JP2002086421A - 単層パーティクルボード及びその製造方法 - Google Patents
単層パーティクルボード及びその製造方法Info
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- JP2002086421A JP2002086421A JP2000281435A JP2000281435A JP2002086421A JP 2002086421 A JP2002086421 A JP 2002086421A JP 2000281435 A JP2000281435 A JP 2000281435A JP 2000281435 A JP2000281435 A JP 2000281435A JP 2002086421 A JP2002086421 A JP 2002086421A
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- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
- Panels For Use In Building Construction (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 十分に大きい摩擦係数を有することにより、
野地板として使用した時に滑落を防ぎ、強度が高く耐水
性にも優れた単層パーティクルボードの提供。 【解決手段】 重量で、群内の８０％以上が、長さ：３
mm〜０．５mm、幅：０．５mm〜０．２mm、厚さ：０．３
mm〜０．０５mmである微細チップ群と、重量で、群内の
８０％以上が、長さ：３０mm〜５mm、幅：５mm〜０．５
mm、厚さ：２mm〜０．１mmである粗大チップ群とが混合
され、全体としてのチップ長さ毎の重量分布が２つのピ
ークを有する木質材チップから成る。ＪＩＳ Ａ ５９
０８に規定される常態曲げ強さが２０Ｎ／mm2以上、湿
潤時曲げ強さＡ試験における強さが１０Ｎ／mm2を超
え、少なくとも一面の、ＡＳＴＭ Ｄ １８９４に規定
される動摩擦係数が０．４以上である。
野地板として使用した時に滑落を防ぎ、強度が高く耐水
性にも優れた単層パーティクルボードの提供。 【解決手段】 重量で、群内の８０％以上が、長さ：３
mm〜０．５mm、幅：０．５mm〜０．２mm、厚さ：０．３
mm〜０．０５mmである微細チップ群と、重量で、群内の
８０％以上が、長さ：３０mm〜５mm、幅：５mm〜０．５
mm、厚さ：２mm〜０．１mmである粗大チップ群とが混合
され、全体としてのチップ長さ毎の重量分布が２つのピ
ークを有する木質材チップから成る。ＪＩＳ Ａ ５９
０８に規定される常態曲げ強さが２０Ｎ／mm2以上、湿
潤時曲げ強さＡ試験における強さが１０Ｎ／mm2を超
え、少なくとも一面の、ＡＳＴＭ Ｄ １８９４に規定
される動摩擦係数が０．４以上である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、屋根下地材（野地
板）、床材等として使用するのに好適な、強度及び耐水
性に優れると共に、大きな摩擦係数を有する単層パーテ
ィクルボード及びその製造方法に関する。
板）、床材等として使用するのに好適な、強度及び耐水
性に優れると共に、大きな摩擦係数を有する単層パーテ
ィクルボード及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】木質チップ（木質小片）から製造される
パーティクルボードは、均質且つ長大な製品を製造可能
であるという長所をもつと共に、木材工業における各種
廃材、例えば、合板工場から派生する端切れや単層板、
製材工場から派生する背板等、低質材や未利用材等の木
材として利用価値が低い木質材のほか、バガス、アマ茎
などの繊維質原料、さらには家屋の解体材、線路の枕木
や松の枯損木（虫害材）を有効利用することができて、
森林資源の持続性ある利用という観点からも優れた建築
材料、家具材料である。
パーティクルボードは、均質且つ長大な製品を製造可能
であるという長所をもつと共に、木材工業における各種
廃材、例えば、合板工場から派生する端切れや単層板、
製材工場から派生する背板等、低質材や未利用材等の木
材として利用価値が低い木質材のほか、バガス、アマ茎
などの繊維質原料、さらには家屋の解体材、線路の枕木
や松の枯損木（虫害材）を有効利用することができて、
森林資源の持続性ある利用という観点からも優れた建築
材料、家具材料である。
【０００３】ところで、従来、野地板として製材板が用
いられてきたが、小幅な製材板を多数並べて釘打ちする
野地板敷設作業に手間がかかるため、近年では、畳大の
合板、パーティクルボード或いはファイバーボードが多
く用いられるようになっている。製材板を用いた場合に
は、板の継ぎ目が多数あり、しかも、板の表面が製材機
で加工されたままで粗いので、滑ることはなかったが、
パーティクルボードは、上記したような利点があるとは
いえ、ホットプレスで熱圧締して得られるため表面が平
滑で滑りやすく、床に張ると転倒したり、野地板として
用いると勾配があるために、作業者が滑落する虞があっ
た。特に、瓦葺き屋根のように急勾配の屋根ではこの危
険性が高かった。
いられてきたが、小幅な製材板を多数並べて釘打ちする
野地板敷設作業に手間がかかるため、近年では、畳大の
合板、パーティクルボード或いはファイバーボードが多
く用いられるようになっている。製材板を用いた場合に
は、板の継ぎ目が多数あり、しかも、板の表面が製材機
で加工されたままで粗いので、滑ることはなかったが、
パーティクルボードは、上記したような利点があるとは
いえ、ホットプレスで熱圧締して得られるため表面が平
滑で滑りやすく、床に張ると転倒したり、野地板として
用いると勾配があるために、作業者が滑落する虞があっ
た。特に、瓦葺き屋根のように急勾配の屋根ではこの危
険性が高かった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、十分に大
きい摩擦係数を有することにより、野地板として使用す
る時に滑落の危険性を減じることができ、強度が高く耐
水性にも優れた単層パーティクルボード及びその製造方
法を提供することを課題とする。
きい摩擦係数を有することにより、野地板として使用す
る時に滑落の危険性を減じることができ、強度が高く耐
水性にも優れた単層パーティクルボード及びその製造方
法を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の単層パーティク
ルボードは、ＪＩＳ Ａ ５９０８に規定される常態曲
げ強さが２０Ｎ／mm2以上、湿潤時曲げ強さＡ試験にお
ける強さが１０Ｎ／mm2を超え、且つ、少なくとも一面
の、ＡＳＴＭ Ｄ １８９４に規定される動摩擦係数が
０．４以上であることを要旨とする。合板における横方
向（表層の繊維方向と直交する方向）の摩擦係数よりも
大きい摩擦係数を有し、パーティクルボード特有の低い
比重であるにも関わらず、高い常態曲げ強さを持ち、さ
らに、高い湿潤時曲げ強度を発揮するに十分な耐水性を
備える。
ルボードは、ＪＩＳ Ａ ５９０８に規定される常態曲
げ強さが２０Ｎ／mm2以上、湿潤時曲げ強さＡ試験にお
ける強さが１０Ｎ／mm2を超え、且つ、少なくとも一面
の、ＡＳＴＭ Ｄ １８９４に規定される動摩擦係数が
０．４以上であることを要旨とする。合板における横方
向（表層の繊維方向と直交する方向）の摩擦係数よりも
大きい摩擦係数を有し、パーティクルボード特有の低い
比重であるにも関わらず、高い常態曲げ強さを持ち、さ
らに、高い湿潤時曲げ強度を発揮するに十分な耐水性を
備える。
【０００６】重量で、群内の８０％以上が、長さ：３mm
〜０．５mm、幅：０．５mm〜０．２mm、厚さ：０．３mm
〜０．０５mmである微細チップ群と、重量で、群内の８
０％以上が、長さ：３０mm〜５mm、幅：５mm〜０．５m
m、厚さ：２mm〜０．１mmである粗大チップ群とが混合
され、全体としてのチップ長さの分布が、微細チップ群
のピークと粗大チップ群のピークとの２つのピークを有
する木質材チップから成り、ＪＩＳ Ａ ５９０８に規
定される常態曲げ強さが２０Ｎ／mm2以上、湿潤時曲げ
強さＡ試験における強さが１０Ｎ／mm2を超え、且つ、
少なくとも一面の、ＡＳＴＭ Ｄ １８９４に規定され
る動摩擦係数が０．４以上あるものとすることもでき
る。粗大チップ群を用いたことにより、摩擦係数が大き
くなり、これに微細チップ群を加えたことによって、常
態曲げ強さ及び湿潤時曲げ強さが高まる。この時、チッ
プ長さの重量による分布において、微細チップ群のピー
ク高さと粗大チップ群のピーク高さの比を、１：１．５
〜１：３．５とすることができる。微細チップ群のチッ
プ長さのばらつきを、粗大チップ群のチップ長さのばら
つきに比べて大きくした方が、曲げ強度が高くなる。
〜０．５mm、幅：０．５mm〜０．２mm、厚さ：０．３mm
〜０．０５mmである微細チップ群と、重量で、群内の８
０％以上が、長さ：３０mm〜５mm、幅：５mm〜０．５m
m、厚さ：２mm〜０．１mmである粗大チップ群とが混合
され、全体としてのチップ長さの分布が、微細チップ群
のピークと粗大チップ群のピークとの２つのピークを有
する木質材チップから成り、ＪＩＳ Ａ ５９０８に規
定される常態曲げ強さが２０Ｎ／mm2以上、湿潤時曲げ
強さＡ試験における強さが１０Ｎ／mm2を超え、且つ、
少なくとも一面の、ＡＳＴＭ Ｄ １８９４に規定され
る動摩擦係数が０．４以上あるものとすることもでき
る。粗大チップ群を用いたことにより、摩擦係数が大き
くなり、これに微細チップ群を加えたことによって、常
態曲げ強さ及び湿潤時曲げ強さが高まる。この時、チッ
プ長さの重量による分布において、微細チップ群のピー
ク高さと粗大チップ群のピーク高さの比を、１：１．５
〜１：３．５とすることができる。微細チップ群のチッ
プ長さのばらつきを、粗大チップ群のチップ長さのばら
つきに比べて大きくした方が、曲げ強度が高くなる。
【０００７】本発明の単層パーティクルボードの製造方
法は、重量で、群内の８０％以上が、長さ：３mm〜０．
５mm、幅：０．５mm〜０．２mm、厚さ：０．３mm〜０．
０５mmである微細チップ群と、重量で、群内の８０％以
上が、長さ：３０mm〜５mm、幅：５mm〜０．５mm、厚
さ：２mm〜０．１mmである粗大チップ群とから成り、全
体としてのチップ長さの分布が、微細チップ群のピーク
と粗大チップ群のピークとの２つのピークを有する木質
材チップに、接着剤を塗布した後、フォーミングしてマ
ットを得、次いで、該マットを熱圧成形する。接着剤塗
布工程において微細チップ群が粗大チップ群に沈み込ん
で、表面に粗大チップによる粗面が形成される。
法は、重量で、群内の８０％以上が、長さ：３mm〜０．
５mm、幅：０．５mm〜０．２mm、厚さ：０．３mm〜０．
０５mmである微細チップ群と、重量で、群内の８０％以
上が、長さ：３０mm〜５mm、幅：５mm〜０．５mm、厚
さ：２mm〜０．１mmである粗大チップ群とから成り、全
体としてのチップ長さの分布が、微細チップ群のピーク
と粗大チップ群のピークとの２つのピークを有する木質
材チップに、接着剤を塗布した後、フォーミングしてマ
ットを得、次いで、該マットを熱圧成形する。接着剤塗
布工程において微細チップ群が粗大チップ群に沈み込ん
で、表面に粗大チップによる粗面が形成される。
【０００８】この時、チップ長さの重量による分布にお
いて、微細チップ群のピーク高さと粗大チップ群のピー
ク高さの比を、１：１．５〜１：３．５としても良い。
また、木質材チップは、微細チップ群と粗大チップ群と
を２：８〜４：６の重量比で混合したものを用いること
も可能である。接着剤には、主剤としてユリア・メラミ
ン共縮合樹脂、ユリア樹脂又はフェノール樹脂を木質材
チップ固形分に対する重量比率で１５％〜３０％、及
び、ＭＤＩを樹脂有り姿に対する重量比率で１０％〜２
０％配合したものを用いても良い。接着剤に、主剤であ
るユリア・メラミン共縮合樹脂又はフェノール樹脂のほ
かに、ＭＤＩを加えたことにより、曲げ強度とりわけ湿
潤時曲げ強度が高まる。
いて、微細チップ群のピーク高さと粗大チップ群のピー
ク高さの比を、１：１．５〜１：３．５としても良い。
また、木質材チップは、微細チップ群と粗大チップ群と
を２：８〜４：６の重量比で混合したものを用いること
も可能である。接着剤には、主剤としてユリア・メラミ
ン共縮合樹脂、ユリア樹脂又はフェノール樹脂を木質材
チップ固形分に対する重量比率で１５％〜３０％、及
び、ＭＤＩを樹脂有り姿に対する重量比率で１０％〜２
０％配合したものを用いても良い。接着剤に、主剤であ
るユリア・メラミン共縮合樹脂又はフェノール樹脂のほ
かに、ＭＤＩを加えたことにより、曲げ強度とりわけ湿
潤時曲げ強度が高まる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を詳細に
説明する。本発明の単層パーティクルボードは、微細チ
ップ群と粗大チップ群とが混合された木質材チップから
成り、この木質材チップに接着剤を塗布した後、フォー
ミングしてマットを得、次いで、該マットを熱圧成形し
て製造される。
説明する。本発明の単層パーティクルボードは、微細チ
ップ群と粗大チップ群とが混合された木質材チップから
成り、この木質材チップに接着剤を塗布した後、フォー
ミングしてマットを得、次いで、該マットを熱圧成形し
て製造される。
【００１０】微細チップ群は、単層パーティクルボード
の常態曲げ強度及び湿潤時曲げ強度を高めるべく、粗大
チップ群と併せて用いられる。曲げ強度を高めるに、微
細チップ群のサイズは、重量で、群内の８０％以上が、
長さ：３mm〜０．５mm、幅：０．５mm〜０．２mm、厚
さ：０．３mm〜０．０５mmとするのが望ましい。
の常態曲げ強度及び湿潤時曲げ強度を高めるべく、粗大
チップ群と併せて用いられる。曲げ強度を高めるに、微
細チップ群のサイズは、重量で、群内の８０％以上が、
長さ：３mm〜０．５mm、幅：０．５mm〜０．２mm、厚
さ：０．３mm〜０．０５mmとするのが望ましい。
【００１１】粗大チップ群は、単層パーティクルボード
を野地板として使用する時も、十分な静摩擦係数及び動
摩擦係数を発現させるために用いられる。粗大チップ群
のサイズは、重量で、群内の８０％以上が、長さ：３０
mm〜５mm、幅：５mm〜０．５mm、厚さ：２mm〜０．１mm
とされ、これを微細チップ群と混合すると、微細チップ
が粗大チップ中に沈み込んで、曲げ強度を高めると共
に、表面に粗大チップによる粗面が形成され、摩擦係数
が大きくなる。
を野地板として使用する時も、十分な静摩擦係数及び動
摩擦係数を発現させるために用いられる。粗大チップ群
のサイズは、重量で、群内の８０％以上が、長さ：３０
mm〜５mm、幅：５mm〜０．５mm、厚さ：２mm〜０．１mm
とされ、これを微細チップ群と混合すると、微細チップ
が粗大チップ中に沈み込んで、曲げ強度を高めると共
に、表面に粗大チップによる粗面が形成され、摩擦係数
が大きくなる。
【００１２】木質材チップは、全体としてのチップ長さ
の分布において、微細チップ群のピークと粗大チップ群
のピークとの２つのピークを有する。なお、単層パーテ
ィクルボードの摩擦係数を大きくし、しかも、高い常態
曲げ強度及び湿潤時曲げ強度を得るには、チップ長さの
重量による分布において、微細チップ群のピーク高さと
粗大チップ群のピーク高さの比が、１：１．５〜１：
３．５の範囲内にあることが好ましい。即ち、粗大チッ
プ群が比較的一定長さのチップに集中しているのに対
し、微細チップ群のチップ長さのばらつきを粗大チップ
群に比べて大きくした方が、単層パーティクルボードの
曲げ強度を高くすることができる。
の分布において、微細チップ群のピークと粗大チップ群
のピークとの２つのピークを有する。なお、単層パーテ
ィクルボードの摩擦係数を大きくし、しかも、高い常態
曲げ強度及び湿潤時曲げ強度を得るには、チップ長さの
重量による分布において、微細チップ群のピーク高さと
粗大チップ群のピーク高さの比が、１：１．５〜１：
３．５の範囲内にあることが好ましい。即ち、粗大チッ
プ群が比較的一定長さのチップに集中しているのに対
し、微細チップ群のチップ長さのばらつきを粗大チップ
群に比べて大きくした方が、単層パーティクルボードの
曲げ強度を高くすることができる。
【００１３】微細チップ群と粗大チップ群とが混合され
た木質材チップを得るには、上記したサイズの微細チッ
プ群及び粗大チップ群を個別に作り、両者を、微細チッ
プ群の重量：粗大チップ群の重量が２：８〜４：６の比
率となるように混合する。微細チップ群の重量比が２割
に満たないと、単層パーティクルボードの常態曲げ強度
及び湿潤時曲げ強度が向上しない。一方、微細チップ群
の重量比が４割の時に、常態曲げ強度及び湿潤時曲げ強
度は飽和に達し、これを超えると、常態曲げ強度及び湿
潤時曲げ強度が低下する。また、微細チップ群の重量比
が４割を超えると、粗大チップによる単層パーティクル
ボードの摩擦係数増大効果が減殺され、静摩擦係数及び
動摩擦係数の減少が顕著になる。
た木質材チップを得るには、上記したサイズの微細チッ
プ群及び粗大チップ群を個別に作り、両者を、微細チッ
プ群の重量：粗大チップ群の重量が２：８〜４：６の比
率となるように混合する。微細チップ群の重量比が２割
に満たないと、単層パーティクルボードの常態曲げ強度
及び湿潤時曲げ強度が向上しない。一方、微細チップ群
の重量比が４割の時に、常態曲げ強度及び湿潤時曲げ強
度は飽和に達し、これを超えると、常態曲げ強度及び湿
潤時曲げ強度が低下する。また、微細チップ群の重量比
が４割を超えると、粗大チップによる単層パーティクル
ボードの摩擦係数増大効果が減殺され、静摩擦係数及び
動摩擦係数の減少が顕著になる。
【００１４】木質材チップに塗布される接着剤には、主
剤としてユリア・メラミン共縮合樹脂、ユリア樹脂又は
フェノール樹脂が、木質材チップ固形分に対する重量比
率で１５％〜３０％配合される。本実施形態の単層パー
ティクルボードは、床材、野地板等の建材としての用途
に主眼を置いているため、木質系建材用の接着材として
汎用されているユリア・メラミン共縮合樹脂又はフェノ
ール樹脂を、主剤として好適に用いることができる。
剤としてユリア・メラミン共縮合樹脂、ユリア樹脂又は
フェノール樹脂が、木質材チップ固形分に対する重量比
率で１５％〜３０％配合される。本実施形態の単層パー
ティクルボードは、床材、野地板等の建材としての用途
に主眼を置いているため、木質系建材用の接着材として
汎用されているユリア・メラミン共縮合樹脂又はフェノ
ール樹脂を、主剤として好適に用いることができる。
【００１５】接着剤には、単層パーティクルボードの曲
げ強度、特に湿潤時曲げ強度を高めるために、ＭＤＩ
（ジフェニルメタンジイソシアネート）が添加される。
ＭＤＩは、標準的に用いられる不揮発分６５％の主剤樹
脂の液体状態における有り姿に対する重量比率で１０％
〜２０％（絶乾木質チップに対しては、大凡２．３％〜
６．２％）の範囲で添加される。ＭＤＩの添加量が１０
％未満では、満足すべき単層パーティクルボードの耐水
性を発現できない。一方、ＭＤＩを２０％を超えて添加
すると、熱圧成形によって得られるローボードがホット
プレスの際に熱盤に付着しやすいので、熱圧成形作業を
円滑に行うことが困難になる。そして、接着剤にＭＤＩ
を上記比率で添加することにより、粗大チップ群を用い
たことと相俟って、単層パーティクルボードは、ＪＩＳ
Ａ ５９０８に規定される１８タイプの曲げ強度を大
きく超える２５Ｎ／mm2〜２７Ｎ／mm2という高水準の常
態曲げ強度を有する。
げ強度、特に湿潤時曲げ強度を高めるために、ＭＤＩ
（ジフェニルメタンジイソシアネート）が添加される。
ＭＤＩは、標準的に用いられる不揮発分６５％の主剤樹
脂の液体状態における有り姿に対する重量比率で１０％
〜２０％（絶乾木質チップに対しては、大凡２．３％〜
６．２％）の範囲で添加される。ＭＤＩの添加量が１０
％未満では、満足すべき単層パーティクルボードの耐水
性を発現できない。一方、ＭＤＩを２０％を超えて添加
すると、熱圧成形によって得られるローボードがホット
プレスの際に熱盤に付着しやすいので、熱圧成形作業を
円滑に行うことが困難になる。そして、接着剤にＭＤＩ
を上記比率で添加することにより、粗大チップ群を用い
たことと相俟って、単層パーティクルボードは、ＪＩＳ
Ａ ５９０８に規定される１８タイプの曲げ強度を大
きく超える２５Ｎ／mm2〜２７Ｎ／mm2という高水準の常
態曲げ強度を有する。
【００１６】また、接着剤の反応を促進させるために、
木質材チップには、硬化剤としてたとえば塩化アンモニ
ウム（ＮＨ4Ｃｌ）が、アミノ樹脂固形分に対する重量
比で１．５％〜３％の範囲で添加される。硬化剤の添加
量が１．５％未満では、所期の接着剤反応促進効果を発
現できない。このことは、特にマットの芯層部分におい
て顕著である。一方、添加量３％で接着剤反応促進効果
は飽和し、これを超えると、単層パーティクルボードの
強度低下を引き起こす。
木質材チップには、硬化剤としてたとえば塩化アンモニ
ウム（ＮＨ4Ｃｌ）が、アミノ樹脂固形分に対する重量
比で１．５％〜３％の範囲で添加される。硬化剤の添加
量が１．５％未満では、所期の接着剤反応促進効果を発
現できない。このことは、特にマットの芯層部分におい
て顕著である。一方、添加量３％で接着剤反応促進効果
は飽和し、これを超えると、単層パーティクルボードの
強度低下を引き起こす。
【００１７】さらに、木質材チップには、撥水剤とし
て、たとえばワックスエマルジョンが、樹脂固形分に対
する重量比で５％以下添加される。撥水剤を５％を超え
て添加すると、水溶性である接着剤さえも撥いてしまう
ため、熱圧成形過程で単層パーティクルボードを構成す
る木質材チップの接着不良を招く。
て、たとえばワックスエマルジョンが、樹脂固形分に対
する重量比で５％以下添加される。撥水剤を５％を超え
て添加すると、水溶性である接着剤さえも撥いてしまう
ため、熱圧成形過程で単層パーティクルボードを構成す
る木質材チップの接着不良を招く。
【００１８】単層パーティクルボードの製板は、上記し
た条件を満たすように調製された木質材チップに、接着
剤、硬化剤、撥水剤及び水を配合した組成物を吹き付け
て攪拌した後、一定厚さのマット状にフォーミングし、
次いで、プリプレスせずに、或いは、プリプレスしてか
らホットプレスに装入して、熱圧成形するプロセスによ
ってなされる。単層パーティクルボードの厚さは特に限
定されるものではないが、床材、野地板等の建材を主用
途とする場合は、７mm〜２５mmが標準である。熱圧条件
は、熱盤温度：１５０℃〜２３０℃、圧力１５ｋｇｆ／
cm2〜１００ｋｇｆ／cm2、時間：２分間〜１２分間とす
る。このようにして製板された単層パーティクルボード
は、ＪＩＳ Ａ ５９０８に規定される常態曲げ強さが
２０Ｎ／mm2以上、湿潤時曲げ強さＡ試験における強さ
が１０Ｎ／mm2を超え、且つ、少なくとも一面の、ＡＳ
ＴＭ Ｄ １８９４に規定される動摩擦係数が０．４以
上である。
た条件を満たすように調製された木質材チップに、接着
剤、硬化剤、撥水剤及び水を配合した組成物を吹き付け
て攪拌した後、一定厚さのマット状にフォーミングし、
次いで、プリプレスせずに、或いは、プリプレスしてか
らホットプレスに装入して、熱圧成形するプロセスによ
ってなされる。単層パーティクルボードの厚さは特に限
定されるものではないが、床材、野地板等の建材を主用
途とする場合は、７mm〜２５mmが標準である。熱圧条件
は、熱盤温度：１５０℃〜２３０℃、圧力１５ｋｇｆ／
cm2〜１００ｋｇｆ／cm2、時間：２分間〜１２分間とす
る。このようにして製板された単層パーティクルボード
は、ＪＩＳ Ａ ５９０８に規定される常態曲げ強さが
２０Ｎ／mm2以上、湿潤時曲げ強さＡ試験における強さ
が１０Ｎ／mm2を超え、且つ、少なくとも一面の、ＡＳ
ＴＭ Ｄ １８９４に規定される動摩擦係数が０．４以
上である。
【００１９】
【実施例】サイズの平均値が、長さ：１．８mm、幅：
０．３５mm、厚さ：０．１５mmの微細チップ群と、長
さ：１８mm、幅：２．３mm、厚さ：１．０５mmの粗大チ
ップ群とを混合することにより木質材チップを調製し、
製品厚さ：１５mm、設定比重：０．７７、熱圧成形条件
を、熱盤温度：１８０℃、圧力３０ｋｇｆ／cm2、時
間：５分間に設定して、Ｎｏ．１，Ｎｏ．２，Ｎｏ．３
の各単層パーティクルボードを製造した。Ｎｏ．１，Ｎ
ｏ．２，Ｎｏ．３において、微細チップ群と粗大チップ
群の混合比率（重量）及び木質材チップに添加される組
成物は、表１に示す通りである。また、チップ長さの重
量による分布において、微細チップ群のピーク高さと粗
大チップ群のピーク高さの重量比を測定した結果、Ｎ
ｏ．１は１：２．２，Ｎｏ．２は１：１．８，Ｎｏ．３
は１：１．５であった。
０．３５mm、厚さ：０．１５mmの微細チップ群と、長
さ：１８mm、幅：２．３mm、厚さ：１．０５mmの粗大チ
ップ群とを混合することにより木質材チップを調製し、
製品厚さ：１５mm、設定比重：０．７７、熱圧成形条件
を、熱盤温度：１８０℃、圧力３０ｋｇｆ／cm2、時
間：５分間に設定して、Ｎｏ．１，Ｎｏ．２，Ｎｏ．３
の各単層パーティクルボードを製造した。Ｎｏ．１，Ｎ
ｏ．２，Ｎｏ．３において、微細チップ群と粗大チップ
群の混合比率（重量）及び木質材チップに添加される組
成物は、表１に示す通りである。また、チップ長さの重
量による分布において、微細チップ群のピーク高さと粗
大チップ群のピーク高さの重量比を測定した結果、Ｎ
ｏ．１は１：２．２，Ｎｏ．２は１：１．８，Ｎｏ．３
は１：１．５であった。
【００２０】
【表１】 なお、表１において、Ｍ−Ｅ1は、ユリア・メラミン共
縮合樹脂接着剤であり、遊離ホルム・アルデヒド：０．
１８％、ＭタイプＥ1グレードの主剤であり、不揮発分
は６５％である。また、Ｍ−Ｅ1吹付量は絶乾木質材チ
ップに対する重量比、ＭＤＩ吹付量はＭ−Ｅ1接着剤有
り姿に対する重量比、ワックスエマルジョン（ＷＥ）添
加量はＭ−Ｅ1不揮発分及びＭＤＩに対する重量比、塩
化アンモニウム（硬化剤）添加量はＭ−Ｅ1不揮発分に
対する重量比である。
縮合樹脂接着剤であり、遊離ホルム・アルデヒド：０．
１８％、ＭタイプＥ1グレードの主剤であり、不揮発分
は６５％である。また、Ｍ−Ｅ1吹付量は絶乾木質材チ
ップに対する重量比、ＭＤＩ吹付量はＭ−Ｅ1接着剤有
り姿に対する重量比、ワックスエマルジョン（ＷＥ）添
加量はＭ−Ｅ1不揮発分及びＭＤＩに対する重量比、塩
化アンモニウム（硬化剤）添加量はＭ−Ｅ1不揮発分に
対する重量比である。
【００２１】得られた単層パーティクルボードの性能評
価試験を行った。評価項目は、ＪＩＳ Ａ ５９０８
（パーティクルボード）に規定される、曲げ強さ、湿潤
時曲げ強さ、吸水厚さ膨張率、剥離強さの４項目であ
る。その結果を表２に示す。
価試験を行った。評価項目は、ＪＩＳ Ａ ５９０８
（パーティクルボード）に規定される、曲げ強さ、湿潤
時曲げ強さ、吸水厚さ膨張率、剥離強さの４項目であ
る。その結果を表２に示す。
【００２２】
【表２】 表２から明らかなように、Ｎｏ．１，Ｎｏ．２，Ｎｏ．
３の各単層パーティクルボードは、試験を行った全ての
評価項目において、ＪＩＳ Ａ ５９０８に規定される
１８タイプのパーティクルボードを凌駕している。
３の各単層パーティクルボードは、試験を行った全ての
評価項目において、ＪＩＳ Ａ ５９０８に規定される
１８タイプのパーティクルボードを凌駕している。
【００２３】得られた単層パーティクルボードの表面滑
り抵抗試験を行った。この試験では、単層パーティクル
ボードが野地板として使用されることを想定し、地下足
袋での表面滑り抵抗力を測定した。試験機は、ＨＥＩＤ
ＯＮ−１４ＤＲ型（新東科学株式会社製）を用いた。適
用規格は、ＡＳＴＭ Ｄ １８９４である。表３にその
結果を示す。
り抵抗試験を行った。この試験では、単層パーティクル
ボードが野地板として使用されることを想定し、地下足
袋での表面滑り抵抗力を測定した。試験機は、ＨＥＩＤ
ＯＮ−１４ＤＲ型（新東科学株式会社製）を用いた。適
用規格は、ＡＳＴＭ Ｄ １８９４である。表３にその
結果を示す。
【００２４】
【表３】 表３から明らかなように、Ｎｏ．１，Ｎｏ．２，Ｎｏ．
３の各単層パーティクルボードは、合板の横方向（表層
の繊維方向に直交する方向）における摩擦係数を大きく
超える静摩擦係数及び動摩擦係数を有している。
３の各単層パーティクルボードは、合板の横方向（表層
の繊維方向に直交する方向）における摩擦係数を大きく
超える静摩擦係数及び動摩擦係数を有している。
【００２５】表４に示す条件で、比較例１乃至比較例６
のパーティクルボードを製造する。そして、その曲げ強
さ、湿潤時曲げ強さ、吸水厚さ膨張率及び剥離強さを表
５に示し、比較例１乃至比較例６のパーティクルボード
と合板の縦方向及び横方向の表面滑り抵抗試験を表６に
示す。なお、チップ長さの重量による分布において、微
細チップ群のピーク高さと粗大チップ群のピーク高さの
比は、比較例１では１：４．３、比較例２では１：０．
９であった。
のパーティクルボードを製造する。そして、その曲げ強
さ、湿潤時曲げ強さ、吸水厚さ膨張率及び剥離強さを表
５に示し、比較例１乃至比較例６のパーティクルボード
と合板の縦方向及び横方向の表面滑り抵抗試験を表６に
示す。なお、チップ長さの重量による分布において、微
細チップ群のピーク高さと粗大チップ群のピーク高さの
比は、比較例１では１：４．３、比較例２では１：０．
９であった。
【００２６】
【表４】
【００２７】
【表５】
【００２８】
【表６】
【００２９】表４〜表６で明らかなように、長さ別に重
量を測定して得たチップ長さの分布において、微細チッ
プ群のピーク高さと粗大チップ群のピーク高さの比が
１：１．５〜１：３．５を外れた場合、本発明の単層パ
ーティクルボードと同様の性能は発揮できない。即ち、
比較例１及び比較例２のように、粗大チップ群のピーク
高さが微細チップ群のピーク高さの１．５倍よりも小さ
い場合には、動摩擦係数は０．４を超えるものの、他の
性能（曲げ強度等）が低下し、逆に、３．５倍を超える
場合は、動摩擦係数が目標値に達しない。
量を測定して得たチップ長さの分布において、微細チッ
プ群のピーク高さと粗大チップ群のピーク高さの比が
１：１．５〜１：３．５を外れた場合、本発明の単層パ
ーティクルボードと同様の性能は発揮できない。即ち、
比較例１及び比較例２のように、粗大チップ群のピーク
高さが微細チップ群のピーク高さの１．５倍よりも小さ
い場合には、動摩擦係数は０．４を超えるものの、他の
性能（曲げ強度等）が低下し、逆に、３．５倍を超える
場合は、動摩擦係数が目標値に達しない。
【００３０】接着剤についても、主剤の不揮発分が木質
材チップ絶乾量に対する重量比で１５％〜３０％の範囲
を外れたり、ＭＤＩが対樹脂有り姿比率で１０％〜２０
％の範囲を外れると、常態曲げ強さ≧２０Ｎ／mm2、湿
潤時曲げ強さ≧１０Ｎ／mm2という条件を満たすパーテ
ィクルボードを実用的に製造することができない。
材チップ絶乾量に対する重量比で１５％〜３０％の範囲
を外れたり、ＭＤＩが対樹脂有り姿比率で１０％〜２０
％の範囲を外れると、常態曲げ強さ≧２０Ｎ／mm2、湿
潤時曲げ強さ≧１０Ｎ／mm2という条件を満たすパーテ
ィクルボードを実用的に製造することができない。
【００３１】
【発明の効果】請求項１及び請求項２に係る発明によれ
ば、ＪＩＳ Ａ ５９０８に規定される１８タイプのパ
ーティクルボードを大きく上回る曲げ強度を有すると共
に、耐水性に優れ、しかも、大きい摩擦係数を有してい
るので、経済性、施工性等においてパーティクルボード
特有の利点を備えながら、建材として使用したときに滑
りにくく、このため、床に張った場合にはスリップによ
る転倒を、勾配のある野地板に用いた場合には、作業者
が滑落するのを防止することができる。
ば、ＪＩＳ Ａ ５９０８に規定される１８タイプのパ
ーティクルボードを大きく上回る曲げ強度を有すると共
に、耐水性に優れ、しかも、大きい摩擦係数を有してい
るので、経済性、施工性等においてパーティクルボード
特有の利点を備えながら、建材として使用したときに滑
りにくく、このため、床に張った場合にはスリップによ
る転倒を、勾配のある野地板に用いた場合には、作業者
が滑落するのを防止することができる。
【００３２】請求項３に係る発明によれば、微細チップ
の長さのばらつきを、規定のサイズ領域内で相対的に大
きくして、粗大チップと混合することにより、摩擦係数
を大きくしながら、曲げ強度を高めることができる。請
求項４乃至請求項７に係る発明によれば、高い曲げ強
度、優れた耐水性及び大きい摩擦係数を兼ね備えた単層
パーティクルボードを、安定して高い生産性下に製造す
ることができる。
の長さのばらつきを、規定のサイズ領域内で相対的に大
きくして、粗大チップと混合することにより、摩擦係数
を大きくしながら、曲げ強度を高めることができる。請
求項４乃至請求項７に係る発明によれば、高い曲げ強
度、優れた耐水性及び大きい摩擦係数を兼ね備えた単層
パーティクルボードを、安定して高い生産性下に製造す
ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 大志 福岡県北九州市小倉北区東港二丁目５番12 号 段谷産業株式会社内 (72)発明者 吉田 繁夫 大阪府豊中市新千里西町１丁目１番４号 ナショナル住宅産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2B260 BA18 CB01 CD03 CD05 EA01 EA03 2E162 CC05 FC03 FD00 FD04
Claims (7)
- 【請求項１】 ＪＩＳ Ａ ５９０８に規定される常態
曲げ強さが２０Ｎ／mm2以上、湿潤時曲げ強さＡ試験に
おける強さが１０Ｎ／mm2を超え、且つ、少なくとも一
面の、ＡＳＴＭ Ｄ １８９４に規定される動摩擦係数
が０．４以上である単層パーティクルボード。 - 【請求項２】 重量で、群内の８０％以上が、長さ：３
mm〜０．５mm、幅：０．５mm〜０．２mm、厚さ：０．３
mm〜０．０５mmである微細チップ群と、重量で、群内の
８０％以上が、長さ：３０mm〜５mm、幅：５mm〜０．５
mm、厚さ：２mm〜０．１mmである粗大チップ群とが混合
され、全体としてのチップ長さの分布が、前記微細チッ
プ群のピークと前記粗大チップ群のピークとの２つのピ
ークを有する木質材チップから成る、ＪＩＳ Ａ ５９
０８に規定される常態曲げ強さが２０Ｎ／mm2以上、湿
潤時曲げ強さＡ試験における強さが１０Ｎ／mm2を超
え、且つ、少なくとも一面の、ＡＳＴＭ Ｄ １８９４
に規定される動摩擦係数が０．４以上である単層パーテ
ィクルボード。 - 【請求項３】 チップ長さの重量による分布において、
前記微細チップ群のピーク高さと前記粗大チップ群のピ
ーク高さの比が、１：１．５〜１：３．５である請求項
２に記載の単層パーティクルボード。 - 【請求項４】 重量で、群内の８０％以上が、長さ：３
mm〜０．５mm、幅：０．５mm〜０．２mm、厚さ：０．３
mm〜０．０５mmである微細チップ群と、重量で、群内の
８０％以上が、長さ：３０mm〜５mm、幅：５mm〜０．５
mm、厚さ：２mm〜０．１mmである粗大チップ群とから成
り、全体としてのチップ長さの分布が、前記微細チップ
群のピークと前記粗大チップ群のピークとの２つのピー
クを有する木質材チップに、接着剤を塗布した後、フォ
ーミングしてマットを得、次いで、該マットを熱圧成形
することを特徴とする単層パーティクルボードの製造方
法。 - 【請求項５】 チップ長さの重量による分布において、
前記微細チップ群のピーク高さと前記粗大チップ群のピ
ーク高さの比が、１：１．５〜１：３．５である請求項
４に記載の単層パーティクルボードの製造方法。 - 【請求項６】 前記木質材チップは、前記微細チップ群
と前記粗大チップ群とを２：８〜４：６の重量比で混合
したものである請求項４又は請求項５に記載の単層パー
ティクルボードの製造方法。 - 【請求項７】 重量で、群内の８０％以上が、長さ：３
mm〜０．５mm、幅：０．５mm〜０．２mm、厚さ：０．３
mm〜０．０５mmである微細チップ群と、重量で、群内の
８０％以上が、長さ：３０mm〜５mm、幅：５mm〜０．５
mm、厚さ：２mm〜０．１mmである粗大チップ群とから成
り、全体としてのチップ長さの分布が、微細チップ群の
ピークと粗大チップ群のピークとの２つのピークを有
し、前記微細チップ群と前記粗大チップ群とを重量比
２：８〜４：６で混合した木質材チップに、主剤として
ユリア・メラミン共縮合樹脂、ユリア樹脂又はフェノー
ル樹脂を木質材チップ固形分に対する重量比率で１５％
〜３０％、及び、ＭＤＩを樹脂有り姿に対する重量比率
で１０％〜２０％配合した接着剤を塗布した後、フォー
ミングしてマットを得、次いで、該マットを熱圧成形す
ることを特徴とする単層パーティクルボードの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000281435A JP2002086421A (ja) | 2000-09-18 | 2000-09-18 | 単層パーティクルボード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000281435A JP2002086421A (ja) | 2000-09-18 | 2000-09-18 | 単層パーティクルボード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002086421A true JP2002086421A (ja) | 2002-03-26 |
Family
ID=18766093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000281435A Withdrawn JP2002086421A (ja) | 2000-09-18 | 2000-09-18 | 単層パーティクルボード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002086421A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013014040A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Okura Ind Co Ltd | 竹製パーティクルボード |
| US9162369B2 (en) | 2008-10-21 | 2015-10-20 | Andre Verville | Embossed monolayer particleboards and methods of preparation thereof |
| JP2021139265A (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-16 | 大建工業株式会社 | 屋根構造 |
-
2000
- 2000-09-18 JP JP2000281435A patent/JP2002086421A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9162369B2 (en) | 2008-10-21 | 2015-10-20 | Andre Verville | Embossed monolayer particleboards and methods of preparation thereof |
| JP2013014040A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Okura Ind Co Ltd | 竹製パーティクルボード |
| JP2021139265A (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-16 | 大建工業株式会社 | 屋根構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071204 |