JP2002135936A - 樹脂皮膜剥離方法 - Google Patents
樹脂皮膜剥離方法Info
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Abstract
に優れた樹脂皮膜コーティング導体線の樹脂皮膜剥離方
法を提供すること。 【解決手段】樹脂皮膜付き導体線(エナメル線)の剥離
予定部位を電解剥離前に塑性変形することにより、それ
を行わない場合に比較して格段に(たとえば数倍以上)
剥離速度を向上できることを発見した。また、剥離予定
部位の樹脂皮膜に電解液が侵入可能な小孔や切れ目や導
体露出部分を設けることにより、剥離速度を一層向上で
きることを発見した。
Description
を剥離する方法に関する。
ンス、ソレノイド、リレーなどの静止電機では、コイル
必要スペースを減らすことが重要であり、導体線に樹脂
皮膜をコーティングしたいわゆるエナメル線を用いるの
が通常であるため、これらエナメル線の端末は電気接続
のために樹脂皮膜を剥離する必要がある。
一端を陰極として電解液に浸漬し、陽極をなす電極と導
体線との間に電圧を印加して、エナメル線の端末部の樹
脂皮膜を剥離する方法が知られている。
ともいう)の原理は、銅のような良導電性の導体線の外
周面に形成された金属酸化膜(酸化銅膜)が、電解によ
り生じた水素により還元されて樹脂皮膜と導体線との間
に微小なギャップが生じ、端末から所定距離奥までの樹
脂皮膜が導体線の外周面から浮き上って、切断などによ
り容易に除去可能となるものと推定されている。この電
解剥離法は、研磨法などと比較した場合に、樹脂微粒子
などが導体線の外周面に埋め込まれたりすることがな
く、良好な電気接続を期待でき、かつ自動化が容易であ
り、かつ、研磨では不可避の導体線の細線化が防止でき
るという利点がある。
号公報は、多数のU字形状の絶縁皮膜付き導体線(エナ
メル線)を、ステータコアのスロットにその一端側から
嵌挿し、他端側で順次接続して構成したステータコイル
を有する車両用交流発電機を提案している。したがっ
て、この種のステータコイルは、非常に多くのエナメル
線接合処理を行う必要があり、そのために各エナメル線
の両端にて一々絶縁皮膜剥離作業を必要とする。
た従来の電解剥離法では、樹脂皮膜を剥離する場合に剥
離幅(露出端面から奥側への距離)の増大に比例して作
業時間が長くなり、その結果、生産性が低下するという
問題があった。
あり、剥離幅が大きくても高速剥離が可能な剥離能率に
優れた樹脂皮膜コーティング導体線の樹脂皮膜剥離方法
を提供することをその目的とする。
方法は、外周面に樹脂皮膜がコーティングされた導体線
を電解液に浸漬し、かつ、前記導体線を陰極として前記
導体線と前記電解液との間に電圧を印加することによ
り、前記導体線の剥離予定部位の前記樹脂皮膜部分を前
記導体線の前記外周面から浮き上がらせた後、前記樹脂
皮膜部分を前記導体線から分離除去する樹脂皮膜剥離方
法において、前記導体線の前記剥離予定部位は、前記電
圧印加前に変形されることを特徴としている。
率を抜本的に向上するべく、実験、検討を重ねた結果、
樹脂皮膜付き導体線(エナメル線)の剥離予定部位を電
解剥離前に塑性変形することにより、それを行わない場
合に比較して格段に(たとえば数倍以上)剥離速度を向
上できることを発見した。
考えている。
皮膜付き導体線)の剥離予定部位を変形すると、極めて
展性に富む導体線(たとえば銅線)に比較して、その外
周面に形成されている金属酸化物(たとえば酸化銅膜)
は本質的にセラミック材料であってその展性は著しく劣
り、かつ、この金属酸化膜の膜厚は導体線の厚さに比較
して無視できるほど薄いので、金属酸化膜は導体線の変
形にもかかわらず、それに追従変形することができず、
その結果、金属酸化膜には無数のマイクロクラックが生
じる。このため、電解剥離に当たって、電解液は金属酸
化膜の電解液露出部位からこのマイクロクラックに容易
に侵入することができ、作業時間が短縮される。
剥離が可能な剥離能率に優れた樹脂皮膜コーティング導
体線の樹脂皮膜剥離方法を実現することができることを
確認した。なお、導体線としては導体線を構成する金属
イオンが電解液へ溶出するのを低減するために、導体線
構成金属は水素よりイオン化傾向が小さいことが好まし
い。
の樹脂皮膜剥離方法において更に、前記変形は、前記導
体線の前記剥離予定部位の表面積拡大方向になされる。
ックが増大するので、作業効率は一層向上する。
表面積増大方向に行われた後、最終形状を得るために表
面積減少方向に修正変形されてもよい。
の樹脂皮膜剥離方法において更に、前記変形により、前
記電解液に接する前記導体線の露出部位を起点として前
記露出部位から遠ざかる方向へ向かって前記表面酸化膜
にマイクロクラックを形成する。
線(正確には導体線及び金属酸化膜の)の露出部位(た
とえばエナメル線の端面)からこの露出部位より遠ざか
る方向へ形成されるので、電解液は速やかに剥離予定部
位の内奥までは浸透することができ、剥離能率を向上す
ることができる。
の樹脂皮膜剥離方法において更に、前記変形は、前記導
体線の前記剥離予定部位を扁平化する方向に塑性変形す
ることによりなされる。
な加工(たとえばプレス加工)により、剥離予定部位の
導体線の表面積をマイクロクラックが上記好適方向に形
成されるように増大することができるので、簡素な方法
で剥離効率向上を実現することができる。
大なエナメル線から必要長さの線を切断すると同時に行
うことができる。このようにすれば、切断工程と扁平工
程とを一体化することができるので、工程を簡素化する
ことができる。
面に樹脂皮膜がコーティングされた導体線を電解液に浸
漬し、かつ、前記導体線を陰極として前記導体線と前記
電解液との間に電圧を印加することにより、前記導体線
の剥離予定部位の前記樹脂皮膜部分を前記導体線の前記
外周面から浮き上がらせた後、前記樹脂皮膜部分を前記
導体線から分離除去する樹脂皮膜剥離方法において、前
記導体線の前記剥離予定部位の前記樹脂皮膜部分は、前
記電解液が前記導体線の前記外周面に到達可能な達する
電解液侵入部を有することを特徴としている。
率を抜本的に向上するべく、実験、検討を重ねた結果、
樹脂皮膜付き導体線(エナメル線)の剥離予定部位にお
いて樹脂皮膜にあらかじめこの樹脂皮膜を貫通する多数
のスリットや孔などの電解液侵入部を設けておけば、そ
れを行わない場合に比較して格段に剥離速度を向上でき
ることを発見した。
考えている。
ば端面)の他に、これら電解液侵入部からも電解液によ
る金属酸化膜の還元反応が進行するので、剥離速度を向
上でき、作業時間が短縮される。
きくても高速剥離が可能な剥離能率に優れた樹脂皮膜コ
ーティング導体線の樹脂皮膜剥離方法を実現することが
できる。なお、導体線としては導体線を構成する金属イ
オンが電解液へ溶出するのを低減するために、導体線構
成金属は水素よりイオン化傾向が小さいことが好まし
い。
電解液侵入部を有する前記剥離予定部位の両側に前記樹
脂皮膜が剥離されない前記導体線からなる樹脂皮膜非剥
離部を設け、前記剥離予定部位の前記樹脂皮膜の電解剥
離後、露出した前記導体線を分断して電気接続用の端子
部とすることを特徴としている。
部分ではなく、その中間部分においても、樹脂皮膜にあ
らかじめ電解液侵入部を形成しておくことにより樹脂皮
膜の電解剥離を行い、露出した導体線部分を切断するこ
とにより、先端又は両端が絶縁皮膜剥離された一定長の
導体線を形成する連続的に切り出すことができる。した
がって、本構成によれば電解剥離式導体線の製造工程を
能率化することができる。なお、本構成では、エナメル
線の余分の部分を電解液に浸漬しないために、剥離予定
部位で折り曲げることが好ましい。
の樹脂皮膜剥離方法において更に、前記電解液侵入部
は、前記導体線の端面から所定距離離れて前記剥離予定
部位内に前記導体線の略周方向に設けられる。
面からの電解液浸透方向と逆方向に電解液を浸透させる
ことができるので、電解剥離時間を大幅に短縮すること
ができ、その上、浮き上がった剥離予定部位の樹脂皮膜
をエナメル線の樹脂皮膜から容易に分離できるため作業
能率がよい。
の樹脂皮膜剥離方法において更に、前記電解液侵入部
は、平角線からなる前記導体線の端面から前記導体線の
角部に沿って形成されるので、電解剥離速度を向上する
ことができる。
導体線の剥離予定部位を扁平化する際に特に有効であ
る。この場合、扁平化により平角線の角部の金属酸化膜
は、断面中央部の金属酸化膜よりもマイクロクラックの
発生度合いが少なく、電解剥離能率の加速化の程度が小
さいので、特に有効である。また、剥離した皮膜を除去
しやすい。
の樹脂皮膜剥離方法において更に、前記電解液侵入部
は、前記樹脂皮膜の前記剥離予定部位に互いに所定ピッ
チ離れた多数貫設された孔又は切れ目からなるので、電
解剥離に必要な時間を大幅に低減することができる。
8記載の樹脂皮膜剥離方法において更に、前記導体線の
前記剥離予定部位をプレス変形する金型を有し、前記金
型は、前記剥離予定部位の前記導体線を変形すると同時
に前記剥離予定部位の前記樹脂皮膜を切り裂いて前記孔
又は切れ目を形成する。
脂皮膜に孔やきれめを形成する工程を、導体線扁平化工
程と容易に同一金型で同時に実施できるので、作業を簡
素化することができる。
さのエナメル線を切り取る切断工程を同時化することに
より、一層の能率向上を図ることができる。
周面に樹脂皮膜がコーティングされた導体線を電解液に
浸漬し、かつ、前記導体線を陰極として前記導体線と前
記電解液との間に電圧を印加することにより、前記導体
線の剥離予定部位の前記樹脂皮膜部分を前記導体線の前
記外周面から浮き上がらせた後、前記樹脂皮膜部分を前
記導体線から分離除去する樹脂皮膜剥離方法において、
前記剥離予定部位は、U字形状の前記導体線の一端に設
定され、前記導体線の他端は、導電性液体に浸漬され、
前記導体線は、前記導電性液体を通じて電位付与される
ことを特徴としている。
により被覆された導体線への給電が容易となる。
解液に対して導体線を負電位に保持する必要があるが、
導体線は絶縁皮膜によりコーティングされているため
に、導体線には反電解液側の端面から給電せざるを得な
いが、固体接触で行うのは容易ではない。
U字形状をもち絶縁皮膜により被覆された導体線の反電
解液側の端部を導電性液体が入った給電槽に沈める。こ
の給電槽は負極電位に維持されているので、導体線を容
易かつ確実に負電位(電解液に対して相対的に)に維持
することができる。
対的に)を付与するには、電解液を正電位の電極に接触
させればよい。もちろん、電解液を入った電解槽自体を
電極としてもよい。
極や導体線と同じ金属の電極を用いて、電解液や導電性
液体に給電することが好ましい。
U字形状の導体線の電解槽側の先端の樹脂剥離後、電解
槽と給電槽間の印加電位を反転すれば、U字形状の導体
線の給電槽側の先端の樹脂剥離も行うことができる。
する好適な実施例を図面を参照して説明する。
発明の電解剥離法を用いて製造された導体線を用いて作
製されたステータコイルの一例を図1に示す。
体線(エナメル線ともいう)からなるU字導体1を順次
接続してなるステータコイルを有する。各U字導体1は
一対の脚部と両脚部の一端を連結する頭部とからなり、
両脚部は互いに周方向に電気角πだけ離れたステータコ
ア2の異なるスロットにステータコア2の一端側から個
別に挿入されている。ステータコア2の他端側から突出
した各脚部のコイルエンド部3は、ステータコア2の他
端側にて図2に示すように周方向に電気角略π/2だけ
曲げられてなる周方向延在部4と、更にその先端部3を
軸方向に曲げてなる先端部5とを有している。各コイル
エンド部3の先端部5の突端部は被覆する絶縁皮膜を剥
離して裸となっており、たとえばTIG溶接法などによ
り一対ずつ溶接された接続部6となっている。
膜で被覆された平角銅線からなる。この平角銅線の表面
は酸化銅膜で被覆されている。各U字導体1は、連続す
るナメル線を所定長さに切断したのち、U字状に曲げ、
U字導体の両端部を接続部6の必要長さだけ皮膜剥離し
てなる。
タコア2の脚部は所定スロットに挿入された後、先端の
接続部6を接合し、その後、この接続部6を新たに絶縁
被覆してステータコイルが作製される。
剥離工程)次に、この実施例の要部をなす樹脂皮膜剥離
工程を図2〜図7を参照して以下に説明する。
となる)の平面図であり、図3は図2のA−A線矢視断
面図である。
この平角銅線7の外周面をコーティングする樹脂皮膜8
とからなる。9はこのU字導体1の端面である。このU
字導体1はコイル上の絶縁皮膜付き導体線(エナメル
線)を所定寸法に切断して形成される(切断工程)。
示すように上下方向にプレスされて扁平化される。この
実施例では、平角銅線7の元の幅Wを100%とする場
合に扁平成形後の幅W’は9〜10%とされる(変形工
程)。
部71〜74に接する樹脂皮膜8を切除乃至研磨により
除去して角部71〜74を露出する(図5、図6参
照)。また、端面9から所定距離奥に位置して延線方向
に幅Dだけ全周にわたって樹脂皮膜8を切除乃至研磨に
より除去して、端面9と平行なベルト状に平角銅線7を
露出させる(予備剥離工程)。なお、上記変形工程及び
部分剥離工程は、U字導体1の両端部に施される。
記ベルト状に露出する平角銅線7の部分Xが没するま
で、電解槽の電解液に浸漬し、U字導体1の他端部を少
なくとも上記ベルト状に露出する平角銅線7の部分が没
するまで給電槽の導電性液体に浸漬する(浸漬工程)。
の導電性液体は両方とも同一濃度の食塩水とされるが、
これに限定されるものではない。上記電解槽の電解液に
はU字導体1の浸漬部分(一端部)に対して所定距離離
れて対面するようにカーボン電極が浸漬され、同様に上
記給電槽の導電性液体にはU字導体1の浸漬部分(他端
部)に対して所定距離離れて対面するようにカーボン電
極が浸漬されている。なお、この浸漬工程は、平角銅線
7の表面の再酸化を減らすために上記変形工程からあま
り時間を掛けずに行うことが好ましい。
導電性液体に対して正となるように直流電圧を印加す
る。これにより、電解槽側のカーボン電極から、電解
液、平角銅線7、導電性液体、給電槽側のカーボン電極
の順に電流が流れる。
槽では、電解液の水素イオンが平角銅線7の表面に形成
されている酸化銅の薄膜を還元し、この還元により、平
角銅線7とそれを被覆する樹脂皮膜8との間に微小なギ
ャップが形成されるものと思われる。その結果、上下左
右の合計4枚の樹脂皮膜8がU字導体1の接続部6から
分離され、図7に示すように接続部6が露出する(電解
剥離工程)。
ることができる。
成形時などにおいて平角銅線7の表面に形成された表面
酸化膜すなわち酸化銅の薄膜に、上記変形工程による平
角銅線7の扁平化により極めて多数のマイクロクラック
(微小隙間)が生じる。
74近傍の酸化銅薄膜には応力発生が相対的に小さいの
で、マイクロクラックの発生率が相対的に減少するが、
その代わりに角部71〜74の樹脂皮膜8を除去してい
るので、この部位の酸化銅薄膜も高速に除去される。
一定距離離れて周方向に全周にわたって樹脂皮膜8をベ
ルト状に除去するので、還元工程終了後に、除去分離す
べき樹脂皮膜8の除去部分を、絶縁皮膜8の主部から切
除する必要がない。
下の実験結果に示す。
線7の長さすなわち樹脂皮膜8の剥離すべき接続部6の
長Lさ約4mm、幅Wは2.08mm,厚さtは1.38mmで
ある。プレス変形により、幅Wを10%増大させた。
を用いた。
導体1(試料a)と、予備剥離工程のみを実施したU字
導体1(試料b)と、変形工程と予備剥離工程とを両方
とも施さないU字導体1(試料c)とをそれぞれ10本
準備し、上記条件で電解剥離を実施した結果を図8に示
す。図8から、これら変形工程、予備剥離工程の採用に
より、電解剥離を格段に高速化できることがわかる。
導電性液体として、食塩水を用いたが水素イオンを含む
液であればなんでもよい。たとえば水酸化ナトリウムや
水酸化カリウムなどのアルカリ液を採用することができ
る。この種のアルカリ水溶液を採用すれば、電解槽のカ
ーボン電極や、給電槽のU字導体1に有害な塩素ガスで
はなく酸素ガスが発生する利点がある。ただし、給電槽
のカーボン電極では水素ガスが発生するので、これは酸
素ガスと水素ガスを分離し、後で触媒などで水に戻すこ
とが好ましい。電解液や導電性液体として、硫酸などの
酸水溶液を用いると、水素イオン濃度を増大できる。ま
た、U字導体1から導電性液体中に溶出した銅イオンが
硫酸銅となって、ある一定濃度以上を沈殿させることが
できる。
水素イオンを含む液を用いる場合、電圧印加方向を逆転
させることにより、U字導体1の反対端を上記と同じ作
用により同一装置で樹脂皮膜剥離を行うことができる。
体1の接続部6において樹脂皮膜8に所定ピッチで平角
銅線7又はその表面の酸化銅薄膜の表面に達する多数の
小孔(切れ目でもよい)20を設けたものである。この
ようにすれば、剥離時間を短縮することができる。これ
は、電解液がこれら多数の小孔20から侵入して酸化銅
薄膜の各部を同時並行的に還元するためであると推定さ
れる。
示すように、U字導体1の両端の接続部6を扁平化する
上型21、下型22に小孔20を形成するための円錐状
(刃状でもよい)突起23を設けているので、変形工程
と予備剥離工程とを一挙に実施することができる。な
お、この上型21と下型22とにりU字導体1を必要長
さに切断することも可能である。なお、この上型21と
下型22とでは接続部6の上面と下面とにしか小孔20
を設けることができないから、その後に、それぞれ同様
の円錐状突起23をもつ左右型で接続部6の両側面を挟
圧して、これらの側面に小孔20を設けてもよい。
断したU字導体1の両端部を樹脂皮膜剥離したが、図1
3に示すように、長い導体線100をつづら折り状に変
形し、その一端部101を上型及び下型で圧縮して扁平
化するとともに小孔20を設け、その後で、上記と同様
の工程で樹脂剥離し、水洗、乾燥の後、その後、扁平化
された端部を切断して図14に示すように個々のU字導
体1に分割することもできる。
低下するものの、多数のU字導体1の保持、ハンドリン
グが不要となるので、作業の自動化が容易となる。
U字導体1の樹脂剥離装置1000を図15に示す。
リー電解槽1100と、このロータリー電解槽1100
の上方に被さるU字導体保持ディスク1200と、定電
流電源装置1300とを有している。
料で形成された盥形状を有しており、径方向に同軸配置
された内側槽1110、外側槽1120を有している。
1130はロータリー電解槽1100を回転させるシャ
フトである。更に説明すると、内側槽1110は、周方
向に順番に電解槽1111及び図示しない水洗槽、エア
ブロー乾燥槽、給電槽に区画されており、同様に、外側
槽1120も周方向に順番に給電槽1121及び図示し
ない水洗槽、エアブロー乾燥槽、電解槽が形成されてい
る。
ボン電極114が、外側槽1120の給電槽1121に
は円筒状のカーボン電極115が設けられており、両槽
1111,1121には食塩水が所定レベルまで入れら
れている。U字導体1はU字導体保持ディスク1200
により支持されて降下し、U字導体1の一端は電解槽1
111の食塩水に,他端は給電槽1121の食塩水に浸
漬される。
る。電解剥離後、U字導体保持ディスク1200を引き
上げてロータリー電解槽1100を所定角度回動させ、
図示しない水洗槽に浸漬して清浄水で洗浄を行い、再
度、U字導体1を引き上げ、その両端部を図示しないエ
アブロー乾燥槽に降下させてエアブローにより乾燥を行
う。次に、U字導体1の電解剥離していない側の一端部
を外側槽1120の図示しない電解槽に浸漬し、他端部
を内側槽1110の図示しない給電槽に浸漬し、電解剥
離を行い、上記と同様に水洗、乾燥を行う。
字導体1の電解剥離工程を自動化することができる。
を用いて作製されたステータコイルの斜視図である。
体の一端部(樹脂剥離前)を示す部分平面図である。
を示す部分平面図である。
前)を示す部分平面図である。
前)を示す部分平面図である。
果を整理した電流ー通電時間の関係を示す図である。
体の一端部(樹脂剥離前)を示す部分平面図である。
大断面図である。
拡大断面図である。
体の一端部(樹脂剥離前)を示す部分拡大断面図であ
る。
ら折り形状のU字導体を示す部分平面図である。
導体(切断後)を示す部分平面図である。
剥離装置の模式断面図である。
Claims (10)
- 【請求項1】外周面に樹脂皮膜がコーティングされた導
体線を電解液に浸漬し、かつ、前記導体線を陰極として
前記導体線と前記電解液との間に電圧を印加することに
より、前記導体線の剥離予定部位の前記樹脂皮膜部分を
前記導体線の前記外周面から浮き上がらせた後、前記樹
脂皮膜部分を前記導体線から分離除去する樹脂皮膜剥離
方法において、 前記導体線の前記剥離予定部位は、前記電圧印加前に変
形されることを特徴とする樹脂皮膜剥離方法。 - 【請求項2】請求項1記載の樹脂皮膜剥離方法におい
て、 前記変形は、前記導体線の前記剥離予定部位の表面積拡
大方向になされることを特徴とする樹脂皮膜剥離方法。 - 【請求項3】請求項2記載の樹脂皮膜剥離方法におい
て、 前記変形により、前記電解液に接する前記導体線の露出
部位を起点として前記露出部位から遠ざかる方向へ向か
って前記表面酸化膜にマイクロクラックを形成すること
を特徴とする樹脂皮膜剥離方法。 - 【請求項4】請求項3記載の樹脂皮膜剥離方法におい
て、 前記変形は、前記導体線の前記剥離予定部位を扁平化す
る方向に塑性変形することによりなされることを特徴と
する樹脂皮膜剥離方法。 - 【請求項5】外周面に樹脂皮膜がコーティングされた導
体線を電解液に浸漬し、かつ、前記導体線を陰極として
前記導体線と前記電解液との間に電圧を印加することに
より、前記導体線の剥離予定部位の前記樹脂皮膜部分を
前記導体線の前記外周面から浮き上がらせた後、前記樹
脂皮膜部分を前記導体線から分離除去する樹脂皮膜剥離
方法において、 前記導体線の前記剥離予定部位の前記樹脂皮膜部分は、
前記導体線の前記外周面に達する電解液侵入部を有する
ことを特徴とする樹脂皮膜剥離方法。 - 【請求項6】請求項5記載の樹脂皮膜剥離方法におい
て、 前記電解液侵入部は、前記導体線の端面から所定距離離
れて前記剥離予定部位内に前記導体線の略周方向に設け
られることを特徴とする樹脂皮膜剥離方法。 - 【請求項7】請求項5記載の樹脂皮膜剥離方法におい
て、 前記電解液侵入部は、平角線からなる前記導体線の端面
から前記導体線の角部に沿って形成されることを特徴と
する樹脂皮膜剥離方法。 - 【請求項8】請求項5記載の樹脂皮膜剥離方法におい
て、 前記電解液侵入部は、前記樹脂皮膜の前記剥離予定部位
に互いに所定ピッチ離れた多数貫設された孔又は切れ目
からなることを特徴とする樹脂皮膜剥離方法。 - 【請求項9】請求項1及び8記載の樹脂皮膜剥離方法に
おいて、 前記導体線の前記剥離予定部位をプレス変形する金型を
有し、前記金型は、前記剥離予定部位の前記導体線を変
形すると同時に前記剥離予定部位の前記樹脂皮膜を切り
裂いて前記孔又は切れ目を形成することを特徴とする樹
脂皮膜剥離方法。 - 【請求項10】外周面に樹脂皮膜がコーティングされた
導体線を電解液に浸漬し、かつ、前記導体線を陰極とし
て前記導体線と前記電解液との間に電圧を印加すること
により、前記導体線の剥離予定部位の前記樹脂皮膜部分
を前記導体線の前記外周面から浮き上がらせた後、前記
樹脂皮膜部分を前記導体線から分離除去する樹脂皮膜剥
離方法において、 前記剥離予定部位は、U字形状の前記導体線の一端に設
定され、 前記導体線の他端は、導電性液体に浸漬され、 前記導体線は、前記導電性液体を通じて電位付与される
ことを特徴とする樹脂皮膜剥離方法。
Priority Applications (1)
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