JP2002148989A - 画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 定着手段の構成が簡単で製造が容易であっ
て、高コストになることのない画像形成装置を提供す
る。 【解決手段】ヒートローラにより未定着トナーを定着す
る定着手段を具えた画像形成装置であって、定着熱源と
してセラミックヒータと、ハロゲンヒータの２種類のヒ
ータを、ヒートローラ内に設け、セラミックヒータは、
ヒートローラの内壁面に固定されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、画像形成装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】複写機、ファクシミリ、プリンター等の
電子写真方式の画像形成装置では、熱による定着方式を
採用し、その熱源としてハロゲンヒータを使用している
のが、一般的である。その１例を示すとすれば、概略構
成が図１に示すようなものであって、同図を参照して簡
単に説明することとする。１は定着手段、２はヒートロ
ーラとも呼ばれる定着ローラ、３はヒータ、４は加圧ロ
ーラ、５はサーミスタ、６は定着分離爪、７、９は排紙
ローラ、10は排紙分岐爪、11は加圧分離爪をそれぞれ示
す。

【０００３】ところが定着手段１のヒータ３を構成する
ハロゲンヒータは、光として放出されるエネルギが多い
ため熱効率が悪く、そのためヒートローラ２の温度を一
定に保つには、大容量のヒータが必要であり、また待機
時の消費電力をおさえるために、ヒートローラ２の制御
温度を下げ、ヒータ３の点灯率を低下させることが一般
的であるが、この状態からコピーが可能となる温度まで
復帰させるまで時間がかかってしまうという問題があ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そこでこのような問題
を解消しようということで、特開平６−250555号公報に
開示されたようなものが提案されている。ところでこの
ものは、ハロゲンヒータの代わりにヒートローラの表面
に抵抗体を設け、その抵抗体に通電して発熱させるとい
うものであって、その製造が困難であって、高コストに
なるという問題がある。

【０００５】そこでこの発明の目的は、前記のような従
来の画像形成装置のもつ問題を解消し、定着手段の構成
を簡単にして製造が容易であって、高コストになること
のない画像形成装置を提供するにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は、前記のよう
な目的を達成するために、ヒートローラにより未定着ト
ナーを定着する定着手段を具えた画像形成装置におい
て、定着熱源としてセラミックヒータと、ハロゲンヒー
タの２種類のヒータを、前記ヒートローラ内に設け、セ
ラミックヒータは、ヒートローラの内壁面に固定されて
いることを特徴とするものである。

【０００７】請求項２に記載の発明は、セラミックヒー
タへの通電は、ヒートローラが回転していないときのみ
行なうことを特徴とするものである。

【０００８】請求項３に記載の発明は、セラミックヒー
タの停止位置は、調節可能となっており、請求項４に記
載の発明は、セラミックヒータの停止位置を、ヒートロ
ーラの最下部とすることを特徴とするものである。

【０００９】請求項５に記載の発明は、複数のセラミッ
クヒータをもつ場合は、その放熱が一番少なくなるよう
に、停止位置を定めることを特徴とするものである。

【００１０】請求項６に記載の発明は、電源オン時に
は、最初にセラミックヒータをオンさせ、請求項７に記
載の発明は、カバークローズ時には、最初にセラミック
ヒータをオンさせることを特徴とするものである。

【００１１】請求項８に記載の発明は、一定時間ハロゲ
ンヒータに通電しない状態が継続し、その後ハロゲンヒ
ータがオンする場合は、最初にセラミックヒータをオン
させ、請求項９に記載の発明は、ヒートローラの表面温
度のリロード後に、ハロゲンヒータがオンする場合は、
最初にセラミックヒータをオンさせた後にハロゲンヒー
タをオンさせることを特徴とするものである。

【００１２】請求項10に記載の発明は、セラミックヒー
タのオンするローラの表面温度を、ハロゲンヒータのオ
ンするローラの表面温度より高く設定することを特徴と
するものである。

【００１３】請求項11に記載の発明は、セラミックヒー
タへの給電を行うためのサブＡＣ／ＤＣコンバータを有
し、請求項12に記載の発明は、サブＡＣ／ＤＣコンバー
タへの給電を、ノーマルクローズタイプのリレーを介し
て行うことを特徴とするものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下の図面に示すこの発明の実施
形態において、前記従来例と同様の部分には、同一の符
号を付して説明を省略し、主として異なる部分について
説明する。図２は請求項１に記載の発明の定着器の構成
図である。この定着器において、定着ローラ２の中心部
よりやや下方にハロゲンヒータ13を、上方にセラミック
ヒータ14を配置している。ハロゲンヒータ13は、光とし
て消費するエネルギ量が多いため、熱エネルギを有効に
利用するためには、なるべくヒートローラ２の内壁面に
接近させた方がよい。しかしそのためにハロゲンヒータ
13を例えば、図２に示すように、定着動作の際一番熱が
必要とされるヒートローラ２と加圧ローラ４との接触部
に接近させて配置すると、その反対側の熱量が不足して
しまう。

【００１５】そこで図２に示すようにセラミックヒータ
14を配置すると、不足した熱量を補給することができ
る。このときセラミックヒータ14の方が、光として放出
されるエネルギが存在しない分だけ、少ないエネルギで
目的を達成することができる。

【００１６】ところがこの反面セラミックヒータ14は、
発熱量を多くすると高価になるので、一番多くの熱量を
必要とする部分には、ハロゲンヒータ13を使用し、それ
の熱補給部所にセラミックヒータ14を使用し、これによ
って効率よく定着制御を行うことができるようになる。

【００１７】図３に示すヒートローラ２の他の例におい
ては、３本のセラミックヒータ14が設けられていて、こ
れらのセラミックヒータ14は、ヒートローラ２の内壁面
に固定されており、これに対する通電は、図示を省略し
たブラシによる接触通電や、スリップリングのような給
電部材のようなものによって行われる。このようにセラ
ミックヒータ14は、ヒートローラ２の内壁面に直接接触
していることから、空間放熱に比べて効率よくヒートロ
ーラ２を加熱することができる。この実施形態における
セラミックヒータ14の本数はこれに限定されるものでは
ない。

【００１８】図４は、請求項２に記載の発明の実施形態
のブロック図であって、図５にそのフロー図が示されて
いる。この実施形態において、その制御部は、ＣＰＵ16
を有するメイン制御部15と、このメイン制御部15の指示
によりハロゲンヒータ13及びセラミックヒータ14のオン
／オフ温度制御をする第１、第２制御部17、18と、定着
ローラ２の温度を検出する温度検出部材19等とによって
構成されている。

【００１９】この実施形態は、図４に示ように、メイン
制御部15で温度検出部材19からの温度情報が、随時ＣＰ
Ｕ16に入力し、この温度情報によって、ＣＰＵ16が出力
する制御信号に基づいて、第１、第２制御部17、18がハ
ロゲンヒータ13及びセラミックヒータ14をオン／オフさ
せ、定着ローラ２の表面温度を一定に保持するようにな
っている。ところで通常装置のウォーミングアップ時、
待機時は、ヒートローラ２が回転していない。また装置
は、電源オンの時すべて印字していることはなく、待機
している場合の方が、圧倒的に時間が長くなる。すなわ
ち装置の消費電力を下げるためには、この待機時の消費
電力を下げることが重要である。

【００２０】このような実施形態において、一般的に待
機時もすぐに印字動作に移行することができるように、
ヒータをある一定時間点灯し、ヒートローラ２の表面温
度をある程度上げておく必要がある。このためのヒート
ローラ２の加熱には、ハロゲンヒータ13を使用してい
る。これが点灯すると、熱効率が悪いことから余分な電
力を消費してしまうことになる。

【００２１】そこでヒートローラ２が回転していない時
は、セラミックヒータ14だけに通電し、消費電力の消耗
を抑えることができる。またヒートローラ２の回転中
は、ハロゲンヒータ13を使用し、セラミックヒータ14の
発熱容量は、待機時に必要な分だけとして、コストの大
幅な上昇を抑止することができる。

【００２２】図６は、請求項３に記載の発明の実施形態
のブロック図であって、図７にそのフローチャートが示
されている。この実施形態においては、ヒートローラ２
の位置を検知する位置検知部材23が設けられている。こ
の位置検知部材23は、フォトセンサや、機械的スイッチ
等のヒートローラ２の位置を判別することができるもの
であれば、どのようなものでもよく、さらにステッピン
グモータ等を使用してヒートローラ２の回転位置を制御
してもよい。この実施形態は、セラミックヒータ14を１
本使用したものであるが、通常では、ヒートローラ２の
停止位置を制御しないため、セラミックヒータ14はどこ
の位置に停止するかわからない。

【００２３】そのため図６に示すように、たまたまセラ
ミックヒータ14が、ヒートローラ２の上方にきたところ
で、ヒートローラ２が停止すると、セラミックヒータ14
より上方は、ヒートローラ２の対向する熱伝導によって
加熱されるが、セラミックヒータ14の対向する反対側の
表面は、熱伝導が不良で表面温度は低下することとな
る。

【００２４】そこである一定時間停止した後、図８に示
ように、ヒートローラ２を180°回転させて停止して、
ヒータに通電したとすると、前記のように温度低下した
下方部分が、今度はヒータより上部に位置することとな
るため、温度低下が消滅する。このような動作を繰り返
すことによって、ヒートローラ２の表面温度を均一に保
持することができる。

【００２５】この実施形態とは別に、セラミックヒータ
14を複数具えている場合であっても同様であって、制御
する回転角度は、ヒートローラ２の表面の温度が均一に
なるのであれば、何回回転しても同じ効果をうることが
できる。すなわち現在セラミックヒータ14がどの位置に
停止しているかを検知して、その位置から次回どの位置
に停止させれば表面温度が均一になるかを判断して、制
御することによって消費電力を抑えながら待機時のヒー
トローラ２の表面温度を、常に一定にすることが可能と
なる。

【００２６】図10は、請求項４に記載の発明の実施形態
のブロック図であって、図11にそのフローチャートが示
されている。この実施形態は、前記の実施形態と同様
に、位置検知部材23が設けられ、図10には１本のセラミ
ックヒータ14を有する例が示されている。通常では、セ
ラミックヒータ14の停止位置を制御していないため、セ
ラミックヒータ14はどこの位置に停止するかわからな
い。そのため図12に示すように、たまたまヒートローラ
２の一番上にきたところで、ヒートローラ２が停止する
と、ヒートローラ２上方の放熱が多くなり、ヒートロー
ラ２下方への熱伝導が悪くなって、熱効率が低下する。
そこでセラミックヒータ14が、常にヒートローラ２の最
下方となるところで停止させることにより、ヒートロー
ラ２全体に熱が行き渡るようにし、消費電力を抑えなが
ら熱効率を上げることができる。

【００２７】この実施形態は、１本のセラミックヒータ
14を使用している例であるが、通常ではヒートローラ２
の停止位置について制御していないため、どの位置に停
止するかはわからない。そのため図６に示すように、た
またまセラミックヒータ14が、上方の位置に到達してヒ
ートローラ２が停止し、セラミックヒータ14に通電した
場合には、セラミックヒータ14からの伝導熱によって、
上方の表面は加熱されて高温となる一方、下方には熱伝
導が行われにくくて表面温度が低下する。

【００２８】図10、11は、前記制御部の実施形態におい
て、セラミックヒータ14が最下位に位置する状態を示
し、この場合にセラミックヒータ14に通電すると、図５
におけるとは反対に、温度低下した下方部分が、セラミ
ックヒータ14より上部に位置することとなるため、伝導
熱によって加熱されて温度低下が消滅することとなり、
図10はこの際におけるフローチャートを示す。

【００２９】これに反して図12に示すように、セラミッ
クヒータ14が最上位に位置すると、ヒートローラ２の上
方への放熱が多くなって、ヒートローラ２の下方への熱
伝導が悪くなって、熱効率が低下してしまう。そこでセ
ラミックヒータ14を、常にヒートローラ２の最下方とな
る所で停止させることにより、ヒートローラ２全体に熱
を行き渡るようにして、消費電力を抑制しながら熱効率
を向上させることができる。

【００３０】図12は、請求項５に記載の発明の実施形態
のブロック図であって、この実施形態は、３本のセラミ
ックヒータ14を使用した例である。この実施形態におい
ては、ヒートローラ２が停止しているときに使用する場
合は、その位置を必ずしも均等にする必要がない。例え
ば120°毎に均等に区切った位置に配置する必要がな
く、停止したときに表面温度が均一になるように配置す
ればよい。すなわち放熱が大きいヒートローラ２の下部
に２本のセラミックヒータ14を配置し、ヒートローラ２
の上部には１本のセラミックヒータ14を配置すると、よ
り効率よく表面温度を制御することが可能となる。

【００３１】この際において、ヒートローラ２が停止し
たときに、常にその位置にセラミックヒータ14が位置し
なければ意味がなくなってしまい、かえってヒートロー
ラ２の表面温度が不均一になってしまう。そこでこの場
合には、ヒートローラ２の停止位置を、位置検知部材23
で検知し、常にその放熱が少なくなるような位置に停止
させる。そしてこれによって、消費電力を抑制しながら
熱効率を向上させることができる。

【００３２】図13は、請求項５に記載の発明の実施形態
のブロック図、図14は、同フローチャートを示す。この
実施形態において、26は電源ＳＷ、27は電源供給部を示
す。図16に示ように、電源ＳＷ26をオンすると、ＣＰＵ
16に電力が供給されてメイン制御部15が動作を開始す
る。通常メイン制御部15は、ヒートローラ２内のハロゲ
ンヒータ13に通電を開始する。そしてその後ヒートロー
ラ２の表面温度を検知し、一定の温度になるまでハロゲ
ンヒータ13をオンさせる。そして一度その温度に到達す
ると、検知したヒートローラ２の表面温度に従って、ハ
ロゲンヒータ13をオン、オフさせて、ヒートローラ２の
表面温度が常に一定になるように制御する。

【００３３】この時ハロゲンヒータ13が低温であると、
抵抗値が低いため大きな突入電流が流れる特性がある。
そして一度電流が流れ始めると、ヒータは自己蒸発のた
め、抵抗値が上がって通常の電流が流れるようになる。

【００３４】図15にこの時のハロゲンヒータ13に流れる
電流値が示されている。そのためまずセラミックヒータ
14をオンさせ、これによってヒートローラ２内の温度が
上昇し、当然ハロゲンヒータ13も加熱され、ハロゲンヒ
ータ13のもつ抵抗値も上昇する。そこでその後ハロゲン
ヒータ13をオンさせ、このようにすることによって、ハ
ロゲンヒータ13に流れる突入電流を小さくすることがで
き、図16にその時にヒータに流れる電流値を示す。

【００３５】図17は、請求項６に記載の発明の実施形態
のブロック図であり、図18は同フローチャートを示す。
この実施形態は請求項５に記載の発明の実施形態で各部
材に加えてカバー開閉検知部材28を具えている。この実
施形態にあっては、トナーの交換やＪＡＭ処理のため
に、装置の内部を操作する必要があり、そのためユーザ
が開閉することができる扉状のカバーが設けられてい
る。そしてこのカバーを開閉すると、安全性のためにヒ
ータ13、14が点灯しないようになっており、カバーを閉
扉すると、再びヒータ13、14がオンして、通常のヒータ
制御が行われるようになっている。

【００３６】このため長い時間カバーを開扉状態にして
おくと、ヒータの温度が低下してしまい、カバーを閉扉
してヒータ13、14をオンする際に、大きな突入電流が流
れてしまうことになる。そこでメイン制御部15のＣＰＵ
16は、カバーの閉扉を検知したら、まずセラミックヒー
タ14を点灯させ、その後にハロゲンヒータ13を点灯させ
る。これによってハロゲンヒータ13をプレヒートするこ
とが可能となり、突入電流を抑止することができる。

【００３７】図21に請求項７に記載の発明の実施形態の
フローチャートが示されている。このような実施形態に
おけるヒートローラ２は、ヒートローラ２の放熱が遅く
なり、待機時等はハロゲンヒータ13がオンする割合が減
少する。一方ヒートローラ２の表面温度は、高くてもハ
ロゲンヒータ13の温度は、オンするまでの時間が長いと
低下してしまう。そのためハロゲンヒータ13がオンする
ときには、大きな突入電流が流れてしまうことになる。
そこでメイン制御部15のＣＰＵ16は、ハロゲンヒータ13
がオフしている時間Ｔが決められたｔよりも長い場合、
つぎにハロゲンヒータ13をオンするときには、セラミッ
クヒータ14をオンさせた後にハロゲンヒータ13をオンさ
せるように制御する。そしてその後は通常のヒータ13、
14の制御を行なう。このようにすることにより、ハロゲ
ンヒータ13をプレヒートすることが可能となり、突入電
流をさらに抑えることができる。

【００３８】図22に請求項８に記載の発明の実施形態の
ブロック図が示されている。通常のヒータ制御を行なっ
ているときにおいても、ハロゲンヒータ13がオンすると
きは、突入電流が流れる。そこでハロゲンヒータ13がオ
ンするときは、常に先にセラミックヒータ14をオンする
ように制御する。こうすることによって、ハロゲンヒー
タ13を常にプレヒートすることが可能となり、突入電流
をさらに抑えることができる。

【００３９】図23に請求項９に記載の発明の実施形態の
ブロック図が示されている。ヒートローラ２の表面温度
（Ｘ）が、規定値１（Ｘ１）に到達した後、通常のヒー
タ制御は、ハロゲンヒータ13をオフし、ヒートローラ２
の表面温度が、規定値２（Ｘ２）まで下降したとき、再
びハロゲンヒータ13をオンさせ、再び規定値１まで温度
が上昇したら、ハロゲンヒータ13をオフさせる。この制
御を繰り返してヒートローラ２の表面温度を制御する。

【００４０】ここでメイン制御部15のＣＰＵ16は、ヒー
トローラ２の表面温度が３（Ｘ３）となったとき、セラ
ミックヒータ14をオンさせる。このとき規定値１（Ｘ
１）、規定値２（Ｘ２）、規定値３（Ｘ３）の関係を、
下記のように設定する。 規定値１（Ｘ１）＞規定値＞３（Ｘ３）＞、規定値２
（Ｘ２） セラミックヒータ14は、一般的にハロゲンヒータ13に比
べて、発熱量が小さいので、ヒートローラ２の表面温度
を上昇させるまでには至らない。

【００４１】図22に請求項11に記載の発明の実施形態の
構成ブロック図が示されている。この実施形態は、交流
電源30にＡＣ ＳＷ31に、メインＡＣ／ＤＣコンバータ
32、ＣＰＵ33からなる給電回路でハロゲンヒータ13が接
続され、これと並列してサブＡＣ／ＤＣコンバータ34を
介してセラミックヒータ14が接続されている。

【００４２】この実施形態においては、セラミックヒー
タ14への給電は、ＡＣ ＳＷがオフ時でも停止すること
がないので、ヒートローラ２の表面温度を極力抑えるこ
とが可能である。なお、セラミックヒータ14は、その性
質上ハロゲンヒータ13より容量が小さいため、連続通電
においても、ヒートローラ２の表面を危険温度まで上昇
させることがない。

【００４３】図23に請求項12に記載の発明の実施形態の
構成ブロック図が示されている。この実施形態は、図22
に示された実施形態に、交流電源30にＡＣ ＳＷ31に、
メインＡＣ／ＤＣコンバータ32、ＣＰＵ33からなる制御
回路でハロゲンヒータ13が接続され、これと並列してサ
ブＡＣ／ＤＣコンバータ34を介してセラミックヒータ14
が接続されている。

【００４４】一般的に画像形成装置は、装置の内部に異
常が発生したとき、危険を回避するために、ハロゲンヒ
ータ13への電源供給を停止するようになっている。とこ
ろで請求項11に記載の画像形成装置では、セラミックヒ
ータ14への給電を、直接サブＡＣ／ＤＣコンバータ34か
ら行なっている。したがって装置内部に異常が発生した
場合においても、セラミックヒータ14への給電は停止し
ない。

【００４５】セラミックヒータ14は、前記のようにハロ
ゲンヒータ13より容量が小さいため、この場合において
も、危険性はないが、さらに安全性を向上させるため
に、セラミックヒータ制御部を設けたもので、このセラ
ミックヒータ制御部と、サブＡＣ／ＤＣコンバータ34と
の間に、ノーマルクローズタイプリレー37を設けてい
る。そしてこの時ＡＣ ＳＷ31がオフされてメインＡＣ
／ＤＣコンバータ32からのリレーへの電源供給が停止
し、リレーがオフした場合の接点側に直接セラミックヒ
ータ14へ給電するように配線する。

【００４６】またリレーがオンしたときの接点側に、セ
ラミックヒータ制御部が接続されるように配線する。メ
イン制御ＣＰＵは、ＡＣ ＳＷ31のオンにより立ち上が
ったら、このリレーをオンさせて、セラミックヒータ14
の制御可能状態にする。

【００４７】またメイン制御部のＣＰＵは、装置内部で
異常が発生したことを検知したら、セラミックヒータ制
御部を使用してセラミックヒータ14をオフする。こうす
ることにより、装置内部で異常が発生した場合は、セラ
ミックヒータ制御部でセラミックヒータ14をオフさせる
ことができて、安全性を向上させ、かつＡＣ ＳＷ31オ
フ時には、常にセラミックヒータ14への給電が行われ、
ヒータローラ２の表面温度の低下を極力抑えることが可
能になる。

【００４８】

【発明の効果】本発明は前記のようであって、ヒートロ
ーラによって未定着トナーを定着する定着手段を具えた
画像形成装置において、請求項１に記載の発明は、定着
熱源としてセラミックヒータと、ハロゲンヒータの２種
類のヒータを、前記ヒートローラ内に設け、セラミック
ヒータはヒートローラの内壁面に固定されているので、
構成が簡単で安価であり、効率よく熱定着を行うことが
できるのに加えて、消費電力量を抑制することができる
という効果がある。

【００４９】請求項２に記載の発明は、セラミックヒー
タへの通電は、ヒートローラが回転していないときのみ
行うので、ヒートローラの温度が不均一になった場合に
も、定着性を損なうことなく、また消費電力量を抑制
し、立上り時間を短縮することができるという効果があ
る。

【００５０】請求項３に記載の発明は、セラミックヒー
タの停止位置は、調節可能となっており、請求項４に記
載の発明は、セラミックヒータの停止位置を、ヒートロ
ーラの最下部とするので、停止しているときのヒートロ
ーラの温度が不均一にならないようにして、効率よくヒ
ートローラの温度を制御することができて、消費電力量
を抑制することができるという効果がある。

【００５１】請求項５に記載の発明は、複数のセラミッ
クヒータをもつ場合は、その放熱が一番少なくなるよう
に、停止位置を定めるので、高効率にしかも低費電力量
をもって定着することができるという効果がある。

【００５２】請求項６及び請求項７に記載の発明は、そ
れぞれ電源オン時及びカバークローズ時には、最初にセ
ラミックヒータをオンさせるので、ともにヒートローラ
及び同ローラ内のハロゲンヒータをプレヒートし、ハロ
ゲンヒータの突入電流を減少させることができるという
効果がある。

【００５３】請求項８に記載の発明は、一定時間ハロゲ
ンヒータに通電しない状態が継続し、その後ハロゲンヒ
ータがオンする場合は、最初にセラミックヒータをオン
させるので、カバーオープンによって冷えたハロゲンヒ
ータをプレヒートすることが可能となって、ハロゲンヒ
ータの突入電流を減少させることができるという効果が
ある。

【００５４】請求項９に記載の発明はヒートローラの表
面温度のリロード後に、ハロゲンヒータがオンする場合
は、最初にセラミックヒータをオンさせた後にハロゲン
ヒータをオンさせるので、通常ヒータの制御中でもハロ
ゲンヒータの突入電流を減少させることができるという
効果がある。。

【００５５】請求項10に記載の発明は、セラミックヒー
タのオンするローラの表面温度を、ハロゲンヒータのオ
ンするローラの表面温度より高く設定するので、定常制
御中でも先に、セラミックヒータをオンさせることとな
り、ハロゲンヒータをプレヒートすることが可能となっ
て、ハロゲンヒータの突入電流を減少させることができ
るという効果がある。

【００５６】請求項11に記載の発明は、セラミックヒー
タへの給電を行うためのサブＡＣ／ＤＣコンバータを有
するので、ＡＣ ＳＷがオフ時でも、セラミックヒータ
への給電を可能として、ＡＣ ＳＷオフ時でも、ヒート
ローラの温度が低下するのを極力抑制し、次回の立上時
の時間を短縮し、ユーザーの利便性を向上させることが
できるという効果があり、またサブＡＣ／ＤＣコンバー
タへの給電は、請求項12に記載の発明のように、ノーマ
ルクローズタイプのリレーを介して行うので、ＡＣ Ｓ
Ｗオフ時でも、セラミックヒータへの給電を可能とし、
かつＡＣ ＳＷオン時には、異常動作が発生した場合、
セラミックヒータへの給電を停止することができて、安
全性が向上するという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用する画像形成装置の１例の要部の
概略構成図である。

【図２】請求項１に記載の本発明の実施形態の要部の１
例の概略構成図である。

【図３】同上の複数のセラミックヒータをもつヒートロ
ーラの１例の斜視図である。

【図４】同上の制御部のブロック図である。

【図５】同上のフローチャートである。

【図６】請求項１に記載の本発明の実施形態のセラミッ
クヒータが上部に位置する際の制御回路図である。

【図７】同上のフローチャートである。

【図８】同上の動作時においてセラミックヒータが上部
に位置する際の熱移動状態の説明図である。

【図９】同セラミックヒータが下部に位置する際の熱移
動状態の説明図である。

【図10】請求項４に記載の発明の実施形態のブロック図
である。

【図11】同上のフローチャートである。

【図12】請求項５に記載の発明の実施形態のセラミック
ヒータが、複数ある例の制御部の説明図である。

【図13】同上の制御部のブロック図である。

【図14】同上のフローチャートである。

【図15】同動作時初期のハロゲンヒータを流れる電流値
を示す図面である。

【図16】前記動作時の後にハロゲンヒータを流れる電流
値を示す図面である。

【図17】請求項７に記載の発明の実施形態の制御部のブ
ロック図である。

【図18】同上のフローチャートである。

【図19】請求項８に記載の発明の実施形態の制御部のフ
ローチャートである。

【図20】請求項10に記載の発明の実施形態の制御部のフ
ローチャートである。

【図21】請求項11に記載の発明の実施形態の制御部のフ
ローチャートである。

【図22】請求項11に記載の発明の実施形態の制御部のブ
ロック図である。

【図23】請求項12に記載の発明の実施形態の制御部のブ
ロック図である。

【符号の説明】

１ 定着手段 ２ 定着ローラ ３ ヒータ ４ 加圧ローラ ５ サーミスタ ６ 定着分離爪 ７ 排紙ローラ ９ 排紙ローラ 10 排紙分岐爪 11 加圧分離爪 12 ローラ駆動機構 13 ハロゲンヒータ 14 セラミックヒータ 15 メイン制御部 16 ＣＰＵ 17 第１制御部 18 第２制御部 19 温度検出部材 21 メイン制御部 22 メイン制御部 23 位置検知部材 24 駆動機構 26 電源ＳＷ 27 電源供給部 28 カバー開閉部材 30 ＡＣ ＩＮ 31 ＡＣ ＳＷ 32 メインＡＣ／Ｄ
Ｃ 33 ＣＰＵ 34 サブＡＣ／ＤＣ
コンバータ 36 セラミックヒータ制御部 37 ノーマルクロー
ズタイプリレー

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ヒートローラにより未定着トナーを定着
   する定着手段を具えた画像形成装置において、定着熱源
   としてセラミックヒータと、ハロゲンヒータの２種類の
   ヒータを、前記ヒートローラ内に設け、セラミックヒー
   タは、ヒートローラの内壁面に固定されていることを特
   徴とする画像形成装置。
2. 【請求項２】 セラミックヒータへの通電は、ヒートロ
   ーラが回転していないときのみ行なうことを特徴とする
   請求項１に記載の画像形成装置。
3. 【請求項３】 セラミックヒータの停止位置は、調節可
   能となっていることを特徴とする請求項１に記載の画像
   形成装置。
4. 【請求項４】 セラミックヒータの停止位置を、ヒート
   ローラの最下部とすることを特徴とする請求項３に記載
   の画像形成装置。
5. 【請求項５】 複数のセラミックヒータをもつ場合は、
   その放熱が一番少なくなるように、停止位置を定めるこ
   とを特徴とする請求項２又は３に記載の画像形成装置。
6. 【請求項６】 電源オン時には、最初にセラミックヒー
   タをオンさせることを特徴とする請求項１ないし４のい
   ずれかに記載の画像形成装置。
7. 【請求項７】 カバークローズ時には、最初にセラミッ
   クヒータをオンさせることを特徴とする請求項１ないし
   ５のいずれかに記載の画像形成装置。
8. 【請求項８】 一定時間ハロゲンヒータに通電しない状
   態が継続し、その後ハロゲンヒータがオンする場合は、
   最初にセラミックヒータをオンさせることを特徴とする
   請求項１ないし５のいずれかに記載の画像形成装置。
9. 【請求項９】 ヒートローラの表面温度のリロード後
   に、ハロゲンヒータがオンする場合は、最初にセラミッ
   クヒータをオンさせた後にハロゲンヒータをオンさせる
   ことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の
   画像形成装置。
10. 【請求項１０】 セラミックヒータのオンするローラの
    表面温度を、ハロゲンヒータのオンするローラの表面温
    度より高く設定することを特徴とする請求項１ないし８
    のいずれかに記載の画像形成装置。
11. 【請求項１１】 セラミックヒータへの給電を行うため
    のサブＡＣ／ＤＣコンバータを有することを特徴とする
    請求項１ないし１０のいずれかに記載の画像形成装置。
12. 【請求項１２】 サブＡＣ／ＤＣコンバータへの給電
    を、ノーマルクローズタイプのリレーを介して行うこと
    を特徴とする請求項１１に記載の画像形成装置。