JP2002141348A - 成膜方法、半導体装置の製造方法、および成膜装置 - Google Patents
成膜方法、半導体装置の製造方法、および成膜装置Info
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Abstract
成できる成膜方法および成膜装置、並びに半導体装置の
製造方法を提供する。 【解決手段】 成膜装置10は、反応チャンバ12内に
設けられた平行平板型電極16、22と、SiH4、S
iF4および酸素ソース物質を含むプロセスガスを反応
チャンバ12内に導入するためのガス供給源20、3
2、34、バルブ36、38、40、およびガス混合室
28と、プロセスガスのプラズマを生成するためのRF
電力を供給する電力源44と、を備える。この成膜装置
10では、電力源44は、平行平板型電極16、22に
1000W以上のRF電力を供給可能である。この装置
10において、SiH4、SiF4およびN2Oを含むプ
ロセスガスのプラズマを生成して、フッ素含有シリコン
酸化膜をウエハ14上に堆積する。
Description
装置の製造方法、および成膜装置に関する。
間隔も小さくなってきている。この微細な配線間隔を絶
縁物で埋めるために、高密度プラズマ(HDP)CVD装
置が必要である。
線間のキャパシタンスも大きくなっている。このキャパ
シタンスを低減するために、層間絶縁膜に比誘電率がよ
り小さい絶縁膜、つまり低誘電率膜を採用することが行
われている。このような低誘電率膜には、フッ素を含有
したシリコン絶縁膜が採用されている。
埋めるために、HDP装置が必要であり、また、低誘電
率膜を形成するために、このための原料ガスとして有機
シラン系ガスが用いられてきた。
めの配線にダマシン構造を適用することが着目されてい
る。ダマシン構造では、配線間を絶縁膜で埋めることが
ないので、高価なHDP装置を必ずしも用いる必要がな
い。例えば、平行平板型プラズマ装置を用いて層間絶縁
膜としてFSG膜を形成することが考えられる。このC
VD装置では、シリコン層間酸化膜を形成する際にTE
OSを原料ガスとして用いる。
用いて形成されたFSGは時間の経過にともなって膜質
が変化してしまうので、このFSG膜は安定性に欠け
る。
ッ素含有シリコン絶縁膜を形成できる成膜方法および成
膜装置、並びに半導体装置の製造方法を提供することと
した。
は、平行平板型電極を有する半導体製造装置において基
板上にシリコン絶縁膜を形成する。この成膜方法は、
(1)SiH4、SiF4および酸素ソース物質を含むプロ
セスガスをプラズマ化して、フッ素を含むシリコン絶縁
膜を基板上に堆積する堆積ステップを備える。また、こ
の成膜方法は、(2)SiH4、SiF4および酸素ソース
物質を含むプロセスガスをチャンバ内に導入する導入ス
テップを備えることができる。
を有する半導体装置の製造方法に係わる。この半導体装
置の製造方法は、以下のステップ、(3)平行平板型電極
を有する半導体製造装置に導入されたSiH4、SiF4
および酸素ソース物質を含むプロセスガスをプラズマ化
して、フッ素を含むシリコン絶縁膜を基板上に堆積する
堆積ステップと、(4)シリコン絶縁膜にダマシン構造の
導電部を形成するダマシンステップと、を備える。
は、ダマシンステップは、(4-1)シリコン絶縁膜に凹部
を形成するステップと、(4-2)凹部に導電材料を形成す
るステップと、を有する。
iF4を含むプロセスガスは、結果として得られるシリ
コン絶縁膜を構成する元素を主要に含む。このため、シ
リコン絶縁膜中に炭素、水素が取り込まれる可能性が小
さい。また、SiF4はSi−F結合を含むので、シリ
コン絶縁膜中にフッ素が容易に取り込まれる。
縁膜により埋め込むことがないので、平行平板型電極を
有する半導体製造装置を用いて形成されたシリコン絶縁
膜を利用できる。
の製造方法では、平行平板型電極に印加されるRF電力
は1000W以上であることができる。発明者は、良好
なシリコン絶縁膜を得るためには、RFパワーを高くす
ることが好適であることを発見にした。大きなRFパワ
ーを加えると、SiH4およびSiF4を含むプロセスガ
スを十分に分解できる。発明者の実験によれば、RF電
力が1000W以上において、膜質の優れた成膜が可能
になった。
の製造方法では、平行平板型電極に印加されるRF電力
は1400W以上であることができる。RF電力が14
00W以上において比誘電率の経時変化が小さい膜が得
られた。発明者の実験によれば、RFパワーが高くする
ことは、比誘電率の経時変化が小さくするために好適で
ある。
の製造方法では、平行平板型電極に印加されるRF電力
は、4W/sccm以上であることができる。発明者
は、良好なシリコン絶縁膜を得るためには、単位流量当
たりのRFパワーもまた、膜特性に影響を与えることを
発見にした。発明者の実験によれば、この値は、シリコ
ン供給源である(SiH4+SiF4)の流量に関して4W
/sccm以上である。
の製造方法では、SiH4に対するSiF4の流量比は1
より大きいことが好ましい。発明者の実験によれば、こ
の流量比は、シリコン絶縁膜のフッ素含有量に影響を与
えることを発見した。
の製造方法では、平行平板電極に印加されるRF電力は
単一の周端数で変調されているようにしてもよい。発明
者は、単一の周端数のRF電力によって、プロセスガス
を十分に分解できることを発見した。
の製造方法では、酸素ソース物質には、N2O、NO、
N2O3、N2O5、NO3、N2O4およびNO2といった窒
素酸化物が含まれ、またCO、CO2およびH2Oといっ
た酸素化合物が含まれ、さらにはO2、O3をといった酸
素元素からなる物質も含まれる。
の製造方法では、堆積ステップにおける反応チャンバ内
の圧力は666Pa以下であることができる。この圧力
は、シリコン絶縁膜の膜厚の面内均一性に影響があるこ
とを発見した。666Pa以下に反応チャンバ内の圧力
を保つことによって、実用的な均一性を得ることができ
る。また、反応チャンバ内の圧力が522Pa以下に保
たれると、さらに好適な結果である。
の製造方法では、堆積ステップにおける成膜温度は48
0℃以下であることができる。発明者は、アルミニウム
とシリコンとが共晶合金を形成する温度より低い温度で
も、上記の成膜が可能であることを発見した。
の製造方法において形成されたシリコン絶縁膜の比誘電
率が3.4以下であるものも得ることができた。
法は、基板上にダマシン構造の導電部を有する。この半
導体装置の製造方法は、以下のステップ、(5)平行平板
型電極を有する半導体製造装置のチャンバ内に導入され
たSiH4、SiF4および酸素ソース物質を含むプロセ
スガスのプラズマを生成して、フッ素を含む第1のシリ
コン絶縁膜を基板上に堆積するステップと、(6)基板上
に第2のシリコン絶縁膜を堆積するステップと、(7)第
1および第2のシリコン絶縁膜にダマシン構造の導電部
を形成するステップと、を備える。
は、ステップ(6)では、平行平板型電極を有する半導体
製造装置のチャンバ内に導入されたSiH4、SiF4お
よび酸素ソース物質を含むプロセスガスのプラズマを生
成して、フッ素を含むシリコン絶縁膜を堆積することが
できる。
は、ステップ(7)は、(7-1)第1および第2のシリコン絶
縁膜の各々に複数の凹部を形成するステップと、(7-2)
複数の凹部に導電部を形成するステップと、を有する。
は、ステップ(6)に先立って、基板上にアルミニウムを
含む導電部を形成するステップを更に備えることができ
る。ステップ(6)における成膜温度は480℃以下であ
る。この温度によれば、シリコンとアルミニウムとから
なる共晶合金が形成されにくい。
は、ステップ(6)の後にステップ(7)が行われ、さらにス
テップ(6)の後であって、且つステップ(7)に先立って、
窒素を含むシリコン絶縁膜を形成するステップを更に備
えることができる。シリコン絶縁膜を第1および第2の
シリコン絶縁膜の間に設ければ、第1および第2のシリ
コン絶縁膜の各々に形成される各凹部の深さを制御する
ことが容易になる。
ャンバ内に設けられた平行平板型電極と、(9)SiH4、
SiF4および酸素ソース物質を含むプロセスガスをチ
ャンバ内に導入するための手段と、(10)プロセスガスの
プラズマを生成するためのRF電力を供給する電力源
と、を備える。この成膜装置では、電力源は、平行平板
型電極に1000W以上のRF電力を供給可能である。
方法および半導体装置の製造方法において使用可能な成
膜装置が提供される。
極の間隔は0.5cmc以上1.75cm以下である。
発明者は、この間隔を小さくすると、膜質が向上するこ
とを発見した。
平行平板電極に印加されるRF電力を単一の周端数で変
調することができる。
置は、(11)複数の半導体能動素子と、(12)シリコン絶縁
膜と、(13)導電部と、を備える。複数の半導体能動素子
は、基板に設けられている。シリコン絶縁膜はフッ素を
含むと共に、複数の半導体能動素子上に設けられてい
る。 導電部は、複数の半導体能動素子を相互に接続す
るようにシリコン絶縁膜内に設けられている。この半導
体集積回路装置では、導電部はダマシン構造の配線を有
する。この半導体集積回路装置では、シリコン絶縁膜
は、平行平板型電極を有する半導体製造装置において、
SiH4、SiF4および酸素ソース物質を含むプロセス
ガスを用いて形成されている。
的、特徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められ
る本発明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述からよ
り容易に明らかになる。可能な場合には、同一の部分に
は同一の符号を付して重複する説明を省略する。
に係わるシリコン絶縁膜を形成する方法を実施できる化
学的気相成長(CVD)装置を示している。
能な処理チャンバ12を備える。処理チャンバ12内に
は、シリコンウエハといった被処理基板14を支持する
ための基板支持手段、例えばペデスタル16が設けられ
ている。ペデスタル16には、シリコンウエハ14を加
熱するために、セラミックスヒータといった加熱手段1
8が設けられている。加熱手段18は、システム全体を
制御するマイクロコンピュータ、メモリといった制御手
段20によって制御されている。このため、加熱手段1
8は、ペデスタル16の温度、つまりステージ温度が成
膜に好適な成膜温度に保たれるように制御する。これに
よって、被処理基板14の温度は、加熱手段18によっ
て制御される。
ト22が、ペデスタル16に対面するように設けられて
いる。ガス分配プレート22は、基板14に一様にガス
を供給するようにペデスタル16と平行に配置されてい
る。ガス分配プレート22は中空プレートであって、ペ
デスタル16と対面する面には、複数のガス供給孔24
が配置されている。ガス分配プレート22の内部空間に
は、配管26を介して処理チャンバ外部のガス混合室2
8から所定にプロセスガスが供給される。成膜に必要な
原料ガスおよびキャリアガスは、ガス混合室28におい
て予め均一に混合されている。本実施の形態では、シリ
コン絶縁膜、特にフッ素含有シリコン酸化膜(例えば、
FSG膜と呼ばれる膜がある)の形成を行うため、プロ
セスガス供給源30、32、24を備える。SiH4ガ
ス供給源30、SiF4ガス供給源32、および酸素ソ
ース物質(例えば、N2O)供給源34は、それぞれ流量
調節バルブ36、38、40を介してガス混合室28に
接続されている。酸素ソース物質は、シリコン絶縁膜中
においてSi−O結合を形成する酸素を提供するための
酸素供給物質である。プロセスガス供給源は、さらに、
プラズマ生成のためのArといった不活性ガス供給源を
備えることができる。ガス流量調節バルブ36、38、
40は制御手段20によって制御できるので、各ガスの
流量が相互に関連するように調整される。ガス分配プレ
ート22は、アルミニウムといった導電性材料から形成
されている。
た真空排気手段42が接続されている。真空ポンプを動
作させると、処理チャンバ12内部が所望の真空度に減
圧可能になる。真空排気手段42もまた、制御手段20
によって制御される。
る。この一対の電極は、ペデスタル16と、ガス分配プ
レート22とから構成される。この一対の電極の間隔
は、好ましくは0.5cm以上1.75m以下の範囲が
好適である。この一対の電極は、RFパワージェネレー
タといったRF電力発生手段44が接続されている。R
Fパワージェネレータは、1000W(好ましくは14
00W)以上2000W以下のRFパワーを一対の電極
に印加できる。この印加パワーの電力のオン/オフおよ
び大きさは、制御手段20によって制御できる。RFパ
ワージェネレータ44の周波数は、13.56MHzを
採用したけれども、これに限定されるものではない。周
波数は、3MHz以上30MHz以下の範囲を使用でき
る。
ッ素含有シリコン絶縁膜を形成できる。このフッ素含有
シリコン絶縁膜はシリコンおよび酸素に加えて、少なく
ともフッ素を含む誘電膜である。
(a)〜図2(d)を参照しながら、CVD装置10を用い
てシリコン酸化膜を基板上に形成する手順について説明
する。
は、層間絶縁膜3および金属配線4が堆積されている。
被処理体14は、基板2、層間絶縁膜3および金属配線
4からなる。加熱手段18によって、ステージ温度が3
00℃以上480℃以下の範囲のいずれかの温度になる
ように調整される。図2(a)に示されるように、被処理
体14をCVD装置10のペデスタル16上に配置す
る。
G膜)5を被処理体14上に形成する。この成膜条件
は、図3の試行条件の欄に示されている。図3を参照す
ると、13.56MHzのRF電力パワーが1500
W、平行平板電極間距離が1cm、チャンバ内圧力49
3Pa(3.7torr)、N2Oガス流量が1500s
ccm、SiH4ガス流量が115sccm、およびS
iF4ガス流量が130sccmである。なお、scc
mは、standard cubic centimeter per minuteを示す。
含有シリコン絶縁膜6をFSG膜5上に形成する。窒素
含有のシリコン絶縁膜は、FSG膜をエッチングするエ
ッチングガスに対してエッチング率が小さい膜であり、
エッチング停止膜として作用する。
膜7をシリコン絶縁膜6上に形成する。この成膜条件
は、図3の試行条件の欄に示されているものと同一のも
のを使用できるが、これに限定されるものではない。
窒素含有のシリコン絶縁膜8を形成する。窒素含有のシ
リコン絶縁膜8は、FSG膜をエッチングする際に反射
防止膜として作用する。なお、窒素含有のシリコン絶縁
膜6、8としては、Si3N4膜、SiN膜、SiON膜
といったシリコン窒化膜がある。
コン絶縁膜6、FSG膜7、窒素含有のシリコン絶縁膜
8に凹部を形成する。まず、配線形状が反映されたパタ
ーンを窒素含有のシリコン絶縁膜8にフォトリソグラフ
ィ法およびドライエッチング法によって形成する。次い
で、パターン形成されたシリコン絶縁膜8をマスクにし
て、ドライエッチングによってFSG膜7に凹部9aを
形成する。このエッチングは、エッチング停止膜6に到
達するまで進行する。エッチング停止層6に到達する
と、エッチング速度が低くなり、実質的にエッチングが
進行しない。続いて、ビア孔の位置が反映されたパター
ンを窒素含有のシリコン絶縁膜6にフォトリソグラフィ
法およびドライエッチング法によって形成する。次い
で、パターン形成されたシリコン絶縁膜6をマスクにし
て、ドライエッチングによってFSG膜5に凹部9bを
形成する。このエッチングは、下地配線層4に到達する
まで進行する。
め込み平坦化して、ダマシン導電部を形成する。これま
で説明した一連の製造ステップは、必要に応じて繰り返
し適用される。これによって多層配線が得られる。
化膜を形成するために無機シラン系ガスを採用している
ので、同一のCVDチャンバにおいて、シリコン酸化膜
の形成に引き続いて、無機シラン系ガスを用いて成膜さ
れる窒素含有シリコン絶縁膜を容易に形成できる。
なく、図3に示された変更範囲の条件において実験を行
った。
きにSiFピーク強度と屈折率の変動との関係を示して
いる。また、図4は、RFパワー1400以上2000
Wまでの範囲において形成されたFSG膜に関する特性
を示している。横軸は、FT−IRスペクトルにおける
SiFピークをSiF/(SiF+SiO)の百分比とし
て示し、比誘電率もまた示している。縦軸は、クリーン
ルーム内に3日間放置の前後における屈折率の変化|n
after−nbefore|を示している。nbeforeは放置前の
屈折率であり、nafterは放置後の屈折率である。シン
ボル”◆”がRFパワー2000W、シンボル”●”が
RFパワー1800W、シンボル”▲”がRFパワー1
600W、シンボル”■”がRFパワー1400Wのデ
ータをそれぞれ示す。RFパワー2000Wでは、変化
率0.007未満であり、RFパワー1800Wでは、
0.0085未満であり。RFパワー1600Wでは、
0.010以下であり、RFパワー1400Wでは、
0.012未満である。図4によれば、RFパワーが大
きいほど、屈折率変化が小さい膜、つまり膜質が安定な
膜が得られた。
以上において膜質の経時変化が小さいシリコン酸化膜が
得られることを発見した。
く、SiH4ガスおよびSiF4ガスの合計流量に対する
印加RFパワーの比率も重要であることを発見した。こ
の値は、4W/sccm以上である。
当たりのRFパワーが1000W以上において好適な膜
質を得た。このとき、パワー密度は、パワー1000W
のとき3.18W/cm2である。パワー密度は、パワ
ー1400Wのとき4.46W/cm2であり、パワー
1600Wのとき5.10W/cm2であり、パワー1
800Wのとき5.73W/cm2であり、パワー20
00Wのとき6.37W/cm2である。
する際には、SiF4の流量をSiH4の流量に対して大
きくすることが望ましいことを発見した。この条件は、
膜中のフッ素含有量を制御するために有効である。
パラメータのいずれか1つを変化させたとき、SiFピ
ーク強度と屈折率の変動との関係を示している。横軸は
FT−IRスペクトルにおけるSiFピークをSiF/
(SiF+SiO)の百分比として示している。縦軸は、
クリーンルーム内に3日間放置した前後における屈折率
の変化|nafter−nbefore|を示している。
る。曲線C1〜C5は、膜中のフッ素濃度を変化させる
ためにSiH4ガス流量に対してSiF4ガス流量を変化
させている。曲線C1は、SiH4ガス流量およびSi
F4ガス流量以外の条件は試行条件と同一の条件を採用
している。曲線C2は、N2Oガス流量を3000sc
cmに変更した点を除いて、試行条件と同一の条件を採
用している。曲線C3は、チャンバ内の圧力を666P
a(5torr)に変更した点を除いて、試行条件と同一
の条件を採用している。曲線C4は、CVD装置10の
平行平板電極の間隔を1.75cmに変更した点を除い
て、試行条件と同一の条件を採用している。曲線C5
は、SiH4ガス、SiF4ガス、およびN2Oガスの各
流量をそれぞれ2倍に変更した点を除いて、試行条件と
同一の条件を採用している。
として作用するN2Oガス流量を増加させると膜質が改
善され、またチャンバ内の圧力を低くすると膜質が改善
される。特に、チャンバ内の圧力を低くすることは、膜
厚の面内均一性を改善するために有効である。図5によ
れば、CVD装置10の電極間距離は小さい方が膜質の
改善に好ましい傾向を示し、またプロセスガス全流量は
小さい方が膜質の改善に好ましい傾向を示している。
との関係を示している。シンボル”■”は成膜温度40
0℃における成膜データであり、シンボル”○”は成膜
温度480℃における成膜データである。横軸は、Si
F4流量/(SiH4流量+SiF4流量)を百分比で示
し、縦軸は、FT−IRスペクトルにおけるSiFピー
クをSiF/(SiF+SiO)の百分比で示している。
流量比50%程度において、縦軸に示される百分比が2
%程度まで大きくなる。
くなるにつれて、SiFピーク強度が大きくなってい
る。また、成膜温度に関する差はあまりなく、本実施の
形態における成膜条件は、成膜温度に関して広いプロセ
スウインドウを有している。
誘電率との関係を示している。横軸は、FT−IRスペ
クトルにおけるSiFピークをSiF/(SiF+Si
O)の百分比で示している。縦軸は、シリコン酸化膜の
比誘電率を示している。
につれて、シリコン酸化膜の比誘電率も小さくなってい
る。これは、膜中に取り込まれたフッ素原子が膜の誘電
率を低減するために有効に作用していることを示してい
る。成膜温度に関しては、480℃の成膜に比べて40
0℃における成膜の方が低誘電率になる傾向にある。
率との関係を示している。横軸は、シリコン酸化膜の比
誘電率を示している。縦軸は、シリコン酸化膜の屈折率
を示している。図8によれば、シリコン酸化膜の比誘電
率が小さくなるにつれて、シリコン酸化膜の屈折率も小
さくなっている。
G膜と、TEOS・FSG膜との吸水率の特性を示して
いる。吸水量は、FT−IRにおける (SiOH+HO
H)/SiOピークを百分比で表されている。成膜温度
400℃、440℃、および480℃において成膜され
たシランFSG膜に関して、クリーンルーム内に1週
間、2週間、それぞれ放置した前後における吸水量の変
動が示されている。また、成膜温度480℃において成
膜されたTEOS・FSG膜に関して、クリーンルーム
内に1週間、放置した前後における吸水量の変動が示さ
れている。
の変動がせいぜい1%程度にあるのに対して、TEOS
・FSG膜に関しては吸水量の変動がほぼ2.5%であ
る。シランFSG膜の特性が、TEOS・FSG膜の特
性に対して圧倒的に優れている。
適な成膜条件を RFパワー:1500W 成膜温度:400℃ 電極間間隔:0.1cm チャンバ内圧力:533Pa(4.0torr) N2Oガス流量:2500sccm SiH4ガス流量:60sccm SiF4ガス流量:200sccm のように決定した。
yne/cm2) 屈折率:1.42 比誘電率(as deposition):3.4 を示している。
て、発明者は、個人的には、シランFSG膜を構成する
原子Si、F、Oが緻密なネットワークを形成している
からであると考えており、また、従来のTEOS・FS
G膜では、シリコン酸化膜を構成する原子Si、F、O
に加えて、C、HがシランFSG膜に比べて相対的に多
く含まれているので、ネットワークが粗になっていると
考えている。本実施の形態における成膜では、3.5%
フッ素濃度において密度2.1×103kg/m3(2.
1g/cm3)を示す緻密な膜が得られた。一方、TEO
S・FSG膜では、3.5%フッ素濃度において密度
1.8×103kg/m3(1.8g/cm3)であった。
に推定している。本実施の形態では、Si、F、Oの供
給源として、TEOSのように炭素C、多量の水素Hを
含まない無機シラン系ガスを採用した。このため、膜中
に不純物が取り込まれにくい。また、RFパワーを十分
に供給することによってSiF4およびSiH4を十分に
分解している。故に、SiF2といったフラグメントが
膜中に取り込まれる可能性が小さくなり、またSiH4
においてSiHの結合が十分に切断される。したがっ
て、緻密な膜が形成され、これによって吸水率が低減さ
れる。
て、MOSデバイスといった半導体能動デバイスを有す
る半導体集積回路に本発明を適用した場合について説明
するけれども、本発明は、このようなデバイスに限定さ
れることはない。
す工程断面図である。
高濃度ウエハ104上にP型エピタキシャル層106を
有する。基板102には、NチャネルMOS型デバイス
110およびPチャネルMOS型デバイス120が形成
されている。
キシャル層106の表層に形成される。Nウエル108
は、Pチャネル型デバイス120を形成するための領域
を含むように形成される。素子分離領域130a、13
0b、130cは、Nチャネルデバイス110およびP
チャネルデバイス120のそれぞれを分離するように形
成される。これらの素子分離領域130a〜130cに
囲まれた領域は、デバイス形成領域となる。
成領域に形成される。ゲート電極134a〜134e
が、ゲート絶縁膜132上に形成される。ゲート電極1
34a、130b直下の領域118、128には、しき
い値を制御するための不純物が導入されている。N型ソ
ース拡散領域112およびN型ドレイン拡散領域114
が、ゲート電極134aと自己整合的に形成される。ま
た、P型ソース拡散領域122およびP型ドレイン拡散
領域124が、ゲート電極134bに自己整合的に形成
される。なお、N型ソース拡散領域112に隣接してP
型拡散領域116が設けられており、P型ソース拡散領
域122に隣接してP型拡散領域126が設けられてい
る。いる。
た第1のシリコン窒化膜136が形成される。第1のシ
リコン窒化膜136は、セルフアラインコンタクト形成
に用いられるエッチング停止膜として利用される。
第1のシリコン窒化膜136上に形成される。第1のシ
リコン酸化膜138は、例えばCVD法を用いて500
nm以上1000nm以下の厚さに形成されるFSG膜
であってもよい。この後、コンタクト孔が形成される。
コンタクト孔は、第1のシリコン酸化膜138および第
1のシリコン窒化膜136を貫通し基板102の表面お
よびゲート電極に到達するように設けられる。コンタク
ト孔内には、タングステン(W)プラグといった埋め込み
プラグ140が形成される。タングステンの埋め込みに
先だって、TiW膜をコンタクト孔の底面および側面に
形成するようにしてもよい。TiW膜はスパッタリング
法で形成されることができ、またWプラグはCVD法で
形成されることができる。埋め込みプラグ140を形成
した後に、CMP法を用いてシリコン酸化膜138およ
び埋め込みプラグ140を平坦化する。
埋め込みプラグ140上に第1の配線層142を形成す
る。第1の配線層142は、例えば、スパッタリング
法、CVD法、スパッタリング法を用いて形成されたT
iW膜、W膜、TiW膜の3層を有する。また、第1の
配線層142は、これらの膜を配線形状にパターン形成
することによって得られる。第1の配線層142は、例
えば、500nm以上1000nm以下の厚さを有す
る。
138上には、第2にシリコン酸化膜143を堆積す
る。第2にシリコン酸化膜143は、第1の配線層14
2間を十分に埋め込み可能な成膜装置を用いる。第2に
シリコン酸化膜143の成膜が完了した後に、第1の配
線層142および第2にシリコン酸化膜143を平坦化
する。
層の形成を説明する。第2のシリコン酸化膜143およ
び第1の配線層142上には、第3のシリコン酸化膜1
62、埋め込みプラグ166b、および第2の配線層1
66aを形成する。第3のシリコン酸化膜162は、例
えばCVD法を用いて500nm以上2000nm以下
の厚さに形成されるFSG膜である。
用いて配線およびビアプラグを一括して形成する。な
お、これら配線およびビアプラグの形成のために、シン
グルダマシン法も適用できる。
フォトリソグラフィック法およびドライエッチング法を
利用して、凹部164aを形成する。凹部164aに
は、第2の配線層166aが形成される。凹部164a
は、この配線層166aの厚さおよび幅を反映した形状
を有する。次いで、フォトリソグラフィック法およびド
ライエッチング法を利用して、凹部164bを形成す
る。凹部164bは、第1の配線層142と第2の配線
層166aとを電気的に接続する接続ビアプラグ166
bのために設けられている。このため、凹部164b
は、凹部164aの底面から第1の配線層142の上面
に到達するような深さで形成される。なお、第2のシリ
コン酸化膜162は、凹部164aおよび凹部164b
との境界を示す位置に設けられたシリコン窒化膜によっ
て2層に分割されていてもよい。これによって、それぞ
れの凹部の深さに対する制御性が増す。
4bが同じ工程において導電材料で埋め込まれている。
この埋め込みは以下の順序で行われる。ます、第1の導
電層166c、例えばTaN膜またはTaSiN膜とい
った拡散障壁層または密着層を全面に形成する。第1の
導電層166cは、例えばスパッタリング法を用いて3
0nm以上100nm以下程度の厚さで堆積される。こ
れによって、凹部164a、164bの底面および側面
には、第1の導電層166cが形成される。次いで、銅
(Cu)といった導電体で凹部164a、164bを埋め
込み、第2の導電層166a、166bを形成する。C
uの導電体は、例えばスパッタリング法を用いて50n
m以上100nm以下程度の厚さのシード層を形成した
後に、電解メッキ法より1μm以上5μm以下程度の厚
さに形成される。導電体の厚さは、凹部166a、16
6bを埋め込む程度の厚さに加えて、後の工程において
平坦化を行うことができる程度の厚さであることが好ま
しい。上記の説明から明らかなように、第2の配線層1
66aおよび接続ビアプラグ166bは同一の工程で形
成される第1の導電部材166である。
導電部材166は、例えばCMP法といった平坦化法を
利用して、図12に示されるように平坦化される。平坦
化された第3のシリコン酸化膜62および第1の導電部
材166上には、薄いシリコン窒化膜167が形成され
ることができる。
a内に第2の導電部材170aが、シングルダマシン法
によって形成される。まず、第4のシリコン酸化膜16
8aが、シリコン窒化膜167上に形成される。第4の
シリコン酸化膜168aは、既に説明された第4のシリ
コン酸化膜162と同様にFSG膜であることができ
る。次いで、第4のシリコン酸化膜168aには、第2
の導電部材170aが設けられるべき領域に凹部169
aが形成される。凹部169aは、フォトリソグラフィ
ック法およびドライエッチング法を用いて、導電体16
6aに到達するまでシリコン酸化膜168aおよびシリ
コン窒化膜167をエッチングにより除去することによ
って形成される。凹部169aには、第13図に示すよ
うに、第1の導電部材166と同様な製造プロセスで第
2の導電部材170aが形成される。第4のシリコン酸
化膜168aおよび第2の導電部材170aは、CMP
法といった平坦化法を利用して平坦化される。
ン酸化膜168b内に第3の導電部材170bがシング
ルダマシン法によって形成される。第3の導電部材17
0bは、凹部169bを導電材料で埋め込むことによっ
て形成される。この埋め込みは、既に説明された第2の
導電部材170aと同様な製造プロセスによって実現さ
れるので、その詳細な説明を省略する。しかしながら、
そのような製造プロセスに限定されるものではなく、異
なる製造プロセスで形成されることができる。
リコン酸化膜168および第2の導電部材170が示さ
れている。これらの表面上には、第3のシリコン窒化膜
172が形成されている。第3のシリコン窒化膜172
は、シリコン窒化膜 (プラズマSiN膜)、プラズマシ
リコン酸化膜(p−SiO膜)およびプラズマシリコン酸
化窒化膜(p−SiON膜)といったパッシベーション膜
である。
図示し説明してきたが、そのような原理から逸脱するこ
となく、その構成およびその詳細において本発明を変更
できることは、当業者によって認識される。例えば、こ
れまでの説明は、SiH4ガス、SiF4ガス、およびN
2Oガスを用いる成膜について行われてきたが、このプ
ロセスガスには、これらに限定されるものではなく、S
iH4に代えてジシランを含む無機シラン系化合物を適
用でき、SiF4に代えてSiとFとの結合を含む無機
化合物、また例えばCF4、C2F6も適用できる。酸素
供給源物質としては、例示的に示されるN2O、NO、
N2O3、N2O5、NO3、N2O4およびNO2といった窒
素酸化物を使用でき、また例示的に示されるCO、CO
2およびH 2Oといった酸素化合物を用いることができ、
さらにはO2、O3を使用できる。また、ダマシン構造に
は、シングルダマシン構造およびデュアルダマシン構造
を少なくとも含み、本発明は、配線といった導電体間に
絶縁膜の埋め込みを必要としない半導体集積回路装置の
製造に適用できる。
わる成膜方法では、平行平板型電極を有する半導体製造
装置において基板上にシリコン絶縁膜を形成する。この
成膜方法は、SiH4、SiF4および酸素ソース物質を
含むプロセスガスをプラズマ化してフッ素を含むシリコ
ン絶縁膜を基板上に堆積する。SiH4およびSiF4を
含むプロセスガスは、TEOSに比べて、シリコン絶縁
膜を構成する元素を主要に含む。このため、シリコン絶
縁膜中に炭素、水素が取り込まれる可能性が小さい。ま
た、SiF4はSi−F結合を含むので、シリコン絶縁
膜中にフッ素が容易に取り込まれる。
内に設けられた平行平板型電極を有する成膜装置におい
て実施される。その成膜装置は、SiH4、SiF4およ
び酸素ソース物質を含むプロセスガスをチャンバ内に導
入するための手段と、プロセスガスのプラズマを生成す
るためのRF電力を供給する電力源とを備える。この電
力源は、平行平板型電極に1000W以上のRF電力を
供給可能である。
法では、ダマシン構造の配線を形成するために、上記の
ように形成されるフッ素を含むシリコン絶縁膜を用いて
いる。
コン絶縁膜を形成できる成膜方法および成膜装置、並び
に半導体装置の製造方法が提供された。
ある。
の関係を示した図面である。
を示した図面である。
図面である。
図である。
図である。
図である。
図である。
図である。
ンウエハ、16…ペデスタル、18…加熱手段、20…
制御手段、22…ガス分配プレート、24…ガス供給
孔、26…配管、28…ガス混合室、30…SiH4ガ
ス供給源、32…SiF4ガス供給源、34…N2Oガス
供給源、36、38、40…流量調節バルブ、42…真
空排気手段 102…基板、104…P型高濃度ウエハ、106…P
型エピタキシャル層、108…Nウエル、110…Nチ
ャネル型MOSデバイス、112…N型ソース拡散層領
域、114…N型ドレイン拡散層領域、120…Pチャ
ネル型MOSデバイス、122…P型ソース拡散層領
域、124…P型ドレイン拡散層領域、30a、30
b、30c…素子分離領域、132…ゲート絶縁膜、1
34a〜34e…ゲート電極、136…第1のシリコン
窒化膜、138…第1のシリコン酸化膜、140…埋め
込みプラグ、142…第1の配線層、162…第3のシ
リコン酸化膜、164a、164b…凹部、166a…
第2の配線層、166b…接続ビアプラグ、166c…
第1の導電層、168a…第4のシリコン酸化膜、17
0a…第2の導電部材(導電ビア)、168b…第5のシ
リコン酸化膜、170b…第3の導電部材、172…パ
ッシベーション膜
Claims (20)
- 【請求項1】 平行平板型電極を有する半導体製造装置
において基板上にシリコン絶縁膜を形成する成膜方法で
あって、 SiH4、SiF4および酸素ソース物質を含むプロセス
ガスをプラズマ化して、フッ素を含むシリコン絶縁膜を
基板上に堆積する堆積ステップを備える成膜方法。 - 【請求項2】 SiH4、SiF4および酸素ソース物質
を含むプロセスガスをチャンバ内に導入する導入ステッ
プを更に備える請求項1に記載の成膜方法。 - 【請求項3】 前記平行平板型電極に印加されるRF電
力は1000W以上である、請求項1に記載の成膜方
法。 - 【請求項4】 前記平行平板型電極に印加されるRF電
力は1400W以上である、請求項1に記載の成膜方
法。 - 【請求項5】 前記酸素ソース物質には、N2O、N
O、N2O3、N2O5、NO3、N2O4およびNO2のうち
の少なくとも一つの物質が含まれる、請求項1〜請求項
4のいずれかに記載の成膜方法。 - 【請求項6】 前記酸素ソース物質には、O2およびO3
のうちの少なくとも一つの物質が含まれる、請求項1〜
請求項4のいずれかに記載の成膜方法。 - 【請求項7】 前記酸素ソース物質には、CO、CO2
およびH2Oのうちの少なくとも一つの物質が含まれ
る、請求項1〜請求項4のいずれかに記載の成膜方法。 - 【請求項8】 前記平行平板型電極に印加されるRF電
力は4W/sccm以上である、請求項1〜請求項7の
いずれかに記載の成膜方法。 - 【請求項9】 前記SiH4に対する前記SiF4の流量
比は1より大きい、請求項1〜請求項8のいずれかに記
載の成膜方法。 - 【請求項10】 前記平行平板電極に印加されるRF電
力は単一の周端数で変調されている、請求項1〜請求項
9のいずれかに記載の成膜方法。 - 【請求項11】 前記堆積ステップにおける前記反応チ
ャンバ内の圧力は666Pa以下である、請求項1〜請
求項10のいずれかに記載の成膜方法。 - 【請求項12】 前記堆積ステップにおける成膜温度は
480℃以下である、請求項1〜請求項11のいずれか
に記載の成膜方法。 - 【請求項13】 基板上にダマシン構造の導電部を有す
る半導体装置の製造方法であって、 平行平板型電極を有する半導体製造装置のチャンバ内に
導入されたSiH4、SiF4および酸素ソース物質を含
むプロセスガスをプラズマ化して、フッ素を含むシリコ
ン絶縁膜を基板上に堆積する堆積ステップと、 前記シリコン絶縁膜にダマシン構造の導電部を形成する
ダマシンステップと、を備える半導体装置の製造方法。 - 【請求項14】 前記ダマシンステップは、 前記シリコン絶縁膜に凹部を形成するステップと、 前記凹部に導電材料を形成するステップと、を有する請
求項13に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項15】 前記平行平板型電極に印加されるRF
電力は1000W以上である、請求項13または請求項
14に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項16】 前記平行平板型電極に印加されるRF
電力は1400W以上である、請求項13〜請求項15
のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項17】 前記平行平板型電極に印加されるRF
電力は4W/sccm以上である、請求項13〜請求項
16のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項18】 前記SiH4に対する前記SiF4の流
量比は1より大きい、請求項13〜請求項17のいずれ
かに記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項19】 チャンバ内に設けられた平行平板型電
極と、 SiH4、SiF4および酸素ソース物質を含むプロセス
ガスを前記チャンバ内に導入するための手段と、 前記プロセスガスのプラズマを生成するためのRF電力
を供給する電力源と、を備え、 前記電力源は、前記平行平板型電極に1000W以上の
RF電力を供給可能である、成膜装置。 - 【請求項20】 前記平行平板型電極の間隔は0.5c
m以上1.75cm以下である、請求項19に記載の成
膜装置。
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