JP2002151748A - 熱電気デバイス - Google Patents

熱電気デバイス

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JP2002151748A
JP2002151748A JP2001242112A JP2001242112A JP2002151748A JP 2002151748 A JP2002151748 A JP 2002151748A JP 2001242112 A JP2001242112 A JP 2001242112A JP 2001242112 A JP2001242112 A JP 2001242112A JP 2002151748 A JP2002151748 A JP 2002151748A
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Butcher Ernst
ブッチャー アーンスト
Crock Christin
クロック クリスティン
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱電気材料用に、低い熱伝導率を有する化合
物を見出す。 【解決手段】 (a)n型材料と電気的に接触するp型
材料からなる、p−n接合部と、(b)前記p−n接合
部にまたがって電圧をかける手段とを有し、前記p型材
料は、Tl9BiTe6である熱電気デバイスを提供す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱電気デバイスと
その製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】熱電気素子は、セーベック(Seebeck)
効果を用いた熱電気パワーの生成、あるいはペルチェ
(Peltier)効果を用いた熱電気冷却に、幅広く用いら
れている。熱電気コンバータにおいては、p型とn型の
半導体の接合部に電流が流れる。これにより、電流の方
向に従って、熱の放出または吸収が発生する。この効果
は、様々な冷却デバイス、加熱デバイス、および温度制
御デバイスで用いられている。通常、一連の接合部は、
電気的には直列に、熱的には並列に整合して、電子がp
型領域からn型領域に流れる時に冷却効果をだす、一連
の複数のpn接合部を形成している。
【0003】圧縮機による冷却および従来のパワー生成
機と比較すると、この熱電気デバイスの効率は低いため
に、熱電気冷却および電力生成は、ニッチェのアプリケ
ーションに限定されている。しかし、熱電気デバイスは
従来のデバイスと比較して、いくつかの点で優れてい
る。すなわち(a)熱電気デバイスは完全に電気的に作
動し、可動部品を有しないために、信頼性が極めて高
く、かつ静かである。(b)圧縮機を利用したクーラー
あるいは蒸気タービンと比較すると、熱電気デバイスは
小型で、かつ軽い。(c)熱電気デバイスは容易に積み
増しが可能で、腕時計(数マイクロワット)から衛星の
無線パワーソース(数百ワット)までのパワー生成に対
する様々なアプリケーションが考えられる。かくして現
在、かなりの努力が、特性を改善した新たな熱電気材料
を探すために向けられている。これに関しては、T.
M.Tritt著のScience 283,804号
(1999年)、F.J.DiSalvo著のScien
ce 285,703号(1999年)、および熱電気
材料に関する特別出版物−小規模冷却およびパワー生成
アプリケーションのための次世代材料(T.M.Tri
tt、M.G.Kanatzidis、G.D.Mah
an、H.G.Lyon著の、Mater.Res.S
oc.Symp.Prc.545(1998年12月)
に掲載)を参照のこと。
【0004】熱電気デバイスの効率は、熱電気利得係数
ZT=S2T/ρκによる材料特性に依存する。ここで
Tは温度、Sは熱パワー、いわゆるセーベック係数、ρ
は電気抵抗率、κは熱伝導率である。熱パワーと電気抵
抗率は、材料の電子特性によってのみ決まり、S2/ρ
の形をとる、これを”力率(パワーファクター)”と称
する。これに対し熱伝導率は、格子寄与分と電子寄与分
から成る。力率は材料のキャリヤ濃度を変えることによ
り最適化できるが、結晶構造と結合力により主に決定さ
れる熱伝導率を減らす可能性は、限られたものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】かくして新たな熱電気
材料の研究は、低い熱伝導率を有する化合物を見出すこ
とに向けられている。この化合物はたとえば、網状構造
物(G.Nolas、J.L.Cohn、G.Slac
k、B.Schujman著のAppl.Phys.L
ett.73、178(1998年)参照)、充填され
た方コバルト鋼(skutterudites)(B.C.Sale
s、D.Mandrus、B.C.Chakoumak
os、V.Keppens、J.R.Thompson
著のPhys.Rev.B56、15081(1996
年)参照)、複合ビスマス−テルル関連材料(D.Y.
Chang等著のScience 287号、1024
頁(2000年)参照)、および半ヒュースラー化合物
(H.Hohl等著のMater.Res.Soc.P
roc.478、109(1997年)参照)等であ
る。従って本発明の目的は、熱電気材料用に、低い熱伝
導率を有する化合物を見出すことである。
【0006】
【課題を解決するための手段】G.A.スラックにより
提案されたモデル(G.A.Slack著の固相物理
学、H.Ehrenreich、F.Seitz、D.
Turnbull著のアドバンス・イン・リサーチ・ア
ンド・アプリケーション(ニューヨーク、アカデミック
1979年)34巻1−73頁参照)によれば、低熱伝
導率は、融点が低く、その構成原子の平均質量が大き
く、単位格子の大きい化合物に期待できる。これらの条
件は三元化合物Tl9BiTe6とよくマッチしている。
Tl9BiTe6は、非常に高い力率S2/ρ=0.46
mW/(mK2)を示し、これは反応物(元素)を純粋
化し、反応材料をS2/ρ=1mW/(mK2)までゾー
ン精錬(zone refining)することにより増加できるこ
とを見出した。かくして低い熱伝導率を組み合わせるこ
とにより、Tl9BiTe6は様々な熱電気デバイスで有
益となる。
【0007】
【発明の実施の形態】三元化合物Tl9BiTe6は、5
40℃の一致溶融点で溶融し、正方晶形のB 3Cr5型構
造で結晶化する。格子定数はそれぞれ8.859Å
(a、b軸)、13.06Å(c軸)である。完全な単
位格子は、Tl9BiTe6の二個の基準単位(formula
unit)を有し、これで全部で32個の原子となる。T
9BiTe 6は、等方構造Tl5Te 3 から派生した
三元化合物のグループに属する。この二元化合物は半金
属(semimetallic)といわれている。(A.A.Tou
re、G.Kra、R.Eholie、J.Olivi
er−Fourcade、J.C.Jumas著のジャ
ーナル・オブ・ソリッド・ステート・ケミストリー87
巻、229頁(1990年)参照。)この構造体にはT
e−Te結合が存在しないが、その理由はTe原子の最
近接位置にはTl原子しかないからである。Tl 5Te3
内に3個のTe原子が価電子状態Te+2-にあるとする
と、5個のTl原子が6個の電子を提供することにな
る。これは、基準単位をTl+1 9Tl+3Te+ 2 6に拡張す
ることによって達成される。これは、タリウム、(X
e)4f145d 106s26p1の電子構造により、二つの
価電子状態Tl+1とTl+3が存在するからである。8h
−サイト上のTe原子と16l−サイト上のTl原子と
の間の結合距離が短いことは、準分子(Tl+12Te
+2ユニットが結晶内に形成されていることを意味する。
そのため、拡張基準単位あたりの8Tl+1は、16l−
サイト上に収納される。その結果、4c−サイトは、残
りの二個のTl原子を収納し、Tl+1とTl+3により等
しく占有される。
【0008】この価電子モデルは極めて単純であるが、
Tl5Te3族の構造を比較的良く表している。Tl
+3は、3価の元素BiおよびSbで置換可能であり、そ
の結果、9−1−6の化学量論的組成の化合物となる。
一方、4c−サイトはTl+1 とTl+3により等しく占
有されているために、2+の平均原子価を具備したサイ
トと考えられる。このことから8−2−6化合物は、4
c−サイト上のTl+1、Tl+3を、2Pb+2あるいは2
Sn+2で置換することにより得られる。Tl4SnTe3
とは別に、対応するセレン化物は、三元化合物に対して
も同様に存在する。4c−サイト上の、TlとBi(S
b)の分布はランダムであるために、9−1−6化合物
は無秩序のサブグループとする。8−2−6サブグルー
プは秩序だっているが、その理由は、4c−サイトは一
種類の原子種、PbまたはSnにより占有されているか
らである。
【0009】この大きなグループの密接に関連した化合
物は、完全に混和状態として示されるが、(これに関し
てはM.B.Babanly、A.G.Ali、A.
A.Kulierv著のIzvestiya Akad
emii Nauk SSSR,Neorganich
eskie Materialy 15,1292(1
979年)、およびZ.M.Latypov、N.R.
Faizullina、R.N.Sagitov、V.
P.Savel’ev著の、IzvestiyaAka
demii Nauk SSSR,Neorganic
heskieMaterialy24,1920(19
88年)を参照のこと。)これらの材料の熱電気特性を
最適化する広い相スペースを提供する。
【0010】Tl5Te3族の化合物のすべては、一致溶
融点で溶融するために、これらは、化学量論的組成量の
高純度(金属ベースで99.999%以上)の元素を、
真空引きした水晶製アンプル内で直接合成することによ
り得られる。それらを合成した結果Tl9BiTe6は、
Tl5Te3族のすべての化合物のうちで最高の力率S 2
/ ρ=0.46mW/(mK2)を示した。
【0011】Tl9BiTe6の熱電気特性を最適化する
ために、材料を水平構造内で、ゾーン精錬により純化す
る。化合物は高純度材料Bi(6N)、Te(6N)、
Tl(5N)から用意された。タリウムは黒く、強酸化
された表面を有し、この表面はさらに処理する前に、A
r製のグローブボックス内で剥ぎ取られる。BiとTl
は図1の水晶製二重アンプル11内に封止する。材料1
2が水晶製二重アンプル11の第一アンプル13内に配
置され、完全に融けるまでその部分に閉じ込められる。
この段階で水晶製二重アンプル11を図1に示すように
傾ける。純粋溶融物14がくびれ15を通って第二アン
プル16内に入る。溶融混合物内に存在する酸化物およ
び他の不純物は、純粋溶融物14よりも水晶に対し親和
性を有するために、第一アンプル13内に残される。
【0012】TlとBiを純化した後、Bi、Tlおよ
びTeの化学量論的組成量を、別の水晶製アンプル内に
入れて、それを真空引きして封止する。これは、Tlと
Biの再酸化を回避するために、Ar製のグローブボッ
クス内で行われる。材料を650℃で1−4時間反応さ
せ、その後室温まで冷却する。この冷却したアンプルを
水平方向のゾーン精錬炉内に配置して、1cmの幅の溶
融ゾーンを、インゴットに沿って(約10cmの長
さ)、5mm/時の速度で、3回通過させた。ゾーン精
錬後、インゴットはその長さ方向の約90%にわたって
光沢のある表面を有し、不純物(大部分が酸化物)が堆
積した端部は黒ずんだマット表面を有する。搬送するた
めに、サンプルをインゴットの中央部から切断する。
【0013】ゾーン精錬したTl9BiTe6の電気的特
性を図2に示す。この正の熱パワー値は、ホールがこの
材料中で、主要なキャリヤであることを示している。T
9BiTe6の熱パワーは、約0.9μV/K2の傾斜
率で、400Kまでほぼ直線状に増加する。そこから温
度が500Kに上がるにつれて傾斜が減少し、そこで熱
パワーは399μV/K2の値に達する。この500K
の電流測定限界以上の最高温度において、熱パワーはバ
イポーラ導電の開始により減少すると予測される。熱パ
ワーの最大値は500Kまでは観測されないために、
0.4eVのTl9BiTe6のエネルギーギャップに対
する下部限界は、以下の式から予測される。 Eg ≒ 2Smaxmax ここでSmaxは熱パワーの最大値、Tmaxは熱パワーが最
大値となる時の温度である。
【0014】抵抗値(率)の測定は、20Kから490K
にわたって行われ、これを図3に示す。
【0015】Tl9BiTe6の力率S2/ ρは最低温度
から200Kまで上昇し、500Kにおいて約1ミリワッ
ト/(mK2)の値で、ほぼ一定値となる。これは合成
したままの化合物に対し、100%の改善を示す。しか
し300Kでは、Tl9BiTe6材の力率は、最適化さ
れたBi2-xSbxTe3-ySey合金(これに関しては
W.M.Yim、F.D.Rosi著、Solid S
tate Electronics15、1121(1
972年)およびD.A.Wright著のMetal
lurgical Reviews15,147(19
70年)を参照のこと)の力率以下となる。
【0016】Tl9BiTe6の熱伝導率を図4に示す。
熱伝導率は二つの別々の技術を用いて測定した。140
K以下の温度においては、軸方向安定状態方法(longitu
dinal steady state method)が用いられた。これに
関してはR.Taylor著のCRC Handboo
k of Thermoelectrics、D.M.
Rowe著の(CRC Press、Boca Rat
on,1995)第16章を参照のこと。140℃以上
の温度においては、熱伝導率はD.G.Cahill著
のRev.Sci.Instrum.61,802(1
990)に記載された方法を用いて決定されるが、これ
は放射損失の影響を受けづらいものである。
【0017】80Kから140Kのオーバーラップした
温度においては、二つの方法により得られた値は、誤差
数パーセント以内で一致した。300KにおけるTl9
BiTe6の全熱伝導率(κ=0.48Wm-1-1
は、Bi2-xSbxTe3-ySey合金のそれ(κ=1.3
8Wm-1-1)の3分の1以下である。Wiedema
nn−Franz法則から、電子寄与分と格子寄与分を
計算すると、熱伝導率は、格子により主に決定されるこ
とが示される。200Kと250Kの間においては、電
子寄与分が最も関連し、格子寄与分は全熱伝導率の約5
分の1に過ぎない。
【0018】Tl9BiTe6の熱伝導率の下部限界は、
いわゆる”最小熱伝導率”κminを用いて計算できる。
κminは、同一の特性を有する完全に無秩序な材料に対
し予測される熱伝導である。この計算は、規定された格
子振動モードの最小寿命は振動の周期の半分であるとい
う仮定のもとで、行われている。格子熱伝導率をκmi n
と比較することにより、格子特性がアモルファス材料の
限界にいかに近いかを、決定することができる。このア
モルファス材料は、熱伝導率の利得係数に対する寄与分
に関する熱電気材料の理想のものである。300Kにお
いては、格子寄与分(0.39Wm-1-1)はWied
emann−Franz法則から計算でき、これは、
0.17Wm-1-1の予測最小値のわずか2倍程度であ
る。一方同一温度でBi2-xSbxTe3-ySey合金にお
いては、その比率は、κ1/κmin = (1.38Wm
-1-1)/(0.28Wm-1-1)で、約5である。T
9BiTe6の格子特性は、Bi2-xSbxTe3-ySey
合金のそれよりも、熱電気のアプリケーションにおいて
は、はるかに適したものである。
【0019】Tl9BiTe6の熱電気利得係数(四角)
と、最新のp型材料のそれとの比較を図5に示す。最新
のn型材料は点線で示す。カーブの番号は次に示す表の
材料に対応する。 表 カーブ番号 材料 51 CsBi4Te6(p) 52 Bi2Te3(p) 53 Zn4Sb3 54 (GeTe)85(AgSbTe215 55 Sb/Bi 56 Bi2Te3(n) 57 PbTe(n) 58 PbTe(p) 59 Tl9BiTe6
【0020】室温における熱伝導率が非常に低いため
に、Tl9BiTe6の利得係数(Z=0.65)は、純
粋なp型Bi2Te3のそれに等しい。しかし、Tl9
iTe6は、Bi2-xSbxTe3-ySey合金(Z≒1)
よりも効率が低い。しかしTl9BiTe6ではEg
0.4eVで、Bi2Te3でのEg≒0.15に比較す
るとバンドギャップが大きいために、Tl9BiTe6
最適動作温度は、より高い温度である。430K以上に
おいてはTl9BiTe6の熱電気利得係数は1以上であ
り、最適化されたBi2-xSbxTe3-ySey合金より
も、はるかに性能が良い。500K近傍においては、T
9BiTe6はZT≒1.2であり、これはZ≒0.8
である最適化したBi2-xSbxTe3-ySey合金と(G
eTe)85(AgSbTe215合金の熱電気効率をは
るかにしのぐ。かくしてTl9BiTe6は、室温と高温
との間のp型材料の性能のギャップを埋める。かくして
好ましいアプリケーションにおける本発明は、p型熱電
子素子が400−650Kの温度範囲で動作するよう
な、Tl9BiTe6の熱電気デバイスである。特に本発
明は、440−550Kの温度範囲で有効であり、この
温度範囲では、本発明が成される前には、入手可能な高
い性能の熱電気材料においてギャップが存在した。
【0021】Tl9BiTe6の熱電気特性は、ゾーン融
解により大幅に改善されているが、p型化合物をドーピ
ングするシステマチックな研究はまだ行われておらず、
さらなる改良が期待される。n型材料とp型材料は、完
全な熱電気デバイスを形成するのに必要であるために、
類似のn型ドーピング材料を用いるのが好ましい。Bi
をドーピングすることにより、Tl9BiTe6内で得ら
れるn型の導電を示す実験を行った。
【0022】一般的な熱電気デバイスの構成を図6に示
す。図6において、p型ブロック61とn型ブロック6
2はそれぞれ、導電体63−65に結合されている。選
択的事項として、温度制御手段66でp型ブロック61
を最適の動作温度に維持する。
【0023】特許請求の範囲に発明の構成要件の後に括
弧で記載した番号がある場合は、構成要件と実施例と対
応づけて発明を容易に理解させる為のものであり、特許
請求の範囲の解釈に用いるべきものではない。
【図面の簡単な説明】
【図1】純粋なTl9BiTe6材料を準備するために用
いられる、水晶製のアンプルを表す図。
【図2】ゾーン精錬されたTl9BiTe6の熱パワーと
温度との関係を表す図。
【図3】ゾーン精錬されたTl9BiTe6の抵抗率と温
度との関係を表す図。
【図4】Tl9BiTe6の全熱伝導率と温度との関係を
表す図。
【図5】Tl9BiTe6(四角)を含む数種類の熱電気
材料の熱電気利得係数ZTと、温度との関係を表し、最
新のp型材料(実線)とn型材料(点線)との比較を表
す図。
【図6】熱電気デバイスを表す図。
【符号の説明】
11 水晶製二重アンプル 12 材料 13 第一アンプル 14 純粋溶融物 15 くびれ 16 第二アンプル 61 p型ブロック 62 n型ブロック 63 導電体 64 導電体 65 導電体 66 温度制御手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 596077259 600 Mountain Avenue, Murray Hill, New Je rsey 07974−0636U.S.A. (72)発明者 アーンスト ブッチャー アメリカ合衆国、07901 ニュージャージ ー州、サミット、スプリングフィールド アベニュー 260 (72)発明者 クリスティン クロック アメリカ合衆国、07079 ニュージャージ ー州、サウス オレンジ、アカデミー ス トリート 463 (72)発明者 ベルンド ウォルフィング アメリカ合衆国、07901 ニュージャージ ー州、サミット、パーク アベニュー 21 Fターム(参考) 4G048 AA01 AC08 AD06

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)n型材料(62)と、それに電気的
    に接触するp型材料(61)とからなる、p−n接合部
    (61〜63)と、 (b)前記p−n接合部(61〜63)に電圧をかける
    手段(64,65)とを有し、 前記p型材料(61)は、Tl9BiTe6であることを
    特徴とする、熱電気デバイス。
  2. 【請求項2】 前記n型材料(62)は、Tl9BiT
    6であることを特徴とする、請求項1に記載の熱電気
    デバイス。
  3. 【請求項3】 (c)前記p型材料(61)の温度を、
    400−650Kの範囲に制御する温度制御手段(6
    6)をさらに有することを特徴とする、請求項1に記載
    の熱電気デバイス。
  4. 【請求項4】 前記温度制御手段(66)は、440−
    550Kの範囲内で動作することを特徴とする、請求項
    3に記載の熱電気デバイス。
JP2001242112A 2000-08-11 2001-08-09 熱電気デバイス Pending JP2002151748A (ja)

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