JP2002083912A - 電子部品放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 発熱を伴う電子部品からの放熱性を確保しつ
つ、従来のネジ締めを廃止した放熱構造とする。 【解決手段】 ケース１７０の内部に、開口部１７２ａ
を有する箱状に形成されたグリス保持部１７２を一体成
形し、グリス保持部１７２内にシリコン系グリス１７３
を充填し、トランジスタ１２１の全体をグリス１７３の
中に埋め込むようにする。これにより、トランジスタ１
２１をケース１７０にネジ締めすることなく、グリス１
７３をケース１７０およびトランジスタ１２１と密着す
るようにできる。よって、ケース１７０を計器盤１００
の内側の所定位置から取り外すことなく、基板１２０を
ケース１７０から脱着させることができ、脱着作業性を
向上できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、トランジスタ等の
発熱を伴う電子部品の放熱構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電気回路が形成された基板に実装
された発熱を伴う板状のトランジスタの放熱構造とし
て、図８に示すように、電気絶縁性および熱伝導性を有
するシリコン系グリス１７３をトランジスタ１２１の一
面に塗布し、基板１２０を収容する金属製のケース１７
０にトランジスタ１２１の金属板部１２１ｂのグリス塗
布面を押し当てて、トランジスタ１２１をケース１７０
の外側からネジＮで固定して、グリス１７３をトランジ
スタ１２１およびケース１７０に確実に密着させるよう
にしていた。これにより、トランジスタ１２１で生じた
熱をグリスを介してケース１７０から放熱するようにし
ている。

【０００３】なお、グリス１７３は、ケース１７０の金
属表面粗さに起因するケース１７０とトランジスタ１２
１との接触熱抵抗を低減させて放熱性を向上させるため
のものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記放熱構造
では、トランジスタ１２１をケース１７０の外側からネ
ジＮで固定しているので、基板１２０をケース１７０内
に挿入する向き（図８の矢印Ａの向き）とネジ締めの向
き（矢印Ｂの向き）とが反対向きになるため、基板１２
０をケース１７０に組み付ける作業、および基板１２０
をケース１７０から取り外す作業において、ケース１７
０の向きを変えながらの作業となるため、組付けおよび
取り外し作業性が悪いという問題があった。

【０００５】また、ケース１７０外側におけるネジ締め
作業スペースが確保できない狭い場所にケース１７０が
組み付けられている場合においては、ケース１７０を組
み付け位置から取り外さなければネジＮの脱着作業がで
きないため、基板１２０の交換等のようにケース１７０
から基板１２０を脱着させる際の作業性が悪いという問
題があった。

【０００６】因みに、グリス１７３は金属に比べて熱伝
導率が低いため、一般的にはグリス１７３をできるだけ
薄く（厚さ０．５ｍｍ程度）トランジスタ１２１に塗布
し、ケース１７０にネジＮで固定されている状態ではグ
リス１７３の厚さは殆ど０ｍｍになるようにしている。
従って、ネジＮを廃止してトランジスタ１２１の位置ず
れをグリス１７３の厚みで吸収することは困難である。
また、ネジＮをケース１７０の内側から挿入してネジ締
めしようとすると、ケース１７０内はネジ締め作業スペ
ースが狭く、ネジ締め位置の視認性が悪いためネジ締め
作業が困難である。

【０００７】本発明は、上記点に鑑み、発熱を伴う電子
部品からの放熱性を確保しつつ、従来のネジ締めを廃止
した放熱構造とすることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、熱伝導性を有するケー
ス（１７０）に収容され、電気回路が形成された基板
（１２０）と、基板（１２０）に実装され、発熱を伴う
電子部品（１２１）と、ケース（１７０）に熱的に結合
した状態で保持されて、熱伝導性を有するグリス（１７
３）とを備え、電子部品（１２１）の全体をグリス（１
７３）の中に埋め込むことを特徴としている。

【０００９】これにより、電子部品（１２１）の全体
を、グリス（１７３）の中に埋め込むようにしているの
で、電子部品（１２１）をケース（１７０）にネジ締め
することなく、グリス（１７３）をケース（１７０）お
よび電子部品（１２１）と密着するようにできる。従っ
て、電子部品（１２１）からの放熱性を確保しつつ、従
来必要であったネジ締めを廃止できるため、基板（１２
０）をケース（１７０）に組み付ける作業、および基板
（１２０）をケース（１７０）から取り外す作業の作業
性を向上でき、また、ケース（１７０）が狭い場所に組
み付けられている場合であっても、ケース（１７０）を
組み付け位置から取り外すことなく基板（１２０）をケ
ース（１７０）から脱着させることができ、脱着作業性
を向上できる。

【００１０】また、請求項２に記載の発明では、ケース
（１７０）の内部に、開口部（１７２ａ）を有する袋状
に形成されたグリス保持部（１７２）を一体成形し、グ
リス（１７３）をグリス保持部（１７２）内に充填する
ことを特徴としている。

【００１１】これにより、グリス（１７３）を、袋状に
形成されたグリス保持部（１７２）内に充填するので、
グリス（１７３）をケース（１７０）に確実に保持させ
ることができる。そして、グリス保持部（１７２）の開
口部（１７２ａ）からグリス保持部（１７２）内に電子
部品（１２１）を挿入して、電子部品（１２１）をグリ
ス（１７３）の中に埋め込むようにすることを実現でき
る。

【００１２】ところで、一般的に、ケース（１７０）は
曲げ加工された板金をネジ等により締結して形成されて
おり、このように形成されたケース（１７０）に本案の
グリス保持部（１７２）を別体に成形しようとすると、
グリス保持部（１７２）は袋形状であるため、成形コス
トが高価になってしまう。これに対し、請求項２に記載
の発明では、グリス保持部（１７２）をケース（１７
０）に一体成形するので、袋形状の保持部（１７２）を
ケース（１７０）と別体に形成してケース（１７０）に
取り付けるようにする場合に比べて、安価にグリス保持
部（１７２）を成形できる。

【００１３】また、請求項３に記載の発明では、ケース
（１７０）をマグネシウム合金で成形することを特徴と
している。

【００１４】ここで、マグネシウム合金は鉄や樹脂に比
べて熱伝導率が高く、さらにはアルミニウムに比べて靭
性が高いので、ケース（１７０）の材質としてマグネシ
ウム合金を用いて好適である。また、マグネシウム合金
はチクソモールド成形が可能であるため、ケース（１７
０）をチクソモールド成形する場合に好適である。

【００１５】また、請求項４に記載の発明では、熱伝導
性を有するケース（１７０）に収容され、電気回路が形
成された基板（１２０）と、基板（１２０）に実装さ
れ、発熱を伴う板状の電子部品（１２１）と、ケース
（１７０）に熱的に結合した状態で保持されて、弾性変
形可能であるとともに熱伝導性を有する弾性熱伝導材
（１７５）とを備え、弾性熱伝導材（１７５）は、弾性
変形した状態で電子部品（１２１）の両面を挟み込むよ
うになっていることを特徴としている。

【００１６】これにより、弾性熱伝導材（１７５）は電
子部品（１２１）の両面を挟み込むようになっているの
で、電子部品（１２１）をケース（１７０）にネジ締め
することなく、弾性熱伝導材（１７５）をケース（１７
０）および電子部品（１２１）と密着するようにでき
る。従って、電子部品（１２１）からの放熱性を確保し
つつ、従来必要であったネジ締めを廃止できる。

【００１７】また、弾性熱伝導材（１７５）は弾性変形
した状態で電子部品（１２１）の両面を挟み込むように
なっているので、ケース（１７０）の表面粗さに起因す
るケース（１７０）と電子部品（１２１）との接触熱抵
抗を低減できる。

【００１８】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。

【００１９】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）本実施形態は、
本発明に係る電子部品放熱構造を車両計器盤の左右方向
略中央部に搭載される電気機器のプリント配線板（電気
回路が形成された基板）に実装されたパワートランジス
タ（発熱を伴う電子部品）の放熱に適用したものであっ
て、図１は本実施形態に係る車両計器盤１００を車室内
側（車両後方側）から見た斜視図である。

【００２０】計器盤１００の内側（車両前方側）には、
図２に示すように、各種の情報を乗員に向けて表示する
ディスプレイ（表示手段）１１０、音楽等の音声情報を
制御出力するオーディオ基板１２０、音声や画像等の情
報が記録されたコンパクトディスク(ＣＤ）、デジタル
ビデオディスク（ＤＶＤ）や小型光磁気ディスク（Ｍ
Ｄ）等の情報記録媒体（図示せず）から情報を取り出す
ＣＤデッキ１３０、ＤＶＤデッキ１４０やＭＤデッキ１
５０等の再生機器（データ読みとり手段）、及びＣＤや
ＤＶＤ等に記録された地図情報（道路情報）に基づいて
地図情報をディスプレイ１１０に表示させるナビゲーシ
ョン基板１６０を上下方向に積層配置したセンタクラス
タが設けられている。

【００２１】因みに、ＣＤデッキ１３０、ＤＶＤデッキ
１４０やＭＤデッキ１５０等の再生機器は、データ等を
読みとるための光ピックアップ部、信号処理部、ディス
ク駆動部から構成されている。また、ディスプレイ１１
０は、ナビゲーション、オーディオ、エアコン等の動作
状態や様々な情報を表示するためのＴＦＴ等のＬＣＤ、
ＬＥＤ等から構成されている。

【００２２】そして、オーディオ基板１２０、ＣＤデッ
キ１３０、ＤＶＤデッキ１４０、ＭＤデッキ１５０、ナ
ビゲーション基板１６０等の複数個の電気機器（以下、
これらを総称するときは、単に電気機器１２０〜１６０
と呼ぶ。）は、後述のケース１７０内に収容されて固定
されており、一体化構造体（センタクラスタ）１８０を
構成している。そして、このセンタクラスタ１８０の乗
員側（車両後方側）は、図１に示すように、電気機器１
２０〜１６０を操作するための操作スイッチ（操作手
段）１８１が設けられた操作パネル１８２にて覆われて
いる。

【００２３】なお、１８３は車室内に吹き出される空調
風の吹出口を形成するレジスタである。

【００２４】また、図２に示すように、操作パネル１８
２の裏面側（電気機器側）には、スイッチ基板１８４が
配設されている。このスイッチ基板１８４には、操作ス
イッチ１８１の操作信号を入出力するためのインターフ
ェース回路、表示ドライバ、通信制御マイコン、後述の
機器側コネクタ１２０ａ、１３０ａ、１４０ａ、１５０
ａ、１６０ａとそれぞれ接続するようになっているスイ
ッチ基板側コネクタ１８５等の各種電子部品が実装され
ている。

【００２５】ケース１７０は箱形状であり、熱伝導性を
有する材質（例えば金属）により成形されている。本実
施形態のケース１７０はチクソモールドにより成形され
たマグネシウム合金（例えばＡＺ９１等）製である。こ
のケース１７０は図示しないネジ等の締結手段により車
両に固定されている。そして、ケース１７０の車室内側
には基板挿入用開口部１７０ａが形成されており、この
基板挿入用開口部１７０ａから電気機器１２０〜１６０
がケース１７０内に挿入されて収容されるようになって
いる。

【００２６】図３は、基板挿入用開口部１７０ａ側から
見たケース１７０の斜視図であり、ケース１７０の内側
の両側面には電気機器１２０〜１６０のケース１７０内
への挿入をガイドするガイド部１７１が形成されてい
る。なお、図３の符号１２０に示す基板は前述のオーデ
ィオ基板１２０であり、この基板１２０のうち、ケース
１７０の箱形状底部に位置する底壁１７０ｂに対向する
部分にはトランジスタ１２１が実装されている。

【００２７】このトランジスタ１２１は、従来のネジ締
め用のトランジスタを転用したものであり、図示しない
半導体素子を樹脂で板状にモールドした本体部１２１ａ
と、本体部１２１ａの下方に配置されて放熱を促進させ
る板状の金属板部１２１ｂと、３本の端子１２１ｃとか
ら構成されている。そして、トランジスタ本体部１２１
ａおよび金属板部１２１ｂは基板１２０の上面において
基板１２０と略平行に配置され、端子１２１ｃは略直角
に曲げられて基板１２０の挿入穴に挿入されて基板１２
０の下面にて半田付けされて挿入実装されている。な
お、図５（ａ）に示すように、金属板部１２１ｂと基板
１２０との間には隙間ＣＬが形成されている。

【００２８】図４は、ケース１７０のうち、箱形状底部
に位置する底壁１７０ｂを内側から見た斜視図であり、
底壁１７０ｂの内側面には、箱形状のグリス保持部１７
２がケース１７０と一体に成形されている。このグリス
保持部１７２の車室内側にはトランジスタ挿入用開口部
１７２ａが形成されている。

【００２９】そして、グリス保持部１７２の中には、熱
伝導性を有するグリス１７３が充填されており、トラン
ジスタ１２１の全体が、グリス１７３の中に埋め込まれ
るようになっている。すなわち、グリス１７３はケース
１７０のグリス保持部１７２およびトランジスタ１２１
と密着しており、トランジスタ１２１はグリス１７３を
介してケース１７０と熱的に結合されている。

【００３０】本実施形態ではシリコン系のグリスを適用
している。シリコン系のグリスは電気絶縁性を有するの
で、グリス保持部１７２からグリスが漏れ出て閉まった
場合でも、電気機器１２０〜１６０に電気的な障害をお
よぼすことがないため、好適である。また、シリコン系
のグリスは熱による粘性の変化が小さいので、トランジ
スタ１２１の放熱によりグリスが高温になってもグリス
保持部１７２からグリス１７３が流出してしまうことを
抑制できるため、好適である。また、本実施形態のグリ
ス１７３は、グリス保持部１７２からグリスが自重で流
出しない程度の粘性を有しており、例えばゲル状のグリ
ス１７３を用いて好適である。

【００３１】以上により、トランジスタ１２１で生じた
熱はグリス１７３を介してケース１７０に伝達され、ケ
ース１７０から放熱される。

【００３２】次に、センタクラスタ１８０の組立手順を
説明すると、初めに、ケース１７０を計器盤１００の内
側の所定位置に、車両側に図示しないネジ等の締結手段
により固定する。

【００３３】その後、図２の矢印Ａに示すように、各電
気機器１２０〜１６０を、車室内側からケース１７０の
開口部１７０ａに挿入し、ガイド部１７１によりガイド
させながら、ケース１７０内部に組み付ける。このと
き、グリス保持部１７２のトランジスタ挿入用開口部１
７２ａは車室内側に開口しているので、オーディオ基板
１２０がケース１７０内に挿入されると同時に、トラン
ジスタ１２１もグリス保持部１７２内に挿入されて、ト
ランジスタ１２１はグリス１７３の中に埋め込まれる。

【００３４】その後、スイッチ基板１８４およびディス
プレイ１１０が予め取り付けられた操作パネル１８２
を、車室内側からケース１７０に組み付ける。そして、
操作パネル１８２をケース１７０に組み付けると同時
に、スイッチ基板側コネクタ１８５を機器側コネクタ１
２０ａ、１３０ａ、１４０ａ、１５０ａ、１６０ａに接
続する。

【００３５】次に、上述のようにセンタクラスタ１８０
を車両に組み付けた状態において、オーディオ基板１２
０を取り外す手順を説明すると、初めに、操作パネル１
８２をケース１７０から車室内側に取り外すと同時に、
スイッチ基板側コネクタ１８５を機器側コネクタ１２０
ａ、１３０ａ、１４０ａ、１５０ａ、１６０ａから取り
外す。

【００３６】その後、ケース１７０を車両側に固定した
まま、オーディオ基板１２０を車室内側にケース１７０
から引き抜く。すると、上述したように、トランジスタ
１２１はグリス１７３の中に埋め込まれているだけなの
で、トランジスタ１２１もグリス保持部１７２内から引
き抜かれる。

【００３７】次に、本実施形態の特徴を述べる。

【００３８】本実施形態では、上述したように、トラン
ジスタ１２１の全体を、グリス１７３の中に埋め込むよ
うにしているので、トランジスタ１２１をケース１７０
にネジ締めすることなく、グリス１７３をケース１７０
およびトランジスタ１２１と密着するようにできる。

【００３９】従って、基板１２０をケース１７０に組み
付ける作業、および基板１２０をケース１７０から取り
外す作業の作業性を向上でき、また、ケース１７０を計
器盤１００の内側の所定位置から取り外すことなく、操
作パネル１８２を車室内側から脱着させるのみで、基板
１２０をケース１７０から脱着させることができ、脱着
作業性を向上できる。

【００４０】また、本実施形態では、グリス１７３を箱
状に形成されたグリス保持部１７２内に充填するので、
グリス１７３をケース１７０に確実に保持させることが
できる。そして、基板１２０を車室内側からケース１７
０内に挿入するだけで、グリス保持部１７２の開口部１
７２ａからグリス保持部１７２内にトランジスタ１２１
が挿入されて、グリス１７３の中に埋め込まれるので、
基板１２０をケース１７０から脱着させる作業の作業性
を向上できる。

【００４１】また、本実施形態では、グリス保持部１７
２をケース１７０に一体成形するので、箱形状のグリス
保持部１７２をケース１７０と別体に形成してケース１
７０に取り付けるようにする場合に比べて、安価にグリ
ス保持部１７２を成形できる。

【００４２】また、本実施形態では、ケース１７０をマ
グネシウム合金で成形しており、マグネシウム合金は鉄
や樹脂に比べて熱伝導率が高く、さらにはアルミニウム
に比べて靭性が高いので、ケース１７０の材質としてマ
グネシウム合金を用いて好適である。また、マグネシウ
ム合金はチクソモールド成形が可能であるため、本実施
形態のようにケース１７０をチクソモールド成形する場
合に好適である。

【００４３】（第２実施形態）第１実施形態では、トラ
ンジスタ本体部１２１ａおよび金属板部１２１ｂを、基
板１２０と略平行に配置しているが、本実施形態では、
基板１２０と略垂直に配置している。これにともない、
ケース１７０の箱形状上部に位置する上壁１７０ｃの内
側面にグリス保持部１７２を形成するようにしている。
そして、トランジスタ挿入用開口部１７２ａをグリス保
持部１７２の下側に形成している。また、ケース１７０
の基板挿入用開口部１７０ａをケース１７０の下側に形
成している。すなわち、電気機器１２０〜１６０をケー
ス１７０の下方から上方に向かって挿入するようにし、
トランジスタ１２１もグリス保持部１７２の下方から上
方に向かって挿入するようにしている。

【００４４】（第３実施形態）第１、第２実施形態で
は、ケース１７０とトランジスタ１２１との間に、グリ
ス１７３を介在させて、接触熱抵抗を低減させるように
しているが、本実施形態では、弾性変形可能であるとと
もに熱伝導性を有する弾性熱伝導材１７５を、ケース１
７０とトランジスタ１２１との間に介在させて、接触熱
抵抗を低減させるようにしている。なお、弾性熱伝導材
１７５の具体的な材質は、例えば熱伝導率が４．２Ｗ／
（ｍ・℃）程度のシリコン系放熱ゴム（例えば信越化学
工業社製の品番号ＴＣ−ＢＧ）等が挙げられる。

【００４５】本実施形態の構成を図７により説明する
と、ケース１７０の箱形状上部に位置する上壁１７０ｃ
の内側面から下方に板状に延びる２枚の板状保持部１７
４を、ケース１７０に一体成形する。この２枚の板状保
持部１７４は互いに向かい合って配置されており、板状
保持部１７４の表面には弾性熱伝導材１７５が固定され
ている。そして、矢印Ａに示すように、基板１２０をケ
ース１７０内に挿入すると同時にトランジスタ１２１が
２枚の板状保持部１７４の間に挿入されるようになって
いる。そして、弾性熱伝導材１７５は、弾性変形した状
態でトランジスタ１２１の両面を挟み込むように配置さ
れている。

【００４６】（他の実施形態）第１〜第３実施形態で
は、ケース１７０をチクソモールド成形しているが、ダ
イカスト成形するようにしてもよい。また、ケース１７
０の材質はマグネシウム合金に限られることなく、例え
ばアルミニウムをダイカスト成形するようにしてもよ
い。因みに、アルミダイカストは、マグネシウム合金を
チクソモールド成形した場合に比べて熱伝導率が約２倍
になる。一方マグネシウム合金はアルミニウムに比べて
軽量であり、アルミニウムには適用できないチクソモー
ルド成形を適用できるので靭性に富む。以上の材質、成
形方法をケース１７０の仕様に応じて適宜使い分けるよ
うにすれば好適である。

【００４７】また、第１〜第３実施形態では、グリス保
持部１７２をケース１７０と一体成形しているが、別体
に成形するようにしてもよい。

【００４８】また、第１〜第３実施形態では、車両のセ
ンタクラスタを構成するオーディオ基板１２０に実装さ
れたトランジスタを例に本発明を説明したが、本発明は
トランジスタに限られず、また、オーディオ基板１２０
に限られるものでもなく、また、センタクラスタを構成
する電気機器１２０〜１６０に限られるものでもなく、
また、車両に搭載された電気機器に限られるものでもな
い。

【００４９】また、第１、第２実施形態では、本発明の
放熱構造を板状のトランジスタ１２１に適用している
が、板状に限られるものではなく、他の形状の電子部品
１２１にも本発明の放熱構造を適用できる。

【００５０】また、第１、第２実施形態では、グリス１
７３が内部に充填されるグリス保持部１７２を箱形状に
形成しているが、グリス１７３をケース１７０に熱的に
結合した状態で保持可能であれば、箱形状に限られるも
のではない。例えば、グリス保持部１７２の箱形状上部
に位置する上壁を廃止してもよいし、グリス保持部１７
２を下方に膨らむ椀形状としてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係るセンタクラスタ
を、車室内側から見た斜視図である。

【図２】第１実施形態に係るセンタクラスタを車両前方
側から見た分解斜視図である。

【図３】第１実施形態に係るトランジスタが実装された
オーディオ基板をケース内に挿入する状態を示す斜視図
である。

【図４】第１実施形態に係るケースに形成されたグリス
保持部を示す斜視図である。

【図５】（ａ）は、第１実施形態に係るトランジスタを
グリス内に埋め込む前の状態を示す断面図であり、
（ｂ）は、トランジスタをグリス内に埋め込んだ状態を
示す断面図である。

【図６】本発明の第２実施形態に係るトランジスタをグ
リス内に埋め込んだ状態を示す断面図である。

【図７】本発明の第３実施形態に係るトランジスタを弾
性熱伝導材で挟み込んだ状態を示す断面図である。

【図８】従来の技術に係るトランジスタの放熱構造を説
明する断面図である。

【符号の説明】

１２０…基板、１２１…パワートランジスタ、１７０…
ケース、１７２…グリス保持部、１７３…グリス、１７
５…弾性熱伝導材。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｍ Ｆターム(参考） 4E360 AB02 AB12 CA02 CA07 ED07 ED27 GA24 GB99 GC04 GC20 5E322 AA03 AA11 AB02 AB06 AB07 EA10 FA05 FA06 5F036 AA01 BA23 BB01 BB21 BC09 BC22 BD01 BE01

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱伝導性を有するケース（１７０）と、 前記ケース（１７０）に収容され、電気回路が形成され
   た基板（１２０）と、 前記基板（１２０）に実装され、発熱を伴う電子部品
   （１２１）と、 前記ケース（１７０）に熱的に結合した状態で保持され
   て、熱伝導性を有するグリス（１７３）とを備え、 前記電子部品（１２１）の全体は、前記グリス（１７
   ３）の中に埋め込まれていることを特徴とする電子部品
   放熱構造。
2. 【請求項２】 前記ケース（１７０）の内部に、開口部
   （１７２ａ）を有する袋状に形成されたグリス保持部
   （１７２）を一体成形し、 前記グリス（１７３）は、前記グリス保持部（１７２）
   内に充填されていることを特徴とする請求項１に記載の
   電子部品放熱構造。
3. 【請求項３】 前記ケース（１７０）はマグネシウム合
   金により成形されていることを特徴とする請求項１また
   は２に記載の電子部品放熱構造。
4. 【請求項４】 熱伝導性を有するケース（１７０）と、 前記ケース（１７０）に収容され、電気回路が形成され
   た基板（１２０）と、 前記基板（１２０）に実装され、発熱を伴う板状の電子
   部品（１２１）と、 前記ケース（１７０）に熱的に結合した状態で保持され
   て、弾性変形可能であるとともに熱伝導性を有する弾性
   熱伝導材（１７５）とを備え、 前記弾性熱伝導材（１７５）は、弾性変形した状態で前
   記電子部品（１２１）の両面を挟み込むようになってい
   ることを特徴とする電子部品放熱構造。