JP2002157564A - Antenna coil for ic card and its manufacturing method - Google Patents

Antenna coil for ic card and its manufacturing method

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JP2002157564A
JP2002157564A JP2000354383A JP2000354383A JP2002157564A JP 2002157564 A JP2002157564 A JP 2002157564A JP 2000354383 A JP2000354383 A JP 2000354383A JP 2000354383 A JP2000354383 A JP 2000354383A JP 2002157564 A JP2002157564 A JP 2002157564A
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antenna coil
ic card
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JP2000354383A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Sakamoto
Hiroshi Tada
Hidenori Yasukawa
Masami Yoshimoto
浩行 坂本
裕志 多田
秀範 安川
正実 義本
Original Assignee
Toyo Aluminium Kk
東洋アルミニウム株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antenna coil for an IC card which can be smoothly rewound and sheet-fed without bringing about blocking and its manufacturing method. SOLUTION: This antenna coil 1 for an IC card is provided with resin film substrate 11, a primer coat layer 15 formed on the surface of the substrate 11 and circuit pattern layers 13, made from metal foil, is formed on at least one part of the surface of the primer coat layer 15. The primer coat layer 15 is formed on one surface of the metal foil, the resin film substrate 11 is stuck onto the surface of the primer coat layer 15, resist ink layer having a prescribed pattern is printed on the other surface of the metal foil, the circuit pattern layer 13 is formed by etching a part of the metal foil by using the resist ink layer as a mask, and the resist ink layer is subsequently eliminated.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、ICカード用アンテナコイルとその製造方法に関し、特にICカードに用いるアンテナコイルで回路パターン層が金属箔から形成されたICカード用アンテナコイルとその製造方法に関するものである。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to an antenna coil and a method for manufacturing the same IC card, in particular a circuit pattern layer by the antenna coil used in the IC card and the antenna coil for an IC card which is formed of a metal foil manufacturing method thereof it is intended.

【0002】 [0002]

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】近年、I Background of the invention Problems to be Solved In recent years, I
Cカードは、めざましい発展を遂げ、テレフォンカード、クレジットカード、プリペイドカード、キャッシュカード、IDカード、カードキー等に使用され始めている。 C card, made a remarkable development, phone cards, credit cards, and prepaid cards, cash cards, ID cards, began to be used in the card keys and the like. これらの従来のICカード用アンテナコイルは、接着剤を用いてポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム等の樹脂フィルムの両面に金属箔を接着した後、 Antenna coil for these conventional IC card, after bonding a metal foil on both surfaces of a resin film such as polyethylene terephthalate (PET) film using an adhesive,
この金属箔の少なくとも一部にエッチング処理を施して、金属箔からなる回路パターン層を樹脂フィルムの表面上に形成することにより、製造されていた。 By etching at least a portion of the metal foil, a circuit pattern layer made of a metal foil by forming on the surface of the resin film, it has been produced.

【0003】しかしながら、上記のようにして製造されたICカード用アンテナコイルを重ねた状態で、または帯状に巻き取った状態で出荷・保管する際に重なった部分同士が密着する(以下、ブロッキングという)という問題があった。 However, in a laminated state IC antenna coil cards manufactured in the manner described above, or overlapped portion between the time of shipping and storage in wound state in a strip is in close contact (hereinafter, referred to as the blocking ) there is a problem in that. このため、アンテナコイルを用いてIC Therefore, by using the antenna coil IC
カードを製造する際に、密着したアンテナコイルの部分が容易に分離できずに製造ラインが停止するというトラブルがあった。 When manufacturing the card, production line can not be part easily separated coherent antenna coil having trouble that stopped.

【0004】ブロッキングを防止するためには、基材としての樹脂フィルム上の余分な接着剤を除去することや、アンテナコイルが重なる部分に剥離紙を挿入する対策が考えられる。 [0004] To prevent blocking, or to remove the excess adhesive on the resin film as a base material, measures can be considered to insert a release paper in a portion where the antenna coil overlaps. しかし、接着剤を完全に除去することは至極困難である。 However, it is extremely difficult to completely remove the adhesive. また、剥離紙を挿入すると、後工程において剥離紙を除去する工程が必要となる。 Also, inserting a release paper, the step of removing the release paper in a subsequent step is necessary. したがって、いずれの対策を採用するにしても、余分な工程が必要となり、製造コストの上昇を招くという問題があった。 Therefore, even if the adopting any measures, extra steps are required, there is a problem that causes an increase in manufacturing cost.

【0005】そこで、この発明の目的は、ブロッキングが生じることなく、円滑に巻戻しや枚葉供給ができるI An object of the present invention, without blocking occurs, I which can smoothly rewind and leaves feed
Cカード用アンテナコイルとその製造方法を提供することである。 It is to provide an antenna coil and a manufacturing method thereof for C card.

【0006】 [0006]

【課題を解決するための手段】この発明に従ったICカード用アンテナコイルは、樹脂を含む基材と、この基材の表面上に形成された下地被覆層と、この下地被覆層の表面の少なくとも一部上に金属箔で形成された回路パターン層とを備える。 SUMMARY OF THE INVENTION The IC card antenna coil according to the present invention comprises a substrate comprising a resin, a base coating layer formed on the surface of the substrate, the surface of the undercoat layer and at least a portion formed of a metal foil on the circuit pattern layer.

【0007】この発明に従ったICカード用アンテナコイルにおいては、基材の表面上に下地被覆層が形成されているので、アンテナコイルが重ねられても、回路パターン層が形成された基材同士は、下地被覆層を介して重なり合うので密着することがない。 [0007] In the IC antenna coil card in accordance with the present invention, since the undercoat layer on the surface of the substrate is formed, be superimposed antenna coil, based circuit pattern layer is formed material together is never in close contact because overlap via the undercoat layer. このため、ブロッキングが起こるのを防止することができる。 Therefore, it is possible to prevent blocking from occurring. したがって、 Therefore,
ICカードの製造ラインが停止するというトラブルを未然に防止することができる。 IC card production line can be prevented in advance the trouble that to stop.

【0008】好ましくは、この発明のICカード用アンテナコイルは、下地被覆層と基材との間に介在して両者を接着する接着層をさらに備える。 [0008] Preferably, IC card antenna coil of the present invention further comprises an adhesive layer for bonding both interposed between the undercoat layer and the substrate. この場合、接着層は、エポキシ樹脂を含有するポリウレタン系接着剤を含むのが好ましい。 In this case, the adhesive layer contain a polyurethane based adhesive containing an epoxy resin is preferred.

【0009】また、好ましくは、この発明のICカード用アンテナコイルにおいて、下地被覆層の厚みは、0. [0009] Preferably, in IC antenna coil card of the present invention, the thickness of the undercoat layer is 0.
1μm以上5μm以下である。 It is 1μm or more 5μm or less.

【0010】さらに、好ましくは、回路パターン層は、 Furthermore, preferably, the circuit pattern layer,
基材の一方表面の上で下地被覆層の表面上に形成された第1の回路パターン層と、基材の他方表面の上で下地被覆層の表面上に形成された第2の回路パターン層とを含む。 A first circuit pattern layer formed on the surface of the undercoat layer on one surface of the substrate, the second circuit pattern layer formed on the surface of the undercoat layer on the other surface of the substrate including the door. この場合、第1の回路パターン層の少なくとも一部が第2の回路パターン層の少なくとも一部に接触しているのが好ましい。 In this case, it is preferable that at least a portion of the first circuit pattern layer is in contact with at least a portion of the second circuit pattern layer. これにより、第1と第2の回路パターン層の電気的導通を図ることができる。 Thus, it is possible to achieve electrical conduction of the first and second circuit pattern layer. 第1と第2の回路パターン層の接触は、クリンピング加工によって容易に行なうことができる。 Contact of the first and second circuit pattern layer can be easily carried out by crimping process.

【0011】この発明に従ったICカード用アンテナコイルの製造方法は、次の工程を備える。 [0011] manufacturing process of the IC card antenna coils in accordance with the present invention includes the following steps.

【0012】(a) 金属箔の一方表面の上に下地被覆層を形成する工程。 [0012] (a) forming a base coating layer on one surface of the metal foil. (b) 下地被覆層の表面の上に樹脂を含む基材を接着する工程と、 (c) 金属箔の他方表面の上に所定のパターンを有するレジストインク層を印刷する工程。 (B) a step of bonding a substrate comprising a resin on the surface of the undercoat layer, the step of printing a resist ink layer having a predetermined pattern on the other surface of the (c) metal foil.

【0013】(d) レジストインク層をマスクとして用いて金属箔の一部をエッチングすることによって回路パターン層を形成する工程。 [0013] (d) forming a circuit pattern layer by etching a part of the metal foil using the resist ink layer as a mask.

【0014】(e) 金属箔の一部をエッチングした後、レジストインク層を除去する工程。 [0014] (e) after partially etching the metal foil, removing the resist ink layer.

【0015】好ましくは、この発明のICカード用アンテナコイルの製造方法において、基材を接着する工程は、エポキシ樹脂を含有するポリウレタン系接着剤を用いて下地被覆層の表面の上に基材を接着することを含む。 [0015] Preferably, in the manufacturing method of the IC card antenna coil of the present invention, the step of bonding the base material, the base material on the surface of the undercoat layer by using a polyurethane-based adhesive containing an epoxy resin comprising adhesive.

【0016】また、好ましくは、この発明のICカード用アンテナコイルの製造方法において、基材を固着する工程は、第1の金属箔の一方表面の上に形成された下地被覆層の表面の上に基材の一方表面を接着し、第2の金属箔の一方表面の上に形成された下地被覆層の表面の上に基材の他方表面を接着することを含み、回路パターン層を形成する工程は、基材の一方表面の上で第1の金属箔の一部をエッチングすることによって第1の回路パターン層を形成し、基材の他方表面の上で第2の金属箔の一部をエッチングすることによって第2の回路パターン層を形成することを含む。 [0016] Preferably, in the manufacturing method of the IC card antenna coil of the present invention, the step of fixing the substrate, on the surface of the undercoat layer formed on one surface of the first metal foil to adhere one surface of the substrate, the method comprising bonding the other surface of the substrate on the surface of the second base coating layer formed on one surface of the metal foil to form a circuit pattern layer process, the first circuit pattern layer is formed by etching a portion of the first metal foil on the one surface of the substrate, a portion of the second metal foil on the other surface of the substrate the includes forming a second circuit pattern layer by etching. 当然のことながら、第1の金属箔の一部のエッチング処理と第2の金属箔の一部のエッチング処理は同時に行なってもよい。 Of course, etching a portion of the part of the etching process and the second metal foil of the first metal foil may be carried out simultaneously.

【0017】さらに、好ましくは、この発明のICカード用アンテナコイルの製造方法は、クリンピング加工によって、第1の回路パターン層の少なくとも一部を第2 Furthermore, preferably, the manufacturing method of the IC card antenna coil of the present invention, the crimping process, at least a portion of the first circuit pattern layer and the second
の回路パターン層の少なくとも一部に接触させる工程をさらに備える。 Further comprising the step of contacting at least a portion of the circuit pattern layer. この場合、基材の両面に形成された第1 In this case, first formed on both surfaces of the base material
と第2の回路パターン層の電気的導通を図るために、クリンピング加工によって第1と第2の回路パターン層の少なくとも一部同士を接触させることができるので、簡単な工程で導通を達成することができる。 If in order to achieve electrical conduction of the second circuit pattern layer, since it is possible to contact at least a portion between the first and second circuit pattern layer by crimping process, to achieve conduction by a simple process can. このため、従来の製造方法に比べて製造コストの低減を図ることができ、また生産効率を高めることが可能になる。 Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost as compared with the conventional manufacturing method, also makes it possible to increase the production efficiency.

【0018】 [0018]

【発明の実施の形態】図1はこの発明の1つの実施の形態に従ったICカード用アンテナコイルの平面図、図2 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Figure 1 is a plan view of the IC card antenna coil in accordance with one embodiment of the present invention, FIG. 2
は図1のII−II線の方向から見た部分断面図である。 Is a partial sectional view seen from the direction of line II-II of FIG.

【0019】図1と図2に示すように、ICカード用アンテナコイル1は、樹脂フィルム基材11と、樹脂フィルム基材11の両面に形成された接着剤層12と、接着剤層12の表面上に形成された下地被覆層としてプライマーコート層15と、プライマーコート層15の表面上に所定のパターンに従って形成された金属箔からなる回路パターン層13とから構成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the antenna coil 1 for an IC card, a resin film substrate 11, an adhesive layer 12 formed on both surfaces of the resin film substrate 11, the adhesive layer 12 a primer coat layer 15 as an underlying coating layer formed on the surface, and a circuit pattern layer 13 which consists of a metal foil formed in accordance with a predetermined pattern on the surface of the primer coat layer 15. 回路パターン層13は、図1に示すように基材の表面上に渦巻状のパターンで形成されている。 The circuit pattern layer 13 is formed of a spiral pattern on the surface of the substrate as shown in FIG. この回路パターン層13の端部には、ICチップを搭載するための領域13cと13 At the end of the circuit pattern layer 13, a region 13c for mounting the IC chip 13
dが形成されている。 d is formed. 図1において点線で示される回路パターン層は、基材11の裏面に配置される。 The circuit pattern layer shown by a dotted line in FIG. 1 is disposed on the back surface of the base material 11. 基材11 The base material 11
の表面に形成された回路パターン層13は、基材11の裏面に形成された回路パターン層13に、圧着部13a The circuit pattern layer 13 formed on the surface of the circuit pattern layer 13 formed on the back surface of the substrate 11, the crimping part 13a
と13bのそれぞれで互いに電気的に導通するように接触している。 We are in contact so as to be electrically conductive with respect to each other with 13b with. この接触はクリンピング加工によって基材11と接着剤層12とプライマーコート層15を部分的に破壊することにより達成されている。 This contact is achieved by disrupting the substrate 11 and the adhesive layer 12 and the primer coat layer 15 by crimping process partially.

【0020】上記の1つの実施の形態において回路パターン層13に使用される金属箔は、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、錫箔等から選ばれる少なくとも1種を使用することができる。 The metal foil used in the circuit pattern layer 13 in one embodiment described above can be used aluminum foil, copper foil, stainless steel foil, titanium foil, at least one selected from tin foil or the like . これらの中でも、経済性、汎用性、信頼性の観点から、回路パターン層の材料としてアルミニウム箔を用いるのが最も好ましい。 Among these, economy, versatility, in terms of reliability, it is preferred to use the aluminum foil as the material of the circuit pattern layer. ここで、アルミニウム箔とは、純アルミニウム箔に限定されるものではなく、アルミニウム合金箔も含む。 Here, the aluminum foil, is not limited to pure aluminum foil, also including an aluminum alloy foil.

【0021】金属箔は、厚みが7μm以上60μm以下で、純度が97.5質量%以上99.7質量%以下であるのが好ましく、より好ましくは厚みが15μm以上5 The metal foil has a thickness of at 7μm least 60μm or less is preferably the purity is less than 99.7 mass% or more 97.5% by weight, more preferably 15μm or more thick 5
0μm以下、純度が98.0質量%以上99.5質量% 0μm or less, a purity of 98.0 wt% 99.5 wt%
以下である。 Less.

【0022】金属箔の厚みが7μm未満の場合には、ピンホールが多く発生するとともに製造工程において破断するおそれがある。 [0022] When the thickness of the metal foil is less than 7μm, there is a risk of breaking in the manufacturing process with pinholes frequently occur. 一方、アルミニウム箔の厚みが60 On the other hand, the thickness of the aluminum foil 60
μmを超える場合には、回路パターン層13を形成するためのエッチング処理に時間がかかるとともに、材料コストの上昇を招く。 When it exceeds μm is time consuming to etching treatment for forming a circuit pattern layer 13, it causes an increase in material cost.

【0023】純度が97.5質量%未満の場合には、金属箔に含まれる不純物が多くなり、回路パターン層13 [0023] If the purity is less than 97.5 mass%, the more impurities contained in the metal foil, the circuit pattern layer 13
の電気抵抗が高くなるとともに、耐食性が極端に悪くなり、僅かな水分でも腐食が進行する場合がある。 With the electric resistance is high, the corrosion resistance becomes extremely poor, there are cases where corrosion proceeds even slight moisture. 一方、 on the other hand,
純度が99.7質量%を超える場合には、金属箔の耐食性が過度に向上するため、エッチング処理に時間がかかる。 If the purity is more than 99.7 mass%, the corrosion resistance of the metal foil is excessively increased, it takes time for the etching process.

【0024】具体的には、回路パターン層13の材料としてアルミニウム箔を用いる場合、たとえばJIS(A [0024] Specifically, in the case of using an aluminum foil as the material of the circuit pattern layer 13, for example, JIS (A
A)の記号では1030、1N30、1050、110 In a sign of A) 1030,1N30,1050,110
0、8021、8079等の純アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔を採用することができる。 Pure aluminum foil or aluminum alloy foil such 0,8021,8079 can be employed.

【0025】本発明において回路パターン層13の材料としてアルミニウム箔を用いる場合、アルミニウムの純度とは、鉄(Fe)、シリコン(Si)、銅(Cu)、 In the case of using the aluminum foil as the material of the circuit pattern layer 13 in the present invention, the aluminum purity of the iron (Fe), silicon (Si), copper (Cu),
マンガン(Mn)、マグネシウム(Mg)、亜鉛(Z Manganese (Mn), magnesium (Mg), zinc (Z
n)、ガリウム(Ga)、チタン(Ti)、ジルコニウム(Zr)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)という主要な不純物元素の合計の質量%を100質量%から差し引いた値である。 n), gallium (Ga), titanium (Ti), zirconium (Zr), nickel (Ni), which is a value obtained by subtracting the weight percent of the total of the main impurity elements of chromium (Cr) from 100 wt%. 本発明の回路パターン層13の材料として用いられるアルミニウム箔においては、鉄の含有量が0.2〜1.3質量%、シリコンの含有量が0.0 In the aluminum foil used as a material of the circuit pattern layer 13 of the present invention, the iron content is 0.2 to 1.3 mass%, the content of silicon 0.0
5〜1.0質量%、銅の含有量が0.3質量%以下であるのが好ましい。 5 to 1.0 wt%, the content of copper is preferably not more than 0.3 mass%.

【0026】また、アルミニウム箔の強度の観点では、 [0026] In addition, in terms of the strength of the aluminum foil,
上記の組成範囲が好ましく、引張り強度は70MPa〜 The above composition range is preferred, tensile strength 70MPa~
120MPa、伸びは5%以上が好ましい。 120 MPa, elongation is preferably at least 5%. アルミニウム箔の引張り強度が70MPa未満、または伸びが5% Less than the tensile strength of the aluminum foil is 70 MPa, or elongation of 5%
未満の場合には、製造工程中に撓みや皺が生じ、回路パターン層の寸法精度が悪くなるおそれがある。 If it is less than the resulting deflection or wrinkling during the manufacturing process, there is a possibility that the dimensional accuracy of the circuit pattern layer is deteriorated. 用いられる金属箔は、軟質箔または半硬質箔が好ましく、箔に圧延した後に250〜550℃程度の温度で焼鈍するのが好ましい。 Metal foil used is preferably flexible foil or semirigid foil, preferably annealed at a temperature of about 250 to 550 ° C. After rolled foil. 引張り強度が120MPaを超える硬質の金属箔を用いると、圧延油の残りや柔軟性(巻取り性)の点で問題があり好ましくない。 When the tensile strength is used a metal foil hard exceeding 120 MPa, there is a problem not preferable in terms of the rest and flexibility of rolling oil (winding property).

【0027】プライマーコート層の材料としては、エポキシ系プライマー、アクリル系プライマー、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合系プライマー等から選ばれる少なくとも1種以上を採用することができる。 Examples of the material of the primer coat layer, an epoxy based primer, acrylic primer, vinyl chloride - may be employed at least one selected from vinyl acetate copolymer based primer, and the like. プライマーコート層の厚みは、0.1μm以上5.0μm以下が好ましい。 The thickness of the primer coating layer is preferably 0.1μm or more 5.0μm or less. プライマーコート層の厚みが0.1μm未満では、 It is less than 0.1μm in thickness of the primer coat layer,
ブロッキングが生じやすくなる。 Blocking is likely to occur. 一方、プライマーコート層の厚みが5μmを超えると、アンテナコイルの電気抵抗が大きくなり、他の部品や配線との導通が不充分となり、発熱や動作不良の原因となる。 On the other hand, when the thickness of the primer coat layer exceeds 5 [mu] m, the electrical resistance of the antenna coil is increased, it becomes insufficient conduction between the other components and wiring, causing fever and malfunction.

【0028】本発明のICカード用アンテナコイルの基材として用いられる樹脂フィルムは、低収縮性ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、低収縮性ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム等から選ばれる少なくとも1種であるのが好ましい。 The resin film used as the IC substrate for the antenna coil card of the present invention is at least one selected from low shrinkage polyethylene terephthalate (PET) film, low shrinkage polyethylene naphthalate (PEN) film or the like preference is. この樹脂フィルムの厚みは15〜50μmの範囲内であるのが好ましく、より好ましくは20〜40μmの範囲内である。 Is preferably the thickness of the resin film is in the range of 15 to 50 m, more preferably in the range of 20 to 40 [mu] m. 基材の厚みが15μm未満では、回路パターン層を形成する金属箔との積層体の剛性が不足するため、各製造工程での作業性に問題が生じる。 The thickness of the substrate is less than 15 [mu] m, due to the lack of rigidity of the laminate of a metal foil for forming a circuit pattern layer, a problem occurs in workability in the manufacturing process. 一方、基材の厚みが50μ On the other hand, the thickness of the substrate is 50μ
mを超える場合には、後述するクリンピング処理を確実に行なうことができないおそれがある。 If more than m, it may not be reliably performed crimping process to be described later.

【0029】基材に用いられる樹脂フィルムの熱収縮率は、温度150℃で30分間保持したときに0.3%以下である必要がある。 The thermal shrinkage of the resin film used in the substrate is required to be 0.3% or less when kept at a temperature 0.99 ° C. 30 min. この熱収縮率が0.3%を超える場合には、基材の上に形成される回路パターン層の寸法精度が劣化するという問題がある。 If this heat shrinkage ratio exceeds 0.3%, the dimensional accuracy of the circuit pattern layer formed on the substrate is deteriorated.

【0030】なお、上記の熱収縮率とは、線収縮率のことであり、次の式によって算出されるものである。 [0030] Note that the above-mentioned heat shrinkage refers to a linear shrinkage and is calculated by the following equation.

【0031】 [0031]

【数1】 [Number 1]

【0032】上記の式においてLは温度150℃で30 [0032] L is a temperature 0.99 ° C. In the above formula 30
分間保持したときの樹脂フィルムの長さ、L 0は樹脂フィルムの元の長さである。 The length of the resin film when held minutes, L 0 is the original length of the resin film.

【0033】プライマーコート層が形成された金属箔と、基材としての樹脂フィルムとの間の接着は、エポキシ樹脂を含有するポリウレタン(PU)系接着剤を用いたドライラミネーションによるのが好ましい。 The metal foil primer coat layer is formed, the adhesion between the resin film as the substrate, preferably by dry lamination using a polyurethane (PU) based adhesive containing an epoxy resin. 通常のエポキシ樹脂を含有しないポリウレタン系接着剤を用いた場合には、回路パターン層を形成するためのエッチング処理中や、ICチップを実装するときにデラミネーション(剥離)が生じやすくなる。 In the case of using a conventional polyurethane adhesive containing no epoxy resin, or during the etching process for forming the circuit pattern layer, delamination (peeling) tend to occur when mounting the IC chip. これは、エポキシ樹脂を含有しないポリウレタン系接着剤が耐薬品性や耐熱性に劣るからである。 This polyurethane adhesive containing no epoxy resin is because poor chemical resistance and heat resistance.

【0034】基材としての樹脂フィルムの上に回路パターン層を形成するための金属箔を接着させるためには、 [0034] In order to bond the metal foil for forming the circuit pattern layers on the resin film as a base material,
エポキシ樹脂を含有するポリウレタン系接着剤を乾燥後における重量で1〜15g/m 2程度塗布するのが好ましい。 To apply about 1 to 15 g / m 2 by weight of the polyurethane based adhesive containing an epoxy resin after drying is preferred. この塗布量が1g/m 2未満では、接着力が不足し、15g/m 2を超える場合には、後述するクリンピング加工を阻害するとともに、製造コストの上昇を招く。 In this coating amount is less than 1 g / m 2, adhesion is insufficient, when it exceeds 15 g / m 2, as well as inhibit the crimping process to be described later, it causes an increase in manufacturing cost.

【0035】次に、この発明のICカード用アンテナコイルの製造方法の1つの実施の形態について説明する。 Next, a description will be given one embodiment of the manufacturing method of the IC card antenna coil of the present invention.
図3〜図7はこの発明に従ったICカード用アンテナコイルの製造工程を示す部分断面図である。 3 to 7 are partial sectional views showing a manufacturing process of the IC card antenna coils in accordance with the present invention. なお、図3〜 It should be noted that, as shown in FIG. 3
図7は、図1のII−II線の方向から見た部分断面を示している。 Figure 7 shows a partial cross section viewed from the direction of line II-II of FIG.

【0036】図3に示すように、2つの金属箔130のそれぞれの一方表面の上にプライマーコート層15を形成する。 As shown in FIG. 3, to form a primer coating layer 15 on each of one surface of the two metal foils 130. このように、金属箔130を樹脂フィルム基材11に接着する前に、金属箔130の少なくとも一部、 Thus, prior to bonding the metal foil 130 to the resin film substrate 11, at least a portion of the metal foil 130,
好ましくは一方表面にプライマーコート処理を施し、プライマーコート層を形成する。 Preferably the other hand subjected to primer coating treatment on the surface, to form a primer coating layer. プライマーコート層の形成方法は、特に限定されるものではないが、刷毛塗り、 The method of forming the primer coating layer include, but are not limited to, brushing,
ディッピング、ロールコーター、バーコーター、ドクターブレード、吹き付け、印刷等によって実施できるが、 Dipping, roll coater, a bar coater, a doctor blade, spraying, it can be implemented by printing or the like,
特にグラビア印刷によるのが好ましい。 Particularly preferably by gravure printing. プライマーコート層を形成した後は、充分に硬化させるために50〜2 After forming the primer coating layer, 50-2 in order to sufficiently cure
50℃程度の温度で5〜300秒間程度、乾燥・硬化処理を施すのが好ましい。 About 5 to 300 seconds of about 50 ° C. Temperature is preferably subjected to a drying and curing process.

【0037】図4に示すように、樹脂フィルム基材11 As shown in FIG. 4, the resin film substrate 11
の両面に接着剤層12を形成し、この接着剤層12によって樹脂フィルム基材11の両面に、プライマーコート層15が形成された2つのアルミニウム箔130のそれぞれの一方表面を固着する。 Of an adhesive layer 12 formed on both sides, by the adhesive layer 12 on both surfaces of the resin film substrate 11 to secure the respective one surfaces of the two aluminum foil 130 having the primer coating layer 15 is formed. このようにして、アルミニウム箔130と樹脂フィルム基材11との積層体を準備する。 Thus, to prepare a laminate of aluminum foil 130 and the resin film substrate 11.

【0038】図5に示すように、アンテナコイルの仕様に従った所定の渦巻状パターンを有するようにレジストインク層14をアルミニウム箔130の表面上に印刷する。 As shown in FIG. 5, a resist ink layer 14 to have a predetermined spiral pattern in accordance with specifications of an antenna coil printed on the surface of the aluminum foil 130. 印刷後、レジストインク層14の硬化処理を行なう。 After printing, perform curing treatment of the resist ink layer 14.

【0039】図6に示すように、レジストインク層14 As shown in FIG. 6, the resist ink layer 14
をマスクとして用いてアルミニウム箔130をエッチングすることにより、回路パターン層13を形成する。 By etching the aluminum foil 130 by using as a mask to form a circuit pattern layer 13.

【0040】その後、図7に示すように、レジストインク層14を剥離する。 [0040] Thereafter, as shown in FIG. 7, the resist is peeled off the ink layer 14. 最後に、回路パターン層13の所定領域に凹凸のある金属板と金属突起を用いてクリンピング加工を施すことにより、図2に示すように回路パターン層の接触部または圧着部13aを形成する。 Finally, by performing the crimping process using a metal plate and a metal protrusion having irregularities in a predetermined area of ​​the circuit pattern layer 13, to form a contact portion or crimp portion 13a of the circuit pattern layer as shown in FIG. このようにして本発明のICカード用アンテナコイル1が完成する。 Such IC card antenna coil 1 of the present invention is completed.

【0041】この発明の製造方法において用いられるレジストインクは特に限定されないが、分子中に少なくとも1個のカルボキシル基を有するアクリルモノマーとアルカリ可溶性樹脂とを主成分とする紫外線硬化型レジストインクを用いるのが好ましい。 [0041] Although the resist ink is not specifically limited to be used in the production method of the present invention, to use a UV-curable resist ink mainly composed of acrylic monomer and an alkali-soluble resin having at least one carboxyl group in the molecule It is preferred. このレジストインクは、グラビア印刷が可能であり、耐酸性を有し、かつアルカリによって容易に剥離除去することが可能であるので、連続大量生産に適している。 The resist ink is capable of gravure printing, has acid resistance, and because it can be easily peeled and removed by the alkali, is suitable for continuous mass production. このレジストインクを用いて金属箔に所定の回路パターンでグラビア印刷を施し、紫外線を照射して硬化させた後、通常の方法に従って、たとえば塩化第二鉄等による金属箔の酸エッチング、水酸化ナトリウム等のアルカリによるレジストインク層の剥離除去を行なうことによって、回路パターン層を形成することができる。 The resist ink using the applying gravure printing with a predetermined circuit pattern on a metal foil, after curing by ultraviolet irradiation, in a conventional manner, for example acid metal foil by ferric chloride etching, sodium hydroxide by performing the peeling and removal of the alkali by the resist ink layer etc., it is possible to form a circuit pattern layer.

【0042】分子中に少なくとも1個のカルボキシル基を有するアクリルモノマーとしては、たとえば、2−アクリロイルオキシエチルフタル酸、2−アクリロイルオキシエチルコハク酸、2−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、2−アクリロイルオキシプロピルフタル酸、2−アクリロイルオキシプロピルテトラヒドロフタル酸、2−アクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロフタル酸等が挙げられ、これらのうち、単独のアクリルモノマー、またはいくつかのアクリルモノマーを混合したものを使用することができる。 [0042] The acrylic monomer having at least one carboxyl group in the molecule, for example, 2-acryloyloxyethyl phthalate, 2-acryloyloxyethyl succinate, 2-acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid, 2-acryloyl propyl phthalate, 2-acryloyloxypropyl tetrahydrophthalic acid, 2-acryloyloxypropyl hexahydrophthalic acid, and the like, among these, using a mixture of single acrylic monomer or several acrylic monomers, be able to. 上記のアルカリ可溶性樹脂としては、たとえば、スチレン−マレイン酸樹脂、スチレン−アクリル樹脂、ロジン−マレイン酸樹脂等が挙げられる。 Examples of the alkali-soluble resin, for example, styrene - maleic acid resins, styrene - acrylic resin, rosin - maleic acid resins.

【0043】レジストインクには、上記の成分の他に、 [0043] The resist ink, in addition to the above components,
アルカリ剥離性を阻害しない程度に通常の単官能アクリルモノマー、多官能アクリルモノマー、プレポリマーを添加することができ、光重合開始剤、顔料、添加剤、溶剤等を適宜添加して作製することができる。 Ordinary monofunctional acrylic monomer to the extent that does not impair the alkali peelability, polyfunctional acrylic monomer, can be added to the prepolymer, a photopolymerization initiator, a pigment, additives, be prepared by adding a solvent or the like as appropriate it can. 光重合開始剤としては、ベンゾフェノンおよびその誘導体、ベンジル、ベンゾイン、およびそのアルキルエーテル、チオキサントンおよびその誘導体、ルシリンPTO、チバスペシャリティケミカルズ製イルガキュア、フラッテリ・ランベルティ製エサキュア等が挙げられる。 As the photopolymerization initiator, benzophenone and its derivatives, benzil, benzoin, and alkyl ethers, thioxanthone and its derivatives, Lucirin PTO, Ciba Specialty Chemicals IRGACURE include Fratelli-Lamberti Ltd. Esacure like. 顔料としては、パターンが見やすいように着色顔料を添加する他、 As the pigment, except that the addition of coloring pigment so that the pattern clarity,
シリカ、タルク、クレー、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等の体質顔料を併用することができる。 Silica, talc, clay, may be used in combination extender pigments such as barium sulfate, calcium carbonate. 特にシリカは、紫外線硬化型レジストインクを付けたまま、金属箔を巻き取る場合には、ブロッキング防止に効果がある。 In particular silica, leaving the ultraviolet curing type resist ink, if taking up the metal foil is effective in preventing blocking.
添加剤としては、2−ターシャリーブチルハイドロキノン等の重合禁止剤、シリコン、フッ素化合物、アクリル重合物等の消泡剤、レベリング剤があり、必要に応じて適宜添加する。 As the additive, 2-tertiary butyl polymerization inhibitor hydroquinone, silicon, a fluorine compound, an antifoaming agent such as acrylic polymer, there is a leveling agent, it is added as needed. 溶剤としては酢酸エチル、エタノール、 The solvent ethyl acetate, ethanol,
変性アルコール、イソプロピルアルコール、トルエン、 Denatured alcohol, isopropyl alcohol, toluene,
MEK等が挙げられ、これらのうち、溶剤を単独、または混合して用いることができる。 MEK, and the like, among these, a solvent may be used alone or as a mixture. 溶剤は、グラビア印刷の後、熱風乾燥等でレジストインク層から蒸発させることが好ましい。 Solvent, after the gravure printing, it is preferable to evaporate from the resist ink layer by hot-air drying and the like.

【0044】回路パターン層を形成した後に、所定の位置に常温でクリンピング加工を施し、表側と裏側の金属箔の一部を電気的に接触させてアンテナコイルを形成することができる。 [0044] After forming the circuit pattern layers, subjected to a crimping process at room temperature to a predetermined position, it is possible to form the antenna coil electrical contact causes a portion of the front side and the back side of the metal foil. ここで、クリンピング加工とは、たとえば、ドリル、ヤスリ、超音波等により基材としての樹脂フィルムと接着剤層を破壊し、回路パターン層を形成する金属箔の一部同士を物理的に接触させることをいう。 Here, the crimping process, for example, drilling, filing, by ultrasonic or the like to break the resin film and the adhesive layer as a substrate, is in physical contact with each other part of the metal foil for forming a circuit pattern layer say that. 具体的には、凹凸のある金属板上に樹脂フィルムと金属箔とからなる積層体を接触させ、金属突起を押し当てることにより、基材としての樹脂フィルムと接着剤層とプライマーコート層が部分的に破壊し、金属箔の表面同士が接触可能となり、電気的導通を得ることができる。 More specifically, a metal plate on which an uneven contacting a laminate comprising a resin film and a metal foil, portions by pressing a metal projection, the adhesive layer and the resin film as a substrate and the primer coating layer to destroy, surfaces on each of the metal foil becomes possible contact, it can be electrically conductive.

【0045】本発明に従ったICカード用アンテナコイルの構成と製造方法について説明したが、ICカードとして製品化するには次のような工程がさらに行なわれる。 [0045] Having described the present invention configured as a manufacturing method of the antenna coil for an IC card according to the step as follows to commercialization it is further performed as IC card. 図1に示されるICカード用アンテナコイル1においてICチップが回路パターン層13の領域13cと1 IC chip in the IC card antenna coil 1 shown in FIG. 1 and the region 13c of the circuit pattern layer 13 1
3dにICチップを実装する。 3d To implement the IC chip. さらに、金属箔と樹脂フィルムとの積層体の表面に白色PET等の隠蔽層をホットメルト法等により積層することができる。 Furthermore, it is possible to laminate the concealing layer of white PET or the like by a hot-melt method or the like on the surface of the laminate of a metal foil and a resin film. この隠蔽層は、白色に制限されることはなく、公知の色顔料や体質顔料、アルミニウムフレーク等の金属顔料および公知の樹脂、ワニス、ビヒクル等を使用することができる。 The masking layer is not to be limited to white, known color pigments and extender pigments, metallic pigments and known resin such as an aluminum flake, varnishes, vehicle or the like can be used. もちろん、印刷層、磁気記録層、磁気遮蔽層、オーバーコート層、蒸着層等の公知のICカードに採用されている構成要素を必要に応じて積層させることもできる。 Of course, printing layer, magnetic recording layer, magnetic shield layer, an overcoat layer may also be laminated as necessary components that are employed in known IC card such as vapor layer.

【0046】 [0046]

【実施例】(実施例1)図3に示すように、金属箔13 DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS As shown in (Example 1) FIG. 3, a metal foil 13
0として厚みが30μmと20μmのアルミニウム箔コイル(帯状)(JIS 1N30−O)材のそれぞれの一方表面にプライマーコート処理として、乾燥後の厚みが1.5μmとなるようにエポキシコーティング剤N As a primer coating treatment to each of one surface of the aluminum foil coils having a thickness of 30μm and 20 [mu] m (strip) (JIS 1N30-O) material as a 0, a thickness after drying of 1.5μm as epoxy coatings N
o. o. 8800(田中ケミカル株式会社製)を塗布し、温度200℃で30秒間、乾燥・硬化させた。 8800 (manufactured by Tanaka Chemical Corporation) was applied for 30 seconds at 200 ° C., dried and cured. このようにして、2つのアルミニウム箔コイルのそれぞれの一方表面上にプライマーコート層15を形成した。 Thus, to form a primer coating layer 15 on each one surface of the two aluminum foil coils.

【0047】その後、図4に示すように、樹脂フィルム基材11として厚みが38μmのPETフィルムの一方表面に、プライマーコート層15が形成された厚みが3 [0047] Thereafter, as shown in FIG. 4, on one surface of the PET film having a thickness as the resin film substrate 11 is 38 [mu] m, the thickness of the primer coat layer 15 is formed 3
0μmのアルミニウム箔コイルの一方表面を接着剤層1 Adhesive one surface of the aluminum foil coils 0μm layer 1
2で貼り合わせ、PETフィルムの他方表面に、プライマーコート層15が形成された厚みが20μmのアルミニウム箔コイルの一方表面を接着剤層12で貼り合わせて積層体コイル材を作製した。 Bonded at 2, on the other surface of the PET film to produce a laminate coil material thickness of the primer coat layer 15 is formed by bonding one surface of 20μm aluminum foil coil in the adhesive layer 12. 接着剤はエポキシ−ウレタン系ドライラミネート接着剤AD76P1(東京モートン株式会社製)を用い、接着剤の塗布量は乾燥後の重量で4g/m 2とした。 The adhesive epoxy - urethane-based dry lamination adhesive AD76P1 used (manufactured by Tokyo Morton Ltd.), the coating amount of the adhesive was in the weight after drying and 4g / m 2.

【0048】図5に示すように、金属箔130としてアルミニウム箔コイルの他方表面上に図1に示すような回路パターンを有するレジストインク層14を連続して繰返し印刷した。 [0048] As shown in FIG. 5 was repeated printing a resist ink layer 14 having a circuit pattern as shown in FIG. 1 on the other surface of the aluminum foil coil as the metal foil 130 in succession. レジストインクはダイキュア−RE−9 Resist ink is Daikyua -RE-9
7(大日本インキ化学工業株式会社製)を用い、レジストインクの塗布量は乾燥後の重量で5g/m 2であった。 With 7 (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), the coating amount of the resist ink was 5 g / m 2 in weight after drying.

【0049】このようにして形成されたレジストインク層14をマスクとして用いて、アルミニウム箔をエッチングすることによって、図6に示すように回路パターン層13を形成した。 [0049] Using such a resist ink layer 14 formed in the as a mask, by the aluminum foil is etched to form a circuit pattern layer 13 as shown in FIG. エッチング液は塩化第二鉄水溶液を用いた。 Etchant with ferric chloride solution.

【0050】その後、図7に示すように、水酸化ナトリウム水溶液を用いてレジストインク層14を剥離した。 Thereafter, as shown in FIG. 7, removing the resist ink layer 14 with sodium hydroxide solution.

【0051】最後に、積層体コイル材の表面の所定の位置に、凹凸のある金属板と金属突起を用いて表裏の電気的導通を得るためのクリンピング加工を施すことにより、図2に示されるような断面を有するICカード用アンテナコイルの帯状材を作製した。 [0051] Finally, at a predetermined position on the surface of the laminated body coil material, by performing crimping process for obtaining an electrical conduction sides with a metal plate and a metal protrusion having irregularities, as shown in FIG. 2 thereby producing a long rectangular material for antenna coil IC card having a cross section as.

【0052】その後、巻き取り装置によって1.96× [0052] After that, 1.96 by the winding apparatus ×
10 2 N/m(幅)の張力でICカード用アンテナコイルの帯状材をコイル状に巻き取った。 10 a strip-shaped material of the antenna coil for an IC card was wound into a coil at a tension of 2 N / m (width).

【0053】(実施例2)プライマーコート処理として、乾燥後の厚みが2μmとなるようにエポキシ−メラミンコーティング剤No. [0053] (Example 2) as a primer coating treatment, an epoxy so that the thickness after drying became 2 [mu] m - melamine coatings No. 952−H(田中ケミカル株式会社製)を塗布したこと以外は、実施例1と同様の製造工程でICカード用アンテナコイルの帯状材を作製した。 Except 952-H (manufactured by Tanaka Chemical Corporation) that it was applied, thereby producing a long rectangular material of the antenna coil for an IC card in the same manufacturing steps as in Example 1.

【0054】(実施例3)樹脂フィルム基材として厚みが38μmのPENフィルムを使用したこと以外は、実施例1と同様の製造工程でICカード用アンテナコイルの帯状材を作製した。 [0054] except that the thickness (Example 3) Resin film substrate using a PEN film of 38 [mu] m, thereby producing a long rectangular material of the antenna coil for an IC card in the same manufacturing steps as in Example 1.

【0055】(実施例4)プライマーコート処理として、乾燥後の厚みが0.05μmとなるようにエポキシコーティング剤No. [0055] (Example 4) as a primer coating treatment, an epoxy coating agent so that the thickness after drying becomes 0.05 .mu.m No. 8800(田中ケミカル株式会社製)を塗布したこと以外は、実施例1と同様の製造工程でICカード用アンテナコイルの帯状材を作製した。 8800, except that was applied (manufactured by Tanaka Chemical Corporation), thereby producing a long rectangular material IC card antenna coil in the same manufacturing steps as in Example 1.

【0056】(実施例5)プライマーコート処理として、乾燥後の厚みが6μmとなるようにエポキシコーティング剤No. [0056] (Example 5) as a primer coating treatment, an epoxy coating agent so that the thickness after drying of 6 [mu] m No. 8800(田中ケミカル株式会社製)を塗布したこと以外は、実施例1と同様の製造工程でIC 8800, except that was applied (manufactured by Tanaka Chemical Corporation), IC by the same manufacturing steps as in Example 1
カード用アンテナコイルの帯状材を作製した。 To produce a strip material for antenna coil card.

【0057】(比較例1)アルミニウム箔コイル材にプライマーコート処理を施さなかったこと以外は、実施例1と同様の製造工程でICカード用アンテナコイルの帯状材を作製した。 [0057] Except for not subjected to primer coating treatment (Comparative Example 1) aluminum foil coil material, thereby producing a long rectangular material of the antenna coil for an IC card in the same manufacturing steps as in Example 1.

【0058】得られた各帯状材を表1に示す所定の温度で48時間保存した後、各帯状材の端部を両手でつかんでブロッキングが発生するかどうかについて評価した。 [0058] The obtained each strip 'was stored for 48 hours at a predetermined temperature shown in Table 1, blocking was evaluated whether generated by grasping the ends of the strip-like material with both hands.
評価は以下の指標に従って行なった。 The evaluation was carried out according to the following criteria.

【0059】評価5:帯状材を巻き戻す際に引っ張らなくても、重なった部分がさらりと離れる。 [0059] Evaluation 5: Even if you do not pull at the time of unwinding the strip material, overlapped portion away without hesitation.

【0060】評価4:帯状材を巻き戻す際にちりちりと音を立てるが、特に強い力を加えなくても、重なった部分が離れる。 [0060] Evaluation 4: make a Chile Chile To sound when unwinding the strip material, even if not particularly added to the strong force, the overlapped portion is separated.

【0061】評価3:帯状材を巻き戻す際に力を加えないと、重なった部分が離れないが、ある程度の力で引っ張ると離れる。 [0061] Evaluation 3: when rewinding the strip material without applying a force, but apart overlapped portion, away from the pull with some force.

【0062】評価2:帯状材を巻き戻す際に力を加えると、重なった部分が離れるが、部分的に材料が損傷を受ける。 [0062] Evaluation 2: when a force upon unwinding the strip material, but overlapping part away, partly material is damaged.

【0063】評価1:帯状材を巻き戻す際に力を加えても、重なった部分が完全に密着していて離れない。 [0063] Evaluation 1: be added force when unwinding the strip material, overlapping portion is not away fully close contact.

【0064】これらの評価の中で、評価5がアンテナコイルの帯状材の製品として最も良く、後工程のICカード用の製造ラインにおいてトラブルを生じさせないためには評価4以上が製品として必要である。 [0064] Among these evaluations, evaluation 5 best as a product of the strip material of the antenna coil, rated 4 or higher in order not to cause trouble in the production line for the IC card in a later step is required as a product .

【0065】また、得られた各帯状材のクリンピング部の電気抵抗値をテスターで測定した。 [0065] Further, the electrical resistance value of the crimping portion of the respective strip-like material obtained was measured by a tester.

【0066】さらに、エッチング処理によって得られた回路パターン層の外観を評価した。 [0066] Further, to evaluate the appearance of the resulting circuit pattern layer by etching. この評価は、回路パターン層の断線、細りおよび剥離等のエッチング不良を目視で確認することによって行なった。 The evaluation was conducted by checking disconnection of the circuit pattern layer, thinning and peeling the defective etching visually. エッチング不良のないものを「良好」とし、アンテナコイルの製品として特性上問題が生じる可能性があるものを「不良」とした。 Those that do not etch defects as "good", what might characteristics on problems as a product of the antenna coil was "poor".

【0067】以上の結果を表1に示す。 [0067] The above results are shown in Table 1.

【0068】 [0068]

【表1】 [Table 1]

【0069】表1から、実施例1〜5では、ブロッキングの評価が4以上であるのに対し、プライマーコート処理を施さなかった比較例1では、ブロッキングの評価が1であることがわかる。 [0069] From Table 1, in Examples 1-5, while the evaluation of blocking is 4 or more, in Comparative Example 1 was not subjected to primer coating treatment, it can be seen that the evaluation of blocking is 1. 実施例4では、プライマーコート層の厚みが0.1μm未満であるので、実施例1〜3 In Example 4, since the thickness of the primer coat layer is less than 0.1 [mu] m, Examples 1-3
に比べてブロッキングが生じやすくなり、ブロッキングの評価がやや低く、また実施例5では、プライマーコート層の厚みが5μmを超えるので、クリンピング部の電気抵抗値が大きくなったことがわかる。 Blocking is liable to occur as compared with the evaluation of blocking somewhat lower, also in the fifth embodiment, since the thickness of the primer coat layer exceeds 5 [mu] m, it can be seen that the electrical resistance of the crimping portion is increased.

【0070】以上に開示された実施の形態や実施例はすべての点で例示的に示されるものであり、制限的なものではないと考慮されるべきである。 [0070] forms and examples of embodiments disclosed above are those illustratively shown in all respects, are to be considered not restrictive. 本発明の範囲は、以上の実施の形態や実施例ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変更を含むものである。 The scope of the invention, rather than the form or embodiment of the above embodiment, indicated by the appended claims, is intended to include any modifications and changes within the meaning and range of equivalency of the claims.

【0071】 [0071]

【発明の効果】以上のように、この発明のICカード用アンテナコイルは、ブロッキングが生じることなく、円滑に巻戻しや枚葉供給ができるので、後工程のICカードの製造ラインでの生産性の低下を防止することができる。 As described above, according to the present invention, the antenna coil for an IC card of the present invention, without blocking occurs smoothly because it rewind and leaf supply, the IC card in a later step productivity in production line it is possible to prevent a decrease in.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】 この発明の1つの実施の形態に従ったICカード用アンテナコイルを示す平面図である。 1 is a plan view showing an IC antenna coil card in accordance with one embodiment of the present invention.

【図2】 図1のII−II線の方向から見た部分断面図である。 2 is a partial cross-sectional view seen from a direction of II-II line of FIG.

【図3】 この発明の1つの実施の形態に従ったICカード用アンテナコイルの第1の製造工程を示す部分断面図である。 3 is a partial sectional view showing a first manufacturing process of the IC card antenna coil in accordance with one embodiment of the present invention.

【図4】 この発明の1つの実施の形態に従ったICカード用アンテナコイルの第2の製造工程を示す部分断面図である。 4 is a partial cross-sectional view showing a second manufacturing process of the IC card antenna coil in accordance with one embodiment of the present invention.

【図5】 この発明の1つの実施の形態に従ったICカード用アンテナコイルの第3の製造工程を示す部分断面図である。 5 is a partial cross-sectional view showing a third manufacturing process of the IC card antenna coil in accordance with one embodiment of the present invention.

【図6】 この発明の1つの実施の形態に従ったICカード用アンテナコイルの第4の製造工程を示す部分断面図である。 6 is a partial sectional view showing a fourth manufacturing process of the IC card antenna coil in accordance with one embodiment of the present invention.

【図7】 この発明の1つの実施の形態に従ったICカード用アンテナコイルの第5の製造工程を示す部分断面図である。 7 is a partial sectional view showing a fifth manufacturing process of the IC card antenna coil in accordance with one embodiment of the present invention.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1:ICカード用アンテナコイル、11:樹脂フィルム基材、12:接着剤層、13:回路パターン層、14: 1: IC card antenna coil, 11: resin film substrate, 12: adhesive layer, 13: circuit pattern layer, 14:
レジストインク層、15:プライマーコート層、13 Resist ink layer, 15: primer coat layer, 13
0:金属箔。 0: metal foil.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 多田 裕志 大阪府大阪市中央区久太郎町三丁目6番8 号 東洋アルミニウム株式会社内 (72)発明者 坂本 浩行 大阪府大阪市中央区久太郎町三丁目6番8 号 東洋アルミニウム株式会社内 Fターム(参考) 2C005 MA18 MA19 MB01 MB02 MB06 MB07 MB08 MB09 NA08 NA09 NB03 PA03 PA18 RA04 5B035 AA04 BA05 CA01 CA23 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor Hiroshi Tada, Chuo-ku, Osaka-shi Kyutaro-cho, chome No. 6 No. 8 Toyo aluminum Co., Ltd. in the (72) inventor Sakamoto, Hiroyuki, Chuo-ku, Osaka-shi Kyutaro-cho, Third Street No. 6 No. 8 by Toyo aluminum Co., Ltd. in the F-term (reference) 2C005 MA18 MA19 MB01 MB02 MB06 MB07 MB08 MB09 NA08 NA09 NB03 PA03 PA18 RA04 5B035 AA04 BA05 CA01 CA23

Claims (10)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 樹脂を含む基材と、 前記基材の表面上に形成された下地被覆層と、 前記下地被覆層の表面の少なくとも一部上に金属箔で形成された回路パターン層とを備えた、ICカード用アンテナコイル。 And 1. A group containing resin material, a base coating layer formed on the surface of the substrate, and a circuit pattern layer formed of a metal foil on at least a portion of a surface of the undercoat layer equipped with an antenna coil for an IC card.
  2. 【請求項2】 前記下地被覆層と前記基材との間に介在して両者を接着する接着層をさらに備える、請求項1に記載のICカード用アンテナコイル。 Wherein said interposed between the undercoat layer and the substrate further comprises an adhesive layer for bonding them together, IC card antenna coil according to claim 1.
  3. 【請求項3】 前記接着層は、エポキシ樹脂を含有するポリウレタン系接着剤を含む、請求項2に記載のICカード用アンテナコイル。 Wherein the adhesive layer comprises a polyurethane-based adhesive containing an epoxy resin, IC card antenna coil according to claim 2.
  4. 【請求項4】 前記下地被覆層の厚みは、0.1μm以上5μm以下である、請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載のICカード用アンテナコイル。 Wherein said thickness of the undercoat layer is 0.1μm or more 5μm or less, IC card antenna coil according to any one of claims 1 to 3.
  5. 【請求項5】 前記回路パターン層は、前記基材の一方表面の上で下地被覆層の表面上に形成された第1の回路パターン層と、前記基材の他方表面の上で下地被覆層の表面上に形成された第2の回路パターン層とを含む、請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載のICカード用アンテナコイル。 Wherein said circuit pattern layer includes a first circuit pattern layer formed on the surface of the undercoat layer on one surface of the substrate, underlying coating layer on the other surface of the substrate second and a circuit pattern layer, IC card antenna coil according to any one of claims 1 to 4 formed on the surface of the.
  6. 【請求項6】 前記第1の回路パターン層の少なくとも一部が前記第2の回路パターン層の少なくとも一部に接触している、請求項5に記載のICカード用アンテナコイル。 Wherein said at least part of the first circuit pattern layer is in contact with at least a portion of said second circuit pattern layer, IC card antenna coil according to claim 5.
  7. 【請求項7】 金属箔の一方表面の上に下地被覆層を形成する工程と、 前記下地被覆層の表面の上に樹脂を含む基材を接着する工程と、 前記金属箔の他方表面の上に所定のパターンを有するレジストインク層を印刷する工程と、 前記レジストインク層をマスクとして用いて前記金属箔の一部をエッチングすることによって回路パターン層を形成する工程と、 前記金属箔の一部をエッチングした後、前記レジストインク層を除去する工程とを備えた、ICカード用アンテナコイルの製造方法。 Forming a base coating layer on 7. One surface of the metal foil, a step of bonding a substrate comprising a resin on the surface of the undercoat layer, on the other surface of the metal foil forming a step of printing a resist ink layer, the circuit pattern layer by etching a portion of the metal foil using the resist ink layer as a mask having a predetermined pattern, a part of the metal foil after etching, the resist ink layer and a step of removing the method of the antenna coil for an IC card.
  8. 【請求項8】 前記基材を接着する工程は、エポキシ樹脂を含有するポリウレタン系接着剤を用いて前記下地被覆層の表面の上に前記基材を接着することを含む、請求項7に記載のICカード用アンテナコイルの製造方法。 8. step of bonding said substrate comprises adhering said substrate over the surface of the undercoat layer using a polyurethane-based adhesive containing an epoxy resin, according to claim 7 method of manufacturing the antenna coil for an IC card.
  9. 【請求項9】 前記基材を固着する工程は、第1の金属箔の一方表面の上に形成された下地被覆層の表面の上に前記基材の一方表面を接着し、第2の金属箔の一方表面の上に形成された下地被覆層の表面の上に前記基材の他方表面を接着することを含み、前記回路パターン層を形成する工程は、前記基材の一方表面の上で前記第1の金属箔の一部をエッチングすることによって第1の回路パターン層を形成し、前記基材の他方表面の上で前記第2 9. A process for fixing the substrate, the one surface of the substrate is bonded on the first one the surface of the formed undercoat layer on the surface of the metal foil, the second metal comprises adhering the other surface of the substrate on the surface of the undercoat layer formed on one surface of the foil, forming the circuit pattern layer is on the one surface of the base material a portion of said first metal foil to form a first circuit pattern layer by etching, the second on the other surface of the substrate
    の金属箔の一部をエッチングすることによって第2の回路パターン層を形成することを含む、請求項7または請求項8に記載のICカード用アンテナコイルの製造方法。 The method of part of the metal foil comprises forming the second circuit pattern layer by etching, the IC card antenna coil according to claim 7 or claim 8 production.
  10. 【請求項10】 クリンピング加工によって、前記第1 10. By crimping process, the first
    の回路パターン層の少なくとも一部を前記第2の回路パターン層の少なくとも一部に接触させる工程をさらに備える、請求項9に記載のICカード用アンテナコイルの製造方法。 At least a portion further comprising the step of contacting at least a portion of said second circuit pattern layer, the manufacturing method of the IC card antenna coil according to claim 9 of the circuit pattern layer.
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