JP2002135921A - ガス絶縁開閉装置及びその樹脂モールドブッシング - Google Patents
ガス絶縁開閉装置及びその樹脂モールドブッシングInfo
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-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02B—BOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02B13/00—Arrangement of switchgear in which switches are enclosed in, or structurally associated with, a casing, e.g. cubicle
- H02B13/02—Arrangement of switchgear in which switches are enclosed in, or structurally associated with, a casing, e.g. cubicle with metal casing
- H02B13/035—Gas-insulated switchgear
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H33/00—High-tension or heavy-current switches with arc-extinguishing or arc-preventing means
- H01H33/02—Details
- H01H33/53—Cases; Reservoirs, tanks, piping or valves, for arc-extinguishing fluid; Accessories therefor, e.g. safety arrangements, pressure relief devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H31/00—Air-break switches for high tension without arc-extinguishing or arc-preventing means
- H01H31/003—Earthing switches
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接地タンクに対して主回路導体を絶縁支持す
る樹脂モールドブッシングを備えるガス絶縁開閉装置の
小型化を図る。 【解決手段】 遮断器２、断路器を収納する接地タンク
１に対して内部導体７を絶縁支持する樹脂モールドブッ
シング３のタンク内側端を開口して容器部３ａを設け
る。内部導体７と断路器を接続する断路器のブレード支
持導体５を容器部内に配置する。
る樹脂モールドブッシングを備えるガス絶縁開閉装置の
小型化を図る。 【解決手段】 遮断器２、断路器を収納する接地タンク
１に対して内部導体７を絶縁支持する樹脂モールドブッ
シング３のタンク内側端を開口して容器部３ａを設け
る。内部導体７と断路器を接続する断路器のブレード支
持導体５を容器部内に配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ガス絶縁開閉装
置（ＧＩＳ）及びその樹脂モールドブッシングに関する
ものである。
置（ＧＩＳ）及びその樹脂モールドブッシングに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の樹脂モールドブッシング
を使用したガス絶縁開閉装置の一例としては、図５およ
び図６に示すようなものがあった。図５のガス絶縁開閉
装置を示す断面構成図において、１は大気に対して密閉
され、絶縁ガス、この場合はＳＦ6 ガスが封入された接
地電位のタンク（以下接地タンクと記す）、２は遮断
器、１０３は接地タンク１に対して内部導体７を絶縁支
持する樹脂モールドブッシング、４は断路器ブレード、
５は断路器ブレード４を回動自在に支持するブレード支
持導体、６は断路器ブレード４の回動により断路器ブレ
ード４と係合し電流を通電する断路器固定端子で、図示
しない絶縁物により接地タンク１内に固定支持されてい
る。内部導体７の接地タンク１内の一端にはブレード支
持導体５が固着され、電気的に接続され、内部導体７の
他端側は図示しない電気機器等に接続される。なお、遮
断器、断路器、ブッシング等は３相分とも収められてい
るが、１相分を主に表している。
を使用したガス絶縁開閉装置の一例としては、図５およ
び図６に示すようなものがあった。図５のガス絶縁開閉
装置を示す断面構成図において、１は大気に対して密閉
され、絶縁ガス、この場合はＳＦ6 ガスが封入された接
地電位のタンク（以下接地タンクと記す）、２は遮断
器、１０３は接地タンク１に対して内部導体７を絶縁支
持する樹脂モールドブッシング、４は断路器ブレード、
５は断路器ブレード４を回動自在に支持するブレード支
持導体、６は断路器ブレード４の回動により断路器ブレ
ード４と係合し電流を通電する断路器固定端子で、図示
しない絶縁物により接地タンク１内に固定支持されてい
る。内部導体７の接地タンク１内の一端にはブレード支
持導体５が固着され、電気的に接続され、内部導体７の
他端側は図示しない電気機器等に接続される。なお、遮
断器、断路器、ブッシング等は３相分とも収められてい
るが、１相分を主に表している。
【０００３】図６は図５における断路器部分の構成を詳
細に示す断面構成図であり、樹脂モールドブッシング１
０３には内部導体７および内部導体７を取り囲むシール
ド１０８が埋設されており、最外周のフランジ部で、こ
のフランジ部の固定座１０８ａを貫通する接地タンク１
に固着されたおねじ９とナット１０とにより接地タンク
１に固定支持されている。シールド１０８は、外周部に
おねじ９が貫通する固定座１０８ａと、中心部に内部導
体７に対し同心に配置され、網状の金属で構成された筒
状シールド部１０８ｂと、固定座１０８ａと筒状シール
ド部１０８ｂを接合する棒状金属１０８ｃとを有してい
る。
細に示す断面構成図であり、樹脂モールドブッシング１
０３には内部導体７および内部導体７を取り囲むシール
ド１０８が埋設されており、最外周のフランジ部で、こ
のフランジ部の固定座１０８ａを貫通する接地タンク１
に固着されたおねじ９とナット１０とにより接地タンク
１に固定支持されている。シールド１０８は、外周部に
おねじ９が貫通する固定座１０８ａと、中心部に内部導
体７に対し同心に配置され、網状の金属で構成された筒
状シールド部１０８ｂと、固定座１０８ａと筒状シール
ド部１０８ｂを接合する棒状金属１０８ｃとを有してい
る。
【０００４】樹脂モールドブッシング１０３は通常エポ
キシ樹脂で製作されるが、製作時、エポキシ樹脂の硬化
収縮の過程でエポキシ樹脂とシールド１０８を構成する
金属との熱膨張係数の差等のため、シールドとエポキシ
樹脂体との界面に剥離力が発生し、剥離が生じ易い。従
って、シールドにはエポキシ樹脂の硬化収縮過程におい
て、この硬化収縮に追従する弾性が必要である。このた
め筒状シールド部１０８ｂには網状金属が使用されてい
る。なお、筒状シールド部１０８ｂが網状であるため、
シールド１０８は互いの部品をハンダ等により接合して
製作される。
キシ樹脂で製作されるが、製作時、エポキシ樹脂の硬化
収縮の過程でエポキシ樹脂とシールド１０８を構成する
金属との熱膨張係数の差等のため、シールドとエポキシ
樹脂体との界面に剥離力が発生し、剥離が生じ易い。従
って、シールドにはエポキシ樹脂の硬化収縮過程におい
て、この硬化収縮に追従する弾性が必要である。このた
め筒状シールド部１０８ｂには網状金属が使用されてい
る。なお、筒状シールド部１０８ｂが網状であるため、
シールド１０８は互いの部品をハンダ等により接合して
製作される。
【０００５】上記構成の樹脂モールドブッシングを使用
したガス絶縁開閉装置においては、主回路電流は、内部
導体７〜ブレード支持導体５〜断路器ブレード４〜断路
器固定端子６〜遮断器２の通路を経て流れる。また筒状
シールド部１０８ｂは接地タンク１のエッジ部１ａの電
界集中を防ぐ。
したガス絶縁開閉装置においては、主回路電流は、内部
導体７〜ブレード支持導体５〜断路器ブレード４〜断路
器固定端子６〜遮断器２の通路を経て流れる。また筒状
シールド部１０８ｂは接地タンク１のエッジ部１ａの電
界集中を防ぐ。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の上記構成のガス
絶縁開閉装置においては、樹脂モールドブッシングが中
実で、その上端にブレード支持導体５を配置しているた
め、高さ寸法を小さくすることができず、装置を小型化
する上での支障となっていた。また、樹脂モールドブッ
シングのシールド１０８は各金属構成部材をはんだ等で
接合する構造であったため、製作に手間がかかるという
問題点があった。
絶縁開閉装置においては、樹脂モールドブッシングが中
実で、その上端にブレード支持導体５を配置しているた
め、高さ寸法を小さくすることができず、装置を小型化
する上での支障となっていた。また、樹脂モールドブッ
シングのシールド１０８は各金属構成部材をはんだ等で
接合する構造であったため、製作に手間がかかるという
問題点があった。
【０００７】この発明は、上記課題を解決するためにな
されたもので、断路器の高さ方向の寸法を小さくでき、
小型化が可能な構成のガス絶縁開閉装置を得ることを目
的とする。また、樹脂モールドブッシングのシールドを
一体成形できる簡単な形状とし、簡便に製造できるガス
絶縁開閉装置の樹脂モールドブッシングを得ることを目
的とする。
されたもので、断路器の高さ方向の寸法を小さくでき、
小型化が可能な構成のガス絶縁開閉装置を得ることを目
的とする。また、樹脂モールドブッシングのシールドを
一体成形できる簡単な形状とし、簡便に製造できるガス
絶縁開閉装置の樹脂モールドブッシングを得ることを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明のガス絶縁開閉
装置は、絶縁ガスを密封した接地電位のタンク、このタ
ンクに収納した遮断器と断路器、この断路器に接続され
る主回路導体を上記タンクに対して絶縁して支持すると
共に、上記タンク内側端を開口した容器部を有する樹脂
モールドブッシング、及び、この樹脂モールドブッシン
グで絶縁支持された主回路導体と接続され、上記容器部
内に配置した上記断路器の断路器ブレードを支持する導
体支持部を備えたものである。
装置は、絶縁ガスを密封した接地電位のタンク、このタ
ンクに収納した遮断器と断路器、この断路器に接続され
る主回路導体を上記タンクに対して絶縁して支持すると
共に、上記タンク内側端を開口した容器部を有する樹脂
モールドブッシング、及び、この樹脂モールドブッシン
グで絶縁支持された主回路導体と接続され、上記容器部
内に配置した上記断路器の断路器ブレードを支持する導
体支持部を備えたものである。
【０００９】また、この発明のガス絶縁開閉装置の樹脂
モールドブッシングは、主回路導体を取り囲む環状金属
板からなる電界緩和シールド部と、この電界緩和シール
ド部の外側に配置されるタンク取付け用の筒形状固定座
と、上記電界緩和シールド部と固定座を一体に接続する
棒状金属とからなる電界緩和シールドをモールドしてい
ると共に、主回路導体を取り囲み一端を開口した容器部
をモールドしているものである。
モールドブッシングは、主回路導体を取り囲む環状金属
板からなる電界緩和シールド部と、この電界緩和シール
ド部の外側に配置されるタンク取付け用の筒形状固定座
と、上記電界緩和シールド部と固定座を一体に接続する
棒状金属とからなる電界緩和シールドをモールドしてい
ると共に、主回路導体を取り囲み一端を開口した容器部
をモールドしているものである。
【００１０】また、環状電界緩和シールド部にスリット
を設けたものである。
を設けたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明の
実施の形態１のガス絶縁開閉装置を示す断面構成図で、
図２は図１における断路器部分の構成を詳細に示す断面
構成図である。図５および図６の従来例と同一または相
当する部分には同一符号を付している。また、遮断器、
断路器、ブッシング等は３相分とも一つのタンク内に収
められているが、図１では１相分を主に表している。１
は大気に対して密閉され、絶縁ガス、この場合はＳＦ6
ガスが封入された接地タンク、２は遮断器、３は、タン
ク１内側端を開口した容器部３ａを有し、容器部３ａ内
に断路器の導体支持部であるブレード支持導体５が配置
され、一端が電気機器等に接続する主回路導体の内部導
体７および内部導体７を取囲む電界緩和シールド８が埋
設された樹脂モールドブッシングである。この樹脂モー
ルドブッシング３は、接地タンク１に固着され、固定座
８ａを介して最外周のフランジ部を貫通するおねじ９と
ナット１０とで接地タンク１に固定支持されている。内
部導体７の上端には、断路器導体である断路器ブレード
４を回動自在に支持するブレード支持導体５がボルト等
で固定され、電気的に接続されている。なお、ブレード
支持導体５は、ボルト等で固定するような分割形ではな
く、内部導体７と一体物として製作してもよい。
実施の形態１のガス絶縁開閉装置を示す断面構成図で、
図２は図１における断路器部分の構成を詳細に示す断面
構成図である。図５および図６の従来例と同一または相
当する部分には同一符号を付している。また、遮断器、
断路器、ブッシング等は３相分とも一つのタンク内に収
められているが、図１では１相分を主に表している。１
は大気に対して密閉され、絶縁ガス、この場合はＳＦ6
ガスが封入された接地タンク、２は遮断器、３は、タン
ク１内側端を開口した容器部３ａを有し、容器部３ａ内
に断路器の導体支持部であるブレード支持導体５が配置
され、一端が電気機器等に接続する主回路導体の内部導
体７および内部導体７を取囲む電界緩和シールド８が埋
設された樹脂モールドブッシングである。この樹脂モー
ルドブッシング３は、接地タンク１に固着され、固定座
８ａを介して最外周のフランジ部を貫通するおねじ９と
ナット１０とで接地タンク１に固定支持されている。内
部導体７の上端には、断路器導体である断路器ブレード
４を回動自在に支持するブレード支持導体５がボルト等
で固定され、電気的に接続されている。なお、ブレード
支持導体５は、ボルト等で固定するような分割形ではな
く、内部導体７と一体物として製作してもよい。
【００１２】電界緩和シールド８は図３( ａ) の平面
図、( ｂ) の側面図に詳細を示すように、帯状金属を環
状に形成した環状金属板からなり、内部導体をこれと同
心状に取囲む電界緩和シールド部８ｂと、電界緩和シー
ルド部８ｂの外側に配置され円筒形状に形成された固定
座８ａと、上記電界緩和シールド部８ｂと固定座８ａを
一体に接続する棒状金属８ｃとからなる一体構造であ
る。また、固定座８ａが有する中空孔には、接地タンク
１に一体に固着されたおねじ９が貫通する。
図、( ｂ) の側面図に詳細を示すように、帯状金属を環
状に形成した環状金属板からなり、内部導体をこれと同
心状に取囲む電界緩和シールド部８ｂと、電界緩和シー
ルド部８ｂの外側に配置され円筒形状に形成された固定
座８ａと、上記電界緩和シールド部８ｂと固定座８ａを
一体に接続する棒状金属８ｃとからなる一体構造であ
る。また、固定座８ａが有する中空孔には、接地タンク
１に一体に固着されたおねじ９が貫通する。
【００１３】このように構成されたガス絶縁開閉装置の
主回路電流は、内部導体７〜断路器ブレード支持導体５
〜断路器ブレード４〜断路器固定端子６〜遮断器２の通
路を経て流れる。また電界緩和シールドの機能は従来例
と同様である。
主回路電流は、内部導体７〜断路器ブレード支持導体５
〜断路器ブレード４〜断路器固定端子６〜遮断器２の通
路を経て流れる。また電界緩和シールドの機能は従来例
と同様である。
【００１４】そして、この発明のガス絶縁開閉装置にお
いては、樹脂モールドブッシング３の容器部３ａの内部
に断路器ブレード支持導体５を収め、断路器ブレード４
の支持部を容器部３ａに入れ込む構造としたことによ
り、環状絶縁部の存在によって接地タンク１との沿面及
び空間絶縁距離を大きくとることができるため、ブレー
ド支持導体５をフランジの取付面付近まで下げることが
できる。このため開閉装置本体の高さ寸法を小さくする
ことができ、装置を小型化できる。また、樹脂モールド
ブッシング３製作時において、エポキシ樹脂の製作過程
における硬化収縮の際に、エポキシ樹脂と電界緩和シー
ルドを構成する金属との熱膨張係数の差等のため電界緩
和シールドとエポキシ樹脂体との界面に剥離力が生じる
が、この実施の形態においては、製作時においても金型
に対する固定部となる固定座８ａを支点として電界緩和
シールド全体が適度に撓むことによりエポキシ樹脂の収
縮に追従してくれる。従って、電界緩和シールドとエポ
キシ樹脂体との界面での剥離の発生を防止できる。さら
に、電界緩和シールド８は、これを一体構造としたの
で、鋳造等により簡便で安価に製作できる。
いては、樹脂モールドブッシング３の容器部３ａの内部
に断路器ブレード支持導体５を収め、断路器ブレード４
の支持部を容器部３ａに入れ込む構造としたことによ
り、環状絶縁部の存在によって接地タンク１との沿面及
び空間絶縁距離を大きくとることができるため、ブレー
ド支持導体５をフランジの取付面付近まで下げることが
できる。このため開閉装置本体の高さ寸法を小さくする
ことができ、装置を小型化できる。また、樹脂モールド
ブッシング３製作時において、エポキシ樹脂の製作過程
における硬化収縮の際に、エポキシ樹脂と電界緩和シー
ルドを構成する金属との熱膨張係数の差等のため電界緩
和シールドとエポキシ樹脂体との界面に剥離力が生じる
が、この実施の形態においては、製作時においても金型
に対する固定部となる固定座８ａを支点として電界緩和
シールド全体が適度に撓むことによりエポキシ樹脂の収
縮に追従してくれる。従って、電界緩和シールドとエポ
キシ樹脂体との界面での剥離の発生を防止できる。さら
に、電界緩和シールド８は、これを一体構造としたの
で、鋳造等により簡便で安価に製作できる。
【００１５】実施の形態２．図４( ａ) の平面図、(
ｂ) の側面図に、この発明の実施の形態２に係る固定座
が１個所の場合の電界緩和シールド１８の構成を示す。
この実施の形態２では、樹脂モールドブッシング３製作
時において、樹脂と電界緩和シールド１８界面に生じる
剥離力に対し、固定座１８ａと電界緩和シールド部１８
ｂを細い棒状の金属１８ｃで結合させた一体構造とし、
固定座１８ａを支点とする撓みで追従させると共に、環
状のシールド部１８ｂにスリットを入れ、環状の金属板
を切り離して分割し、シールド部１８ｂと棒状の金属１
８ｃの接合部１８ｄを支点としても撓ませ、樹脂製作時
の内部応力にさらに追従できるようにしている。従って
電界緩和シールドとモールド樹脂界面における剥離防止
効果がより高められる。なお、スリットは環状電界緩和
シールド部を一部接続した状態で設けても良い。また、
電界緩和シールド１８は一体構造であり、上記実施の形
態１と同様、鋳造等により簡便で安価に製作できる。
ｂ) の側面図に、この発明の実施の形態２に係る固定座
が１個所の場合の電界緩和シールド１８の構成を示す。
この実施の形態２では、樹脂モールドブッシング３製作
時において、樹脂と電界緩和シールド１８界面に生じる
剥離力に対し、固定座１８ａと電界緩和シールド部１８
ｂを細い棒状の金属１８ｃで結合させた一体構造とし、
固定座１８ａを支点とする撓みで追従させると共に、環
状のシールド部１８ｂにスリットを入れ、環状の金属板
を切り離して分割し、シールド部１８ｂと棒状の金属１
８ｃの接合部１８ｄを支点としても撓ませ、樹脂製作時
の内部応力にさらに追従できるようにしている。従って
電界緩和シールドとモールド樹脂界面における剥離防止
効果がより高められる。なお、スリットは環状電界緩和
シールド部を一部接続した状態で設けても良い。また、
電界緩和シールド１８は一体構造であり、上記実施の形
態１と同様、鋳造等により簡便で安価に製作できる。
【００１６】
【発明の効果】この発明のガス絶縁開閉装置によれば、
絶縁ガスを密封した接地電位のタンク、このタンクに収
納した遮断器と断路器、この断路器に接続される主回路
導体を上記タンクに対して絶縁して支持すると共に、上
記タンク内側端を開口した容器部を有する樹脂モールド
ブッシング、及び、この樹脂モールドブッシングで絶縁
支持された主回路導体と接続され、上記容器部内に配置
した上記断路器の断路器ブレードを支持する導体支持部
を備えた構成としたので、上記導体支持部が樹脂モール
ドブッシングの容器部内に入り込み、開閉装置をコンパ
クトに出来る。
絶縁ガスを密封した接地電位のタンク、このタンクに収
納した遮断器と断路器、この断路器に接続される主回路
導体を上記タンクに対して絶縁して支持すると共に、上
記タンク内側端を開口した容器部を有する樹脂モールド
ブッシング、及び、この樹脂モールドブッシングで絶縁
支持された主回路導体と接続され、上記容器部内に配置
した上記断路器の断路器ブレードを支持する導体支持部
を備えた構成としたので、上記導体支持部が樹脂モール
ドブッシングの容器部内に入り込み、開閉装置をコンパ
クトに出来る。
【００１７】また、ガス絶縁開閉装置の樹脂モールドブ
ッシングは、主回路導体を取り囲む環状金属板からなる
電界緩和シールド部と、この電界緩和シールド部の外側
に配置されるタンク取付け用の筒形状固定座と、上記電
界緩和シールド部と固定座を一体に接続する棒状金属と
からなる電界緩和シールドをモールドしていると共に、
主回路導体を取り囲み一端を開口した容器部をモールド
しているので、樹脂製作時の内部応力に追従でき、樹脂
と金属界面における剥離を防止できるとともに、電界緩
和シールドは一体構造で鋳造等の製作方法で簡便に製造
できる。導体支持部を樹脂モールドブッシングの容器部
内に取り込むことができ、コンパクトが図れる。
ッシングは、主回路導体を取り囲む環状金属板からなる
電界緩和シールド部と、この電界緩和シールド部の外側
に配置されるタンク取付け用の筒形状固定座と、上記電
界緩和シールド部と固定座を一体に接続する棒状金属と
からなる電界緩和シールドをモールドしていると共に、
主回路導体を取り囲み一端を開口した容器部をモールド
しているので、樹脂製作時の内部応力に追従でき、樹脂
と金属界面における剥離を防止できるとともに、電界緩
和シールドは一体構造で鋳造等の製作方法で簡便に製造
できる。導体支持部を樹脂モールドブッシングの容器部
内に取り込むことができ、コンパクトが図れる。
【００１８】さらにまた、環状電界緩和シールド部にス
リットを設けたので、樹脂製作時の内部応力により追従
でき、樹脂金属界面での剥離をより良好に防止できる。
リットを設けたので、樹脂製作時の内部応力により追従
でき、樹脂金属界面での剥離をより良好に防止できる。
【図１】 この発明の実施の形態１のガス絶縁開閉装置
を示す断面構成図である。
を示す断面構成図である。
【図２】 図１における断路器部分の詳細構造を示す断
面構成図である。
面構成図である。
【図３】 この発明の実施の形態１に係る電界緩和シー
ルドの構造を示す平面図および側面図である。
ルドの構造を示す平面図および側面図である。
【図４】 この発明の実施の形態２に係る電界緩和シー
ルドの構造を示す平面図および側面図である。
ルドの構造を示す平面図および側面図である。
【図５】 従来のガス絶縁開閉装置を示す断面構成図で
ある。
ある。
【図６】 図５における断路器部分の詳細構造を示す断
面構成図である。
面構成図である。
１ 接地タンク ２ 遮断器 ３ 樹脂モールドブッシング ３ａ 容器部 ４ 断路器ブレード ５ ブレード支持導体 ６ 断路器固定端子 ７ 内部導体 ８，１８ 電界緩和シールド ８ａ，１８ａ 固定座 ８ｂ，１８ｂ 電界緩和シールド部 ８ｃ，１８ｃ 棒状金属。
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁ガスを密封した接地電位のタンク、
このタンクに収納した遮断器と断路器、この断路器に接
続される主回路導体を上記タンクに対して絶縁して支持
すると共に、上記タンク内側端を開口した容器部を有す
る樹脂モールドブッシング、及び、この樹脂モールドブ
ッシングで絶縁支持された主回路導体と接続され、上記
容器部内に配置した上記断路器の断路器ブレードを支持
する導体支持部を備えたガス絶縁開閉装置。 - 【請求項２】 主回路導体を取り囲む環状金属板からな
る電界緩和シールド部と、この電界緩和シールド部の外
側に配置されるタンク取付け用の筒形状固定座と、上記
電界緩和シールド部と固定座を一体に接続する棒状金属
とからなる電界緩和シールドをモールドしていると共
に、主回路導体を取り囲み一端を開口した容器部をモー
ルドしているガス絶縁開閉装置の樹脂モールドブッシン
グ。 - 【請求項３】 環状電界緩和シールド部にスリットを設
けたことを特徴とする請求項２記載のガス絶縁開閉装置
の樹脂モールドブッシング。
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