JP2002122640A

JP2002122640A - 寿命判定装置および寿命判定方法

Info

Publication number: JP2002122640A
Application number: JP2000313447A
Authority: JP
Inventors: Yukio Yamazaki; 幸雄山崎
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 2000-10-13
Filing date: 2000-10-13
Publication date: 2002-04-26

Abstract

(57)【要約】【課題】装置の熱衝撃回数を計数可能な電子部品また
は電子部品搭載装置の寿命判定装置および寿命判定方法
を提供する。【解決手段】コネクタ等の部材に様々な異なる穴径な
ど、異なる条件ではんだ付けされた金属ピンを形成し、
はんだ劣化状況を導通試験により判定し、各条件毎の劣
化進行状況に応じて装置の受けた熱衝撃数に応じたスト
レスを判定する。さらに、温度センサを被測定装置に設
置し、センサの出力に基づいて、待機状態から動作状態
への遷移数を計数する構成とすることにより、装置の熱
衝撃数を正確に計数することを可能とした。これら各構
成により、被測定装置に搭載した半導体、コンデンサ
他、各種電子部品の寿命を判定し、適切なタイミングで
の部品交換、メンテナンス、リサイクル処理を実行する
ことが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の経時変
化に伴う劣化状況を判定し、部品の交換時期、寿命を推
定することにより、電子部品、あるいは電子部品を搭載
した装置の適切なメンテナンスを可能としたことを特徴
とする寿命判定装置および寿命判定方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＯＡ機器等に組み込まれている各種電子
部品は、機器の使用により発生する熱衝撃等の繰り返し
により、部品の電気特性が劣化し、ある一定期間の使用
の後に、新しい部品と交換するメンテナンスが行われて
いる。部品の交換時期の目安としては、多数の部品中か
ら特定の部品を選定し、その選定部品の状態を定期的に
観察することで判定する処理が行われている。

【０００３】例えば、ＯＡ機器の電源装置においては、
電源装置内部のアルミニウム電解コンデンサの寿命を推
定することで、部品寿命の推定が行なわれていた。具体
的には、電源ＯＮ／ＯＦＦ回数、通電時間、平均動作温
度等の機器の使用条件に基づいて、残存寿命を割り出す
とともに、機器または部品設計時の推定寿命と比較し
て、使用可能期限内での部品交換、リサイクルを行なっ
ていた。

【０００４】例えば特開平６−１６１９１３号には、Ｉ
／Ｏ装置の寿命管理を定量的に行なう構成が示されてお
り、Ｉ／Ｏ装置の通電時間、あるいは電源ＯＮ回数を計
測して総通電時間をメモリに格納管理し、メモリから通
電時間データを読み出して、各種部品に予め設定された
寿命と比較してメンテナンス、寿命管理を行なう構成を
開示している。

【０００５】また、特開平７−１３０３７８号には、部
品または、部品ユニットの寿命推定装置を開示してい
る。本公報に記載の構成は、部品の使用時間と、平均動
作温度とを測定し、これらのデータをメモリに格納する
ことにより、各部品の設定寿命と比較し、交換時期の判
定処理を行なう構成である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】最近は、環境問題が議
論されており、資源利用、ごみの減少等、いわゆる環境
負荷の減少を目的とするリサイクル・ユースが推進さ
れ、長寿命部品の採用や部品ストレスの低減などによ
り、装置の長寿命化設計が推進されている。

【０００７】その反面、省エネルギーの観点から、多く
の電子機器において、メイン電源はＯＮ状態であって
も、機器に組み込まれた様々な装置（ユニット）毎に電
源供給を細かくＯＮ／ＯＦＦする構成をとっているた
め、装置の待機時の軽負荷時には、装置内部の温度が急
激に低下し、動作時には温度が急激に上昇するなど、従
来の細かなＯＮ／ＯＦＦを実行しない機器に比較して、
１０倍以上の急激な温度変化（熱衝撃ストレス）にさら
されており、装置の設置環境は厳しさを増しているのが
現状である。

【０００８】熱衝撃ストレスの増加は、装置内に組み込
まれた各種部品の熱膨張係数の差により、異常な応力が
繰り返し発生することになる。例えば、装置内部のプリ
ント基板において、はんだ部に亀裂が発生するなど、は
んだ品質の早期劣化を招いている。また、熱衝撃ストレ
スの増加は、はんだ品質のみでなく、プリント基板自体
の劣化（マイグレーション）や、半導体の劣化をも生じ
させる。

【０００９】このように、省エネ態様を持つ装置におけ
る熱衝撃の増加は、装置、部品の長寿命化を阻む要因と
なっている。また、このような装置における部品寿命
は、従来の通電時間の計測、あるいはメイン電源のＯＮ
／ＯＦＦ計数からは、予測できないものであり、部品の
予測外の劣化が発生し得る状況になってきている。

【００１０】従来の通電時間のみを考慮した部品メンテ
ナンス、例えば装置のリサイクル処理を行なう場合は、
通電時間が予め定められた時間に達した時点でリサイク
ルの工程を実施することになる。例えば様々な機器に使
用される電源装置のリサイクル時には、リサイクル品の
トラブル防止のため、電源装置の筐体の板金を取り外
し、部品交換、再はんだ付け処理、はんだ品質検査等を
行ない、再組み立てを行ない、耐圧試験を含む出荷検査
を行なう。このようなリサイクルのための作業時間、コ
ストは多大なものとなる。

【００１１】このようなリサイクル処理工程を部品の正
確な劣化時期に併せて実施できれば、リサイクルのため
の作業時間、コストの減少が可能であり、また、リサイ
クル品のトラブルを減少させることにつながる。しか
し、上述のように、各ユニット毎の電源ＯＮ／ＯＦＦ処
理が繰り返し発生する機器においては、従来の通電時間
を考慮したメンテナンス時期管理は信頼性のおけないも
のになっている。

【００１２】本発明は、このような問題点に鑑み、なさ
れたものであり、各ユニット毎に熱衝撃数（サイクル）
の定量的計測を実行して、適切な部品交換、メンテナン
ス、リサイクル処理実施時期を判定可能とする寿命判定
装置および寿命判定方法を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の第1の側面は、
電子部品または電子部品搭載装置の劣化を判定する寿命
判定装置であり、電子部品を搭載した電子部品搭載装置
における電源非投入時または待機時と、動作時との間の
遷移時の熱衝撃を検出し、該熱衝撃数に対応した熱衝撃
ストレスを判定する熱衝撃検出手段を有することを特徴
とする寿命判定装置にある。本構成によれば、待機モー
ドを持つ装置における待機時と、動作時との間の遷移時
の熱衝撃回数による部品劣化の進行を判定することが可
能となる。

【００１４】さらに、本発明の寿命判定装置の一実施態
様において、前記熱衝撃検出手段は、電子部品を搭載し
た電子部品搭載装置に形成した複数の異なる態様でのは
んだ付け構成部を含み、該はんだ付け構成部の熱衝撃に
応じた状態変化に基づいて前記電子部品搭載装置の受け
た熱衝撃数に対応した熱衝撃ストレスを判定する構成で
あることを特徴とする。本構成によれば、はんだの劣化
を判定するのみで熱衝撃数を判定でき、適切な装置のメ
ンテナンスが可能となる。

【００１５】さらに、本発明の寿命判定装置の一実施態
様において、前記熱衝撃検出手段は、被測定対象として
の前記電子部品または電子部品を搭載した装置にはんだ
装着された、熱衝撃数検知部材を有し、前記熱衝撃数検
知部材は、複数のピンを有し、該複数のピンに対する異
なる条件設定のはんだ付け構成を持ち、該複数のピンの
はんだ劣化状況に基づいて前記電子部品搭載装置の受け
た熱衝撃数に対応した熱衝撃ストレスを判定するもので
あることを特徴とする。本構成によれば、様々な条件に
基づくはんだの劣化が異なる態様で発生することになる
ので、はんだ状況に基づいて熱衝撃回数を判定すること
が可能となる。

【００１６】さらに、本発明の寿命判定装置の一実施態
様において、前記熱衝撃数検知部材のピンのはんだ付け
構成は、ピン数、はんだ付着領域としてのラウンド面
積、ラウンド形状、取り付け穴大きさ、またはハウジン
グ材質の少なくともいずれかの条件を異ならせた２種類
以上の構成を含むことを特徴とする。本構成によれば、
様々な条件が設定可能であり、個々の条件を組み合わせ
ることにより多くの条件に基づくはんだ構成を実現し、
各条件での劣化が異なる態様で発生することになるの
で、より、正確に熱衝撃回数を判定することが可能とな
る。

【００１７】さらに、本発明の寿命判定装置の一実施態
様において、前記はんだ劣化状況は、異なる条件に設定
された複数のピンの導通の良、不良に基づいて判定し、
予め測定された各条件の下でのはんだ付け構成の不良発
生までの熱衝撃数と、前記はんだ劣化状況との対比によ
り、前記電子部品搭載装置の受けた熱衝撃数に対応した
熱衝撃ストレスを判定する構成としたことを特徴とす
る。本構成によれば、導通不良の判定のみではんだ劣化
の有無が判定可能であるので、容易に熱衝撃回数を判定
することが可能となる。

【００１８】さらに、本発明の寿命判定装置の一実施態
様において、前記はんだ劣化状況は、前記異なる条件に
設定された複数のピンの各々に接続された発光ダイオー
ドの発光状況に基づいて判定する構成を有することを特
徴とする。本構成によれば、導通不良の判定をダイオー
ドの発光状況を観察するのみで判定可能であるので、容
易に熱衝撃回数を判定することが可能となる。

【００１９】さらに、本発明の寿命判定装置の一実施態
様において、前記寿命判定装置は、前記熱衝撃検出手段
として、前記電子部品搭載装置に搭載され、前記電子部
品搭載装置における電源非投入時または待機時と、動作
時との間の遷移時の温度変化を検出する温度センサを含
み、前記温度センサにより検出された温度変化に基づい
て、熱衝撃数を記憶する熱衝撃数記憶手段を有すること
を特徴とする。本構成によれば、本構成によれば、待機
モードを持つ装置における待機時と、動作時との間の遷
移時の熱衝撃回数による部品劣化の進行を判定すること
が可能となる。

【００２０】さらに、本発明の寿命判定装置の一実施態
様において、前記温度センサは、前記電子部品搭載装置
における電源非投入時または待機時と、動作時との間の
遷移時の温度変化に基づいて出力を変化させるトランジ
スタ素子によって構成され、該トランジスタ素子の出力
値の変化を検出する計測部を有し、該計測部において、
前記トランジスタ素子の出力変化に基づいて前記電子部
品搭載装置における電源非投入時または待機時と、動作
時との間の遷移時に発生する熱衝撃数を計測する構成で
あることを特徴とする。本構成によれば、待機モードを
持つ装置における待機時と、動作時との間の遷移時の熱
衝撃回数を温度センサの出力に基づいて正確に計測する
ことが可能となる。

【００２１】さらに、本発明の寿命判定装置の一実施態
様において、前記電子部品搭載装置は、電源装置であ
り、前記温度センサは、前記電源装置の過負荷による異
常発熱を防止するために予め前記電源装置に装着された
サーミスタであり、前記サーミスタにより、前記電源装
置における電源非投入時または待機時と、動作時との間
の遷移時の温度変化を検出する構成としたことを特徴と
する。本構成によれば、装置に新たな温度センサを付加
することなく、熱衝撃回数を計測することが可能とな
る。

【００２２】さらに、本発明の寿命判定装置の一実施態
様において、前記寿命判定装置は、さらに、前記温度セ
ンサにより検出された温度変化に基づいて計測された熱
衝撃数と、前記記憶手段に予め記憶された基準熱衝撃数
との比較に基づく警告表示を実行する表示手段を有する
ことを特徴とする。本構成によれば、装置の搭載部品の
劣化状況を表示部の表示により知ることが可能となり、
適切なメンテナンスが実行できる。

【００２３】さらに、本発明の寿命判定装置の一実施態
様において、前記熱衝撃検出手段は、前記温度センサの
出力に基づいて、前記電子部品搭載装置における動作時
間を計測し、前記熱衝撃数記憶手段は、前記熱衝撃検出
手段によって計測された前記電子部品搭載装置における
動作時間を記憶する構成を有することを特徴とする。本
構成によれば、動作時間に基づく劣化を発生させる電子
部品の劣化状況の把握が可能となり、そのような部品に
ついても適切なメンテナンスが実行できる。

【００２４】さらに、本発明の寿命判定装置の一実施態
様において、前記熱衝撃検出手段は、前記温度センサの
出力に基づいて、前記電子部品搭載装置における異常温
度を検知し、前記熱衝撃検出手段の異常温度検知に基づ
いて、表示手段に対する警告表示を実行する制御部を有
することを特徴とする。本構成によれば、装置の異常が
警告表示されるので、安全な装置管理が可能となり、装
置の故障等の発生を未然に防止することが可能となる。

【００２５】さらに、本発明の寿命判定装置の一実施態
様において、前記熱衝撃検出手段は、前記温度センサの
出力に基づいて、前記電子部品搭載装置における異常温
度を検知し、前記熱衝撃検出手段の異常温度検知に基づ
いて、前記電子部品搭載装置の動作停止信号を出力する
制御を実行する制御部を有することを特徴とする。本構
成によれば、装置の異常により、装置が停止されるの
で、安全な装置管理が可能となり、装置の故障等の発生
を未然に防止することが可能となる。

【００２６】さらに、本発明の第２の側面は、電子部品
または電子部品搭載装置の劣化を判定する寿命判定方法
であり、電子部品を搭載した電子部品搭載装置における
電源非投入時または待機時と、動作時との間の遷移時の
熱衝撃数に対応した熱衝撃ストレスを、異なる条件設定
のはんだ付け構成の各はんだ劣化状況に基づいて判定す
る熱衝撃ストレス判定ステップを有することを特徴とす
る寿命判定方法にある。本構成によれば、様々な条件に
基づくはんだの劣化が異なる態様で発生することになる
ので、はんだ状況に基づいて熱衝撃回数を判定すること
が可能となる。

【００２７】さらに、本発明の寿命判定方法の一実施態
様において、前記熱衝撃ストレス判定ステップは、異な
る条件のはんだ付け構成を持つ複数ピンの導通の良、不
良に基づいてはんだ劣化状況を判定し、予め測定された
各条件の下でのはんだ付け構成の不良発生までの熱衝撃
数と、前記はんだ劣化状況との対比により、前記電子部
品搭載装置の受けた熱衝撃数に対応した熱衝撃ストレス
を判定するステップを含むことを特徴とする。本構成に
よれば、導通不良の判定のみではんだ劣化の有無が判定
可能であるので、容易に熱衝撃回数を判定することが可
能となる。

【００２８】さらに、本発明の寿命判定方法の一実施態
様において、前記熱衝撃回数判定ステップは、前記異な
る条件に設定された複数のピンの各々に接続された発光
ダイオードの発光状況に基づいてはんだ劣化状況を判定
するステップを含むことを特徴とする。本構成によれ
ば、導通不良の判定をダイオードの発光状況を観察する
のみで判定可能であるので、容易に熱衝撃回数を判定す
ることが可能となる。

【００２９】さらに、本発明の第３の側面は、電子部品
または電子部品搭載装置の劣化を判定する寿命判定方法
であり、前記電子部品搭載装置に搭載され、前記電子部
品搭載装置における電源非投入時または待機時と、動作
時との間の遷移時の温度変化を温度センサにより検出す
る検出ステップと、前記検出ステップにおいて検出され
た温度変化に基づいて、熱衝撃数を記憶する熱衝撃数記
憶ステップと、を有することを特徴とする寿命判定方法
にある。本構成によれば、本構成によれば、待機モード
を持つ装置における待機時と、動作時との間の遷移時の
熱衝撃回数による部品劣化の進行を判定することが可能
となる。

【００３０】さらに、本発明の寿命判定方法の一実施態
様において、前記検出ステップは、前記電子部品搭載装
置における電源非投入時または待機時と、動作時との間
の遷移時の温度変化に基づいて出力を変化させるトラン
ジスタ素子の出力値の変化を検出する出力検出ステップ
と、前記出力検出ステップにおいて検出された前記トラ
ンジスタ素子の出力変化に基づいて前記電子部品搭載装
置における電源非投入時または待機時と、動作時との間
の遷移時に発生する熱衝撃数を計測するステップと、を
含むことを特徴とする。本構成によれば、待機モードを
持つ装置における待機時と、動作時との間の遷移時の熱
衝撃回数を温度センサの出力に基づいて正確に計測する
ことが可能となる。

【００３１】さらに、本発明の寿命判定方法の一実施態
様において、前記温度センサにより検出された温度変化
に基づいて計測された熱衝撃数と、前記記憶手段に予め
記憶された基準熱衝撃数との比較に基づく警告表示を実
行する表示ステップを含むことを特徴とする。本構成に
よれば、装置の搭載部品の劣化状況を表示部の表示によ
り知ることが可能となり、適切なメンテナンスが実行で
きる。

【００３２】さらに、本発明の寿命判定方法の一実施態
様において、前記温度センサの出力に基づいて、前記電
子部品搭載装置における動作時間を計測し、計測された
前記電子部品搭載装置における動作時間を記憶するステ
ップを有することを特徴とする。本構成によれば、動作
時間に基づく劣化を発生させる電子部品の劣化状況の把
握が可能となり、そのような部品についても適切なメン
テナンスが実行できる。

【００３３】さらに、本発明の寿命判定方法の一実施態
様において、前記温度センサの出力に基づいて、前記電
子部品搭載装置における異常温度を検知し、前記異常温
度検知に基づいて、表示手段に対する警告表示を実行す
るステップを有することを特徴とする。本構成によれ
ば、装置の異常が警告表示されるので、安全な装置管理
が可能となり、装置の故障等の発生を未然に防止するこ
とが可能となる。

【００３４】さらに、本発明の寿命判定方法の一実施態
様において、前記温度センサの出力に基づいて、前記電
子部品搭載装置における異常温度を検知し、前記異常温
度検知に基づいて、前記電子部品搭載装置の動作停止信
号を出力するステップを有することを特徴とする。本構
成によれば、装置の異常により、装置が停止されるの
で、安全な装置管理が可能となり、装置の故障等の発生
を未然に防止することが可能となる。

【００３５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品または電
子部品搭載装置の寿命判定装置および寿命判定方法の詳
細について図面を参照しながら説明する。

【００３６】

【実施例】［実施例１］本発明に係る電子部品または電
子部品搭載装置の寿命判定装置の実施例１に係る構成を
図１に示す。図１（ａ）は、寿命判定を行なう装置（ユ
ニット）としてのプリント基板１０であり、プリント基
板１０には、半導体、コンデンサ等、様々な電子部品が
取り付けられている。プリント基板１０の一部に本発明
に係る寿命判定装置２０が設置される。プリント基板１
０に構成される部品によって、様々な装置（ユニッ
ト）、例えば電源装置が構成される。

【００３７】図１（ｂ）は、本発明に係る寿命判定装置
としての熱衝撃数検知コネクタの側面断面を示す図であ
り、図１（ｃ）は寿命判定装置の上面断面図であり、図
１（ｄ）は、寿命判定装置のはんだ部に発生したクラッ
クを模式的に示す図である。

【００３８】本発明に係る寿命判定装置としての熱衝撃
数検知コネクタは、図１（ｂ）に示すように、プリント
基板１０に複数の金属ピン２１を固定したコネクタ２２
（例えばナイロン６６コネクタ）がはんだ２３により、
装着された構成である。

【００３９】各金属ピン２１のプリント基板１０に対す
る固定用貫通孔は、図１（ｃ）に示すようにそれぞれが
異なる穴径を有する構成となっている。プリント基板の
コネクタ取付部の測端には、導通確認チェックポイント
２４が設けられている。コネクタの各金属ピンとの導通
試験が、導通チェックポイントと、各金属ピン間を接続
して実行される。

【００４０】例えば図１（ｄ）のように、機器（プリン
ト基板１０）の使用によるはんだの劣化により、コネク
タの金属ピン固定はんだに劣化が発生しクラックが生ず
ると、導通不良を発生させ、はんだ劣化を確認すること
ができる。

【００４１】図１（ｃ）から理解されるように、コネク
タ取付用の穴が、異なる径を有し、それぞれが異なる条
件で熱衝撃による応力負荷を受容する構成であるので、
各金属ピンのはんだ劣化状況は、同一とはならず、取付
構成によって異なることになる。

【００４２】熱衝撃回数と、はんだストレスとの関係
は、コネクタの金属ピンの取付構成等、様々な条件に依
存することになる。コネクタの金属ピンの取付構成、熱
衝撃回数、およびはんだストレスとの関係について図２
を用いて説明する。

【００４３】図２（ａ）は、コネクタのピン数、コネク
タの金属ピンのはんだ取付領域であるラウンドの大き
さ、形状、穴系、さらに、コネクタ材質をパラメータと
した場合のハンダのストレス状況を分類した表である。

【００４４】図２（ａ）では、ストレスの大きい構成を
Ａとし、ストレスの小さい構成をＢとしている。条件１
は、コネクタのピン数であり、ピン数が多いものほどコ
ネクタの金属ピンを取り付けているはんだに加わるスト
レスは大となる。

【００４５】条件２は、ラウンド面積の大小を設定した
条件であり、ラウンド面積が小さいものほど金属ピンを
取り付けているはんだに加わるストレスは大となる。条
件３は、ラウンドの形状を設定した条件であり、ラウン
ドが矩形の場合は円形に比較して、はんだに加わるスト
レスは大となる。条件４、金属ピン取り付け穴の大小を
設定した条件であり、取り付け穴が大きいものほどはん
だに加わるストレスは大となる。

【００４６】また、条件５は、コネクタのハウジング材
質の熱膨張率の異なるものを条件としており、プリント
基板との熱膨張率の差異の大きいものほどはんだに加わ
るストレスは大となる。図２（ａ）の例では、コネクタ
のハウジング材質としてナイロン６６を用いた場合、膨
張係数は、プリント基板の約５．５倍となり、ＰＰＳフ
ォトロンを用いた場合、膨張係数は、プリント基板の約
２倍となり、ナイロン６６を用いた場合のほうが、はん
だに加わるストレスは大となる。

【００４７】図２（ａ）に示す条件Ａ，Ｂにおいて、熱
衝撃回数と、熱衝撃によるはんだストレスとの関係を示
したのが図２（ｂ）である。熱衝撃数の増加に伴い発生
するはんだストレスは、条件Ａによる構成のコネクタ取
り付け構成の場合が条件Ｂによる構成のコネクタ取り付
け構成の場合に比較して大きく、早期に劣化が発生す
る。

【００４８】例えば熱衝撃数２５，０００回のポイント
において、条件Ａのコネクタのはんだストレスは、クラ
ックを生じさせるストレス・ポイントＡＳである場合、
条件Ｂのコネクタのはんだストレスは、クラックを生じ
させないストレス状況であり、約５０，０００回のポイ
ントにおいて、クラックを生じさせるストレス・ポイン
トＢＳに達することが予測される。

【００４９】図２（ｂ）の熱衝撃数とはんだストレスと
の関係は、図２（ａ）に示す様々な条件で構成したピン
を持つコネクタ各々について熱衝撃試験を行ない実際に
各ピンの導通試験を実行して予め計測し、その関係を求
めておく。はんだのストレスは、例えばはんだに少量の
しわが発生する状態をＡランク、はんだ全周に完全なし
わが発生する状態をＢランク、少量のクラックが発生す
る状態をＣランク、全集にクラックが発生する状態をＤ
ランクとし、熱衝撃回数とそれぞれの条件に設定したは
んだの状況がどのランクに属するかを予め計測してお
く。

【００５０】例えば、ある条件に設定したピンＮｏ．１
を２０００回の熱衝撃によりランクＡ、４０００回の熱
衝撃によりランクＢの状態、６０００回の熱衝撃により
ランクＣの状態、８０００回の熱衝撃によりランクＤの
状態となるピンとし、ピンＮｏ．２を３０００回の熱衝
撃によりランクＡ、６０００回の熱衝撃によりランクＢ
の状態、９０００回の熱衝撃によりランクＣの状態、１
２０００回の熱衝撃によりランクＤの状態となるピンと
し、さらに、ピンＮｏ．３、Ｎｏ．４・・を異なる条件
設定としてコネクタを構成し、寿命を判定する装置（例
えば電源装置を構成したプリント基板）に取り付けて定
期的に導通試験、あるいは目視によるコネクタのはんだ
観察を実施することにより、どの条件のはんだが導通不
良を発生させているか、あるいはクラックを発生させて
いるかを検出することにより、コネクタを取り付けた機
器の受けた熱衝撃数を推定することが可能となる。

【００５１】先に示した図１の構成のコネクタは、図２
（ａ）の［条件４］を用いて取り付け穴の径を様々な設
定としたものである。図２（ａ）はストレスの大小につ
いてＡ，Ｂの２つのみの条件を示しているが、例えば穴
径を多数の種類設定することにより、種類数に応じた条
件Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ…が設定できる。同様に、図２（ａ）
の条件１〜５について、それぞれ２以上の多数の条件設
定が可能である。すなわち、コネクタピン数、はんだ付
着領域としてのラウンド面積、ラウンド形状、取り付け
穴大きさ、またはコネクタハウジング材質の少なくとも
いずれかの条件を異ならせた２種類以上の構成を含む熱
衝撃数検知コネクタを被測定部材としての例えばプリン
ト基板に搭載する。なお、コネクタピン数、コネクタハ
ウジング材質を条件として設定する場合は、２種類以上
の異なるピン数、またはハウジング材質を有する複数の
コネクタを熱衝撃数検知コネクタとして被測定部材とし
ての例えばプリント基板に搭載し、それぞれの劣化状況
から衝撃回数を判定する。なお、上述の例では、コネク
タを用いて様々なはんだ付け構成を形成した例について
説明したが、コネクタに限らず、複数のピンを有する部
材であれば代用が可能であり、ＩＣ等の金属ピンとプラ
スチック樹脂で形成された部品、あるいは専用の検知部
品を形成して用いることが可能である。

【００５２】図３に具体的な導通不良検知による寿命判
定処理について説明する図を示す。例えばコネクタピン
３１は、条件Ｐに設定したピンであり、はんだを約１万
回の熱衝撃によりクラックが発生し導通不良を発生させ
る構成を有する。コネクタピン３２は、条件Ｑに設定し
たピンであり、約２万回の熱衝撃によりクラックが発生
し導通不良を発生させる構成である。さらに、コネクタ
ピン３３は、条件条件Ｒに設定したピンであり、約３万
回の熱衝撃によりクラックが発生し導通不良を発生させ
る構成であるとする。

【００５３】これらの各条件に設定したピンを有するコ
ネクタを取り付けた装置（プリント基板）について、機
器使用開始から６ヶ月後に導通試験を実施し、コネクタ
ピン３１が導通不良を発生し、コネクタピン３２，３３
が正常であれば、機器の受けた熱衝撃回数は、１万回以
上、２万回以下であると推定される。この場合に、機器
（プリント基板）に搭載した各種電子部品、例えば半導
体やそのはんだ部について、部品寿命として予め設定さ
れた許容熱衝撃回数が１万回から２万回である部品につ
いてのみ交換または再はんだする処置をする。２万回以
上の熱衝撃回数に耐える部品については、さらに６ヶ月
後の試験結果に基づいて判定可能となる。

【００５４】条件は、１万回、２万回・・の設定に限ら
ず、例えば５０００回、１万回、１万５０００回・・等
の設定とすることも可能である。例えば、図２（ａ）の
条件４の取り付け穴径を細分化して設定すれば、それぞ
れのはんだクラック発生までの熱衝撃数を細かく設定す
ることができる。

【００５５】また、図２（ａ）の条件１〜４について、
２つ以上の条件を組み合わせて構成することも可能であ
り、それぞれの条件を複合的に備えたコネクタを構成
し、その条件の下でのクラック発生にいたるまでの熱衝
撃数を予め計測し、機器に搭載し、コネクタに対する導
通試験を実行することで、その機器の受けたさらに細か
な熱衝撃数の推定が可能となる。

【００５６】図２（ａ）の条件４：取り付け穴径と、条
件２：ラウンド面積とを複合させた条件設定として形成
したコネクタの構成例を図４に示す。図４に示すピン取
り付け条件は以下の通りである。ピン４１：取り付け穴径：小、ラウンド面積：小ピン４２：取り付け穴径：小、ラウンド面積：中ピン４３：取り付け穴径：小、ラウンド面積：大ピン４４：取り付け穴径：大、ラウンド面積：小ピン４５：取り付け穴径：大、ラウンド面積：中ピン４６：取り付け穴径：大、ラウンド面積：大これら６つの異なる条件でのピンにおいては、それぞれ
異なる熱衝撃数において、クラックを発生させる。

【００５７】このように、本発明の寿命判定装置および
寿命判定方法によれば、様々な条件ではんだ付けされた
金属ピンを持つコネクタについて、予め測定された熱衝
撃数とはんだストレス状況との関係に基づいて、コネク
タを装着した機器（ｅｘ．プリント基板）についてコネ
クタの各ピンの導通試験、または目視による試験の少な
くともいずれかを実施することにより、その機器の使用
期間に受けた熱衝撃数を推定することが可能となり、そ
の機器に搭載した半導体やそのはんだ部等の各種部品の
交換、メンテナンス、リサイクル処理を適切に実行する
ことが可能となる。

【００５８】［実施例１の変形例］上述した実施例で
は、様々な条件の下に形成されたピンを持つコネクタに
ついて、導通試験、あるいははんだの目視による試験に
基づいてハンダ劣化状況を判定する構成を説明したが、
コネクタの各ピンに対応させた発光ダイオードにより、
導通判定を行なう構成について説明する。

【００５９】図５に発光ダイオード５１ａ〜５１ｄをコ
ネクタの各ピン５２ａ〜５２ｄに直列接続し、電圧供給
源５３からの電圧を供給する回路構成を示す。はんだに
クラックが発生していないピンに接続された発光ダイオ
ードは、導通により、発光し、はんだにクラックが生じ
ているコネクタピンに接続された発光ダイオードは、発
光しない。試験者は、発光ダイオードの点灯、消灯のみ
から、はんだクラックの有無について判定可能であるの
で、判定に熟練を要しない。

【００６０】なお、図５に示す電圧供給源５３および発
光ダイオード５１ａ〜５１ｄは、コネクタと共にユニッ
トとして構成して、寿命判定を行なう装置、例えばプリ
ント基板に載置する構成としてもよいし、コネクタとは
別の寿命判定用具として寿命判定試験者が、必要に応じ
てコネクタに接続して判定するように構成してもよい。

【００６１】［実施例２］次に、熱衝撃回数の計測手段
構成について実施例２として説明する。実施例２は、熱
衝撃回数を機器の温度変化に基づいて計測する構成であ
る。

【００６２】実施例２の構成を説明するブロック図を図
６に示す。図６において、測定対象として例えば電源装
置を構成したプリント基板等の被測定装置６０に、温度
センサ６１を配置する。温度センサ６１によって計測さ
れた被測定装置６０の温度変化は、寿命判定装置６２の
計測部６３に入力される。温度センサ６１と計測部６３
によって熱衝撃数検出手段が構成される。

【００６３】計測部６３は、被測定装置６０が、電源Ｏ
ＦＦまたは待機状態における待機温度から動作温度に変
化する回数を計測し、計測回数をコントローラ６４のメ
モリ制御部６６に出力し、ＣＰＵ６５の制御の下にメモ
リ制御部６６は計数値をメモリ６７に格納する。ＣＰＵ
６５、メモリ制御部６６、およびメモリ６７によって熱
衝撃数記憶手段が構成される。

【００６４】例えば、被測定装置６０が、電源ＯＦＦま
たは待機状態における温度が５０℃以下であり、動作温
度において１００℃である装置である場合、温度センサ
６１を７５℃近辺に達したときに出力信号がＨｉからＬ
ｏに切り替わる素子として構成とすることにより、計測
部６３は、温度センサ６１の出力値の変化により機器の
温度が７５℃以下から７５℃を超える回数を計測するこ
とができる。図６に示す構成では、電源非投入時または
待機時と、動作時との間の遷移時の温度変化に基づいて
出力を変化させるトランジスタ素子を被測定装置として
の電子部品搭載装置に装着した構成である。なお、図６
の構成に限らず、温度センサ６１を実際の計測温度値を
出力する素子として構成し、計測部において、７５℃を
超える回数を計数する構成としてもよい。

【００６５】図７に被測定装置として、例えば電源装置
におけるメイン電源ＯＮ／ＯＦＦ、待機（スタンバイ）
状態、動作状態の各状態における温度変化と、温度セン
サによる計測ポイントについて説明する図を示す。

【００６６】図7では、外気温度が３０℃であると仮定
し、電源ＯＦＦ状態では、装置温度は外気温度に等しい
３０℃である。メイン電源がＯＮとなり、装置が待機
（スタンバイ）状態に遷移すると、装置温度は５０℃に
上昇する。さらに、待機状態から動作状態に遷移する
と、動作温度としての１００℃に装置温度が上昇する。
このような装置構成において、温度センサを７５℃（基
準温度）で出力を変化させる素子として構成することに
より、待機温度から動作温度への遷移、あるいは待機温
度を経由しない、メイン電源オフから直接動作温度に変
化する回数を計数することができる。あるいは、温度セ
ンサ６１を実際の計測温度値を出力する素子として構成
し、計測部において、基準温度７５℃を超える回数を計
数する構成においても同様に装置が電源ＯＦＦ状態また
は待機状態から動作状態に遷移する回数を計測すること
ができる。

【００６７】このように温度センサを被測定装置に設置
し、その計測部において、待機状態から動作状態に遷移
する回数を計数する構成とすることにより、装置の熱衝
撃回数を正確に計数することが可能となり、装置に搭載
した半導体やそのはんだ部他の各種電子部品の仕様とし
て設定された許容熱衝撃回数と比較することにより、各
電子部品の寿命を判定し、適切なタイミングでの部品交
換、メンテナンス、リサイクル処理を実行することが可
能となる。

【００６８】なお、図７に示す温度検出素子としての温
度センサ６１は、熱衝撃回数測定用として設置する構成
としてもよいが、被測定装置自体に機器自体の構成部品
として何らかの温度検出素子が備えられている場合は、
その部品を流用することも可能である。

【００６９】例えばプリンタ、複写機等に用いられる電
源装置には、過負荷による以上発熱を防止するために、
スイッチ素子にサーミスタを熱結合し、サーミスタの温
度変化による抵抗値変化を利用して電源装置を停止また
は動作する回路構成が一般的に用いられている。

【００７０】図８に一般的なプリンタ、複写機等に用い
られる電源回路の回路構成を示す。図８に示すように、
電源装置には、過負荷による以上発熱を防止するための
温度検出素子としてのサーミスタ８１が接続されてい
る。サーミスタ８１、制御回路８２、オペアンプ８３を
含む回路部分（点線内）により熱衝撃検出手段を構成
し、オペアンプ８３からの出力を、装置の動作温度以
下、待機温度以上の温度変化により変化させる構成とす
ることにより、装置の待機温度から動作温度に至る温度
変化の遷移回数をカウントすることが可能となる。

【００７１】もちろん、サーミスタ等の温度検出素子が
無い装置においては、図６の構成のように熱衝撃計数用
の温度センサを専用の素子として設置し、設置した温度
センサにより、装置の動作温度と待機温度間の温度変化
を測定する構成とすることにより、様々な待機モードを
持つ装置における通常使用時の熱衝撃回数測定が可能と
なる。

【００７２】［実施例２の変形例１］上述した実施例２
の構成に、さらに、表示部を設けた構成を図９に示す。
図９に示すように表示部９１は寿命測定装置６２に接続
され、表示制御部９２の制御の下に熱衝撃回数の測定値
を表示したり、異常情報の表示を行なう。例えば、被測
定装置６０の許容する熱衝撃回数の上限値としての基準
熱衝撃回数の値をメモリ６７に予め格納し、実際の計数
値が設定基準値に達したとき、あるいは近づいたとき、
または超えたときに、保守担当者、またはユーザに対す
る警告を表示部９１に表示する構成とする。すなわち、
温度センサにより検出された温度変化に基づいて計測さ
れた熱衝撃回数と、記憶手段に予め記憶された基準熱衝
撃回数との比較に基づく警告表示を表示部９１において
実行する。

【００７３】本構成によれば、被測定装置６０が何回の
熱衝撃回数に耐えられる装置であるのかを知らないユー
ザであっても、警告表示により、部品交換、メンテナン
ス、またはリサイクル処理の実施時期を知ることが可能
となる。

【００７４】［実施例２の変形例２］次に温度センサを
用いた熱衝撃回数計測構成において、動作時間の総計に
ついても計測可能とした構成について説明する。電子部
品としての例えばコンデンサは、動作時間が長期に及ぶ
に従って容量の低下が発生する。コンデンサの容量低下
の様子を図１０に示す。

【００７５】例えば図１０に示すようにコンデンサ容量
が２０％低下すると、そのコンデンサは正常動作を維持
することが困難となり、交換すべきと判定される。実際
に各部品の容量をチェックすることにより、交換部品を
選定することは可能であるが、多くのコンデンサ部品を
すべてチェックすることは時間、コストの浪費につなが
り、メンテナンス費を増加させることになる。コンデン
サ容量の低下傾向、例えば容量が２０％低下するに要す
る動作時間は、各コンデンサ部品の仕様からほぼ予測可
能であり、機器の使用（動作）時間のトータル時間が検
出可能であれば、コンデンサの交換時期を判定すること
が可能となる。

【００７６】本実施例では、図１１に示すように、前述
の実施例２の温度センサ６１の出力状態を計測する計測
部１１０において、温度センサ６１の出力が動作温度側
の出力値となっている時間を計測する。その計測時間値
Ｔをメモリ６７に格納し、メモリ制御部において、すで
に格納済みの装置の総動作時間Ｔａｃｔｉｖｅに計測時
間Ｔを加算してＴａｃｔｉｖｅ＝Ｔａｃｔｉｖｅ＋Ｔと
する更新処理を実行して新たな総動作時間をメモリ６７
に格納する。

【００７７】本構成によれば、被測定装置６０の熱衝撃
回数のみならず、温度センサを設置した装置の動作時間
のトータルが計測可能となり、熱衝撃回数に依存して劣
化を発生させる電子部品のみならず、上述したコンデン
サのような動作時間に依存した劣化を発生する電子部品
の劣化状況を正確に推定することが可能となり、部品交
換、メンテナンス、リサイクル処理の適切な実施が可能
となる。

【００７８】［実施例２の変形例３］次に温度センサを
用いた熱衝撃回数計測構成において、被測定装置１２０
が異常温度になったことを検出し、ユーザに警告するこ
とを可能とした構成について図１２に示して説明する。

【００７９】温度センサ１２１の計測可能温度範囲を先
に動作温度より高い異常温度を計測可能な素子として構
成し、計測部１２２において、装置の待機温度から動作
温度に至る温度変化の発生回数をカウントするととも
に、異常温度、例えば正常な動作温度が１００℃である
場合、１２０℃になったときに、警告情報をＣＰＵ１２
３の制御のもとに表示部１２４に出力表示するように構
成する。

【００８０】装置の保守作業者またはユーザは表示部の
警告を見て、装置の異常を知ることが可能となり、装置
の電源をＯＦＦにするなどの適切な処置をとることがで
きる。さらに、図１２に示すように、計測部１２２にお
いて、装置の異常温度が検出された際に、ＣＰＵ１２３
から被測定装置１２０に対するオフ信号を出力し、自動
的に装置を停止させ、さらに、警告表示を行なう構成と
してもよい。

【００８１】上記構成においては、計測部１２２の危険
温度検知信号がＣＰＵ１２３に入力されると、ＣＰＵ１
２３が危険温度検知信号の入力に基づいて装置１２０に
対してオフ信号を出力し、装置１２０の電源供給をスト
ップするとともに、表示制御部に警告表示を実行する制
御を行なうコマンドを出力する。

【００８２】本実施例においては、装置の熱衝撃による
部品の寿命判定のみならず、装置の以上温度検出も新た
な部品の追加なしに実現することが可能となり、安全な
装置管理が可能となり、装置の故障等の発生を未然に防
止することが可能となる。

【００８３】以上、特定の実施例を参照しながら、本発
明について詳解してきた。しかしながら、本発明の要旨
を逸脱しない範囲で当業者が該実施例の修正や代用を成
し得ることは自明である。すなわち、例示という形態で
本発明を開示してきたのであり、限定的に解釈されるべ
きではない。本発明の要旨を判断するためには、冒頭に
記載した特許請求の範囲の欄を参酌すべきである。

【００８４】

【発明の効果】以上、説明したように本発明の電子部品
または電子部品搭載装置の寿命判定装置および寿命判定
方法によれば、コネクタに様々な異なる穴径、異なるラ
ウンド大きさ、形状など、様々な異なる条件ではんだ付
けされた金属ピンを形成して、それぞれの劣化状況を導
通試験、または、はんだ状況の観察により判定し、各条
件毎のはんだ劣化進行状況に応じて装置の受けた熱衝撃
数を判定して、熱衝撃数に対応した熱衝撃ストレスを判
定可能としたので、コネクタを装着した装置に搭載した
半導体やそのはんだ部等の各種部品の交換、メンテナン
ス、リサイクル処理を適切に実行することが可能とな
る。

【００８５】さらに、本発明の電子部品または電子部品
搭載装置の寿命判定装置および寿命判定方法によれば、
温度センサを被測定装置に設置し、その計測部におい
て、待機状態から動作状態に遷移する回数を計数する構
成とすることにより、被測定装置の熱衝撃回数を正確に
計数することが可能となり、装置に搭載した半導体、コ
ンデンサ他の各種電子部品の仕様として設定された許容
熱衝撃回数と比較することにより、各電子部品の寿命を
判定し、適切なタイミングでの部品交換、メンテナン
ス、リサイクル処理を実行することが可能となる。

【００８６】さらに、本発明の電子部品または電子部品
搭載装置の寿命判定装置および寿命判定方法によれば、
温度センサを被測定装置に設置し、その計測部におい
て、待機状態から動作状態に遷移する回数を計数すると
ともに、動作時間の総時間を計測することにより、被測
定装置に搭載したコンデンサ等の動作時間に依存した劣
化を生じる部品の劣化状況を把握することが可能とな
り、適切なタイミングでの部品交換、メンテナンス、リ
サイクル処理を実行することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のコネクタを用いた寿命判定装置の構
成例を示す図である。

【図２】本発明のコネクタを用いた寿命判定装置の設
定条件例および熱衝撃回数のはんだストレスとの関係に
ついて説明する図である。

【図３】本発明のコネクタを用いた寿命判定装置の導
通試験の具体的処理例について説明する図である。

【図４】本発明のコネクタを用いた寿命判定装置の構
成例を説明する図である。

【図５】本発明のコネクタを用いた寿命判定装置にお
いて、表示手段を設けた構成例を説明する図である。

【図６】本発明の温度センサを用いた寿命判定装置の
構成例を示す図である。

【図７】本発明の温度センサを用いた寿命判定装置の
検出温度と、動作温度、待機温度との遷移について説明
する図である。

【図８】本発明の温度センサを用いた寿命判定装置を
サーミスタを有する電源装置に適用した場合の構成例を
示す図である。

【図９】本発明の温度センサを用いた寿命判定装置に
おいて、表示手段を設けた構成例を説明する図である。

【図１０】コンデンサの動作時間とコンデンサ容量の
変化について説明する図である。

【図１１】本発明の温度センサを用いた寿命判定装置
において、装置の動作時間を計測可能とした構成につい
てのブロック図である。

【図１２】本発明の温度センサを用いた寿命判定装置
において、装置の異常温度を計測し警告出力可能とした
構成についてのブロック図である。

【符号の説明】

１０プリント基板、２０寿命判定装置、２１金属
ピン、２２コネクタ２３はんだ、２４導通確認チェックポイント３１，３２，３３コネクタピン４１，４２，４３，４４，４５，４６コネクタピン５１ａ〜５１ｄ発光ダイオード５２ａ〜５２ｄコネクタピン５３電圧供給源、６０被測定装置６１温度センサ６１、６２寿命判定装置６３計測部、６４コントローラ６５ＣＰＵ、６６メモリ制御部６７メモリ、８１サーミスタ８２制御回路、８３オペアンプ９１表示部、９２表示制御部１１０計測部、１２０被測定装置１２１温度センサ、１２２計測部１２３ＣＰＵ、１２４表示部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2F076 BA16 BD07 BE11 2G032 AA01 AA07 AB03 AK03 AK11 AL14 2G036 AA24 BA37 BA38 BB02 BB09 BB12 CA06 2G040 AA05 AB07 BA18 BA27 CA02 CA13 CA22 DA02 DA12 EA01 EB02 EC09 HA08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品または電子部品搭載装置の劣化を
判定する寿命判定装置であり、電子部品を搭載した電子部品搭載装置における電源非投
入時または待機時と、動作時との間の遷移時の熱衝撃を
検出し、該熱衝撃数に対応した熱衝撃ストレスを判定す
る熱衝撃検出手段、を有することを特徴とする寿命判定装置。
【請求項２】前記熱衝撃検出手段は、電子部品を搭載した電子部品搭載装置に形成した複数の
異なる態様でのはんだ付け構成部を含み、該はんだ付け
構成部の熱衝撃に応じた状態変化に基づいて前記電子部
品搭載装置の受けた熱衝撃数に対応した熱衝撃ストレス
を判定する構成であることを特徴とする請求項１に記載
の寿命判定装置。
【請求項３】前記熱衝撃検出手段は、被測定対象としての前記電子部品または電子部品を搭載
した装置にはんだ装着された、熱衝撃数検知部材を有
し、前記熱衝撃数検知部材は、複数のピンを有し、該複数の
ピンに対する異なる条件設定のはんだ付け構成を持ち、
該複数のピンのはんだ劣化状況に基づいて前記電子部品
搭載装置の受けた熱衝撃数に対応した熱衝撃ストレスを
判定するものであることを特徴とする請求項１に記載の
寿命判定装置。
【請求項４】前記熱衝撃数検知部材のピンのはんだ付け
構成は、ピン数、はんだ付着領域としてのラウンド面積、ラウン
ド形状、取り付け穴大きさ、またはハウジング材質の少
なくともいずれかの条件を異ならせた２種類以上の構成
を含むことを特徴とする請求項３に記載の寿命判定装
置。
【請求項５】前記はんだ劣化状況は、異なる条件に設定
された複数のピンの導通の良、不良に基づいて判定し、予め測定された各条件の下でのはんだ付け構成の不良発
生までの熱衝撃数と、前記はんだ劣化状況との対比によ
り、前記電子部品搭載装置の受けた熱衝撃数に対応した
熱衝撃ストレスを判定する構成としたことを特徴とする
請求項３に記載の寿命判定装置。
【請求項６】前記はんだ劣化状況は、前記異なる条件に
設定された複数のピンの各々に接続された発光ダイオー
ドの発光状況に基づいて判定する構成を有することを特
徴とする請求項３に記載の寿命判定装置。
【請求項７】前記寿命判定装置は、前記熱衝撃検出手段として、前記電子部品搭載装置に搭
載され、前記電子部品搭載装置における電源非投入時ま
たは待機時と、動作時との間の遷移時の温度変化を検出
する温度センサを含み、前記温度センサにより検出された温度変化に基づいて、
熱衝撃数を記憶する熱衝撃数記憶手段を有することを特
徴とする請求項１に記載の寿命判定装置。
【請求項８】前記温度センサは、前記電子部品搭載装置における電源非投入時または待機
時と、動作時との間の遷移時の温度変化に基づいて出力
を変化させるトランジスタ素子によって構成され、該トランジスタ素子の出力値の変化を検出する計測部を
有し、該計測部において、前記トランジスタ素子の出力
変化に基づいて前記電子部品搭載装置における電源非投
入時または待機時と、動作時との間の遷移時に発生する
熱衝撃数を計測する構成であることを特徴とする請求項
７に記載の寿命判定装置。
【請求項９】前記電子部品搭載装置は、電源装置であ
り、前記温度センサは、前記電源装置の過負荷による異常発
熱を防止するために予め前記電源装置に装着されたサー
ミスタであり、前記サーミスタにより、前記電源装置における電源非投
入時または待機時と、動作時との間の遷移時の温度変化
を検出する構成としたことを特徴とする請求項７に記載
の寿命判定装置。
【請求項１０】前記寿命判定装置は、さらに、前記温度センサにより検出された温度変化に基づいて計
測された熱衝撃数と、前記記憶手段に予め記憶された基
準熱衝撃数との比較に基づく警告表示を実行する表示手
段を有することを特徴とする請求項７に記載の寿命判定
装置。
【請求項１１】前記熱衝撃検出手段は、前記温度センサの出力に基づいて、前記電子部品搭載装
置における動作時間を計測し、前記熱衝撃数記憶手段は、前記熱衝撃検出手段によって計測された前記電子部品搭
載装置における動作時間を記憶する構成を有することを
特徴とする請求項７に記載の寿命判定装置。
【請求項１２】前記熱衝撃検出手段は、前記温度センサの出力に基づいて、前記電子部品搭載装
置における異常温度を検知し、前記熱衝撃検出手段の異常温度検知に基づいて、表示手
段に対する警告表示を実行する制御部を有することを特
徴とする請求項７に記載の寿命判定装置。
【請求項１３】前記熱衝撃検出手段は、前記温度センサの出力に基づいて、前記電子部品搭載装
置における異常温度を検知し、前記熱衝撃検出手段の異常温度検知に基づいて、前記電
子部品搭載装置の動作停止信号を出力する制御を実行す
る制御部を有することを特徴とする請求項７に記載の寿
命判定装置。
【請求項１４】電子部品または電子部品搭載装置の劣化
を判定する寿命判定方法であり、電子部品を搭載した電子部品搭載装置における電源非投
入時または待機時と、動作時との間の遷移時の熱衝撃数
に対応した熱衝撃ストレスを、異なる条件設定のはんだ付け構成の各はんだ劣化状況に
基づいて判定する熱衝撃ストレス判定ステップを有する
ことを特徴とする寿命判定方法。
【請求項１５】前記熱衝撃ストレス判定ステップは、異なる条件のはんだ付け構成を持つ複数ピンの導通の
良、不良に基づいてはんだ劣化状況を判定し、予め測定
された各条件の下でのはんだ付け構成の不良発生までの
熱衝撃数と、前記はんだ劣化状況との対比により、前記
電子部品搭載装置の受けた熱衝撃数に対応した熱衝撃ス
トレスを判定するステップを含むことを特徴とする請求
項１４に記載の寿命判定方法。
【請求項１６】前記熱衝撃ストレス判定ステップは、前記異なる条件に設定された複数のピンの各々に接続さ
れた発光ダイオードの発光状況に基づいてはんだ劣化状
況を判定するステップを含むことを特徴とする請求項１
４に記載の寿命判定方法。
【請求項１７】電子部品または電子部品搭載装置の劣化
を判定する寿命判定方法であり、前記電子部品搭載装置に搭載され、前記電子部品搭載装
置における電源非投入時または待機時と、動作時との間
の遷移時の温度変化を温度センサにより検出する検出ス
テップと、前記検出ステップにおいて検出された温度変化に基づい
て、熱衝撃数を記憶する熱衝撃数記憶ステップと、を有することを特徴とする寿命判定方法。
【請求項１８】前記検出ステップは、前記電子部品搭載装置における電源非投入時または待機
時と、動作時との間の遷移時の温度変化に基づいて出力
を変化させるトランジスタ素子の出力値の変化を検出す
る出力検出ステップと、前記出力検出ステップにおいて検出された前記トランジ
スタ素子の出力変化に基づいて前記電子部品搭載装置に
おける電源非投入時または待機時と、動作時との間の遷
移時に発生する熱衝撃数を計測するステップと、を含むことを特徴とする請求項１７に記載の寿命判定方
法。
【請求項１９】前記寿命判定方法において、さらに、前記温度センサにより検出された温度変化に基づいて計
測された熱衝撃数と、前記記憶手段に予め記憶された基
準熱衝撃数との比較に基づく警告表示を実行する表示ス
テップを含むことを特徴とする請求項１７に記載の寿命
判定方法。
【請求項２０】前記寿命判定方法において、さらに、前記温度センサの出力に基づいて、前記電子部品搭載装
置における動作時間を計測し、計測された前記電子部品
搭載装置における動作時間を記憶するステップを有する
ことを特徴とする請求項１７に記載の寿命判定方法。
【請求項２１】前記寿命判定方法において、さらに、前記温度センサの出力に基づいて、前記電子部品搭載装
置における異常温度を検知し、前記異常温度検知に基づ
いて、表示手段に対する警告表示を実行するステップを
有することを特徴とする請求項１７に記載の寿命判定方
法。
【請求項２２】前記寿命判定方法において、さらに、前記温度センサの出力に基づいて、前記電子部品搭載装
置における異常温度を検知し、前記異常温度検知に基づ
いて、前記電子部品搭載装置の動作停止信号を出力する
ステップを有することを特徴とする請求項１７に記載の
寿命判定方法。