|
JP4181017B2
(ja)
*
|
2002-11-13 |
2008-11-12 |
株式会社東伸精工 |
成形用金型
|
|
JP4576838B2
(ja)
*
|
2003-12-26 |
2010-11-10 |
コニカミノルタホールディングス株式会社 |
成形方法
|
|
JP4815897B2
(ja)
*
|
2004-06-29 |
2011-11-16 |
コニカミノルタオプト株式会社 |
射出成形用金型及び射出成形方法
|
|
JP4815898B2
(ja)
*
|
2004-06-29 |
2011-11-16 |
コニカミノルタオプト株式会社 |
射出成形用金型及び射出成形方法
|
|
US7708550B2
(en)
|
2004-06-29 |
2010-05-04 |
Konica Minolta Opto, Inc. |
Cold runner injection mold having an insulated gate
|
|
JP4972760B2
(ja)
*
|
2004-06-29 |
2012-07-11 |
コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 |
光学素子の製造方法
|
|
JP2006334795A
(ja)
*
|
2005-05-31 |
2006-12-14 |
Victor Co Of Japan Ltd |
成形金型
|
|
JP4694287B2
(ja)
*
|
2005-07-07 |
2011-06-08 |
ノア・テクノロジーズ・インターナショナル株式会社 |
成形用金型
|
|
KR20080038080A
(ko)
*
|
2005-08-18 |
2008-05-02 |
코니카 미놀타 옵토 인코포레이티드 |
광학 소자 성형용 금형 및 그 제조 방법
|
|
US8865042B2
(en)
|
2006-05-02 |
2014-10-21 |
Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation |
Mold for thermoplastic resin molding, cavity mold, and process for producing the cavity mold
|
|
WO2008035521A1
(en)
|
2006-09-20 |
2008-03-27 |
Konica Minolta Opto, Inc. |
Method for manufacturing mold for molding optical element
|
|
WO2008053732A1
(fr)
*
|
2006-10-31 |
2008-05-08 |
Konica Minolta Opto, Inc. |
Matrice de moulage et procédé de fabrication de celle-ci
|
|
JP5228352B2
(ja)
*
|
2007-03-29 |
2013-07-03 |
コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 |
光学素子成形用金型、光学素子成形用金型作成方法及び光学素子の製造方法
|
|
JPWO2009122862A1
(ja)
*
|
2008-03-31 |
2011-07-28 |
コニカミノルタオプト株式会社 |
光学素子の製造方法、光学素子成形金型、及び光学素子
|
|
JP2010082838A
(ja)
*
|
2008-09-29 |
2010-04-15 |
Konica Minolta Opto Inc |
レンズ製造方法
|
|
WO2011122174A1
(ja)
*
|
2010-03-30 |
2011-10-06 |
コニカミノルタオプト株式会社 |
金型
|
|
WO2012008372A1
(ja)
*
|
2010-07-12 |
2012-01-19 |
神戸セラミックス株式会社 |
断熱金型及びその製造方法
|
|
JP6124023B2
(ja)
*
|
2012-03-30 |
2017-05-10 |
コニカミノルタ株式会社 |
成形用金型及びその製造方法
|
|
EP2960035A1
(en)
*
|
2014-06-26 |
2015-12-30 |
TCTech Sweden AB |
Method and device for injection moulding or embossing/pressing
|
|
CN108781061B
(zh)
*
|
2016-03-11 |
2022-04-08 |
株式会社索思未来 |
放大电路、接收电路以及半导体集成电路
|