JP2002140678A - 板状枠体付きｉｃキャリアとその製造方法 - Google Patents
板状枠体付きｉｃキャリアとその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣキャリアが使用済みか否かを判別可能な
板状枠体付きＩＣキャリアを提供する。 【解決手段】 板状枠体付きＩＣキャリア１は、板状枠
体８と、板状枠体８の開口部１９に位置するＩＣキャリ
ア１０と、板状枠体８およびＩＣキャリア１０をラミネ
ートするオーバーシート６とを有する。板状枠体８は、
コアシート２と、コアシート２上に形成された印刷層３
とを有し、板状枠体８の印刷層３とオーバーシート６と
が密着している。ＩＣキャリア１０は、コアシート２
と、コアシート２上に形成された印刷層３と、この印刷
層３上に部分的に形成された融着阻害層５とを有する。
融着阻害層５は、ＩＣキャリア１０の印刷層３とオーバ
ーシート６との間に位置している。
板状枠体付きＩＣキャリアを提供する。 【解決手段】 板状枠体付きＩＣキャリア１は、板状枠
体８と、板状枠体８の開口部１９に位置するＩＣキャリ
ア１０と、板状枠体８およびＩＣキャリア１０をラミネ
ートするオーバーシート６とを有する。板状枠体８は、
コアシート２と、コアシート２上に形成された印刷層３
とを有し、板状枠体８の印刷層３とオーバーシート６と
が密着している。ＩＣキャリア１０は、コアシート２
と、コアシート２上に形成された印刷層３と、この印刷
層３上に部分的に形成された融着阻害層５とを有する。
融着阻害層５は、ＩＣキャリア１０の印刷層３とオーバ
ーシート６との間に位置している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、板状枠体付きＩＣ
キャリアと、板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法とに
関する。
キャリアと、板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法とに
関する。
【０００２】
【従来の技術】特開平１１−２５２４８号公報および特
開２０００−９０２１８号公報には、板状枠体付きＩＣ
キャリアの発明が開示されている。特開平６−２４１８
８号公報には、規格フォーマットのＩＣカードを製造し
た後に、当該規格フォーマットのＩＣカードに対して縮
小フォーマットのＩＣキャリアのプレカット輪郭を形成
し、ＩＣキャリアを本体から取り外すことが開示されて
いる。
開２０００−９０２１８号公報には、板状枠体付きＩＣ
キャリアの発明が開示されている。特開平６−２４１８
８号公報には、規格フォーマットのＩＣカードを製造し
た後に、当該規格フォーマットのＩＣカードに対して縮
小フォーマットのＩＣキャリアのプレカット輪郭を形成
し、ＩＣキャリアを本体から取り外すことが開示されて
いる。
【０００３】特開平１１−２５２４８号公報には、板状
枠体の開口部内の裏貼りフィルム面に脆質なホログラム
シール層を設け、このホログラムシール層上部にＩＣキ
ャリアを貼り付けた板状枠体付きＩＣキャリアの発明が
開示されている。特開平７−２７６８７０号公報には、
ＩＣキャリアが、板状枠体の開口部内に、裏貼りフィル
ムの粘着剤層により固定されるように配置された板状枠
体付きＩＣキャリアの発明が開示されている。
枠体の開口部内の裏貼りフィルム面に脆質なホログラム
シール層を設け、このホログラムシール層上部にＩＣキ
ャリアを貼り付けた板状枠体付きＩＣキャリアの発明が
開示されている。特開平７−２７６８７０号公報には、
ＩＣキャリアが、板状枠体の開口部内に、裏貼りフィル
ムの粘着剤層により固定されるように配置された板状枠
体付きＩＣキャリアの発明が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】特開平７−２７６８７
０号公報の板状枠体付きＩＣキャリアでは、使用済のＩ
Ｃキャリアを、裏貼りフィルムの粘着剤層により貼り戻
すことが可能であり、ＩＣキャリアの使用／未使用の判
別が困難な場合がある。特開平１１−２５２４８号公報
の板状枠体付きＩＣキャリアでは、ホログラムシール層
が必要なため、板状枠体付きＩＣキャリアの製造コスト
が高くなるおそれがある。
０号公報の板状枠体付きＩＣキャリアでは、使用済のＩ
Ｃキャリアを、裏貼りフィルムの粘着剤層により貼り戻
すことが可能であり、ＩＣキャリアの使用／未使用の判
別が困難な場合がある。特開平１１−２５２４８号公報
の板状枠体付きＩＣキャリアでは、ホログラムシール層
が必要なため、板状枠体付きＩＣキャリアの製造コスト
が高くなるおそれがある。
【０００５】本発明の目的は、ＩＣキャリアが使用済み
か否かを判別可能な板状枠体付きＩＣキャリアと、当該
板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法とを提供すること
にある。
か否かを判別可能な板状枠体付きＩＣキャリアと、当該
板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法とを提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る板状枠体付
きＩＣキャリアは、板状枠体と、前記板状枠体の開口部
に位置するＩＣキャリアと、前記板状枠体および前記Ｉ
Ｃキャリアにラミネートされたオーバーシートとを有
し、前記板状枠体は、コアシートと、当該コアシート上
に形成された印刷層とを有し、前記板状枠体の前記印刷
層と前記オーバーシートとが密着しており、前記ＩＣキ
ャリアは、コアシートと、当該コアシート上に形成され
た印刷層と、この印刷層上に部分的に形成された融着阻
害層とを有し、前記融着阻害層は、前記ＩＣキャリアの
前記印刷層と前記オーバーシートとの間に位置してい
る。
きＩＣキャリアは、板状枠体と、前記板状枠体の開口部
に位置するＩＣキャリアと、前記板状枠体および前記Ｉ
Ｃキャリアにラミネートされたオーバーシートとを有
し、前記板状枠体は、コアシートと、当該コアシート上
に形成された印刷層とを有し、前記板状枠体の前記印刷
層と前記オーバーシートとが密着しており、前記ＩＣキ
ャリアは、コアシートと、当該コアシート上に形成され
た印刷層と、この印刷層上に部分的に形成された融着阻
害層とを有し、前記融着阻害層は、前記ＩＣキャリアの
前記印刷層と前記オーバーシートとの間に位置してい
る。
【０００７】本発明に係る板状枠体付きＩＣキャリアで
は、好適には、前記融着阻害層は、無色透明であり、前
記ＩＣキャリアの前記印刷層の色は、前記ＩＣキャリア
の前記コアシートとは異なる不透明な色である。
は、好適には、前記融着阻害層は、無色透明であり、前
記ＩＣキャリアの前記印刷層の色は、前記ＩＣキャリア
の前記コアシートとは異なる不透明な色である。
【０００８】本発明に係る板状枠体付きＩＣキャリアで
は、好適には、前記融着阻害層は、紫外線硬化型インキ
の印刷で形成された層である。本発明に係る板状枠体付
きＩＣキャリアでは、より好適には、前記融着阻害層
は、前記ＩＣキャリアの前記印刷面上に、予め決められ
た絵柄で印刷された紫外線硬化型の透明なインキからな
る。
は、好適には、前記融着阻害層は、紫外線硬化型インキ
の印刷で形成された層である。本発明に係る板状枠体付
きＩＣキャリアでは、より好適には、前記融着阻害層
は、前記ＩＣキャリアの前記印刷面上に、予め決められ
た絵柄で印刷された紫外線硬化型の透明なインキからな
る。
【０００９】本発明に係る板状枠体付きＩＣキャリアで
は、好適には、前記ＩＣキャリアの周縁と前記板状枠体
との間には、スリットが形成されている。
は、好適には、前記ＩＣキャリアの周縁と前記板状枠体
との間には、スリットが形成されている。
【００１０】本発明に係る板状枠体付きＩＣキャリアで
は、好適には、前記ＩＣキャリアは、ＩＣモジュールを
有し、前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップと、前記ＩＣ
チップに接続された端子部とを有し、前記端子部は、前
記ＩＣキャリアのうち、前記オーバーシート側とは反対
側に形成されている。
は、好適には、前記ＩＣキャリアは、ＩＣモジュールを
有し、前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップと、前記ＩＣ
チップに接続された端子部とを有し、前記端子部は、前
記ＩＣキャリアのうち、前記オーバーシート側とは反対
側に形成されている。
【００１１】本発明に係る板状枠体付きＩＣキャリアで
は、好適には、前記ＩＣキャリアは、ＳＩＭカードであ
り、前記ＩＣキャリアの前記印刷層の厚さは、一定また
は実質的に一定であり、前記オーバーシートは、前記板
状枠体および前記ＩＣキャリアにプレスラミネートされ
ている。
は、好適には、前記ＩＣキャリアは、ＳＩＭカードであ
り、前記ＩＣキャリアの前記印刷層の厚さは、一定また
は実質的に一定であり、前記オーバーシートは、前記板
状枠体および前記ＩＣキャリアにプレスラミネートされ
ている。
【００１２】本発明に係る板状枠体付きＩＣキャリアの
製造方法は、板状枠体の開口部にＩＣキャリアが固定さ
れた板状枠体付きＩＣキャリアを製造する製造方法であ
って、コアシートに印刷層を形成する工程と、前記コア
シートの前記印刷層のうち、前記ＩＣキャリアの形成領
域の前記印刷層上の一部に、融着阻害層を形成する工程
と、前記印刷層および前記融着阻害層を覆うように、前
記コアシートをオーバーシートでラミネートする工程
と、前記コアシートの前記形成領域のうち前記オーバー
シート側とは反対側に、ＩＣモジュールを装着する工程
と、前記ラミネートされた前記コアシートのうち前記形
成領域の周縁に対応する部分を、前記オーバーシートを
残して除去することにより、前記ＩＣキャリアと前記板
状枠体とを区画する工程とを有する。
製造方法は、板状枠体の開口部にＩＣキャリアが固定さ
れた板状枠体付きＩＣキャリアを製造する製造方法であ
って、コアシートに印刷層を形成する工程と、前記コア
シートの前記印刷層のうち、前記ＩＣキャリアの形成領
域の前記印刷層上の一部に、融着阻害層を形成する工程
と、前記印刷層および前記融着阻害層を覆うように、前
記コアシートをオーバーシートでラミネートする工程
と、前記コアシートの前記形成領域のうち前記オーバー
シート側とは反対側に、ＩＣモジュールを装着する工程
と、前記ラミネートされた前記コアシートのうち前記形
成領域の周縁に対応する部分を、前記オーバーシートを
残して除去することにより、前記ＩＣキャリアと前記板
状枠体とを区画する工程とを有する。
【００１３】本発明に係る板状枠体付きＩＣキャリアの
製造方法では、好適には、前記融着阻害層は、無色透明
であり、前記ＩＣキャリアの前記印刷層の色は、前記Ｉ
Ｃキャリアの前記コアシートとは異なる不透明な色であ
る。
製造方法では、好適には、前記融着阻害層は、無色透明
であり、前記ＩＣキャリアの前記印刷層の色は、前記Ｉ
Ｃキャリアの前記コアシートとは異なる不透明な色であ
る。
【００１４】本発明に係る板状枠体付きＩＣキャリアの
製造方法では、好適には、前記融着阻害層は、紫外線硬
化型インキの印刷で形成された層である。本発明に係る
板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法では、より好適に
は、前記融着阻害層は、前記ＩＣキャリアの前記印刷面
上に、予め決められた絵柄で印刷された紫外線硬化型の
透明なインキからなる。
製造方法では、好適には、前記融着阻害層は、紫外線硬
化型インキの印刷で形成された層である。本発明に係る
板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法では、より好適に
は、前記融着阻害層は、前記ＩＣキャリアの前記印刷面
上に、予め決められた絵柄で印刷された紫外線硬化型の
透明なインキからなる。
【００１５】本発明に係る板状枠体付きＩＣキャリアの
製造方法では、好適には、前記ＩＣキャリアは、ＳＩＭ
カードであり、前記ＩＣキャリアの前記印刷層の厚さ
は、一定または実質的に一定であり、前記オーバーシー
トは、前記コアシートにプレスラミネートされる。
製造方法では、好適には、前記ＩＣキャリアは、ＳＩＭ
カードであり、前記ＩＣキャリアの前記印刷層の厚さ
は、一定または実質的に一定であり、前記オーバーシー
トは、前記コアシートにプレスラミネートされる。
【００１６】上記した本発明に係る板状枠体付きＩＣキ
ャリアでは、ＩＣキャリアの印刷層および融着阻害層と
オーバーシートとが密着している。板状枠体とＩＣキャ
リアとを分離した場合、印刷層のうち融着阻害層で覆わ
れていない領域が剥離してオーバーシートに付着し、剥
離した部分の印刷層の色調が元の色調から変化する。こ
のため、分離によって融着阻害層の印刷パターンが現
れ、この印刷パターンを見ることにより、ＩＣキャリア
が使用済か否かを判別可能である。
ャリアでは、ＩＣキャリアの印刷層および融着阻害層と
オーバーシートとが密着している。板状枠体とＩＣキャ
リアとを分離した場合、印刷層のうち融着阻害層で覆わ
れていない領域が剥離してオーバーシートに付着し、剥
離した部分の印刷層の色調が元の色調から変化する。こ
のため、分離によって融着阻害層の印刷パターンが現
れ、この印刷パターンを見ることにより、ＩＣキャリア
が使用済か否かを判別可能である。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、添
付図面を参照して説明する。
付図面を参照して説明する。
【００１８】図１は、本発明に係る板状枠体付きＩＣキ
ャリアの実施の形態を示す概略的な構成図である。図１
（Ａ）は、板状枠体付きＩＣキャリア１の概略的な上面
図であり、図１（Ｂ）は、板状枠体付きＩＣキャリア１
の切断線ｃ−ｃにおける概略的な断面図である。
ャリアの実施の形態を示す概略的な構成図である。図１
（Ａ）は、板状枠体付きＩＣキャリア１の概略的な上面
図であり、図１（Ｂ）は、板状枠体付きＩＣキャリア１
の切断線ｃ−ｃにおける概略的な断面図である。
【００１９】図１（Ａ）の上面図に示すように、板状枠
体付きＩＣキャリア１は、ＩＣキャリア１０および板状
枠体８とを有し、ＩＣキャリア１０および板状枠体８は
裏面オーバーシート６に密着している。ＩＣキャリア１
０と板状枠体８との間には、ＩＣキャリア１０を囲む周
縁スリット９が形成されている。
体付きＩＣキャリア１は、ＩＣキャリア１０および板状
枠体８とを有し、ＩＣキャリア１０および板状枠体８は
裏面オーバーシート６に密着している。ＩＣキャリア１
０と板状枠体８との間には、ＩＣキャリア１０を囲む周
縁スリット９が形成されている。
【００２０】図１（Ｂ）の断面図に示すように、板状枠
体付きＩＣキャリア１は、コアシート２と、印刷層３，
４と、表面オーバーシート層７と、裏面オーバーシート
層６と、融着阻害層５と、ＩＣモジュール２０とを有す
る。板状枠体８は、コアシート２と、印刷層３，４と、
表面オーバーシート層７と、裏面オーバーシート層６と
を有する。
体付きＩＣキャリア１は、コアシート２と、印刷層３，
４と、表面オーバーシート層７と、裏面オーバーシート
層６と、融着阻害層５と、ＩＣモジュール２０とを有す
る。板状枠体８は、コアシート２と、印刷層３，４と、
表面オーバーシート層７と、裏面オーバーシート層６と
を有する。
【００２１】ＩＣキャリア１０は、コアシート２と、印
刷層３，４と、融着阻害層５と、ＩＣモジュール２０
と、表面オーバーシート層７と、裏面オーバーシート層
６とを有する。ＩＣモジュール２０は、不図示のＩＣチ
ップを内包している。ＩＣモジュール２０の表面にはＩ
Ｃチップに接続された端子部が形成されており、この端
子部の表面（端子面）には、金メッキが施されており、
端子部は８個の接続端子に分離されている。
刷層３，４と、融着阻害層５と、ＩＣモジュール２０
と、表面オーバーシート層７と、裏面オーバーシート層
６とを有する。ＩＣモジュール２０は、不図示のＩＣチ
ップを内包している。ＩＣモジュール２０の表面にはＩ
Ｃチップに接続された端子部が形成されており、この端
子部の表面（端子面）には、金メッキが施されており、
端子部は８個の接続端子に分離されている。
【００２２】このＩＣキャリア１０は、ＳＩＭ（Subscr
ibed Identification Module、又は、Subscriber Ident
ity Module）カードであり、傾斜部１１により、カード
処理装置に対するカード挿入方向が規定される。ＩＣキ
ャリア１０の横方向（長手方向）のサイズは約２５ｍｍ
であり、縦方向のサイズは約１５ｍｍであり、厚さが約
０．８ｍｍである。ＩＣキャリア１０は、長方形の一隅
を切り取って残りの三隅を丸めたような形状を有する。
ibed Identification Module、又は、Subscriber Ident
ity Module）カードであり、傾斜部１１により、カード
処理装置に対するカード挿入方向が規定される。ＩＣキ
ャリア１０の横方向（長手方向）のサイズは約２５ｍｍ
であり、縦方向のサイズは約１５ｍｍであり、厚さが約
０．８ｍｍである。ＩＣキャリア１０は、長方形の一隅
を切り取って残りの三隅を丸めたような形状を有する。
【００２３】この板状枠体付きＩＣキャリア１は、以下
のようにして製造することができる。先ず、板状枠体付
きＩＣキャリア１の外形よりも大きいコアシート２の表
裏に対し、絵柄または図柄をシルク印刷（もしくはシル
クスクリーン印刷）することにより、印刷層３，４を形
成する。一例として、コアシート２の色は白色とし、コ
アシート２の材料はポリカーボネートおよびＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタラート）の複合材料とし、コアシー
ト２の厚さは約０．７ｍｍとし、印刷層３，４の厚さは
約１０μｍ〜約２０μｍの一定または実質的に一定の厚
さとする。なお、白色のコアシート２の表面のうち少な
くともＩＣキャリア１０に対応する部分には、白色以外
かつおよび透明色以外の色を印刷することが望ましい。
のようにして製造することができる。先ず、板状枠体付
きＩＣキャリア１の外形よりも大きいコアシート２の表
裏に対し、絵柄または図柄をシルク印刷（もしくはシル
クスクリーン印刷）することにより、印刷層３，４を形
成する。一例として、コアシート２の色は白色とし、コ
アシート２の材料はポリカーボネートおよびＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタラート）の複合材料とし、コアシー
ト２の厚さは約０．７ｍｍとし、印刷層３，４の厚さは
約１０μｍ〜約２０μｍの一定または実質的に一定の厚
さとする。なお、白色のコアシート２の表面のうち少な
くともＩＣキャリア１０に対応する部分には、白色以外
かつおよび透明色以外の色を印刷することが望ましい。
【００２４】次に、印刷層３，４が形成されたコアシー
ト２のＩＣキャリア１０に対応する部分に、ＵＶ（紫外
線）硬化型インキを用いて透明色のオフセット印刷（透
明オフセット印刷）を施すことにより、無色透明な融着
阻害層５を形成する。一例として、融着阻害層５の厚さ
を約２μｍ〜約４μｍとし、透明オフセット印刷の網点
面積率を約４０％とする。この透明オフセット印刷は、
ＩＣキャリア１０を板状枠体８から取り外した場合に、
星印の絵柄が現れるようにするため、星印の部分にはＵ
Ｖ硬化型インキが付かないように印刷されている。
ト２のＩＣキャリア１０に対応する部分に、ＵＶ（紫外
線）硬化型インキを用いて透明色のオフセット印刷（透
明オフセット印刷）を施すことにより、無色透明な融着
阻害層５を形成する。一例として、融着阻害層５の厚さ
を約２μｍ〜約４μｍとし、透明オフセット印刷の網点
面積率を約４０％とする。この透明オフセット印刷は、
ＩＣキャリア１０を板状枠体８から取り外した場合に、
星印の絵柄が現れるようにするため、星印の部分にはＵ
Ｖ硬化型インキが付かないように印刷されている。
【００２５】印刷層３，４および融着阻害層５が形成さ
れたコアシート２の表側にオーバーシート７を重ねると
共に、裏側にオーバーシート６を重ね、プレス機を用い
てラミネートする。一例として、オーバーシート６，７
の厚さを約５０μｍ〜約１００μｍとし、熱板温度を約
１６０℃とし、圧力を約２．５ＭＰａとし、約３０分間
かけてラミネート（プレスラミネート）を行う。
れたコアシート２の表側にオーバーシート７を重ねると
共に、裏側にオーバーシート６を重ね、プレス機を用い
てラミネートする。一例として、オーバーシート６，７
の厚さを約５０μｍ〜約１００μｍとし、熱板温度を約
１６０℃とし、圧力を約２．５ＭＰａとし、約３０分間
かけてラミネート（プレスラミネート）を行う。
【００２６】オーバーシート６，７がラミネートされた
コアシート２に対し、打抜きを行ってカード基材を取り
出す。そして、カード基材に対し、座ぐり加工および接
着によりＩＣモジュール２０を装着する。
コアシート２に対し、打抜きを行ってカード基材を取り
出す。そして、カード基材に対し、座ぐり加工および接
着によりＩＣモジュール２０を装着する。
【００２７】ＩＣモジュール２０が装着されたカード基
材に対し、ＩＣキャリア１０の取り外し用の周縁スリッ
ト９を、切削加工で形成することにより、板状枠体付き
ＩＣキャリア１を得ることができる。この切削加工で
は、表面オーバーシート７と、印刷層３，４と、コアシ
ート２とがＩＣキャリア１０の周縁に対応して削られ、
裏面オーバーシート６が残るように、周縁スリット９を
形成する。
材に対し、ＩＣキャリア１０の取り外し用の周縁スリッ
ト９を、切削加工で形成することにより、板状枠体付き
ＩＣキャリア１を得ることができる。この切削加工で
は、表面オーバーシート７と、印刷層３，４と、コアシ
ート２とがＩＣキャリア１０の周縁に対応して削られ、
裏面オーバーシート６が残るように、周縁スリット９を
形成する。
【００２８】図２は、板状枠体付きＩＣキャリア１にお
いてＩＣキャリア１０および板状枠体８を分離した様子
を示す説明図である。図２（Ａ）は、分離されたＩＣキ
ャリア１０の概略的な断面図を示している。図２（Ｂ）
は、分離された板状枠体８の概略的な断面図を示してい
る。板状枠体８のうち、ＩＣキャリア１０が存在した位
置には、開口部１９が形成されている。
いてＩＣキャリア１０および板状枠体８を分離した様子
を示す説明図である。図２（Ａ）は、分離されたＩＣキ
ャリア１０の概略的な断面図を示している。図２（Ｂ）
は、分離された板状枠体８の概略的な断面図を示してい
る。板状枠体８のうち、ＩＣキャリア１０が存在した位
置には、開口部１９が形成されている。
【００２９】図２（Ａ）の断面図に示すように、分離さ
れたＩＣキャリア１０の裏面の印刷層３において、融着
阻害層５の形成領域以外の印刷領域３ａでは、印刷層３
の界面剥離が生じており、印刷層３の厚さが薄くなって
いる。例えば、印刷層３を不透明な赤色とすると、印刷
領域３ａでは薄い赤色になって見える。剥離した部分
（剥離部分）３ｂは、図２（Ｂ）の断面図に示すよう
に、板状枠体８の裏面オーバーシート６に付着してい
る。
れたＩＣキャリア１０の裏面の印刷層３において、融着
阻害層５の形成領域以外の印刷領域３ａでは、印刷層３
の界面剥離が生じており、印刷層３の厚さが薄くなって
いる。例えば、印刷層３を不透明な赤色とすると、印刷
領域３ａでは薄い赤色になって見える。剥離した部分
（剥離部分）３ｂは、図２（Ｂ）の断面図に示すよう
に、板状枠体８の裏面オーバーシート６に付着してい
る。
【００３０】図３は、図２のＩＣキャリア１０および板
状枠体８を示す概略的な説明図である。図３（Ａ）は、
図２（Ａ）のＩＣキャリア１０の底面図である。図３
（Ｂ）は、図２（Ｂ）の板状枠体８の上面図である。
状枠体８を示す概略的な説明図である。図３（Ａ）は、
図２（Ａ）のＩＣキャリア１０の底面図である。図３
（Ｂ）は、図２（Ｂ）の板状枠体８の上面図である。
【００３１】図３（Ａ）のＩＣキャリア１０の底面（裏
面）は、印刷領域３ａの印刷層３と融着阻害層５とによ
り覆われている。印刷領域３ａの印刷層３により、星印
が現れている。図３（Ｂ）の板状枠体８の開口部１９に
は、裏面オーバーシート６と、この裏面オーバーシート
６に付着した星印の剥離部分３ｂとが現れている。
面）は、印刷領域３ａの印刷層３と融着阻害層５とによ
り覆われている。印刷領域３ａの印刷層３により、星印
が現れている。図３（Ｂ）の板状枠体８の開口部１９に
は、裏面オーバーシート６と、この裏面オーバーシート
６に付着した星印の剥離部分３ｂとが現れている。
【００３２】図３（Ｂ）の板状枠体８に対し、図３
（Ａ）のＩＣキャリア１０を、透明な接着剤を用いて貼
り戻した場合、領域３ａにおいてＩＣキャリア１０の印
刷層３と剥離部分３ｂとの間には僅かな間隔が生じ、領
域３ａの星印の色調とそれ以外の領域の色調とが異なっ
て見える。この色調の違いにより、ＩＣキャリア１０が
使用済であること又は貼り戻したものであることを、目
視で判別することができる。
（Ａ）のＩＣキャリア１０を、透明な接着剤を用いて貼
り戻した場合、領域３ａにおいてＩＣキャリア１０の印
刷層３と剥離部分３ｂとの間には僅かな間隔が生じ、領
域３ａの星印の色調とそれ以外の領域の色調とが異なっ
て見える。この色調の違いにより、ＩＣキャリア１０が
使用済であること又は貼り戻したものであることを、目
視で判別することができる。
【００３３】このように、ＩＣキャリア１０と板状枠体
８とを分離することで、融着阻害層５により特定の文
字、模様等のパターンが現れるので、ＩＣキャリア１０
が使用済であるか否かを目視により判別することができ
る。また、印刷インキの刷り重ねにより、印刷層３に重
ねて融着阻害層５を形成することができ、融着阻害層５
を高精度に形成することができ、板状枠体付きＩＣキャ
リア１の製造コストを低減可能である。これにより、板
状枠体付きＩＣキャリア１は、小ロットで多品種の生産
に適していると共に、量産にも適している。
８とを分離することで、融着阻害層５により特定の文
字、模様等のパターンが現れるので、ＩＣキャリア１０
が使用済であるか否かを目視により判別することができ
る。また、印刷インキの刷り重ねにより、印刷層３に重
ねて融着阻害層５を形成することができ、融着阻害層５
を高精度に形成することができ、板状枠体付きＩＣキャ
リア１の製造コストを低減可能である。これにより、板
状枠体付きＩＣキャリア１は、小ロットで多品種の生産
に適していると共に、量産にも適している。
【００３４】また、板状枠体８と使用済のＩＣキャリア
１０とを、透明な接着剤を用いて貼り合わせた場合、融
着阻害層５の印刷領域の色調とそれ以外の領域の色調と
が異なって見えるので、板状枠体付きＩＣキャリア１
は、その偽造および変造の対策として有効である。この
ように、板状枠体付きＩＣキャリア１は、通話料金を前
払いして購入する携帯電話用のプリペイドカードに好適
である。
１０とを、透明な接着剤を用いて貼り合わせた場合、融
着阻害層５の印刷領域の色調とそれ以外の領域の色調と
が異なって見えるので、板状枠体付きＩＣキャリア１
は、その偽造および変造の対策として有効である。この
ように、板状枠体付きＩＣキャリア１は、通話料金を前
払いして購入する携帯電話用のプリペイドカードに好適
である。
【００３５】なお、ＩＣキャリア１０の裏面における融
着阻害層５の印刷領域は、ＵＶ硬化型インキの塗布の有
無またはＵＶ硬化型インキの網点面積率を用いて区分し
てもよい。また、上記実施の形態は本発明の例示であ
り、本発明は上記実施の形態に限定されない。本実施の
形態では、ＩＣキャリアは、カード裏面のオーバーシー
トで保持しているが、カード表面のオーバーシートで保
持することもできる。
着阻害層５の印刷領域は、ＵＶ硬化型インキの塗布の有
無またはＵＶ硬化型インキの網点面積率を用いて区分し
てもよい。また、上記実施の形態は本発明の例示であ
り、本発明は上記実施の形態に限定されない。本実施の
形態では、ＩＣキャリアは、カード裏面のオーバーシー
トで保持しているが、カード表面のオーバーシートで保
持することもできる。
【００３６】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、ＩＣキャリアが使用済みか否かを判別可能な板状枠
体付きＩＣキャリアと、当該板状枠体付きＩＣキャリア
の製造方法とを提供することができる。
ば、ＩＣキャリアが使用済みか否かを判別可能な板状枠
体付きＩＣキャリアと、当該板状枠体付きＩＣキャリア
の製造方法とを提供することができる。
【図１】本発明に係る板状枠体付きＩＣキャリアの実施
の形態を示す概略的な構成図である。
の形態を示す概略的な構成図である。
【図２】図１の板状枠体付きＩＣキャリアにおいて、Ｉ
Ｃキャリアおよび板状枠体を分離した様子を示す説明図
である。
Ｃキャリアおよび板状枠体を分離した様子を示す説明図
である。
【図３】図２のＩＣキャリアおよび板状枠体を示す説明
図である。
図である。
１…板状枠体付きＩＣキャリア、２…コアシート、３，
４…印刷層、３ａ…印刷領域、３ｂ…剥離部分、５…融
着阻害層、６，７…オーバーシート、８…板状枠体、９
…スリット、１０…板状枠体、１１…傾斜部、１９…開
口部、２０…ＩＣモジュール。
４…印刷層、３ａ…印刷領域、３ｂ…剥離部分、５…融
着阻害層、６，７…オーバーシート、８…板状枠体、９
…スリット、１０…板状枠体、１１…傾斜部、１９…開
口部、２０…ＩＣモジュール。
Claims (12)
- 【請求項１】板状枠体と、 前記板状枠体の開口部に位置するＩＣキャリアと、 前記板状枠体および前記ＩＣキャリアにラミネートされ
たオーバーシートとを有し、 前記板状枠体は、コアシートと、当該コアシート上に形
成された印刷層とを有し、前記板状枠体の前記印刷層と
前記オーバーシートとが密着しており、 前記ＩＣキャリアは、コアシートと、当該コアシート上
に形成された印刷層と、この印刷層上に部分的に形成さ
れた融着阻害層とを有し、 前記融着阻害層は、前記ＩＣキャリアの前記印刷層と前
記オーバーシートとの間に位置している板状枠体付きＩ
Ｃキャリア。 - 【請求項２】前記融着阻害層は、無色透明であり、 前記ＩＣキャリアの前記印刷層の色は、前記ＩＣキャリ
アの前記コアシートとは異なる不透明な色である請求項
１記載の板状枠体付きＩＣキャリア。 - 【請求項３】前記融着阻害層は、紫外線硬化型インキの
印刷で形成された層である請求項１記載の板状枠体付き
ＩＣキャリア。 - 【請求項４】前記融着阻害層は、前記ＩＣキャリアの前
記印刷面上に、予め決められた絵柄で印刷された紫外線
硬化型の透明なインキからなる請求項３記載の板状枠体
付きＩＣキャリア。 - 【請求項５】前記ＩＣキャリアの周縁と前記板状枠体と
の間には、スリットが形成されている請求項１記載の板
状枠体付きＩＣキャリア。 - 【請求項６】前記ＩＣキャリアは、ＩＣモジュールを有
し、 前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップと、前記ＩＣチップ
に接続された端子部とを有し、 前記端子部は、前記ＩＣキャリアのうち、前記オーバー
シート側とは反対側に形成されている請求項１記載の板
状枠体付きＩＣキャリア。 - 【請求項７】前記ＩＣキャリアは、ＳＩＭカードであ
り、 前記ＩＣキャリアの前記印刷層の厚さは、一定または実
質的に一定であり、 前記オーバーシートは、前記板状枠体および前記ＩＣキ
ャリアにプレスラミネートされている請求項１記載の板
状枠体付きＩＣキャリア。 - 【請求項８】板状枠体の開口部にＩＣキャリアが固定さ
れた板状枠体付きＩＣキャリアを製造する製造方法であ
って、 コアシートに印刷層を形成する工程と、 前記コアシートの前記印刷層のうち、前記ＩＣキャリア
の形成領域の前記印刷層上の一部に、融着阻害層を形成
する工程と、 前記印刷層および前記融着阻害層を覆うように、前記コ
アシートをオーバーシートでラミネートする工程と、 前記コアシートの前記形成領域のうち前記オーバーシー
ト側とは反対側に、ＩＣモジュールを装着する工程と、 前記ラミネートされた前記コアシートのうち前記形成領
域の周縁に対応する部分を、前記オーバーシートを残し
て除去することにより、前記ＩＣキャリアと前記板状枠
体とを区画する工程とを有する板状枠体付きＩＣキャリ
アの製造方法。 - 【請求項９】前記融着阻害層は、無色透明であり、 前記ＩＣキャリアの前記印刷層の色は、前記ＩＣキャリ
アの前記コアシートとは異なる不透明な色である請求項
８記載の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法。 - 【請求項１０】前記融着阻害層は、紫外線硬化型インキ
の印刷で形成された層である請求項８記載の板状枠体付
きＩＣキャリアの製造方法。 - 【請求項１１】前記融着阻害層は、前記ＩＣキャリアの
前記印刷面上に、予め決められた絵柄で印刷された紫外
線硬化型の透明なインキからなる請求項１０記載の板状
枠体付きＩＣキャリアの製造方法。 - 【請求項１２】前記ＩＣキャリアは、ＳＩＭカードであ
り、 前記ＩＣキャリアの前記印刷層の厚さは、一定または実
質的に一定であり、 前記オーバーシートは、前記コアシートにプレスラミネ
ートされる請求項８記載の板状枠体付きＩＣキャリアの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000331334A JP2002140678A (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | 板状枠体付きｉｃキャリアとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000331334A JP2002140678A (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | 板状枠体付きｉｃキャリアとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002140678A true JP2002140678A (ja) | 2002-05-17 |
Family
ID=18807694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000331334A Pending JP2002140678A (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | 板状枠体付きｉｃキャリアとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002140678A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1044694A (ja) * | 1996-08-05 | 1998-02-17 | Toppan Printing Co Ltd | 不正防止画像表示体及びその製造に用いる転写シート |
| JP2000090218A (ja) * | 1998-09-14 | 2000-03-31 | Dainippon Printing Co Ltd | 板状枠体付きｉｃキャリアおよびその製造方法 |
-
2000
- 2000-10-30 JP JP2000331334A patent/JP2002140678A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1044694A (ja) * | 1996-08-05 | 1998-02-17 | Toppan Printing Co Ltd | 不正防止画像表示体及びその製造に用いる転写シート |
| JP2000090218A (ja) * | 1998-09-14 | 2000-03-31 | Dainippon Printing Co Ltd | 板状枠体付きｉｃキャリアおよびその製造方法 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100909 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100914 |
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