JP2002135936A

JP2002135936A - 樹脂皮膜剥離方法

Info

Publication number: JP2002135936A
Application number: JP2000328490A
Authority: JP
Inventors: Kazuyoshi Suzuki; 和義鈴木; Yukiji Horie; 幸示堀江; Masataka Hamada; 正隆濱田
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2000-10-27
Filing date: 2000-10-27
Publication date: 2002-05-10

Abstract

(57)【要約】【課題】剥離幅が大きくても高速剥離が可能な剥離能率
に優れた樹脂皮膜コーティング導体線の樹脂皮膜剥離方
法を提供すること。【解決手段】樹脂皮膜付き導体線（エナメル線）の剥離
予定部位を電解剥離前に塑性変形することにより、それ
を行わない場合に比較して格段に（たとえば数倍以上）
剥離速度を向上できることを発見した。また、剥離予定
部位の樹脂皮膜に電解液が侵入可能な小孔や切れ目や導
体露出部分を設けることにより、剥離速度を一層向上で
きることを発見した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導体線の樹脂皮膜
を剥離する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】モータや発電機などの回転電機や、トラ
ンス、ソレノイド、リレーなどの静止電機では、コイル
必要スペースを減らすことが重要であり、導体線に樹脂
皮膜をコーティングしたいわゆるエナメル線を用いるの
が通常であるため、これらエナメル線の端末は電気接続
のために樹脂皮膜を剥離する必要がある。

【０００３】従来の樹脂皮膜剥離方法として、導体線の
一端を陰極として電解液に浸漬し、陽極をなす電極と導
体線との間に電圧を印加して、エナメル線の端末部の樹
脂皮膜を剥離する方法が知られている。

【０００４】この樹脂皮膜剥離方法（以下、電解剥離法
ともいう）の原理は、銅のような良導電性の導体線の外
周面に形成された金属酸化膜（酸化銅膜）が、電解によ
り生じた水素により還元されて樹脂皮膜と導体線との間
に微小なギャップが生じ、端末から所定距離奥までの樹
脂皮膜が導体線の外周面から浮き上って、切断などによ
り容易に除去可能となるものと推定されている。この電
解剥離法は、研磨法などと比較した場合に、樹脂微粒子
などが導体線の外周面に埋め込まれたりすることがな
く、良好な電気接続を期待でき、かつ自動化が容易であ
り、かつ、研磨では不可避の導体線の細線化が防止でき
るという利点がある。

【０００５】本出願人の出願なる特許第２９２７２８８
号公報は、多数のＵ字形状の絶縁皮膜付き導体線（エナ
メル線）を、ステータコアのスロットにその一端側から
嵌挿し、他端側で順次接続して構成したステータコイル
を有する車両用交流発電機を提案している。したがっ
て、この種のステータコイルは、非常に多くのエナメル
線接合処理を行う必要があり、そのために各エナメル線
の両端にて一々絶縁皮膜剥離作業を必要とする。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の電解剥離法では、樹脂皮膜を剥離する場合に剥
離幅（露出端面から奥側への距離）の増大に比例して作
業時間が長くなり、その結果、生産性が低下するという
問題があった。

【０００７】本発明は、上記問題に鑑みなされたもので
あり、剥離幅が大きくても高速剥離が可能な剥離能率に
優れた樹脂皮膜コーティング導体線の樹脂皮膜剥離方法
を提供することをその目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の樹脂皮膜剥離
方法は、外周面に樹脂皮膜がコーティングされた導体線
を電解液に浸漬し、かつ、前記導体線を陰極として前記
導体線と前記電解液との間に電圧を印加することによ
り、前記導体線の剥離予定部位の前記樹脂皮膜部分を前
記導体線の前記外周面から浮き上がらせた後、前記樹脂
皮膜部分を前記導体線から分離除去する樹脂皮膜剥離方
法において、前記導体線の前記剥離予定部位は、前記電
圧印加前に変形されることを特徴としている。

【０００９】本発明者らは、従来の電解剥離法の加工能
率を抜本的に向上するべく、実験、検討を重ねた結果、
樹脂皮膜付き導体線（エナメル線）の剥離予定部位を電
解剥離前に塑性変形することにより、それを行わない場
合に比較して格段に（たとえば数倍以上）剥離速度を向
上できることを発見した。

【００１０】この理由として、本発明者らは次のように
考えている。

【００１１】すなわち、電解剥離前にエナメル線（絶縁
皮膜付き導体線）の剥離予定部位を変形すると、極めて
展性に富む導体線（たとえば銅線）に比較して、その外
周面に形成されている金属酸化物（たとえば酸化銅膜）
は本質的にセラミック材料であってその展性は著しく劣
り、かつ、この金属酸化膜の膜厚は導体線の厚さに比較
して無視できるほど薄いので、金属酸化膜は導体線の変
形にもかかわらず、それに追従変形することができず、
その結果、金属酸化膜には無数のマイクロクラックが生
じる。このため、電解剥離に当たって、電解液は金属酸
化膜の電解液露出部位からこのマイクロクラックに容易
に侵入することができ、作業時間が短縮される。

【００１２】本構成によれば、剥離幅が大きくても高速
剥離が可能な剥離能率に優れた樹脂皮膜コーティング導
体線の樹脂皮膜剥離方法を実現することができることを
確認した。なお、導体線としては導体線を構成する金属
イオンが電解液へ溶出するのを低減するために、導体線
構成金属は水素よりイオン化傾向が小さいことが好まし
い。

【００１３】請求項２記載の構成によれば請求項１記載
の樹脂皮膜剥離方法において更に、前記変形は、前記導
体線の前記剥離予定部位の表面積拡大方向になされる。

【００１４】これにより、金属酸化膜中のマイクロクラ
ックが増大するので、作業効率は一層向上する。

【００１５】なお、この変形は、最初、剥離予定部位の
表面積増大方向に行われた後、最終形状を得るために表
面積減少方向に修正変形されてもよい。

【００１６】請求項３記載の構成によれば請求項２記載
の樹脂皮膜剥離方法において更に、前記変形により、前
記電解液に接する前記導体線の露出部位を起点として前
記露出部位から遠ざかる方向へ向かって前記表面酸化膜
にマイクロクラックを形成する。

【００１７】本構成によれば、マイクロクラックが導体
線（正確には導体線及び金属酸化膜の）の露出部位（た
とえばエナメル線の端面）からこの露出部位より遠ざか
る方向へ形成されるので、電解液は速やかに剥離予定部
位の内奥までは浸透することができ、剥離能率を向上す
ることができる。

【００１８】請求項４記載の構成によれば請求項３記載
の樹脂皮膜剥離方法において更に、前記変形は、前記導
体線の前記剥離予定部位を扁平化する方向に塑性変形す
ることによりなされる。

【００１９】このようにすれば、極めて単純で実施容易
な加工（たとえばプレス加工）により、剥離予定部位の
導体線の表面積をマイクロクラックが上記好適方向に形
成されるように増大することができるので、簡素な方法
で剥離効率向上を実現することができる。

【００２０】好適な態様において、この扁平加工は、長
大なエナメル線から必要長さの線を切断すると同時に行
うことができる。このようにすれば、切断工程と扁平工
程とを一体化することができるので、工程を簡素化する
ことができる。

【００２１】請求項５記載の樹脂皮膜剥離方法は、外周
面に樹脂皮膜がコーティングされた導体線を電解液に浸
漬し、かつ、前記導体線を陰極として前記導体線と前記
電解液との間に電圧を印加することにより、前記導体線
の剥離予定部位の前記樹脂皮膜部分を前記導体線の前記
外周面から浮き上がらせた後、前記樹脂皮膜部分を前記
導体線から分離除去する樹脂皮膜剥離方法において、前
記導体線の前記剥離予定部位の前記樹脂皮膜部分は、前
記電解液が前記導体線の前記外周面に到達可能な達する
電解液侵入部を有することを特徴としている。

【００２２】本発明者らは、従来の電解剥離法の加工能
率を抜本的に向上するべく、実験、検討を重ねた結果、
樹脂皮膜付き導体線（エナメル線）の剥離予定部位にお
いて樹脂皮膜にあらかじめこの樹脂皮膜を貫通する多数
のスリットや孔などの電解液侵入部を設けておけば、そ
れを行わない場合に比較して格段に剥離速度を向上でき
ることを発見した。

【００２３】この理由として、本発明者らは次のように
考えている。

【００２４】すなわち、正規の電解液侵入箇所（たとえ
ば端面）の他に、これら電解液侵入部からも電解液によ
る金属酸化膜の還元反応が進行するので、剥離速度を向
上でき、作業時間が短縮される。

【００２５】したがって、本構成によれば、剥離幅が大
きくても高速剥離が可能な剥離能率に優れた樹脂皮膜コ
ーティング導体線の樹脂皮膜剥離方法を実現することが
できる。なお、導体線としては導体線を構成する金属イ
オンが電解液へ溶出するのを低減するために、導体線構
成金属は水素よりイオン化傾向が小さいことが好まし
い。

【００２６】好適な態様によれば、前記樹脂皮膜が前記
電解液侵入部を有する前記剥離予定部位の両側に前記樹
脂皮膜が剥離されない前記導体線からなる樹脂皮膜非剥
離部を設け、前記剥離予定部位の前記樹脂皮膜の電解剥
離後、露出した前記導体線を分断して電気接続用の端子
部とすることを特徴としている。

【００２７】すなわち、本構成では、エナメル線の端末
部分ではなく、その中間部分においても、樹脂皮膜にあ
らかじめ電解液侵入部を形成しておくことにより樹脂皮
膜の電解剥離を行い、露出した導体線部分を切断するこ
とにより、先端又は両端が絶縁皮膜剥離された一定長の
導体線を形成する連続的に切り出すことができる。した
がって、本構成によれば電解剥離式導体線の製造工程を
能率化することができる。なお、本構成では、エナメル
線の余分の部分を電解液に浸漬しないために、剥離予定
部位で折り曲げることが好ましい。

【００２８】請求項６記載の構成によれば請求項５記載
の樹脂皮膜剥離方法において更に、前記電解液侵入部
は、前記導体線の端面から所定距離離れて前記剥離予定
部位内に前記導体線の略周方向に設けられる。

【００２９】本構成によれば、剥離予定部位に対して端
面からの電解液浸透方向と逆方向に電解液を浸透させる
ことができるので、電解剥離時間を大幅に短縮すること
ができ、その上、浮き上がった剥離予定部位の樹脂皮膜
をエナメル線の樹脂皮膜から容易に分離できるため作業
能率がよい。

【００３０】請求項７記載の構成によれば請求項５記載
の樹脂皮膜剥離方法において更に、前記電解液侵入部
は、平角線からなる前記導体線の端面から前記導体線の
角部に沿って形成されるので、電解剥離速度を向上する
ことができる。

【００３１】特に、本構成は、請求項４記載に記載した
導体線の剥離予定部位を扁平化する際に特に有効であ
る。この場合、扁平化により平角線の角部の金属酸化膜
は、断面中央部の金属酸化膜よりもマイクロクラックの
発生度合いが少なく、電解剥離能率の加速化の程度が小
さいので、特に有効である。また、剥離した皮膜を除去
しやすい。

【００３２】請求項８記載の構成によれば請求項５記載
の樹脂皮膜剥離方法において更に、前記電解液侵入部
は、前記樹脂皮膜の前記剥離予定部位に互いに所定ピッ
チ離れた多数貫設された孔又は切れ目からなるので、電
解剥離に必要な時間を大幅に低減することができる。

【００３３】請求項９記載の構成によれば請求項１及び
８記載の樹脂皮膜剥離方法において更に、前記導体線の
前記剥離予定部位をプレス変形する金型を有し、前記金
型は、前記剥離予定部位の前記導体線を変形すると同時
に前記剥離予定部位の前記樹脂皮膜を切り裂いて前記孔
又は切れ目を形成する。

【００３４】本構成によれば、電解液侵入部すなわち樹
脂皮膜に孔やきれめを形成する工程を、導体線扁平化工
程と容易に同一金型で同時に実施できるので、作業を簡
素化することができる。

【００３５】なお、更に、長いエナメル線から必要な長
さのエナメル線を切り取る切断工程を同時化することに
より、一層の能率向上を図ることができる。

【００３６】請求項１０記載の樹脂皮膜剥離方法は、外
周面に樹脂皮膜がコーティングされた導体線を電解液に
浸漬し、かつ、前記導体線を陰極として前記導体線と前
記電解液との間に電圧を印加することにより、前記導体
線の剥離予定部位の前記樹脂皮膜部分を前記導体線の前
記外周面から浮き上がらせた後、前記樹脂皮膜部分を前
記導体線から分離除去する樹脂皮膜剥離方法において、
前記剥離予定部位は、Ｕ字形状の前記導体線の一端に設
定され、前記導体線の他端は、導電性液体に浸漬され、
前記導体線は、前記導電性液体を通じて電位付与される
ことを特徴としている。

【００３７】本構成によれば、Ｕ字形状をもち絶縁皮膜
により被覆された導体線への給電が容易となる。

【００３８】すなわち、電解剥離法を実施するには、電
解液に対して導体線を負電位に保持する必要があるが、
導体線は絶縁皮膜によりコーティングされているため
に、導体線には反電解液側の端面から給電せざるを得な
いが、固体接触で行うのは容易ではない。

【００３９】本構成はこの問題を解決するものであり、
Ｕ字形状をもち絶縁皮膜により被覆された導体線の反電
解液側の端部を導電性液体が入った給電槽に沈める。こ
の給電槽は負極電位に維持されているので、導体線を容
易かつ確実に負電位（電解液に対して相対的に）に維持
することができる。

【００４０】なお、電解液に正電位（導体線に対して相
対的に）を付与するには、電解液を正電位の電極に接触
させればよい。もちろん、電解液を入った電解槽自体を
電極としてもよい。

【００４１】好適には、電解槽や給電槽に、カーボン電
極や導体線と同じ金属の電極を用いて、電解液や導電性
液体に給電することが好ましい。

【００４２】なお、電解液と導電性液体とを同一とし、
Ｕ字形状の導体線の電解槽側の先端の樹脂剥離後、電解
槽と給電槽間の印加電位を反転すれば、Ｕ字形状の導体
線の給電槽側の先端の樹脂剥離も行うことができる。

【００４３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電解剥離法を採用
する好適な実施例を図面を参照して説明する。

【００４４】

【実施例１】（Ｕ字導体順次接続型ステータコイル）本
発明の電解剥離法を用いて製造された導体線を用いて作
製されたステータコイルの一例を図１に示す。

【００４５】このステータコイルは、多数の絶縁被覆導
体線（エナメル線ともいう）からなるＵ字導体１を順次
接続してなるステータコイルを有する。各Ｕ字導体１は
一対の脚部と両脚部の一端を連結する頭部とからなり、
両脚部は互いに周方向に電気角πだけ離れたステータコ
ア２の異なるスロットにステータコア２の一端側から個
別に挿入されている。ステータコア２の他端側から突出
した各脚部のコイルエンド部３は、ステータコア２の他
端側にて図２に示すように周方向に電気角略π／２だけ
曲げられてなる周方向延在部４と、更にその先端部３を
軸方向に曲げてなる先端部５とを有している。各コイル
エンド部３の先端部５の突端部は被覆する絶縁皮膜を剥
離して裸となっており、たとえばＴＩＧ溶接法などによ
り一対ずつ溶接された接続部６となっている。

【００４６】スロット挿入前の各Ｕ字導体１は、樹脂皮
膜で被覆された平角銅線からなる。この平角銅線の表面
は酸化銅膜で被覆されている。各Ｕ字導体１は、連続す
るナメル線を所定長さに切断したのち、Ｕ字状に曲げ、
Ｕ字導体の両端部を接続部６の必要長さだけ皮膜剥離し
てなる。

【００４７】この皮膜剥離されたＵ字導体１は、ステー
タコア２の脚部は所定スロットに挿入された後、先端の
接続部６を接合し、その後、この接続部６を新たに絶縁
被覆してステータコイルが作製される。

【００４８】（Ｕ字導体１の突端部（接続部）６の樹脂
剥離工程）次に、この実施例の要部をなす樹脂皮膜剥離
工程を図２〜図７を参照して以下に説明する。

【００４９】図２はＵ字導体１の一端部（後で接続部５
となる）の平面図であり、図３は図２のＡ−Ａ線矢視断
面図である。

【００５０】Ｕ字導体１は、Ｕ字形状の平角銅線７と、
この平角銅線７の外周面をコーティングする樹脂皮膜８
とからなる。９はこのＵ字導体１の端面である。このＵ
字導体１はコイル上の絶縁皮膜付き導体線（エナメル
線）を所定寸法に切断して形成される（切断工程）。

【００５１】次に、このＵ字導体１の接続部６は図４に
示すように上下方向にプレスされて扁平化される。この
実施例では、平角銅線７の元の幅Ｗを１００％とする場
合に扁平成形後の幅Ｗ’は９〜１０％とされる（変形工
程）。

【００５２】次に、扁平化された平角銅線７の４つの角
部７１〜７４に接する樹脂皮膜８を切除乃至研磨により
除去して角部７１〜７４を露出する（図５、図６参
照）。また、端面９から所定距離奥に位置して延線方向
に幅Ｄだけ全周にわたって樹脂皮膜８を切除乃至研磨に
より除去して、端面９と平行なベルト状に平角銅線７を
露出させる（予備剥離工程）。なお、上記変形工程及び
部分剥離工程は、Ｕ字導体１の両端部に施される。

【００５３】次に、Ｕ字導体１の一端部を少なくとも上
記ベルト状に露出する平角銅線７の部分Ｘが没するま
で、電解槽の電解液に浸漬し、Ｕ字導体１の他端部を少
なくとも上記ベルト状に露出する平角銅線７の部分が没
するまで給電槽の導電性液体に浸漬する（浸漬工程）。

【００５４】なお、上記電解槽の電解液及び上記給電槽
の導電性液体は両方とも同一濃度の食塩水とされるが、
これに限定されるものではない。上記電解槽の電解液に
はＵ字導体１の浸漬部分（一端部）に対して所定距離離
れて対面するようにカーボン電極が浸漬され、同様に上
記給電槽の導電性液体にはＵ字導体１の浸漬部分（他端
部）に対して所定距離離れて対面するようにカーボン電
極が浸漬されている。なお、この浸漬工程は、平角銅線
７の表面の再酸化を減らすために上記変形工程からあま
り時間を掛けずに行うことが好ましい。

【００５５】次に、上記両カーボン電極間に、電解液が
導電性液体に対して正となるように直流電圧を印加す
る。これにより、電解槽側のカーボン電極から、電解
液、平角銅線７、導電性液体、給電槽側のカーボン電極
の順に電流が流れる。

【００５６】本発明者らの推定によれば、この時、電解
槽では、電解液の水素イオンが平角銅線７の表面に形成
されている酸化銅の薄膜を還元し、この還元により、平
角銅線７とそれを被覆する樹脂皮膜８との間に微小なギ
ャップが形成されるものと思われる。その結果、上下左
右の合計４枚の樹脂皮膜８がＵ字導体１の接続部６から
分離され、図７に示すように接続部６が露出する（電解
剥離工程）。

【００５７】このようにすれば、以下の作用効果を奏す
ることができる。

【００５８】本発明者らの推定によれば、平角銅線７の
成形時などにおいて平角銅線７の表面に形成された表面
酸化膜すなわち酸化銅の薄膜に、上記変形工程による平
角銅線７の扁平化により極めて多数のマイクロクラック
（微小隙間）が生じる。

【００５９】また、上記変形工程において、角部７１〜
７４近傍の酸化銅薄膜には応力発生が相対的に小さいの
で、マイクロクラックの発生率が相対的に減少するが、
その代わりに角部７１〜７４の樹脂皮膜８を除去してい
るので、この部位の酸化銅薄膜も高速に除去される。

【００６０】また、上記変形工程において、端面９から
一定距離離れて周方向に全周にわたって樹脂皮膜８をベ
ルト状に除去するので、還元工程終了後に、除去分離す
べき樹脂皮膜８の除去部分を、絶縁皮膜８の主部から切
除する必要がない。

【００６１】上記変形工程及び予備剥離工程の効果を以
下の実験結果に示す。

【００６２】実験条件は以下の通りである。

【００６３】接続部（部分）の変形前において、平角銅
線７の長さすなわち樹脂皮膜８の剥離すべき接続部６の
長Ｌさ約４mm、幅Ｗは２．０８mm,厚さtは１．３８mmで
ある。プレス変形により、幅Ｗを１０％増大させた。

【００６４】電解液、導電性液体は７．５wt％の食塩水
を用いた。

【００６５】変形工程と予備剥離工程とを実施したＵ字
導体１（試料ａ）と、予備剥離工程のみを実施したＵ字
導体１（試料ｂ）と、変形工程と予備剥離工程とを両方
とも施さないＵ字導体１（試料ｃ）とをそれぞれ１０本
準備し、上記条件で電解剥離を実施した結果を図８に示
す。図８から、これら変形工程、予備剥離工程の採用に
より、電解剥離を格段に高速化できることがわかる。

【００６６】（変形態様１）上記実施例では、電解液や
導電性液体として、食塩水を用いたが水素イオンを含む
液であればなんでもよい。たとえば水酸化ナトリウムや
水酸化カリウムなどのアルカリ液を採用することができ
る。この種のアルカリ水溶液を採用すれば、電解槽のカ
ーボン電極や、給電槽のＵ字導体１に有害な塩素ガスで
はなく酸素ガスが発生する利点がある。ただし、給電槽
のカーボン電極では水素ガスが発生するので、これは酸
素ガスと水素ガスを分離し、後で触媒などで水に戻すこ
とが好ましい。電解液や導電性液体として、硫酸などの
酸水溶液を用いると、水素イオン濃度を増大できる。ま
た、Ｕ字導体１から導電性液体中に溶出した銅イオンが
硫酸銅となって、ある一定濃度以上を沈殿させることが
できる。

【００６７】（変形態様２）電解液や導電性液体として
水素イオンを含む液を用いる場合、電圧印加方向を逆転
させることにより、Ｕ字導体１の反対端を上記と同じ作
用により同一装置で樹脂皮膜剥離を行うことができる。

【００６８】

【実施例２】他の実施例を以下に説明する。

【００６９】この実施例は、図９に示すように、Ｕ字導
体１の接続部６において樹脂皮膜８に所定ピッチで平角
銅線７又はその表面の酸化銅薄膜の表面に達する多数の
小孔（切れ目でもよい）２０を設けたものである。この
ようにすれば、剥離時間を短縮することができる。これ
は、電解液がこれら多数の小孔２０から侵入して酸化銅
薄膜の各部を同時並行的に還元するためであると推定さ
れる。

【００７０】また、この実施例では、図１０〜図１２に
示すように、Ｕ字導体１の両端の接続部６を扁平化する
上型２１、下型２２に小孔２０を形成するための円錐状
（刃状でもよい）突起２３を設けているので、変形工程
と予備剥離工程とを一挙に実施することができる。な
お、この上型２１と下型２２とにりＵ字導体１を必要長
さに切断することも可能である。なお、この上型２１と
下型２２とでは接続部６の上面と下面とにしか小孔２０
を設けることができないから、その後に、それぞれ同様
の円錐状突起２３をもつ左右型で接続部６の両側面を挟
圧して、これらの側面に小孔２０を設けてもよい。

【００７１】

【実施例３】上記実施例では、あらかじめ所定長さに切
断したＵ字導体１の両端部を樹脂皮膜剥離したが、図１
３に示すように、長い導体線１００をつづら折り状に変
形し、その一端部１０１を上型及び下型で圧縮して扁平
化するとともに小孔２０を設け、その後で、上記と同様
の工程で樹脂剥離し、水洗、乾燥の後、その後、扁平化
された端部を切断して図１４に示すように個々のＵ字導
体１に分割することもできる。

【００７２】このようにすれば、わずかに導体利用率が
低下するものの、多数のＵ字導体１の保持、ハンドリン
グが不要となるので、作業の自動化が容易となる。

【００７３】（電解剥離装置の一例）実施例１で用いた
Ｕ字導体１の樹脂剥離装置１０００を図１５に示す。

【００７４】Ｕ字導体皮膜剥離装置１０００は、ロータ
リー電解槽１１００と、このロータリー電解槽１１００
の上方に被さるＵ字導体保持ディスク１２００と、定電
流電源装置１３００とを有している。

【００７５】ロータリー電解槽１１００は、電気絶縁材
料で形成された盥形状を有しており、径方向に同軸配置
された内側槽１１１０、外側槽１１２０を有している。
１１３０はロータリー電解槽１１００を回転させるシャ
フトである。更に説明すると、内側槽１１１０は、周方
向に順番に電解槽１１１１及び図示しない水洗槽、エア
ブロー乾燥槽、給電槽に区画されており、同様に、外側
槽１１２０も周方向に順番に給電槽１１２１及び図示し
ない水洗槽、エアブロー乾燥槽、電解槽が形成されてい
る。

【００７６】内側槽１１１０の電解槽１１１１にはカー
ボン電極１１４が、外側槽１１２０の給電槽１１２１に
は円筒状のカーボン電極１１５が設けられており、両槽
１１１１，１１２１には食塩水が所定レベルまで入れら
れている。Ｕ字導体１はＵ字導体保持ディスク１２００
により支持されて降下し、Ｕ字導体１の一端は電解槽１
１１１の食塩水に，他端は給電槽１１２１の食塩水に浸
漬される。

【００７７】その後、通電を行って電解剥離がなされ
る。電解剥離後、Ｕ字導体保持ディスク１２００を引き
上げてロータリー電解槽１１００を所定角度回動させ、
図示しない水洗槽に浸漬して清浄水で洗浄を行い、再
度、Ｕ字導体１を引き上げ、その両端部を図示しないエ
アブロー乾燥槽に降下させてエアブローにより乾燥を行
う。次に、Ｕ字導体１の電解剥離していない側の一端部
を外側槽１１２０の図示しない電解槽に浸漬し、他端部
を内側槽１１１０の図示しない給電槽に浸漬し、電解剥
離を行い、上記と同様に水洗、乾燥を行う。

【００７８】このようにすれば、簡単な構造の装置でＵ
字導体１の電解剥離工程を自動化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電解剥離法を用いて製造された導体線
を用いて作製されたステータコイルの斜視図である。

【図２】実施例１の樹脂皮膜剥離方法を適用したＵ字導
体の一端部（樹脂剥離前）を示す部分平面図である。

【図３】図２のＡ−Ａ線矢視断面図である。

【図４】変形工程後のＵ字導体の一端部（樹脂剥離前）
を示す部分平面図である。

【図５】予備剥離工程後のＵ字導体の一端部（樹脂剥離
前）を示す部分平面図である。

【図６】図５のＢ−Ｂ線矢視断面図である。

【図７】樹脂剥離工程後のＵ字導体の一端部（樹脂剥離
前）を示す部分平面図である。

【図８】変形工程及び予備剥離工程の効果を示す実験結
果を整理した電流ー通電時間の関係を示す図である。

【図９】実施例２の樹脂皮膜剥離方法を適用したＵ字導
体の一端部（樹脂剥離前）を示す部分平面図である。

【図１０】実施例２の変形工程（変形前）を示す部分拡
大断面図である。

【図１１】実施例２の変形工程（変形直後）を示す部分
拡大断面図である。

【図１２】実施例２の変形工程により作成されたＵ字導
体の一端部（樹脂剥離前）を示す部分拡大断面図であ
る。

【図１３】実施例３の樹脂皮膜剥離方法を適用したつづ
ら折り形状のＵ字導体を示す部分平面図である。

【図１４】実施例３の樹脂皮膜剥離方法を適用したＵ字
導体（切断後）を示す部分平面図である。

【図１５】実施例１の樹脂皮膜剥離方法を実施する電解
剥離装置の模式断面図である。

【符号の説明】

１Ｕ字導体７平角銅線８樹脂皮膜２０小孔（電解液侵入部）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者濱田正隆愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地株式会社デンソー内Ｆターム(参考） 5G353 BA06 BA08 CA05 5H603 AA09 BB01 BB02 BB12 CA01 CB02 CB03 CB19 CB21 CC03 CC17 CD22 CE02 EE01 FA01 FA16 5H615 AA01 BB01 BB02 BB14 PP01 PP08 PP13 PP14 PP17 QQ03 RR01 SS03 SS08 SS13 SS16 SS18 SS46

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】外周面に樹脂皮膜がコーティングされた導
体線を電解液に浸漬し、かつ、前記導体線を陰極として
前記導体線と前記電解液との間に電圧を印加することに
より、前記導体線の剥離予定部位の前記樹脂皮膜部分を
前記導体線の前記外周面から浮き上がらせた後、前記樹
脂皮膜部分を前記導体線から分離除去する樹脂皮膜剥離
方法において、前記導体線の前記剥離予定部位は、前記電圧印加前に変
形されることを特徴とする樹脂皮膜剥離方法。
【請求項２】請求項１記載の樹脂皮膜剥離方法におい
て、前記変形は、前記導体線の前記剥離予定部位の表面積拡
大方向になされることを特徴とする樹脂皮膜剥離方法。
【請求項３】請求項２記載の樹脂皮膜剥離方法におい
て、前記変形により、前記電解液に接する前記導体線の露出
部位を起点として前記露出部位から遠ざかる方向へ向か
って前記表面酸化膜にマイクロクラックを形成すること
を特徴とする樹脂皮膜剥離方法。
【請求項４】請求項３記載の樹脂皮膜剥離方法におい
て、前記変形は、前記導体線の前記剥離予定部位を扁平化す
る方向に塑性変形することによりなされることを特徴と
する樹脂皮膜剥離方法。
【請求項５】外周面に樹脂皮膜がコーティングされた導
体線を電解液に浸漬し、かつ、前記導体線を陰極として
前記導体線と前記電解液との間に電圧を印加することに
より、前記導体線の剥離予定部位の前記樹脂皮膜部分を
前記導体線の前記外周面から浮き上がらせた後、前記樹
脂皮膜部分を前記導体線から分離除去する樹脂皮膜剥離
方法において、前記導体線の前記剥離予定部位の前記樹脂皮膜部分は、
前記導体線の前記外周面に達する電解液侵入部を有する
ことを特徴とする樹脂皮膜剥離方法。
【請求項６】請求項５記載の樹脂皮膜剥離方法におい
て、前記電解液侵入部は、前記導体線の端面から所定距離離
れて前記剥離予定部位内に前記導体線の略周方向に設け
られることを特徴とする樹脂皮膜剥離方法。
【請求項７】請求項５記載の樹脂皮膜剥離方法におい
て、前記電解液侵入部は、平角線からなる前記導体線の端面
から前記導体線の角部に沿って形成されることを特徴と
する樹脂皮膜剥離方法。
【請求項８】請求項５記載の樹脂皮膜剥離方法におい
て、前記電解液侵入部は、前記樹脂皮膜の前記剥離予定部位
に互いに所定ピッチ離れた多数貫設された孔又は切れ目
からなることを特徴とする樹脂皮膜剥離方法。
【請求項９】請求項１及び８記載の樹脂皮膜剥離方法に
おいて、前記導体線の前記剥離予定部位をプレス変形する金型を
有し、前記金型は、前記剥離予定部位の前記導体線を変
形すると同時に前記剥離予定部位の前記樹脂皮膜を切り
裂いて前記孔又は切れ目を形成することを特徴とする樹
脂皮膜剥離方法。
【請求項１０】外周面に樹脂皮膜がコーティングされた
導体線を電解液に浸漬し、かつ、前記導体線を陰極とし
て前記導体線と前記電解液との間に電圧を印加すること
により、前記導体線の剥離予定部位の前記樹脂皮膜部分
を前記導体線の前記外周面から浮き上がらせた後、前記
樹脂皮膜部分を前記導体線から分離除去する樹脂皮膜剥
離方法において、前記剥離予定部位は、Ｕ字形状の前記導体線の一端に設
定され、前記導体線の他端は、導電性液体に浸漬され、前記導体線は、前記導電性液体を通じて電位付与される
ことを特徴とする樹脂皮膜剥離方法。