JP2002110659A - 脱気機能を具えた気化器 - Google Patents
脱気機能を具えた気化器Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧送用ガスが使用される液体材料気化供給装
置の気化器において、液体材料中に発生する気泡の脱気
機能を具えさせること。 【解決手段】 気化器１０は、液体材料導入路２２とガ
ス流出路２４を具えたベース２０と、ダイアフラム３２
を具えた気化ブロック３０からなる。気化ブロック３０
内部には、カップ状で上面及び側面に複数の脱気孔５２
が形成された弁体５０があり、弁座２６と対向してい
る。弁体５０の中空内部に脱気室８０が形成され、断面
コ字形のメッシュ部材６０と断面コ字形の脱気膜７０が
設けられている。気化ブロック３０内面と弁体５０外面
の間に気化室９０が形成されている。液体材料は気泡溜
め室を兼ねる脱気室８０に供給され、液体材料中で発生
した気泡は脱気室８０に溜る。脱気室８０に溜った気泡
は脱気膜７０を透過し、メッシュ部材６０及び弁体５０
の脱気孔５２を通って気化室９０へ排出される。
置の気化器において、液体材料中に発生する気泡の脱気
機能を具えさせること。 【解決手段】 気化器１０は、液体材料導入路２２とガ
ス流出路２４を具えたベース２０と、ダイアフラム３２
を具えた気化ブロック３０からなる。気化ブロック３０
内部には、カップ状で上面及び側面に複数の脱気孔５２
が形成された弁体５０があり、弁座２６と対向してい
る。弁体５０の中空内部に脱気室８０が形成され、断面
コ字形のメッシュ部材６０と断面コ字形の脱気膜７０が
設けられている。気化ブロック３０内面と弁体５０外面
の間に気化室９０が形成されている。液体材料は気泡溜
め室を兼ねる脱気室８０に供給され、液体材料中で発生
した気泡は脱気室８０に溜る。脱気室８０に溜った気泡
は脱気膜７０を透過し、メッシュ部材６０及び弁体５０
の脱気孔５２を通って気化室９０へ排出される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造ライン
等に液体から気化された特殊ガスを供給するための液体
材料気化供給装置に使用される気化器の技術分野に属す
る。
等に液体から気化された特殊ガスを供給するための液体
材料気化供給装置に使用される気化器の技術分野に属す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイス等の製造工程では、化学
気相成長法（ＣＶＤ法）等によって、気化したテトラエ
トキシシラン（ＴＥＯＳ）等の成膜材料を基板上に堆積
させて、薄膜を形成している。取扱い時の安全性等の観
点から、上記の成膜材料は液体の状態で液体材料気化供
給装置に供給され、装置に設けられた気化器において必
要量だけ気化された後、半導体製造ライン等に供給され
るようになっている。
気相成長法（ＣＶＤ法）等によって、気化したテトラエ
トキシシラン（ＴＥＯＳ）等の成膜材料を基板上に堆積
させて、薄膜を形成している。取扱い時の安全性等の観
点から、上記の成膜材料は液体の状態で液体材料気化供
給装置に供給され、装置に設けられた気化器において必
要量だけ気化された後、半導体製造ライン等に供給され
るようになっている。
【０００３】このような液体材料気化供給装置の気化器
の具体例としては、特開平１０−８９５３２号や、特開
２０００−２１２７４８号公報に記載されたものがあ
る。図４は、特開平１０−８９５３２号公報に記載され
た、液体材料気化供給装置によってＣＶＤ装置に気化し
た成膜材料を供給するための概念図であり、図５は図４
の液体材料気化供給装置に使用される気化器の要部縦断
面拡大図である。
の具体例としては、特開平１０−８９５３２号や、特開
２０００−２１２７４８号公報に記載されたものがあ
る。図４は、特開平１０−８９５３２号公報に記載され
た、液体材料気化供給装置によってＣＶＤ装置に気化し
た成膜材料を供給するための概念図であり、図５は図４
の液体材料気化供給装置に使用される気化器の要部縦断
面拡大図である。
【０００４】図４に示すように、液体材料気化供給装置
は、液体状の成膜材料等の液体材料を貯蔵する液体容器
Ｃと気化器１００を具えたものであり、液体容器Ｃ内の
液体材料は配管Ｐａ，Ｐｂを通って気化器１００に送ら
れ、気化された後、配管Ｐｃを通ってＣＶＤ装置Ｄに供
給されるようになっている。なお、気化器１００に送ら
れる液体材料の流量は、配管Ｐａ，Ｐｂの途中に設けら
れた液体流量計ＦＭで検知される。通常、ＣＶＤ装置Ｄ
は真空ポンプＶが接続され減圧された状態になっている
ので、気化器１００で気化された気体は、配管Ｐｃを通
って自動的にＣＶＤ装置Ｄに流過する。
は、液体状の成膜材料等の液体材料を貯蔵する液体容器
Ｃと気化器１００を具えたものであり、液体容器Ｃ内の
液体材料は配管Ｐａ，Ｐｂを通って気化器１００に送ら
れ、気化された後、配管Ｐｃを通ってＣＶＤ装置Ｄに供
給されるようになっている。なお、気化器１００に送ら
れる液体材料の流量は、配管Ｐａ，Ｐｂの途中に設けら
れた液体流量計ＦＭで検知される。通常、ＣＶＤ装置Ｄ
は真空ポンプＶが接続され減圧された状態になっている
ので、気化器１００で気化された気体は、配管Ｐｃを通
って自動的にＣＶＤ装置Ｄに流過する。
【０００５】上記の液体材料気化供給装置に使用される
気化器１００は、図５に示すように、液体材料導入路２
２０とガス流出路２４０が設けられたベース２００と、
ダイアフラム３２０を具えた気化ブロック３００からな
る。気化ブロック３００の内部には、ダイアフラム３２
０を介してアクチュエータ４０によって上下動する弁体
５００が設けられ、この弁体５００は、ベース２００上
面に設けられた弁座２６０とともに弁部材を構成してい
る。なお、図中の符号Ｈは気化器１００を加熱するため
のヒータ、符号Ｓは弁体５００を図の上方向に付勢する
スプリングである。また、図中の符号９００で示す空間
は気化室である。液体材料導入路２２０からの液体材料
は、弁体５００底面の凹所８００に供給され、ヒータＨ
による加熱と気化室９００内に拡散する際の急激な圧力
低下によって、瞬時に気化される。この気化器１００で
は、図４の符号２８０で示す通路から気化室９００内に
キャリアガスが供給されているので、気化室９００内の
気体は効率良くＣＶＤ装置に送られるようになってい
る。
気化器１００は、図５に示すように、液体材料導入路２
２０とガス流出路２４０が設けられたベース２００と、
ダイアフラム３２０を具えた気化ブロック３００からな
る。気化ブロック３００の内部には、ダイアフラム３２
０を介してアクチュエータ４０によって上下動する弁体
５００が設けられ、この弁体５００は、ベース２００上
面に設けられた弁座２６０とともに弁部材を構成してい
る。なお、図中の符号Ｈは気化器１００を加熱するため
のヒータ、符号Ｓは弁体５００を図の上方向に付勢する
スプリングである。また、図中の符号９００で示す空間
は気化室である。液体材料導入路２２０からの液体材料
は、弁体５００底面の凹所８００に供給され、ヒータＨ
による加熱と気化室９００内に拡散する際の急激な圧力
低下によって、瞬時に気化される。この気化器１００で
は、図４の符号２８０で示す通路から気化室９００内に
キャリアガスが供給されているので、気化室９００内の
気体は効率良くＣＶＤ装置に送られるようになってい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この液体材料気化供給
装置では、液体容器Ｃにヘリウム等の圧送用ガスＧを供
給して液面を押圧することによって、液体容器Ｃ内の液
体材料を液体流量計ＦＭ、及び気化器１００へ圧送する
ようになっているため（図４参照。）、圧送用ガスＧの
一部が液体材料中に溶解してしまうことがある。液体材
料中に溶解したガスは、液体圧力の低下や液体温度の変
化、配管の高低差、配管径の変化等によって気泡となっ
て現れ、その結果、液体材料の流量制御が不安定になる
という問題を有する。特に、気化器１００の凹所８００
に気泡が溜ると、凹所８００内の液体材料の量が一定に
ならず、気化量の制御が不正確になるという問題を有す
る。
装置では、液体容器Ｃにヘリウム等の圧送用ガスＧを供
給して液面を押圧することによって、液体容器Ｃ内の液
体材料を液体流量計ＦＭ、及び気化器１００へ圧送する
ようになっているため（図４参照。）、圧送用ガスＧの
一部が液体材料中に溶解してしまうことがある。液体材
料中に溶解したガスは、液体圧力の低下や液体温度の変
化、配管の高低差、配管径の変化等によって気泡となっ
て現れ、その結果、液体材料の流量制御が不安定になる
という問題を有する。特に、気化器１００の凹所８００
に気泡が溜ると、凹所８００内の液体材料の量が一定に
ならず、気化量の制御が不正確になるという問題を有す
る。
【０００７】そこで、気化器１００とは別に脱気装置を
設けることも提案されているが、装置が大型化するとと
もに、半透膜を使用することに伴うシステムからのガス
洩れの危険という問題がある。
設けることも提案されているが、装置が大型化するとと
もに、半透膜を使用することに伴うシステムからのガス
洩れの危険という問題がある。
【０００８】また、図４に示す液体材料気化供給装置で
は、液体容器Ｃと気化器１００との間に流路を開閉する
止め弁（図示せず。）が設けられることがあり、このよ
うな止め弁としてダイアフラム式のものを使用すること
が多い。しかし、ダイアフラム式の止め弁は開閉により
内容積が変化するため、このような止め弁を液体容器と
気化器の間に設けて開閉すると、配管内の圧力上昇を惹
き起こす（ウォータハンマー）。さらに、実際の半導体
製造工程では、液体容器に接続された配管が複数に分岐
してそれぞれのラインを構成し、分岐した各配管に止め
弁が設けられているので、１つのラインにおいて止め弁
を開閉すると、前述のウォータハンマーにより、配管を
介して他のラインの止め弁や気化器に悪影響を与える恐
れがある。
は、液体容器Ｃと気化器１００との間に流路を開閉する
止め弁（図示せず。）が設けられることがあり、このよ
うな止め弁としてダイアフラム式のものを使用すること
が多い。しかし、ダイアフラム式の止め弁は開閉により
内容積が変化するため、このような止め弁を液体容器と
気化器の間に設けて開閉すると、配管内の圧力上昇を惹
き起こす（ウォータハンマー）。さらに、実際の半導体
製造工程では、液体容器に接続された配管が複数に分岐
してそれぞれのラインを構成し、分岐した各配管に止め
弁が設けられているので、１つのラインにおいて止め弁
を開閉すると、前述のウォータハンマーにより、配管を
介して他のラインの止め弁や気化器に悪影響を与える恐
れがある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、液体材料導入
路とガス流出路を具えたベースと、ダイアフラムが一体
形成された気化ブロックと、前記気化ブロック内に設け
られた弁体及び弁座を有する気化器であって、前記弁体
の外面と気化ブロックの内面との間に気化室が形成さ
れ、前記弁体は、カップ状で上面及び側面に脱気孔が形
成され、前記弁体内に、断面がコ字形で、液体を透過さ
せず気体を透過させる脱気膜が具えられ、前記脱気膜と
弁座との間に気泡溜め室を兼ねる脱気室が形成されてい
る気化器によって、前記の課題を解決した。
路とガス流出路を具えたベースと、ダイアフラムが一体
形成された気化ブロックと、前記気化ブロック内に設け
られた弁体及び弁座を有する気化器であって、前記弁体
の外面と気化ブロックの内面との間に気化室が形成さ
れ、前記弁体は、カップ状で上面及び側面に脱気孔が形
成され、前記弁体内に、断面がコ字形で、液体を透過さ
せず気体を透過させる脱気膜が具えられ、前記脱気膜と
弁座との間に気泡溜め室を兼ねる脱気室が形成されてい
る気化器によって、前記の課題を解決した。
【００１０】
【作用】脱気室内に供給される液体材料から発生した気
泡は脱気室内に溜り、脱気膜及び弁体の脱気孔を通って
気化室へ排気され、システム中の真空系によって脱気さ
れる。この脱気機能は、気化器の停止中も作動させるこ
とができる。
泡は脱気室内に溜り、脱気膜及び弁体の脱気孔を通って
気化室へ排気され、システム中の真空系によって脱気さ
れる。この脱気機能は、気化器の停止中も作動させるこ
とができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の脱気機能を具え
た気化器１０の要部の縦断面拡大図である。この気化器
１０は、液体材料導入路２２とガス流出路２４が設けら
れたベース２０と、ダイアフラム３２が一体に形成され
た気化ブロック３０からなる。ベース２０の液体材料導
入路２２の周囲にはヒータＨが設けられている。気化ブ
ロック３０の内部には、ダイアフラム３２を介してアク
チュエータ４０によって上下動するカップ状の弁体５０
が設けられ、この弁体５０は、ベース２０上面に設けら
れた弁座２６とともに弁部材を構成している。図中の符
号９０で示す空間は気化室であり、この気化室９０はベ
ース２０のガス流出路２４に接続されている。ベース２
０と気化ブロック３０の間にはメタルシールＭとメタル
シールＭの圧縮量を設定するためのスペーサＳＰとが配
置されており、このメタルシールＭによって気化室９０
内は気密性が保持され、気化したガスが外部に漏洩する
ことがないようになっている。
た気化器１０の要部の縦断面拡大図である。この気化器
１０は、液体材料導入路２２とガス流出路２４が設けら
れたベース２０と、ダイアフラム３２が一体に形成され
た気化ブロック３０からなる。ベース２０の液体材料導
入路２２の周囲にはヒータＨが設けられている。気化ブ
ロック３０の内部には、ダイアフラム３２を介してアク
チュエータ４０によって上下動するカップ状の弁体５０
が設けられ、この弁体５０は、ベース２０上面に設けら
れた弁座２６とともに弁部材を構成している。図中の符
号９０で示す空間は気化室であり、この気化室９０はベ
ース２０のガス流出路２４に接続されている。ベース２
０と気化ブロック３０の間にはメタルシールＭとメタル
シールＭの圧縮量を設定するためのスペーサＳＰとが配
置されており、このメタルシールＭによって気化室９０
内は気密性が保持され、気化したガスが外部に漏洩する
ことがないようになっている。
【００１２】弁体５０の上面及び側面には複数の脱気孔
５２が設けられ、弁体５０の中空内部には断面コ字形の
メッシュ部材６０と、断面がコ字形で下端にフランジ部
を有する脱気膜７０が具えられている。すなわち、弁体
５０の内壁は、例えば、ＳＵＳからなるメッシュ部材６
０を介して脱気膜７０で隙間なくライニングされてい
る。なお、図１では、便宜上、脱気膜７０の厚さを誇張
して描いてある。脱気膜７０でライニングされた弁体５
０内側と弁座２６との間の空間は、後述する、気泡溜め
室を兼ねる脱気室８０である。
５２が設けられ、弁体５０の中空内部には断面コ字形の
メッシュ部材６０と、断面がコ字形で下端にフランジ部
を有する脱気膜７０が具えられている。すなわち、弁体
５０の内壁は、例えば、ＳＵＳからなるメッシュ部材６
０を介して脱気膜７０で隙間なくライニングされてい
る。なお、図１では、便宜上、脱気膜７０の厚さを誇張
して描いてある。脱気膜７０でライニングされた弁体５
０内側と弁座２６との間の空間は、後述する、気泡溜め
室を兼ねる脱気室８０である。
【００１３】脱気膜７０は、ポリテトラフルオロエチレ
ン（テフロン（登録商標）：ＰＴＦＥ）からなってい
る。ＰＴＦＥは微細孔を具えたフッ素樹脂の一種であ
り、微細孔の大きさは、一般的な気体の分子径より大き
く、且つ、一般的な液体の分子径より小さい。そのた
め、ＰＴＦＥを膜状に形成したものは、液体と気体とを
分離する、いわゆる、「半透膜」として機能する。
ン（テフロン（登録商標）：ＰＴＦＥ）からなってい
る。ＰＴＦＥは微細孔を具えたフッ素樹脂の一種であ
り、微細孔の大きさは、一般的な気体の分子径より大き
く、且つ、一般的な液体の分子径より小さい。そのた
め、ＰＴＦＥを膜状に形成したものは、液体と気体とを
分離する、いわゆる、「半透膜」として機能する。
【００１４】従来の気化器と同様に、本発明の気化器１
０の上流側には液体容器が、下流側にはＣＶＤ装置等
が、それぞれ配管を介して接続される（図４参照）。ヘ
リウム等の圧送用ガスによって液体容器から圧送された
液体材料は、気化器１０の弁体５０内部に設けられた脱
気室８０に加圧された状態で供給され、ヒータＨによる
加熱と、気化室９０内に拡散する際の急激な圧力低下に
よって、瞬時に気化され、ＣＶＤ装置等に供給される。
０の上流側には液体容器が、下流側にはＣＶＤ装置等
が、それぞれ配管を介して接続される（図４参照）。ヘ
リウム等の圧送用ガスによって液体容器から圧送された
液体材料は、気化器１０の弁体５０内部に設けられた脱
気室８０に加圧された状態で供給され、ヒータＨによる
加熱と、気化室９０内に拡散する際の急激な圧力低下に
よって、瞬時に気化され、ＣＶＤ装置等に供給される。
【００１５】図２は、本発明の脱気機能を具えた気化器
１０によって、液体材料中の気体がどのように脱気され
るかを説明するための図であり、図２（ａ）は気化器１
０が作動している状態、図２（ｂ）は気化器が作動して
いない停止中の状態をそれぞれ示す部分断面拡大図であ
る。なお、この図では、気化ブロックやアクチュエータ
等の図示を省略した。図２（ａ）に示すように、気化器
１００の作動中は、弁体５０の開閉によって脱気室８０
内の液体材料の圧力が低下するため、脱気室８０内の液
体材料に溶け込んでいた気体が気泡となって現れやす
い。また、気化器１０の上流側において配管内を流過す
る液体材料にも気泡が発生しやすく、発生した気泡は、
液体材料とともに気化器１０の脱気室８０へ移動する。
ＣＶＤ装置は真空ポンプ等によって常に減圧されている
ので、ベース２０のガス流出路２４を介してＣＶＤ装置
に接続された気化室９０内も減圧された状態になってい
る。そのため、脱気室８０内の気泡は脱気膜７０を透過
し、メッシュ部材６０及び弁体５０の脱気孔５２を通っ
て減圧された気化室９０側へ移動し、さらにガス流出路
２４を通って気化器１０の外部に排出される。このと
き、前述したように、脱気室８０内の液体材料が脱気膜
７０を透過することはない。
１０によって、液体材料中の気体がどのように脱気され
るかを説明するための図であり、図２（ａ）は気化器１
０が作動している状態、図２（ｂ）は気化器が作動して
いない停止中の状態をそれぞれ示す部分断面拡大図であ
る。なお、この図では、気化ブロックやアクチュエータ
等の図示を省略した。図２（ａ）に示すように、気化器
１００の作動中は、弁体５０の開閉によって脱気室８０
内の液体材料の圧力が低下するため、脱気室８０内の液
体材料に溶け込んでいた気体が気泡となって現れやす
い。また、気化器１０の上流側において配管内を流過す
る液体材料にも気泡が発生しやすく、発生した気泡は、
液体材料とともに気化器１０の脱気室８０へ移動する。
ＣＶＤ装置は真空ポンプ等によって常に減圧されている
ので、ベース２０のガス流出路２４を介してＣＶＤ装置
に接続された気化室９０内も減圧された状態になってい
る。そのため、脱気室８０内の気泡は脱気膜７０を透過
し、メッシュ部材６０及び弁体５０の脱気孔５２を通っ
て減圧された気化室９０側へ移動し、さらにガス流出路
２４を通って気化器１０の外部に排出される。このと
き、前述したように、脱気室８０内の液体材料が脱気膜
７０を透過することはない。
【００１６】図２（ｂ）に示すように、気化器１０が作
動していない状態でも、脱気室８０内に溜った気泡は脱
気膜７０を透過し、メッシュ部材６０、及び弁体５０の
脱気孔５２を通って気化室９０側へ移動するようになっ
ているが、気化器１０が作動していない状態では弁体５
０は常に閉じており、脱気室８０内にある液体材料の液
体圧力が低下することがないので、気化器作動中と比較
して気泡の発生は少ない。また、配管内にある液体材料
も移動しないので気泡の発生は少ない。
動していない状態でも、脱気室８０内に溜った気泡は脱
気膜７０を透過し、メッシュ部材６０、及び弁体５０の
脱気孔５２を通って気化室９０側へ移動するようになっ
ているが、気化器１０が作動していない状態では弁体５
０は常に閉じており、脱気室８０内にある液体材料の液
体圧力が低下することがないので、気化器作動中と比較
して気泡の発生は少ない。また、配管内にある液体材料
も移動しないので気泡の発生は少ない。
【００１７】気化器１０が作動し、配管内を液体材料が
流過していても、配管内で発生した微小な気泡（図２
（ａ）の符号Ｂｓ）は小さいままでは配管内を移動せ
ず、液体材料の滞留箇所（デッドスペース）や配管の壁
面に留まっている。そして、発生した気泡同士がまとま
って次第に成長し、配管を塞ぐ大きさになると（図２
（ａ）の符号Ｂｌ）、液体材料に押されて液体材料とと
もに脱気室８０へ移動する。従って、配管内で発生した
気泡は、配管径と同じ大きさに成長した状態（図２
（ａ）の符号Ｂｌで示す大きさの気泡）で脱気室８０へ
移動してくる。そのため、本発明の気化器１０では、脱
気室８０の内径は液体材料導入路２２の内径より大きく
設定されており、配管径と同じ大きさに成長した大きな
気泡が脱気室８０へ移動してきても、脱気室８０が気泡
で一杯にならないようになっている。なお、液体材料導
入路２２の先端は漏斗状をなして脱気室８０につながっ
ており、気泡の移動を容易にしている。
流過していても、配管内で発生した微小な気泡（図２
（ａ）の符号Ｂｓ）は小さいままでは配管内を移動せ
ず、液体材料の滞留箇所（デッドスペース）や配管の壁
面に留まっている。そして、発生した気泡同士がまとま
って次第に成長し、配管を塞ぐ大きさになると（図２
（ａ）の符号Ｂｌ）、液体材料に押されて液体材料とと
もに脱気室８０へ移動する。従って、配管内で発生した
気泡は、配管径と同じ大きさに成長した状態（図２
（ａ）の符号Ｂｌで示す大きさの気泡）で脱気室８０へ
移動してくる。そのため、本発明の気化器１０では、脱
気室８０の内径は液体材料導入路２２の内径より大きく
設定されており、配管径と同じ大きさに成長した大きな
気泡が脱気室８０へ移動してきても、脱気室８０が気泡
で一杯にならないようになっている。なお、液体材料導
入路２２の先端は漏斗状をなして脱気室８０につながっ
ており、気泡の移動を容易にしている。
【００１８】本発明の気化器１０では、弁体５０内壁と
脱気膜７０の間にメッシュ部材６０が設けられ、脱気室
８０内の気泡が効率良く弁体５０の外側に排出されるよ
うになっている。図２に示す気化器１０と比較するた
め、メッシュ部材を使用しない気化器の部分拡大断面図
を図３に示す。図３のように、弁体５０内壁に直接脱気
膜７０を設けると、脱気膜７０は弁体５０内壁で塞がれ
た状態となり、脱気に関与するのは弁体５０の脱気孔５
２と対向する部分だけである。これに対して、本発明の
気化器１０では、図２に示すようにメッシュ部材６０中
を気体が移動できるので、脱気膜７０の全面で脱気する
ことが可能になる。
脱気膜７０の間にメッシュ部材６０が設けられ、脱気室
８０内の気泡が効率良く弁体５０の外側に排出されるよ
うになっている。図２に示す気化器１０と比較するた
め、メッシュ部材を使用しない気化器の部分拡大断面図
を図３に示す。図３のように、弁体５０内壁に直接脱気
膜７０を設けると、脱気膜７０は弁体５０内壁で塞がれ
た状態となり、脱気に関与するのは弁体５０の脱気孔５
２と対向する部分だけである。これに対して、本発明の
気化器１０では、図２に示すようにメッシュ部材６０中
を気体が移動できるので、脱気膜７０の全面で脱気する
ことが可能になる。
【００１９】本発明の気化器１０によると、液体容器と
気化器１０との間にダイアフラム式の止め弁を使用した
場合、止め弁の開閉により液体材料に圧力がかかって
も、脱気膜７０が変形することによって液体材料にかけ
られた圧力が吸収されるので、ウォータハンマーによる
圧力上昇が発生することがないという利点がある。ま
た、システムからのガス洩れは、メタルシールＭによっ
て、確実に防止される。
気化器１０との間にダイアフラム式の止め弁を使用した
場合、止め弁の開閉により液体材料に圧力がかかって
も、脱気膜７０が変形することによって液体材料にかけ
られた圧力が吸収されるので、ウォータハンマーによる
圧力上昇が発生することがないという利点がある。ま
た、システムからのガス洩れは、メタルシールＭによっ
て、確実に防止される。
【００２０】
【発明の効果】本発明の気化器によると、液体材料中で
発生した気泡は脱気室に溜り、脱気膜を透過して気化室
内へ自動的に排出されるという効果を奏する。また、脱
気室を弁体内部に設けたため、気化器と別に脱気装置を
設ける必要がなく、構成が簡素化される。
発生した気泡は脱気室に溜り、脱気膜を透過して気化室
内へ自動的に排出されるという効果を奏する。また、脱
気室を弁体内部に設けたため、気化器と別に脱気装置を
設ける必要がなく、構成が簡素化される。
【００２１】なお、請求項２のように、弁体内壁と脱気
膜の間にメッシュ部材が設けられていると、脱気膜の全
面が脱気に関与するので、効率良く脱気することができ
る。
膜の間にメッシュ部材が設けられていると、脱気膜の全
面が脱気に関与するので、効率良く脱気することができ
る。
【００２２】さらに、本発明の気化器を使用すると、配
管にダイアフラム式の止め弁を設けた場合でも、ウォー
タハンマーによる影響がなく、システムからのガス洩れ
も確実に防止できるという付随的効果がある。
管にダイアフラム式の止め弁を設けた場合でも、ウォー
タハンマーによる影響がなく、システムからのガス洩れ
も確実に防止できるという付随的効果がある。
【図１】 本発明の脱気機能を具えた気化器の要部の縦
断面拡大図。
断面拡大図。
【図２】 液体材料中の気体がどのように脱気されるか
を説明するための図であり、図２（ａ）は気化器が作動
している状態、図２（ｂ）は気化器が停止して作動して
いない状態をそれぞれ示す部分断面拡大図。
を説明するための図であり、図２（ａ）は気化器が作動
している状態、図２（ｂ）は気化器が停止して作動して
いない状態をそれぞれ示す部分断面拡大図。
【図３】 メッシュ部材の効果について説明するための
図であり、メッシュ部材を使用しない気化器について、
気化ブロックやアクチュエータ等の図示を省略した部分
断面図。
図であり、メッシュ部材を使用しない気化器について、
気化ブロックやアクチュエータ等の図示を省略した部分
断面図。
【図４】 従来の気化器を使用した液体材料気化供給装
置によって、ＣＶＤ装置に気化した成膜材料を供給する
ための構成の概念図。
置によって、ＣＶＤ装置に気化した成膜材料を供給する
ための構成の概念図。
【図５】 図４の液体材料気化供給装置に使用される気
化器の要部縦断面拡大図。
化器の要部縦断面拡大図。
１０：脱気機能を具えた気化器 ２０：ベース ２２：液体材料導入路 ２４：ガス流出路 ２６：弁座 ３０：気化ブロック ３２：ダイアフラム ５０：弁体 ５２：脱気孔 ６０：メッシュ部材 ７０：脱気膜 ８０：脱気室 ９０：気化室
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D006 GA32 HA41 MB03 MC30 PB13 PB70 PC01 4D011 AA01 AA17 AC04 AC05 AD03 4K030 AA06 AA09 EA01 LA15 5F045 AB32 AC09 EE02
Claims (4)
- 【請求項１】 液体材料導入路とガス流出路を具えたベ
ースと、ダイアフラムが一体形成された気化ブロック
と、前記気化ブロック内に設けられた弁体及び弁座を有
する気化器であって、 前記弁体の外面と気化ブロックの内面との間に気化室が
形成され、 前記弁体は、カップ状で上面及び側面に脱気孔が形成さ
れ、 前記弁体内に、断面がコ字形で、液体を透過させず気体
を透過させる脱気膜が具えられ、 前記脱気膜と弁座との間に気泡溜め室を兼ねる脱気室が
形成されていることを特徴とする、 気化器。 - 【請求項２】 前記弁体内壁と脱気膜との間に、メッシ
ュ部材が設けられている、請求項１の気化器。 - 【請求項３】 前記脱気室の径が前記液体材料導入路の
径より大きい、請求項１又は２の気化器。 - 【請求項４】 前記液体材料導入路の先端が漏斗状をな
して前記脱気室につながっている、請求項１から３のい
ずれかの気化器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000295480A JP2002110659A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 脱気機能を具えた気化器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000295480A JP2002110659A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 脱気機能を具えた気化器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002110659A true JP2002110659A (ja) | 2002-04-12 |
Family
ID=18777897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000295480A Pending JP2002110659A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | 脱気機能を具えた気化器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002110659A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140015151A1 (en) * | 2012-07-12 | 2014-01-16 | Ckd Corporation | Liquid control device and mesh-like body assembly applied thereto |
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-
2000
- 2000-09-28 JP JP2000295480A patent/JP2002110659A/ja active Pending
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