JP2002097587A - 銅及び銅合金表面の錯体皮膜除去方法 - Google Patents

銅及び銅合金表面の錯体皮膜除去方法

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JP2002097587A
JP2002097587A JP2000286434A JP2000286434A JP2002097587A JP 2002097587 A JP2002097587 A JP 2002097587A JP 2000286434 A JP2000286434 A JP 2000286434A JP 2000286434 A JP2000286434 A JP 2000286434A JP 2002097587 A JP2002097587 A JP 2002097587A
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JP
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copper
complex film
copper alloy
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ammonium hydroxide
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Application number
JP2000286434A
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English (en)
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Kenichi Moriyama
賢一 森山
Kazuhiko Ikeda
和彦 池田
Naoki Kogure
直毅 木暮
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Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 銅及び銅合金の表面に防錆目的等
で形成された錯体皮膜を除去し、表面を清浄化する方法
を提供する。 【解決手段】 第四級アンモニウム水酸化物溶液
を用いて銅及び銅合金表面の錯体皮膜を除去する方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
銅箔や、ICリードフレーム素材として電子材料分野に
広く用いられている銅及び銅合金の表面に防錆目的等で
形成された錯体皮膜を除去し、表面を清浄化する方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】銅及び銅合金の表面防錆は、ベンゾトリ
アゾール(BTZ)等のトリアゾール類や、チアゾール
類、イミダゾール類を主成分とする水溶液及び有機溶剤
液で処理する方法が一般的に用いられている。しかし、
強固な皮膜が表面に形成されている場合、電子部品製造
工程に於いて、レジストの接着不良やエッチング不均一
等、様々な支障を及ぼす事があり、この様な場合は錯体
皮膜除去効能を有する希塩酸による前処理が行なわれて
いる。
【0003】しかしながら、希塩酸での処理後は銅表面
が酸活性されている事で非常に酸化変色し易い状態とな
っている。酸化膜の形成は、レジスト接着性不良を及ぼ
すほか、ソフトエッチング液として広く用いられている
過酸化水素−硫酸液は、塩酸の混入により液性能が著し
く低下する等、希塩酸処理に際しての新たな悪影響も発
生する。よって、希塩酸処理は、極力行なわれない事が
好ましい。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、希塩酸処理
と同様の錯体皮膜除去効能を示し、且つ処理後の酸化変
色を著しく抑制した処理方法を提供する事である。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の課題
を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、第四級アンモニウ
ム水酸化物溶液で処理を行なう事で、錯体皮膜が完全に
除去され、且つアルカリ側での処理のため、処理後の酸
化変色性が低く、脱脂効能をも有する事を見出し、本発
明に到達した。すなわち、本発明は、第四級アンモニウ
ム水酸化物溶液を用いて銅及び銅合金表面の錯体皮膜を
除去する方法に関するものである。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明に使用される第四級アンモ
ニウム水酸化物としては、テトラメチルアンモニウムヒ
ドロキシド(TMAH)、テトラエチルアンモニウムヒ
ドロキシド(TEAH)、テトラプロピルアンモニウム
ヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシ
ド、トリメチルエチルアンモニウムヒドロキシド、ジメ
チルジエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチル
(2−ヒドロキシエチル)アンモニウムヒドロキシド、
トリエチル(2−ヒドロキシエチル)アンモニウムヒド
ロキシド等が挙げられる。特に、TMAH、TEAH等
のテトラアルキルアンモニウム水酸化物が好適に用いら
れる。
【0007】使用する溶媒については特に制限はないも
のの、取り扱いの上から水溶液が最も好ましい。含有量
としては、0.1〜30重量%が好ましい。0.1重量
%以下では、キレート皮膜除去効能が不十分であり、3
0重量%以上では、経済的に不利である。処理の条件及
び方法としても特に制限はなく、一般的な、10〜50
℃の処理温度、5〜120秒の処理時間、浸漬、シャワ
ー、スプレーの各処理方法等、目的に応じて任意に設定
する事が可能である。
【0008】
【実施例】以下に実施例及び比較例を示し説明するが、
本発明は実施例によって制限されるものではない。
【0009】実施例1〜7、比較例1〜2 使用した銅及び銅合金は、JIS−C1100P(純
銅)及び、JIS−C5191P(燐青銅)のテストピ
ースとし、充分に脱脂処理を行なった後、0.3重量%
ベンゾトリアゾ−ル水溶液にて、40℃,60秒の条件
下にて浸漬処理を行なった。次に、表1に示す成分、濃
度の水溶液を調整し、スプレー方式にて、25℃、30
秒の処理を行ない、純水洗後直ちに乾燥して、テストピ
ース表面上のキレート皮膜の除去性について測定を行な
った。更に、前記処理を施した別のテストピースを、温
度30℃、湿度60%の条件下にて、24時間保持し、
表面の酸化変色性について測定を行なった。錯体皮膜の
除去性については、X線光電子分光法(XPS)により
Nスペクトルを測定する事で確認した。表中、○は除
去、×は未除去とした。酸化変色性は、目視による測定
で確認した。○は未変色、×は変色とした。
【0010】
【表1】
【0011】
【発明の効果】本発明の方法により、銅及び銅合金上の
錯体皮膜を表面の酸化変色を抑制したまま、完全に除去
する事ができる。本発明は、微細配線形成技術が必要な
先端電子部品製造に於いて、利用価値は極めて高いもの
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4K053 PA06 QA07 RA51 SA04 SA06 YA02 YA03 5E343 AA02 AA11 BB24 BB52 EE01 EE02 EE15 EE52 FF23 GG01 GG20

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第四級アンモニウム水酸化物溶液を用い
    て銅及び銅合金表面の錯体皮膜を除去する方法。
  2. 【請求項2】 第四級アンモニウム水酸化物がテトラア
    ルキルアンモニウム水酸化物である請求項1記載の方
    法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010115443A (ja) * 2008-11-14 2010-05-27 Takeshi Makitsubo 栄養補給チューブ
KR20180092887A (ko) 2017-02-10 2018-08-20 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 방청막용 제거제

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