JP2002122473A - 赤外線検出器 - Google Patents
赤外線検出器Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】放射性ノイズによる誤動作を防ぐ。
【解決手段】赤外線センサ９の金属製ケース（キャン）
３０とプリント基板１０のアースされたランド２９との
接触部分の周りを導電性テープ３２で囲むシールド構造
を設け、赤外線センサ９のピンに放射性ノイズが入り込
んで乗ることを防ぐ。
３０とプリント基板１０のアースされたランド２９との
接触部分の周りを導電性テープ３２で囲むシールド構造
を設け、赤外線センサ９のピンに放射性ノイズが入り込
んで乗ることを防ぐ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、火災による炎などから
放射される赤外線（熱線）を検出して検出信号を出力す
る赤外線検出器に関する。
放射される赤外線（熱線）を検出して検出信号を出力す
る赤外線検出器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、火災による炎などから発せられる
赤外線を検出する赤外線検出器は、例えば赤外線センサ
により赤外線を検出して電気信号に変換した後、増幅回
路により信号を増幅し、ＡＣ−ＤＣ変換回路、比較回路
等により赤外線の放射エネルギー量が所定値を越えるか
否かの判断を行い、所定値を越えた場合にスイッチング
回路を動作し、外部の装置、例えば火災受信機等に検出
信号を送出するようにしている。
赤外線を検出する赤外線検出器は、例えば赤外線センサ
により赤外線を検出して電気信号に変換した後、増幅回
路により信号を増幅し、ＡＣ−ＤＣ変換回路、比較回路
等により赤外線の放射エネルギー量が所定値を越えるか
否かの判断を行い、所定値を越えた場合にスイッチング
回路を動作し、外部の装置、例えば火災受信機等に検出
信号を送出するようにしている。
【０００３】図７は、従来の赤外線検出器のプリント基
板に実装された赤外線センサを取出している。赤外線セ
ンサ１０９は，金属製ケースで作られたキャン１３０に
内部に焦電素子等の検出素子を内蔵しており、キャン１
３０に設けた検出窓１０９ａを通して外部からの赤外線
を入射し、焦電素子で電気信号に変換している。
板に実装された赤外線センサを取出している。赤外線セ
ンサ１０９は，金属製ケースで作られたキャン１３０に
内部に焦電素子等の検出素子を内蔵しており、キャン１
３０に設けた検出窓１０９ａを通して外部からの赤外線
を入射し、焦電素子で電気信号に変換している。
【０００４】このような赤外線検出器は、赤外線を受け
た際に赤外線センサ１０９に内蔵している焦電素子から
出力される電気信号が微弱であるため、この微弱信号を
高増幅率の増幅回路により増幅して取り扱う場合が多
い。このため信号が充分に増幅される前の微弱信号のま
まである赤外線センサ１０９でピン（リード線）及びプ
リント基板１１０のパターン区間では、外部からの放射
性ノイズの影響を受けやすい。従って赤外線検出器の誤
動作を防止するため、ピン（リード線）部分を含む赤外
線センサ１０９そのものに対するノイズ防止対策と併せ
て、プリント基板１１０上の微弱信号区間のパターンに
対して外部からの放射性ノイズの影響を極力小さくする
手段を講じる必要がある。
た際に赤外線センサ１０９に内蔵している焦電素子から
出力される電気信号が微弱であるため、この微弱信号を
高増幅率の増幅回路により増幅して取り扱う場合が多
い。このため信号が充分に増幅される前の微弱信号のま
まである赤外線センサ１０９でピン（リード線）及びプ
リント基板１１０のパターン区間では、外部からの放射
性ノイズの影響を受けやすい。従って赤外線検出器の誤
動作を防止するため、ピン（リード線）部分を含む赤外
線センサ１０９そのものに対するノイズ防止対策と併せ
て、プリント基板１１０上の微弱信号区間のパターンに
対して外部からの放射性ノイズの影響を極力小さくする
手段を講じる必要がある。
【０００５】この放射性ノイズに対する対策としては通
常、以下のような処置が取られる。 １）増幅回路のパターンの引き回しを極力短くする。 ２）増幅回路をシールドケース等により覆う。 ３）基板表面にベタアース（グランドパターン）を多く
用いる。 ４）赤外線センサ１０９のアースピンを介して赤外線セ
ンサ１０９のキャン（金属製ケース）１３０を電気的に
アースに落とす。 ５）プリント基板１１０上において赤外線センサ１０９
が取り付けられる部分に電気的にアースされたランド１
２９を設け、赤外線センサ１０９のキャン１３０をラン
ド１２９に接触させてアースに落とす。
常、以下のような処置が取られる。 １）増幅回路のパターンの引き回しを極力短くする。 ２）増幅回路をシールドケース等により覆う。 ３）基板表面にベタアース（グランドパターン）を多く
用いる。 ４）赤外線センサ１０９のアースピンを介して赤外線セ
ンサ１０９のキャン（金属製ケース）１３０を電気的に
アースに落とす。 ５）プリント基板１１０上において赤外線センサ１０９
が取り付けられる部分に電気的にアースされたランド１
２９を設け、赤外線センサ１０９のキャン１３０をラン
ド１２９に接触させてアースに落とす。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のシールド対策を行っていても、赤外線検出器
によっては放射ノイズの影響を強く受けるものがあり、
安定したノイズ対策がとりにくい問題があった。
うな従来のシールド対策を行っていても、赤外線検出器
によっては放射ノイズの影響を強く受けるものがあり、
安定したノイズ対策がとりにくい問題があった。
【０００７】その原因としては、図７のように、プリン
ト基板１１０上の赤外線センサ１０９が取り付けられる
部分に電気的にアースされたランド１２９を設け、赤外
線センサのキャン（金属製ケース）１３０をランド１２
９に接触させてアースに落としているが、赤外線センサ
１０９のキャン（金属製ケース）１３０とプリント基板
１１０のランド１２９との接触面においてわずかな隙間
ができていると思われ、外部から入ってきた放射性ノイ
ズがこの隙間から入り込み、赤外線センサ１０９のピン
に乗ってしまうことが考えられる。
ト基板１１０上の赤外線センサ１０９が取り付けられる
部分に電気的にアースされたランド１２９を設け、赤外
線センサのキャン（金属製ケース）１３０をランド１２
９に接触させてアースに落としているが、赤外線センサ
１０９のキャン（金属製ケース）１３０とプリント基板
１１０のランド１２９との接触面においてわずかな隙間
ができていると思われ、外部から入ってきた放射性ノイ
ズがこの隙間から入り込み、赤外線センサ１０９のピン
に乗ってしまうことが考えられる。
【０００８】本発明は、放射性ノイズによる誤動作を確
実に防ぐようにした赤外線検出器を提供することを目的
とする。
実に防ぐようにした赤外線検出器を提供することを目的
とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は次のように構成する。本発明は、赤外線センサ
を用いた赤外線検出器において、赤外線センサの金属製
ケースとプリント基板のアースされたランドとの接触部
分の周りを導電性のテープで囲むシールド構造を設けた
ことを特徴とする。
本発明は次のように構成する。本発明は、赤外線センサ
を用いた赤外線検出器において、赤外線センサの金属製
ケースとプリント基板のアースされたランドとの接触部
分の周りを導電性のテープで囲むシールド構造を設けた
ことを特徴とする。
【００１０】また本発明の別の形態にあっては、赤外線
センサを用いた赤外線検出器において、赤外線センサの
金属製ケースとプリント基板のアースされたランドとの
間に導電性の両面テープ、導電性の接着剤またはクリー
ム半田等の可撓性導電層を挟み込むシールド構造を設け
たことを特徴とする。
センサを用いた赤外線検出器において、赤外線センサの
金属製ケースとプリント基板のアースされたランドとの
間に導電性の両面テープ、導電性の接着剤またはクリー
ム半田等の可撓性導電層を挟み込むシールド構造を設け
たことを特徴とする。
【００１１】このように本発明は、赤外線センサの金属
製ケースとプリント基板上のランドとの接触部分の周り
を導電性のテープで囲むか、あるいは間に導電性の両面
テープ、導電性の接着剤またはクリーム半田等の可撓性
導電層を挟み込むことで、赤外線センサの金属製のケー
スとプリント基板ランドとの電気的な密閉性を高め、放
射性ノイズが入り込んで赤外線センサのピン（リード
線）に乗ることを防ぐ。
製ケースとプリント基板上のランドとの接触部分の周り
を導電性のテープで囲むか、あるいは間に導電性の両面
テープ、導電性の接着剤またはクリーム半田等の可撓性
導電層を挟み込むことで、赤外線センサの金属製のケー
スとプリント基板ランドとの電気的な密閉性を高め、放
射性ノイズが入り込んで赤外線センサのピン（リード
線）に乗ることを防ぐ。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明による密閉構造を備
えた赤外線検出器の断面図であり、炎からの赤外線（熱
線）を検知する炎感知器を例にとっている。
えた赤外線検出器の断面図であり、炎からの赤外線（熱
線）を検知する炎感知器を例にとっている。
【００１３】図１において、炎感知器は本体ケース１と
カバーケース２の分割構造を持っている。本体ケース１
はケース裏面１ａに一対の板状金具端子４を設けてい
る。この板状金具端子４のネジ止め固定を行うため、ケ
ース本体１のケース裏面１ａに開口して中空金具５がイ
ンサート成型により一体に設けられている。
カバーケース２の分割構造を持っている。本体ケース１
はケース裏面１ａに一対の板状金具端子４を設けてい
る。この板状金具端子４のネジ止め固定を行うため、ケ
ース本体１のケース裏面１ａに開口して中空金具５がイ
ンサート成型により一体に設けられている。
【００１４】中空金具５に対してはネジ３、Ｏリング
７、板状金具端子４及びバネ座金６を通して仮組みした
状態で挿入され、ネジ３の先端のネジ切り部を中空金具
５の先端より突出し、ここにプリント基板１０を位置決
めしてナット８による締め付けで固定している。
７、板状金具端子４及びバネ座金６を通して仮組みした
状態で挿入され、ネジ３の先端のネジ切り部を中空金具
５の先端より突出し、ここにプリント基板１０を位置決
めしてナット８による締め付けで固定している。
【００１５】カバーケース２はプリント基板１０に対し
ネジ１７によりネジ止め固定されることで本体ケース１
側に装着され、カバーケース２の外周端部と本体ケース
１の表側開口部との間に第２シールリングとしてのＯリ
ング１３を組み込んでいる。カバーケース２は表側に開
いた開口１１を備えており、この開口１１の内側に赤外
線を透過するサファイアガラス１２を装着している。
ネジ１７によりネジ止め固定されることで本体ケース１
側に装着され、カバーケース２の外周端部と本体ケース
１の表側開口部との間に第２シールリングとしてのＯリ
ング１３を組み込んでいる。カバーケース２は表側に開
いた開口１１を備えており、この開口１１の内側に赤外
線を透過するサファイアガラス１２を装着している。
【００１６】カバーケース２の開口１１に対するサファ
イアガラス１２の固定はＵＶ接着を行っている。ＵＶ接
着はＵＶ照射で硬化する接着剤を使用した接着方法であ
り、例えば腕時計のガラス接着技術として知られている
非常に機密性の高い接着方法である。
イアガラス１２の固定はＵＶ接着を行っている。ＵＶ接
着はＵＶ照射で硬化する接着剤を使用した接着方法であ
り、例えば腕時計のガラス接着技術として知られている
非常に機密性の高い接着方法である。
【００１７】サファイアガラス１２を設けた開口１１に
相対したプリント基板１０の位置には、炎からの赤外線
を検知する赤外線センサ９が設けられている。赤外線セ
ンサ９が実装されるプリント基板１０の裏面側には、赤
外線センサ９からの微弱な検出信号を増幅する増幅回路
が形成されており、また、この増幅回路部分は、シール
ドケース１８で覆われている。
相対したプリント基板１０の位置には、炎からの赤外線
を検知する赤外線センサ９が設けられている。赤外線セ
ンサ９が実装されるプリント基板１０の裏面側には、赤
外線センサ９からの微弱な検出信号を増幅する増幅回路
が形成されており、また、この増幅回路部分は、シール
ドケース１８で覆われている。
【００１８】図２は図１の火災感知器の組立分解図であ
る。図２において、本体ケース１の裏面１ａには、中空
金具５の一端が位置しており、この中空金具５の通し穴
にＯリング７、板状金具端子４、バネ座金６にネジ３を
通した仮組状態でネジ３を挿入し、プリント基板１０を
貫通してその下側でナット８によりネジ止め固定する。
る。図２において、本体ケース１の裏面１ａには、中空
金具５の一端が位置しており、この中空金具５の通し穴
にＯリング７、板状金具端子４、バネ座金６にネジ３を
通した仮組状態でネジ３を挿入し、プリント基板１０を
貫通してその下側でナット８によりネジ止め固定する。
【００１９】プリント基板１０の表側の赤外線センサに
対応した裏面位置にはシールドケース１８が装着され
る。プリント基板１０の表側は、図３に取り出して示す
ように検出窓９ａを備えた赤外線センサ９が装着され、
その外側にゴム製の素子パッキン１９が装着される。
対応した裏面位置にはシールドケース１８が装着され
る。プリント基板１０の表側は、図３に取り出して示す
ように検出窓９ａを備えた赤外線センサ９が装着され、
その外側にゴム製の素子パッキン１９が装着される。
【００２０】再び図２を参照するに、カバーケース２は
サファイアガラス１２を接着した開口の周囲に支持突起
１４を設けており、支持突起１４の先端には六角穴１５
が形成される。この六角穴１５の中にナット８を入れた
状態でプリント基板１０を配置し、更に本体ケース１を
挿入した状態で、その上からＯリング７、板状金具端子
４及びバネ座金６を通して一体化したネジ３を挿入して
ねじ込むことで、ケース本体１に対しプリント基板１０
をネジ１７により固定する。実際の組立手順は、カバー
ケース２の外周端部にＯリング１３を嵌め入れた後に支
持突起１４の上の六角穴１５にナット８を入れ、ナット
８を入れた状態でプリント基板１０を位置決めしてカバ
ーケース２に乗せて、ネジ１７に１０を締め付け固定
し、同時にネジ１７で固定されているカバーケース２を
本体ケース１に固定することになる。
サファイアガラス１２を接着した開口の周囲に支持突起
１４を設けており、支持突起１４の先端には六角穴１５
が形成される。この六角穴１５の中にナット８を入れた
状態でプリント基板１０を配置し、更に本体ケース１を
挿入した状態で、その上からＯリング７、板状金具端子
４及びバネ座金６を通して一体化したネジ３を挿入して
ねじ込むことで、ケース本体１に対しプリント基板１０
をネジ１７により固定する。実際の組立手順は、カバー
ケース２の外周端部にＯリング１３を嵌め入れた後に支
持突起１４の上の六角穴１５にナット８を入れ、ナット
８を入れた状態でプリント基板１０を位置決めしてカバ
ーケース２に乗せて、ネジ１７に１０を締め付け固定
し、同時にネジ１７で固定されているカバーケース２を
本体ケース１に固定することになる。
【００２１】図４は図１の本発明による炎感知器の回路
ブロック図である。炎感知器は、赤外線センサ９、増幅
回路２０、ＡＣ−ＤＣ変換回路２３、比較回路２４、ス
イッチング回路２５、バイアス回路２６及び定電圧回路
２７で構成される。
ブロック図である。炎感知器は、赤外線センサ９、増幅
回路２０、ＡＣ−ＤＣ変換回路２３、比較回路２４、ス
イッチング回路２５、バイアス回路２６及び定電圧回路
２７で構成される。
【００２２】赤外線センサ９は図３に示したように、検
出窓９ａに設けている光学フィルタを通過してきた４．
４μｍ帯域の赤外線を焦電素子で検出し、微弱な検出信
号を増幅回路２０に出力する。即ち光学フィルタは、炎
に固有のＣＯ2 共鳴放射により高いピーク値を持つ概ね
波長４．４μｍを中心とする波長帯域を選択的に通過さ
せる特性を持っており、監視区域より入射する光エネル
ギーについて、波長４．４μｍを中心とする波長帯域の
成分を通して焦電素子に入射させている。
出窓９ａに設けている光学フィルタを通過してきた４．
４μｍ帯域の赤外線を焦電素子で検出し、微弱な検出信
号を増幅回路２０に出力する。即ち光学フィルタは、炎
に固有のＣＯ2 共鳴放射により高いピーク値を持つ概ね
波長４．４μｍを中心とする波長帯域を選択的に通過さ
せる特性を持っており、監視区域より入射する光エネル
ギーについて、波長４．４μｍを中心とする波長帯域の
成分を通して焦電素子に入射させている。
【００２３】増幅回路２０は赤外線センサ９に内蔵して
いる焦電素子からの出力信号について約２〜１５Ｈｚの
ゆらぎ成分を選択的に増幅するもので、交流アンプ２１
ａ，２１ｂ，２１ｃの例えば３段増幅を行っている。
いる焦電素子からの出力信号について約２〜１５Ｈｚの
ゆらぎ成分を選択的に増幅するもので、交流アンプ２１
ａ，２１ｂ，２１ｃの例えば３段増幅を行っている。
【００２４】この３段増幅の内の最初の２段となる交流
アンプ２１ａ，２１ｂの部分に対し、図１及び図２に示
したプリント基板１０に対するシールドケース１８の装
着でシールド部２２を形成している。
アンプ２１ａ，２１ｂの部分に対し、図１及び図２に示
したプリント基板１０に対するシールドケース１８の装
着でシールド部２２を形成している。
【００２５】増幅回路２０の出力信号はＡＣ−ＤＣ変換
回路２３に与えられ、２〜１５Ｈｚのゆらぎ成分の交流
信号を直流信号に変換する。この変換としては例えば２
〜１５Ｈｚの入力信号を積分することで直流信号に変換
する。
回路２３に与えられ、２〜１５Ｈｚのゆらぎ成分の交流
信号を直流信号に変換する。この変換としては例えば２
〜１５Ｈｚの入力信号を積分することで直流信号に変換
する。
【００２６】比較回路２４はＡＣ−ＤＣ変換回路２３か
らの直流信号に変換された検出信号とバイアス回路２６
により設定されている所定の閾値とを比較し、閾値を越
えた時に比較出力を生じ、スイッチング回路２５をオン
し、端子２８ａ，２８ｂ間を低インピーダンスに短絡
し、電源供給を行っている火災受信盤からの信号線に発
報電流を流すことで検出信号を送出する。
らの直流信号に変換された検出信号とバイアス回路２６
により設定されている所定の閾値とを比較し、閾値を越
えた時に比較出力を生じ、スイッチング回路２５をオン
し、端子２８ａ，２８ｂ間を低インピーダンスに短絡
し、電源供給を行っている火災受信盤からの信号線に発
報電流を流すことで検出信号を送出する。
【００２７】図５は赤外線センサのシールドに導電性テ
ープを用いた本発明の実施形態の説明図である。図５
（Ａ）は図３の赤外線センサ９を装着したプリント基板
１０の部分を取り出しており、図５（Ｂ）にその側面図
を示す。
ープを用いた本発明の実施形態の説明図である。図５
（Ａ）は図３の赤外線センサ９を装着したプリント基板
１０の部分を取り出しており、図５（Ｂ）にその側面図
を示す。
【００２８】プリント基板１０の赤外線センサ９の取付
部分には、プリント基板１０のグランドにアースされた
矩形の枠形状を持ったランド２９を形成している。この
ランド２９に対し赤外線センサ９の金属製ケースである
キャン３０の下端部が接触配置されるが、このキャン３
０とランド２９の間には僅かではあるが隙間が生じてい
る部分があることから、本発明にあっては、赤外線セン
サ９のキャン３０とプリント基板１０のランド２９との
接触部分の周りを導電性テープ３２の接着で完全に囲む
ようにしたシールド構造を設けている。
部分には、プリント基板１０のグランドにアースされた
矩形の枠形状を持ったランド２９を形成している。この
ランド２９に対し赤外線センサ９の金属製ケースである
キャン３０の下端部が接触配置されるが、このキャン３
０とランド２９の間には僅かではあるが隙間が生じてい
る部分があることから、本発明にあっては、赤外線セン
サ９のキャン３０とプリント基板１０のランド２９との
接触部分の周りを導電性テープ３２の接着で完全に囲む
ようにしたシールド構造を設けている。
【００２９】このような赤外線センサ９のキャン３０と
プリント基板１０のアースされたランド２９との接触部
分の周りを導電性テープ３２で完全に囲んで覆うこと
で、キャン３０とランド２９の間に隙間が存在しても、
その周囲を囲んで接着した導電性テープ３２により隙間
が電気的に塞がれて、電気的な密閉性を確保することが
できる。
プリント基板１０のアースされたランド２９との接触部
分の周りを導電性テープ３２で完全に囲んで覆うこと
で、キャン３０とランド２９の間に隙間が存在しても、
その周囲を囲んで接着した導電性テープ３２により隙間
が電気的に塞がれて、電気的な密閉性を確保することが
できる。
【００３０】このように導電性テープ３２によりキャン
３０とランド２９の隙間を電気的に密閉したシールド構
造を持たせたことで、外部から放射性ノイズが入ってき
ても、キャン３０とランド２９の隙間を通って赤外線セ
ンサ９のピン（リード線）に放射性ノイズが乗ってしま
うことを確実に防止できる。
３０とランド２９の隙間を電気的に密閉したシールド構
造を持たせたことで、外部から放射性ノイズが入ってき
ても、キャン３０とランド２９の隙間を通って赤外線セ
ンサ９のピン（リード線）に放射性ノイズが乗ってしま
うことを確実に防止できる。
【００３１】本願発明者らによる測定によると、１ＧＨ
ｚ以上の周波数帯の放射性ノイズについて特に十分な防
止効果が得られることが確認されている。また従来、赤
外線検出器によって放射性ノイズによる影響にばらつき
が見られたが、本発明の導電性テープ３２によるシール
ド構造を設けたことで、赤外線検出器ごとの放射性ノイ
ズに対する特性のばらつきがみられなくなり、従来の放
射性ノイズに対する誤動作の原因がキャン３０とランド
２９の間に形成された隙間に起因していたことが結果と
して判明し、本発明の導電性テープ３２によるシールド
構造の効果が確認されている。
ｚ以上の周波数帯の放射性ノイズについて特に十分な防
止効果が得られることが確認されている。また従来、赤
外線検出器によって放射性ノイズによる影響にばらつき
が見られたが、本発明の導電性テープ３２によるシール
ド構造を設けたことで、赤外線検出器ごとの放射性ノイ
ズに対する特性のばらつきがみられなくなり、従来の放
射性ノイズに対する誤動作の原因がキャン３０とランド
２９の間に形成された隙間に起因していたことが結果と
して判明し、本発明の導電性テープ３２によるシールド
構造の効果が確認されている。
【００３２】図６は導電性の両面テープを用いた本発明
の他の実施形態の説明図である。図６（Ａ）は図３のプ
リント基板１０に対する赤外線センサ９の取付状態をプ
リント基板１０の反対側から透視状態で表しており、そ
の側面図を図６（Ｂ）に示している。
の他の実施形態の説明図である。図６（Ａ）は図３のプ
リント基板１０に対する赤外線センサ９の取付状態をプ
リント基板１０の反対側から透視状態で表しており、そ
の側面図を図６（Ｂ）に示している。
【００３３】この図６の実施形態にあっては、プリント
基板１０のアースされたランド２９と赤外線センサ９の
キャン３０の下面周辺との間に導電性両面テープ３３を
挟み込むことによるシールド構造を設けている。この導
電性両面テープ３３をランド２９とキャン３０の下面周
辺の間に隙間なく挟み込むことで、その隙間を完全に電
気的に密閉し、放射性ノイズが席改選センサ９のピン
（リード線）に乗ることを確実に防止する。
基板１０のアースされたランド２９と赤外線センサ９の
キャン３０の下面周辺との間に導電性両面テープ３３を
挟み込むことによるシールド構造を設けている。この導
電性両面テープ３３をランド２９とキャン３０の下面周
辺の間に隙間なく挟み込むことで、その隙間を完全に電
気的に密閉し、放射性ノイズが席改選センサ９のピン
（リード線）に乗ることを確実に防止する。
【００３４】また図６の実施形態にあっては、赤外線セ
ンサ９のキャン３０の下面周辺とプリント基板１０のラ
ンド２９の間に導電性両面テープ３３を挟み込んでいる
が、導電性両面テープ３３の代わりに導電性の接着剤あ
るいはクリーム半田などの可撓性導電層を挟み込んだシ
ールド構造としても良い。
ンサ９のキャン３０の下面周辺とプリント基板１０のラ
ンド２９の間に導電性両面テープ３３を挟み込んでいる
が、導電性両面テープ３３の代わりに導電性の接着剤あ
るいはクリーム半田などの可撓性導電層を挟み込んだシ
ールド構造としても良い。
【００３５】尚、上記の実施形態は火災による炎からの
赤外線を検出する炎感知器を例にとるものであったが、
これ以外に人体から放射される赤外線などを検出する人
体検出器等についても同様に適用することができる。
赤外線を検出する炎感知器を例にとるものであったが、
これ以外に人体から放射される赤外線などを検出する人
体検出器等についても同様に適用することができる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明してきたように本発明によれ
ば、赤外線センサを用いた赤外線検出器において、赤外
線センサの金属製ケースとプリント基板のアースされた
ランドとの間の電気的な密閉性を導電性テープで囲む
か、間に導電性両面テープ、導電性の接着剤またはクリ
ーム半田などの可撓性導電層を挟み込むことにより確保
し、これによって放射性ノイズが赤外線センサとプリン
ト基板上のランドとの間の隙間を通って入り込むことを
確実に防止し、特に１ＧＨｚ以上の周波数帯における放
射性ノイズの影響を低減する効果が得られる。
ば、赤外線センサを用いた赤外線検出器において、赤外
線センサの金属製ケースとプリント基板のアースされた
ランドとの間の電気的な密閉性を導電性テープで囲む
か、間に導電性両面テープ、導電性の接着剤またはクリ
ーム半田などの可撓性導電層を挟み込むことにより確保
し、これによって放射性ノイズが赤外線センサとプリン
ト基板上のランドとの間の隙間を通って入り込むことを
確実に防止し、特に１ＧＨｚ以上の周波数帯における放
射性ノイズの影響を低減する効果が得られる。
【図１】本発明のシールド構造を備えた赤外線検出器の
断面図
断面図
【図２】図１の実施形態の組立分解図
【図３】図２のプリント基板の表側の説明図
【図４】図１の赤外線検出器の回路ブロック図
【図５】導電性テープを用いた本発明の実施形態の説明
図
図
【図６】導電性の両面テープを用いた本発明の他の実施
形態の説明図
形態の説明図
【図７】従来構造の説明図
１：本体ケース ２：カバーケース ３：ネジ ４：板状金具端子 ５：中空金具 ６：バネ座金 ７：Ｏリング ８：ナット ９：赤外線センサ ９ａ：検出窓 １０：プリント基板 １２：サファイアガラス １３：Ｏリング １４，１６：支持突起 １５：六角穴 １７：ネジ １８：シールドケース １９：素子パッキン ２０：増幅回路 ２１ａ〜２１ｃ：交流アンプ ２２：シールド部 ２３：ＡＣ−ＤＣ変換回路 ２４：比較回路 ２５：スイッチング回路 ２６：バイアス回路 ２７：定電圧回路 ２８ａ，２８ｂ：端子 ２９：ランド ３０：キャン（金属製ケース）
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年１１月１３日（２０００．１１．
１３）
１３）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 赤外線検出器
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、火災による炎などから
放射される赤外線（熱線）を検出して検出信号を出力す
る赤外線検出器に関する。
放射される赤外線（熱線）を検出して検出信号を出力す
る赤外線検出器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、火災による炎などから発せられる
赤外線を検出する赤外線検出器は、例えば赤外線センサ
により赤外線を検出して電気信号に変換した後、増幅回
路により信号を増幅し、ＡＣ−ＤＣ変換回路、比較回路
等により赤外線の放射エネルギー量が所定値を越えるか
否かの判断を行い、所定値を越えた場合にスイッチング
回路を動作し、外部の装置、例えば火災受信機等に検出
信号を送出するようにしている。
赤外線を検出する赤外線検出器は、例えば赤外線センサ
により赤外線を検出して電気信号に変換した後、増幅回
路により信号を増幅し、ＡＣ−ＤＣ変換回路、比較回路
等により赤外線の放射エネルギー量が所定値を越えるか
否かの判断を行い、所定値を越えた場合にスイッチング
回路を動作し、外部の装置、例えば火災受信機等に検出
信号を送出するようにしている。
【０００３】図７は、従来の赤外線検出器のプリント基
板に実装された赤外線センサを取出している。赤外線セ
ンサ１０９は，金属製ケースで作られたキャン１３０に
内部に焦電素子等の検出素子を内蔵しており、キャン１
３０に設けた検出窓１０９ａを通して外部からの赤外線
を入射し、焦電素子で電気信号に変換している。
板に実装された赤外線センサを取出している。赤外線セ
ンサ１０９は，金属製ケースで作られたキャン１３０に
内部に焦電素子等の検出素子を内蔵しており、キャン１
３０に設けた検出窓１０９ａを通して外部からの赤外線
を入射し、焦電素子で電気信号に変換している。
【０００４】このような赤外線検出器は、赤外線を受け
た際に赤外線センサ１０９に内蔵している焦電素子から
出力される電気信号が微弱であるため、この微弱信号を
高増幅率の増幅回路により増幅して取り扱う場合が多
い。このため信号が充分に増幅される前の微弱信号のま
まである赤外線センサ１０９でピン（リード線）及びプ
リント基板１１０のパターン区間では、外部からの放射
性ノイズの影響を受けやすい。従って赤外線検出器の誤
動作を防止するため、ピン（リード線）部分を含む赤外
線センサ１０９そのものに対するノイズ防止対策と併せ
て、プリント基板１１０上の微弱信号区間のパターンに
対して外部からの放射性ノイズの影響を極力小さくする
手段を講じる必要がある。
た際に赤外線センサ１０９に内蔵している焦電素子から
出力される電気信号が微弱であるため、この微弱信号を
高増幅率の増幅回路により増幅して取り扱う場合が多
い。このため信号が充分に増幅される前の微弱信号のま
まである赤外線センサ１０９でピン（リード線）及びプ
リント基板１１０のパターン区間では、外部からの放射
性ノイズの影響を受けやすい。従って赤外線検出器の誤
動作を防止するため、ピン（リード線）部分を含む赤外
線センサ１０９そのものに対するノイズ防止対策と併せ
て、プリント基板１１０上の微弱信号区間のパターンに
対して外部からの放射性ノイズの影響を極力小さくする
手段を講じる必要がある。
【０００５】この放射性ノイズに対する対策としては通
常、以下のような処置が取られる。 １）増幅回路のパターンの引き回しを極力短くする。 ２）増幅回路をシールドケース等により覆う。 ３）基板表面にベタアース（グランドパターン）を多く
用いる。 ４）赤外線センサ１０９のアースピンを介して赤外線セ
ンサ１０９のキャン（金属製ケース）１３０を電気的に
アースに落とす。 ５）プリント基板１１０上において赤外線センサ１０９
が取り付けられる部分に電気的にアースされたランド１
２９を設け、赤外線センサ１０９のキャン１３０をラン
ド１２９に接触させてアースに落とす。
常、以下のような処置が取られる。 １）増幅回路のパターンの引き回しを極力短くする。 ２）増幅回路をシールドケース等により覆う。 ３）基板表面にベタアース（グランドパターン）を多く
用いる。 ４）赤外線センサ１０９のアースピンを介して赤外線セ
ンサ１０９のキャン（金属製ケース）１３０を電気的に
アースに落とす。 ５）プリント基板１１０上において赤外線センサ１０９
が取り付けられる部分に電気的にアースされたランド１
２９を設け、赤外線センサ１０９のキャン１３０をラン
ド１２９に接触させてアースに落とす。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のシールド対策を行っていても、赤外線検出器
によっては放射ノイズの影響を強く受けるものがあり、
安定したノイズ対策がとりにくい問題があった。
うな従来のシールド対策を行っていても、赤外線検出器
によっては放射ノイズの影響を強く受けるものがあり、
安定したノイズ対策がとりにくい問題があった。
【０００７】その原因としては、図７のように、プリン
ト基板１１０上の赤外線センサ１０９が取り付けられる
部分に電気的にアースされたランド１２９を設け、赤外
線センサのキャン（金属製ケース）１３０をランド１２
９に接触させてアースに落としているが、赤外線センサ
１０９のキャン（金属製ケース）１３０とプリント基板
１１０のランド１２９との接触面においてわずかな隙間
ができていると思われ、外部から入ってきた放射性ノイ
ズがこの隙間から入り込み、赤外線センサ１０９のピン
に乗ってしまうことが考えられる。
ト基板１１０上の赤外線センサ１０９が取り付けられる
部分に電気的にアースされたランド１２９を設け、赤外
線センサのキャン（金属製ケース）１３０をランド１２
９に接触させてアースに落としているが、赤外線センサ
１０９のキャン（金属製ケース）１３０とプリント基板
１１０のランド１２９との接触面においてわずかな隙間
ができていると思われ、外部から入ってきた放射性ノイ
ズがこの隙間から入り込み、赤外線センサ１０９のピン
に乗ってしまうことが考えられる。
【０００８】本発明は、放射性ノイズによる誤動作を確
実に防ぐようにした赤外線検出器を提供することを目的
とする。
実に防ぐようにした赤外線検出器を提供することを目的
とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は次のように構成する。本発明は、赤外線センサ
を用いた赤外線検出器において、赤外線センサの金属製
ケースとプリント基板のアースされたランドとの接触部
分の周りを導電性のテープで囲むシールド構造を設けた
ことを特徴とする。
本発明は次のように構成する。本発明は、赤外線センサ
を用いた赤外線検出器において、赤外線センサの金属製
ケースとプリント基板のアースされたランドとの接触部
分の周りを導電性のテープで囲むシールド構造を設けた
ことを特徴とする。
【００１０】また本発明の別の形態にあっては、赤外線
センサを用いた赤外線検出器において、赤外線センサの
金属製ケースとプリント基板のアースされたランドとの
間に導電性の両面テープ、導電性の接着剤またはクリー
ム半田等の可撓性導電層を挟み込むシールド構造を設け
たことを特徴とする。
センサを用いた赤外線検出器において、赤外線センサの
金属製ケースとプリント基板のアースされたランドとの
間に導電性の両面テープ、導電性の接着剤またはクリー
ム半田等の可撓性導電層を挟み込むシールド構造を設け
たことを特徴とする。
【００１１】このように本発明は、赤外線センサの金属
製ケースとプリント基板上のランドとの接触部分の周り
を導電性のテープで囲むか、あるいは間に導電性の両面
テープ、導電性の接着剤またはクリーム半田等の可撓性
導電層を挟み込むことで、赤外線センサの金属製のケー
スとプリント基板ランドとの電気的な密閉性を高め、放
射性ノイズが入り込んで赤外線センサのピン（リード
線）に乗ることを防ぐ。
製ケースとプリント基板上のランドとの接触部分の周り
を導電性のテープで囲むか、あるいは間に導電性の両面
テープ、導電性の接着剤またはクリーム半田等の可撓性
導電層を挟み込むことで、赤外線センサの金属製のケー
スとプリント基板ランドとの電気的な密閉性を高め、放
射性ノイズが入り込んで赤外線センサのピン（リード
線）に乗ることを防ぐ。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明による密閉構造を備
えた赤外線検出器の断面図であり、炎からの赤外線（熱
線）を検知する炎感知器を例にとっている。
えた赤外線検出器の断面図であり、炎からの赤外線（熱
線）を検知する炎感知器を例にとっている。
【００１３】図１において、炎感知器は本体ケース１と
カバーケース２の分割構造を持っている。本体ケース１
はケース裏面１ａに一対の板状金具端子４を設けてい
る。この板状金具端子４のネジ止め固定を行うため、ケ
ース本体１のケース裏面１ａに開口して中空金具５がイ
ンサート成型により一体に設けられている。
カバーケース２の分割構造を持っている。本体ケース１
はケース裏面１ａに一対の板状金具端子４を設けてい
る。この板状金具端子４のネジ止め固定を行うため、ケ
ース本体１のケース裏面１ａに開口して中空金具５がイ
ンサート成型により一体に設けられている。
【００１４】中空金具５に対してはネジ３、Ｏリング
７、板状金具端子４及びバネ座金６を通して仮組みした
状態で挿入され、ネジ３の先端のネジ切り部を中空金具
５の先端より突出し、ここにプリント基板１０を位置決
めしてナット８による締め付けで固定している。
７、板状金具端子４及びバネ座金６を通して仮組みした
状態で挿入され、ネジ３の先端のネジ切り部を中空金具
５の先端より突出し、ここにプリント基板１０を位置決
めしてナット８による締め付けで固定している。
【００１５】カバーケース２はプリント基板１０に対し
ネジ１７によりネジ止め固定されることで本体ケース１
側に装着され、カバーケース２の外周端部と本体ケース
１の表側開口部との間に第２シールリングとしてのＯリ
ング１３を組み込んでいる。カバーケース２は表側に開
いた開口１１を備えており、この開口１１の内側に赤外
線を透過するサファイアガラス１２を装着している。
ネジ１７によりネジ止め固定されることで本体ケース１
側に装着され、カバーケース２の外周端部と本体ケース
１の表側開口部との間に第２シールリングとしてのＯリ
ング１３を組み込んでいる。カバーケース２は表側に開
いた開口１１を備えており、この開口１１の内側に赤外
線を透過するサファイアガラス１２を装着している。
【００１６】カバーケース２の開口１１に対するサファ
イアガラス１２の固定はＵＶ接着を行っている。ＵＶ接
着はＵＶ照射で硬化する接着剤を使用した接着方法であ
り、例えば腕時計のガラス接着技術として知られている
非常に機密性の高い接着方法である。
イアガラス１２の固定はＵＶ接着を行っている。ＵＶ接
着はＵＶ照射で硬化する接着剤を使用した接着方法であ
り、例えば腕時計のガラス接着技術として知られている
非常に機密性の高い接着方法である。
【００１７】サファイアガラス１２を設けた開口１１に
相対したプリント基板１０の位置には、炎からの赤外線
を検知する赤外線センサ９が設けられている。赤外線セ
ンサ９が実装されるプリント基板１０の裏面側には、赤
外線センサ９からの微弱な検出信号を増幅する増幅回路
が形成されており、また、この増幅回路部分は、シール
ドケース１８で覆われている。
相対したプリント基板１０の位置には、炎からの赤外線
を検知する赤外線センサ９が設けられている。赤外線セ
ンサ９が実装されるプリント基板１０の裏面側には、赤
外線センサ９からの微弱な検出信号を増幅する増幅回路
が形成されており、また、この増幅回路部分は、シール
ドケース１８で覆われている。
【００１８】図２は図１の炎感知器の組立分解図であ
る。図２において、本体ケース１の裏面１ａには、中空
金具５の一端が位置しており、この中空金具５の通し穴
にＯリング７、板状金具端子４、バネ座金６にネジ３を
通した仮組状態でネジ３を挿入し、プリント基板１０を
貫通してその下側でナット８によりネジ止め固定する。
る。図２において、本体ケース１の裏面１ａには、中空
金具５の一端が位置しており、この中空金具５の通し穴
にＯリング７、板状金具端子４、バネ座金６にネジ３を
通した仮組状態でネジ３を挿入し、プリント基板１０を
貫通してその下側でナット８によりネジ止め固定する。
【００１９】プリント基板１０の表側の赤外線センサに
対応した裏面位置にはシールドケース１８が装着され
る。プリント基板１０の表側は、図３に取り出して示す
ように検出窓９ａを備えた赤外線センサ９が装着され、
その外側にゴム製の素子パッキン１９が装着される。
対応した裏面位置にはシールドケース１８が装着され
る。プリント基板１０の表側は、図３に取り出して示す
ように検出窓９ａを備えた赤外線センサ９が装着され、
その外側にゴム製の素子パッキン１９が装着される。
【００２０】再び図２を参照するに、カバーケース２は
サファイアガラス１２を接着した開口の周囲に固定突起
１４を設けており、固定突起１４の先端には六角穴１５
が形成される。この六角穴１５の中にナット８を入れた
状態でプリント基板１０を配置し、更に本体ケース１を
挿入した状態で、その上からＯリング７、板状金具端子
４及びバネ座金６を通して一体化したネジ３を挿入して
ねじ込むことで、ケース本体１に対しプリント基板１０
をナット８により締め付け固定できる。また、固定突起
１４にほぼ直交した位置には突起１６が設けられてお
り、この突起１６の通し穴に対しプリント基板１０をネ
ジ１７により固定する。実際の組立手順は、カバーケー
ス２の外周端部にＯリング１３を嵌め入れた後に固定突
起１４の上の六角穴１５にナット８を入れ、ナット８を
入れた状態でプリント基板１０を位置決めしてカバーケ
ース２に乗せて、ネジ１７によりプリント基板１０とカ
バーケース２とを締め付け固定する。
サファイアガラス１２を接着した開口の周囲に固定突起
１４を設けており、固定突起１４の先端には六角穴１５
が形成される。この六角穴１５の中にナット８を入れた
状態でプリント基板１０を配置し、更に本体ケース１を
挿入した状態で、その上からＯリング７、板状金具端子
４及びバネ座金６を通して一体化したネジ３を挿入して
ねじ込むことで、ケース本体１に対しプリント基板１０
をナット８により締め付け固定できる。また、固定突起
１４にほぼ直交した位置には突起１６が設けられてお
り、この突起１６の通し穴に対しプリント基板１０をネ
ジ１７により固定する。実際の組立手順は、カバーケー
ス２の外周端部にＯリング１３を嵌め入れた後に固定突
起１４の上の六角穴１５にナット８を入れ、ナット８を
入れた状態でプリント基板１０を位置決めしてカバーケ
ース２に乗せて、ネジ１７によりプリント基板１０とカ
バーケース２とを締め付け固定する。
【００２１】この状態で本体ケース１を位置決めしてカ
バーケース２に嵌め込み、ネジ３を中空金具５に通して
回すことでネジ３の先端が六角穴１５に入れているナッ
ト８にねじ込まれプリント基板１０を締め付け固定し、
同時にネジ１７で固定されているカバーケース２を本体
ケース１に固定することになる。
バーケース２に嵌め込み、ネジ３を中空金具５に通して
回すことでネジ３の先端が六角穴１５に入れているナッ
ト８にねじ込まれプリント基板１０を締め付け固定し、
同時にネジ１７で固定されているカバーケース２を本体
ケース１に固定することになる。
【００２２】図４は図１の本発明による炎感知器の回路
ブロック図である。炎感知器は、赤外線センサ９、増幅
回路２０、ＡＣ−ＤＣ変換回路２３、比較回路２４、ス
イッチング回路２５、バイアス回路２６及び定電圧回路
２７で構成される。
ブロック図である。炎感知器は、赤外線センサ９、増幅
回路２０、ＡＣ−ＤＣ変換回路２３、比較回路２４、ス
イッチング回路２５、バイアス回路２６及び定電圧回路
２７で構成される。
【００２３】赤外線センサ９は図３に示したように、検
出窓９ａに設けている光学フィルタを通過してきた４．
４μｍ帯域の赤外線を焦電素子で検出し、微弱な検出信
号を増幅回路２０に出力する。即ち光学フィルタは、炎
に固有のＣＯ2 共鳴放射により高いピーク値を持つ概ね
波長４．４μｍを中心とする波長帯域を選択的に通過さ
せる特性を持っており、監視区域より入射する光エネル
ギーについて、波長４．４μｍを中心とする波長帯域の
成分を通して焦電素子に入射させている。
出窓９ａに設けている光学フィルタを通過してきた４．
４μｍ帯域の赤外線を焦電素子で検出し、微弱な検出信
号を増幅回路２０に出力する。即ち光学フィルタは、炎
に固有のＣＯ2 共鳴放射により高いピーク値を持つ概ね
波長４．４μｍを中心とする波長帯域を選択的に通過さ
せる特性を持っており、監視区域より入射する光エネル
ギーについて、波長４．４μｍを中心とする波長帯域の
成分を通して焦電素子に入射させている。
【００２４】増幅回路２０は赤外線センサ９に内蔵して
いる焦電素子からの出力信号について約２〜１５Ｈｚの
ゆらぎ成分を選択的に増幅するもので、交流アンプ２１
ａ，２１ｂ，２１ｃの例えば３段増幅を行っている。
いる焦電素子からの出力信号について約２〜１５Ｈｚの
ゆらぎ成分を選択的に増幅するもので、交流アンプ２１
ａ，２１ｂ，２１ｃの例えば３段増幅を行っている。
【００２５】この３段増幅の内の最初の２段となる交流
アンプ２１ａ，２１ｂの部分に対し、図１及び図２に示
したプリント基板１０に対するシールドケース１８の装
着でシールド部２２を形成している。
アンプ２１ａ，２１ｂの部分に対し、図１及び図２に示
したプリント基板１０に対するシールドケース１８の装
着でシールド部２２を形成している。
【００２６】増幅回路２０の出力信号はＡＣ−ＤＣ変換
回路２３に与えられ、２〜１５Ｈｚのゆらぎ成分の交流
信号を直流信号に変換する。この変換としては例えば２
〜１５Ｈｚの入力信号を積分することで直流信号に変換
する。
回路２３に与えられ、２〜１５Ｈｚのゆらぎ成分の交流
信号を直流信号に変換する。この変換としては例えば２
〜１５Ｈｚの入力信号を積分することで直流信号に変換
する。
【００２７】比較回路２４はＡＣ−ＤＣ変換回路２３か
らの直流信号に変換された検出信号とバイアス回路２６
により設定されている所定の閾値とを比較し、閾値を越
えた時に比較出力を生じ、スイッチング回路２５をオン
し、端子２８ａ，２８ｂ間を低インピーダンスに短絡
し、電源供給を行っている火災受信盤からの信号線に発
報電流を流すことで検出信号を送出する。
らの直流信号に変換された検出信号とバイアス回路２６
により設定されている所定の閾値とを比較し、閾値を越
えた時に比較出力を生じ、スイッチング回路２５をオン
し、端子２８ａ，２８ｂ間を低インピーダンスに短絡
し、電源供給を行っている火災受信盤からの信号線に発
報電流を流すことで検出信号を送出する。
【００２８】図５は赤外線センサのシールドに導電性テ
ープを用いた本発明の実施形態の説明図である。図５
（Ａ）は図３の赤外線センサ９を装着したプリント基板
１０の部分を取り出しており、図５（Ｂ）にその側面図
を示す。
ープを用いた本発明の実施形態の説明図である。図５
（Ａ）は図３の赤外線センサ９を装着したプリント基板
１０の部分を取り出しており、図５（Ｂ）にその側面図
を示す。
【００２９】プリント基板１０の赤外線センサ９の取付
部分には、プリント基板１０のグランドにアースされた
矩形の枠形状を持ったランド２９を形成している。この
ランド２９に対し赤外線センサ９の金属製ケースである
キャン３０の下端部が接触配置されるが、このキャン３
０とランド２９の間には僅かではあるが隙間が生じてい
る部分があることから、本発明にあっては、赤外線セン
サ９のキャン３０とプリント基板１０のランド２９との
接触部分の周りを導電性テープ３２の接着で完全に囲む
ようにしたシールド構造を設けている。
部分には、プリント基板１０のグランドにアースされた
矩形の枠形状を持ったランド２９を形成している。この
ランド２９に対し赤外線センサ９の金属製ケースである
キャン３０の下端部が接触配置されるが、このキャン３
０とランド２９の間には僅かではあるが隙間が生じてい
る部分があることから、本発明にあっては、赤外線セン
サ９のキャン３０とプリント基板１０のランド２９との
接触部分の周りを導電性テープ３２の接着で完全に囲む
ようにしたシールド構造を設けている。
【００３０】このような赤外線センサ９のキャン３０と
プリント基板１０のアースされたランド２９との接触部
分の周りを導電性テープ３２で完全に囲んで覆うこと
で、キャン３０とランド２９の間に隙間が存在しても、
その周囲を囲んで接着した導電性テープ３２により隙間
が電気的に塞がれて、電気的な密閉性を確保することが
できる。
プリント基板１０のアースされたランド２９との接触部
分の周りを導電性テープ３２で完全に囲んで覆うこと
で、キャン３０とランド２９の間に隙間が存在しても、
その周囲を囲んで接着した導電性テープ３２により隙間
が電気的に塞がれて、電気的な密閉性を確保することが
できる。
【００３１】このように導電性テープ３２によりキャン
３０とランド２９の隙間を電気的に密閉したシールド構
造を持たせたことで、外部から放射性ノイズが入ってき
ても、キャン３０とランド２９の隙間を通って赤外線セ
ンサ９のピン（リード線）に放射性ノイズが乗ってしま
うことを確実に防止できる。
３０とランド２９の隙間を電気的に密閉したシールド構
造を持たせたことで、外部から放射性ノイズが入ってき
ても、キャン３０とランド２９の隙間を通って赤外線セ
ンサ９のピン（リード線）に放射性ノイズが乗ってしま
うことを確実に防止できる。
【００３２】本願発明者らによる測定によると、１ＧＨ
ｚ以上の周波数帯の放射性ノイズについて特に十分な防
止効果が得られることが確認されている。また従来、赤
外線検出器によって放射性ノイズによる影響にばらつき
が見られたが、本発明の導電性テープ３２によるシール
ド構造を設けたことで、赤外線検出器ごとの放射性ノイ
ズに対する特性のばらつきがみられなくなり、従来の放
射性ノイズに対する誤動作の原因がキャン３０とランド
２９の間に形成された隙間に起因していたことが結果と
して判明し、本発明の導電性テープ３２によるシールド
構造の効果が確認されている。
ｚ以上の周波数帯の放射性ノイズについて特に十分な防
止効果が得られることが確認されている。また従来、赤
外線検出器によって放射性ノイズによる影響にばらつき
が見られたが、本発明の導電性テープ３２によるシール
ド構造を設けたことで、赤外線検出器ごとの放射性ノイ
ズに対する特性のばらつきがみられなくなり、従来の放
射性ノイズに対する誤動作の原因がキャン３０とランド
２９の間に形成された隙間に起因していたことが結果と
して判明し、本発明の導電性テープ３２によるシールド
構造の効果が確認されている。
【００３３】図６は導電性の両面テープを用いた本発明
の他の実施形態の説明図である。図６（Ａ）は図３のプ
リント基板１０に対する赤外線センサ９の取付状態をプ
リント基板１０の反対側から透視状態で表しており、そ
の側面図を図６（Ｂ）に示している。
の他の実施形態の説明図である。図６（Ａ）は図３のプ
リント基板１０に対する赤外線センサ９の取付状態をプ
リント基板１０の反対側から透視状態で表しており、そ
の側面図を図６（Ｂ）に示している。
【００３４】この図６の実施形態にあっては、プリント
基板１０のアースされたランド２９と赤外線センサ９の
キャン３０の下面周辺との間に導電性両面テープ３３を
挟み込むことによるシールド構造を設けている。この導
電性両面テープ３３をランド２９とキャン３０の下面周
辺の間に隙間なく挟み込むことで、その隙間を完全に電
気的に密閉し、放射性ノイズが席改選センサ９のピン
（リード線）に乗ることを確実に防止する。
基板１０のアースされたランド２９と赤外線センサ９の
キャン３０の下面周辺との間に導電性両面テープ３３を
挟み込むことによるシールド構造を設けている。この導
電性両面テープ３３をランド２９とキャン３０の下面周
辺の間に隙間なく挟み込むことで、その隙間を完全に電
気的に密閉し、放射性ノイズが席改選センサ９のピン
（リード線）に乗ることを確実に防止する。
【００３５】また図６の実施形態にあっては、赤外線セ
ンサ９のキャン３０の下面周辺とプリント基板１０のラ
ンド２９の間に導電性両面テープ３３を挟み込んでいる
が、導電性両面テープ３３の代わりに導電性の接着剤あ
るいはクリーム半田などの可撓性導電層を挟み込んだシ
ールド構造としても良い。
ンサ９のキャン３０の下面周辺とプリント基板１０のラ
ンド２９の間に導電性両面テープ３３を挟み込んでいる
が、導電性両面テープ３３の代わりに導電性の接着剤あ
るいはクリーム半田などの可撓性導電層を挟み込んだシ
ールド構造としても良い。
【００３６】尚、上記の実施形態は火災による炎からの
赤外線を検出する炎感知器を例にとるものであったが、
これ以外に人体から放射される赤外線などを検出する人
体検出器等についても同様に適用することができる。
赤外線を検出する炎感知器を例にとるものであったが、
これ以外に人体から放射される赤外線などを検出する人
体検出器等についても同様に適用することができる。
【００３７】
【発明の効果】以上説明してきたように本発明によれ
ば、赤外線センサを用いた赤外線検出器において、赤外
線センサの金属製ケースとプリント基板のアースされた
ランドとの間の電気的な密閉性を導電性テープで囲む
か、間に導電性両面テープ、導電性の接着剤またはクリ
ーム半田などの可撓性導電層を挟み込むことにより確保
し、これによって放射性ノイズが赤外線センサとプリン
ト基板上のランドとの間の隙間を通って入り込むことを
確実に防止し、特に１ＧＨｚ以上の周波数帯における放
射性ノイズの影響を低減する効果が得られる。
ば、赤外線センサを用いた赤外線検出器において、赤外
線センサの金属製ケースとプリント基板のアースされた
ランドとの間の電気的な密閉性を導電性テープで囲む
か、間に導電性両面テープ、導電性の接着剤またはクリ
ーム半田などの可撓性導電層を挟み込むことにより確保
し、これによって放射性ノイズが赤外線センサとプリン
ト基板上のランドとの間の隙間を通って入り込むことを
確実に防止し、特に１ＧＨｚ以上の周波数帯における放
射性ノイズの影響を低減する効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のシールド構造を備えた赤外線検出器の
断面図
断面図
【図２】図１の実施形態の組立分解図
【図３】図２のプリント基板の表側の説明図
【図４】図１の赤外線検出器の回路ブロック図
【図５】導電性テープを用いた本発明の実施形態の説明
図
図
【図６】導電性の両面テープを用いた本発明の他の実施
形態の説明図
形態の説明図
【図７】従来構造の説明図
【符号の説明】 １：本体ケース ２：カバーケース ３：ネジ ４：板状金具端子 ５：中空金具 ６：バネ座金 ７：Ｏリング ８：ナット ９：赤外線センサ ９ａ：検出窓 １０：プリント基板 １２：サファイアガラス １３：Ｏリング １４，１６：固定突起 １５：六角穴 １７：ネジ １８：シールドケース １９：素子パッキン ２０：増幅回路 ２１ａ〜２１ｃ：交流アンプ ２２：シールド部 ２３：ＡＣ−ＤＣ変換回路 ２４：比較回路 ２５：スイッチング回路 ２６：バイアス回路 ２７：定電圧回路 ２８ａ，２８ｂ：端子 ２９：ランド ３０：キャン（金属製ケース） ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１３年１月１５日（２００１．１．１
５）
５）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】図７は、従来の赤外線検出器のプリント基
板に実装された赤外線センサを取出している。赤外線セ
ンサ１０９は，金属製ケースで作られたキャン１３０の
内部に焦電素子等の検出素子を内蔵しており、キャン１
３０に設けた検出窓１０９ａを通して外部からの赤外線
を入射し、焦電素子で電気信号に変換している。
板に実装された赤外線センサを取出している。赤外線セ
ンサ１０９は，金属製ケースで作られたキャン１３０の
内部に焦電素子等の検出素子を内蔵しており、キャン１
３０に設けた検出窓１０９ａを通して外部からの赤外線
を入射し、焦電素子で電気信号に変換している。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】このような赤外線検出器は、赤外線を受け
た際に赤外線センサ１０９に内蔵している焦電素子から
出力される電気信号が微弱であるため、この微弱信号を
高増幅率の増幅回路により増幅して取り扱う場合が多
い。このため信号が充分に増幅される前の微弱信号のま
まである赤外線センサ１０９のピン（リード線）及びプ
リント基板１１０のパターン区間では、外部からの放射
性ノイズの影響を受けやすい。従って赤外線検出器の誤
動作を防止するため、ピン（リード線）部分を含む赤外
線センサ１０９そのものに対するノイズ防止対策と併せ
て、プリント基板１１０上の微弱信号区間のパターンに
対して外部からの放射性ノイズの影響を極力小さくする
手段を講じる必要がある。
た際に赤外線センサ１０９に内蔵している焦電素子から
出力される電気信号が微弱であるため、この微弱信号を
高増幅率の増幅回路により増幅して取り扱う場合が多
い。このため信号が充分に増幅される前の微弱信号のま
まである赤外線センサ１０９のピン（リード線）及びプ
リント基板１１０のパターン区間では、外部からの放射
性ノイズの影響を受けやすい。従って赤外線検出器の誤
動作を防止するため、ピン（リード線）部分を含む赤外
線センサ１０９そのものに対するノイズ防止対策と併せ
て、プリント基板１１０上の微弱信号区間のパターンに
対して外部からの放射性ノイズの影響を極力小さくする
手段を講じる必要がある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３４】この図６の実施形態にあっては、プリント
基板１０のアースされたランド２９と赤外線センサ９の
キャン３０の下面周辺との間に導電性両面テープ３３を
挟み込むことによるシールド構造を設けている。この導
電性両面テープ３３をランド２９とキャン３０の下面周
辺の間に隙間なく挟み込むことで、その隙間を完全に電
気的に密閉し、放射性ノイズが赤外線センサ９のピン
（リード）に乗ることを確実に防止する。
基板１０のアースされたランド２９と赤外線センサ９の
キャン３０の下面周辺との間に導電性両面テープ３３を
挟み込むことによるシールド構造を設けている。この導
電性両面テープ３３をランド２９とキャン３０の下面周
辺の間に隙間なく挟み込むことで、その隙間を完全に電
気的に密閉し、放射性ノイズが赤外線センサ９のピン
（リード）に乗ることを確実に防止する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G065 AB02 AB19 BA13 BA14 BA36 BA37 BB26 BC03 BC14 BC15 BC28 CA01 DA06 5C085 AA13 CA08 FA19
Claims (2)
- 【請求項１】赤外線センサを用いた赤外線検出器に於い
て、前記赤外線センサの金属製ケースとプリント基板の
アースされたランドとの接触部分の周りを導電性のテー
プで囲むシールド構造を設けたことを特徴とする赤外線
検出器。 - 【請求項２】赤外線センサを用いた赤外線検出器に於い
て、前記赤外線センサの金属製ケースとプリント基板の
アースされたランドとの間に導電性の両面テープ、導電
性の接着剤またはクリーム半田等の可撓性導電層を挟み
込むシールド構造を設けたことを特徴とする赤外線検出
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000313197A JP2002122473A (ja) | 2000-10-13 | 2000-10-13 | 赤外線検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000313197A JP2002122473A (ja) | 2000-10-13 | 2000-10-13 | 赤外線検出器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002122473A true JP2002122473A (ja) | 2002-04-26 |
Family
ID=18792652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000313197A Pending JP2002122473A (ja) | 2000-10-13 | 2000-10-13 | 赤外線検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002122473A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10809130B2 (en) | 2016-11-14 | 2020-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Infrared detection circuit and infrared sensor |
| CN111868481A (zh) * | 2018-02-21 | 2020-10-30 | 物理仪器(Pi)两合有限公司 | 光学测量装置的标尺元件 |
| US12015098B2 (en) | 2020-12-25 | 2024-06-18 | Asahi Kasei Microdevices Corporation | Photodetection apparatus |
-
2000
- 2000-10-13 JP JP2000313197A patent/JP2002122473A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10809130B2 (en) | 2016-11-14 | 2020-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Infrared detection circuit and infrared sensor |
| CN111868481A (zh) * | 2018-02-21 | 2020-10-30 | 物理仪器(Pi)两合有限公司 | 光学测量装置的标尺元件 |
| JP2021514471A (ja) * | 2018-02-21 | 2021-06-10 | フィジック インストゥルメント（ピーアイ）ゲーエムベーハー アンド ツェーオー．カーゲー | 光学測定装置のためのスケール要素 |
| US12015098B2 (en) | 2020-12-25 | 2024-06-18 | Asahi Kasei Microdevices Corporation | Photodetection apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070618 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090518 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090602 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091201 |