JP2002200608A - 高強度パーティクルボード - Google Patents
高強度パーティクルボードInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 強度わけても曲げ強度の高いパーティ
クルボードを提供すること。 【解決手段】 長さ／幅＞１であってかつ、厚さ≦１
ｍｍ、幅≦３ｍｍ、長さ≦１０ｍｍの木質系材料チップ
で上下表層がまた、厚さ≦２ｍｍ、幅≦１０ｍｍ、長さ
≦３０ｍｍの木質系材料チップで芯層が構成され、アミ
ノ樹脂接着剤、フェノール樹脂接着剤およびイソシアネ
ート系樹脂接着剤の何れか又は組合わせた接着剤で接着
されてなる高強度パーティクルボード。
クルボードを提供すること。 【解決手段】 長さ／幅＞１であってかつ、厚さ≦１
ｍｍ、幅≦３ｍｍ、長さ≦１０ｍｍの木質系材料チップ
で上下表層がまた、厚さ≦２ｍｍ、幅≦１０ｍｍ、長さ
≦３０ｍｍの木質系材料チップで芯層が構成され、アミ
ノ樹脂接着剤、フェノール樹脂接着剤およびイソシアネ
ート系樹脂接着剤の何れか又は組合わせた接着剤で接着
されてなる高強度パーティクルボード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、強度わけても曲げ
強度の高いパーティクルボードに関する。
強度の高いパーティクルボードに関する。
【０００２】
【従来の技術】木質系材料チップ（木質小片）から製造
されるパーティクルボードは、均一な長大製品の製造が
可能であるという長所をもつとともに、木材工業におけ
る廃材たとえば、合板工場から派生する端切れおよび単
板屑などの廃材、製材工場から派生する背板等また、低
質材、未利用材等木材として利用価値の低い木質材のほ
か、バガス、アマ茎などの繊維質原料さらには家屋の解
体材、線路の枕木や松の枯損木（虫害材）を有効利用す
ることができて、資材のリサイクルによる森林資源の持
続性ある利用という観点からも優れた建築材料、家具材
料である。
されるパーティクルボードは、均一な長大製品の製造が
可能であるという長所をもつとともに、木材工業におけ
る廃材たとえば、合板工場から派生する端切れおよび単
板屑などの廃材、製材工場から派生する背板等また、低
質材、未利用材等木材として利用価値の低い木質材のほ
か、バガス、アマ茎などの繊維質原料さらには家屋の解
体材、線路の枕木や松の枯損木（虫害材）を有効利用す
ることができて、資材のリサイクルによる森林資源の持
続性ある利用という観点からも優れた建築材料、家具材
料である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、パーティクルボ
ードは、原料木質材料をチップ化して篩目：１．０ｍｍ
〜２．０ｍｍの網で分級し、細粒を上下表層用に、粗粒
を芯層用原料としてそれぞれ合成樹脂接着剤を吹き付
け、熱圧成形するプロセスによって製造されている。ま
た、比較的低比重で強度の高いパーティクルボードを得
るべく、たとえば特公昭５８−４１１９２号公報に開示
されているように、チップ（木質小片）に熱可塑性樹脂
を吹き付け、その上にさらに熱硬化性樹脂接着剤を吹き
付けた後熱圧して接着剤のチップへの浸透を抑えて剥離
強度を高める方法が提案されている。しかしながら、こ
の先行技術によるときは、ボードの軽量化と剥離強度の
改善には効果があるにしても、パーティクルボードの曲
げ強度は十分とはいえないものであった。
ードは、原料木質材料をチップ化して篩目：１．０ｍｍ
〜２．０ｍｍの網で分級し、細粒を上下表層用に、粗粒
を芯層用原料としてそれぞれ合成樹脂接着剤を吹き付
け、熱圧成形するプロセスによって製造されている。ま
た、比較的低比重で強度の高いパーティクルボードを得
るべく、たとえば特公昭５８−４１１９２号公報に開示
されているように、チップ（木質小片）に熱可塑性樹脂
を吹き付け、その上にさらに熱硬化性樹脂接着剤を吹き
付けた後熱圧して接着剤のチップへの浸透を抑えて剥離
強度を高める方法が提案されている。しかしながら、こ
の先行技術によるときは、ボードの軽量化と剥離強度の
改善には効果があるにしても、パーティクルボードの曲
げ強度は十分とはいえないものであった。
【０００４】本発明は、強度わけても曲げ強度の高いパ
ーティクルボードを提供することを目的とする。
ーティクルボードを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の請求項１に記載の発明は、長さ／幅＞１であってか
つ、厚さ≦１ｍｍ、幅≦３ｍｍ、長さ≦１０ｍｍの木質
系材料チップで上下表層がまた、厚さ≦２ｍｍ、幅≦１
０ｍｍ、長さ≦３０ｍｍの木質系材料チップで芯層が構
成され、アミノ樹脂接着剤、フェノール樹脂接着剤およ
びイソシアネート系樹脂接着剤の何れか又は組合わせた
接着剤で接着されてなる高強度パーティクルボードであ
る。
の請求項１に記載の発明は、長さ／幅＞１であってか
つ、厚さ≦１ｍｍ、幅≦３ｍｍ、長さ≦１０ｍｍの木質
系材料チップで上下表層がまた、厚さ≦２ｍｍ、幅≦１
０ｍｍ、長さ≦３０ｍｍの木質系材料チップで芯層が構
成され、アミノ樹脂接着剤、フェノール樹脂接着剤およ
びイソシアネート系樹脂接着剤の何れか又は組合わせた
接着剤で接着されてなる高強度パーティクルボードであ
る。
【０００６】請求項２に記載の発明は、長さ／幅＞１で
あってかつ、厚さ≦１ｍｍ、幅≦３ｍｍ、長さ≦１０ｍ
ｍの木質系材料チップで上下表層がまた、厚さ≦２ｍ
ｍ、幅≦１０ｍｍ、長さ≦３０ｍｍの木質系材料チップ
で芯層が構成され、アミノ樹脂接着剤またはフェノール
樹脂接着剤を、上下表層：絶乾チップ１００重量部に対
し接着剤固形分で２０重量部〜８０重量部、芯層：１０
重量部〜６０重量部含有してなる高強度パーティクルボ
ードである。
あってかつ、厚さ≦１ｍｍ、幅≦３ｍｍ、長さ≦１０ｍ
ｍの木質系材料チップで上下表層がまた、厚さ≦２ｍ
ｍ、幅≦１０ｍｍ、長さ≦３０ｍｍの木質系材料チップ
で芯層が構成され、アミノ樹脂接着剤またはフェノール
樹脂接着剤を、上下表層：絶乾チップ１００重量部に対
し接着剤固形分で２０重量部〜８０重量部、芯層：１０
重量部〜６０重量部含有してなる高強度パーティクルボ
ードである。
【０００７】
【作用】本発明は叙上のように構成したから、３０Ｎ／
ｍｍ2以上の曲げ強度を有するパーティクルボードを得
ることができる。
ｍｍ2以上の曲げ強度を有するパーティクルボードを得
ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を、その好ましい実
施形態に則して説明する。
施形態に則して説明する。
【０００９】本発明のパーティクルボードは、上下表層
及び芯層を構成する木質系材料チップの長さ／幅＞１好
ましくは木質系材料チップの長さ／幅≧２としている。
即ち、アスペクト比の大きな木質系材料チップを用いる
ことがポイントの１つである。木質系材料チップの長さ
／幅が１であると、得られるパーティクルボードにクラ
ックが発生し易く曲げ強度を低下せしめて、３０Ｎ／ｍ
ｍ2級のパーティクルボードを得ることができない。木
質系材料チップの長さ／幅が１を超える矩形状となると
クラック発生率が大幅に低下し、曲げ強度が３０Ｎ／ｍ
ｍ2級のパーティクルボードを得ることができる。
及び芯層を構成する木質系材料チップの長さ／幅＞１好
ましくは木質系材料チップの長さ／幅≧２としている。
即ち、アスペクト比の大きな木質系材料チップを用いる
ことがポイントの１つである。木質系材料チップの長さ
／幅が１であると、得られるパーティクルボードにクラ
ックが発生し易く曲げ強度を低下せしめて、３０Ｎ／ｍ
ｍ2級のパーティクルボードを得ることができない。木
質系材料チップの長さ／幅が１を超える矩形状となると
クラック発生率が大幅に低下し、曲げ強度が３０Ｎ／ｍ
ｍ2級のパーティクルボードを得ることができる。
【００１０】また、上下表層用木質系材料チップの厚さ
≦１ｍｍ、幅≦３ｍｍ、長さ≦１０ｍｍ、芯層用木質系
材料チップの厚さ≦２ｍｍ、幅≦１０ｍｍ、長さ≦３０
ｍｍと限定したのは、発明者らの知見によれば、これを
超えるディメンジョンとすると、接着剤の吹き付け塗
布、フォーミング、熱圧成形後のチップ相互間に空隙を
生じ易くなり、得られるパーティクルボードの曲げ強度
を低下させるからである。
≦１ｍｍ、幅≦３ｍｍ、長さ≦１０ｍｍ、芯層用木質系
材料チップの厚さ≦２ｍｍ、幅≦１０ｍｍ、長さ≦３０
ｍｍと限定したのは、発明者らの知見によれば、これを
超えるディメンジョンとすると、接着剤の吹き付け塗
布、フォーミング、熱圧成形後のチップ相互間に空隙を
生じ易くなり、得られるパーティクルボードの曲げ強度
を低下させるからである。
【００１１】本発明のパーティクルボードは、木質系材
料チップの長さ／幅＞１好ましくは木質系材料チップの
長さ／断面積≧２でありかつ、厚さ≦１ｍｍ、幅≦３ｍ
ｍ、長さ≦１０ｍｍの木質系材料チップで上下表層がま
た、厚さ≦２ｍｍ、幅≦１０ｍｍ、長さ≦３０ｍｍの木
質系材料チップで芯層が構成され、上下表層用には熱硬
化性樹脂接着剤であるアミノ樹脂接着剤またはフェノー
ル樹脂接着剤を、絶乾チップ（木質小片）１００重量部
に対し接着剤固形分で２０重量部〜８０重量部含有して
いる。好ましくは、２０重量部〜５０重量部である。一
方、芯層用として、アミノ樹脂接着剤またはフェノール
樹脂接着剤を、絶乾チップ（木質小片）１００重量部に
対し接着剤固形分で１０重量部〜６０重量部含有してい
る。好ましくは、１２重量部〜３０重量部である。本発
明においては、芯層用チップにイソシアネート系樹脂接
着剤たとえばＭＤＩを用いることも勿論できる。
料チップの長さ／幅＞１好ましくは木質系材料チップの
長さ／断面積≧２でありかつ、厚さ≦１ｍｍ、幅≦３ｍ
ｍ、長さ≦１０ｍｍの木質系材料チップで上下表層がま
た、厚さ≦２ｍｍ、幅≦１０ｍｍ、長さ≦３０ｍｍの木
質系材料チップで芯層が構成され、上下表層用には熱硬
化性樹脂接着剤であるアミノ樹脂接着剤またはフェノー
ル樹脂接着剤を、絶乾チップ（木質小片）１００重量部
に対し接着剤固形分で２０重量部〜８０重量部含有して
いる。好ましくは、２０重量部〜５０重量部である。一
方、芯層用として、アミノ樹脂接着剤またはフェノール
樹脂接着剤を、絶乾チップ（木質小片）１００重量部に
対し接着剤固形分で１０重量部〜６０重量部含有してい
る。好ましくは、１２重量部〜３０重量部である。本発
明においては、芯層用チップにイソシアネート系樹脂接
着剤たとえばＭＤＩを用いることも勿論できる。
【００１２】本発明のパーティクルボードは、木質系材
料チップのアスペクト比を大きくすることと相俟って、
多量の熱硬化性樹脂接着剤を含有せしめることで、樹脂
がチップ間の空隙を埋めるとともにチップ自体に含浸し
てＷＰＣ（Wood Plastic Combination ：木材プラスチ
ック複合材）化する。これによって強度わけても曲げ強
度を高くしている。パーティクルボードが曲げを受ける
とき、表層には引張り力或は圧縮力が作用する。パーテ
ィクルボードに高い曲げ強度を付与するために、本発明
においては、パーティクルボードに、上下表層に対して
絶乾チップ１００重量部に対し接着剤固形分で２０重量
部〜８０重量部、芯層に対して１０重量部〜６０重量部
という高い含有率でアミノ樹脂接着剤またはフェノール
樹脂接着剤或はイソシアネート系樹脂接着剤を含有させ
ている。
料チップのアスペクト比を大きくすることと相俟って、
多量の熱硬化性樹脂接着剤を含有せしめることで、樹脂
がチップ間の空隙を埋めるとともにチップ自体に含浸し
てＷＰＣ（Wood Plastic Combination ：木材プラスチ
ック複合材）化する。これによって強度わけても曲げ強
度を高くしている。パーティクルボードが曲げを受ける
とき、表層には引張り力或は圧縮力が作用する。パーテ
ィクルボードに高い曲げ強度を付与するために、本発明
においては、パーティクルボードに、上下表層に対して
絶乾チップ１００重量部に対し接着剤固形分で２０重量
部〜８０重量部、芯層に対して１０重量部〜６０重量部
という高い含有率でアミノ樹脂接着剤またはフェノール
樹脂接着剤或はイソシアネート系樹脂接着剤を含有させ
ている。
【００１３】熱硬化性樹脂接着剤であるアミノ樹脂接着
剤またはフェノール樹脂接着剤は、フォーミングによっ
て得られるマットを熱圧成形する過程で硬化を短時間内
に進行させるとともに、熱圧成形品の、ホットプレスに
おける熱盤からの離型性を良好にする。本発明における
ように、多量のアミノ樹脂接着剤またはフェノール樹脂
接着剤をチップに吹き付けてフォーミングしマットを得
るプロセスにあっては、接着剤が吹き付けられたチップ
（原料）の粘着力が増大することに起因する、ホットプ
レスにおける熱盤からの熱圧成形品の離型性が問題とな
るが、前述のように、アミノ樹脂接着剤またはフェノー
ル樹脂接着剤を用いるときは、熱圧成形工程における硬
化が短時間内に進行するとともに熱盤からの離型性が良
好である処から本発明においては上下表層には熱硬化性
樹脂接着剤をアミノ樹脂接着剤またはフェノール樹脂接
着剤を用いることとした。また、本発明において用いる
熱硬化性樹脂接着剤は、放出ホルマリンおよび樹脂粘着
力の小さいＦＦ（Free Formalin）：０．３％以下のも
のを用いる。
剤またはフェノール樹脂接着剤は、フォーミングによっ
て得られるマットを熱圧成形する過程で硬化を短時間内
に進行させるとともに、熱圧成形品の、ホットプレスに
おける熱盤からの離型性を良好にする。本発明における
ように、多量のアミノ樹脂接着剤またはフェノール樹脂
接着剤をチップに吹き付けてフォーミングしマットを得
るプロセスにあっては、接着剤が吹き付けられたチップ
（原料）の粘着力が増大することに起因する、ホットプ
レスにおける熱盤からの熱圧成形品の離型性が問題とな
るが、前述のように、アミノ樹脂接着剤またはフェノー
ル樹脂接着剤を用いるときは、熱圧成形工程における硬
化が短時間内に進行するとともに熱盤からの離型性が良
好である処から本発明においては上下表層には熱硬化性
樹脂接着剤をアミノ樹脂接着剤またはフェノール樹脂接
着剤を用いることとした。また、本発明において用いる
熱硬化性樹脂接着剤は、放出ホルマリンおよび樹脂粘着
力の小さいＦＦ（Free Formalin）：０．３％以下のも
のを用いる。
【００１４】パーティクルボードの上下表層において、
アミノ樹脂接着剤またはフェノール樹脂接着剤の含有量
が、絶乾チップ１００重量部に対し接着剤固形分で２０
重量部に満たないときは、チップ間或はチップ・ファイ
バー間における接着が十分ではなく、パーティクルボー
ドに所期の曲げ強度を付与できない。
アミノ樹脂接着剤またはフェノール樹脂接着剤の含有量
が、絶乾チップ１００重量部に対し接着剤固形分で２０
重量部に満たないときは、チップ間或はチップ・ファイ
バー間における接着が十分ではなく、パーティクルボー
ドに所期の曲げ強度を付与できない。
【００１５】一方、アミノ樹脂接着剤またはフェノール
樹脂接着剤の含有量が、絶乾チップ１００重量部に対し
接着剤固形分で８０重量部を超えると、パーティクルボ
ードの製造プロセスにあって、原料（接着剤吹き付け後
のチップ）の粘着力が過大となり原料の搬送、フォーミ
ング、熱圧成形を円滑に遂行することができない。
樹脂接着剤の含有量が、絶乾チップ１００重量部に対し
接着剤固形分で８０重量部を超えると、パーティクルボ
ードの製造プロセスにあって、原料（接着剤吹き付け後
のチップ）の粘着力が過大となり原料の搬送、フォーミ
ング、熱圧成形を円滑に遂行することができない。
【００１６】芯層において、アミノ樹脂接着剤またはフ
ェノール樹脂接着剤或はイソシアネート系樹脂接着剤の
含有量が、絶乾チップ１００重量部に対し接着剤固形分
で１０重量部に満たないときは、チップ間或はチップ・
ファイバー間における接着が不十分となる。
ェノール樹脂接着剤或はイソシアネート系樹脂接着剤の
含有量が、絶乾チップ１００重量部に対し接着剤固形分
で１０重量部に満たないときは、チップ間或はチップ・
ファイバー間における接着が不十分となる。
【００１７】一方、接着剤の含有量が、絶乾チップ１０
０重量部に対し接着剤固形分で６０重量部を超えると、
チップが相対的に長いことにも起因して、パーティクル
ボードの製造プロセスにあって、原料（接着剤吹き付け
後のチップ）の粘着力が過大となり原料の搬送、フォー
ミングの円滑な遂行を阻害する。
０重量部に対し接着剤固形分で６０重量部を超えると、
チップが相対的に長いことにも起因して、パーティクル
ボードの製造プロセスにあって、原料（接着剤吹き付け
後のチップ）の粘着力が過大となり原料の搬送、フォー
ミングの円滑な遂行を阻害する。
【００１８】本発明のパーティクルボード製造プロセス
にあっては、接着剤の不揮発分（樹脂率）を５０％〜７
０％としている。
にあっては、接着剤の不揮発分（樹脂率）を５０％〜７
０％としている。
【００１９】熱硬化性樹脂接着剤における不揮発分の比
率は、水分の含有量によって左右される。フォーミング
マット中の水分が過剰の場合には、熱圧成形の温度によ
り過剰の水蒸気が発生し十分な接着力が得られない。本
発明におけるように、高い含有比率で接着剤を配合せし
めるパーティクルボードの製造プロセスにあっては、熱
硬化性樹脂接着剤における不揮発分（樹脂率）が５０％
に満たないときは、接着剤中の水分がマット中の水分を
過剰にするため接着力が不十分となりパーティクルボー
ドの曲げ強度を低下させる。
率は、水分の含有量によって左右される。フォーミング
マット中の水分が過剰の場合には、熱圧成形の温度によ
り過剰の水蒸気が発生し十分な接着力が得られない。本
発明におけるように、高い含有比率で接着剤を配合せし
めるパーティクルボードの製造プロセスにあっては、熱
硬化性樹脂接着剤における不揮発分（樹脂率）が５０％
に満たないときは、接着剤中の水分がマット中の水分を
過剰にするため接着力が不十分となりパーティクルボー
ドの曲げ強度を低下させる。
【００２０】一方、熱硬化性樹脂接着剤における不揮発
分の比率が７０％を超えると、粘度が著しく高くなって
接着剤のハンドリングを困難なものとし、パイプライン
による搬送を主とする現在の工場では、実用上使用が困
難となる。
分の比率が７０％を超えると、粘度が著しく高くなって
接着剤のハンドリングを困難なものとし、パイプライン
による搬送を主とする現在の工場では、実用上使用が困
難となる。
【００２１】上記理由から、本発明のパーティクルボー
ドの製造プロセスにおいて用いる熱硬化性樹脂接着剤に
おける不揮発分の比率を、５０％〜７０％とした。
ドの製造プロセスにおいて用いる熱硬化性樹脂接着剤に
おける不揮発分の比率を、５０％〜７０％とした。
【００２２】次に、本発明の強度の高いパーティクボー
ドの製造プロセスについて説明する。
ドの製造プロセスについて説明する。
【００２３】ハンマーミル或はナイフフレーカ等によっ
て、木質系材料をチップ化する。その際、（Ａ）厚さ≦
１ｍｍ、幅≦３ｍｍ、長さ≦１０ｍｍ（Ｂ）厚さ≦２ｍ
ｍ、幅≦１０ｍｍ、長さ≦３０ｍｍにそれぞれコントロ
ールしかつ、長さ／幅＞１とする。得られた木質系材料
チップ（Ａ）を上下表層用としてまた、（Ｂ）を芯層用
原料として用いる。
て、木質系材料をチップ化する。その際、（Ａ）厚さ≦
１ｍｍ、幅≦３ｍｍ、長さ≦１０ｍｍ（Ｂ）厚さ≦２ｍ
ｍ、幅≦１０ｍｍ、長さ≦３０ｍｍにそれぞれコントロ
ールしかつ、長さ／幅＞１とする。得られた木質系材料
チップ（Ａ）を上下表層用としてまた、（Ｂ）を芯層用
原料として用いる。
【００２４】次いで、上下表層用チップは秤量され、接
着剤塗布機において不揮発分：５０％〜７０％のアミノ
樹脂接着剤またはフェノール樹脂接着剤を、絶乾チップ
１００重量部に対し接着剤固形分で２０重量部〜８０重
量部の割合で吹き付けられた後、サイロで貯蔵される。
着剤塗布機において不揮発分：５０％〜７０％のアミノ
樹脂接着剤またはフェノール樹脂接着剤を、絶乾チップ
１００重量部に対し接着剤固形分で２０重量部〜８０重
量部の割合で吹き付けられた後、サイロで貯蔵される。
【００２５】一方、芯層用チップは秤量され、接着剤塗
布機において不揮発分：５０％〜７０％のアミノ樹脂接
着剤またはフェノール樹脂接着剤或はイソシアネート樹
脂接着剤を、絶乾チップ１００重量部に対し接着剤固形
分で１０重量部〜６０重量部の割合で吹き付けられた
後、サイロで貯蔵される。
布機において不揮発分：５０％〜７０％のアミノ樹脂接
着剤またはフェノール樹脂接着剤或はイソシアネート樹
脂接着剤を、絶乾チップ１００重量部に対し接着剤固形
分で１０重量部〜６０重量部の割合で吹き付けられた
後、サイロで貯蔵される。
【００２６】接着剤には、固形尿素を、接着剤有り姿
に対し重量比で１０％〜３０％、ステアリン酸亜鉛ま
たはタルクの水懸濁液を、接着剤有り姿に対し固形分重
量比で２％〜５％、ワックスエマルジョンを、接着剤
有り姿に対し固形分重量比で３％〜１５％の何れか１つ
またはこれらを組合わせたものが配合される。こうする
ことによって、接着剤を吹き付けられた上下表層用チッ
プ（原料）、芯層用チップ（原料）の強い粘着力に起因
する搬送、フォーミング工程遂行上の困難さを解決する
ことができる。
に対し重量比で１０％〜３０％、ステアリン酸亜鉛ま
たはタルクの水懸濁液を、接着剤有り姿に対し固形分重
量比で２％〜５％、ワックスエマルジョンを、接着剤
有り姿に対し固形分重量比で３％〜１５％の何れか１つ
またはこれらを組合わせたものが配合される。こうする
ことによって、接着剤を吹き付けられた上下表層用チッ
プ（原料）、芯層用チップ（原料）の強い粘着力に起因
する搬送、フォーミング工程遂行上の困難さを解決する
ことができる。
【００２７】また、接着剤には必要に応じ、硬化剤や撥
水性を付与するためのワックスエマルジョンが配合され
る。通常の製造条件では、マット含水率を調整するため
に水を添加するが、本発明にあっては、必要以上の水分
が存在するので配合用の水を添加する必要がない。
水性を付与するためのワックスエマルジョンが配合され
る。通常の製造条件では、マット含水率を調整するため
に水を添加するが、本発明にあっては、必要以上の水分
が存在するので配合用の水を添加する必要がない。
【００２８】サイロから取り出された原料（接着剤を吹
き付け塗布された上下表層用チップ）は、下層用チップ
（原料）としてフォーミングベッドに散布、展開され、
次いで、芯層用原料がサイロから取り出されて下層用原
料上に散布、展開される。この２層の上に上層用原料が
サイロから取り出され、散布、展開されてフォーミング
マットが形成される。次いで、必要に応じてプリプレス
が施され、ホットプレスによって熱圧成形される。
き付け塗布された上下表層用チップ）は、下層用チップ
（原料）としてフォーミングベッドに散布、展開され、
次いで、芯層用原料がサイロから取り出されて下層用原
料上に散布、展開される。この２層の上に上層用原料が
サイロから取り出され、散布、展開されてフォーミング
マットが形成される。次いで、必要に応じてプリプレス
が施され、ホットプレスによって熱圧成形される。
【００２９】ホットプレスによって熱圧成形されて得ら
れるパーティクルボード（素材）は、トリミングソーに
よって両側縁端および前後端をトリミングされた後、サ
ンダーによって表裏面を平滑に仕上げられ製品とされ
る。
れるパーティクルボード（素材）は、トリミングソーに
よって両側縁端および前後端をトリミングされた後、サ
ンダーによって表裏面を平滑に仕上げられ製品とされ
る。
【００３０】
【実施例】次に、本発明の実施例を比較例と共に示す。
ラワン材を、リングフレーカーおよびハンマーミルを用
いて、常法にて破砕して得られたそれぞれの寸法の平均
値が、（Ａ）厚さ：０．５ｍｍ、幅：２ｍｍ、長さ：７
ｍｍ（Ｂ）厚さ：１ｍｍ、幅：７ｍｍ、長さ：２０ｍｍ
のそれぞれ上下表層用チップならびに芯層用チップ各々
をそれぞれ横リボンミキサーに仕込み、不揮発分：６
５．２％の尿素・メラミン共縮合樹脂接着剤（遊離ホル
ムアルデヒド：０．１８％、ＭタイプＥ1グレード用）
を表１の実施例、実施例に示す比率（チップ絶乾両
に対する接着剤固形分の重量比で示す）でスプレーを用
いて吹き付け混合した。なお、接着剤には、硬化剤（塩
化アンモニウム）およびワックスエマルジョンをそれぞ
れ、上下表層用には接着剤有り姿に対し０．３重量％お
よび対チップ絶乾量に対するワックス固形分重量比で
０．２％、芯層用には２．０％および０．２％となるよ
うに予め配合した。
ラワン材を、リングフレーカーおよびハンマーミルを用
いて、常法にて破砕して得られたそれぞれの寸法の平均
値が、（Ａ）厚さ：０．５ｍｍ、幅：２ｍｍ、長さ：７
ｍｍ（Ｂ）厚さ：１ｍｍ、幅：７ｍｍ、長さ：２０ｍｍ
のそれぞれ上下表層用チップならびに芯層用チップ各々
をそれぞれ横リボンミキサーに仕込み、不揮発分：６
５．２％の尿素・メラミン共縮合樹脂接着剤（遊離ホル
ムアルデヒド：０．１８％、ＭタイプＥ1グレード用）
を表１の実施例、実施例に示す比率（チップ絶乾両
に対する接着剤固形分の重量比で示す）でスプレーを用
いて吹き付け混合した。なお、接着剤には、硬化剤（塩
化アンモニウム）およびワックスエマルジョンをそれぞ
れ、上下表層用には接着剤有り姿に対し０．３重量％お
よび対チップ絶乾量に対するワックス固形分重量比で
０．２％、芯層用には２．０％および０．２％となるよ
うに予め配合した。
【００３１】次いで、それぞれ接着剤が吹き付けられた
チップ（原料）を、製品比重：０．７４、製品厚さ：１
５ｍｍを目標として上下表層：４０重量％、芯層：６０
重量％の比率で計量し、散布してフォーミングを行い、
１５ｍｍのスペーサを用いて、温度：１８０℃、圧力：
３０ｋｇｆ／ｃｍ2、時間：３分３０秒間の条件で熱圧
成形した。得られたパーティクルボードの物性試験結果
を、表１に併せて示す。比較例および比較例は、木
質系材料チップのディメンジョンに規制を加えず、目開
き：１．５ｍｍの篩で分級し、篩下を上下表層用原料と
してまた、篩上を芯層用原料として用いた。また、比較
例は、上下表層用、芯層用それぞれの接着剤吹付け率
が本発明において規定する値に満たないものであり、比
較例は、芯層用の接着剤吹付け率が本発明において規
定する値を超えるものである。表１における実施例と
比較例とでは、常態曲げ強度が、本発明によるものが
比較例のものの１．７倍である。
チップ（原料）を、製品比重：０．７４、製品厚さ：１
５ｍｍを目標として上下表層：４０重量％、芯層：６０
重量％の比率で計量し、散布してフォーミングを行い、
１５ｍｍのスペーサを用いて、温度：１８０℃、圧力：
３０ｋｇｆ／ｃｍ2、時間：３分３０秒間の条件で熱圧
成形した。得られたパーティクルボードの物性試験結果
を、表１に併せて示す。比較例および比較例は、木
質系材料チップのディメンジョンに規制を加えず、目開
き：１．５ｍｍの篩で分級し、篩下を上下表層用原料と
してまた、篩上を芯層用原料として用いた。また、比較
例は、上下表層用、芯層用それぞれの接着剤吹付け率
が本発明において規定する値に満たないものであり、比
較例は、芯層用の接着剤吹付け率が本発明において規
定する値を超えるものである。表１における実施例と
比較例とでは、常態曲げ強度が、本発明によるものが
比較例のものの１．７倍である。
【００３２】
【表１】 パーティクルボードの物性は、ＪＩＳ Ａ−５９０８に
基づいて試験した。防腐性は、常温水中に、５ｃｍ×１
５ｃｍのサイズに切り出したサンプルを立てて半ば浸漬
し、暗所に１週間放置し、パーティクルボード表面に発
生する黴の度合いを判定した。（○：黴の発生なし。
×：青黒い黴が発生し、黴の臭いもある。）難燃性は、
簡便法として、ブンゼンバーナーに少し空気を通じて炎
の長さを５ｃｍに調整し、バーナーの先端から４ｃｍの
位置に、１０ｃｍ×１０ｃｍのサイズに切り出したサン
プルの中央部が来るようにセットし、着火時間およびバ
ーナーを消火した後の残炎時間を測定して判定した。
基づいて試験した。防腐性は、常温水中に、５ｃｍ×１
５ｃｍのサイズに切り出したサンプルを立てて半ば浸漬
し、暗所に１週間放置し、パーティクルボード表面に発
生する黴の度合いを判定した。（○：黴の発生なし。
×：青黒い黴が発生し、黴の臭いもある。）難燃性は、
簡便法として、ブンゼンバーナーに少し空気を通じて炎
の長さを５ｃｍに調整し、バーナーの先端から４ｃｍの
位置に、１０ｃｍ×１０ｃｍのサイズに切り出したサン
プルの中央部が来るようにセットし、着火時間およびバ
ーナーを消火した後の残炎時間を測定して判定した。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、曲げ強度：３０Ｎ／ｍ
ｍ2以上のパーティクルボードを得ることができる。
ｍ2以上のパーティクルボードを得ることができる。
【００３４】請求項２に記載の発明によれば、湿潤によ
る曲げ強度低下が小さく、耐水性に優れたパーティクル
ボードを提供できる。また、樹脂の吹き付け量が多いた
め、防腐性、耐湿性、難燃性にも優れている。
る曲げ強度低下が小さく、耐水性に優れたパーティクル
ボードを提供できる。また、樹脂の吹き付け量が多いた
め、防腐性、耐湿性、難燃性にも優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2B260 AA01 AA02 AA20 BA02 BA18 BA26 CA02 CB04 CD02 DA04 DA05 DA10 DA17 DD03 EA05 EB19
Claims (2)
- 【請求項１】 長さ／幅＞１であってかつ、厚さ≦１ｍ
ｍ、幅≦３ｍｍ、長さ≦１０ｍｍの木質系材料チップで
上下表層がまた、厚さ≦２ｍｍ、幅≦１０ｍｍ、長さ≦
３０ｍｍの木質系材料チップで芯層が構成され、アミノ
樹脂接着剤、フェノール樹脂接着剤およびイソシアネー
ト系樹脂接着剤の何れか又は組合わせた接着剤で接着さ
れてなる高強度パーティクルボード。 - 【請求項２】 長さ／幅＞１であってかつ、厚さ≦１ｍ
ｍ、幅≦３ｍｍ、長さ≦１０ｍｍの木質系材料チップで
上下表層がまた、厚さ≦２ｍｍ、幅≦１０ｍｍ、長さ≦
３０ｍｍの木質系材料チップで芯層が構成され、アミノ
樹脂接着剤またはフェノール樹脂接着剤を、上下表層：
絶乾チップ１００重量部に対し接着剤固形分で２０重量
部〜８０重量部、芯層：１０重量部〜６０重量部含有し
てなる高強度パーティクルボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000402757A JP2002200608A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 高強度パーティクルボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000402757A JP2002200608A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 高強度パーティクルボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002200608A true JP2002200608A (ja) | 2002-07-16 |
Family
ID=18866994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000402757A Pending JP2002200608A (ja) | 2000-12-28 | 2000-12-28 | 高強度パーティクルボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002200608A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010208133A (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-24 | Dic Corp | 高強度パーティクルボードの製造方法 |
| JP2013212693A (ja) * | 2013-05-29 | 2013-10-17 | Dic Corp | 高強度パーティクルボードの製造方法 |
| BE1023637B1 (nl) * | 2015-11-19 | 2017-05-29 | Holding Ter Dos Bvba | Werkwijze voor het vervaardigen van een plaatvormig element waaruit bijvoorbeeld een palletklos gevormd kan worden |
-
2000
- 2000-12-28 JP JP2000402757A patent/JP2002200608A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010208133A (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-24 | Dic Corp | 高強度パーティクルボードの製造方法 |
| JP2013212693A (ja) * | 2013-05-29 | 2013-10-17 | Dic Corp | 高強度パーティクルボードの製造方法 |
| BE1023637B1 (nl) * | 2015-11-19 | 2017-05-29 | Holding Ter Dos Bvba | Werkwijze voor het vervaardigen van een plaatvormig element waaruit bijvoorbeeld een palletklos gevormd kan worden |
| EP3170637A3 (en) * | 2015-11-19 | 2017-08-23 | Holding Ter Dos bvba | Method for producing a board-shaped element from which, for example, a pallet chock can be formed |
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