JP2002103028A - 半田吸着器およびその使用方法 - Google Patents
半田吸着器およびその使用方法Info
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- JP2002103028A JP2002103028A JP2000288763A JP2000288763A JP2002103028A JP 2002103028 A JP2002103028 A JP 2002103028A JP 2000288763 A JP2000288763 A JP 2000288763A JP 2000288763 A JP2000288763 A JP 2000288763A JP 2002103028 A JP2002103028 A JP 2002103028A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板上に実装された素子の劣化や破壊を
防止することができる半田吸着器およびその使用方法を
提供する。 【解決手段】 ケース１１０から引き出された状態にあ
る半田吸着線材１０１の後端１０１ｂをグラウンドに保
持して、ケース１１０内に巻回された状態にある導電性
の半田吸着線材１０１の前端１０１ａをケース１１０か
ら引き出して不要な半田にあてがいその半田を熱して吸
着する。
防止することができる半田吸着器およびその使用方法を
提供する。 【解決手段】 ケース１１０から引き出された状態にあ
る半田吸着線材１０１の後端１０１ｂをグラウンドに保
持して、ケース１１０内に巻回された状態にある導電性
の半田吸着線材１０１の前端１０１ａをケース１１０か
ら引き出して不要な半田にあてがいその半田を熱して吸
着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田を吸着する半
田吸着器およびその使用方法に関する。
田吸着器およびその使用方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】カメラ等の電子機器を構成する回路基板
には、その回路基板に形成された配線パターンに半田で
電気的に接続されたバッファＩＣやＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ
Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ Ｕｎｉｔ）等の半導体素子が実
装されている。ここで、例えばバッファＩＣが不具合品
であると判定された場合、そのバッファＩＣを良品のバ
ッファＩＣに置き換える作業が行なわれる。この作業に
あたり、従来より、ケース内に巻回された状態にある導
電性の半田吸着線材を有する半田吸着器が使用されてい
る。この作業では、回路基板に形成された配線パターン
と不具合品であると判定されたバッファＩＣとを接続し
ている半田に半田吸着線材の前端をあてがい、その前端
の上から半田ごての先端をあてがうことにより半田を熱
して溶融し、溶融された半田をその半田吸着線材の前端
で吸い取ることにより、回路基板から不具合品のバッフ
ァＩＣを取り除く。さらに、その回路基板の、取り除か
れたバッファＩＣの場所に、良品のバッファＩＣを半田
で接続する。このようにして、回路基板上の不具合品の
バッファＩＣを良品のバッファＩＣに置き換えるという
作業が行なわれる。
には、その回路基板に形成された配線パターンに半田で
電気的に接続されたバッファＩＣやＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ
Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ Ｕｎｉｔ）等の半導体素子が実
装されている。ここで、例えばバッファＩＣが不具合品
であると判定された場合、そのバッファＩＣを良品のバ
ッファＩＣに置き換える作業が行なわれる。この作業に
あたり、従来より、ケース内に巻回された状態にある導
電性の半田吸着線材を有する半田吸着器が使用されてい
る。この作業では、回路基板に形成された配線パターン
と不具合品であると判定されたバッファＩＣとを接続し
ている半田に半田吸着線材の前端をあてがい、その前端
の上から半田ごての先端をあてがうことにより半田を熱
して溶融し、溶融された半田をその半田吸着線材の前端
で吸い取ることにより、回路基板から不具合品のバッフ
ァＩＣを取り除く。さらに、その回路基板の、取り除か
れたバッファＩＣの場所に、良品のバッファＩＣを半田
で接続する。このようにして、回路基板上の不具合品の
バッファＩＣを良品のバッファＩＣに置き換えるという
作業が行なわれる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した作業におい
て、不具合品のバッファＩＣを取り除くにあたり、先
ず、半田吸着器が有する半田吸着線材の前端がバッファ
ＩＣの端子に接触する。ここで、バッファＩＣの端子が
ＭＰＵの端子に接続されており、半田吸着器を介して人
体の静電気等による外部からの電荷がＭＰＵの端子に印
加された場合、そのＭＰＵが劣化したり破壊したりする
恐れがある。また、そのバッファＩＣの端子がＭＰＵの
端子に接続されるとともにその端子に隣接した端子がス
トロボ充電用のコンデンサの端子に接続されており、半
田吸着線材を経由してコンデンの残存電荷がＭＰＵの端
子に印加された場合、ＭＰＵの素子がやはり劣化したり
破壊したりする恐れがある。
て、不具合品のバッファＩＣを取り除くにあたり、先
ず、半田吸着器が有する半田吸着線材の前端がバッファ
ＩＣの端子に接触する。ここで、バッファＩＣの端子が
ＭＰＵの端子に接続されており、半田吸着器を介して人
体の静電気等による外部からの電荷がＭＰＵの端子に印
加された場合、そのＭＰＵが劣化したり破壊したりする
恐れがある。また、そのバッファＩＣの端子がＭＰＵの
端子に接続されるとともにその端子に隣接した端子がス
トロボ充電用のコンデンサの端子に接続されており、半
田吸着線材を経由してコンデンの残存電荷がＭＰＵの端
子に印加された場合、ＭＰＵの素子がやはり劣化したり
破壊したりする恐れがある。
【０００４】本発明は、上記事情に鑑み、回路基板上に
実装された素子の劣化や破壊を防止することができる半
田吸着器およびその使用方法を提供することを目的とす
る。
実装された素子の劣化や破壊を防止することができる半
田吸着器およびその使用方法を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の半田吸着器のうちの第１の半田吸着器は、ケース内
に巻回された状態にあり、前端が引き出されて不要な半
田にあてがわれその半田が熱せられることによりその半
田を吸着する導電性の半田吸着線材を有する半田吸着器
であって、上記半田吸着線材の後端がケースから引き出
された状態にあることを特徴とする。
明の半田吸着器のうちの第１の半田吸着器は、ケース内
に巻回された状態にあり、前端が引き出されて不要な半
田にあてがわれその半田が熱せられることによりその半
田を吸着する導電性の半田吸着線材を有する半田吸着器
であって、上記半田吸着線材の後端がケースから引き出
された状態にあることを特徴とする。
【０００６】本発明の第１の半田吸着器は、導電性の半
田吸着線材の後端がケースから引き出された状態にある
ため、この後端をグラウンドに接地することにより、そ
の半田吸着器の半田吸着線材を経由して、人体の静電気
等による外部からの電荷や回路基板上に残存している電
荷がグラウンドに放電される。従って、従来のように、
半田吸着器の半田吸着線材を経由して素子に高電圧が印
加されることはなく、回路基板上に実装された素子の劣
化や破壊を防止することができる。
田吸着線材の後端がケースから引き出された状態にある
ため、この後端をグラウンドに接地することにより、そ
の半田吸着器の半田吸着線材を経由して、人体の静電気
等による外部からの電荷や回路基板上に残存している電
荷がグラウンドに放電される。従って、従来のように、
半田吸着器の半田吸着線材を経由して素子に高電圧が印
加されることはなく、回路基板上に実装された素子の劣
化や破壊を防止することができる。
【０００７】また、上記目的を達成する本発明の半田吸
着器のうちの第２の半田吸着器は、ケース内に巻回され
た状態にあり、前端が引き出されて不要な半田にあてが
われその半田が熱せられることによりその半田を吸着す
る導電性の半田吸着線材を有する半田吸着器であって、
その半田吸着線材の後端に接続されるとともに上記ケー
ス外部に引き出された状態にあるリード線を有すること
を特徴とする。
着器のうちの第２の半田吸着器は、ケース内に巻回され
た状態にあり、前端が引き出されて不要な半田にあてが
われその半田が熱せられることによりその半田を吸着す
る導電性の半田吸着線材を有する半田吸着器であって、
その半田吸着線材の後端に接続されるとともに上記ケー
ス外部に引き出された状態にあるリード線を有すること
を特徴とする。
【０００８】本発明の第２の半田吸着器は、導電性の半
田吸着線材の後端に接続されるとともに上記ケース外部
に引き出された状態にあるリード線を有するものである
ため、そのリード線をグラウンドに接地することによ
り、外部からの電荷や回路基板上の電荷を放電させるこ
とができるともに、グラウンドに接地された状態の半田
吸着器を比較的自由に取り扱うことができる。
田吸着線材の後端に接続されるとともに上記ケース外部
に引き出された状態にあるリード線を有するものである
ため、そのリード線をグラウンドに接地することによ
り、外部からの電荷や回路基板上の電荷を放電させるこ
とができるともに、グラウンドに接地された状態の半田
吸着器を比較的自由に取り扱うことができる。
【０００９】ここで、本発明の第２の半田吸着器におい
て、上記半田吸着線材の後端と上記リード線との間もし
くは上記リード線間に抵抗を有することが好ましい。
て、上記半田吸着線材の後端と上記リード線との間もし
くは上記リード線間に抵抗を有することが好ましい。
【００１０】このような抵抗を有すると、外部からの電
荷や回路基板上の電荷を緩やかに放電することができ
る。
荷や回路基板上の電荷を緩やかに放電することができ
る。
【００１１】また、本発明の第１の半田吸着器におい
て、上記後端に導電性クリップが接続されてなることも
好ましい態様である。
て、上記後端に導電性クリップが接続されてなることも
好ましい態様である。
【００１２】このようにすると、上記後端をグラウンド
に簡単に接地することができる。
に簡単に接地することができる。
【００１３】さらに、上記目的を達成する本発明の半田
吸着器のうちの第３の半田吸着器は、巻芯に巻回された
状態でケース内にあり、前端が引き出され不要な半田に
あてがわれてその半田が熱せられることによりその半田
を吸着する導電性の半田吸着線材を有する半田吸着器で
あって、上記巻芯が導電性材料からなるものであること
を特徴とする。
吸着器のうちの第３の半田吸着器は、巻芯に巻回された
状態でケース内にあり、前端が引き出され不要な半田に
あてがわれてその半田が熱せられることによりその半田
を吸着する導電性の半田吸着線材を有する半田吸着器で
あって、上記巻芯が導電性材料からなるものであること
を特徴とする。
【００１４】本発明の第３の半田吸着器は、導電性の半
田吸着線材が巻回される巻芯が導電性材料からなるもの
であるため、この巻芯を介して半田吸着線材をグラウン
ドに接地することができるとともに、半田吸着線材の前
端をスムーズに引き出すことができる。
田吸着線材が巻回される巻芯が導電性材料からなるもの
であるため、この巻芯を介して半田吸着線材をグラウン
ドに接地することができるとともに、半田吸着線材の前
端をスムーズに引き出すことができる。
【００１５】また、上記目的を達成する本発明の半田吸
着器の使用方法は、ケース内に巻回された状態にあり前
端が引き出されて不要な半田にあてがわれその半田が熱
せられることによりその半田を吸着する導電性の半田吸
着線材を有する半田吸着器の使用方法において、上記半
田吸着線材を接地した状態で、その半田吸着線材に半田
を吸着させることを特徴とする。
着器の使用方法は、ケース内に巻回された状態にあり前
端が引き出されて不要な半田にあてがわれその半田が熱
せられることによりその半田を吸着する導電性の半田吸
着線材を有する半田吸着器の使用方法において、上記半
田吸着線材を接地した状態で、その半田吸着線材に半田
を吸着させることを特徴とする。
【００１６】本発明の半田吸着器の使用方法は、導電性
の半田吸着線材の後端をグラウンドに接地して半田吸着
を行なうことにより、その半田吸着線材を経由して、外
部の電荷や回路基板上の電荷をグラウンドに放電するこ
とができる。従って、半田吸着器の半田吸着線材を経由
して素子に高電圧が印加されることはなく、回路基板上
に実装された素子の劣化や破壊を防止することができ
る。
の半田吸着線材の後端をグラウンドに接地して半田吸着
を行なうことにより、その半田吸着線材を経由して、外
部の電荷や回路基板上の電荷をグラウンドに放電するこ
とができる。従って、半田吸着器の半田吸着線材を経由
して素子に高電圧が印加されることはなく、回路基板上
に実装された素子の劣化や破壊を防止することができ
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。
説明する。
【００１８】図１は、本発明の第１の半田吸着器の第１
実施形態を使用して不具合品のバッファＩＣが取り除か
れ、さらに良品のバッファＩＣが実装された回路基板が
備えられたカメラを前面斜め上から見た外観斜視図であ
る。
実施形態を使用して不具合品のバッファＩＣが取り除か
れ、さらに良品のバッファＩＣが実装された回路基板が
備えられたカメラを前面斜め上から見た外観斜視図であ
る。
【００１９】図１に示すカメラ１０は、一般にアクティ
ブタイプと呼ばれるオートフォーカス（ＡＦ）装置を内
蔵した、ロール状の写真フイルム上に写真撮影を行なう
カメラである。オートフォーカス装置には、カメラ１０
の前面上部に配置されたＡＦ投光窓１２を有しそのＡＦ
投光窓１２からカメラ１０の前方に向けて測距用の光を
放つ投光部、およびカメラ１０前面の、上記ＡＦ投光窓
１２から所定距離離れた位置に配置されたＡＦ受光窓１
３を有し上記ＡＦ投光窓１２からカメラ１０の前方に放
たれ被写体で反射して戻ってきた光をそのＡＦ受光窓１
３から受け入れて受光することにより被写体までの距離
を求める受光部が備えられている。
ブタイプと呼ばれるオートフォーカス（ＡＦ）装置を内
蔵した、ロール状の写真フイルム上に写真撮影を行なう
カメラである。オートフォーカス装置には、カメラ１０
の前面上部に配置されたＡＦ投光窓１２を有しそのＡＦ
投光窓１２からカメラ１０の前方に向けて測距用の光を
放つ投光部、およびカメラ１０前面の、上記ＡＦ投光窓
１２から所定距離離れた位置に配置されたＡＦ受光窓１
３を有し上記ＡＦ投光窓１２からカメラ１０の前方に放
たれ被写体で反射して戻ってきた光をそのＡＦ受光窓１
３から受け入れて受光することにより被写体までの距離
を求める受光部が備えられている。
【００２０】また、このカメラ１０の前面中央部には、
光学ズームレンズ１１ａを内部に備えたズーム鏡胴１１
が備えられている。
光学ズームレンズ１１ａを内部に備えたズーム鏡胴１１
が備えられている。
【００２１】さらに、このカメラ１０には、そのカメラ
１０の上面に配備された閃光部３１を有するストロボ装
置３０が備えられている。閃光部３１は、撮影時に被写
体に向けて閃光を発する。
１０の上面に配備された閃光部３１を有するストロボ装
置３０が備えられている。閃光部３１は、撮影時に被写
体に向けて閃光を発する。
【００２２】また、このカメラ１０には、図示しないズ
ームファインダユニットを構成するズームファインダ窓
１４、および内蔵された露出調整用のＡＥセンサに光を
導くためのＡＥ受光窓１５も備えられている。さらに、
このカメラ１０の上面には、シャッタボタン１８が備え
られている。
ームファインダユニットを構成するズームファインダ窓
１４、および内蔵された露出調整用のＡＥセンサに光を
導くためのＡＥ受光窓１５も備えられている。さらに、
このカメラ１０の上面には、シャッタボタン１８が備え
られている。
【００２３】また、このカメラ１０には、詳細は後述す
るが、本発明の第１の半田吸着器の第１実施形態を使用
して不具合品のバッファＩＣが取り除かれ、そのバッフ
ァＩＣに代わる良品のバッファＩＣが実装された回路基
板４０が備えられている。
るが、本発明の第１の半田吸着器の第１実施形態を使用
して不具合品のバッファＩＣが取り除かれ、そのバッフ
ァＩＣに代わる良品のバッファＩＣが実装された回路基
板４０が備えられている。
【００２４】図２は、図１のカメラを背面斜め上から見
た外観斜視図である。
た外観斜視図である。
【００２５】このカメラ１０の背面には、撮影時に被写
体に向けて閃光を発するか否かを設定するためのストロ
ボオンオフスイッチ２１、ファインダ接眼窓２２、およ
び光学ズームレンズ１１ａをテレ側（遠距離側）あるい
はワイド側（近距離側）に動作させるズーム操作レバー
２３が備えられている。
体に向けて閃光を発するか否かを設定するためのストロ
ボオンオフスイッチ２１、ファインダ接眼窓２２、およ
び光学ズームレンズ１１ａをテレ側（遠距離側）あるい
はワイド側（近距離側）に動作させるズーム操作レバー
２３が備えられている。
【００２６】次に、本発明の第１の半田吸着器の第１実
施形態を使用して不具合品のバッファＩＣを取り除く作
業について説明する。
施形態を使用して不具合品のバッファＩＣを取り除く作
業について説明する。
【００２７】図３は、本発明の第１の半田吸着器の第１
実施形態を示す図である。
実施形態を示す図である。
【００２８】図３に示す半田吸着器１００は、ケース１
１０内に巻回された状態にある導電性の半田吸着線材１
０１を有する。半田吸着線材１０１の前端１０１ａは、
ケース１１０から引き出されて不要な半田にあてがわれ
その半田が熱せられることによりその半田を吸着する。
また、半田吸着線材１０１の後端１０１ｂは、ケース１
１０から引き出された状態にある。
１０内に巻回された状態にある導電性の半田吸着線材１
０１を有する。半田吸着線材１０１の前端１０１ａは、
ケース１１０から引き出されて不要な半田にあてがわれ
その半田が熱せられることによりその半田を吸着する。
また、半田吸着線材１０１の後端１０１ｂは、ケース１
１０から引き出された状態にある。
【００２９】図４は、図３に示す半田吸着器を使用して
回路基板に実装されたバッファＩＣを取り除く作業を示
す図である。
回路基板に実装されたバッファＩＣを取り除く作業を示
す図である。
【００３０】図４には、図１に示すカメラ１０に備えら
れた回路基板４０が示されている。この回路基板４０に
は、カメラ１０全体を制御するＭＰＵ４１やバッファＩ
Ｃ４２が表面実装されている（実際には、他の半導体素
子やコンデンサ等の電子部品が実装されているが、ここ
では２つの素子を例示的に示す）。ここで、例えばバッ
ファＩＣ４２が不具合品であると判定された場合、その
バッファＩＣ４２を良品のバッファＩＣに置き換えると
いう作業が行なわれる。この作業では、先ず、半田吸着
器１００を構成する半田吸線材１０１の後端１０１ｂ
を、グラウンドに接続されたリード線５０を有するクリ
ップ６０で咥えることにより、半田吸線材１０１をグラ
ウンド電位に保持する。尚、半田ごて７０や不図示の作
業台、椅子、作業者等、静電気を帯電する可能性のある
ものはすべて同じグラウンド電位に接続されている。次
に、回路基板４０と不具合品であると判定されたバッフ
ァＩＣ４２とを電気的に接続している半田に、半田吸線
材１０１の前端１０１ａをあてがい、その前端１０１ａ
の上から半田ごて７０の先端をあてがうことにより半田
を熱して溶融し、溶融された半田をその半田吸着線材１
０１の前端１０１ａで吸い取ることにより、回路基板４
０から不具合品のバッファＩＣ４２を取り除く。さら
に、その回路基板４０の、取り除かれたバッファＩＣ４
２の場所に、良品のバッファＩＣを半田で接続する。
れた回路基板４０が示されている。この回路基板４０に
は、カメラ１０全体を制御するＭＰＵ４１やバッファＩ
Ｃ４２が表面実装されている（実際には、他の半導体素
子やコンデンサ等の電子部品が実装されているが、ここ
では２つの素子を例示的に示す）。ここで、例えばバッ
ファＩＣ４２が不具合品であると判定された場合、その
バッファＩＣ４２を良品のバッファＩＣに置き換えると
いう作業が行なわれる。この作業では、先ず、半田吸着
器１００を構成する半田吸線材１０１の後端１０１ｂ
を、グラウンドに接続されたリード線５０を有するクリ
ップ６０で咥えることにより、半田吸線材１０１をグラ
ウンド電位に保持する。尚、半田ごて７０や不図示の作
業台、椅子、作業者等、静電気を帯電する可能性のある
ものはすべて同じグラウンド電位に接続されている。次
に、回路基板４０と不具合品であると判定されたバッフ
ァＩＣ４２とを電気的に接続している半田に、半田吸線
材１０１の前端１０１ａをあてがい、その前端１０１ａ
の上から半田ごて７０の先端をあてがうことにより半田
を熱して溶融し、溶融された半田をその半田吸着線材１
０１の前端１０１ａで吸い取ることにより、回路基板４
０から不具合品のバッファＩＣ４２を取り除く。さら
に、その回路基板４０の、取り除かれたバッファＩＣ４
２の場所に、良品のバッファＩＣを半田で接続する。
【００３１】本実施形態の半田吸着器１００は、導電性
の半田吸着線材１０１の後端１０１０ｂがケース１１０
から引き出された状態にあるため、図１に示す回路基板
４０のバッファＩＣ４２を交換するにあたり、半田吸着
線材１０１の後端１０１ｂをグラウンドに接地すること
により、回路基板４０上に実装されているコンデンサ等
の電荷がグラウンドに放電される。従って、半田吸着器
１００の半田吸着線材１０１の前端１０１ａを介して、
人体の静電気による電荷や、コンデンサの電荷がＭＰＵ
４１に印加されることはなく、回路基板４０上に実装さ
れた素子の劣化や破壊を防止することができる。
の半田吸着線材１０１の後端１０１０ｂがケース１１０
から引き出された状態にあるため、図１に示す回路基板
４０のバッファＩＣ４２を交換するにあたり、半田吸着
線材１０１の後端１０１ｂをグラウンドに接地すること
により、回路基板４０上に実装されているコンデンサ等
の電荷がグラウンドに放電される。従って、半田吸着器
１００の半田吸着線材１０１の前端１０１ａを介して、
人体の静電気による電荷や、コンデンサの電荷がＭＰＵ
４１に印加されることはなく、回路基板４０上に実装さ
れた素子の劣化や破壊を防止することができる。
【００３２】図５は、本発明の第１の半田吸着器の第２
実施形態を示す図である。
実施形態を示す図である。
【００３３】尚、図３に示す半田吸着器１００と同じ構
成要素には同一の符号を付して説明する。
成要素には同一の符号を付して説明する。
【００３４】図５に示す半田吸着器２００は、半田吸着
線材１０１の後端１０１ｂに導電性クリップ２０１が接
続されている。このため、後端１０１ｂをグラウンドに
簡単に接地することができる。
線材１０１の後端１０１ｂに導電性クリップ２０１が接
続されている。このため、後端１０１ｂをグラウンドに
簡単に接地することができる。
【００３５】図６は、本発明の第２の半田吸着器の第１
実施形態を示す図である。
実施形態を示す図である。
【００３６】図６に示す半田吸着器３００は、半田吸着
線材１０１の後端に接続されるとともにケース１１０の
外部に引き出された状態にあるリード線３０１を有す
る。このリード線３０１の先端には、導体部３０１ａが
露出している。このため、そのリード線３０１の導体部
３０１ａを、例えばクリップ６０を用いてグラウンドに
接地することにより、人体の静電気等による電荷や回路
基板上の電荷を放電させることができる。また、グラウ
ンドに接地された状態の半田吸着器３００を比較的自由
に取り扱うことができる。
線材１０１の後端に接続されるとともにケース１１０の
外部に引き出された状態にあるリード線３０１を有す
る。このリード線３０１の先端には、導体部３０１ａが
露出している。このため、そのリード線３０１の導体部
３０１ａを、例えばクリップ６０を用いてグラウンドに
接地することにより、人体の静電気等による電荷や回路
基板上の電荷を放電させることができる。また、グラウ
ンドに接地された状態の半田吸着器３００を比較的自由
に取り扱うことができる。
【００３７】図７は、本発明の第２の半田吸着器の第２
実施形態を示す図である。
実施形態を示す図である。
【００３８】図７に示す半田吸着器４００は、リード線
３０１間に抵抗４０１を有する。このような半田吸着器
４００を使用すると、外部からの電荷や回路基板４０上
の電荷を緩やかに放電させることができる。
３０１間に抵抗４０１を有する。このような半田吸着器
４００を使用すると、外部からの電荷や回路基板４０上
の電荷を緩やかに放電させることができる。
【００３９】尚、ここでは、リード線３０１間に抵抗４
０１を有する例で説明したが、半田吸着線材１０１の後
端１０１ｂに抵抗４０１を有してもよい。
０１を有する例で説明したが、半田吸着線材１０１の後
端１０１ｂに抵抗４０１を有してもよい。
【００４０】図８は、本発明の第３の半田吸着器の一実
施形態を示す図である。
施形態を示す図である。
【００４１】図８に示す半田吸着器５００は、巻芯５０
１に巻回された状態でケース１１０内にあり、前端１０
１ａが引き出され不要な半田にあてがわれてその半田が
熱せられることによりその半田を吸着する導電性の半田
吸着線材１０１を有する。巻芯５０１は、導電性材料か
ら形成されている。また、巻芯５０１は、突起部５０１
ａを有する。
１に巻回された状態でケース１１０内にあり、前端１０
１ａが引き出され不要な半田にあてがわれてその半田が
熱せられることによりその半田を吸着する導電性の半田
吸着線材１０１を有する。巻芯５０１は、導電性材料か
ら形成されている。また、巻芯５０１は、突起部５０１
ａを有する。
【００４２】この半田吸着器５００は、導電性の半田吸
着線材１０１が巻回される、突起部５０１ａを有する巻
芯５０１が導電性材料からなるものであるため、この巻
芯５０１の突起部５０１ａをクリップ６０でグラウンド
に接地することにより、半田吸着線材１０１をグラウン
ドに保持することができるとともに、半田吸着線材１０
１の先端１０１ａをスムーズに引き出すことができる。
着線材１０１が巻回される、突起部５０１ａを有する巻
芯５０１が導電性材料からなるものであるため、この巻
芯５０１の突起部５０１ａをクリップ６０でグラウンド
に接地することにより、半田吸着線材１０１をグラウン
ドに保持することができるとともに、半田吸着線材１０
１の先端１０１ａをスムーズに引き出すことができる。
【００４３】図９は、導電性材料で構成されたケースを
有する半田吸着器を示す図である。
有する半田吸着器を示す図である。
【００４４】図９に示す半田吸着器６００には、巻芯の
みならずケース６１０全体が導電性材料で構成されてい
る。この場合、突起部６１０ａをケース６１０の外側等
に配置しても、同様な効果が得られる。
みならずケース６１０全体が導電性材料で構成されてい
る。この場合、突起部６１０ａをケース６１０の外側等
に配置しても、同様な効果が得られる。
【００４５】尚、本実施形態では、カメラに備えられた
回路基板の例で説明したが、これに限られるものではな
く、カメラ以外の電子機器に備えられた回路基板に本発
明を適用してもよい。
回路基板の例で説明したが、これに限られるものではな
く、カメラ以外の電子機器に備えられた回路基板に本発
明を適用してもよい。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回路基板上に実装された素子の劣化や破壊を防止するこ
とができる半田吸着器およびその使用方法を提供するこ
とができる。
回路基板上に実装された素子の劣化や破壊を防止するこ
とができる半田吸着器およびその使用方法を提供するこ
とができる。
【図１】本発明の第１の半田吸着器の第１実施形態を使
用して不具合品のバッファＩＣが取り除かれ、さらに良
品のバッファＩＣが実装された回路基板が備えられたカ
メラを前面斜め上から見た外観斜視図である。
用して不具合品のバッファＩＣが取り除かれ、さらに良
品のバッファＩＣが実装された回路基板が備えられたカ
メラを前面斜め上から見た外観斜視図である。
【図２】図１のカメラを背面斜め上から見た外観斜視図
である。
である。
【図３】本発明の第１の半田吸着器の第１実施形態を示
す図である。
す図である。
【図４】図３に示す半田吸着器を使用して回路基板に実
装されたバッファＩＣを取り除く作業を示す図である。
装されたバッファＩＣを取り除く作業を示す図である。
【図５】本発明の第１の半田吸着器の第２実施形態を示
す図である。
す図である。
【図６】本発明の第２の半田吸着器の第１実施形態を示
す図である。
す図である。
【図７】本発明の第２の半田吸着器の第２実施形態を示
す図である。
す図である。
【図８】本発明の第３の半田吸着器の一実施形態を示す
図である。
図である。
【図９】導電性材料で構成されたケースを有する半田吸
着器を示す図である。
着器を示す図である。
１０ カメラ １１ ズーム鏡胴 １１ａ 光学ズームレンズ １２ ＡＦ投光窓 １３ ＡＦ受光窓 １４ ズームファインダ窓 １５ ＡＥ受光窓 １８ シャッタボタン ２１ ストロボオンオフスイッチ ２２ ファインダ接眼窓 ２３ ズーム操作レバー ３０ ストロボ装置 ３１ 閃光部 ４０ 回路基板 ４１ ＭＰＵ ４２ バッファＩＣ ５０，３０１ リード線 ６０，２０１ クリップ ７０ 半田ごて １００，２００，３００，４００，５００，６００ 半
田吸着器 １０１ 半田吸着線材 １０１ａ 前端 １０１ｂ 後端 １１０，６１０ ケース ３０１ａ 導体部 ４０１ 抵抗 ５０１ 巻芯 ５０１ａ，６１０ａ 突起部
田吸着器 １０１ 半田吸着線材 １０１ａ 前端 １０１ｂ 後端 １１０，６１０ ケース ３０１ａ 導体部 ４０１ 抵抗 ５０１ 巻芯 ５０１ａ，６１０ａ 突起部
Claims (6)
- 【請求項１】 ケース内に巻回された状態にあり、前端
が引き出されて不要な半田にあてがわれその半田が熱せ
られることによりその半田を吸着する導電性の半田吸着
線材を有する半田吸着器であって、前記半田吸着線材の
後端がケースから引き出された状態にあることを特徴と
する半田吸着器。 - 【請求項２】 ケース内に巻回された状態にあり、前端
が引き出されて不要な半田にあてがわれその半田が熱せ
られることによりその半田を吸着する導電性の半田吸着
線材を有する半田吸着器であって、該半田吸着線材の後
端に接続されるとともに前記ケース外部に引き出された
状態にあるリード線を有することを特徴とする半田吸着
器。 - 【請求項３】 前記半田吸着線材の後端と前記リード線
との間もしくは前記リード線間に抵抗を有することを特
徴とする請求項２記載の半田吸着器。 - 【請求項４】 前記後端に導電性クリップが接続されて
なることを特徴とする請求項１記載の半田吸着器。 - 【請求項５】 巻芯に巻回された状態でケース内にあ
り、前端が引き出され不要な半田にあてがわれてその半
田が熱せられることによりその半田を吸着する導電性の
半田吸着線材を有する半田吸着器であって、前記巻芯が
導電性材料からなるものであることを特徴とする半田吸
着器。 - 【請求項６】 ケース内に巻回された状態にあり前端が
引き出されて不要な半田にあてがわれその半田が熱せら
れることによりその半田を吸着する導電性の半田吸着線
材を有する半田吸着器の使用方法において、前記半田吸
着線材を接地した状態で、該半田吸着線材に半田を吸着
させることを特徴とする半田吸着器の使用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000288763A JP2002103028A (ja) | 2000-09-22 | 2000-09-22 | 半田吸着器およびその使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000288763A JP2002103028A (ja) | 2000-09-22 | 2000-09-22 | 半田吸着器およびその使用方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002103028A true JP2002103028A (ja) | 2002-04-09 |
Family
ID=18772291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000288763A Withdrawn JP2002103028A (ja) | 2000-09-22 | 2000-09-22 | 半田吸着器およびその使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002103028A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105772888A (zh) * | 2016-05-11 | 2016-07-20 | 宁波市中迪工贸有限公司 | 便携式除锡器 |
-
2000
- 2000-09-22 JP JP2000288763A patent/JP2002103028A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105772888A (zh) * | 2016-05-11 | 2016-07-20 | 宁波市中迪工贸有限公司 | 便携式除锡器 |
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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