JP2002139742A - Liquid crystal display device and its manufacturing method - Google Patents
Liquid crystal display device and its manufacturing methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置また
はＥＬ表示装置などの表示装置の製造に使用するもの
で、細長の回路基板と少なくとも電極を有するフィルム
（例えば、ＴＡＢフィルム）とを接着固定するための粘
着層積層体を用いた表示装置、およびその製造方法に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used for manufacturing a display device such as a liquid crystal display device or an EL display device, and adhesively fixes an elongated circuit board and a film having at least electrodes (for example, a TAB film). And a method for manufacturing the same using a pressure-sensitive adhesive laminate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の液晶表示装置は、液晶パネルに複
数のＴＡＢフィルムが電気的に接続されるとともに、こ
れら複数のＴＡＢフィルムに細長の回路基板が電気的に
接続されて形成されていた。2. Description of the Related Art In a conventional liquid crystal display device, a plurality of TAB films are electrically connected to a liquid crystal panel, and an elongated circuit board is electrically connected to the plurality of TAB films.
【０００３】以下、これら複数のＴＡＢフィルムと細長
の回路基板との電気的な接続方法について簡単に説明す
る。[0003] A method of electrically connecting the plurality of TAB films to an elongated circuit board will be briefly described below.
【０００４】まず、細長の回路基板と複数のＴＡＢフィ
ルムとを所定の位置に位置合わせするために、剥離紙と
粘着層とから構成されリール状に捲回されたストレート
形状の粘着層付きテープから、液晶パネルの１辺に配置
される複数のＴＡＢフィルムに跨がる長さだけカット
し、そのカットした粘着層付きテープを細長の１つの回
路基板上に平行にストレートに貼り付ける。First, in order to align a slender circuit board and a plurality of TAB films at predetermined positions, a tape formed of a release paper and an adhesive layer and wound in a reel shape and having a straight adhesive layer is used. Then, the tape is cut by a length spanning a plurality of TAB films arranged on one side of the liquid crystal panel, and the cut tape with an adhesive layer is straightly adhered in parallel on one elongated circuit board.
【０００５】そして、剥離紙を剥がして粘着層を露出さ
せ、液晶パネルに接続された複数のＴＡＢフィルムと回
路基板とを、両電極端子が一致するように位置合わせを
し、ＴＡＢフィルムを回路基板に重ね、粘着層の部分を
ＴＡＢフィルム側から押圧し、ＴＡＢフィルムと回路基
板とを接着固定する。Then, the release paper is peeled off to expose the adhesive layer, the plurality of TAB films connected to the liquid crystal panel and the circuit board are aligned so that both electrode terminals coincide, and the TAB film is mounted on the circuit board. , And the portion of the adhesive layer is pressed from the TAB film side, and the TAB film and the circuit board are bonded and fixed.
【０００６】その後、ＴＡＢフィルムの電極端子と回路
基板の電極端子とを、半田付けにより電気的に接続して
いた。Thereafter, the electrode terminals of the TAB film and the electrode terminals of the circuit board have been electrically connected by soldering.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近では液
晶表示装置の表示窓枠部を狭くして有効表示面積率を向
上させる提案がなされているが、上記従来技術では、回
路基板の幅を狭くすることができないという問題点があ
った。By the way, recently, it has been proposed to improve the effective display area ratio by narrowing a display window frame portion of a liquid crystal display device. However, in the above prior art, the width of a circuit board is reduced. There was a problem that it was not possible.
【０００８】すなわち、回路基板上に密にコンデンサ
ー、バッファー用ＩＣ、およびオペアンプなどの電子部
品を搭載する、プラスチックシャーシに固定するための
ビス穴を設ける、さらにプラスチックシャーシにベゼル
の爪を掛けて液晶パネルなどを固定するための切り欠き
を設けるなどの必要性が発生しているが、上記従来技術
の場合には、前記電子部品上に粘着層が載る、前記電子
部品近くで粘着層が基板から浮いてしまう、さらに粘着
層がビス穴や切り欠きを塞いでしまうなどという問題点
が発生し、従来のように粘着層付きテープを直線上に長
く伸ばしたまま１つの回路基板上に貼ることができなく
なってきた。That is, a screw hole for fixing electronic parts such as a capacitor, a buffer IC and an operational amplifier on a circuit board densely is provided, and a screw hole for fixing to a plastic chassis is provided. Although the necessity of providing a notch for fixing a panel or the like has arisen, in the case of the above-described conventional technology, the adhesive layer is placed on the electronic component, and the adhesive layer is close to the electronic component from the substrate. There are problems such as floating and the adhesive layer blocking screw holes and notches, and it is possible to stick the tape with the adhesive layer on a single circuit board while extending it linearly long as before. I can no longer do it.
【０００９】このような問題点を改良するために、１つ
のＴＡＢフィルムに対して、ＴＡＢフィルムの電極端子
部の位置に対応させることなく、複数の粘着層を回路基
板上に配置させる方法が考えられている。In order to solve such a problem, a method of arranging a plurality of adhesive layers on a circuit board for one TAB film without corresponding to the positions of the electrode terminals of the TAB film is considered. Have been.
【００１０】しかしながら、このような方法では、ＴＡ
Ｂフィルムの電極端子部の位置に対応させることなく、
部分的に複数の粘着層を配置しているため、ＴＡＢフィ
ルムの電極端子を回路基板の電極端子に半田接続させる
場合において、粘着層が配置されない部分近傍のフィル
ム端子が浮きやすくなり、半田接続不良などが発生しや
すいという問題点を有していた。However, in such a method, TA
Without corresponding to the position of the electrode terminal of the B film,
Since a plurality of adhesive layers are partially arranged, when the electrode terminals of the TAB film are connected to the electrode terminals of the circuit board by soldering, the film terminals near the portion where the adhesive layer is not arranged are likely to float, resulting in poor solder connection. However, there is a problem that such a problem easily occurs.
【００１１】また、半田接続した場合においても、粘着
層が配置されない箇所については接着強度が弱いため、
液晶表示装置の製造作業時にかかる引っ張り応力などに
より、ＴＡＢフィルムが剥がれたり、半田接続が断線し
やすくなるという問題点を有していた。Further, even in the case of solder connection, since the adhesive strength is weak at a portion where the adhesive layer is not arranged,
There has been a problem that the TAB film is peeled off or the solder connection is easily broken due to a tensile stress or the like applied during a manufacturing operation of the liquid crystal display device.
【００１２】さらに、複数の粘着層をそれぞれひとつず
つ回路基板上に形成しているため、作業効率が悪く、コ
スト高になるという問題点も有していた。Further, since a plurality of pressure-sensitive adhesive layers are formed one by one on the circuit board, there is a problem that the working efficiency is low and the cost is high.
【００１３】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、各回路基板の所定位置に対応した複数の粘着
層を連結回路基板の各回路基板に跨がって貼り付けるこ
とにより、低コストを実現でき、回路基板への粘着層貼
り付け作業の効率を向上させ、ＴＡＢフィルムと回路基
板との電気的接続の信頼性を高くするような粘着層積層
体を使用し、表示窓枠が狭く、コンパクトで電気的接続
信頼性の高い液晶表示装置およびその製造方法を提供す
ることを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and a plurality of adhesive layers corresponding to predetermined positions of each circuit board are stuck on each circuit board of the connection circuit board. The display window frame uses an adhesive layer laminate that can achieve low cost, improves the efficiency of attaching the adhesive layer to the circuit board, and increases the reliability of electrical connection between the TAB film and the circuit board. It is an object of the present invention to provide a liquid crystal display device which is narrow, compact and has high electrical connection reliability, and a method for manufacturing the same.
【００１４】さらに、連結回路基板の状態で異方性導電
接着剤層を形成することにより、作業効率に優れ、低コ
ストの液晶表示装置を得ることができる液晶表示装置の
製造方法を提供することを目的としている。Further, the present invention provides a method of manufacturing a liquid crystal display device which is capable of obtaining a liquid crystal display device having excellent work efficiency and a low cost by forming an anisotropic conductive adhesive layer in a state of a connected circuit board. It is an object.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明では次のような構成、手段を施すものであ
る。In order to achieve the above object, the present invention provides the following configuration and means.
【００１６】本発明の請求項１記載の液晶表示装置は、
液晶パネルと接続された複数の少なくとも電極を有する
フィルムと、回路基板とが、粘着層により接着固定さ
れ、該少なくとも電極を有するフィルムの電極端子と、
該回路基板の電極端子とが、電気的に接続されている液
晶表示装置であって、該粘着層が、複数連なる該回路基
板に跨がって所定位置に対応して形成されたものである
ことを特徴としており、そのことにより、上記目的が達
成される。The liquid crystal display device according to the first aspect of the present invention comprises:
A film having at least a plurality of electrodes connected to the liquid crystal panel, and a circuit board are bonded and fixed by an adhesive layer, and electrode terminals of the film having at least the electrodes,
A liquid crystal display device in which electrode terminals of the circuit board are electrically connected to each other, wherein the adhesive layer is formed corresponding to a predetermined position across a plurality of the circuit boards. Thus, the above object is achieved.
【００１７】請求項２記載の液晶表示装置の製造方法
は、液晶パネルと接続された複数の少なくとも電極を有
するフィルムと、回路基板とを、電気的に接続する液晶
表示装置の製造方法であって、該回路基板が複数連なっ
て成る連結回路基板に、複数連なる該回路基板に跨がっ
て所定位置に対応して粘着層を形成する工程と、該粘着
層付き連結回路基板を各回路基板毎に分割する工程と、
該粘着層付き回路基板と、該少なくとも電極を有するフ
ィルムとを、該粘着層を介して接着固定する工程と、該
回路基板と、該少なくとも電極を有するフィルムとを、
それぞれの電極端子を半田付けし、電気的に接続する工
程とを有することを特徴としており、そのことにより、
上記目的が達成される。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a liquid crystal display device, wherein a film having at least a plurality of electrodes connected to a liquid crystal panel is electrically connected to a circuit board. Forming a pressure-sensitive adhesive layer corresponding to a predetermined position over the plurality of circuit boards on the connected circuit board formed by connecting the plurality of circuit boards; and connecting the connected circuit board with the adhesive layer to each circuit board. Splitting into
The circuit board with the adhesive layer, the film having at least the electrode, the step of bonding and fixing via the adhesive layer, the circuit board, and a film having at least the electrode,
Soldering each of the electrode terminals and electrically connecting the electrode terminals.
The above object is achieved.
【００１８】請求項３記載の液晶表示装置の製造方法
は、液晶パネルと接続された複数の少なくとも電極を有
するフィルムと、回路基板とを、電気的に接続する液晶
表示装置の製造方法であって、該回路基板が複数連なっ
て成る連結回路基板に、複数連なる該回路基板に跨がっ
て所定位置に対応して粘着層を形成する工程と、該粘着
層付き連結回路基板を各回路基板毎に分割する工程と、
該粘着層付き回路基板に異方性導電接着剤層を形成する
工程と、該粘着層および該異方性導電接着剤層付き回路
基板と、該少なくとも電極を有するフィルムとを、該粘
着層を介して接着固定する工程と、該回路基板と、該少
なくとも電極を有するフィルムとを、異方性導電接着剤
層を加圧加熱して電気的に接続する工程とを有すること
を特徴としており、そのことにより、上記目的が達成さ
れる。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a liquid crystal display device, wherein a film having at least a plurality of electrodes connected to a liquid crystal panel is electrically connected to a circuit board. Forming a pressure-sensitive adhesive layer corresponding to a predetermined position over the plurality of circuit boards on the connected circuit board formed by connecting the plurality of circuit boards; and connecting the connected circuit board with the adhesive layer to each circuit board. Splitting into
Forming an anisotropic conductive adhesive layer on the circuit board with the adhesive layer, the adhesive layer and the circuit board with the anisotropic conductive adhesive layer, and a film having at least the electrode; And the step of bonding and fixing the circuit board and the film having at least the electrode, the step of electrically connecting the anisotropic conductive adhesive layer by applying pressure and heating, Thereby, the above object is achieved.
【００１９】請求項４記載の液晶表示装置の製造方法
は、液晶パネルと接続された複数の少なくとも電極を有
するフィルムと、回路基板とを、電気的に接続する液晶
表示装置の製造方法であって、該回路基板が複数連なっ
て成る連結回路基板に、異方性導電接着剤層を形成する
工程と、該異方性導電接着剤層付き連結回路基板に、複
数連なる該回路基板に跨がって所定位置に対応して粘着
層を形成する工程と、該異方性導電接着剤層および該粘
着層付き連結回路基板を各回路基板毎に分割する工程
と、該異方性導電接着剤層および該粘着層付き回路基板
と、該少なくとも電極を有するフィルムとを、該粘着層
を介して接着固定する工程と、該回路基板と、該少なく
とも電極を有するフィルムとを、該異方性導電接着剤層
を加圧加熱して電気的に接続する工程とを有することを
特徴としており、そのことにより、上記目的が達成され
る。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a liquid crystal display device, wherein a film having at least a plurality of electrodes connected to a liquid crystal panel and a circuit board are electrically connected. Forming an anisotropic conductive adhesive layer on a connecting circuit board formed by connecting a plurality of circuit boards; and connecting the plurality of circuit boards to the connecting circuit board with the anisotropic conductive adhesive layer. Forming an adhesive layer corresponding to a predetermined position, dividing the anisotropic conductive adhesive layer and the connection circuit board with the adhesive layer into each circuit board, and forming the anisotropic conductive adhesive layer. And a step of bonding and fixing the circuit board with the adhesive layer and the film having at least the electrode through the adhesive layer, and bonding the circuit board and the film having the at least electrode to the anisotropic conductive adhesive. Pressurizing and heating the agent layer Is characterized by having a step of connecting, by the above-described object is achieved.
【００２０】以下、その作用について説明する。Hereinafter, the operation will be described.
【００２１】本発明の粘着層積層体は、複数の回路基板
の所定位置に対応した粘着層を有し、該粘着層を該複数
の回路基板に跨がって貼り付けできるように構成されて
いることにより、粘着層付き回路基板のマルチ取りが可
能となり、粘着層付き回路基板を低コストで作製するこ
とができる。The adhesive layer laminate of the present invention has an adhesive layer corresponding to a predetermined position on a plurality of circuit boards, and is configured such that the adhesive layer can be stuck over the plurality of circuit boards. This makes it possible to multiply the circuit board with the adhesive layer, thereby making it possible to manufacture the circuit board with the adhesive layer at low cost.
【００２２】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記粘着層積層体は、細長形状の第１の剥離紙と、第２
の剥離紙と、該第１の剥離紙と該第２の剥離紙との間に
介在されて成る細長形状の粘着層とから構成されてお
り、該第１の剥離紙には複数の該粘着層が形成されると
ともに、該第１の剥離紙の短手方向と該粘着層の長手方
向とが略平行に形成されていることにより、連結回路基
板への粘着層の貼り付けおよび粘着層に付着している第
１の剥離紙の剥離が容易に可能となる。In the pressure-sensitive adhesive layer laminate of the present invention,
The adhesive layer laminate includes an elongated first release paper and a second release paper.
, And an elongated adhesive layer interposed between the first release paper and the second release paper. A layer is formed, and the short direction of the first release paper and the longitudinal direction of the adhesive layer are formed substantially parallel, so that the adhesive layer is attached to the connection circuit board and the adhesive layer is The adhering first release paper can be easily removed.
【００２３】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記第１の剥離紙と前記粘着層との接着強度が、前記第
２の剥離紙と前記粘着層との接着強度よりも高いことに
より、該粘着層積層体から最初に第２の剥離紙を剥が
し、その状態で粘着層の面を回路基板に押しつけ、その
後、第１の剥離紙を粘着層から剥がすことが容易に可能
となる。In the pressure-sensitive adhesive laminate of the present invention,
Since the adhesive strength between the first release paper and the adhesive layer is higher than the adhesive strength between the second release paper and the adhesive layer, a second release paper is first formed from the adhesive layer laminate. Peeling, in this state, the surface of the adhesive layer is pressed against the circuit board, and thereafter, the first release paper can be easily peeled off from the adhesive layer.
【００２４】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記第１の剥離紙は、前記第２の剥離紙上に複数形成さ
れるとともに、その配列が繰り返し配列または対向配列
であることにより、１枚の粘着層積層体に多くの粘着層
を形成することができる。In the pressure-sensitive adhesive laminate of the present invention,
A plurality of the first release papers are formed on the second release paper, and the arrangement thereof is a repetitive arrangement or a facing arrangement, whereby a large number of adhesive layers are formed on one adhesive layer laminate. Can be.
【００２５】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記第１の剥離紙は、前記第２の剥離紙上に複数形成さ
れるとともに、その形状が櫛歯形状を成し、一対の該第
１の剥離紙が噛み合って配列していることにより、さら
に無駄が少なくなり、１枚の第２の剥離紙に対する第１
の剥離紙の取り数が、他の形状に比べてさらに多くする
ことができる。In the pressure-sensitive adhesive layer laminate of the present invention,
A plurality of the first release papers are formed on the second release paper, and have a comb-like shape, and a pair of the first release papers are arranged in mesh with each other. The waste is reduced, and the first for one second release paper
Of the release paper can be further increased as compared with other shapes.
【００２６】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記第１の剥離紙に形成された前記粘着層は、前記回路
基板が複数連なって成る連結回路基板における各回路基
板の間隔に対応するように形成されていることにより、
連結回路基板への粘着層の貼り付けおよび粘着層に付着
している第１の剥離紙の剥離が容易に可能となる。In the pressure-sensitive adhesive layer laminate of the present invention,
The pressure-sensitive adhesive layer formed on the first release paper is formed so as to correspond to the interval between each circuit board in the connection circuit board formed by connecting the plurality of circuit boards,
It is possible to easily attach the adhesive layer to the connection circuit board and to peel off the first release paper attached to the adhesive layer.
【００２７】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記粘着層が、少なくとも電極を有するフィルム１つに
対して、１つの粘着層が対応するように形成されている
ことにより、少なくとも電極を有するフィルムの電極端
子と回路基板の電極端子との距離を一様にすることがで
き、半田付けおよび異方性導電接着剤による電気的接続
の作業が行い易く、また、電気的接続不良を発生しにく
くすることができる。In the pressure-sensitive adhesive layer laminate of the present invention,
Since the adhesive layer is formed so that one adhesive layer corresponds to at least one film having electrodes, at least the distance between the electrode terminals of the film having electrodes and the electrode terminals of the circuit board is reduced. It can be made uniform, and the work of the electrical connection by the soldering and the anisotropic conductive adhesive can be easily performed, and the poor electrical connection can be hardly generated.
【００２８】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記粘着層の長さが、前記少なくとも電極を有するフィ
ルムに形成された電極端子部の長さとほぼ同等の長さで
あることにより、少なくとも電極を有するフィルムの電
極端子と回路基板の電極端子との電気的接続部にかかる
引っ張り時などの応力負荷が、各電極端子間毎でほぼ一
様になり、液晶表示装置の製造時における応力負荷など
による断線などの電気的接続不良を発生しにくくするこ
とができる。In the pressure-sensitive adhesive layer laminate of the present invention,
Since the length of the adhesive layer is substantially equal to the length of the electrode terminal portion formed on the film having at least the electrode, at least the electrode terminal of the film having the electrode and the electrode terminal of the circuit board. The stress load, such as tension, applied to the electrical connection portion becomes almost uniform between each electrode terminal, and it is unlikely that the electrical connection failure such as disconnection due to the stress load, etc., during the manufacturing of the liquid crystal display device is caused. Can be.
【００２９】本発明の回路基板の製造方法は、粘着層を
有する回路基板の製造方法であって、該回路基板が複数
連なって成る連結回路基板に、複数連なる該回路基板に
跨がって所定位置に対応して該粘着層を形成する工程
と、該粘着層付き連結回路基板を各回路基板毎に分割す
る工程とを有することにより、回路基板への粘着層形成
における作業の効率化が図れ、低コスト化することが可
能となる。例えば、幅の細い回路基板の場合、一つの連
結回路基板から多くの回路基板を取ることができるた
め、連結回路基板における回路基板の数が、一つの回路
基板に形成される粘着層の数より多くなり、各回路基板
毎に分割してから粘着層を形成するよりも作業の効率化
には極めて有効となる。The method of manufacturing a circuit board according to the present invention is a method of manufacturing a circuit board having an adhesive layer, wherein a plurality of connected circuit boards are connected to a plurality of connected circuit boards by a predetermined amount. By having the step of forming the adhesive layer corresponding to the position and the step of dividing the connection circuit board with the adhesive layer into each circuit board, the efficiency of the operation in forming the adhesive layer on the circuit board can be improved. It is possible to reduce the cost. For example, in the case of a narrow circuit board, since many circuit boards can be taken from one connected circuit board, the number of circuit boards in the connected circuit board is larger than the number of adhesive layers formed on one circuit board. This is extremely effective in improving work efficiency rather than forming an adhesive layer after dividing each circuit board.
【００３０】本発明の液晶表示装置は、液晶パネルと接
続された複数の少なくとも電極を有するフィルムと、回
路基板とが、粘着層により接着固定され、該少なくとも
電極を有するフィルムの電極端子と、該回路基板の電極
端子とが、電気的に接続されている液晶表示装置であっ
て、該粘着層が、複数連なる該回路基板に跨がって所定
位置に対応して形成されたものであることにより、回路
基板への粘着層形成における作業の効率化が図れ、低コ
スト化することが可能となる。また、容易に液晶表示装
置の表示窓枠を狭くすることができるとともに、電気的
接続の信頼性を高めることが可能となる。In the liquid crystal display device of the present invention, a film having at least a plurality of electrodes connected to a liquid crystal panel and a circuit board are adhered and fixed by an adhesive layer, and an electrode terminal of the film having at least the electrodes; A liquid crystal display device in which electrode terminals of a circuit board are electrically connected to each other, wherein the adhesive layer is formed corresponding to a predetermined position across a plurality of the circuit boards. Thereby, the efficiency of the operation in forming the adhesive layer on the circuit board can be improved, and the cost can be reduced. Further, the display window frame of the liquid crystal display device can be easily narrowed, and the reliability of the electrical connection can be increased.
【００３１】本発明の液晶表示装置の製造方法は、液晶
パネルと接続された複数の少なくとも電極を有するフィ
ルムと、回路基板とを、電気的に接続する液晶表示装置
の製造方法であって、該回路基板が複数連なって成る連
結回路基板に、複数連なる該回路基板に跨がって所定位
置に対応して粘着層を形成する工程と、該粘着層付き連
結回路基板を各回路基板毎に分割する工程と、該粘着層
付き回路基板と、該少なくとも電極を有するフィルムと
を、該粘着層を介して接着固定する工程と、該回路基板
と、該少なくとも電極を有するフィルムとを、それぞれ
の電極端子を半田付けし、電気的に接続する工程とを有
することにより、容易に液晶表示装置の表示窓枠を狭く
することができるとともに、電気的接続の信頼性を高め
ることが可能となる。A method of manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention is a method of manufacturing a liquid crystal display device for electrically connecting a film having at least a plurality of electrodes connected to a liquid crystal panel and a circuit board. A step of forming an adhesive layer corresponding to a predetermined position over a plurality of continuous circuit boards on a connected circuit board formed by connecting a plurality of circuit boards, and dividing the connected circuit board with the adhesive layer into each circuit board; Performing the step of bonding and fixing the circuit board with the adhesive layer and the film having at least the electrode through the adhesive layer, and forming the circuit board and the film having the at least electrode on each of the electrodes. By having the steps of soldering the terminals and electrically connecting, the display window frame of the liquid crystal display device can be easily narrowed, and the reliability of the electrical connection can be improved. .
【００３２】また、本発明の液晶表示装置の製造方法
は、液晶パネルと接続された複数の少なくとも電極を有
するフィルムと、回路基板とを、電気的に接続する液晶
表示装置の製造方法であって、該回路基板が複数連なっ
て成る連結回路基板に、複数連なる該回路基板に跨がっ
て所定位置に対応して粘着層を形成する工程と、該粘着
層付き連結回路基板を各回路基板毎に分割する工程と、
該粘着層付き連結回路基板に異方性導電接着剤層を形成
する工程と、該粘着層および該異方性導電接着剤層付き
回路基板と、該少なくとも電極を有するフィルムとを、
該粘着層を介して接着固定する工程と、該回路基板と、
該少なくとも電極を有するフィルムとを、該異方性導電
接着剤層を加圧加熱して電気的に接続する工程とを有す
ることにより、容易に液晶表示装置の表示窓枠を狭くす
ることができるとともに、電気的接続の信頼性を高める
ことが可能となる。Further, the method of manufacturing a liquid crystal display device of the present invention is a method of manufacturing a liquid crystal display device for electrically connecting a film having at least a plurality of electrodes connected to a liquid crystal panel and a circuit board. Forming a pressure-sensitive adhesive layer corresponding to a predetermined position over the plurality of circuit boards on the connected circuit board formed by connecting the plurality of circuit boards; and connecting the connected circuit board with the adhesive layer to each circuit board. Splitting into
A step of forming an anisotropic conductive adhesive layer on the connection circuit board with an adhesive layer, the circuit board with the adhesive layer and the anisotropic conductive adhesive layer, and a film having at least the electrode,
Bonding and fixing via the adhesive layer, and the circuit board,
A step of electrically connecting the film having at least the electrode to the film by pressurizing and heating the anisotropic conductive adhesive layer, whereby the display window frame of the liquid crystal display device can be easily narrowed. In addition, the reliability of the electrical connection can be improved.
【００３３】また、本発明の液晶表示装置の製造方法
は、液晶パネルと接続された複数の少なくとも電極を有
するフィルムと、回路基板とを、電気的に接続する液晶
表示装置の製造方法であって、該回路基板が複数連なっ
て成る連結回路基板に、異方性導電接着剤層を形成する
工程と、該異方性導電接着剤層付き連結回路基板に、複
数連なる該回路基板に跨がって所定位置に対応して粘着
層を形成する工程と、該異方性導電接着剤層および該粘
着層付き連結回路基板を各回路基板毎に分割する工程
と、該異方性導電接着剤層および該粘着層付き回路基板
と、該少なくとも電極を有するフィルムとを、該粘着層
を介して接着固定する工程と、該回路基板と、該少なく
とも電極を有するフィルムとを、該異方性導電接着剤層
を加圧加熱して電気的に接続する工程とを有することに
より、異方性導電接着剤層および粘着層を効率良く形成
することが可能となる。また、容易に液晶表示装置の表
示窓枠を狭くすることができるとともに、電気的接続の
信頼性を高めることが可能となる。The method of manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention is a method of manufacturing a liquid crystal display device for electrically connecting a film having at least a plurality of electrodes connected to a liquid crystal panel and a circuit board. Forming an anisotropic conductive adhesive layer on a connecting circuit board formed by connecting a plurality of circuit boards; and connecting the plurality of circuit boards to the connecting circuit board with the anisotropic conductive adhesive layer. Forming an adhesive layer corresponding to a predetermined position, dividing the anisotropic conductive adhesive layer and the connection circuit board with the adhesive layer into each circuit board, and forming the anisotropic conductive adhesive layer. And a step of bonding and fixing the circuit board with the adhesive layer and the film having at least the electrode through the adhesive layer, and bonding the circuit board and the film having the at least electrode to the anisotropic conductive adhesive. Pressurizing and heating the agent layer By having a step of connecting, it is possible to an anisotropic conductive adhesive layer and the adhesive layer formed efficiently. Further, the display window frame of the liquid crystal display device can be easily narrowed, and the reliability of the electrical connection can be increased.
【００３４】[0034]
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail based on an embodiment shown in the drawings.
【００３５】図１乃至図５を用いて、本発明の粘着層積
層体１の構成について詳細に説明する。図１は本発明の
粘着層積層体１に係わる第１の例を示す平面図、図２は
図１のＸ−Ｘ線における断面図、図３は本発明の粘着層
積層体１に係わる第２の例を示す平面図、図４は本発明
の粘着層積層体１に係わる第３の例を示す平面図、図５
は本発明に係わる粘着層積層体１を液晶表示装置の組み
立てに用いた場合の各構成部品の接続関係を示す説明図
である。The structure of the adhesive layer laminate 1 of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view showing a first example of the pressure-sensitive adhesive layered product 1 of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a plan view showing a third example of the adhesive layer laminate 1 of the present invention, and FIG.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a connection relationship of each component when the adhesive layer laminate 1 according to the present invention is used for assembling a liquid crystal display device.
【００３６】図１および図２に示すように、本発明の粘
着層積層体１は、透明なシリコン表面処理ポリエステル
フィルムからなる第１の剥離紙２と、着色された粘着層
３と、不透明なシリコン表面処理紙からなる第２の剥離
紙４との３層が積層された構造となっている。As shown in FIGS. 1 and 2, an adhesive layer laminate 1 of the present invention comprises a first release paper 2 made of a transparent silicone surface-treated polyester film, a colored adhesive layer 3, and an opaque layer. It has a structure in which three layers of a second release paper 4 made of silicon surface-treated paper are laminated.
【００３７】第１の剥離紙２は、略長方形の形状を成
し、その短辺には、第１の剥離紙２を粘着層３から剥が
す際に、手などでつまむ箇所としての凸部が設けられて
いる。The first release paper 2 has a substantially rectangular shape, and a short side of the first release paper 2 has a convex portion serving as a portion to be gripped by a hand or the like when the first release paper 2 is peeled from the adhesive layer 3. Is provided.
【００３８】第１の剥離紙２と第２の剥離紙４との間に
介在する粘着層３は、第１の剥離紙２側からシリコン系
粘着剤、ポリエステルフィルム基材、アクリル系粘着剤
の順に３層で構成され、回路基板が複数連なって成る連
結回路基板における各回路基板の間隔および数に対応す
るように形成されているとともに、第１の剥離紙２の短
手方向と粘着層３の長手方向とが略平行になるように形
成されている。The adhesive layer 3 interposed between the first release paper 2 and the second release paper 4 is formed of a silicone-based adhesive, a polyester film base, and an acrylic adhesive from the first release paper 2 side. The circuit board is formed of three layers in order, and is formed so as to correspond to the interval and the number of each circuit board in the connection circuit board formed by connecting a plurality of circuit boards, and the short direction of the first release paper 2 and the adhesive layer 3 Are formed so as to be substantially parallel to the longitudinal direction.
【００３９】また、粘着層積層体１において、複数（連
結回路基板における回路基板の数：本実施形態では５）
の粘着層３と接着している第１の剥離紙２は、１枚の第
２の剥離紙４上に複数枚（本実施形態では４枚）の列を
形成している。In the adhesive layer laminate 1, a plurality of (the number of circuit boards in the connection circuit board: 5 in this embodiment)
The first release paper 2 adhered to the adhesive layer 3 forms a plurality of (four in this embodiment) rows on one second release paper 4.
【００４０】本実施形態においては、第１の剥離紙２の
配列方法として、図１に示すような単純な繰り返し配列
の方法を用いたが、その他にも以下のような配列方法が
考えられる。In the present embodiment, as a method of arranging the first release paper 2, a method of a simple repetitive arrangement as shown in FIG. 1 is used, but other arrangement methods as follows are also conceivable.
【００４１】まず、図３に示される粘着層積層体１は、
３層の積層構造で図１と同じ断面構成であるが、第２の
剥離紙４上での第１の剥離紙２の配列方法が、一対の第
１の剥離紙２が対向配置されており、その一対の第１の
剥離紙２が繰り返し配列されている。First, the adhesive layer laminate 1 shown in FIG.
Although the three-layer laminated structure has the same cross-sectional configuration as that of FIG. 1, the arrangement method of the first release paper 2 on the second release paper 4 is such that a pair of first release papers 2 are arranged to face each other. The pair of first release papers 2 are repeatedly arranged.
【００４２】また、図４に示される粘着層積層体１は、
３層の積層構造であることはこれまでと同じであるが、
第２の剥離紙４上での第１の剥離紙２の配列方法が、第
１の剥離紙２が櫛歯の形状を有しており、その一対の第
１の剥離紙２が噛み合った状態で対向配置されており、
この一対の第１の剥離紙２が繰り返し配列されている。
このような配列方法を行うことにより、１枚の粘着層積
層体１により多くの粘着層３を形成することが可能とな
る。Further, the adhesive layer laminate 1 shown in FIG.
The three-layer structure is the same as before,
The method of arranging the first release paper 2 on the second release paper 4 is such that the first release paper 2 has a comb-tooth shape, and the pair of first release papers 2 are engaged. Are arranged facing each other,
The pair of first release papers 2 are repeatedly arranged.
By performing such an arrangement method, it is possible to form more adhesive layers 3 on one adhesive layer laminate 1.
【００４３】図５に示すように、粘着層３と少なくとも
電極を有するフィルム（本実施形態ではＴＡＢフィルム
を用いる）５との接続関係は、１枚のＴＡＢフィルム５
に対して１つの粘着層３が対応しており、この粘着層３
の長さＡは、第１の剥離紙２の短手方向の長さと同等ま
たはそれ以下であるとともに、ＴＡＢフィルム５の電極
端子部の長さＢとほぼ同等の長さを有している。この電
極端子部の長さＢとは、電極端子部の両端にある電極端
子の端子間の距離を表している。As shown in FIG. 5, the connection relationship between the adhesive layer 3 and a film having at least an electrode (a TAB film is used in this embodiment) 5 is a single TAB film 5.
And one adhesive layer 3 corresponds to the adhesive layer 3.
Is equal to or less than the length of the first release paper 2 in the lateral direction, and has a length substantially equal to the length B of the electrode terminal portion of the TAB film 5. The length B of the electrode terminal portion indicates the distance between the electrode terminals at both ends of the electrode terminal portion.
【００４４】このように電極端子の配列や大きさに対応
して粘着層３を形成することにより、ＴＡＢフィルム５
の電極端子と回路基板６の電極端子とが、一様な応力状
態または間隙状態となって、ＴＡＢフィルム５と回路基
板６との電気的接続が容易になり、電気的接続不良が発
生しにくくなる。By forming the adhesive layer 3 corresponding to the arrangement and size of the electrode terminals, the TAB film 5
The electrode terminals of the circuit board 6 and the electrode terminals of the circuit board 6 are in a uniform stress state or a gap state, so that the electrical connection between the TAB film 5 and the circuit board 6 is facilitated, and the electrical connection failure hardly occurs. Become.
【００４５】図６乃至図９を用いて、本発明の回路基板
６の製造方法について詳細に説明する。図６は本発明の
回路基板６の製造方法に係わる粘着層３形成前の連結回
路基板７を示す平面図、図７は本発明の回路基板６の製
造方法に係わる粘着層３および第１の剥離紙２付き連結
回路基板７を示す平面図、図８は本発明の回路基板６の
製造方法に係わる粘着層３形成後の連結回路基板７を示
す平面図、図９は本発明の回路基板６の製造方法によっ
て得られる回路基板６を示す平面図である。The method of manufacturing the circuit board 6 according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 6 is a plan view showing the connection circuit board 7 before the formation of the adhesive layer 3 according to the method for manufacturing the circuit board 6 of the present invention, and FIG. FIG. 8 is a plan view showing the connection circuit board 7 with the release paper 2, FIG. 8 is a plan view showing the connection circuit board 7 after the formation of the adhesive layer 3 according to the method of manufacturing the circuit board 6 of the present invention, and FIG. FIG. 9 is a plan view showing a circuit board 6 obtained by the manufacturing method of FIG.
【００４６】図６に示すように、連結回路基板７は、電
極端子８が形成された複数枚の回路基板６と、これらを
連結する連結基板９とから構成されている。また、この
回路基板６と連結基板９との境界には、分割用のＶ溝１
０が形成されている。この連結回路基板７は、その材質
がガラエポ材料であり、クリーム半田塗布、各種部品の
マウント、リフロー、検査の工程などは、公知の技術を
使用して製造されたものを使用することができる。As shown in FIG. 6, the connection circuit board 7 is composed of a plurality of circuit boards 6 on which electrode terminals 8 are formed, and a connection board 9 for connecting these. Further, at the boundary between the circuit board 6 and the connection board 9, a V-groove 1 for division is provided.
0 is formed. The material of the connection circuit board 7 is a glass epoxy material, and for the steps of cream solder application, mounting of various components, reflow, inspection, and the like, those manufactured using a known technique can be used.
【００４７】本発明の粘着層積層体１において、第１の
剥離紙２を第２の剥離紙４から剥がすことにより、第１
の剥離紙２に複数枚の粘着層３が接着した状態のものが
得られる。この粘着層３付き第１の剥離紙２を、粘着層
３を回路基板６側にした状態で、連結回路基板７の電子
部品搭載部、切り欠き部およびビス穴などを避けて位置
合わせを行い、粘着層３を押さえつけて連結回路基板７
の所定の位置に貼り付ける。In the pressure-sensitive adhesive layered product 1 of the present invention, the first release paper 2 is peeled off from the second release paper 4 to obtain the first release paper 2.
Is obtained in a state where a plurality of adhesive layers 3 are adhered to the release paper 2. The first release paper 2 with the adhesive layer 3 is aligned with the adhesive layer 3 on the circuit board 6 side, avoiding the electronic component mounting portion, the cutout portion, the screw hole, and the like of the connection circuit board 7. , Press down the adhesive layer 3 to connect the circuit board 7
Paste in the specified position.
【００４８】これと同様にして、粘着層３付き第１の剥
離紙２を複数枚、連結回路基板７の所定の位置に貼り付
ける。この状態を図７に示す。In the same manner, a plurality of the first release papers 2 with the adhesive layer 3 are attached to predetermined positions of the connection circuit board 7. This state is shown in FIG.
【００４９】そして、粘着層３付き第１の剥離紙２を貼
り付けた連結回路基板７から、第１の剥離紙２を、凸部
を手などでつまんで剥離し、図８に示すような粘着層３
が露出した連結回路基板７を作製する。Then, the first release paper 2 is peeled off from the connection circuit board 7 to which the first release paper 2 with the adhesive layer 3 has been attached by grasping the convex portion by hand or the like, as shown in FIG. Adhesive layer 3
The connecting circuit board 7 with the exposed is manufactured.
【００５０】次に、回路基板６を連結した連結基板９か
ら、Ｖ溝１０の箇所でブレイキングし、図９に示すよう
な、粘着層３付き回路基板６を得ることができる。Next, the circuit board 6 with the adhesive layer 3 as shown in FIG. 9 can be obtained by breaking from the connecting board 9 to which the circuit board 6 is connected, at the location of the V groove 10.
【００５１】図５および図１０乃至図１６を用いて、本
発明の液晶表示装置とその製造方法について詳細に説明
する。図１０は本発明に係わる液晶表示装置の平面図、
図１１は図１０のＹ−Ｙ線における断面図、図１２は異
方性導電接着剤積層体１１の断面図、図１３は本発明の
液晶表示装置の製造方法に係わる異方性導電接着剤層
（本実施形態ではドライフィルムを用いる）１２形成後
の連結回路基板７を示す平面図、図１４は本発明の液晶
表示装置の製造方法に係わるドライフィルム１２、粘着
層３および第１の剥離紙２付き連結回路基板７を示す平
面図、図１５は図１４のＺ−Ｚ線における断面図、図１
６は本発明の液晶表示装置の製造方法に係わるドライフ
ィルム１２および粘着層３付き回路基板６を示す平面図
である。The liquid crystal display device of the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 10 is a plan view of a liquid crystal display device according to the present invention,
11 is a cross-sectional view taken along line YY in FIG. 10, FIG. 12 is a cross-sectional view of the anisotropic conductive adhesive laminate 11, and FIG. 13 is an anisotropic conductive adhesive according to the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention. FIG. 14 is a plan view showing the connection circuit substrate 7 after the formation of a layer (a dry film is used in the present embodiment) 12. FIG. FIG. 15 is a plan view showing the connection circuit board 7 with the paper 2, FIG. 15 is a cross-sectional view taken along line ZZ in FIG.
FIG. 6 is a plan view showing the circuit board 6 with the dry film 12 and the adhesive layer 3 according to the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention.
【００５２】図１０および図１１に示すように、本発明
の液晶表示装置は、液晶パネル１３と、上述した製造方
法によって得られる回路基板６と、ＴＡＢフィルム５と
から構成されている。As shown in FIGS. 10 and 11, the liquid crystal display device of the present invention comprises a liquid crystal panel 13, a circuit board 6 obtained by the above-described manufacturing method, and a TAB film 5.
【００５３】これらの各構成部品の接続関係は、図５に
示すように、１枚のＴＡＢフィルム５に対して１つの粘
着層３が対応しており、この粘着層３の長さＡは、第１
の剥離紙２の短手方向の長さと同等またはそれ以下であ
るとともに、ＴＡＢフィルム５の電極端子部の長さＢと
ほぼ同等の長さを有している。As shown in FIG. 5, one adhesive layer 3 corresponds to one TAB film 5, and the length A of the adhesive layer 3 is as follows. First
Of the release paper 2 is shorter than or equal to the length in the short direction of the release paper 2 and has a length substantially equal to the length B of the electrode terminal portion of the TAB film 5.
【００５４】このように電極端子の配列や大きさに対応
して粘着層３を形成することにより、ＴＡＢフィルム５
の電極端子と回路基板６の電極端子８とが、一様な応力
状態または間隙状態となって、ＴＡＢフィルム５と回路
基板６とをドライフィルム１２を介して電気的に接続す
ることが容易になり、電気的接続不良が発生しにくくな
る。By forming the adhesive layer 3 corresponding to the arrangement and size of the electrode terminals, the TAB film 5
And the electrode terminals 8 of the circuit board 6 are in a uniform stress state or a gap state, and it is easy to electrically connect the TAB film 5 and the circuit board 6 via the dry film 12. And electrical connection failure is less likely to occur.
【００５５】本発明の液晶表示装置の製造方法における
第１の方法は、まずＬＳＩ１４を搭載した複数のＴＡＢ
フィルム５と液晶パネル１３とを、以下のような方法で
電気的に接続する。尚、ＴＡＢフィルム５には、半田付
けを容易に行えるようにスリットを設けておく。The first method in the method for manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention is as follows.
The film 5 and the liquid crystal panel 13 are electrically connected by the following method. The TAB film 5 is provided with a slit so that soldering can be easily performed.
【００５６】図１２に示すような、ドライフィルム１２
上に保護フィルム１５が形成された異方性導電接着剤積
層体１１を液晶パネル１３の電極端子上に配置し、異方
性導電接着剤積層体１１を６０〜１００℃に加熱しなが
ら５〜３０Ｋｇ／ｃｍ2で加圧して固定する。As shown in FIG.
The anisotropic conductive adhesive laminate 11 on which the protective film 15 is formed is disposed on the electrode terminals of the liquid crystal panel 13, and the anisotropic conductive adhesive laminate 11 is heated to 60 to 100 ° C. for 5 to 5 hours. It is fixed by applying a pressure of 30 kg / cm 2 .
【００５７】そして、ドライフィルム１２から保護フィ
ルム１５を剥がし、液晶パネル１３とＴＡＢフィルム５
とを位置合わせした後、ドライフィルム１２を１５５〜
１９０℃に加熱しながら２５〜４５Ｋｇ／ｃｍ2で加圧
して電気的に接続する。Then, the protective film 15 is peeled off from the dry film 12, and the liquid crystal panel 13 and the TAB film 5 are removed.
After the dry film 12 is aligned with
While heating to 190 ° C., pressurization is performed at 25 to 45 Kg / cm 2 to make electrical connection.
【００５８】次に、液晶パネル１３と電気的に接続され
たＴＡＢフィルム５と、上述した製造方法によって得ら
れる回路基板６とを、回路基板６に形成された粘着層３
を介して接着固定する。回路基板６に形成された粘着層
３は、回路基板６上に配置されたセラミックコンデンサ
ーなどの電子部品、切り欠きおよびビス穴などを避けて
形成されている。Next, the TAB film 5 electrically connected to the liquid crystal panel 13 and the circuit board 6 obtained by the above-described manufacturing method are combined with the adhesive layer 3 formed on the circuit board 6.
Adhesively fix via. The adhesive layer 3 formed on the circuit board 6 is formed so as to avoid electronic components such as ceramic capacitors, cutouts, screw holes, and the like disposed on the circuit board 6.
【００５９】そして、予めＴＡＢフィルム５に設けてお
いたスリットを利用し、半田付けを行って電気的接続を
行うことにより、液晶表示装置を得る。Then, the liquid crystal display device is obtained by performing soldering and electrical connection using slits provided in the TAB film 5 in advance.
【００６０】本発明の液晶表示装置の製造方法における
第２の方法は、まずＬＳＩ１４を搭載した複数のＴＡＢ
フィルム５と液晶パネル１３とを、異方性導電接着剤積
層体１１を液晶パネル１３の電極端子上に配置し、異方
性導電接着剤積層体１１を６０〜１００℃に加熱しなが
ら５〜３０Ｋｇ／ｃｍ2で加圧することによって固定す
る。The second method in the method for manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention is as follows.
The film 5 and the liquid crystal panel 13 are placed on the electrode terminals of the liquid crystal panel 13 by heating the anisotropic conductive adhesive laminate 11 to 60 to 100 ° C. It is fixed by pressing at 30 kg / cm 2 .
【００６１】そして、異方性導電接着剤積層体１１のド
ライフィルム１２から保護フィルム１５を剥がし、液晶
パネル１３とＴＡＢフィルム５とを位置合わせした後、
ドライフィルム１２を１５５〜１９０℃に加熱しながら
２５〜４５Ｋｇ／ｃｍ2で加圧して電気的に接続する。Then, the protective film 15 is peeled off from the dry film 12 of the anisotropic conductive adhesive laminate 11, and the liquid crystal panel 13 and the TAB film 5 are aligned.
The dry film 12 is electrically connected while being heated to 155 to 190 ° C. while being pressurized at 25 to 45 Kg / cm 2 .
【００６２】次に、ＴＡＢフィルム５と回路基板６の接
続を行うのであるが、回路基板６には、上述した製造方
法によって得られる回路基板６を用いる。回路基板６に
形成された粘着層３は、回路基板６上に配置されたセラ
ミックコンデンサーなどの電子部品、切り欠きおよびビ
ス穴などを避けて形成されている。Next, the connection between the TAB film 5 and the circuit board 6 is performed. The circuit board 6 obtained by the above-described manufacturing method is used as the circuit board 6. The adhesive layer 3 formed on the circuit board 6 is formed so as to avoid electronic components such as ceramic capacitors, cutouts, screw holes, and the like disposed on the circuit board 6.
【００６３】この回路基板６の電極端子８上に、異方性
導電接着剤積層体１１をドライフィルム１２のタック性
を利用して配置し、６０〜１００℃に加熱しながら５〜
３０Ｋｇ／ｃｍ2で加圧して固定する。An anisotropic conductive adhesive laminate 11 is disposed on the electrode terminals 8 of the circuit board 6 by utilizing the tackiness of the dry film 12, and heated to 60 to 100 ° C. for 5 to 5 minutes.
It is fixed by applying a pressure of 30 kg / cm 2 .
【００６４】そして、ドライフィルム１２を覆っている
保護フィルム１５を剥がした後、液晶パネル１３と回路
基板６とを位置合わせし、複数のＴＡＢフィルム５の電
極端子と回路基板６の電極端子８とを重ね合わせた状態
にして、ＴＡＢフィルム５を押さえることにより、ＴＡ
Ｂフィルム５と回路基板６とを粘着層３を介して接着固
定する。After the protective film 15 covering the dry film 12 is peeled off, the liquid crystal panel 13 and the circuit board 6 are aligned, and the electrode terminals of the plurality of TAB films 5 and the electrode terminals 8 of the circuit board 6 are connected. Are superimposed on each other and the TAB film 5 is pressed to
The B film 5 and the circuit board 6 are bonded and fixed via the adhesive layer 3.
【００６５】そして、回路基板６の電極端子８とＴＡＢ
フィルム５の電極端子とを、ドライフィルム１２を１５
５〜２２５℃に加熱しながら２５〜４５Ｋｇ／ｃｍ2で
加圧し、電気的接続を行うことによって液晶表示装置を
得る。Then, the electrode terminals 8 of the circuit board 6 and the TAB
The dry film 12 is connected to the electrode terminals of the film 5 by 15
A liquid crystal display device is obtained by pressurizing at 25 to 45 Kg / cm 2 while heating to 5 to 225 ° C. and making electrical connection.
【００６６】本発明の液晶表示装置の製造方法における
第３の方法は、まずＬＳＩ１４を搭載した複数のＴＡＢ
フィルム５と液晶パネル１３とを、異方性導電接着剤積
層体１１を液晶パネル１３の電極端子上に配置し、異方
性導電接着剤積層体１１を６０〜１００℃に加熱しなが
ら５〜３０Ｋｇ／ｃｍ2で加圧することによって固定す
る。A third method in the method for manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention is as follows.
The film 5 and the liquid crystal panel 13 are placed on the electrode terminals of the liquid crystal panel 13 by heating the anisotropic conductive adhesive laminate 11 to 60 to 100 ° C. It is fixed by pressing at 30 kg / cm 2 .
【００６７】そして、ドライフィルム１２から保護フィ
ルム１５を剥がし、液晶パネル１３とＴＡＢフィルム５
とを位置合わせした後、ドライフィルム１２を１５５〜
１９０℃に加熱しながら２５〜４５Ｋｇ／ｃｍ2で加圧
して電気的に接続する。Then, the protective film 15 is peeled off from the dry film 12, and the liquid crystal panel 13 and the TAB film 5 are removed.
After the dry film 12 is aligned with
While heating to 190 ° C., pressurization is performed at 25 to 45 Kg / cm 2 to make electrical connection.
【００６８】次に、ＴＡＢフィルム５と回路基板６の接
続を行うのであるが、回路基板６には、以下に示すよう
な製造方法によって得られる回路基板６を用いる。Next, the connection between the TAB film 5 and the circuit board 6 is performed. The circuit board 6 obtained by the following manufacturing method is used as the circuit board 6.
【００６９】図１３に示すように、連結回路基板７は、
電極端子８が形成された複数枚の回路基板６と、これら
を連結する連結基板９とから構成されている。また、こ
の回路基板６と連結基板９との境界には、分割用のＶ溝
１０が形成されている。この連結回路基板７は、その材
質がガラエポ材料であり、クリーム半田塗布、各種部品
のマウント、リフロー、検査の工程などは公知の技術を
使用して製造されたものを使用することができる。As shown in FIG. 13, the connection circuit board 7
It comprises a plurality of circuit boards 6 on which electrode terminals 8 are formed, and a connecting board 9 for connecting these. At the boundary between the circuit board 6 and the connection board 9, a V-groove 10 for division is formed. The material of the connection circuit board 7 is a glass epoxy material, and for the steps of cream solder application, mounting of various components, reflow, inspection, and the like, those manufactured using a known technique can be used.
【００７０】まず、連結回路基板７上に、異方性導電接
着剤積層体１１を、ドライフィルム１２面を回路基板６
側にし、ドライフィルム１２のタック性を利用して回路
基板６毎に貼り付ける。First, an anisotropic conductive adhesive laminate 11 is placed on a connection circuit board 7 and a dry film 12
On the circuit board 6 using the tackiness of the dry film 12.
【００７１】そして、異方性導電接着剤積層体１１を６
０〜１００℃に加熱しながら５〜３０Ｋｇ／ｃｍ2で加
圧し、ドライフィルム１２と回路基板６との密着力を高
めて固定する。Then, the anisotropic conductive adhesive laminate 11
Pressure is applied at 5 to 30 kg / cm 2 while being heated to 0 to 100 ° C., and the dry film 12 and the circuit board 6 are fixed while increasing the adhesion.
【００７２】次に、本発明の粘着層積層体１において、
第２の剥離紙４から第１の剥離紙２と粘着層３とを一緒
に剥がすことにより、第１の剥離紙２に複数の粘着層３
が接着した状態の粘着層３付き第１の剥離紙２が得られ
る。この粘着層３付き第１の剥離紙２を、粘着層３を回
路基板６側にした状態で、複数本の異方性導電接着剤積
層体１１と交差するように、連結回路基板７の電子部品
搭載部、切り欠き部およびビス穴などを避けて位置合わ
せを行い、粘着層３を押さえつけて連結回路基板７の所
定の位置に貼り付ける。Next, in the pressure-sensitive adhesive layer laminate 1 of the present invention,
By peeling the first release paper 2 and the adhesive layer 3 together from the second release paper 4, the plurality of adhesive layers 3
Is obtained, the first release paper 2 with the adhesive layer 3 adhered thereto. The first release paper 2 with the adhesive layer 3 is attached to the electronic circuit of the connecting circuit board 7 so as to intersect the plurality of anisotropic conductive adhesive laminates 11 with the adhesive layer 3 on the circuit board 6 side. Positioning is performed while avoiding the component mounting portion, the cutout portion, the screw hole, and the like, and the adhesive layer 3 is pressed down and attached to a predetermined position of the connection circuit board 7.
【００７３】これと同様にして、粘着層３付き第１の剥
離紙２を複数枚、連結回路基板７の所定の位置に貼り付
ける。この状態を図１４および図１５に示す。Similarly, a plurality of the first release papers 2 with the adhesive layer 3 are adhered to predetermined positions of the connection circuit board 7. This state is shown in FIG. 14 and FIG.
【００７４】そして、回路基板６を連結した連結基板９
から、Ｖ溝１０の箇所でブレイキングするとともに、ド
ライフィルム１２から保護フィルム１５を、粘着層３か
ら第１の剥離紙２をそれぞれ剥離し、図１６に示すよう
な、粘着層３およびドライフィルム１２が露出した回路
基板６を得る。Then, the connection board 9 to which the circuit board 6 is connected
Then, while breaking at the location of the V-groove 10, the protective film 15 is peeled from the dry film 12, and the first release paper 2 is peeled from the adhesive layer 3, respectively, so that the adhesive layer 3 and the dry film 12 as shown in FIG. To obtain the circuit board 6 with the exposed.
【００７５】次に、液晶パネル１３と回路基板６とを位
置合わせし、複数のＴＡＢフィルム５の電極端子と回路
基板６の電極端子８とを重ね合わせた状態にして、ＴＡ
Ｂフィルム５を押さえることにより、ＴＡＢフィルム５
と回路基板６とを粘着層３を介して接着固定する。Next, the liquid crystal panel 13 and the circuit board 6 are aligned, and the electrode terminals of the plurality of TAB films 5 and the electrode terminals 8 of the circuit board 6 are overlapped.
By pressing the B film 5, the TAB film 5
And the circuit board 6 are adhered and fixed via the adhesive layer 3.
【００７６】そして、回路基板６の電極端子８とＴＡＢ
フィルム５の電極端子とを、ドライフィルム１２を１５
５〜２２５℃に加熱しながら２５〜４５Ｋｇ／ｃｍ2で
加圧し、電気的接続を行うことによって液晶表示装置を
得る。Then, the electrode terminals 8 of the circuit board 6 and the TAB
The dry film 12 is connected to the electrode terminals of the film 5 by 15
A liquid crystal display device is obtained by pressurizing at 25 to 45 Kg / cm 2 while heating to 5 to 225 ° C. and making electrical connection.
【００７７】[0077]
【発明の効果】以上の説明のように、本発明の粘着層積
層体によれば、複数の回路基板の所定位置に対応した粘
着層を有し、該粘着層を該複数の回路基板に跨がって貼
り付けできるように構成されていることにより、粘着層
付き回路基板のマルチ取りが可能となり、粘着層付き回
路基板を低コストで作製することができる。As described above, according to the adhesive layer laminate of the present invention, an adhesive layer corresponding to a predetermined position of a plurality of circuit boards is provided, and the adhesive layer straddles the plurality of circuit boards. By being configured to be able to be stuck and pasted, the circuit board with the adhesive layer can be multi-cut, and the circuit board with the adhesive layer can be manufactured at low cost.
【００７８】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記粘着層積層体は、細長形状の第１の剥離紙と、第２
の剥離紙と、該第１の剥離紙と該第２の剥離紙との間に
介在されて成る細長形状の粘着層とから構成されてお
り、該第１の剥離紙には複数の該粘着層が形成されると
ともに、該第１の剥離紙の短手方向と該粘着層の長手方
向とが略平行に形成されていることにより、連結回路基
板への粘着層の貼り付けおよび粘着層に付着している第
１の剥離紙の剥離などが容易に可能となる。Further, in the pressure-sensitive adhesive layer laminate of the present invention,
The adhesive layer laminate includes an elongated first release paper and a second release paper.
, And an elongated adhesive layer interposed between the first release paper and the second release paper. A layer is formed, and the short direction of the first release paper and the longitudinal direction of the adhesive layer are formed substantially parallel, so that the adhesive layer is attached to the connection circuit board and the adhesive layer is It is possible to easily remove the attached first release paper.
【００７９】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記第１の剥離紙と前記粘着層との接着強度が、前記第
２の剥離紙と前記粘着層との接着強度よりも高いことに
より、該粘着層積層体から最初に第２の剥離紙を剥が
し、その状態で粘着層の面を回路基板に押しつけ、その
後、第１の剥離紙を粘着層から剥がすことが容易に可能
となる。In the pressure-sensitive adhesive layer laminate of the present invention,
Since the adhesive strength between the first release paper and the adhesive layer is higher than the adhesive strength between the second release paper and the adhesive layer, a second release paper is first formed from the adhesive layer laminate. Peeling, in this state, the surface of the adhesive layer is pressed against the circuit board, and thereafter, the first release paper can be easily peeled off from the adhesive layer.
【００８０】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記第１の剥離紙は、前記第２の剥離紙上に複数形成さ
れるとともに、その配列が繰り返し配列または対向配列
であることにより、１枚の粘着層積層体に多くの粘着層
を形成することができる。Further, in the pressure-sensitive adhesive layer laminate of the present invention,
A plurality of the first release papers are formed on the second release paper, and the arrangement thereof is a repetitive arrangement or a facing arrangement, whereby a large number of adhesive layers are formed on one adhesive layer laminate. Can be.
【００８１】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記第１の剥離紙は、前記第２の剥離紙上に複数形成さ
れるとともに、その形状が櫛歯形状を成し、一対の該第
１の剥離紙が噛み合って配列していることにより、さら
に無駄が少なくなり、１枚の第２の剥離紙に対する第１
の剥離紙の取り数が、他の形状に比べてさらに多くする
ことができる。Further, in the pressure-sensitive adhesive layer laminate of the present invention,
A plurality of the first release papers are formed on the second release paper, and have a comb-like shape, and a pair of the first release papers are arranged in mesh with each other. The waste is reduced, and the first for one second release paper
Of the release paper can be further increased as compared with other shapes.
【００８２】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記第１の剥離紙に形成された前記粘着層は、前記回路
基板が複数連なって成る連結回路基板における各回路基
板の間隔に対応するように形成されていることにより、
連結回路基板への粘着層の貼り付けおよび粘着層に付着
している第１の剥離紙の剥離が容易に可能となる。Further, in the pressure-sensitive adhesive layer laminate of the present invention,
The pressure-sensitive adhesive layer formed on the first release paper is formed so as to correspond to the interval between each circuit board in the connection circuit board formed by connecting the plurality of circuit boards,
It is possible to easily attach the adhesive layer to the connection circuit board and to peel off the first release paper attached to the adhesive layer.
【００８３】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記粘着層が、少なくとも電極を有するフィルム１つに
対して、１つの粘着層が対応するように形成されている
ことにより、少なくとも電極を有するフィルムの電極端
子と回路基板の電極端子との距離を一様にすることがで
き、半田付けおよび異方性導電接着剤による電気的接続
の作業が行い易く、また、電気的接続不良を発生しにく
くすることができる。Further, in the adhesive layer laminate of the present invention,
Since the adhesive layer is formed so that one adhesive layer corresponds to at least one film having electrodes, at least the distance between the electrode terminals of the film having electrodes and the electrode terminals of the circuit board is reduced. It can be made uniform, and the work of the electrical connection by the soldering and the anisotropic conductive adhesive can be easily performed, and the poor electrical connection can be hardly generated.
【００８４】また、本発明の粘着層積層体においては、
前記粘着層の長さが、前記少なくとも電極を有するフィ
ルムに形成された電極端子部の長さとほぼ同等の長さで
あることにより、少なくとも電極を有するフィルムの電
極端子と回路基板の電極端子との電気的接続部にかかる
引っ張り時などの応力負荷が、各電極端子間毎でほぼ一
様になり、液晶表示装置の製造時における応力負荷など
による断線などの電気的接続不良を発生しにくくするこ
とができる。Further, in the pressure-sensitive adhesive layer laminate of the present invention,
Since the length of the adhesive layer is substantially equal to the length of the electrode terminal portion formed on the film having at least the electrode, at least the electrode terminal of the film having the electrode and the electrode terminal of the circuit board. The stress load, such as tension, applied to the electrical connection portion becomes almost uniform between each electrode terminal, and it is unlikely that the electrical connection failure such as disconnection due to the stress load, etc., during the manufacturing of the liquid crystal display device is caused. Can be.
【００８５】本発明の回路基板の製造方法によれば、粘
着層を有する回路基板の製造方法であって、該回路基板
が複数連なって成る連結回路基板に、複数連なる該回路
基板に跨がって所定位置に対応して該粘着層を形成する
工程と、該粘着層付き連結回路基板を各回路基板毎に分
割する工程とを有することにより、回路基板への粘着層
形成における作業の効率化が図れ、低コスト化すること
が可能となる。According to the method for manufacturing a circuit board of the present invention, there is provided a method for manufacturing a circuit board having an adhesive layer, the method comprising: connecting a plurality of circuit boards to each other; Forming the pressure-sensitive adhesive layer corresponding to a predetermined position, and dividing the connection circuit board with the pressure-sensitive adhesive layer into each circuit board, thereby improving the efficiency of the operation in forming the pressure-sensitive adhesive layer on the circuit board. And cost can be reduced.
【００８６】本発明の液晶表示装置によれば、液晶パネ
ルと接続された複数の少なくとも電極を有するフィルム
と、回路基板とが、粘着層により接着固定され、該少な
くとも電極を有するフィルムの電極端子と、該回路基板
の電極端子とが、電気的に接続されている液晶表示装置
であって、該粘着層が、複数連なる該回路基板に跨がっ
て所定位置に対応して形成されたものであることによ
り、回路基板への粘着層形成における作業の効率化が図
れ、低コスト化することが可能となる。また、容易に液
晶表示装置の表示窓枠を狭くすることができるととも
に、電気的接続の信頼性を高めることが可能となる。According to the liquid crystal display device of the present invention, the film having at least a plurality of electrodes connected to the liquid crystal panel and the circuit board are adhered and fixed by the adhesive layer. A liquid crystal display device in which electrode terminals of the circuit board are electrically connected to each other, wherein the adhesive layer is formed corresponding to a predetermined position across the plurality of circuit boards. This makes it possible to improve the efficiency of the operation for forming the adhesive layer on the circuit board, and to reduce the cost. Further, the display window frame of the liquid crystal display device can be easily narrowed, and the reliability of the electrical connection can be increased.
【００８７】本発明の液晶表示装置の製造方法によれ
ば、液晶パネルと接続された複数の少なくとも電極を有
するフィルムと、回路基板とを、電気的に接続する液晶
表示装置の製造方法であって、該回路基板が複数連なっ
て成る連結回路基板に、複数連なる該回路基板に跨がっ
て所定位置に対応して粘着層を形成する工程と、該粘着
層付き連結回路基板を各回路基板毎に分割する工程と、
該粘着層付き回路基板と、該少なくとも電極を有するフ
ィルムとを、該粘着層を介して接着固定する工程と、該
回路基板と、該少なくとも電極を有するフィルムとを、
それぞれの電極端子を半田付けし、電気的に接続する工
程とを有することにより、容易に液晶表示装置の表示窓
枠を狭くすることができるとともに、電気的接続の信頼
性を高めることが可能となる。According to the method of manufacturing a liquid crystal display device of the present invention, there is provided a method of manufacturing a liquid crystal display device in which a film having at least a plurality of electrodes connected to a liquid crystal panel and a circuit board are electrically connected. Forming a pressure-sensitive adhesive layer corresponding to a predetermined position over the plurality of circuit boards on the connected circuit board formed by connecting the plurality of circuit boards; and connecting the connected circuit board with the adhesive layer to each circuit board. Splitting into
The circuit board with the adhesive layer, the film having at least the electrode, the step of bonding and fixing via the adhesive layer, the circuit board, and a film having at least the electrode,
Having the steps of soldering and electrically connecting the respective electrode terminals, the display window frame of the liquid crystal display device can be easily narrowed, and the reliability of the electrical connection can be improved. Become.
【００８８】また、本発明の液晶表示装置の製造方法に
よれば、液晶パネルと接続された複数の少なくとも電極
を有するフィルムと、回路基板とを、電気的に接続する
液晶表示装置の製造方法であって、該回路基板が複数連
なって成る連結回路基板に、複数連なる該回路基板に跨
がって所定位置に対応して粘着層を形成する工程と、該
粘着層付き連結回路基板を各回路基板毎に分割する工程
と、該粘着層付き連結回路基板に異方性導電接着剤層を
形成する工程と、該粘着層および該異方性導電接着剤層
付き回路基板と、該少なくとも電極を有するフィルムと
を、該粘着層を介して接着固定する工程と、該回路基板
と、該少なくとも電極を有するフィルムとを、該異方性
導電接着剤層を加圧加熱して電気的に接続する工程とを
有することにより、容易に液晶表示装置の表示窓枠を狭
くすることができるとともに、電気的接続の信頼性を高
めることが可能となる。Further, according to the method of manufacturing a liquid crystal display device of the present invention, a method of manufacturing a liquid crystal display device in which a film having at least a plurality of electrodes connected to a liquid crystal panel and a circuit board are electrically connected. A step of forming an adhesive layer corresponding to a predetermined position across the plurality of circuit boards on the connected circuit board formed by connecting the plurality of circuit boards; A step of dividing each substrate, a step of forming an anisotropic conductive adhesive layer on the connection circuit board with an adhesive layer, a circuit board with the adhesive layer and the anisotropic conductive adhesive layer, and at least the electrode A step of bonding and fixing a film having the adhesive layer through the adhesive layer, and electrically connecting the circuit board and the film having at least the electrodes by applying pressure and heat to the anisotropic conductive adhesive layer. By having a process Easily it is possible to narrow the display window frame of the liquid crystal display device, it is possible to improve the reliability of electrical connection.
【００８９】また、本発明の液晶表示装置の製造方法に
よれば、液晶パネルと接続された複数の少なくとも電極
を有するフィルムと、回路基板とを、電気的に接続する
液晶表示装置の製造方法であって、該回路基板が複数連
なって成る連結回路基板に、異方性導電接着剤層を形成
する工程と、該異方性導電接着剤層付き連結回路基板
に、複数連なる該回路基板に跨がって所定位置に対応し
て粘着層を形成する工程と、該異方性導電接着剤層およ
び該粘着層付き連結回路基板を各回路基板毎に分割する
工程と、該異方性導電接着剤層および該粘着層付き回路
基板と、該少なくとも電極を有するフィルムとを、該粘
着層を介して接着固定する工程と、該回路基板と、該少
なくとも電極を有するフィルムとを該異方性導電接着剤
層加圧加熱して電気的に接続する工程とを有することに
より、異方性導電接着剤層および粘着層を効率良く形成
することが可能となる。また、容易に液晶表示装置の表
示窓枠を狭くすることができるとともに、電気的接続の
信頼性を高めることが可能となる。Further, according to the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention, a method for manufacturing a liquid crystal display device for electrically connecting a film having at least a plurality of electrodes connected to a liquid crystal panel and a circuit board is provided. Forming a step of forming an anisotropic conductive adhesive layer on a connecting circuit board comprising a plurality of circuit boards; and connecting the plurality of circuit boards to the connecting circuit board with the anisotropic conductive adhesive layer. A step of forming an adhesive layer corresponding to a predetermined position; a step of dividing the anisotropic conductive adhesive layer and the connection circuit board with the adhesive layer into each circuit board; Bonding the adhesive layer and the circuit board with the adhesive layer to the film having at least the electrode through the adhesive layer; and bonding the circuit board and the film having the at least electrode to the anisotropic conductive film. Apply pressure and heat to the adhesive layer By having a step of connecting to, it is possible to an anisotropic conductive adhesive layer and the adhesive layer formed efficiently. Further, the display window frame of the liquid crystal display device can be easily narrowed, and the reliability of the electrical connection can be increased.
【図１】本発明の粘着層積層体に係わる第１の例を示す
平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a first example of an adhesive layer laminate according to the present invention.
【図２】図１のＸ−Ｘ線における断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG.
【図３】本発明の粘着層積層体に係わる第２の例を示す
平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a second example of the adhesive layer laminate according to the present invention.
【図４】本発明の粘着層積層体に係わる第３の例を示す
平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a third example relating to the pressure-sensitive adhesive layer laminate of the present invention.
【図５】本発明に係わる粘着層積層体を液晶表示装置の
組み立てに用いた場合の各構成部品の接続関係を示す説
明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a connection relationship of each component when the adhesive layer laminate according to the present invention is used for assembling a liquid crystal display device.
【図６】本発明の回路基板の製造方法に係わる粘着層形
成前の連結回路基板を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a connection circuit board before an adhesive layer is formed according to the circuit board manufacturing method of the present invention.
【図７】本発明の回路基板の製造方法に係わる粘着層お
よび第１の剥離紙付き連結回路基板を示す平面図であ
る。FIG. 7 is a plan view showing an adhesive layer and a first connection circuit board with release paper according to the method of manufacturing a circuit board of the present invention.
【図８】本発明の回路基板の製造方法に係わる粘着層形
成後の連結回路基板を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing a connection circuit board after an adhesive layer is formed according to the circuit board manufacturing method of the present invention.
【図９】本発明の回路基板の製造方法によって得られる
回路基板を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a circuit board obtained by the circuit board manufacturing method of the present invention.
【図１０】本発明に係わる液晶表示装置の平面図であ
る。FIG. 10 is a plan view of a liquid crystal display device according to the present invention.
【図１１】図１０のＹ−Ｙ線における断面図である。11 is a sectional view taken along line YY in FIG.
【図１２】異方性導電接着剤積層体の断面図である。FIG. 12 is a sectional view of an anisotropic conductive adhesive laminate.
【図１３】本発明の液晶表示装置の製造方法に係わる異
方性導電接着剤層形成後の連結回路基板を示す平面図で
ある。FIG. 13 is a plan view showing a connection circuit board after forming an anisotropic conductive adhesive layer according to the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention.
【図１４】本発明の液晶表示装置の製造方法に係わる異
方性導電接着剤層、粘着層および第１の剥離紙付き連結
回路基板を示す平面図である。FIG. 14 is a plan view showing an anisotropic conductive adhesive layer, an adhesive layer, and a first connection circuit board with release paper according to the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention.
【図１５】図１４のＺ−Ｚ線における断面図である。FIG. 15 is a sectional view taken along line ZZ in FIG.
【図１６】本発明の液晶表示装置の製造方法に係わる異
方性導電接着剤層および粘着層付き回路基板を示す平面
図である。FIG. 16 is a plan view showing a circuit board with an anisotropic conductive adhesive layer and an adhesive layer according to the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention.
１ 粘着層積層体 ２ 第１の剥離紙 ３ 粘着層 ４ 第２の剥離紙 ５ ＴＡＢフィルム（少なくとも電極を有するフィル
ム） ６ 回路基板 ７ 連結回路基板 ８ 電極端子 ９ 連結基板 １０ Ｖ溝 １１ 異方性導電接着剤積層体 １２ ドライフィルム（異方性導電接着剤層） １３ 液晶パネル １４ ＬＳＩ １５ 保護フィルムDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Adhesive layer laminated body 2 1st release paper 3 Adhesive layer 4 2nd release paper 5 TAB film (film which has an electrode at least) 6 Circuit board 7 Connection circuit board 8 Electrode terminal 9 Connection board 10 V groove 11 Anisotropy Conductive adhesive laminate 12 Dry film (anisotropic conductive adhesive layer) 13 Liquid crystal panel 14 LSI 15 Protective film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｈ Ｆターム(参考） 2H092 GA33 GA41 GA43 GA44 GA48 GA50 GA51 GA57 HA18 MA32 MA34 MA35 NA15 NA16 NA27 NA28 NA29 5E344 AA01 AA22 BB02 BB03 BB04 CD04 CD38 DD06 DD14 DD16 EE16 EE21 EE23 5G435 AA17 BB12 EE42 KK02 KK05 KK10 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI theme coat ゛ (Reference) H05K 1/14 H05K 1/14 HF term (Reference) 2H092 GA33 GA41 GA43 GA44 GA48 GA50 GA51 GA57 HA18 MA32 MA34 MA35 NA15 NA16 NA27 NA28 NA29 5E344 AA01 AA22 BB02 BB03 BB04 CD04 CD38 DD06 DD14 DD16 EE16 EE21 EE23 5G435 AA17 BB12 EE42 KK02 KK05 KK10
Claims (4)
も電極を有するフィルムと、回路基板とが、粘着層によ
り接着固定され、該少なくとも電極を有するフィルムの
電極端子と、該回路基板の電極端子とが、電気的に接続
されている液晶表示装置であって、 前記粘着層が、複数連なる前記回路基板に跨がって所定
位置に対応して形成されたものであることを特徴とする
液晶表示装置。1. A film having at least a plurality of electrodes connected to a liquid crystal panel and a circuit board are bonded and fixed by an adhesive layer, and an electrode terminal of the film having at least the electrode, and an electrode terminal of the circuit board are provided. Is a liquid crystal display device that is electrically connected, wherein the adhesive layer is formed corresponding to a predetermined position across the plurality of circuit boards. apparatus.
も電極を有するフィルムと、回路基板とを、電気的に接
続する液晶表示装置の製造方法であって、 前記回路基板が複数連なって成る連結回路基板に、複数
連なる該回路基板に跨がって所定位置に対応して粘着層
を形成する工程と、 該粘着層付き連結回路基板を各回路基板毎に分割する工
程と、 該粘着層付き回路基板と、前記少なくとも電極を有する
フィルムとを、該粘着層を介して接着固定する工程と、 該回路基板と、該少なくとも電極を有するフィルムと
を、それぞれの電極端子を半田付けし、電気的に接続す
る工程とを有することを特徴とする液晶表示装置の製造
方法。2. A method of manufacturing a liquid crystal display device for electrically connecting a film having at least a plurality of electrodes connected to a liquid crystal panel and a circuit board, the connection circuit comprising a plurality of circuit boards connected in series. A step of forming an adhesive layer corresponding to a predetermined position over a plurality of continuous circuit boards on the substrate, a step of dividing the connection circuit board with the adhesive layer into each circuit board, and a circuit with the adhesive layer A step of bonding and fixing the substrate and the film having at least the electrode via the adhesive layer; and soldering the circuit substrate and the film having the at least electrode to respective electrode terminals, and electrically A method of manufacturing a liquid crystal display device, comprising the steps of:
も電極を有するフィルムと、回路基板とを、電気的に接
続する液晶表示装置の製造方法であって、 前記回路基板が複数連なって成る連結回路基板に、複数
連なる該回路基板に跨がって所定位置に対応して粘着層
を形成する工程と、 該粘着層付き連結回路基板を各回路基板毎に分割する工
程と、 該粘着層付き回路基板に異方性導電接着剤層を形成する
工程と、 該粘着層および該異方性導電接着剤層付き回路基板と、
前記少なくとも電極を有するフィルムとを、該粘着層を
介して接着固定する工程と、 該回路基板と、該少なくとも電極を有するフィルムと
を、該異方性導電接着剤層を加圧加熱して電気的に接続
する工程とを有することを特徴とする液晶表示装置の製
造方法。3. A method of manufacturing a liquid crystal display device for electrically connecting a film having at least a plurality of electrodes connected to a liquid crystal panel and a circuit board, the connection circuit comprising a plurality of circuit boards connected in series. A step of forming an adhesive layer corresponding to a predetermined position over a plurality of continuous circuit boards on the substrate, a step of dividing the connection circuit board with the adhesive layer into each circuit board, and a circuit with the adhesive layer A step of forming an anisotropic conductive adhesive layer on a substrate; a circuit board with the adhesive layer and the anisotropic conductive adhesive layer;
Adhering and fixing the film having at least the electrode through the adhesive layer; and applying pressure and heat to the circuit board and the film having the at least electrode to the anisotropic conductive adhesive layer to heat the film. And a method of manufacturing the liquid crystal display device.
も電極を有するフィルムと、回路基板とを、電気的に接
続する液晶表示装置の製造方法であって、 前記回路基板が複数連なって成る連結回路基板に、異方
性導電接着剤層を形成する工程と、 該異方性導電接着剤層付き連結回路基板に、複数連なる
該回路基板に跨がって所定位置に対応して粘着層を形成
する工程と、 該異方性導電接着剤層および該粘着層付き連結回路基板
を各回路基板毎に分割する工程と、 該異方性導電接着剤層および該粘着層付き回路基板と、
前記少なくとも電極を有するフィルムとを、該粘着層を
介して接着固定する工程と、 該回路基板と、該少なくとも電極を有するフィルムと
を、該異方性導電接着剤層を加圧加熱して電気的に接続
する工程とを有することを特徴とする液晶表示装置の製
造方法。4. A method of manufacturing a liquid crystal display device for electrically connecting a film having at least a plurality of electrodes connected to a liquid crystal panel and a circuit board, the connection circuit comprising a plurality of the circuit boards. A step of forming an anisotropic conductive adhesive layer on the substrate; and forming an adhesive layer corresponding to a predetermined position on the connection circuit board with the anisotropic conductive adhesive layer over a plurality of the circuit boards. Performing the step of dividing the anisotropic conductive adhesive layer and the connection circuit board with the adhesive layer for each circuit board; the anisotropic conductive adhesive layer and the circuit board with the adhesive layer;
Adhering and fixing the film having at least the electrode through the adhesive layer; and applying pressure and heat to the circuit board and the film having the at least electrode to the anisotropic conductive adhesive layer to heat the film. And a method of manufacturing the liquid crystal display device.
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