JP2002159906A - 基板処理液供給機構 - Google Patents
基板処理液供給機構Info
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- JP2002159906A JP2002159906A JP2000360729A JP2000360729A JP2002159906A JP 2002159906 A JP2002159906 A JP 2002159906A JP 2000360729 A JP2000360729 A JP 2000360729A JP 2000360729 A JP2000360729 A JP 2000360729A JP 2002159906 A JP2002159906 A JP 2002159906A
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Weting (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
液の供給停止時における液漏れを確実に防止することが
できる基板処理液供給機構を提供する。 【解決手段】 ノズル3から処理液が吐出されている状
態から、この処理液の吐出を停止する際には、吐出用バ
ルブ7,8がともに開成されている状態から、コントロ
ーラ9によって、第2吐出用バルブ8から第1吐出用バ
ルブ7の順に閉成される。具体的には、コントコーラ9
は、閉成信号を第2吐出用バルブ8に向けて出力した
後、所定時間経過後(たとえば0.1〜2.0秒後)に
閉成信号を第1吐出用バルブ7に向けて出力する。これ
により、処理液供給配管5内の処理液の流通が阻止さ
れ、ノズル3からの処理液の吐出が停止される。
Description
晶表示装置用ガラス基板、PDP(プラズマ・ディスプ
レイ・パネル)基板、磁気ディスク用のガラス基板やセ
ラミック基板、あるいは、光または光磁気ディスク用の
樹脂基板などのような各種の基板に対して処理液を供給
するための基板処理液供給機構に関する。
おいては、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板の
ような被処理基板に処理液を供給することにより、被処
理基板の表面やその表面に形成された薄膜に対する処理
を施す工程が含まれる。たとえば、半導体ウエハに処理
を施すための基板処理装置の中には、スピンチャックに
保持された半導体ウエハの表面および/または裏面に吐
出ノズルから処理液を供給するようにしたものがある。
めの構成の一例を示す図である。吐出ノズル(半導体ウ
エハ)に供給すべき処理液は、処理液タンク100に貯
留されている。処理液タンク100からは、処理液を吐
出ノズルに向けて供給するための処理液供給路101が
延びており、この処理液供給路101には、処理液の供
給を開始/停止するためのエア弁102が介装されてい
る。処理液タンク100内は、たとえば窒素などの不活
性ガスによって加圧されており、エア弁102を開閉す
ることによって、吐出ノズルへの処理液の供給を開始ま
たは停止することができる。
102を閉成して処理液の供給を停止している際には、
処理液タンク100による処理液の圧力(液圧)が常に
直接的にエア弁102にかかっており、エア弁102内
のシール部に亀裂を生じさせる恐れがある。このように
してエア弁102内のシール部に亀裂が生じた場合、エ
ア弁102の閉成時におけるシール性が損なわれる(シ
ール不良)ために、エア弁102が閉成されているにも
かかわらず、処理液供給路101内を処理液が流通し
て、吐出ノズルから処理液が漏れ出すことがあった。ま
た、シール部に亀裂がなくても、シール部に不要物が付
着している場合にも、処理液タンク100による液圧が
常に直接的にエア弁102にかかっていると、同様に処
理液の漏れが起こり得る。
ると、漏れ出した処理液が処理後の半導体ウエハに付着
して、半導体ウエハに形成された薄膜の処理(たとえ
ば、エッチング処理、レジスト液塗布処理、または現像
処理等)が進みすぎるといったような不都合を生じるお
それがある。そこで、本発明の目的は、上述の技術的課
題を解決し、処理液の供給停止時における液漏れを確実
に防止することができる基板処理液供給機構を提供する
ことである。
の請求項1記載の発明は、処理液供給源に接続され、基
板に対して処理を施すための処理液を基板に供給するた
めの処理液供給路と、この処理液供給路に介装され、処
理液の流通を許可する開成状態および処理液の流通を阻
止する閉成状態に切り換え可能に設けられた第1バルブ
と、上記処理液供給路の、上記処理液供給源と上記第1
バルブとの間に介装され、処理液の流通を許可する開成
状態および処理液の流通を阻止する閉成状態に切り換え
可能に設けられた第2バルブと、上記基板に向けた処理
液の供給を停止させる際に、上記第2バルブが閉成した
後に上記第1バルブが閉成するように、第1バルブおよ
び第2バルブの開閉状態の切り換えを制御する制御部
と、を含むことを特徴とする基板処理液供給機構であ
る。
理液供給源に近い側から、第2バルブから第1バルブの
順に介装されており、基板への処理液の供給を停止させ
る際には、処理液供給源に近い側(処理液の流れる方向
に関して上流側)の第2バルブを閉成させた後に、処理
液供給源から遠い側(処理液の流れる方向に関して下流
側)の第1バルブを閉成させるようになっている。これ
によると、まず、第2バルブが閉成して、第2バルブよ
りも下流側の区間(第1バルブを含む区間)が処理液供
給源に対して隔離され、その後、第1バルブが閉成し
て、基板への処理液の供給が停止する。
停止している間、第1バルブと第2バルブとの間の処理
液供給路内の処理液には、処理液供給源による液圧がほ
とんど残らず、その液圧を低圧に保つことができる。こ
のため、処理液流通方向に関して下流側に設けられた第
1バルブへの液圧による負担が軽減され、その結果、そ
の第1バルブのシール部の亀裂発生を抑制し、寿命を延
ばすことができる。また、たとえ下流側の第1バルブ内
のシール部に亀裂を生じたとしても、その亀裂が処理液
供給路内の処理液の液圧によって拡げられるのを防ぐこ
とができ、処理液の供給停止時における液漏れを確実に
防止することができる。また、第1バルブ内のシール部
に不要物が付着していたとしても、同様に、処理液の液
漏れを確実に防止することができる。
停止させる際に、上記第2バルブを閉成させた後に上記
第1バルブを閉成させるものであれば何でもよく、たと
えば具体的には、第2バルブを閉成させる信号(以下、
閉成信号という)を第2バルブに向けて出力した後、所
定時間経過後(たとえば0.1〜2.0秒後)に閉成信
号を第1バルブに向けて出力するような制御部であって
もよい。あるいは、閉成信号を第2バルブに向けて出力
した後、第2バルブが閉成されたこと示す確認信号を第
2バルブから受取った後に、閉成信号を第1バルブに向
けて出力するような制御部であってもよい。
添付図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の
一実施形態に係る基板処理液供給機構の構成を示す系統
図である。この基板処理液供給機構1は、基板にエッチ
ング処理や洗浄処理などを施すための基板処理装置に適
用されて、処理室2内に配設されたノズル3を介してウ
エハWに処理液を供給するための機構である。
エハWを水平に保持するためのスピンチャック(図示せ
ず)が備えられている。ノズル3は、基板処理液供給機
構1によって供給される処理液を、上記スピンチャック
に保持されているウエハWの上面に向けて吐出するよう
に設けられている。処理液としては、フッ酸やアンモニ
アなどの薬液や純水を例示することができる。
給すべき処理液を貯留するための処理液タンク4と、こ
の処理液タンク4から延びた処理液供給配管5とが備え
られている。処理液供給配管5の先端は、ノズル3に接
続されている。処理液供給配管5には、処理液タンク4
内の処理液を汲み出して圧送するためのポンプ6が介装
されている。この実施形態では、処理液タンク4および
ポンプ6によって処理液供給源が構成されている。
に関してポンプ6よりも下流側に、第2吐出用バルブ8
が、さらにその下流側に、第1吐出用バルブ7が、直列
に介装されている。吐出用バルブ7,8は、たとえばエ
ア弁で構成されており、処理液の流通を許可する開成状
態と、内部に備えられたシール部(図示せず)によって
処理液の流通を阻止する閉成状態とに切り換え可能であ
る。
態の切り換えを制御できるコントローラ9が備えられて
いる。このコントローラ9は、吐出用バルブ7,8のそ
れぞれに対して、開成信号または閉成信号を出力するこ
とにより、これら吐出用バルブ7,8を開成および閉成
する。
で、コントローラ9によって吐出用バルブ7,8に開成
信号を送って、吐出用バルブ7,8をともに開成状態に
制御することにより、ポンプ6によって圧送される処理
液をノズル3からウエハWに向けて吐出することができ
る。また、コントローラ9によって吐出用バルブ7,8
に閉成信号を送って、吐出用バルブ7,8をともに閉成
状態に制御することにより、ノズル3からウエハWへの
処理液の吐出を停止させることができる。
吐出用バルブ7,8がともに閉成された状態でポンプ6
が駆動開始される。そして、処理液供給配管5内の液圧
が一定になった後、コントローラ9によって開成信号が
送られ、第2吐出用バルブ8から第1吐出用バルブ7の
順に開成する。これにより、処理液タンク4内に貯留さ
れた処理液が、処理液供給配管5を通ってノズル3に供
給され、ノズル3からウエハWに向けて吐出される。
には、吐出用バルブ7,8がともに開成されている状態
から、コントローラ9によって閉成信号が送られ、第2
吐出用バルブ8から第1吐出用バルブ7の順に閉成され
る。具体的には、コントコーラ9は、閉成信号を第2吐
出用バルブ8に向けて出力した後、所定時間経過後(た
とえば0.1〜2.0秒後)に閉成信号を第1吐出用バ
ルブ7に向けて出力する。これにより、処理液供給配管
5内の処理液の流通が阻止され、ノズル3からの処理液
の吐出が停止される。
供給配管5には、ウエハWに対する処理液の供給および
その停止を制御するための吐出用バルブ7,8が介装さ
れており、ノズル3からの処理液の供給を停止する際に
は、コントローラ9が、第2吐出用バルブ8を閉成させ
た後、第1吐出用バルブ7を閉成する。
給を停止している間、吐出用バルブ7,8の間における
処理液供給配管5内の液圧を低圧に保つことができるの
で、液圧による第1吐出用バルブ7への負担が軽減さ
れ、その結果、第1吐出用バルブ7の寿命を延ばすこと
ができる。そのうえ、たとえ第1吐出用バルブ7内のシ
ール部に亀裂を生じても、その亀裂が処理液供給配管5
内の液圧によって拡げられるのを防ぐことができ、処理
液の供給停止時における液漏れを確実に防止することが
できる。また、第1吐出用バルブ7内のシール部に不要
物が付着していたとしても、同様に、処理液の液漏れを
確実に防止することができる。
であるが、この発明は、上記の実施形態に限定されるも
のではない。たとえば、上記の実施形態では、ノズル3
からの処理液の吐出を停止する際には、コントローラ9
は、閉成信号を第2吐出用バルブ8に向けて出力した
後、所定時間経過後に閉成信号を第1吐出用バルブ7に
向けて出力することで、第2吐出用バルブから第1吐出
用バルブ7の順にこれらのバルブを閉成している。しか
し、これに限らず、たとえば、閉成信号を第2吐出用バ
ルブ8に向けて出力した後、第2吐出用バルブ8が閉成
されたこと示す確認信号を第2吐出用バルブ8から受取
った後に、閉成信号を第1吐出用バルブ7に向けて出力
することで、第2吐出用バルブ8から第1吐出用バルブ
7の順にこれらのバルブを閉成するようにしてもよい。
これによると、第2吐出用バルブ8および第1吐出用バ
ルブ7をこの順に確実に閉成させることができる。
7,8を開成する際には、コントローラ9によって、第
2吐出用バルブ8から第1吐出用バルブ7の順に開成さ
せているが、吐出用バルブ7,8を同時に開成させても
よい。あるいは、上記の実施形態とは逆に、第1吐出用
バルブ7から第2吐出用バルブ8の順に開成させてもよ
く、この場合、処理液の吐出開始時においても、第1吐
出用バルブ7内のシール部への液圧の影響をほとんどな
くすことができ、第1吐出用バルブの寿命をさらに延ば
すことができる。
7,8は、エアによって開閉駆動されるエア弁で構成さ
れているとしたが、電磁力によって開閉駆動される電磁
弁で構成されてもよいし、手動で開閉される手動弁であ
ってもよい。
タンク4内の処理液を送り出すために、処理液供給配管
5にはポンプ6が介装されているとしたが、このポンプ
6によって処理液を送出する構成に代えて、処理液タン
ク4を密閉構造としつつ、処理液タンク4内にたとえば
窒素などの不活性ガスを供給して処理液タンク4内を加
圧することにより、処理液タンクから処理液を送り出す
構成としてもよい。
発明に係る基板処理液供給機構が、半導体ウエハに処理
液を供給して処理する装置に適用された場合ついて説明
した。しかしながら、この発明に係る基板処理液供給機
構は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、PD
P(プラズマ・ディスプレイ・パネル)基板、磁気ディ
スク用のガラス基板やセラミック基板、あるいは、光ま
たは光磁気ディスク用の樹脂基板などのような各種の基
板などを処理する装置に適用することもできる。
的事項の範囲内で、種々の設計変更を施すことが可能で
ある。
係る発明の基板処理液供給機構によると、処理液供給路
内の第1バルブと第2バルブとの間の処理液には、処理
液供給源による液圧がほとんど残らないので、処理液の
供給停止時における液漏れを確実に防止することができ
るという効果を奏する。
の構成を示す系統図である。
の機構の一例を示す系統図である。
Claims (1)
- 【請求項1】処理液供給源に接続され、基板に対して処
理を施すための処理液を基板に供給するための処理液供
給路と、 この処理液供給路に介装され、処理液の流通を許可する
開成状態および処理液の流通を阻止する閉成状態に切り
換え可能に設けられた第1バルブと、 上記処理液供給路の、上記処理液供給源と上記第1バル
ブとの間に介装され、処理液の流通を許可する開成状態
および処理液の流通を阻止する閉成状態に切り換え可能
に設けられた第2バルブと、 基板への処理液の供給を停止させる際に、上記第2バル
ブが閉成した後に上記第1バルブが閉成するように、第
1バルブおよび第2バルブの開閉状態の切り換えを制御
する制御部と、を含むことを特徴とする基板処理液供給
機構。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2000360729A JP3765726B2 (ja) | 2000-11-28 | 2000-11-28 | 基板処理液供給機構 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
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JP3765726B2 JP3765726B2 (ja) | 2006-04-12 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006218338A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Honda Motor Co Ltd | 塗布液供給方法 |
JP2007040931A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Hitachi High-Tech Science Systems Corp | 自動分析装置 |
-
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- 2000-11-28 JP JP2000360729A patent/JP3765726B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4728005B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2011-07-20 | 本田技研工業株式会社 | 塗布液供給方法 |
JP2007040931A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Hitachi High-Tech Science Systems Corp | 自動分析装置 |
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