JP2002062311A - センサ - Google Patents
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- JP2002062311A JP2002062311A JP2001182929A JP2001182929A JP2002062311A JP 2002062311 A JP2002062311 A JP 2002062311A JP 2001182929 A JP2001182929 A JP 2001182929A JP 2001182929 A JP2001182929 A JP 2001182929A JP 2002062311 A JP2002062311 A JP 2002062311A
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- vibration
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- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
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- G—PHYSICS
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- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P21/00—Testing or calibrating of apparatus or devices covered by the preceding groups
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- G—PHYSICS
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- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/05—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using mechanical effects
- G01F1/20—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using mechanical effects by detection of dynamic effects of the flow
- G01F1/28—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using mechanical effects by detection of dynamic effects of the flow by drag-force, e.g. vane type or impact flowmeter
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- G—PHYSICS
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- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/18—Measuring force or stress, in general using properties of piezo-resistive materials, i.e. materials of which the ohmic resistance varies according to changes in magnitude or direction of force applied to the material
- G01L1/183—Measuring force or stress, in general using properties of piezo-resistive materials, i.e. materials of which the ohmic resistance varies according to changes in magnitude or direction of force applied to the material by measuring variations of frequency of vibrating piezo-resistive material
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- G—PHYSICS
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- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
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- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/097—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by vibratory elements
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- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0822—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
- G01P2015/0825—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass
- G01P2015/0828—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass the mass being of the paddle type being suspended at one of its longitudinal ends
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- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】定期的または連続的に機能性のテストができる
圧力およびフローセンサ、アクチュエータの加速度計等
に使用するセンサを提供する。 【解決手段】センサは、半導体物質で形成される。この
装置は、サポートフレーム、検出要素、および第一共振
周波数振動モードに実質的に対応する周波数で検出部を
振動させるための手段から構成されている。エラー検出
手段は共振周波数振動モードを検出し、エラー検出手段
の出力によって励振に対する共振周波数モードの予想レ
スポンスの有無を表示することができる。検出要素の歪
みを検出する手段は検出されたパラメータを表示した出
力を提供できる。歪み検出手段とエラー検出手段とは同
じ要素から構成されている。
圧力およびフローセンサ、アクチュエータの加速度計等
に使用するセンサを提供する。 【解決手段】センサは、半導体物質で形成される。この
装置は、サポートフレーム、検出要素、および第一共振
周波数振動モードに実質的に対応する周波数で検出部を
振動させるための手段から構成されている。エラー検出
手段は共振周波数振動モードを検出し、エラー検出手段
の出力によって励振に対する共振周波数モードの予想レ
スポンスの有無を表示することができる。検出要素の歪
みを検出する手段は検出されたパラメータを表示した出
力を提供できる。歪み検出手段とエラー検出手段とは同
じ要素から構成されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力およびフロー
センサ、アクチュエータの加速度計等のセンサに関する
ものであり、特にそれらの機能性のテストを可能とした
この種の装置の特徴に関するものである。
センサ、アクチュエータの加速度計等のセンサに関する
ものであり、特にそれらの機能性のテストを可能とした
この種の装置の特徴に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、加速度、圧力やフローの変化とい
った異なる物理的性質を測定するためのマイクロマシー
ン装置の発達がたくさん進められてきた。そのような装
置はいろいろな応用に有用で、例えば、航空宇宙や自動
車産業などで幅広く使われている。そのような装置は加
速度計の質量ばねシステム、圧力センサにおいては板ま
たはダイヤフラム、そして更に一般的な場合には、柔軟
性のあるスプリング要素のような弾性部品を使用する。
例えば、このような応用での加速判定のアプローチの一
つは、半導体物質から形成された装置を提供することで
あり、この装置は、半導体物質で形成され、この装置の
他の部分に懸架された質量部を有する。装置の加速度の
変化は、質量ピエゾ抵抗的、容量的、静電気的または熱
的な運動で、装置の歪みを測定することにより検出する
ことができる。このようなアプローチが効果的であるの
と同時に、装置がダメージを受けたり、非効果的な使用
により問題が生じることもある。それは、外部加速度よ
り発せられている信号なのか、装置のほかの部分で起き
ているダメージによるものなのか、作動中に装置の中の
ダメージにより信号が欠如しているのかを区別すること
が難しいからである。
った異なる物理的性質を測定するためのマイクロマシー
ン装置の発達がたくさん進められてきた。そのような装
置はいろいろな応用に有用で、例えば、航空宇宙や自動
車産業などで幅広く使われている。そのような装置は加
速度計の質量ばねシステム、圧力センサにおいては板ま
たはダイヤフラム、そして更に一般的な場合には、柔軟
性のあるスプリング要素のような弾性部品を使用する。
例えば、このような応用での加速判定のアプローチの一
つは、半導体物質から形成された装置を提供することで
あり、この装置は、半導体物質で形成され、この装置の
他の部分に懸架された質量部を有する。装置の加速度の
変化は、質量ピエゾ抵抗的、容量的、静電気的または熱
的な運動で、装置の歪みを測定することにより検出する
ことができる。このようなアプローチが効果的であるの
と同時に、装置がダメージを受けたり、非効果的な使用
により問題が生じることもある。それは、外部加速度よ
り発せられている信号なのか、装置のほかの部分で起き
ているダメージによるものなのか、作動中に装置の中の
ダメージにより信号が欠如しているのかを区別すること
が難しいからである。
【0003】加速度計で使われるほかのアプローチは、
共振周波数で装置を励振させることである。このような
装置には、装置の共振周波数を検出することができる検
出器が設けられ、それは外部加速力に左右される。この
ように共振周波数を調査することにより外部加速度を見
つけることができる。間接的には、共振周波数の継続的
な検出により、連続的機能テストを提供することができ
るが、追加回路などの必要性に起因して、実現するため
には多くの費用がかかる。
共振周波数で装置を励振させることである。このような
装置には、装置の共振周波数を検出することができる検
出器が設けられ、それは外部加速力に左右される。この
ように共振周波数を調査することにより外部加速度を見
つけることができる。間接的には、共振周波数の継続的
な検出により、連続的機能テストを提供することができ
るが、追加回路などの必要性に起因して、実現するため
には多くの費用がかかる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、試験
指示計(または自己テスト)をもたらす機能性と能力と
の両方を組み合わせた、費用効果がある装置を提供する
ことにある。
指示計(または自己テスト)をもたらす機能性と能力と
の両方を組み合わせた、費用効果がある装置を提供する
ことにある。
【0005】本発明の目的は、信頼性や費用効果がある
が、定期的または連続的にテストができ、使用している
間確実に適切に機能する、マイクロマシーン装置を提供
することにある。
が、定期的または連続的にテストができ、使用している
間確実に適切に機能する、マイクロマシーン装置を提供
することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によると、半導体
物質で形成されたセンサであって: サポートフレーム; 検出部; 一般的に第一共振周波数振動モードに実質的に対応する
周波数で検出部を振動させる振動手段;共振周波数振動
モードを検出するエラー検出手段であって、エラー検出
手段の出力によって加振に対する共振周波数振動モード
の予想レスポンスの有無を表示するところのエラー検出
手段;そして、検出部の歪みを検出して、検出されるべ
きパラメータを表示する出力を提供するための手段から
構成され、歪みを検出するための前記手段と前記エラー
検出手段とが同じ要素から形成され、歪みを検出するた
めの前記手段が前記振動手段と同一であり、検出信号と
エラー検出信号との両方を電子的に検出することができ
るところのセンサ。
物質で形成されたセンサであって: サポートフレーム; 検出部; 一般的に第一共振周波数振動モードに実質的に対応する
周波数で検出部を振動させる振動手段;共振周波数振動
モードを検出するエラー検出手段であって、エラー検出
手段の出力によって加振に対する共振周波数振動モード
の予想レスポンスの有無を表示するところのエラー検出
手段;そして、検出部の歪みを検出して、検出されるべ
きパラメータを表示する出力を提供するための手段から
構成され、歪みを検出するための前記手段と前記エラー
検出手段とが同じ要素から形成され、歪みを検出するた
めの前記手段が前記振動手段と同一であり、検出信号と
エラー検出信号との両方を電子的に検出することができ
るところのセンサ。
【0007】検出部は膜でもよく、センサは圧力センサ
でもよい。検出部は単一もしくは複数の質量部または単
一もしくは複数の支持ビームでもよく、センサは加速度
計でもよい。
でもよい。検出部は単一もしくは複数の質量部または単
一もしくは複数の支持ビームでもよく、センサは加速度
計でもよい。
【0008】検出部はばねでもよい。振動手段は一つあ
るいはそれ以上の抵抗素子であってもよい。共振周波数
検出手段は一つあるいはそれ以上の、装置に配置したピ
エゾ抵抗器でもよい。サポートや検出部は単一の半導体
基板で形成してもよい。半導体はシリコンでもよい。
るいはそれ以上の抵抗素子であってもよい。共振周波数
検出手段は一つあるいはそれ以上の、装置に配置したピ
エゾ抵抗器でもよい。サポートや検出部は単一の半導体
基板で形成してもよい。半導体はシリコンでもよい。
【0009】ピエゾ抵抗器/コンデンサ等を使い、ばね
/質量部やプレート/ダイヤフラムまたは外力によるな
んらかのばね要素の歪みを検出できる。作動周波数帯域
は基本的な共振(第一)モードより下であり、これによ
り、セグメントが容易に分離される。更に、もし一つの
共振周波数のうちの一つで加振が行われる場合には、こ
の共振周波数はピエゾ抵抗器や容量要素などを使い検出
できる。装置から生じるレスポンスは従って二つの重要
な情報を示す。それはすなわち、正常にそれが働いてい
るかという機能性の情報と、外部的な加速度や圧力やフ
ローなどの情報である。この発明の装置の自己テスト
は、電気消費量を減らすために加速度計を連続的に、ま
たは、規則的な間隔のどちらで使用中であっても、実行
できるという利点がある。
/質量部やプレート/ダイヤフラムまたは外力によるな
んらかのばね要素の歪みを検出できる。作動周波数帯域
は基本的な共振(第一)モードより下であり、これによ
り、セグメントが容易に分離される。更に、もし一つの
共振周波数のうちの一つで加振が行われる場合には、こ
の共振周波数はピエゾ抵抗器や容量要素などを使い検出
できる。装置から生じるレスポンスは従って二つの重要
な情報を示す。それはすなわち、正常にそれが働いてい
るかという機能性の情報と、外部的な加速度や圧力やフ
ローなどの情報である。この発明の装置の自己テスト
は、電気消費量を減らすために加速度計を連続的に、ま
たは、規則的な間隔のどちらで使用中であっても、実行
できるという利点がある。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を、添付図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【0011】図1aおよび1bに示す本発明による速度
計はサポートフレーム4から平行なビーム2,3上に懸
架された質量部1を有している。この実施例では、全て
の構成要素は、好ましくはシリコンの単一の半導体基板
から製造されている。
計はサポートフレーム4から平行なビーム2,3上に懸
架された質量部1を有している。この実施例では、全て
の構成要素は、好ましくはシリコンの単一の半導体基板
から製造されている。
【0012】ビーム2の一つは、これに接続された抵抗
素子5を有している。他のビーム3は、ホイートストン
・ブリッジをもたらすために形成されたピエゾ抵抗性検
出要素6を備えている。加振要素5や検出要素6がほか
の位置であってもよいことが理解できる。
素子5を有している。他のビーム3は、ホイートストン
・ブリッジをもたらすために形成されたピエゾ抵抗性検
出要素6を備えている。加振要素5や検出要素6がほか
の位置であってもよいことが理解できる。
【0013】使用するときは、交流を加振要素5に印加
することによりサポート部材2を加熱し、そして振動さ
せ、それにより、質量部1やほかのサポート部材3も加
熱し、そして振動させる。このシステムの振動は検出要
素6に信号を生成し、振動数は、装置の正常運転力を示
す値である共振周波数で質量部1およびビーム2,3を
継続的に振動するよう、閉ループの方法によりコントロ
ールすることができる。Z−方向での質量部への加速力
や減速力の適用は質量部/ビーム構造を歪ませ、そして
それが検出される。この歪み(二次振動系)は基本周波
数で線形応答(図4)を有する。
することによりサポート部材2を加熱し、そして振動さ
せ、それにより、質量部1やほかのサポート部材3も加
熱し、そして振動させる。このシステムの振動は検出要
素6に信号を生成し、振動数は、装置の正常運転力を示
す値である共振周波数で質量部1およびビーム2,3を
継続的に振動するよう、閉ループの方法によりコントロ
ールすることができる。Z−方向での質量部への加速力
や減速力の適用は質量部/ビーム構造を歪ませ、そして
それが検出される。この歪み(二次振動系)は基本周波
数で線形応答(図4)を有する。
【0014】図2および図3は本発明において可能な代
替質量部/ビーム構造を示している。図2は適切なビー
ム、さらには適切な加振や検出装置に支えられた二つの
別々の質量部の配列を表している。図3は番号をそれぞ
れの構成要素と一致するように付与した、質量部が一つ
の支持ビームを持つ構造の横断面図を示す。
替質量部/ビーム構造を示している。図2は適切なビー
ム、さらには適切な加振や検出装置に支えられた二つの
別々の質量部の配列を表している。図3は番号をそれぞ
れの構成要素と一致するように付与した、質量部が一つ
の支持ビームを持つ構造の横断面図を示す。
【0015】図5の回路は図1から3に示すようなタイ
プの装置の信号の変化(図4で示したものに類似した)
を示す出力を提供しており、従って、装置に適用した加
速度/減速度を示すことができる。この実施例において
は、線型応答を提供するには、パラメータ検出信号は、
1×104Hzの領域のほぼ中央にある。
プの装置の信号の変化(図4で示したものに類似した)
を示す出力を提供しており、従って、装置に適用した加
速度/減速度を示すことができる。この実施例において
は、線型応答を提供するには、パラメータ検出信号は、
1×104Hzの領域のほぼ中央にある。
【0016】図6を参照しながら下記に説明するよう
に、本発明の装置は、いくつかのピークをともなった、
加振周波数に対して様々な応答がある。前述したよう
に、この実施例では検出信号周波数は通常この場合では
1×104Hzの範囲に位置する。これにより、例えば
1×105Hzの範囲で検出信号に影響を与えることな
く共振周波数を励振させることができるが、ある意味で
継続的にあるいは断続的な方法で装置の機能性を決定す
るために使用することができる。
に、本発明の装置は、いくつかのピークをともなった、
加振周波数に対して様々な応答がある。前述したよう
に、この実施例では検出信号周波数は通常この場合では
1×104Hzの範囲に位置する。これにより、例えば
1×105Hzの範囲で検出信号に影響を与えることな
く共振周波数を励振させることができるが、ある意味で
継続的にあるいは断続的な方法で装置の機能性を決定す
るために使用することができる。
【0017】図7は上述した実施例の加速度計に対応し
て構成要素にそれぞれ番号付けした、圧力検出器の平面
図である。この場合、ビームと質量配列の代わりに、中
心膜(サポートフレーム4と同じ半導体物質で形成する
ことができる)には加振要素5と検出要素6が形成され
ている。また、装置1(この場合、膜)の検出要素の加
振は一つまたはそれ以上の抵抗器5(この実施例1では
中央)を使うことにより振動モードの熱励起によって実
行することができる。検出要素6は検出器が設置された
ガスの圧力の変化に起因する膜の変位に基づき検出信号
を提供するために異なった周波数率での出力を使うこと
ができる。その間、第一モードの共振周波数振動が自己
テスト信号を提供するために用いられるように図5で示
したようなタイプの回路に出力を供給する。
て構成要素にそれぞれ番号付けした、圧力検出器の平面
図である。この場合、ビームと質量配列の代わりに、中
心膜(サポートフレーム4と同じ半導体物質で形成する
ことができる)には加振要素5と検出要素6が形成され
ている。また、装置1(この場合、膜)の検出要素の加
振は一つまたはそれ以上の抵抗器5(この実施例1では
中央)を使うことにより振動モードの熱励起によって実
行することができる。検出要素6は検出器が設置された
ガスの圧力の変化に起因する膜の変位に基づき検出信号
を提供するために異なった周波数率での出力を使うこと
ができる。その間、第一モードの共振周波数振動が自己
テスト信号を提供するために用いられるように図5で示
したようなタイプの回路に出力を供給する。
【図1】図1aおよび1bは、それぞれ、本発明の装置
の概略側面図および平面図である。
の概略側面図および平面図である。
【図2】図2は本発明の第2実施例による装置の平面斜
視図である。
視図である。
【図3】図3は本発明の第3実施例による装置の横断面
図である。
図である。
【図4】図4は加速力を適用した図1から3の装置の出
力の変化を示すグラフである。
力の変化を示すグラフである。
【図5】図5は図1および2の装置を利用した回路の実
施例を示す回路図である。
施例を示す回路図である。
【図6】図6は実施例の装置の開ループレスポンス、即
ち図3の回路の出力のグラフである。
ち図3の回路の出力のグラフである。
【図7】図7は本発明のさらに他の実施例の装置の平面
図である。
図である。
フロントページの続き (71)出願人 599143793 PO Box 196,N−3192 Hort en,Norway (72)発明者 ヤコブセン ヘンリク ノールウェー国,エヌ−3192 ホルテン, ピーオウ ボックス 196 センソノール エイエスエイ内 Fターム(参考) 2F055 AA40 BB20 CC02 DD05 EE13 FF49 GG49 HH01 4M112 AA01 AA02 BA08 CA01 CA08 FA20
Claims (10)
- 【請求項1】 半導体物質で形成されたセンサであっ
て、 サポートフレーム; 検出部; 一般的に第一共振周波数振動モードに実質的に対応する
周波数で検出部を振動させる振動手段; 共振周波数振動モードを検出するエラー検出手段であっ
て、エラー検出手段の出力によって加振に対する共振周
波数振動モードの予想レスポンスの有無を表示するとこ
ろのエラー検出手段;そして、 検出部の歪みを検出して、検出されるべきパラメータを
表示する出力を提供するための手段から構成され、歪み
を検出するための前記手段と前記エラー検出手段とが同
じ要素から形成され、歪みを検出するための前記手段が
前記振動手段と同一であり、検出信号とエラー検出信号
との両方を電子的に検出することができるところのセン
サ。 - 【請求項2】 振動手段が一つまたはそれ以上の抵抗素
子である、請求項1に記載のセンサ。 - 【請求項3】 共振周波数検出手段が一つまたはそれ以
上のピエゾ抵抗器である、先行請求項のうちのいずれか
一つに記載のセンサ。 - 【請求項4】 半導体がシリコンである、いずれか一つ
の先行請求項に記載のセンサ。 - 【請求項5】 サポートフレームと検出部とが単一の半
導体基板から形成された、先行請求項のうちのいずれか
一つに記載のセンサ。 - 【請求項6】 検出部が少なくとも一つの支持ビームと
少なくとも一つの質量部とから構成される、加速器とし
て作動するようにアレンジされた、先行請求項のうちの
いずれか一つに記載のセンサ。 - 【請求項7】 振動手段が一つまたはそれ以上の支持ビ
ーム上に配置された、請求項6に記載のセンサ。 - 【請求項8】 ピエゾ抵抗器が一つまたはそれ以上の支
持ビーム上に配置された、請求項6または7に記載のセ
ンサ。 - 【請求項9】 検出部が膜である、圧力センサとして作
動するようにアレンジされた、請求項1から5のいずれ
か一つに記載のセンサ。 - 【請求項10】 フローセンサとして作動するようにア
レンジされた、請求項1から5のいずれか一つに記載の
センサ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP00305111A EP1164378B1 (en) | 2000-06-16 | 2000-06-16 | Acceleration Sensor |
EP00305111.7 | 2000-06-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002062311A true JP2002062311A (ja) | 2002-02-28 |
Family
ID=8173067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001182929A Pending JP2002062311A (ja) | 2000-06-16 | 2001-06-18 | センサ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6576968B2 (ja) |
EP (1) | EP1164378B1 (ja) |
JP (1) | JP2002062311A (ja) |
KR (1) | KR20020005417A (ja) |
CN (1) | CN1218163C (ja) |
BR (1) | BR0102382A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018155057A1 (ja) * | 2017-02-21 | 2018-08-30 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | センサ装置 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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