面積
は拡大し、樹脂材料との間で大きな引き剥がし強さが確
保される。
金属箔は、基材である金属箔本体の表面に表出する結晶
粒の平均粒径を２μｍ以下とすることにより、ここに電
解めっきで微細粒子を均一に金属箔本体の表面に付着せ
しめることができる。そのため、樹脂材料との接着面積
は拡大し、樹脂材料との間で大きな引き剥がし強さが確
保される。
【図１】本発明の金属箔を示す模式図である。
１ 金属箔本体 ２ 微細粒子
フロントページの続き (72)発明者 福田 伸 栃木県今市市荊沢601番地の２ 古河サー キットフォイル株式会社内 (72)発明者 星野 和弘 栃木県今市市荊沢601番地の２ 古河サー キットフォイル株式会社内 (72)発明者 芦澤 公一 滋賀県草津市山寺町笹谷61−８ 日本製箔 株式会社滋賀工場内 Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AB01B AB17A AB17B AK01C BA03 BA07 BA10A BA10C BA41B DE01B EH71B GB43 JA11A JK06 YY00A YY00B 4K024 AA02 AA03 AA15 AB01 AB09 AB19 BA01 BA02 BA04 BA06 BA08 BA09 BB11 BC02 CA01 CA03 CA04 CA06 GA16
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも表面に表出している結晶粒の
平均粒径が２μｍ以下である金属箔本体の前記表面に、
平均粒径は前記結晶粒の平均粒径より小さい微細粒子が
電解めっきで付着せしめられていることを特徴とする金
属箔。 - 【請求項２】 前記結晶粒の平均粒径が２μｍ以下であ
り、かつ、前記微細粒子の平均粒径が１μｍ以下である
請求項１の金属箔。 - 【請求項３】 請求項１または２の金属箔が樹脂基板に
接着された層構造を少なくとも１つ含むことを特徴とす
る、回路基板用の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000359632A JP2002167690A (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | 金属箔、それを用いた回路基板用の積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000359632A JP2002167690A (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | 金属箔、それを用いた回路基板用の積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002167690A true JP2002167690A (ja) | 2002-06-11 |
Family
ID=18831373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000359632A Pending JP2002167690A (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | 金属箔、それを用いた回路基板用の積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002167690A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007019322A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用金属シート、それを用いた銅クラッドラミネート材とフレキシブルプリント配線板 |
| JP2016064542A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | 東レ株式会社 | 金属積層フィルム |
-
2000
- 2000-11-27 JP JP2000359632A patent/JP2002167690A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007019322A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Nippon Foil Mfg Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用金属シート、それを用いた銅クラッドラミネート材とフレキシブルプリント配線板 |
| JP4492806B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2010-06-30 | 日本製箔株式会社 | 耐屈曲性フレキシブルプリント配線板 |
| JP2016064542A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | 東レ株式会社 | 金属積層フィルム |
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