JP2002087843A - Low melting point glass - Google Patents

Low melting point glass

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JP2002087843A JP2000275150A JP2000275150A JP2002087843A JP 2002087843 A JP2002087843 A JP 2002087843A JP 2000275150 A JP2000275150 A JP 2000275150A JP 2000275150 A JP2000275150 A JP 2000275150A JP 2002087843 A JP2002087843 A JP 2002087843A
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哲 藤峰
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a low melting point glass exhibiting high transmittance at the time of being used as electrode coating and hardly causing silver colloid coloring. SOLUTION: The low melting point glass has <=650 deg.C softening point and <=90×10-7/ deg.C average linear expansion coefficient, contains B2O3, SiO2 and CuO and the content of B2O3, SiO2 and CuO are respectively >=11%, >=5% and 0.1-1% expressed by percentage.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル等における銀含有電極、透明電極,等を絶縁
被覆するのに適した低融点ガラスに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a low-melting glass suitable for insulatingly coating silver-containing electrodes, transparent electrodes, etc. in a plasma display panel or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、薄型かつ大型の平板型カラー表示
装置としてプラズマディスプレイパネル(以下PDPと
いう。)が注目を集めている。PDPにおいては、典型
的には、表示面として使用される前面基板、背面基板お
よび隔壁によりセルが区画形成されており、該セル中で
プラズマ放電を発生させることにより画像が形成され、
該画像を形成する画素における表示状態を制御するため
に各画素に電極が形成される。
2. Description of the Related Art In recent years, a plasma display panel (hereinafter, referred to as a PDP) has attracted attention as a thin and large flat panel color display device. In a PDP, typically, a cell is defined by a front substrate, a rear substrate, and a partition used as a display surface, and an image is formed by generating a plasma discharge in the cell,
An electrode is formed on each pixel to control the display state of the pixel forming the image.

【0003】画質すなわち画像の質の低下を防ぐため
に、前記電極として透明電極が用いられている。透明電
極としては、ガラス基板上に形成されたITOまたは酸
化スズの薄膜が多く用いられている。ここでいう酸化ス
ズは、フッ素、アンチモン、等がドープされた酸化スズ
を含む。前記透明電極は、精細な画像を実現するために
細い線状に加工される。また、前記透明電極上には通
常、バス電極が形成される。該バス電極は銀等の金属か
らなる不透明電極であり、画質の低下を防ぐために、透
明電極よりもさらに細い線状とされる。
In order to prevent the image quality, that is, the image quality from being deteriorated, a transparent electrode is used as the electrode. As the transparent electrode, a thin film of ITO or tin oxide formed on a glass substrate is often used. Here, the tin oxide includes tin oxide doped with fluorine, antimony, or the like. The transparent electrode is processed into a thin line to realize a fine image. A bus electrode is usually formed on the transparent electrode. The bus electrode is an opaque electrode made of a metal such as silver, and is formed in a thinner line than the transparent electrode in order to prevent a deterioration in image quality.

【0004】各画素を独自に制御するためには、このよ
うな微細に加工された「透明電極および該透明電極上に
形成されたバス電極」間の相互の絶縁性を確保する必要
がある。ところが、ガラス基板の表面に水分が存在する
場合やガラス基板中にアルカリ成分が存在する場合、こ
のガラス基板の表面を介して若干の電流が流れることが
ある。このような電流を防止するには、電極間に絶縁層
を形成することが有効である。
In order to independently control each pixel, it is necessary to ensure mutual insulation between such finely processed “transparent electrodes and bus electrodes formed on the transparent electrodes”. However, when moisture is present on the surface of the glass substrate or when an alkali component is present in the glass substrate, a slight current may flow through the surface of the glass substrate. In order to prevent such a current, it is effective to form an insulating layer between the electrodes.

【0005】また、電極間に形成される絶縁層による画
質の低下を防ぐためには、この絶縁層は透明であること
が好ましい。さらに、透明電極をプラズマから保護する
ためには、この絶縁層はプラズマ耐久性に優れているこ
とが好ましい。このような絶縁層を形成する絶縁材料と
して、透明であり、プラズマ耐久性に優れ、かつ信頼性
が高い絶縁材料であるガラスが広く用いられている。
[0005] In order to prevent the image quality from being deteriorated by the insulating layer formed between the electrodes, it is preferable that the insulating layer is transparent. Further, in order to protect the transparent electrode from plasma, it is preferable that the insulating layer has excellent plasma durability. As an insulating material for forming such an insulating layer, glass that is transparent, has excellent plasma durability, and is a highly reliable insulating material is widely used.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】このような電極被覆に
用いられるガラスは、通常はガラス粉末にして使用され
る。すなわち、前記ガラス粉末に必要に応じてフィラー
等を添加後ペースト化し、このようにして得られたガラ
スペーストを、電極が形成されているガラス基板に塗
布、焼成することによって前記電極を被覆する。
The glass used for such electrode coating is usually used in the form of glass powder. That is, if necessary, a filler or the like is added to the glass powder to form a paste, and the glass paste thus obtained is applied to a glass substrate on which the electrode is formed and fired to cover the electrode.

【0007】このような電極被覆用ガラスには、電気絶
縁性の他に、軟化点がたとえば650℃以下であるこ
と、50〜350℃における平均線膨張係数がたとえば
80×10-7/℃程度であること、焼成して得られる電
極被覆ガラス層の透明性が高いこと、等が求められてお
り、種々のガラスが従来より提案されている。たとえ
ば、特開平11−180726号公報には、質量百分率
表示で、PbO+Bi23:52〜68%、B23:1
4〜28%、SiO2:0〜5%、ZnO:6〜23
%、Al23:0〜8%、CeO2:0〜5%、Sn
2:0〜5%、から実質的になる非結晶性ガラスが開
示されている。
Such an electrode coating glass has a softening point of, for example, 650 ° C. or less and an average linear expansion coefficient of, for example, about 80 × 10 −7 / ° C. at a temperature of 50 to 350 ° C., in addition to the electrical insulation property. And that the electrode-coated glass layer obtained by firing has high transparency, and the like, and various glasses have been conventionally proposed. For example, JP-A-11-180726, in mass percentage, PbO + Bi 2 O 3: 52~68%, B 2 O 3: 1
4~28%, SiO 2: 0~5% , ZnO: 6~23
%, Al 2 O 3: 0~8 %, CeO 2: 0~5%, Sn
O 2: 0~5%, noncrystalline glass consisting essentially is disclosed from.

【0008】しかし、PDPにおいては近年一層の画質
向上が求められており、これに伴ない前記電極被覆ガラ
ス層の透明性を一層高くすることが求められている。ま
た、PDPのバス電極として銀電極が用いられることが
多いが、この場合電極被覆用ガラス層中に銀が拡散して
銀コロイド発色が起り画質を低下させる問題がある。本
発明は、これら課題を解決する低融点ガラスの提供を目
的とする。
However, in PDPs, further improvement in image quality has been demanded in recent years, and accordingly, it has been required to further increase the transparency of the electrode-coated glass layer. In addition, a silver electrode is often used as a bus electrode of a PDP. In this case, however, there is a problem that silver diffuses into the electrode coating glass layer and silver colloidal coloration occurs to degrade image quality. An object of the present invention is to provide a low-melting glass that solves these problems.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、軟化点が65
0℃以下であり、50〜350℃における平均線膨張係
数が90×10-7/℃以下である低融点ガラスであっ
て、B23、SiO2およびCuOを含有し、質量百分
率表示で、B23含有量が11%以上、SiO2含有量
が5%以上、CuO含有量が0.1〜1%であることを
特徴とする低融点ガラスを提供する。
According to the present invention, the softening point is 65.
A low-melting glass having a temperature of 0 ° C. or less and an average coefficient of linear expansion at 50 to 350 ° C. of 90 × 10 −7 / ° C. or less, containing B 2 O 3 , SiO 2 and CuO, and expressed as a percentage by mass. , B 2 O 3 content of 11% or more, SiO 2 content of more than 5%, CuO content to provide a low-melting glass, characterized in that from 0.1 to 1%.

【0010】本発明者は、PDPにおける前記電極被覆
ガラス層の透明性低下の原因の一つが、以下に述べる炭
素含有不純物の前記電極被覆ガラス層への残留であると
推定し、本発明に至った。
The present inventor presumed that one of the causes of the decrease in the transparency of the electrode-coated glass layer in the PDP was the following carbon-containing impurities remaining in the electrode-coated glass layer, leading to the present invention. Was.

【0011】電極被覆用低融点ガラスは、通常は粉末状
にして使用される。電極被覆用低融点ガラス粉末は、印
刷性を付与するための有機ビヒクル等を用いてガラスペ
ーストとし、このガラスペーストを、ガラス基板上に形
成された電極上に塗布、焼成して電極を被覆する。
The low-melting glass for electrode coating is usually used in powder form. The low-melting glass powder for electrode coating is made into a glass paste using an organic vehicle or the like for imparting printability, and this glass paste is coated on an electrode formed on a glass substrate and fired to coat the electrode. .

【0012】焼成して得られたこの電極被覆ガラス層
は、遷移金属等の着色成分を含有しない場合でも、茶色
または黒色に着色することが多い。この現象は、有機ビ
ヒクル等に含まれる炭素含有不純物が前記電極被覆ガラ
ス層に残留し、この炭素含有不純物が電極被覆ガラス層
を着色している現象であると考えられる。なお、前記茶
色の着色によって典型的には波長400nmの光の透過
率が低下する。
The electrode-coated glass layer obtained by firing is often colored brown or black even when it does not contain a coloring component such as a transition metal. This phenomenon is considered to be a phenomenon in which carbon-containing impurities contained in an organic vehicle and the like remain in the electrode-coated glass layer, and the carbon-containing impurities color the electrode-coated glass layer. The brown color typically reduces the transmittance of light having a wavelength of 400 nm.

【0013】なお、この炭素含有不純物は、PDPにお
いてプラズマが発生しているときに、電極被覆ガラス層
に存在する水等と反応して炭酸ガスとして電極被覆ガラ
ス層から放出され、これによりPDPの輝度も低下する
と考えられる。また、本発明者は、CuO添加により前
記銀コロイド発色を充分抑制できることを見出し、本発
明に至った。
When the plasma is generated in the PDP, the carbon-containing impurities react with water and the like existing in the electrode-coated glass layer and are released from the electrode-coated glass layer as carbon dioxide gas. It is considered that the brightness also decreases. In addition, the present inventors have found that the silver colloid coloring can be sufficiently suppressed by adding CuO, and have reached the present invention.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】本発明の低融点ガラス(以下単に
本発明のガラスという。)は、通常は粉末状にして使用
される。本発明のガラスの粉末を電極被覆に用いる場
合、通常、印刷性を付与するための有機ビヒクル等を用
いてガラスペーストとされ、これを、ガラス基板上に形
成された電極上に塗布、焼成して電極を被覆する。ここ
でいう有機ビヒクルは、エチルセルロース等のバインダ
をα−テルピネオール等の有機溶剤に溶解したものであ
る。PDPにおいては、本発明のガラスは前面基板の透
明電極およびバス電極の被覆に好適に使用される。前記
バス電極が銀含有バス電極であるとき、特に好適であ
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The low melting point glass of the present invention (hereinafter simply referred to as the glass of the present invention) is usually used in the form of powder. When the glass powder of the present invention is used for electrode coating, it is usually made into a glass paste using an organic vehicle or the like for imparting printability, and this is applied to an electrode formed on a glass substrate, and baked. To cover the electrodes. Here, the organic vehicle is obtained by dissolving a binder such as ethyl cellulose in an organic solvent such as α-terpineol. In a PDP, the glass of the present invention is suitably used for covering a transparent electrode and a bus electrode on a front substrate. It is particularly preferred when the bus electrode is a silver-containing bus electrode.

【0015】前記粉末の平均粒径は0.5μm以上であ
ることが好ましい。0.5μm未満では、焼成して得ら
れた電極被覆ガラス層中の気泡が多くなり透明性が低下
するおそれがあり、また、粉末状にするために要する時
間が顕著に増加するおそれがある。より好ましくは0.
7μm以上である。
The average particle size of the powder is preferably 0.5 μm or more. If it is less than 0.5 μm, the number of air bubbles in the electrode-coated glass layer obtained by firing may increase, and the transparency may decrease, and the time required for forming the powder may significantly increase. More preferably, 0.
7 μm or more.

【0016】また、前記粉末の最大粒径は35μm以下
であることが好ましい。PDPにおける前記電極被覆ガ
ラス層の厚さは通常40μm以下であるが、前記最大粒
径が35μm超ではこの電極被覆ガラス層の表面に凹凸
が発生しPDPの画像がゆがむおそれがある。前記最大
粒径は、より好ましくは20μm以下である。
The maximum particle size of the powder is preferably 35 μm or less. The thickness of the electrode-coated glass layer in the PDP is usually 40 μm or less. However, if the maximum particle size is more than 35 μm, the surface of the electrode-coated glass layer may have irregularities and the image of the PDP may be distorted. The maximum particle size is more preferably 20 μm or less.

【0017】本発明のガラスの軟化点は650℃以下で
ある。また、該軟化点は450℃以上であることが好ま
しい。理由を以下に述べる。前記ガラス基板としては、
通常、ガラス転移点が550〜620℃のものが用いら
れる。この場合、ガラス基板の変形を避けるために、前
記ガラスペーストの焼成は620℃以下で行われる。軟
化点が650℃超では620℃以下での焼成が困難にな
る。また、前記焼成時の早い段階で本発明のガラスが軟
化流動して電極を完全に被覆することによって焼成時に
おける電極の電気特性劣化を防止するためにも、軟化点
は650℃以下であることが好ましい。軟化点は、好ま
しくは620℃以下、より好ましくは620℃以下、特
に好ましくは590℃以下である。
The softening point of the glass of the present invention is 650 ° C. or less. The softening point is preferably 450 ° C. or higher. The reason is described below. As the glass substrate,
Usually, those having a glass transition point of 550 to 620 ° C are used. In this case, in order to avoid deformation of the glass substrate, the firing of the glass paste is performed at 620 ° C. or less. If the softening point is higher than 650 ° C., firing at 620 ° C. or lower becomes difficult. Further, in order to prevent the glass of the present invention from softening and flowing at the early stage of the sintering and completely cover the electrode, thereby preventing the electrical characteristics of the electrode from deteriorating during the sintering, the softening point is 650 ° C. or less. Is preferred. The softening point is preferably at most 620 ° C, more preferably at most 620 ° C, particularly preferably at most 590 ° C.

【0018】一方、PDPの前面基板においては、通
常、透明電極上にバス電極が形成される。該バス電極は
銀、アルミニウム、三層構造のクロム−銅−クロム等の
金属からなる。軟化点が450℃未満のガラスによりバ
ス電極を被覆すると、バス電極が侵食されたり、バス電
極を介しての透明電極の侵食が促進されたりするおそれ
がある。特に、焼成が520℃以上で行われる場合、軟
化点が450℃未満のガラスによりバス電極を被覆する
と透明電極の侵食が顕著になる。また、この場合、軟化
点が450℃以上520℃未満のガラスによりバス電極
を被覆すると、透明電極の侵食はなくなるが、焼成時に
電極被覆ガラス層中の気泡が大きくなり電極被覆ガラス
層の透過率が減少する。
On the other hand, on the front substrate of a PDP, a bus electrode is usually formed on a transparent electrode. The bus electrode is made of a metal such as silver, aluminum, and chromium-copper-chromium having a three-layer structure. If the bus electrode is covered with glass having a softening point of less than 450 ° C., the bus electrode may be eroded or the erosion of the transparent electrode via the bus electrode may be accelerated. In particular, when baking is performed at 520 ° C. or more, when the bus electrode is covered with glass having a softening point of less than 450 ° C., the erosion of the transparent electrode becomes remarkable. In this case, when the bus electrode is coated with glass having a softening point of 450 ° C. or more and less than 520 ° C., the erosion of the transparent electrode is eliminated, but the bubbles in the electrode coated glass layer increase during firing, and the transmittance of the electrode coated glass layer increases. Decrease.

【0019】本発明のガラスの軟化点は500℃以上で
あることがより好ましい。さらに好ましくは520℃以
上、特に好ましくは540℃以上である。
The softening point of the glass of the present invention is more preferably 500 ° C. or higher. It is more preferably 520 ° C or higher, particularly preferably 540 ° C or higher.

【0020】また、軟化点が450℃以上であれば、焼
成時にガラスの軟化流動が始まる前にガラスペースト中
の有機ビヒクルは完全に揮発し、有機ビヒクル中の炭素
含有不純物の電極被覆ガラス層への大量残存、それに伴
なう電極被覆ガラス層の透過率低下、の防止も期待され
る。実際、有機ビヒクルの構成成分であるバインダとし
て使用されるエチルセルロースと、軟化点が600℃で
あり平均粒径が3μmであるガラス粉末とを乳鉢中で混
合して得られた混合粉末を、毎分10℃で昇温しその重
量減少率と温度の関係を調べたところ、450℃で該重
量減少率は0となった。
If the softening point is 450 ° C. or higher, the organic vehicle in the glass paste is completely volatilized before the softening flow of the glass starts during firing, and carbon-containing impurities in the organic vehicle are transferred to the electrode coating glass layer. Is also expected to prevent the large amount of remaining and the accompanying decrease in the transmittance of the electrode-coated glass layer. Actually, a mixed powder obtained by mixing ethyl cellulose used as a binder which is a constituent component of an organic vehicle and glass powder having a softening point of 600 ° C. and an average particle size of 3 μm in a mortar, When the temperature was raised at 10 ° C. and the relationship between the weight loss rate and the temperature was examined, the weight loss rate became 0 at 450 ° C.

【0021】さらに、軟化点が520℃以上であれば電
極被覆ガラス層を単層構造にできる。これに対し、軟化
点が520℃未満では前記透明電極侵食現象のために単
層構造とすることは困難になり、軟化点が520℃未満
のガラスを上層、軟化点がたとえば520℃以上のより
軟化点が高いガラスを下層とする非単層構造にしなけれ
ばならなくなるおそれがある。ここでいう下層は透明電
極と直接接する層である。
Further, if the softening point is 520 ° C. or higher, the electrode-coated glass layer can have a single-layer structure. On the other hand, if the softening point is less than 520 ° C., it is difficult to form a single layer structure due to the transparent electrode erosion phenomenon, and the glass having a softening point of less than 520 ° C. is an upper layer. There is a possibility that a non-single-layer structure having glass having a high softening point as a lower layer may be required. The lower layer referred to here is a layer directly in contact with the transparent electrode.

【0022】前記ガラス基板としては、通常、50〜3
50℃における平均線膨張係数が80×10-7〜90×
10-7/℃のものが用いられる。したがってこのような
ガラス基板と膨張特性をマッチングさせ、ガラス基板の
そりや強度の低下を防止するために、本発明のガラスの
前記平均線膨張係数は90×10-7/℃以下とされる。
好ましくは85×10-7/℃以下である。また、前記平
均線膨張係数は60×10-7/℃以上であることが好ま
しい。より好ましくは70×10-7/℃以上、特に好ま
しくは75×10-7以上である。なお、50〜350℃
における平均線膨張係数を以下では単に膨張係数とい
う。
The glass substrate is usually 50 to 3
The average coefficient of linear expansion at 50 ° C. is 80 × 10 −7 to 90 ×
10 -7 / ° C is used. Therefore, the average linear expansion coefficient of the glass of the present invention is set to 90 × 10 −7 / ° C. or less in order to match the expansion characteristics with such a glass substrate and to prevent warpage and a decrease in strength of the glass substrate.
It is preferably at most 85 × 10 −7 / ° C. Further, the average linear expansion coefficient is preferably 60 × 10 −7 / ° C. or more. It is more preferably at least 70 × 10 −7 / ° C., particularly preferably at least 75 × 10 −7 . In addition, 50-350 ° C
In the following, the average linear expansion coefficient is simply referred to as an expansion coefficient.

【0023】また、本発明のガラスの室温から400℃
までの範囲における比抵抗、より典型的には室温から3
00℃までの範囲における比抵抗は、前記ガラス基板に
用いられるガラスの前記温度範囲における比抵抗の0.
1倍またはそれ以上であることが好ましい。この条件が
満たされないと電気絶縁性が不足するおそれがある。ガ
ラス基板に用いられるガラスの150℃における比抵抗
は典型的には1011Ω・cm程度である。このことから
本発明のガラスの150℃における比抵抗は1010Ω・
cm以上であることが好ましく、1011Ω・cm以上で
あることがより好ましい。
The temperature of the glass of the present invention is from room temperature to 400 ° C.
Resistivity in the range up to room temperature, more typically from room temperature to 3
The specific resistance in the range up to 00 ° C. is 0.1% of the specific resistance of the glass used for the glass substrate in the temperature range.
It is preferably one or more times. If this condition is not satisfied, the electrical insulation may be insufficient. The specific resistance at 150 ° C. of the glass used for the glass substrate is typically about 10 11 Ω · cm. From this, the specific resistance of the glass of the present invention at 150 ° C. is 10 10 Ω ·
cm or more, and more preferably 10 11 Ω · cm or more.

【0024】本発明のガラスの比誘電率は12以下であ
ることが好ましい。12超ではPDPのセルの静電容量
が大きくなりすぎ、PDPの消費電力が増大するおそれ
がある。好ましくは10.5以下である。
The relative permittivity of the glass of the present invention is preferably 12 or less. If it exceeds 12, the capacitance of the cell of the PDP becomes too large, and the power consumption of the PDP may increase. Preferably it is 10.5 or less.

【0025】本発明のガラスは焼成時に結晶化しないこ
とが好ましい。この観点からは、本発明のガラスの結晶
化温度Tcは焼成温度よりも高いことが好ましい。焼成
温度より80℃以上高いことがより好ましい。ここでい
う結晶化温度は示差熱分析(DTA)によって得られる
結晶化ピーク温度であり、結晶化ピークが認められない
場合は、Tc=∞とする。前記Tcは700℃以上である
ことが好ましい。700℃未満では、通常行われる50
0〜620℃での焼成においてガラスが結晶化し透明性
が低下するおそれがある。より好ましくは750℃以上
である。
It is preferred that the glass of the present invention does not crystallize during firing. From this viewpoint, the crystallization temperature Tc of the glass of the present invention is preferably higher than the firing temperature. It is more preferable that the temperature is higher by 80 ° C. or more than the firing temperature. The crystallization temperature mentioned here is a crystallization peak temperature obtained by differential thermal analysis (DTA), and when no crystallization peak is observed, T c = ∞. The Tc is preferably 700 ° C. or higher. Below 700 ° C., 50
During firing at 0 to 620 ° C., the glass may crystallize and the transparency may decrease. It is more preferably at least 750 ° C.

【0026】次に、本発明のガラスの成分について説明
する。各成分の含有量は質量百分率表示で記す。B23
は必須成分であり、ガラスを安定化させるために、また
は焼成時のガラス流動性を高め電極被覆ガラス層中の残
存気泡を減少させて透過率を高くするために、11%以
上含有される。好ましくは20%以上、より好ましくは
25%以上である。また、B23含有量は60%以下で
あることが好ましい。60%超では、軟化点が高くなり
すぎたり、ガラスが分相したり、または膨張係数が小さ
くなりすぎたりするおそれがある。より好ましくは50
%以下、特に好ましくは40%以下である。なお、前記
残存気泡の大きさは典型的には30μmである。
Next, the components of the glass of the present invention will be described. The content of each component is described by mass percentage. B 2 O 3
Is an essential component, and is contained in an amount of 11% or more for stabilizing the glass or for increasing the fluidity of the glass at the time of firing and reducing the residual bubbles in the electrode-coated glass layer to increase the transmittance. It is preferably at least 20%, more preferably at least 25%. Further, the B 2 O 3 content is preferably 60% or less. If it exceeds 60%, the softening point may be too high, the glass may be phase-separated, or the expansion coefficient may be too small. More preferably 50
% Or less, particularly preferably 40% or less. Note that the size of the residual bubbles is typically 30 μm.

【0027】SiO2は必須成分であり、ガラスを安定
化させるために、または銀発色現象を抑制するために、
5%以上含有される。ここでいう銀発色現象は、PDP
前面基板のガラス基板上に形成された銀含有バス電極を
ガラスで被覆した場合に、該ガラスに銀が拡散して銀コ
ロイドが生成してガラスが茶色に着色しPDPの画質が
低下する現象である。SiO2は前記銀の拡散を抑制す
る効果があると考えられる。また、SiO2含有量は4
0%以下であることが好ましい。40%超では、焼成時
のガラス流動性が低下し電極被覆ガラス層中の残存気泡
が増加して透過率が低下するおそれがある。より好まし
くは20%以下、特に好ましくは10%以下である。
SiO 2 is an essential component, and is used for stabilizing glass or for suppressing silver coloring.
It is contained in 5% or more. The silver color phenomenon here is called PDP
When the silver-containing bus electrode formed on the glass substrate of the front substrate is covered with glass, silver diffuses into the glass to generate silver colloid, and the glass is colored brown, thereby deteriorating the image quality of PDP. is there. It is considered that SiO 2 has an effect of suppressing the diffusion of the silver. The SiO 2 content is 4
It is preferably 0% or less. If it exceeds 40%, the fluidity of the glass at the time of firing may decrease, and the residual air bubbles in the electrode-coated glass layer may increase, and the transmittance may decrease. It is more preferably at most 20%, particularly preferably at most 10%.

【0028】銀発色現象をより抑制するためには、Si
2含有量をB23含有量によって除した値SiO2/B
23を0.09以上とすることが好ましい。より好まし
くは0.15以上、特に好ましくは0.23以上であ
る。
In order to further suppress the silver coloring phenomenon, it is necessary to use Si
The value obtained by dividing the O 2 content by the B 2 O 3 content SiO 2 / B
It is preferable that 2 O 3 be 0.09 or more. It is more preferably at least 0.15, particularly preferably at least 0.23.

【0029】CuOは必須成分であり、電極被覆ガラス
層の透過率の低下を防止するために、または、銀発色現
象を抑制するために、0.1%以上含有される。好まし
くは0.3%以上である。一方、Cuに起因する着色が
濃くなりすぎることを防止するために、CuO含有量は
1%以下とされる。好ましくは0.9%以下、より好ま
しくは0.7%以下である。
CuO is an essential component, and is contained in an amount of 0.1% or more in order to prevent a decrease in transmittance of the electrode-coated glass layer or to suppress a silver coloring phenomenon. It is preferably at least 0.3%. On the other hand, the CuO content is set to 1% or less in order to prevent the coloring caused by Cu from becoming too deep. Preferably it is 0.9% or less, more preferably 0.7% or less.

【0030】なお、本明細書でいうCuO含有量とは、
ガラス中のCuがすべてCuOとして存在するとし、C
uOとして換算したCu含有量である。本明細書におけ
る、Cu以外の多価元素に係る成分の含有量についても
同様である。
The content of CuO referred to in the present specification is
Assuming that all Cu in the glass exists as CuO,
This is the Cu content converted as uO. The same applies to the content of components related to polyvalent elements other than Cu in the present specification.

【0031】本発明のガラスは、PbO、Bi23およ
びP25からなる群から選ばれる1種以上を含有するこ
とが好ましい。PbOを含有することが特に好ましい。
PbO、Bi23およびP25のいずれも含有しない
と、軟化点を650℃以下にすることが困難になるおそ
れがある。これら3成分の1種以上を含有する場合、こ
れら3成分の含有量の合計は25%以上であることが好
ましい。より好ましくは30%以上、特に好ましくは3
5%以上である。
The glass of the present invention preferably contains at least one selected from the group consisting of PbO, Bi 2 O 3 and P 2 O 5 . It is particularly preferable to contain PbO.
If none of PbO, Bi 2 O 3 and P 2 O 5 is contained, it may be difficult to reduce the softening point to 650 ° C. or lower. When one or more of these three components are contained, the total content of these three components is preferably at least 25%. More preferably 30% or more, particularly preferably 3% or more.
5% or more.

【0032】本発明のガラスは下記酸化物基準で、実質
的に、 PbO 25〜83.9%、 B23 11〜60%、 SiO2 5〜40%、 Al23 0〜25%、 Bi23 0〜35%、 MgO 0〜40%、 CaO 0〜40%、 SrO 0〜40%、 BaO 0〜40%、 ZnO 0〜55%、 Li2O 0〜20%、 Na2O 0〜20%、 K2O 0〜20%、 CuO 0.1〜1%、 MoO3 0〜1.3%、 Sb23 0〜1.3%、 からなり、MgO+CaO+SrO+BaOが0〜40
%であることが好ましい。
The glass of the present invention is substantially 25 to 83.9% of PbO, 11 to 60% of B 2 O 3 , 5 to 40% of SiO 2 and 0 to 25% of Al 2 O 3 based on the following oxides. , Bi 2 O 3 0~35%, 0~40% MgO, CaO 0~40%, SrO 0~40%, BaO 0~40%, ZnO 0~55%, Li 2 O 0~20%, Na 2 O 0-20%, K 2 O 0-20%, CuO 0.1-1%, MoO 3 0-1.3%, Sb 2 O 3 0-1.3%, and MgO + CaO + SrO + BaO is 0-40.
%.

【0033】次に、上記好ましい組成について説明す
る。なお、B23、SiO2、CuOについては先に述
べたので省略する。PbOは軟化点を低下させ、また膨
張係数を大きくする効果を有し、必須である。25%未
満では、前記効果が小さすぎる。好ましくは30%以
上、よりこのましくは35%以上である。83.9%超
では、比誘電率が大きくなりすぎる、または黄色着色が
濃くなりすぎる。好ましくは70%以下、より好ましく
は60%以下、特に好ましくは50%以下である。
Next, the preferred composition will be described. Note that B 2 O 3 , SiO 2 , and CuO are omitted because they have been described above. PbO has an effect of lowering the softening point and increasing the expansion coefficient, and is essential. If it is less than 25%, the effect is too small. It is preferably at least 30%, more preferably at least 35%. If it exceeds 83.9%, the relative dielectric constant becomes too large, or the yellow coloring becomes too dark. It is preferably at most 70%, more preferably at most 60%, particularly preferably at most 50%.

【0034】Al23は必須ではないが、ガラスを安定
化させるために25%まで含有してもよい。25%超で
はガラスが失透するおそれがある。より好ましくは15
%以下、特に好ましくは10%以下である。Al23
含有する場合、その含有量は1%以上であることが好ま
しい。
Al 2 O 3 is not essential, but may be contained up to 25% to stabilize the glass. If it exceeds 25%, the glass may be devitrified. More preferably 15
%, Particularly preferably 10% or less. When Al 2 O 3 is contained, its content is preferably 1% or more.

【0035】Bi23は必須ではないが、軟化点を低下
させるために35%まで含有してもよい。35%超では
ガラスが黄色に着色したり、比誘電率が大きくなりすぎ
たりするおそれがある。より好ましくは20%以下、特
に好ましくは5%以下である。
Bi 2 O 3 is not essential, but may be contained up to 35% in order to lower the softening point. If it exceeds 35%, the glass may be colored yellow or the relative dielectric constant may be too large. It is more preferably at most 20%, particularly preferably at most 5%.

【0036】MgO、CaO、SrOおよびBaOはい
ずれも必須ではないが、ガラスの耐水性を高めるため
に、またはガラスの分相を抑制するために、それぞれ4
0%まで含有してもよい。40%超では焼成時の結晶化
が顕著となり透過率が低下するおそれがある。より好ま
しくは30%以下、特に好ましくは25%以下である。
なお、ガラスの比誘電率を特に低下させたい場合はMg
Oを含有することが好ましい。しかし、この場合その含
有量は5%以下であることが好ましい。5%超では、焼
成時のガラス流動性が低下し電極被覆ガラス層中の残存
気泡が増加して透過率が低下するおそれがある。透過率
をより向上させたい場合、MgOは実質的に含有しない
ことが好ましい。ここでいう「実質的に含有しない」と
は含有したとしても不純物程度であり、その含有量は典
型的には0.5%以下である。
Although MgO, CaO, SrO and BaO are not essential, they are each 4 to increase the water resistance of the glass or to suppress the phase separation of the glass.
It may be contained up to 0%. If it exceeds 40%, crystallization at the time of firing becomes remarkable, and the transmittance may decrease. It is more preferably at most 30%, particularly preferably at most 25%.
If the relative dielectric constant of the glass is to be particularly reduced, Mg
It is preferable to contain O. However, in this case, the content is preferably 5% or less. If it exceeds 5%, the fluidity of the glass at the time of firing is reduced, and the residual bubbles in the electrode-coated glass layer are increased, so that the transmittance may be reduced. When it is desired to further improve the transmittance, it is preferable that MgO is not substantially contained. Here, “substantially not contained” means that even if it is contained, it is on the order of impurities, and its content is typically 0.5% or less.

【0037】また、B23等の膨張係数を低下させる成
分の含有量が多い場合、たとえばB 23含有量が20%
以上の場合、SrOまたはBaOを含有することが好ま
しい、なかでもBaOを含有することが好ましい。Ba
OまたはSrOを含有する場合、これらの含有量の合計
は10%以上であることが好ましい。
Also, BTwoOThreeTo reduce the expansion coefficient
Content is high, for example, B TwoOThree20% content
In the above case, it is preferable to contain SrO or BaO.
In particular, it is preferable to contain BaO. Ba
When O or SrO is contained, the sum of these contents
Is preferably 10% or more.

【0038】MgO、CaO、SrOおよびBaOの含
有量の合計は40%以下である。より好ましくは30%
以下、特に好ましくは25%以下である。
The total content of MgO, CaO, SrO and BaO is at most 40%. More preferably 30%
Or less, particularly preferably 25% or less.

【0039】ZnOは必須ではないが、軟化点を低下さ
せるために55%まで含有してもよい。55%超ではガ
ラスが失透するおそれがある。より好ましくは10%以
下である。
Although ZnO is not essential, it may be contained up to 55% in order to lower the softening point. If it exceeds 55%, the glass may be devitrified. It is more preferably at most 10%.

【0040】Li2O、Na2OおよびK2Oはいずれも
必須ではないが、軟化点を低下させるために、それぞれ
20%まで含有してもよい。20%超では、ガラスの耐
水性が低下したり、膨張係数が大きくなりすぎたりする
おそれがある。より好ましくはそれぞれ5%以下であ
る。Li2O、Na2OおよびK2Oの含有量の合計は2
0%以下であることが好ましい。より好ましくは5%以
下である。
Each of Li 2 O, Na 2 O and K 2 O is not essential, but each may be contained up to 20% in order to lower the softening point. If it exceeds 20%, the water resistance of the glass may be reduced, or the expansion coefficient may be too large. More preferably, each is 5% or less. The total content of Li 2 O, Na 2 O and K 2 O is 2
It is preferably 0% or less. It is more preferably at most 5%.

【0041】MoO3およびSb23は、電極被覆ガラ
ス層の透過率の低下を防止するためにそれぞれ1.3%
まで含有してもよい。1.3%超では、MoまたはSb
に起因する着色が濃くなりすぎる。それぞれの含有量は
0.9%以下であることが好ましい。
MoO 3 and Sb 2 O 3 are each 1.3% in order to prevent a decrease in transmittance of the electrode coating glass layer.
May be contained. If it exceeds 1.3%, Mo or Sb
Is too dark. Each content is preferably 0.9% or less.

【0042】本発明のガラスは実質的に上記成分からな
ることが好ましいが、他の成分を本発明の目的を損なわ
ない範囲で含有してもよい。該他の成分の含有量の合計
は10%以下であることが好ましい。より好ましくは5
%以下である。前記他の成分として、P25、Fe
23、CoO、NiO、SnO2、In23、CeO2
が例示される。
The glass of the present invention is preferably substantially composed of the above components, but may contain other components as long as the object of the present invention is not impaired. The total content of the other components is preferably 10% or less. More preferably 5
% Or less. As the other components, P 2 O 5 , Fe
Examples include 2 O 3 , CoO, NiO, SnO 2 , In 2 O 3 , and CeO 2 .

【0043】[0043]

【実施例】表のPbOからCuOまでの欄に質量百分率
で示す組成となるように、原料を調合して混合し、13
00℃の電気炉中で白金ルツボを用いて1時間溶融し、
薄板状ガラスに成形した後、ボールミルで粉砕し、ガラ
ス粉末を得た。例1〜10は実施例、例A1、A2は比
較例である。
EXAMPLES The raw materials were mixed and mixed so that the compositions indicated by mass percentages in the columns from PbO to CuO in the table were mixed.
Melted for 1 hour using a platinum crucible in an electric furnace at 00 ° C,
After being formed into a thin glass sheet, it was pulverized with a ball mill to obtain a glass powder. Examples 1 to 10 are Examples and Examples A1 and A2 are Comparative Examples.

【0044】これらガラス粉末について、軟化点(単
位:℃)、膨張係数(単位:10-7/℃)および比誘電
率を以下に述べるようにして測定した。結果を表に示
す。 軟化点:示差熱分析計を用いて測定した。 膨張係数:ガラス粉末を成形後、表に示す焼成温度(単
位:℃)で10分間焼成して得た焼成体を直径5mm、
長さ2cmの円柱状に加工し、熱膨張計で50〜350
℃の平均線膨張係数を測定した。 比誘電率:前記焼成体を50mm×50mm×厚さ3m
mに加工し、その表面に電極を蒸着して周波数1MHz
での比誘電率を測定した。
The softening point (unit: ° C.), expansion coefficient (unit: 10 −7 / ° C.) and relative permittivity of these glass powders were measured as described below. The results are shown in the table. Softening point: Measured using a differential thermal analyzer. Expansion coefficient: After forming the glass powder, the fired body obtained by firing at the firing temperature (unit: ° C.) shown in the table for 10 minutes has a diameter of 5 mm,
Processed into a 2cm long cylindrical shape and measured with a thermal dilatometer 50-350
The average coefficient of linear expansion at ℃ was measured. Relative permittivity: The fired body is 50 mm × 50 mm × thickness 3 m
m, electrode is deposited on the surface and frequency is 1MHz
Was measured.

【0045】また、これらガラス粉末とエチルセルロー
スを質量比で100:5となるように秤りとって混合
し、得られた混合物2gを直径12mmの円柱状の型に
入れて成形し円柱状試料とした。この円柱状試料を、ガ
ラス粉末の軟化点で30分間焼成し、円盤状の焼成体を
得た。この焼成体の色を表に示す。焼成体の色が茶色ま
たは黒色のものは焼成体中の炭素含有不純物の量が多い
ものと考えられる。したがって、例A1、A2の焼成体
の炭素含有不純物の量は多いと考えられる。
Further, these glass powder and ethylcellulose were weighed and mixed in a mass ratio of 100: 5, and 2 g of the obtained mixture was put into a cylindrical mold having a diameter of 12 mm and molded to form a cylindrical sample. did. This cylindrical sample was fired at the softening point of the glass powder for 30 minutes to obtain a disk-shaped fired body. The color of this fired body is shown in the table. It is considered that the brown or black color of the fired body has a large amount of carbon-containing impurities in the fired body. Therefore, it is considered that the amount of carbon-containing impurities in the fired bodies of Examples A1 and A2 is large.

【0046】さらに、これらガラス粉末100gを有機
ビヒクル25gと混練し、ガラスペーストを作製した。
前記有機ビヒクルは、ジエチレングリコールモノブチル
エーテルモノアセテートまたはα−テルピネオールにエ
チルセルロースを質量百分率表示で7〜18%溶解した
ものである。
Further, 100 g of these glass powders were kneaded with 25 g of an organic vehicle to prepare a glass paste.
The organic vehicle is obtained by dissolving 7 to 18% by mass of ethyl cellulose in diethylene glycol monobutyl ether monoacetate or α-terpineol.

【0047】次に、大きさ10cm×10cm、厚さ
2.8mmのガラス基板を用意し、このガラス基板の表
面に、膜厚が200nmで幅が0.5mmのITO透明
電極を、各ITO透明電極の中心線間距離が1.0mm
となるように平行に多数形成した。前記ガラス基板は、
質量百分率で表わした組成が、SiO2:58%、Al2
3:7%、Na2O:4%、K2O:6.5%、Mg
O:2%、CaO:5%、SrO:7%、BaO:7.
5%、ZrO2:3%、ガラス転移点が626℃、膨張
係数が83×10-7/℃、であるガラスからなる。な
お、前記ITO透明電極はガラス基板の片面に形成され
ている。
Next, a glass substrate having a size of 10 cm × 10 cm and a thickness of 2.8 mm was prepared, and an ITO transparent electrode having a thickness of 200 nm and a width of 0.5 mm was provided on the surface of the glass substrate. The distance between the center lines of the electrodes is 1.0 mm
Many were formed in parallel so that The glass substrate,
The composition represented by mass percentage is as follows: SiO 2 : 58%, Al 2
O 3 : 7%, Na 2 O: 4%, K 2 O: 6.5%, Mg
O: 2%, CaO: 5%, SrO: 7%, BaO: 7.
5%, ZrO 2 : 3%, glass having a glass transition point of 626 ° C. and an expansion coefficient of 83 × 10 −7 / ° C. The ITO transparent electrode is formed on one side of a glass substrate.

【0048】ITO透明電極が形成されている30mm
×30mmの部分に前記ガラスペーストを均一にスクリ
ーン印刷後、120℃で10分間乾燥した。このガラス
基板を昇温速度10℃/分で、表に示す焼成温度になる
まで加熱し、さらにその温度に30分間保持して、焼成
した。透明電極を被覆するガラス層の厚さは30μmで
あった。
30 mm on which an ITO transparent electrode is formed
The glass paste was uniformly screen-printed on a portion having a size of 30 mm, and then dried at 120 ° C. for 10 minutes. The glass substrate was heated at a heating rate of 10 ° C./min until the sintering temperature shown in the table was reached, and the sintering was held at that temperature for 30 minutes. The thickness of the glass layer covering the transparent electrode was 30 μm.

【0049】前記焼成後のガラス基板について、波長5
50nmの光の透過率(単位:%)および濁度(単位:
%)を以下に述べるようにして測定した。結果を表に示
す。 透過率:(株)日立製作所製の自記分光光度計U−35
00(積分球型)を用いて波長550nmの光の透過率
を測定した。77%以上であることが好ましく、80%
以上であることがより好ましい。なお、サンプルのない
状態を100%とした。また、ガラス基板自体の波長5
50nmの光に対する透過率は90%であった。
With respect to the glass substrate after firing, a wavelength of 5
50 nm light transmittance (unit:%) and turbidity (unit:
%) Was measured as described below. The results are shown in the table. Transmittance: Self-recording spectrophotometer U-35 manufactured by Hitachi, Ltd.
The transmittance of light having a wavelength of 550 nm was measured using 00 (integrating sphere). It is preferably 77% or more, and 80%
More preferably, it is the above. The state without the sample was set to 100%. In addition, the wavelength of the glass substrate itself is 5
The transmittance for light of 50 nm was 90%.

【0050】濁度:(株)スガ試験器製のヘーズメータ
(ハロゲン球を用いたC光源)を使用した。ハロゲン球
からの光をレンズを通して平行光線とし、サンプルに入
射させ、積分球により全光線透過率Ttと拡散透過率Td
を測定した。20%以下であることが好ましい。なお、
濁度は、 濁度(%)=(Td/Tt)×100 により算出した。また、ガラス基板自体の濁度は0.4
%であった。
Turbidity: A haze meter (C light source using halogen bulb) manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd. was used. The light from the halogen sphere is converted into a parallel light beam through a lens, is incident on the sample, and is transmitted by the integrating sphere to the total light transmittance Tt and the diffuse transmittance Td.
Was measured. It is preferably at most 20%. In addition,
Turbidity was calculated by turbidity (%) = (T d / T t ) × 100. The turbidity of the glass substrate itself is 0.4
%Met.

【0051】例2と例A1、例4と例A2を比較する
と、CuOを含有することにより、透過率が高くなり、
また濁度が低下していることがわかる。
Comparing Example 2 with Example A1 and Example 4 with Example A2, the inclusion of CuO increases the transmittance.
Also, it can be seen that the turbidity has decreased.

【0052】また、銀発色現象を次のようにして調べ
た。先に使用したガラス基板と同じガラスからなる大き
さ50mm×75mm、厚さ2.8mmのガラス基板上
の45mm×45mmの部分にスクリーン印刷用銀ペー
ストを均一にスクリーン印刷後、120℃で10分間乾
燥した。このガラス基板を昇温速度10℃/分で580
℃まで加熱し、さらにその温度に15分間保持して、焼
成し、厚さ5μmの銀焼成体を形成した。
The silver coloring phenomenon was examined as follows. A screen printing silver paste is uniformly screen-printed on a 45 mm × 45 mm portion of a glass substrate having a size of 50 mm × 75 mm and a thickness of 2.8 mm made of the same glass as the glass substrate used previously, and then at 120 ° C. for 10 minutes. Dried. This glass substrate is heated to 580 at a heating rate of 10 ° C./min.
C., heated at that temperature for 15 minutes, and fired to form a silver fired body having a thickness of 5 μm.

【0053】このガラス基板上に形成された銀焼成体の
全面を覆うようにガラスペーストをスクリーン印刷し、
乾燥、焼成して厚さ30μmのガラス層を形成した。前
記乾燥および焼成の条件は先に述べたガラスペーストの
場合と同じとした。
A glass paste is screen-printed so as to cover the entire surface of the fired silver body formed on the glass substrate,
Drying and firing were performed to form a glass layer having a thickness of 30 μm. The drying and firing conditions were the same as those for the glass paste described above.

【0054】ガラス基板上に銀焼成体、さらにその上に
ガラス層が形成されたサンプルについて、前記ガラス層
側に光を入射するようにして、波長550nmの光の反
射率R550(単位:%)と波長430nmの光の反射率
430(単位:%)とを前記自記分光光度計によって測
定した。R550−R430(単位:%)を表の銀発色の欄に
示す。波長として430nmを選択したのは、銀発色原
因となる銀コロイドの吸収ピークに相当するからであ
り、一方、波長として550nmを選択したのは、銀コ
ロイドの吸収ピークから充分離れているからである。
For a sample in which a silver fired body was further formed on a glass substrate, and further a glass layer was formed thereon, the light was incident on the glass layer side so that the reflectance of light having a wavelength of 550 nm was R 550 (unit:%). ) And the reflectivity R 430 (unit:%) of light having a wavelength of 430 nm were measured by the self-recording spectrophotometer. R 550 -R 430 (unit:%) are shown in the column of silver coloring in the table. The wavelength of 430 nm was selected because it corresponds to the absorption peak of silver colloid that causes silver coloration, while the wavelength of 550 nm was selected because it was sufficiently far from the silver colloid absorption peak. .

【0055】R550−R430が20%以上のものは銀発色
現象が顕著であり好ましくない。より好ましくは15%
以下、特に好ましくは5%以下である。なお、例5では
55 0−R430が負となっているが、これはCu+イオン
による波長550nmの光の吸収によるものと考えられ
る。
When R 550 -R 430 is 20% or more, the silver coloring phenomenon is remarkable, which is not preferable. More preferably 15%
Or less, particularly preferably 5% or less. Although Example 5 In R 55 0 -R 430 is negative, which is believed to be due to absorption of light having a wavelength of 550nm by Cu + ions.

【0056】[0056]

【表1】 [Table 1]

【0057】[0057]

【表2】 [Table 2]

【0058】[0058]

【発明の効果】本発明のガラスを用いることにより、ガ
ラス基板上の透明電極を被覆するガラス層の透明性を高
くできる。また、前記ガラス層中の炭素含有不純物残存
量が減少しPDPにおける輝度低下が起りにくくなる。
さらに、ガラス基板上の銀電極を被覆するガラス層の銀
発色現象を抑制できる。また、電極を被覆するガラス層
の比誘電率を小さくできる。
By using the glass of the present invention, the transparency of the glass layer covering the transparent electrode on the glass substrate can be increased. In addition, the residual amount of carbon-containing impurities in the glass layer is reduced, so that the brightness of the PDP is hardly reduced.
Furthermore, the silver coloring phenomenon of the glass layer covering the silver electrode on the glass substrate can be suppressed. Further, the relative dielectric constant of the glass layer covering the electrode can be reduced.

【0059】本発明のガラスを電極被覆に用いたPDP
においては、その前面基板の透過率が高く、画質が優れ
ている。また、輝度低下が起りにくい。さらに、前面基
板の銀電極を被覆するガラス層の銀発色現象を抑制で
き、この点でも画質が向上する。また、PDPの消費電
力も低減できる。
PDP using glass of the present invention for electrode coating
, The transmittance of the front substrate is high and the image quality is excellent. In addition, a decrease in luminance hardly occurs. Furthermore, the silver coloring phenomenon of the glass layer covering the silver electrode on the front substrate can be suppressed, and the image quality is improved in this respect as well. Further, the power consumption of the PDP can be reduced.

フロントページの続き Fターム(参考) 4G062 AA08 AA09 BB04 BB05 DA03 DB01 DB02 DB03 DB04 DC04 DC05 DC06 DD02 DE01 DE02 DE03 DE04 DE05 DE06 DF04 DF05 DF06 DF07 EA01 EA02 EA03 EA04 EA10 EB01 EB02 EB03 EB04 EC01 EC02 EC03 EC04 ED01 ED02 ED03 ED04 ED05 EE01 EE02 EE03 EE04 EE05 EF01 EF02 EF03 EF04 EF05 EG01 EG02 EG03 EG04 EG05 FA01 FB01 FC01 FD01 FE01 FF01 FG01 FH01 FJ01 FK01 FL01 GA01 GA02 GA03 GA04 GA05 GA10 GB01 GC01 GD01 GE01 HH01 HH03 HH04 HH05 HH07 HH08 HH09 HH11 HH13 HH15 HH17 HH20 JJ01 JJ03 JJ04 JJ05 JJ07 JJ10 KK01 KK03 KK05 KK07 KK10 MM05 MM12 MM23 NN32 PP13 PP16 Continued on front page F-term (reference) 4G062 AA08 AA09 BB04 BB05 DA03 DB01 DB02 DB03 DB04 DC04 DC05 DC06 DD02 DE01 DE02 DE03 DE04 DE05 DE06 DF04 DF05 DF06 DF07 EA01 EA02 EA03 EA04 EA10 EB01 EB02 EC03 ED03 EC04 ED05 EE01 EE02 EE03 EE04 EE05 EF01 EF02 EF03 EF04 EF05 EG01 EG02 EG03 EG04 EG05 FA01 FB01 FC01 FD01 FE01 FF01 FG01 FH01 FJ01 FK01 FL01 GA01 GA02 GA03 GA04 GA05 GA10 GB01 H01H01 H01 H01 H01 H01 H JJ03 JJ04 JJ05 JJ07 JJ10 KK01 KK03 KK05 KK07 KK10 MM05 MM12 MM23 NN32 PP13 PP16

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】軟化点が650℃以下であり、50〜35
0℃における平均線膨張係数が90×10-7/℃以下で
ある低融点ガラスであって、B23、SiO2およびC
uOを含有し、質量百分率表示で、B23含有量が11
%以上、SiO2含有量が5%以上、CuO含有量が
0.1〜1%であることを特徴とする低融点ガラス。
(1) a softening point of 650 ° C. or less;
A low-melting glass having an average coefficient of linear expansion at 0 ° C. of 90 × 10 −7 / ° C. or less, wherein B 2 O 3 , SiO 2 and C
containing uO and having a B 2 O 3 content of 11
%, A SiO 2 content of 5% or more, and a CuO content of 0.1 to 1%.
【請求項2】質量百分率表示のSiO2含有量を同表示
のB23含有量によって除した値SiO2/B23
0.09以上である請求項1に記載の低融点ガラス。
2. The low-melting glass according to claim 1, wherein a value obtained by dividing the content of SiO 2 in mass percentage by the content of B 2 O 3 in the same representation is SiO 2 / B 2 O 3 of 0.09 or more. .
【請求項3】比誘電率が12以下である請求項1または
2に記載の低融点ガラス。
3. The low-melting glass according to claim 1, which has a relative dielectric constant of 12 or less.
【請求項4】PbO、Bi23およびP25からなる群
から選ばれる1種以上を含有する請求項1、2または3
に記載の低融点ガラス。
4. The method according to claim 1, which comprises at least one member selected from the group consisting of PbO, Bi 2 O 3 and P 2 O 5.
The low-melting glass according to 1.
【請求項5】下記酸化物基準の質量百分率表示で、実質
的に、 PbO 25〜83.9%、 B23 11〜60%、 SiO2 5〜40%、 Al23 0〜25%、 Bi23 0〜35%、 MgO 0〜40%、 CaO 0〜40%、 SrO 0〜40%、 BaO 0〜40%、 ZnO 0〜55%、 Li2O 0〜20%、 Na2O 0〜20%、 K2O 0〜20%、 CuO 0.1〜1%、 MoO3 0〜1.3%、 Sb23 0〜1.3%、 からなり、MgO+CaO+SrO+BaOが0〜40
%である請求項1、2、3または4に記載の低融点ガラ
ス。
In 5. A following oxides in mass percentage, substantially, PbO 25~83.9%, B 2 O 3 11~60%, SiO 2 5~40%, Al 2 O 3 0~25 %, Bi 2 O 3 0~35% , 0~40% MgO, CaO 0~40%, SrO 0~40%, BaO 0~40%, ZnO 0~55%, Li 2 O 0~20%, Na 2 O 0-20%, K 2 O 0-20%, CuO 0.1-1%, MoO 3 0-1.3%, Sb 2 O 3 0-1.3%, wherein MgO + CaO + SrO + BaO is 0- 40
The low melting point glass according to claim 1, 2, 3 or 4.
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