JP2002079522A5 - - Google Patents
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001189974A JP2002079522A (ja) | 2000-06-23 | 2001-06-22 | ディスク基板成形金型及び樹脂成形金型 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000189860 | 2000-06-23 | ||
| JP2000-189860 | 2000-06-23 | ||
| JP2001189974A JP2002079522A (ja) | 2000-06-23 | 2001-06-22 | ディスク基板成形金型及び樹脂成形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002079522A JP2002079522A (ja) | 2002-03-19 |
| JP2002079522A5 true JP2002079522A5 (enExample) | 2008-02-28 |
Family
ID=26594574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001189974A Pending JP2002079522A (ja) | 2000-06-23 | 2001-06-22 | ディスク基板成形金型及び樹脂成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002079522A (enExample) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005014278A (ja) * | 2003-06-24 | 2005-01-20 | Tdk Corp | スタンパを保持する面に断熱層とダイヤモンド様炭素膜を施した光ディスク成形金型とそれを使用する成型方法 |
| CN1879238B (zh) * | 2003-11-13 | 2010-04-28 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 包括保护性阻挡层叠层的电子器件 |
| JP2005190632A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Technos:Kk | ダイヤモンド様炭素膜を施した光ディスク成形金型とそれを使用する成形方法 |
| DE102004040929A1 (de) * | 2004-08-24 | 2006-03-02 | Hachtel, Friedrich | Spritzgießform |
| JP4690058B2 (ja) * | 2005-01-20 | 2011-06-01 | トーヨーエイテック株式会社 | 樹脂成形用金型 |
| JP5319874B2 (ja) * | 2006-04-07 | 2013-10-16 | 日立マクセル株式会社 | 射出成型用金型部材 |
| JP4542167B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2010-09-08 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 微細構造転写装置 |
| JP2010000637A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Sony Corp | 流路チップの製造方法および流路チップの製造装置 |
| JP5945199B2 (ja) * | 2012-09-18 | 2016-07-05 | 株式会社野村鍍金 | 金型、型ロールおよび剥離電鋳品 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5842472A (ja) * | 1981-09-07 | 1983-03-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JP2794289B2 (ja) * | 1988-03-16 | 1998-09-03 | ティーディーケイ株式会社 | 成形用金型とその製造方法 |
| JP3336682B2 (ja) * | 1992-07-02 | 2002-10-21 | 住友電気工業株式会社 | 硬質炭素膜 |
| JP3540350B2 (ja) * | 1993-12-28 | 2004-07-07 | Tdk株式会社 | スタンパおよび積層構造 |
| CA2184206C (en) * | 1995-08-29 | 2002-10-08 | Yasuaki Sakamoto | Molded glass plate produced by mold with modified surface |
| JPH09320497A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Toyota Motor Corp | 電界放出型表示装置 |
| JP3057077B1 (ja) * | 1999-03-08 | 2000-06-26 | シチズン時計株式会社 | 樹脂成形用金型および樹脂成形用金型への硬質被膜形成方法 |
-
2001
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